CN110853866B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子部件，具备设有凹部的素体；配置于凹部的安装用导体；以及配置于素体的内部并且连接到安装用导体的内部导体。第一区域包含第一面。第二区域包含连接第二面和第一面的第三面。从与第一面和第二面相对的方向观察，第二面和第三面与第一面重叠。内部导体与第一面和第三面之间的连接部分分离并且与第二区域连接。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知一种电子部件，其具备芯片和设置在芯片表面上的安装用导体。在此电子部件中，由于安装用导体形成在芯片的外表面上，因此芯片的尺寸必须要比电子部件的既定尺寸小一圈。因此，存在不能确保足够的芯片容积的情况。因此，在特许第6269591号公报中公开了一种电子部件，其具备素体；设置在素体中的凹部内的安装用导体；以及连接到该安装用导体的内部导体。在此电子部件中，安装用导体设置在凹部内并连接到内部导体。

发明内容

在特许第6269591号公报中公开的电子部件中，安装用导体被设置在凹部内。因此，认为确保了部件的容积。然而，在该电子部件中，素体中可能有产生裂缝的情况。

本发明的一个实施方式的目的是，提供一种电子部件，可以抑制素体中裂缝的产生。

根据本发明者们的调查研究，发现了以下事实。电子部件的制造过程包括例如热处理。因为该热处理，致使安装用导体的构成材料和内部导体的构成材料的收缩。安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量大于素体的构成材料的收缩量。因此，素体中容易产生裂缝。在安装用导体从素体露出的区域和安装用导体被素体覆盖的区域的附近，容易产生裂缝。如果安装用导体的体积减小的话，则安装用导体的构成材料的收缩量减小。然而，为了保证安装强度，必须维持安装用导体的外表面的面积。

因此，本发明的一个实施方式具备素体、安装用导体和内部导体。在素体上设置有凹部。安装用导体配置于凹部内。内部导体配置于素体内部并且连接于安装用导体。安装用导体具有从素体露出的第一区域，以及连接于第一区域并且被素体覆盖的第二区域。第一区域包含第一面。第二区域包含与第一面相对的第二面，以及连接第二面和第一面的第三面。当从第一面和第二面相对的方向观察时，第二面和第三面与第一面重叠。内部导体与第一面和第三面之间的连接部分分离，并且连接到第二区域上。

在上述的一种实施方式中，从第一面和第二面相对的方向观察，第二面和第三面与第一面重叠。在这种情况下，与以第一面不与第二面和第三面重叠的方式设置的情况相比，在维持第一区域的表面积的同时，在设置有连接到第二面的第三面的部分中，安装用导体的体积减小。在此电子部件中，内部导体与第一面和第三面的连接部分分离，并且连接于第二区域。因此，在安装用导体从素体露出的区域与安装用导体被素体覆盖的区域之间的附近，安装用导体的体积减小的部分没有用内部导体的构成材料来填满。因此，由于降低了在容易发生裂缝的位置处的安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量，从而抑制了素体中裂缝的产生。

在根据本发明所涉及的电子部件中，通过第一面和第三面的连接部分与第二面和第三面的连接部分的平面，与第一面所成的角可以为锐角。在这种情况下，安装用导体在从素体露出的区域和安装用导体被素体覆盖的区域的附近，安装用导体的体积进一步减小。

在上述的一种实施方式中，第三面可以位于，与通过第一面和第三面之间的连接部分并且正交于第一面的平面相比，更靠近第二面的位置。在这种情况下，安装用导体在从素体露出的区域和安装用导体被素体覆盖的区域的附近，安装用导体的体积进一步减小。

在上述的一种实施方式中，第一区域还可以包括，与第一面相连接并且沿着与第一面交叉的方向延伸的安装面。内部导体可以与第二面或第三面中的至少一方连接。在这种情况下，当电子部件安装在其它电子部件上时，能够抑制其它电子部件对内部导体和安装用导体的连接部分的电磁特性的影响。例如，当内部导体是线圈导体时，在内部导体和安装用导体的连接部分处的磁通量的产生很难被被其它电子部件阻碍。因此，能够抑制线圈的Q值(quality factor)的下降。例如，当通过焊接连接将电子部件安装到其它电子器件上时，由于焊料不只是设置在安装面上也设置在第一面上，因此可以提高安装强度。

在上述的一种实施方式中，内部导体可以与第二面和第三面的连接部分相连接。在这种情况下，可以实现其它电子部件对内部导体和安装用导体的连接部分的电磁特性的影响的抑制，和在容易产生裂缝的位置处的安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量减少之间的平衡。

在上述的一种实施方式中，内部导体可以只在第二面上与所述安装用导体相连接。在这种情况下，在容易产生裂缝的位置处的安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量减少。

在上述的一种实施方式中，第二区域也可以包括与安装面相对的第四面，与连接第四面和安装面的第五面。第二区域的第四面可以连接到第二面。当从与安装面和第四面相对的方向观察时，第四面和第五面可以与安装面重叠。在这种情况下，安装用导体的体积进一步减小。因此，在容易产生裂缝的位置处的安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量进一步减少。

在上述的一种实施方式中，安装用导体在正交于第一面和第二面相对的方向与安装面和第四面的相对方向的方向上，也可以呈现横截L字形。在这种情况下，确保了素体内部的空间。

在上述的一种实施方式中，第三面可以是弯曲的。例如，在第三面由多个平面构成并且呈现像倒角样的形状的情况下，应力恐怕会集中在第三面的角部上。对此，在该电子部件中，由于第三面是弯曲的，应力被缓和。因此，进一步抑制了在素体上的裂缝的产生。

在上述的一种实施方式中，从第二面与第三面之间的连接部分到第一面的最短距离以a来表示，从第一面和第二面相对的方向进行观察，从第一面和第三面的连接部分到第二面和第三面的连接部分的最短距离以b来表示时，可以满足0.75a≦b≦2a的关系。在这种情况下，通过设定0.75a≦b，由于第一面和第三面所成的角足够大，抑制了在安装用导体从素体露出的区域和安装用导体被素体覆盖的区域之间的区域附近的应力的集中。另外，通过设定b≦2a，由于可以充分减小安装用导体的体积，因此减少了安装用导体的构成材料的收缩量。因此，进一步抑制了在素体上的裂缝的产生。

