JP2022066579A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズを容易に除去することができるコイル部品を提供する。【解決手段】本発明の一側面によるコイル部品は、本体と、上記本体に埋設された支持基板と、上記支持基板の少なくとも一面上に配置され、両端部がそれぞれ上記本体の表面に露出したコイル部と、上記支持基板の少なくとも一面上に配置され、上記コイル部と離隔され、開ループ（ｏｐｅｎ－ｌｏｏｐ）を形成し、一端部が上記本体の表面に露出したノイズ除去部と、上記コイル部と上記ノイズ除去部の間に配置された絶縁層と、上記本体の表面に配置され、上記コイル部の両端部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、上記本体の表面に配置され、上記ノイズ除去部の一端部と連結される第３外部電極と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、コイル部品に関するものである。

コイル部品のうちの一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

電子機器が徐々に高性能化し、小さくなるにつれて、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加して小型化している。

上述した理由から、コイル部品のＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）のようなノイズを除去することに対する必要性が次第に増加しつつある。

韓国公開特許第１０－２０１７－００２６１３５号公報

本発明の目的は、ノイズを容易に除去することができるコイル部品を提供することである。

本発明の一側面によると、本体と、上記本体に埋設された支持基板と、上記支持基板の少なくとも一面上に配置され、両端部がそれぞれ上記本体の表面に露出したコイル部と、上記支持基板の少なくとも一面上に配置され、上記コイル部と離隔され、開ループ（ｏｐｅｎ－ｌｏｏｐ）を形成し、一端部が上記本体の表面に露出したノイズ除去部と、上記コイル部と上記ノイズ除去部の間に配置された絶縁層と、上記本体の表面に配置され、上記コイル部の両端部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、上記本体の表面に配置され、上記ノイズ除去部の一端部と連結される第３外部電極と、を含むコイル部品が提供される。

本発明の実施形態によると、ノイズを容易に除去することができる。

本発明の第１実施例によるコイル部品を概略的に示す図である。 図１の上面から見た様子を概略的に示す図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 本発明の第１実施例の一変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図である。 本発明の第１実施例の他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図である。 本発明の第１実施例のさらに他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図である。 本発明の第２実施例によるコイル部品を概略的に示す図である。 図８を上面から見た様子を概略的に示す図である。 図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図である。 本発明の第２実施例の一変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面に対応する図である。 本発明の第２実施例の他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面に対応する図である。 本発明の第２実施例のさらに他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面に対応する図である。 従来のコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図である。 本発明の第１実施例によるコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図である。 本発明の第２実施例によるコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図である。 閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ－ｌｏｏｐ）形態のノイズ除去部を含むコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図である。 本発明の第３実施例によるコイル部品を概略的に示す図である。 図１９のＶ－Ｖ'線に沿った断面を示す図である。 本発明の第３実施例の一変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１９のＶ－Ｖ'線に沿った断面に対応する図である。 本発明の第４実施例によるコイル部品を概略的に示す図である。 図２２のＶＩ－ＶＩ'線に沿った断面を示す図である。 図２２のＶＩＩ－ＶＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 本発明の第４実施例に適用される支持基板、コイル部、及びノイズ除去部の連結関係を概略的に示す図である。

本明細書で用いられた用語は、単に特定の実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」などという用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。

また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触している場合だけを意味するのではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合までを包括する概念として使用する。

図面に示された各構成のサイズ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。

図面において、Ｘ方向は第１方向又は長さ方向、Ｙ方向は第２方向又は幅方向、Ｚ方向は第３方向又は厚さ方向と定義することができる。

以下、添付の図面を参照し、本発明の実施例よるコイル部品について説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一であるか、又は対応する構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複説明は省略する。

電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的に、様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。

すなわち、電子機器のコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などで用いられることができる。

（第１実施例及びその変形例）
図１は本発明の第１実施例によるコイル部品を概略的に示す図であり、図２は図１の上面から見た様子を概略的に示す図であり、図３は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図であり、図４は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。一方、図１には、他の構成間の結合をより明確に図示するために、本実施例に適用される絶縁層は示されていない。

図１～図４を参照すると、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００は、本体１００、支持基板２００、コイル部３００、絶縁層４１０、４２０、ノイズ除去部５００、及び第１～第４外部電極６１０、６２０、６３０、６４０を含み、絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。

本体１００は、本実施例によるコイル部品１０００の外観をなし、内部にコイル部３００を埋設する。

本体１００は、全体的に六面体状に形成することができる。

本体１００は、図１を基準に、長さ方向Ｘに互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向Ｙに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向Ｚに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１面～第４面１０１、１０２、１０３、１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下では、本体１００の両端面は本体の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面は本体の第３面１０３及び第４面１０４を意味することができる。また、本体１００の一面及び他面はそれぞれ、本体１００の第６面１０６及び第５面１０５を意味することができる。