在上述的一种实施方式中，内部导体可以包含在素体中构成线圈的线圈导体，和将该线圈导体连接于安装用导体的连接导体。安装用导体可以由安装用导体层层叠而成。线圈的线圈轴可以沿着安装用导体层的层叠方向设置。连接导体可以与第一面和第三面之间的连接部分分离，并且连接到第二区域上。在这种情况下，与以第一面不与第二面和第三面重叠的方式设置的情况相比，能够维持第一区域的表面积并扩大线圈的外径。其结果是，可以提高线圈的Q值。

通过以下详细说明和仅作为说明用的附图，以便更全面地理解本发明，但本发明不限制于此。

根据下文给出的详细说明，本发明的进一步适用范围将变得显而易见。然而应当理解的是，详细说明和具体实施例在表明本发明的优选实施方式的同时，仅作为说明用，对于本领域技术人员来说，通过详细说明使本发明的要旨和其范围内的各种变更和修改变得显而易见。

附图说明

图1是示出本实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图2是示出图1中的层叠线圈部件的分解立体图。

图3是表示图1所示的线圈与安装用导体的关系的俯视图。

图4是示出根据本实施方式的变形例的层叠线圈部件的分解立体图。

图5是表示图4所示的线圈与安装用导体之间的关系的俯视图。

图6是示出根据本实施方式的变形例的层叠线圈部件中的线圈与安装用导体的关系的俯视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细说明本发明的具体实施方式。在说明中，相同的附图标记用于相同的部件或具有相同功能的部件，并且将省略多余的说明。

将参照图1至图3，对本实施方式所涉及的层叠线圈部件进行说明。图1是示出本实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是示出图1中的层叠线圈部件的分解立体图。图3是表示图1所示的线圈与安装用导体的关系的俯视图。其中，图3是从侧面2e侧观察的层叠线圈部件1的俯视图，且素体2由虚线示出。

如图1至图3所示，本实施方式所涉及的层叠线圈部件1包括素体2，安装用导体3和4，以及内部导体5。

如图1所示，层叠线圈部件1具有长方体形状。长方体形状包括，其角部和棱线部被倒角的长方体形状，以及其角部和棱线部被倒圆的长方体形状。层叠线圈部件1具有端面2a和2b以及侧面2c，2d，2e和2f。端面2a由素体2和安装用导体3形成。端面2b由素体2和安装用导体4形成。侧面2c由素体2和安装用导体3和4形成。侧面2d，2e和2f由素体2形成。

端面2a和2b彼此相对。侧面2c和2d彼此相对。侧面2e和2f彼此相对。在下文中，端面2a和2b的相对方向为方向D1，侧面2c和2d的相对方向为方向D2，以及侧面2e和2f的相对方向为方向D3。方向D1，方向D2和方向D3互为大致正交。

端面2a和2b以连接侧面2c和2d的方式沿方向D2延伸。端面2a和2b以连接侧面2e和2f的方式沿方向D3延伸。侧面2c和2d以连接端面2a和2b的方式沿方向D1延伸。侧面2c和2d以连接侧面2e和2f的方式沿方向D3延伸。侧面2e和2f以连接侧面2c和2d的方式沿方向D2延伸。侧面2e和2f以连接端面2a和2b的方式沿方向D1延伸。

侧面2c是当例如层叠线圈部件1安装在未图示的其它电子器件上时，面向其它电子器件的那一面。其它电子器件是例如电路基板或电子部件。端面2a和2b是与侧面2c连续的面。

方向D1上的层叠线圈部件1的长度，比方向D2上的层叠线圈部件1的长度和方向D3上的层叠线圈部件1的长度都要长。方向D2上的层叠线圈部件1的长度和方向D3上的层叠线圈部件1的长度互为同等。即，在本实施方式中，端面2a和2b具有正方形形状，侧面2c，2d，2e和2f具有长方形形状。方向D1上的层叠线圈部件1的长度，可以与方向D2上的层叠线圈部件1的长度和方向D3上的层叠线圈部件1的长度相等，也可以比它们短。方向D2上的层叠线圈部件1的长度和方向D3上的层叠线圈部件1的长度可以互为不同。

在本实施方式中，“同等”指的是，除了完全相等，也可以与包括在预设范围内的微小差异或制造误差的值相等。例如，当多个值都包含在该多个值的平均值的±5％内，则该多个值被定义为同等。

如图1所示，素体2在端面2a和2b的一部分，侧面2c的一部分以及侧面2d，2e和2f处露出。换句话说，素体2形成端面2a，2b的一部分，侧面2c的一部分和侧面2d，2e，2f。在素体2上，设有凹部21，22，23，24。凹部21和22设置为一体并且对应于安装用导体3。凹部23和24设置为一体并且对应于安装用导体4。

凹部21设置在端面2a的靠近侧面2c处，并且朝向端面2b凹陷。凹部21具有底面21a。底面21a具有例如矩形形状。凹部22设置在侧面2c的靠近端面2a处，并且朝向侧面2d凹陷。凹部22具有底面22a。底面22a具有例如矩形形状。凹部23设置在端面2b的靠近侧面2c处，并且朝向端面2a凹陷。凹部23具有底面23a。底面23a具有例如矩形形状。凹部24设置在侧面2c的靠近端面2b处，并且朝向侧面2d凹陷。凹部24具有底面24a。底面24a具有例如矩形形状。

凹部21和凹部22在素体2的端面2a和侧面2c侧，形成一体的中空部。凹部23和凹部24在素体2的端面2b和侧面2c侧，形成一体的中空部。凹部22和凹部24在方向D1上分开设置。凹部21，22，23，24具有例如相同的形状。凹部21，22，23，24在侧面2d，2e，2f上分开设置。

如图2所示，素体2由多个素体层12a～12f在方向D3上层叠构成。具体的层叠构成将在下文描述。在实际的素体2中的多个素体层12a～12f，以其层间的边界不能目视辨认的程度一体化。素体层12a～12f由例如磁性材料(Ni-Cu-Zn系铁氧体材料，Ni-Cu-Zn-Mg系铁氧体材料，或者是Ni-Cu系铁氧体材料等)构成。构成素体层12a～12f的磁性材料可以为含有Fe合金。素体层12a～12f可以由非磁性材料(玻璃陶瓷材料或电介质材料等)构成。

如图1所示，安装用导体3配置在凹部21和22中。安装用导体4配置在凹部23和24中。安装用导体3和4在方向D1上彼此分开。安装用导体3和4例如呈现相同的形状。安装用导体3和4例如呈截面L字形。也可以说安装用导体3和4，例如，从方向D3上看呈L字形。在安装用导体3和4上，通过实施电解电镀或无电镀，在其外表面上形成镀层。镀层包含例如Ni，Sn，Au等。

如图2所示，安装用导体3由在从方向D3上观察时呈L形的多个安装用导体层13在方向D3上层叠而构成。也就是说，安装用导体层13的层叠方向是方向D3。安装用导体3中，多个安装用导体层13，以其层间的边界不能目视辨认的程度一体化。

安装用导体3具有一体形成的导体部分31和32。导体部分31和32具有呈截面矩形。在本实施方式中，导体部分31的长边方向上的长度比导体部分32的长边方向上的长度长。导体部分31，32可以具有相同的形状。安装用导体3具有从素体2露出的第一区域33和被素体2覆盖的第二区域34。导体部分31和32分别具有第一区域33和第二区域34。在导体部分31和导体部分32中的每一个中，第一区域33和第二区域34彼此相连接。

如图1所示，安装用导体3的第一区域33，包括第一面33a和在与第一面33a交叉的方向上延伸的安装面33b。第一面33a和安装面33b彼此相连接。在本实施方式中，第一面33a和安装面33b互相正交。第一面33a形成端面2a的一部分。安装面33b形成侧面2c的一部分。第二区域34包括第二面34a，第三面34b，第四面34c和第五面34d。

导体部分31设置在凹部21内。导体部分31包括第一区域33的第一面33a，第二区域34的第二面34a和第三面34b。第二区域34的第二面34a面，在方向D1上与底面21a相对，并且与第一区域33的第一面33a相对。第二面34a被底面21a覆盖。第三面34b与第一区域33的第一面33a和第二区域34的第二面34a相连接。

第三面34b位于，与穿过第一面33a和第三面34b之间的连接部分的正交于第一面33a且平行于安装面33b的平面相比更靠近第二面34a的位置。第一面33a和第三面34b的接触角是锐角。该接触角也可以为90°。穿过第一面33a和第三面34b的连接部分及第二面34a和第三面34b的连接部分的平面，与第一面33a所成的角是锐角。

当从第一面33a和第二面34a的相对方向观察时，第二面34a和第三面34b与第一区域33的第一面33a重叠。在本实施方式中，第二面34a是平行于底面21a和第一面33a的平面。第三面34b向端面2b和侧面2d突出而弯曲。第三面34b在方向D1上观察时，具有与第一区域33的第一面33a重叠的区域R1。区域R1整体弯曲。

第二面34a具有划定区域R1的外缘35a。第一区域33的第一面33a具有划定区域R1的外缘35b。外缘35a，35b沿方向D3延伸，并且互相平行。当从方向D1观察时，外缘35a位于比外缘35b更靠近侧面2c的位置。当方向D1上的外缘35a和外缘35b的间隔距离为a，方向D2上的外缘35a和外缘35b的间隔距离为b时，满足0.75a≤b≤2a的关系。换言之，间隔距离a是从第二面34a和第三面34b的连接部分到第一面33a为止的最短距离。间隔距离b是从第一面33a和第二面34a的相对方向观察，从第一面33a和第三面34b的连接部分到第二面34a和第三面34b的连接部分为止的最短的距离。

导体部分32设置在凹部22中。导体部分32包括第一区域33的安装面33b，第二区域34的第四面34c以及第五面34d。安装面33b连接到第一面33a。方向D1上的安装面33b的长度比方向D2上的第一面33a的长度长。第四面34c连接到第二面34a。第二区域34的第四面34c在方向D2上，与底面22a相对并且与第一区域33的安装面33b相对。第四面34c被底面22a覆盖。第五面34d连接第一区域33的安装面33b和第二区域34的第四面34c。

第五面34d，位于与穿过安装面33b和第五面34d之间的连接部分且正交于安装面33b的平面相比更靠近第四面34c的位置。安装面33b和第五面34d的接触角是锐角。该接触角也可以是90°。穿过安装面33b和第五面34d的连接部分以及第四面34c和第五面34d的连接部分的平面，与安装面33b之间的角是锐角。

当从安装面33b和第四面34c的相对方向观察时，第四面34c和第五面34d与第一区域33的安装面33b重叠。在本实施方式中，第四面34c是平行于底面22a和安装面33b的平面。也就是说，第二面34a和第四面34c互相正交。第五面34d向端面2b和侧面2d突出而弯曲。第五面34d从方向D2上观察时，具有与第一区域33的安装面33b重叠的区域R2。区域R2整体弯曲。

第四面34c具有划定区域R2的外缘36a。第一区域33的安装面33b具有划定区域R2的外缘36b。外缘36a，36b沿着方向D3延伸，并且互相平行。从方向D2观察时，外缘36a位于比外缘36b更靠近端面2a的位置。当方向D2上的外缘36a和外缘36b的间隔距离设为a，方向D1上的外缘36a和外缘36b的间隔距离设为b时，满足0.75a≤b≤2a的关系。换句话说，间隔距离a是从第四面34c和第五面34d的连接部分到安装面33b为止的最短距离。间隔距离b是从安装面33b和第四面34c的相对方向上观察时，从安装面33b和第五面34d的连接部分到第四面34c和第五面34d的连接部分为止的最短距离。

安装用导体4是由从方向D3上观察，呈L字形的多个安装用导体层14在方向D3上层叠而构成。也就是说，安装用导体层14的层叠方向是方向D3。安装用导体4中，多个安装用导体层14，以其层间的边界不能目视辨认的程度一体化。

安装用导体4具有一体化形成的导体部分41和42。导体部分41和42呈截面矩形。导体部分41和42具有例如相同的形状。安装用导体4具有从素体2露出的第一区域43和被素体2覆盖的第二区域44。导体部分41和42分别具有第一区域43和第二区域44。在导体部分41和导体部分42中的各个中，第一区域43和第二区域44互相连接。

如图1所示，安装用导体4的第一区域43包括第一面43a和在与第一面43a交叉的方向上延伸的安装面43b。第一面43a和安装面43b互相连接。在本实施方式中，第一面43a和安装面43b彼此正交。第一面43a形成端面2b的一部分。安装面43b形成侧面2c的一部分。第二区域44包括第二面44a，第三面44b，第四面44c和第五面44d。