本体１００は、例示的に、後述する外部電極６１０、６２０、６３０、６４０が形成された本実施例によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、上述した数値は、工程誤差などが反映されていない設計上の数値に過ぎないため、工程誤差と認められることができる範囲までは本発明の範囲に属すると言える。

本体１００は、磁性材料及び樹脂を含むことができる。具体的には、本体１００は、樹脂、及び樹脂に分散した磁性材料を含む磁性複合シートを一層以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性材料が樹脂に分散した構造に加えて、他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性材料からなることもできる。

磁性材料はフェライト又は金属磁性粉末であることができる。

フェライト粉末は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であってもよい。

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。

金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。

フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに制限されるものではない。

本体１００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性材料を含むことができる。ここで、磁性材料が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性材料が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうち少なくとも一つで互いに区別されることを意味する。

樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

本体１００は、後述するコイル部３００及び支持基板２００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部３００の貫通孔を充填することによって形成されることができるが、これに制限されるものではない。

支持基板２００は本体１００に埋設される。支持基板２００は、後述するコイル部３００を支持する。

支持基板２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂とガラス繊維や無機フィラーのような補強材を含む絶縁材料で形成されることができる。一例として、支持基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

無機フィラーとして、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群より選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。

支持基板２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、支持基板２００は、より優れた剛性を提供することができる。支持基板２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、支持基板２００は、コイル部３００の全厚さを薄型化するのに有利である。

コイル部３００は、本体１００に埋設されて、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施例のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場で保存して出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

コイル部３００は、支持基板２００の両面のうち少なくとも一つに形成され、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。本実施例の場合、コイル部３００は、本体１００の厚さ方向Ｚに互いに向かい合う支持基板２００の両面にそれぞれ形成された第１及び第２コイルパターン３１１、３１２と、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２を互いに連結するように支持基板２００を貫通するビア３２０と、を含む。

第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２はそれぞれ、コア１１０を軸に、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状であることができる。一例として、図３の方向を基準に、第１コイルパターン３１１は、支持基板２００の下面においてコア１１０を軸に少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができ、第２コイルパターン３１２は、支持基板２００の上面においてコア１１０を軸に少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。

第１及び第２コイルパターン３１１、３１２の端部はそれぞれ、後述する第１及び第２外部電極６１０、６２０と連結される。すなわち、一例として、第１コイルパターン３１１の端部は本体１００の第１面１０１に露出するように延長され、第２コイルパターン３１２の端部は本体１００の第２面１０２に露出するように延長され、結果として、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極６１０、６２０と接触連結されることができる。この場合、端部を含むコイルパターン３１１、３１２はそれぞれ、一体に形成されることができる。

コイルパターン３１１、３１２、及びビア３２０のうち少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の導電層を含むことができる。

一例として、第２コイルパターン３１２及びビア３２０を支持基板２００の他面側にめっきで形成する場合、第２コイルパターン３１２及びビア３２０はそれぞれシード層及び電解めっき層を含むことができる。シード層は、無電解めっき法やスパッタリングなどの気相蒸着法で形成されることができる。シード層及び電解めっき層はそれぞれ、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一方の電解めっき層をいずれか他方の電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一方の電解めっき層の一面にのみいずれか他方の一つの電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。第２コイルパターン３１２のシード層及びビア３２０のシード層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに制限されるものではない。また、第２コイルパターン３１２の電解めっき層及びビア３２０の電解めっき層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに制限されるものではない。

他の例として、図３及び図４の方向を基準に、支持基板２００の下面側に配置された第１コイルパターン３１１、及び支持基板２００の上面側に配置された第２コイルパターン３１２を互いに別に形成した後、支持基板２００に一括積層し、コイル部３００を形成する場合、ビア３２０は、高融点金属層、及び高融点金属層の融点よりも低い融点を有する低融点金属層を含むことができる。ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）及び／又はスズ（Ｓｎ）を含むはんだで形成されることができる。低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度により、少なくとも一部が溶融することができる。これにより、低融点金属層と第２コイルパターン３１２の間の境界、及び低融点金属層と高融点金属層の間の境界のうち少なくとも一部には、金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ Ｌａｙｅｒ）が形成されることができる。