导体部分41设置在凹部23中。导体部分41包括第一区域43的第一面43a和第二区域44的第二面44a和第三面44b。第二区域44的第二面44a在方向D1上与底面23a相对并且与第一区域43的第一面43a相对。第二面44a被底面23a覆盖。第三面44b连接第一区域43的第一面43a和第二区域44的第二面44a。

第三面44b位于与穿过第一面43a和第三面44b的连接部分并且正交于第一面43a的平面相比，更靠近第二面44a的位置。第一面43a和第三面44间的接触角是锐角。该接触角也可以是90°。穿过第一面43a和第三面44b的连接部分以及第二面44a和第三面44b的连接部分的平面，与第一面43a所成的角是锐角。

当从第一面43a和第二面44a的相对方向观察时，第二面44a和第三面44b与第一区域43的第一面43a重叠。在本实施方式中，第二面44a是平行于底面23a和第一面43a的平面。第三面44b朝向端面2b和侧面2d突出而弯曲。第三面44b从方向D1上观察时，具有与第一区域43的第一面43a重叠的区域R3。区域R3整体弯曲。

第二面44a具有划定区域R3的外缘45a。第一区域43的第一面43a具有划定区域R3的外缘45b。外缘45a，45b沿方向D3延伸，并且互相平行。当从方向D1观察时，外缘45a位于比起外缘45b更靠近侧面2c的位置。当方向D1上的外缘45a和外缘45b之间间隔距离为a，方向D2上的外缘45a和外缘45b的间隔距离为b时，满足0.75a≤b≤2a的关系。换言之，间隔距离a是从第二面44a和第三面44b之间的连接部分到第一面43a为止的最短距离。间隔距离b是从第一面43a和第二面44a的相对方向观察，从第一面43a和第三面44b的连接部分到第二面44a和第三面44b的连接部分位置的最短距离。

导体部分42配置在凹部24中。导体部分42包括第一区域43的安装面43b，第二区域44的第四面44c和第五面44d。安装面43b连接到第一面43a。方向D1上的安装面43b的长度比方向D2上的第一面43a的长度长。第四面44c连接到第二面44a。第二区域44的第四面44c在方向D2上与底面24a相对并且与第一区域43的安装面43b相对。第四面44c被底面24a覆盖。第五面44d连接第一区域43的安装面43b和第二区域44的第四面44c。

第五面44d位于与穿过安装面43b和第五面44d的连接部分并且正交于安装面43b的平面相比更靠近第四面44c的位置。安装面43b和第五面44d之间的接触角是锐角。该接触角也可以是90°。穿过安装面43b和第五面44d的连接部分和第四面44c和第五面44d的连接部分的平面，与安装面43b所成的角是锐角。

当从安装面43b和第四面44c的相对方向观察时，第四面44c和第五面44d与第一区域43的安装面43b重叠。在本实施方式中，第四面44c是平行于底面24a和安装面43b的平面。也就是说，第二面44a和第四面44c互相正交。第五面44d向端面2b和侧面2d突出而弯曲。第五面44d从方向D2上观察时，具有与第一区域43的第一面43b重叠的区域R4。区域R4整体弯曲。

第四面44c具有划定区域R4的外缘46a。第一区域43的安装面43b具有划定区域R4的外缘46b。外缘46a，46b沿着方向D3延伸，并且互相平行。从方向D2观察时，外缘46a位于比外缘46b更靠近端面2a的位置。当方向D2上的外缘46a和外缘46b的间隔距离为a示，方向D1上的外缘46a和外缘46b的间隔距离为b时，满足0.75a≤b≤2a的关系。换句话说，间隔距离a是从第四面44c和第五面44d的连接部分到安装面43b为止的最短距离。间隔距离b是从安装面43b和第四面44c的相对方向上观察时，从安装面43b和第五面44d的连接部分到第四面44c和第五面44d的连接部分为止的最短距离。

内部导体5设置在素体2的内部，且与安装用导体3和4相连接。内部导体5包括多个线圈导体5c，5d，5e，5f以及连接导体6和7。

多个线圈导体5c，5d，5e，5f彼此连接，构成素体2中的线圈10。线圈10以与第三面34b，44b以及第五面34d，44d相对的方式设置。线圈10的线圈轴10a沿方向D3设置。线圈导体5c，5d，5e，5f从方向D3上观察时，设置成其至少一部分彼此重叠。线圈导体5c，5d，5e，5f与端面2a，2b和侧面2c，2d，2e，2f分开配置。线圈10穿过连接导体6和7而连接到安装用导体3和4。在本实施例中，线圈10沿线圈轴10a具有逆时针上升的螺旋结构。

线圈10如图3所示，从方向D3上观察具有轴对称的形状。在本实施方式中，线圈10从方向D3上观察具有大致七边形的形状，并且每个角都被倒圆。当从方向D2上观察时，在方向D1上的线圈10的长度为，在方向D1上的层叠线圈部件1长度的30％以上且98％以下，更优选60％以上且98％以下。当从方向D1上观察时，在方向D2上的线圈10的长度为，在方向D2上的层叠线圈部件1长度的10％以上且90％以下，更优选10％以上且50％以下。

线圈10从方向D2上观察，配置在方向D1上的层叠线圈部件1的中央部。也就是说，在方向D1上的线圈10与端面2a之间间隔距离，和在方向D1上线圈10与端面2b之间的间隔距离彼此相等。在方向D2上的线圈10与侧面2d之间间隔距离为，在方向D2上的层叠线圈部件1的长度的1.5％以上且30％以下，更优选为1.5％以上且10％以下。在方向D2上的线圈10与侧面2c之间间隔距离为，在方向D2上的层叠线圈部件1的长度的1.5％以上且60％以下，更优选为1.5％以上且10％以下。

线圈10具有部分10b，10c，10d，10e，10f，10g和10h。部分10b，10c，10d，10e，10f，10g和10h中的每一个的角都具有被倒圆的形状。在实施方式中，线圈10从方向D3观察，具有的轴对称的形状。

部分10b沿着侧面2d设置。在方向D1上的部分10b的长度为，在方向D1上的层叠线圈部件1的长度的30％以上且98％以下，更优选为60％以上且98％以下。部分10b配置在方向D1上的层叠线圈部件1的中央部。也就是说，在方向D1上的部分10b与端面2a间隔距离，和在方向D1上的部分10b与端面2b的间隔距离彼此相等。在方向D2上的部分10b和侧面2d的间隔距离，是在方向D2上的层叠线圈部件1的长度的1.5％以上且30％以下，更优选为1.5％以上且10％以下。