コイルパターン３１１、３１２は、一例として、図３及び図４の方向を基準に、支持基板２００の下面及び上面からそれぞれ突出するように形成されることができる。他の例として、図３及び図４の方向を基準に、第１コイルパターン３１１は、支持基板２００の下面に突出するように形成され、第２コイルパターン３１２は、支持基板２００に埋め込まれ、且つ上記第２コイルパターン３１２の上面が支持基板２００の上面に露出することができる。この場合、第２コイルパターン３１２の上面には凹部が形成され、支持基板２００の上面と第２コイルパターン３１２の上面は同一平面上に位置しなくてもよい。他の例として、図３及び図４の方向を基準に、第２コイルパターン３１２は、支持基板２００の上面に突出するように形成され、第１コイルパターン３１１は、支持基板２００の下面に埋め込まれ、且つ支持基板２００の下面に露出することができる。この場合、第１コイルパターン３１１の下面には凹部が形成され、支持基板２００の下面と第１コイルパターン３１１の下面は同一平面上に位置しなくてもよい。

コイルパターン３１１、３１２及びビア３２０はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

絶縁膜ＩＦは、第１コイルパターン３１１、支持基板２００、及び第２コイルパターン３１２の表面に沿って形成される。絶縁膜ＩＦは、各コイルパターン３１１、３１２を保護し、且つ絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁材料を含む。絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁材料は、いかなるものであっても可能であり、特に制限されない。絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。本実施例の場合、絶縁膜ＩＦに後述する絶縁層４１０、４２０が形成されるため、絶縁膜ＩＦは、支持基板２００と絶縁層４１０、４２０の間、及びコイルパターン３１１、３１２と絶縁層４１０、４２０の間に配置される。

絶縁層４１０、４２０は、コイル部３００と後述するノイズ除去部５００の間に配置される。一例として、図３及び図４に示すように、本実施例の場合、第１絶縁層４１０は、第１コイルパターン３１１上に配置され、第１コイルパターン３１１と第１ノイズ削除パターン５１０の間に配置される。第２絶縁層４２０は、第２コイルパターン３１２上に配置され、第２コイルパターン３１２と第２ノイズ除去パターン５２０の間に配置されることができる。

絶縁層４１０、４２０は、コイル部３００及び後述する絶縁膜ＩＦが形成された支持基板２００の両面に絶縁フィルムをそれぞれ積層することにより形成することができる。絶縁フィルムは、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）やプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）などの通常の非感光性絶縁フィルムであるか、ドライフィルム（ｄｒｙ－ｆｉｌｍ）又はＰＩＤのような感光性絶縁フィルムであることができる。絶縁層４１０、４２０は、絶縁膜ＩＦとともに、コイル部３００のコイルパターン３１１、３１２と、ノイズ除去部５００のノイズ除去パターン５１０、５２０が互いに電界結合（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｃｏｕｐｌｅｄ）されることによって誘電体層として機能する。

ノイズ除去部５００は、部品に伝達されるノイズ及び／又は部品から発生するノイズを実装基板などに排出するために、本体１００内に配置される。具体的には、ノイズ除去部５００は、本体１００に埋設されてコイル部３００上に配置され、開ループ（ｏｐｅｎ－ｌｏｏｐ）を形成し、一端が本体１００の表面に露出する。本実施例の場合、第１ノイズ除去パターン５１０は、第１絶縁層４１０に配置されて第１コイルパターン３１１上に配置され、第２ノイズ除去パターン５２０は、第２絶縁層４２０に配置されて第２コイルパターン３１２上に配置される。第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０を含むノイズ除去部５００は、絶縁層４１０、４２０を介してコイル部３００と電界結合（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｃｏｕｐｌｅｄ）される。

ノイズ除去部５００は開ループ（ｏｐｅｎ－ｌｏｏｐ）を形成する。具体的には、第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０はそれぞれ、本体１００の第３面に露出した一端部から延長された他端部が一端部と離隔されるように配置される。これにより、本実施例の場合、第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０はそれぞれ、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２のそれぞれに対応する形のスリットＳが形成された環状に形成されることができる。

第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０はそれぞれ、コイル部３００が配置された領域に対応するように配置される。一例として、図１、図２、及び図４を参照すると、第２ノイズ除去パターン５２０のうち本体１００の第３面１０３側に配置された領域の線幅は、第２コイルパターン３１２の第３面１０３側に配置された領域の最内側ターンと最外側ターンの間の距離と類似の値を有することができる。ノイズ除去部５００がコイル部３００に対応する領域に配置されるため、ノイズを容易に除去するとともに、本体１００内で磁性材料の減少を最小化することができる。これにより、磁性材料の減少による部品の特性劣化を最小限に抑えることができる。

ノイズ除去部５００の一端部は本体１００の表面である第３面１０３に露出する。ノイズ除去部５００の一端部は、本体１００の第３面１０３に配置された後述する第３外部電極６３０と接触連結されることができる。具体的には、本実施例の場合、第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０のそれぞれの一端部は、本体１００の第３面１０３に露出し、第３外部電極６３０とすべて連結される。第３外部電極６３０は、本実施例によるコイル部品１０００が実装基板などに実装される場合には実装基板の接地と連結されるか、本実施例によるコイル部品１０００が電子部品パッケージ内にパッケージングされる場合には電子部品パッケージの接地と連結されることができる。本実施例の場合、本体１００の第４面１０４に配置された第４外部電極６４０を含むことができる。第４外部電極６４０は、本実施例において、非接触端子として用いられて実装基板などの接地と連結されるか、パッケージの接地と連結されることができる。