部分10c连接到部分10b的端面2a侧的端部，并沿着端面2a设置。在方向D2上的部分10c的长度为，在方向D2上的层叠线圈部件1长度的10％以上且90％以下，更优选10％以上且50％以下。

部分10d连接到部分10b的端面2b侧的端部，并沿着端面2b设置。在方向D2上的部分10d的长度为，在方向D2上的层叠线圈部件1长度的10％以上且90％以下，更优选10％以上且50％以下。部分10d具有例如与部分10c相同的形状。

部分10e连接到部分10c的侧面2c侧的端部，并且从与部分10c的连接部分朝向端面2b和侧面2c延伸。部分10f连接到部分10d的侧面2c侧的端部，并且从与部分10d的连接部分朝向端面2a和侧面2c延伸。部分10f具有例如与部分10e轴对称的形状。

部分10g连接到部分10e的侧面2c侧的端部，并且从与部分10e的连接部分朝向端面2b和侧面2c延伸。部分10h连接到部分10f的侧面2c侧的端部，并且从与部分10f的连接部分朝向端面2a和侧面2c延伸。部分10h具有例如与部分10g轴对称的形状。部分10g和部分10h彼此连接。

线圈导体5c构成线圈10的一个端部。线圈导体5c的一个端部和与安装用导体4相连的连接导体6在方向D1上相邻并且彼此连接。线圈导体5c的另一个端部和线圈导体5d的一个端部在方向D3上相邻并且彼此连接。在本实施方式中，线圈导体5c的另一个端部位于比线圈导体5d的一个端部更靠近侧面2f的位置。线圈导体5d的另一个端部和线圈导体5e的一个端部在方向D3上相邻并且彼此连接。在本实施方式中，线圈导体5d的另一个端部位于比线圈导体5e的一个端部更靠近侧面2f的位置。线圈导体5e的另一个端部和线圈导体5f的一个端部在方向D3上相邻并且彼此连接。在本实施方式中，线圈导体5e的另一个端部位于比线圈导体5f的一个端部更靠近侧面2f的位置。线圈导体5f的另一个端部和与安装用导体3相连的连接导体7，在方向D1上相邻并且彼此连接。

如图2所示，线圈导体5c，5d，5e，5f，由多个线圈导体层15c，15d，15e，15f在方向D3上层叠而构成。多个线圈导体层15c，15d，15e和15f，分别从方向D3上观察时，配置为全部互相重叠。在本实施方式中，线圈导体5c由三个线圈导体层15c构成。线圈导体5d由三个线圈导体层15d构成。线圈导体5e由三个线圈导体层15e构成。线圈导体5f由三个线圈导体层15f构成。在线圈导体5c，5d，5e，5f中，多个线圈导体层15c，15d，15e，15f以其层间的边界不能目视辨认的程度一体化。线圈导体5c，5d，5e和5f可以分别由一个线圈导体层15c，15d，15e和15f构成。

连接导体6沿方向D1延伸，与线圈10的线圈导体5c和导体部分41相连。连接导体6(内部导体5)与第一面43a和第三面44b之间的连接部分隔开间隔，并与第二区域44的第二面44a和第三面44b中的至少一个相连接。在本实施方式中，连接导体6(内部导体5)与第二面44a和第三面44b之间的连接部分相连接。

连接导体7沿方向D1延伸，与线圈导体5f和导体部分31相连接。连接导体7(内部导体5)与第一面33a和第三面34b之间的连接部分隔开间隔，并与第二区域34的第二面34a和第三面34b中的至少一个相连接。在本实施方式中，连接导体7(内部导体5)与第二面34a和第三面34b之间的连接部分相连接。在本实施方式中，在层叠线圈部件1中，连接导体6和7以安装用导体3和4的外缘35a和45a为起点，连接到比该外缘35a和45a更靠近侧面2c的位置。换句话说，连接导体6和7仅在第二面34a和44a上，与安装用导体3和4相连。

连接导体6和7由多个连接导体层16和17，在方向D3上层叠而构成。在本实施方式中，连接导体6由三个连接导体层16构成。连接导体7由三个连接导体层17构成。在连接导体6和7中，多个连接导体层16和17以其层间的边界不能目视辨认的程度一体化。连接导体6和7也可以分别由一个连接导体层16和17构成。

上述安装用导体层13和14，线圈导体层15c，15d，15e和15f以及连接导体层16和17由导电材料制成。导电材料包括例如Ag或Pd。这些层中的每一层可以由相同的材料制成，或者也可以由不同的材料制成。

如图2所示，层叠线圈部件1包括多个层La，Lb，Lc，Ld，Le和Lf。层叠线圈部件1从侧面2f起，依次由两层La，一层Lb，三层Lc，三层Ld，三层Le，三层Lf，一层Lb以及两层La的顺序层叠构成。由于这种结构，层叠线圈部件1形成线圈10沿着线圈轴10a逆时针上升的螺旋结构。

层La由素体层12a构成。

层Lb由素体层12b和安装用导体层13和14互相组合而构成。在素体层12b中具有与安装用导体层13和14的形状相对应的形状，并且设置有使安装用导体层13和14能够嵌入其中的缺损部Rb。素体层12b与安装用导体层13和14的整体，具有互补的关系。

层Lc由素体层12c、安装用导体层13和14以及线圈导体层15c互相组合而构成。在素体层12c中设置有缺损部Rc。缺损部Rc具有与安装用导体层13和14以及线圈导体层15c的形状相对应的形状。缺损部Rc可以使安装用导体层13和14，线圈导体层15c和连接导体层16嵌入其中。素体层12c，与安装用导体层13和14，线圈导体层15c以及连接导体层16的整体，具有互补的关系。

层Ld由素体层12d、安装用导体层13和14以及线圈导体层15d互相组合而构成。在素体层12d中设置有缺损部Rd。缺损部Rd具有与安装用导体层13和14以及线圈导体层15d的形状相对应的形状。缺损部Rd可以使安装用导体层13和14以及线圈导体层15d嵌入其中。素体层12d，与安装用导体层13和14以及线圈导体层15d的整体，具有互补的关系。

层Le由素体层12e、安装用导体层13和14以及线圈导体层15e互相组合而构成。在素体层12e中设置有缺损部Re。缺损部Re具有与安装用导体层13和14以及线圈导体层15e的形状相对应的形状。缺损部Re可以使安装用导体层13和14以及线圈导体层15e嵌入其中。素体层12e，与安装用导体层13和14以及线圈导体层15e的整体，具有互补的关系。

层Lf由素体层12f，安装用导体层13和14，线圈导体层15f和连接导体层17互相组合而构成。在素体层12f中设置有缺损部Rf。缺损部Rf具有与安装用导体层13和14，线圈导体层15f和连接导体层17的形状相对应的形状。缺损部Rf可以使安装用导体层13和14，线圈导体层15f以及连接导体层17嵌入其中。素体层12f，与安装用导体层13和14、线圈导体层15f以及连接导体层17的整体，具有互补的关系。

缺损部Rb，Rc，Rd，Re，Rf被一体化后构成上述凹部21，22，23，24。缺损部Rb，Rc，Rd，Re，Rf的宽度基本上被设定为，宽于安装用导体层13，14，线圈导体层15c，15d，15e，15f和连接导体层16，17的宽度。在下文中，缺损部Rb，Rc，Rd，Re和Rf的宽度被称为“缺损部的宽度”。安装用导体层13和14、线圈导体层15c，15d，15e和15f以及连接导体层16和17的宽度被称为“导体部的宽度”。为了增强素体层12b，12c，12d，12e，12f，和安装用导体层13，14、线圈导体层15c，15d，15e，15f以及连接导体层16，17之间的粘附性，缺损部的宽度可以设定为小于导体部的宽度。缺损部的宽度减去导体部的宽度的值优选为例如-3μm以上且10μm以下，更优选为0μm以上且10μm以下。

接下来，将参照图4和图5，对本实施方式的变形例所涉及的层叠线圈部件1A进行说明。图4是示出层叠线圈部件1A的分解立体图。图5是表示图4所示的线圈与安装用导体之间的关系的俯视图。其中，图4是层叠线圈部件1A从侧面2e侧观察的俯视图，素体2用虚线表示。图4和5中所示的变形例中，线圈10沿线圈轴10a顺时针上升的螺旋结构的特点，以及连接导体6，7与安装用导体3，4的连接位置不同的特点，与上述实施方式不同。在下文中，将主要对上述实施方式与变形例之间的不同点进行说明。

在本变形例中，线圈导体5c构成线圈10的一个端部。线圈导体5c的一个端部和与安装用导体4相连的连接导体6，在方向D1上相邻并且彼此连接。线圈导体5c的另一个端部和线圈导体5d的一个端部，在方向D3上相邻并且彼此连接。在本变形例中，线圈导体5c的另一个端部位于比线圈导体5d的一个端部更靠近侧面2d的位置。线圈导体5d的另一个端部和线圈导体5e的一个端部，在方向D3上相邻并且彼此连接。在本变形例中，线圈导体5d的另一个端部位于比线圈导体5e的一个端部更靠近侧面2d的位置。线圈导体5e的另一个端部和线圈导体5f的一个端部，在方向D3上相邻并且彼此连接。在本变形例中，线圈导体5e的另一个端部位于比线圈导体5f的一个端部更靠近侧面2d的位置。线圈导体5f的另一个端部和与安装用导体3连接的连接导体7，在方向D1上相邻并且彼此连接。

如图4所示，层叠线圈部件1A也和层叠线圈部件1一样，包括多个层La，Lb，Lc，Ld，Le和Lf。层叠线圈部件1A从侧面2f起，依次由两层La，一层Lb，三层Lc，三层Ld，三层Le，三层Lf，一层Lb以及两层La的顺序层叠构成。由于这种结构，层叠线圈部件1A形成线圈10沿着线圈轴10a顺时针上升的螺旋结构。

在如图5所示的层叠线圈部件1A中，连接导体6，7以安装用导体3，4的外缘35a，45a为起点，连接到比起该外缘35a，45a更靠近侧面2d侧的位置。也就是说，在层叠线圈部件1A中，连接导体6在外缘45a和外缘45b之间的位置处连接到安装用导体4。连接导体7在外缘35a和外缘35b之间的位置处连接到安装用导体3。换句话说，连接导体6和7仅在第三面34b和44b上与安装用导体3和4相连。

接下来，将参照图6，对本实施方式的变形例所涉及的层叠线圈部件1B进行说明。图6是示出层叠线圈部件1B中的线圈与安装用导体之间的关系的俯视图。其中，图6是从侧面2e侧观察的层叠线圈部件1B的俯视图，素体2由虚线表示。图6中所示的变形例关于当线圈10在沿方向D3上观察时呈圆形形状的这一点，与上述实施方式不同。在下文中，将主要对上述实施方式与变形例之间的不同点进行说明。

层叠线圈部件1B形成线圈10沿着线圈轴10a逆时针上升的螺旋结构。如图6所示，在层叠线圈部件1B中，线圈10在从方向D3观察，具有圆形形状。当从方向D1观察时，在方向D2上的线圈10的长度是在方向D2上的层叠线圈部件1的长度的10％以上且90％以下，更优选为10％以上且50％以下。

线圈10从方向D2观察，设置在方向D1上的层叠线圈部件1B的中央部。也就是说，在方向D1上的线圈10和端面2a的间隔距离，与在方向D1上的线圈10和端面2b的间隔距离互为相等。线圈10从方向D1观察，设置在方向D2上的层叠线圈部件1B的中央部。也就是说，在方向D2上的线圈10和端面2c的间隔距离，与在方向D2上的线圈10和侧面2d之间的间隔距离互为相等。在方向D2上的线圈10与侧面2c和2d之间的间隔距离为，在方向D2上的层叠线圈部件1B的长度的1.5％以上且30％以下，更优选为1.5％以上且10％以下。

将对实施方式所涉及的层叠线圈部件1的制造方法的一个例子进行说明。

首先，通过将包含上述素体层12a至12f的构成材料和光敏材料的素体膏体涂布在基材上，形成素体形成层。基材包括例如PET膜。包含在素体中的光敏材料可以是负型的或正型的中的任何一种，可以使用已知的材料。随后，例如，通过使用Cr掩模的光刻法对素体形成层进行曝光和显影，在基材上形成去除了与后述导体形成层的形状所对应的形状的素体图形。素体图形是在热处理之后成为素体层12b，12c，12d，12e和12f的层。也就是说，形成了设有成为缺损部Rb，Rc，Rd，Re和Rf的缺损部的素体图形。且在本实施方式中的“光刻法”，只要可以通过曝光和显影含有光敏材料的加工对象的层，来加工成所需的图形即可，不限于掩模的种类等。