ノイズ除去パターン５１０、５２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。ノイズ除去パターン５１０、５２０及びスリットＳは、無電解めっき法、電解めっき法、スパッタリングなどの気相蒸着法、及びエッチング法のうち少なくとも一つを含む方法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

第１及び第２外部電極６１０、６２０は、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２にそれぞれ配置され、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２とそれぞれ連結される。すなわち、第１外部電極６１０は、本体１００の第１面１０１に配置され、本体１００の第１面１０１に露出した第１コイルパターン３１１の端部と接触連結される。第２外部電極６２０は、本体１００の第２面１０２に配置され、本体１００の第２面１０２に露出した第２コイルパターン３１２の端部と接触連結される。第１及び第２外部電極６１０、６２０はそれぞれ、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２から本体１００の第６面に延長するように形成されることができる。また、第１及び第２外部電極６１０、６２０はそれぞれ、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２から本体１００の第３面、第４面、及び第５面１０３、１０４、１０５のそれぞれの一部に延長するように形成されることができる。但し、図１などに示された第１及び第２外部電極６１０、６２０の形態は、例示的なものに過ぎないため、外部電極６１０、６２０はそれぞれ、本体１００の第３面、第４面、及び第５面１０３、１０４、１０５のそれぞれの一部に延長されていない形態、すなわち、Ｌ字状など多様に変形することができる。

第１及び第２外部電極６１０、６２０は、本実施例によるコイル部品１０００がプリント回路基板などの実装基板に実装されるとき、コイル部品１０００を実装基板と電気的に連結させる。一例として、本実施例によるコイル部品１０００は、本体１００の第６面１０６がプリント回路基板の上面に向かうように実装されることができるが、本体１００の第６面１０６に延長形成された外部電極６１０、６２０とプリント回路基板の接続部がはんだなどの導電性結合部材によって電気的に連結されることができる。

第１～第４外部電極６１０、６２０、６３０、６４０は、導電性樹脂層及び電解めっき層のうち少なくとも一つを含むことができる。導電性樹脂層は、ペースト印刷などで形成されることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び銀（Ａｇ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上の導電性金属及び熱硬化性樹脂を含むことができる。電解めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びスズ（Ｓｎ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。

図１５は従来のコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図であり、図１６は本発明の第１実施例によるコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図であり、図１８は閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ－ｌｏｏｐ）形態のノイズ除去部を含むコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図である。図１５、図１６、及び図１８のそれぞれにおいて、実線は、入力反射係数、すなわちＳ_１１を示し、点線は、入力端から出力端への透過係数、すなわちＳ_２１を示す。図１５を参照すると、本実施例とは異なり、部品内にノイズ除去部が形成されていない従来のコイル部品は、直流から低周波の信号は比較的円滑に通過させるものの、共振周波数（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、ＳＲＦ）以上の周波数ではノイズ除去効果が急激に低下する。これとは異なり、図１６を参照すると、本実施例によるコイル部品１０００は、従来のコイル部品のように、直流から低周波の信号は比較的円滑に通過させるものの、それ以上の不要な高周波のノイズは、従来のコイル部品と比較すると、効果的に阻止できることが分かる。一方、図１８を参照すると、ノイズ除去部が、本実施例とは異なり、閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ－ｌｏｏｐ）を成す場合には、ノイズを外部に除去できず、結果として、ノイズ除去効果が比較的低いことが分かる。

図５は、本発明の第１実施例の一変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図であり、図６は、本発明の第１実施例の他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図であり、図７は、本発明の第１実施例のさらに他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図である。

図５を参照すると、本実施例の一変形例の場合、第１ノイズ除去パターン５１０の一端部は本体１００の第４面１０４に露出し、第２ノイズ除去パターン５２０の一端部は本体１００の第３面１０３に露出する。そして、第１ノイズ除去パターン５１０の一端部は本体１００の第４面１０４に配置された第４外部電極６４０と接触連結され、第２ノイズ除去パターン５２０の一端部は本体１００の第３面１０３に配置された第３外部電極６３０と接触連結される。これにより、本変形例の場合、実装基板などの接地と連結される第３及び第４外部電極６３０、６４０のうちいずれか一つが実装基板と連結されなくても、ノイズを除去することができる。

図６を参照すると、本実施例の他の変形例の場合、ノイズ除去部５００、５２０は、第２コイルパターン３１２上にのみ配置されることができる。ノイズ除去部に対する必要性が比較的低い場合には、支持基板２００の両面のうちいずれか一つ上にのみノイズ除去部を選択的に形成することにより、材料コストを削減することができ、同一のサイズの部品内において磁性材料の割合を相対的に高めることにより部品の特性を向上させることができる。

図７を参照すると、本実施例のさらに他の変形例の場合、絶縁膜ＩＦは、支持基板２００、コイルパターン３１１、３１２、絶縁層４１０、４２０、及びノイズ除去パターン５１０、５２０の表面に沿って形成されることができる。本変形例は、本発明の一実施例と比較すると、絶縁膜ＩＦの形成時点において差がある。すなわち、本変形例の場合、支持基板２００上にコイルパターン３１１、３１２、絶縁層４１０、４２０、及びノイズ除去パターン５１０、５２０を形成してからトリミングを行い、トリミング後に、絶縁膜ＩＦを形成することができる。本変形例は、本発明の一実施例と比較すると、トリミング工程の回数を減らすことができるという観点において差がある。

（第２実施例及びその変形例）
図８は本発明の第２実施例によるコイル部品を概略的に示す図であり、図９は図８を上面から見た様子を概略的に示す図であり、図１０は図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図１１は図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図である。一方、図８には、他の構成間の結合をより明確に図示するために、本実施例に適用される絶縁層は示されていない。

図１～図４、及び図８～図１１を参照すると、本実施例によるコイル部品２０００は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００と比較すると、ノイズ除去部５００の形状が異なる。したがって、本実施例を説明するにあたり、本発明の第１実施例と異なるノイズ除去部５００についてのみ説明する。本実施例の残りの構成には、本発明の第１実施例についての説明がそのまま適用されることができる。

図８～図１１を参照すると、本実施例に適用されるノイズ除去部５００は、平面スパイラル状に形成される。すなわち、第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０はそれぞれ平面スパイラル状に形成される。これにより、第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０はそれぞれ、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２と同様に、複数のターン（ｔｕｒｎ）を有することができる。

この場合、コイル部３００及びノイズ除去部５００は、最内側ターン（ｔｕｒｎ）から最外側ターン（ｔｕｒｎ）に向かう巻線方向が互いに同一であることができる。一例として、図８の方向を基準に、図８の上面から見たとき、第２コイルパターン３１２の最内側ターンから最外側ターンに至る巻線方向と、第２ノイズ除去パターン５２０の最内側ターンから最外側ターンに至る巻線方向は同一であることができる。また、図８の方向を基準に、図８の下面から見たとき、第１コイルパターン３１１の最内側ターンから最外側ターンに至る巻線方向と、第１ノイズ除去パターン５１０の最内側ターンから最外側ターンに至る巻線方向は同一であることができる。第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０と、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２の巻線方向が互いに異なる場合にはノイズ除去効果が低減される可能性がある。

図１７は本発明の第２実施例によるコイル部品の信号伝達特性（Ｓ－ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を示す図である。図１７において、実線は、入力反射係数、すなわちＳ_１１を示し、点線は、入力端から出力端への透過係数、すなわちＳ_２１を示す。図１５を参照すると、本実施例とは異なり、部品内にノイズ除去部が形成されていない従来のコイル部品は、直流から比較的低周波の信号は円滑に通過させるものの、共振周波数（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、ＳＲＦ）以上の周波数ではノイズ除去効果が急激に低下する。これとは異なり、図１７を参照すると、本実施例によるコイル部品２０００は、従来のコイル部品のように、直流から低周波の信号は比較的円滑に通過させるものの、それ以上の不要な高周波のノイズは、従来のコイル部品と比較すると、効果的に阻止できることが分かる。一方、図１８を参照すると、ノイズ除去部が本実施例とは異なり、閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ－ｌｏｏｐ）を成す場合には、ノイズを外部に除去できず、結果として、ノイズ除去効果が比較的低いことが分かる。

図１２は、本発明の第２実施例の一変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面に対応する図であり、図１３は、本発明の第２実施例の他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面に対応する図であり、図１４は、本発明の第２実施例のさらに他の変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面に対応する図である。

図１２を参照すると、本実施例の一変形例の場合、第１ノイズ除去パターン５１０の一端部は本体１００の第４面１０４に露出し、第２ノイズ除去パターン５２０の一端部は本体１００の第３面１０３に露出する。そして、第１ノイズ除去パターン５１０の一端部は、本体１００の第４面１０４に配置された第４外部電極６４０と接触連結され、第２ノイズ除去パターン５２０の一端部は、本体１００の第３面１０３に配置された第３外部電極６３０と接触連結される。これにより、本変形例の場合、実装基板などの接地と連結される第３及び第４外部電極６３０、６４０のうちいずれか一つが実装基板と連結されなくても、ノイズを除去することができる。