另一方面，通过将包含上述安装用导体层13和14，线圈导体层15c，15d，15e和15f和连接导体层16和17的构成材料、以及感光材料的导电膏体涂抹到基材上，形成导体形成层。基材包括例如PET膜。包含在导体膏体中的光敏材料可以是负型的或正型的中的任何一种，可以使用已知的材料。随后，例如，通过使用Cr掩模的光刻法对导体形成层进行曝光和显影，在基材上形成导体图形。导体图形是在热处理之后成为安装用导体层13和14，线圈导体层15c，15d，15e，15f和连接导体层16，17的层。

接着，将素体形成层从基材转印到支撑体上。在本实施方式中，通过重复两次素体形成层的转印工序，在支撑体上层叠两层素体形成层。这些素体形成层是热处理后成为层La的层。

接着，通过将导体图形和素体图形反复转印到支撑体上，在方向D3上层叠导体图形和素体图形。具体地，首先，将导体图形从基材转印到素体形成层上。接着，将素体图形从基材转印到素体形成层上。将导体图形与素体图形的缺损部组合，在素体形成层上素体图形和导体图形成为同一层。再者，反复实施导体图形和素体图形的转印工序，以导体图形和素体图形互相组合的状态层叠。由此，层叠在热处理之后成为层Lb，Lc，Ld，Le和Lf的层。

接着，将素体形成层从基材转印到在导体图形和素体图形的转印工序中已层叠的层上。在本实施方式中，通过反复两次素体形成层的转印过程，在该层上层叠两层素体形成层。这些素体形成层是热处理后成为层La的层。

由此，在热处理后在支撑体上形成构成层叠线圈部件1的层叠体。随后，将所得的层叠体切割成规定的大小。之后，对切割的层叠体进行粘合剂去除处理，然后进行热处理。热处理温度为例如约850至900℃。随后，根据需要在安装用导体3和4的外表面上形成镀层。由此，得到层叠线圈部件1。

如以上说明所述，在层叠线圈部件1，1A和1B中，从第一面33a和43a以及第二面34a和44a的相对方向观察，第二面34a和44a以及第三面34b和44b，与第一面33a和43a重叠。因此，与设置为第二面34a和44a以及第三面34b和44b不与第一面33a和43a重叠的情况相比，维持了第一区域33和43的表面积，且在连接到第二面34a和44a的第三面34b和44b上，安装用导体3和4的体积减小。在该层叠线圈部件1，1A和1B中，内部导体5与第一面33a，43a和第三面34b，44b的连接部分隔开并且与第二区域34，44相连接。因此，在安装用导体3和4从素体2露出的区域和安装用导体3和4被素体覆盖的区域之间的附近，安装用导体3和4的体积缩小的部分没有用内部导体5的连接导体6和7的构成材料来填充。因此，由于在容易产生裂缝的位置处安装用导体3和4以及内部导体5的构成材料的收缩量减少的缘故，抑制了素体2中裂缝的产生。

穿过第一面33a，43a和第三面34b，44b的连接部分与第二面34a，44a和第三面34b，44b的连接部分的平面，与第一面33a，43a形成的角是锐角。在这种情况下，在安装用导体3和4从素体2露出的区域与安装用导体3和4被素体2覆盖的区域的附近，安装用导体3和4的体积进一步减小。

第三面34b和44b位于，比穿过第一面33a和43a与第三面34b和44b的连接部分并且与第一面33a和43a正交的平面，更靠近第二面34a和44a的位置。在这种情况下，在安装用导体3和4从素体2露出的区域与安装用导体3和4被素体2覆盖的区域的附近，安装用导体3和4的体积进一步减小。

第一区域33，43在与第一面33a，43a连接并且还包括向与第一面33a，43a交叉的方向延伸的安装面33b，43b。内部导体5与第二面34a和44a以及第三面34b和44b中的至少一个相连接。因此，当层叠线圈部件1，1A，1B安装在另一电子部件上时，抑制了其他电子部件对内部导体5和安装用导体3，4之间的连接部分的电磁特性的影响。在本实施方式中，由于内部导体5包括线圈导体5c，5d，5e和5f，所以在内部导体5和安装用导体3和4之间的连接部分处的磁通量的产生很难被其它电子部件阻碍。因此，抑制了线圈10的Q值(quality factor)的降低。例如，当层叠线圈部件1，1A，1B通过焊接连接安装在其他电子部件上时，由于焊料不仅只设置在安装面上，也设置在第一面上，因此可以提高安装强度。

内部导体5的连接导体6和7连接到第二面34a和44a与第三面34b和44b之间的连接部分。在这种情况下，实现了其它电子部件对内部导体5和安装用导体3和4的连接部分的电磁特性的影响的抑制，与在容易产生裂缝的位置处安装用导体3和4以及内部导体5的构成材料的收缩量减少之间的平衡。

在层叠线圈部件1和1B中，内部导体5的连接导体6和7仅在第二面34a和44a上连接到安装用导体3和4。在容易产生裂缝的位置处安装用导体3和4以及内部导体5的构成材料的收缩量减少。

在层叠线圈部件1A中，内部导体5的连接导体6和7仅在第三面34b和44b上连接到安装用导体3和4。在这种情况下，当层叠线圈部件1A安装在另一电子部件上时，抑制了另一电子部件对内部导体5和安装用导体3和4之间的连接部分的电磁特性的影响。

第二区域34，44包括与安装面33b，43b相对的第四面34c，44c，以及连接第四面34c，44c和安装面33b，43b的第五面34d，44d。第二区域34，44的第四面34c，44c连接到第二面34a，44a。当从安装面33b和43b以及第四面34c和44c的相对方向观察时，第四面34c和44c以及第五面34d和44d与安装面33b和43b重叠。因此，安装用导体3和4的体积进一步减小。因此，在容易产生裂缝的位置处安装用导体3和4以及内部导体5的构成材料的收缩量进一步减小。

安装用导体3和4在正交于第一面33a和43a与第二面的相对方向和安装面33b和43b以及第四面34c和44c的相对方向的方向上，呈截面L字形。因此，确保了素体2内部的空间。