図１３を参照すると、本実施例の他の変形例の場合、ノイズ除去部５００、５２０は、第２コイルパターン３１２上にのみ配置されることができる。ノイズ除去部に対する必要性が比較的低い場合には、支持基板２００の両面のうちいずれか一つ上にのみノイズ除去部を選択的に形成することにより、材料コストを削減することができ、同一のサイズの部品内において磁性材料の割合を相対的に高めることにより部品の特性を向上させることができる。

図１４を参照すると、本実施例のさらに他の変形例の場合、絶縁膜ＩＦは、支持基板２００、コイルパターン３１１、３１２、絶縁層４１０、４２０、及びノイズ除去パターン５１０、５２０の表面に沿って形成されることができる。本変形例は、本発明の一実施例と比較すると、絶縁膜ＩＦの形成時点において差がある。すなわち、本変形例の場合、支持基板２００上にコイルパターン３１１、３１２、絶縁層４１０、４２０、及びノイズ除去パターン５１０、５２０を形成してからトリミングを行い、トリミング後に、絶縁膜ＩＦを形成することができる。本変形例は、本発明の一実施例と比較すると、トリミング工程の回数を減らすことができるという観点において差がある。

（第３実施例及びその変形例）
図１９は本発明の第３実施例によるコイル部品を概略的に示す図であり、図２０は図１９のＶ－Ｖ'線に沿った断面を示す図である。一方、図１９には、他の構成間の結合をより明確に図示するために、本実施例に適用される絶縁層は示されていない。

図１～図４、及び図１９～図２０を参照すると、本実施例によるコイル部品３０００は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００と比較すると、第３及び第４外部電極６３０、６４０の形状が異なる。したがって、本実施例を説明するにあたり、本発明の第１実施例と異なる第３及び第４外部電極６３０、６４０についてのみ説明する。本実施例の残りの構成には、本発明の第１実施例についての説明がそのまま適用されることができる。

図１９及び図２０を参照すると、本実施例に適用される第３及び第４外部電極６３０、６４０は、本体１００の第６面１０６上において互いに連結される。

具体的には、第３外部電極６３０の本体１００の第６面１０６に延長された端部と、第４外部電極６４０の本体１００の第６面１０６に延長された端部が接触連結される。本実施例によるコイル部品３０００がプリント回路基板などの実装基板に実装されるとき、本体１００の第６面１０６は実装面となる。一方、実装基板の表面には、部品などの連結のために、複数の信号パッド及び複数の接地パッドが形成されることができる。本実施例の場合、第３及び第４外部電極６３０、６４０を本体１００の第６面１０６上において互いに連結させた形で形成することにより、実装基板の接地パッドとノイズ除去パターン５１０、５２０がより容易に連結されるようにすることができる。すなわち、実装工程時の容易性を増加させることができる。

図２１は、本発明の第３実施例の一変形例によるコイル部品を概略的に示すものであって、図１９のＶ－Ｖ'線に沿った断面に対応する図である。

図２１を参照すると、本変形例に適用される第３及び第４外部電極６３０、６４０は、本体１００の第３面、第６面、第４面、及び第５面１０３、１０６、１０４、１０５を取り囲む形で形成される。本変形例の場合、ノイズ除去パターン５１０、５２０と連結される第３及び第４外部電極６３０、６４０を本体１００の表面により容易に形成することができる。すなわち、スクリーン印刷などの印刷法で第３及び第４外部電極６３０、６４０を容易に形成することができる。又は、めっき法で第３及び第４外部電極６３０、６４０を形成しても、めっきレジストを比較的単純にパターニングすることにより、第３及び第４外部電極６３０、６４０を容易に形成することができる。

一方、図示されていないが、本実施例の場合にも、本発明の第１実施例の変形例と同様に変形することが可能である。

（第４実施例）
図２２は本発明の第４実施例によるコイル部品を概略的に示す図であり、図２３は図２２のＶＩ－ＶＩ'線に沿った断面を示す図であり、図２４は図２２のＶＩＩ－ＶＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図２５は本発明の第４実施例に適用される支持基板、コイル部、及びノイズ除去部の連結関係を概略的に示す図である。一方、図２２及び図２５には、他の構成間の結合をより明確に図示するために、本実施例に適用される絶縁層は示されていない。

図１～図４、及び図２２～図２５を参照すると、本実施例によるコイル部品４０００は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００と比較すると、コイル部３００及びノイズ除去部５００の配置関係が異なる。したがって、本実施例を説明するにあたり、本発明の第１実施例と異なるコイル部３００及びノイズ除去部５００の配置関係のみについて説明する。本実施例の残りの構成には、本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。

図２２～図２５を参照すると、本実施例に適用されるノイズ除去部５００は、コイル部３００と支持基板２００の間に配置される。

具体的には、図２２～図２５の方向を基準に、第１ノイズ除去パターン５１０は支持基板２００の下面に接触形成され、第１コイルパターン３１１は第１ノイズ除去パターン５１０上に配置され、第１ノイズ除去パターン５１０と第１コイルパターン３１１の間に第１絶縁層４１０が配置されて、第１ノイズ除去パターン５１０と第１コイルパターン３１１を互いに電気的に絶縁させる。また、第２ノイズ除去パターン５２０は支持基板２００の上面に接触形成され、第２コイルパターン３１２は第２ノイズ除去パターン５２０上に配置され、第２ノイズ除去パターン５２０と第２コイルパターン３１２の間に第２絶縁層４２０が配置されて、第２ノイズ除去パターン５２０と第２コイルパターン３１２を互いに電気的に絶縁させる。第１及び第２コイルパターン３１１、３１２を互いに連結するビア３２０は、支持基板２００を貫通する第１ビア３２１、第１絶縁層４１０を貫通する第２ビア３２２、及び第２絶縁層４２０を貫通する第３ビアを含む。第２及び第３ビア３２２、３２３は、第１及び第２絶縁層４１０、４２０を貫通して第１ビア３１１の両端部とそれぞれ接触連結される。また、第２及び第３ビア３２２、３２３は、第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０と離隔される。

第１～第３ビア３２１、３２２、３２３は、互いに異なる工程で形成されて、相互間に境界が形成されることができる。第１～第３ビア３２１、３２２、３２３は、互いに同一の工程で形成されて相互一体に形成されることができる。前者の場合、第１絶縁層４１０を貫通する第２ビア３２２は、シード層が支持基板２００を貫通する第１ビア３２１の一端を覆うように形成される。第２絶縁層４２０を貫通する第３ビア３２３は、シード層が支持基板２００を貫通する第１ビア３２１の他端を覆うように形成される。結果として、第１～第３ビア３２１、３２２、３３３のそれぞれの電解めっき層間には、第２及び第３ビア３２２、３２３のシード層が介在し、第１～第３ビア３２１、３２２、３２３のそれぞれの電解めっき層間に境界が形成される。後者の場合、第１絶縁層４１０、支持基板２００、及び第２絶縁層４２０を貫通するビアホールの内壁にシード層が形成された後、電解めっき層がビアホールを充填する形であることができる。この場合、第１～第３ビア３２１、３２２、３２３は、前者の場合と同様に、相互間の界面によって区別されるものではなく、配置領域によって区別されることができる。一方、前者及び後者の場合、第２ビア３２２のシード層及び電解めっき層はそれぞれ、第１コイルパターン３１１のシード層及び電解めっき層のそれぞれと一体に形成されることができるが、これに制限されるものではではない。同様に、第３ビア３２３のシード層及び電解めっき層はそれぞれ、第２コイルパターン３１２のシード層及び電解めっき層のそれぞれと一体に形成されることができるが、これに制限されるものではない。

一方、図２４は、第２及び第３ビア３２２、３２３の直径がそれぞれ上下部において互いに同一である様子を示しているが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。制限されない他の例として、第２及び第３ビア３２２、３２３を形成するための第１及び第２絶縁層４１０、４２０にビアホールを形成する方法により、第２及び第３ビア３２２、３２３は、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２と接する第１及び第２絶縁層４１０、４２０の一面から支持基板２００と接する第１及び第２絶縁層４１０、４２０の方面に向かう方向に沿って直径が減少する形で形成されることもできる。また、図２４は、本体１００の厚さ方向Ｚに沿って第１ビア３２１の両端部がそれぞれ、第２及び第３ビア３２２、３２３のそれぞれの一端と直接接触する様子を示しているが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。制限されない他の例として、支持基板２００の両面にはそれぞれ第１及び第２ノイズ除去パターン５１０、５２０と離隔されるビアパッドが形成され、第１～第３ビア３２１、３２２、３２３がビアパッドにそれぞれ接触することにより、相互連結された形を有することもできる。ビアパッドが形成される場合には、第１～第３ビア３２１、３２２、３２３間の連結信頼性を確保することができる。ビアパッドの直径は、ビアパッドとそれぞれ接する第２及び第３ビアの端部の直径よりも大きくてもよいが、これに制限されるものではない。加えて、図２４には、第１～第３ビア３２１、３２２、３２３の中心が互いに一致することが示されているが、本発明の範囲がこれに制限されるものではなく、ビア３２０は、第１ビア～第３ビア３２１、３２２、３２３の中心が一致しないスタガードビア（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ ｖｉａｓ）の形で形成されることもできる。

本実施例の場合、本発明の他の実施例とは異なり、支持基板２００にノイズ除去部５００が先に形成された後、その上にコイル部３００が形成される。コイル部３００は、比較的高いアスペクト比を有するため、その上に絶縁層４１０、４２０を介在しても、絶縁層４１０、４２０の表面を平らにすることが難しい可能性があり、結果として、絶縁層４１０、４２０上にノイズ除去部５００を形成することが難しい場合もある。本実施例は、パターン形状が比較的単純であり、アスペクト比が低いノイズ除去部５００を支持基板２００に先に形成することにより、上述した問題を解決するものである。

一方、図示されていないが、本実施例の場合にも、本発明の第１実施例の変形例と同様に変形することが可能である。

以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ 本体
１１０ コア
２００ 支持基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３２０、３２１、３２２、３２３ ビア
４１０、４２０ 絶縁層
５００ ノイズ除去部
５１０、５２０ ノイズ除去パターン
６１０、６２０、６３０、６４０ 外部電極
ＩＦ 絶縁膜
Ｓ スリット
１０００、２０００、３０００、４０００ コイル部品

Claims (9)

1. 本体と、
   前記本体に埋設された支持基板と、
   前記支持基板の一方の面上に配置され、一端が前記本体の表面に露出した第１コイルパターン、及び、前記支持基板の他方の面上に配置され、一端が前記本体の表面に露出した第２コイルパターンと、
   前記第１コイルパターンと離隔され、前記本体の厚さ方向において前記第１コイルパターンの前記支持基板が配置される側とは反対側に配置され、開ループ（ｏｐｅｎ－ｌｏｏｐ）を形成し、一端が前記本体の表面に露出した第１ノイズ除去パターン、及び、前記第２コイルパターンと離隔され、前記本体の厚さ方向において前記第２コイルパターンの前記支持基板が配置される側とは反対側に配置され、開ループ（ｏｐｅｎ－ｌｏｏｐ）を形成し、一端が前記本体の表面に露出した第２ノイズ除去パターンと、
   前記本体の表面に配置され前記第１コイルパターンの前記一端と連結される第１外部電極、及び、前記本体の表面に配置され前記第２コイルパターンの前記一端と連結される第２外部電極と、
   前記本体の表面に配置され、前記第１ノイズ除去パターンの前記一端または前記第２ノイズ除去パターンの前記一端と連結される第３外部電極と、
   を含むコイル部品。
2. 前記第１ノイズ除去パターンは、スリットが形成された環状に形成され、
   前記第１ノイズ除去パターンの前記一端は、前記環状に形成された前記第１ノイズ除去パターンの径方向に、前記第１ノイズ除去パターンの外周側の端部から突出している、
   請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記スリットは、前記環状に形成された前記第１ノイズ除去パターンの内周側の端部から外周側の端部にわたり前記径方向に形成され、
   前記本体の厚さ方向に見た場合において、前記第１ノイズ除去パターンの前記一端の一つの辺は、前記スリットにおける互いに対向する二つの辺のうちの一方の辺の延長線上に配置される、
   請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記本体は、前記支持基板、前記第１コイルパターン、前記第２コイルパターン、前記第１ノイズ除去パターン及び前記第２ノイズ除去パターンを貫通するコアを含み、
   前記支持基板の主面に沿う方向における、前記コアの一方側の前記第１ノイズ除去パターンから他方側の前記第１ノイズ除去パターンまでの前記コアの幅が、前記コアの一方側の前記第１コイルパターンから他方側の前記第１コイルパターンまでの前記コアの幅よりも大きい、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記第１コイルパターン及び前記第１ノイズ除去パターンは、前記コアを軸に平面スパイラル状に形成され、
   前記本体の厚さ方向の断面において、前記支持基板の主面に沿う方向における前記コアの一方側に、前記支持基板の主面に沿う方向に並んだ複数の前記第１コイルパターン及び複数の前記第１ノイズ除去パターンが配置され、
   前記本体の厚さ方向に見た場合において、一つの前記第１ノイズ除去パターンの少なくとも一部は、複数の前記第１コイルパターンのそれぞれの少なくとも一部と重なる、
   請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記コアの前記一方側に配置された複数の前記第１コイルパターンの数と複数の前記第１ノイズ除去パターンの数とが異なる、請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記コアの前記一方側に配置された複数の前記第１ノイズ除去パターンの数は、前記コアの前記一方側に配置された複数の前記第１コイルパターンの数よりも少ない、請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記支持基板の主面に沿う方向における、一つの前記第１コイルパターンの幅と、一つの前記第１ノイズ除去パターンの幅とが異なる、請求項５から７のいずれか一項に記載のコイル部品。
9. 前記支持基板の主面に沿う方向における一つの前記第１ノイズ除去パターンの幅は、前記支持基板の主面に沿う方向における一つの前記第１コイルパターンの幅よりも大きい、請求項８に記載のコイル部品。

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