第三面34b和44b弯曲。例如，在第三面34b和44b由多个平面构成并且呈像倒角样的形状的情况下，应力恐怕会集中在第三面34b和44b的角部上。对此，在层叠线圈组件1，1A，1B中，由于第三面34b和44b是弯曲的，应力被缓和。因此，进一步抑制了在素体2上的裂缝的产生。

从第二面34a，44a与第三面34b，44b之间的连接部分到第一面33a，43a位置的最短距离为a，从与第一面33a，43a和第二面34a，44a相对的方向进行观察，从第一面33a，43a和第三面34b，44b的连接部分到第二面34a，44a和第三面34b，44b的连接部分为止的最短距离为b时，可以满足0.75a≦b≦2a的关系。通过设定0.75a≦b，由于第一面33a，43a和第三面34b，44b所成的角度足够大，抑制了在安装用导体3和4从素体2露出的区域和安装用导体3和4被素体2覆盖的区域之间的区域附近的应力的集中。另外，通过设定b≦2a，由于可以充分减小安装用导体3和4的体积，因此减少了安装用导体3和4的构成材料的收缩量。因此，进一步抑制了在素体2上的裂缝的产生。

内部导体5包含在素体2中构成线圈10的线圈导体5c，5d，5e，5f，和连接导体6和7。安装用导体3和4由安装用导体层13和14层叠而构成。线圈10的线圈轴10a可以沿着安装用导体层13，14的层叠方向设置。连接导体6和7，可以与第一面33a，43a和第三面34b，44b的连接部分分离，并且连接到第二区域34，44上。在这种情况下，与设置为第一面33a，43a不与第二面34a，44a和第三面34b，44b重叠的情况相比，能够维持第一区域33,43的表面积并且扩大线圈10的外径。其结果是，可以提高线圈10的Q值。

虽然上文已经对本发明的实施方式和变形例进行说明，但是本发明不必限于上述实施方式和变形例，并且可以在不脱离其主旨的情况下进行各种修改。

层叠线圈部件1从方向D3观察，还可以包括线圈10内侧的芯部。芯部可以是空心的。也就是说，层叠线圈部件1可以是空芯线圈。另外，芯部可以是实心的，例如可以由与素体2的构成材料不同的磁性材料构成。芯部可以沿方向D3穿透素体2，或者可以在方向D3的两端被素体2覆盖。另外，层叠线圈部件1还包括设置在方向D3上的线圈导体5c，5d，5e，5f之间的间隔片，并且间隔片可以由例如与素体2的构成材料不同的磁性材料或非磁性材料构成。

安装用导体3可以具有导体部分31和32中的任何一个，并且在素体2中，可以设置与导体部分31和32对应的凹部21和22中的任何一个。安装用导体4可以具有导体部分41和42中的任何一个，并且在素体2中，可以设置与导体部分41和42对应的凹部23和24中的任何一个。

区域R1，R2，R3和R4可以部分包括平面，也可以完全由一个或多个平面构成。区域R1，R2，R3和R4可以由多个平面构成，并且呈现像倒角处理样的形状。

构成各个线圈导体5c，5d，5e，5f的各个线圈导体层15c，15d，15e，15f的数量不限于三个。各个线圈导体层15c，15d，15e，15f的数量可以是一个或两个，也可以是四个以上。

构成各个连接导体6和7的各个连接导体层16和17的数量不限于三个。各个连接导体层16和17的数量可以是一个或两个，也可以是四个以上。连接导体层16和17的数量越多，在厚度方向上的连接导体6和7与第二区域34和44之间的连接面积越大。厚度方向例如是方向D3。根据本发明，即使在厚度方向上的连接导体6和7与第二区域34和44之间的连接面积大，安装用导体3和4的体积减小的部分用连接导体6和7的构成材料来填充的情况也受到抑制。安装用导体3和4的体积减小的部分是第三面34b和44b或第五面34d和44d。

在上述实施方式中，已经以层叠线圈部件1为例对电子部件进行说明，但是本发明不限于此，本其发明也可以应用于层叠陶瓷电容器，层叠压敏电阻器，层叠压电致动器，层叠热敏电阻器或层叠复合部件等其它电子部件。

Claims (10)

1.一种电子部件，其特征在于，

具备：

设有凹部的素体；

配置于所述凹部的安装用导体；以及

配置于所述素体的内部并且连接于所述安装用导体的内部导体，

所述安装用导体具有从所述素体露出的第一区域、以及连接于所述第一区域并且被所述素体覆盖的第二区域，

所述第一区域包含第一面，

所述第二区域包含与所述第一面相对的第二面、以及连接所述第二面和所述第一面的第三面，

从所述第一面和所述第二面相对的方向看，所述第二面和所述第三面与所述第一面重叠，

所述内部导体与所述第一面和所述第三面的连接部分分离且连接于所述第二区域，

所述第三面弯曲，

所述第二区域包含第四面、以及与所述第二面、所述第三面和所述第四面不同且弯曲的第五面，

所述内部导体与所述第五面与所述第一区域的连接部分分离且连接于所述第二区域，

当设从所述第二面与所述第三面的连接部分到所述第一面为止的最短距离为a，从所述第一面和所述第二面相对的方向看从所述第一面和所述第三面的连接部分到所述第二面和所述第三面的连接部分为止的最短距离为b时，满足0.75a≦b≦2a的关系。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

通过所述第一面与所述第三面的连接部分和所述第二面与所述第三面的连接部分的平面，与所述第一面所成的角为锐角。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述第三面位于比通过所述第一面和所述第三面的连接部分且正交于所述第一面的平面更靠近所述第二面侧的位置。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述第一区域还包括连接于所述第一面并且沿与所述第一面交叉的方向延伸的安装面，

所述内部导体与所述第二面及所述第三面中的至少一方连接。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

所述内部导体与所述第二面和所述第三面的连接部分连接。

6.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

所述内部导体只在所述第二面上与所述安装用导体连接。

7.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

所述内部导体只在所述第三面上与所述安装用导体连接。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

所述第四面与所述安装面相对，

所述第五面连接所述第四面和所述安装面，

所述第二区域的所述第四面与所述第二面连接，

从所述安装面和所述第四面相对的方向看，所述第四面及所述第五面与所述安装面重叠。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，

所述安装用导体在正交于所述第一面和所述第二面相对的方向与所述安装面和所述第四面相对的方向的方向上，呈截面L字形。

10.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述内部导体包含在所述素体内构成线圈的线圈导体、以及将该线圈导体连接于所述安装用导体的连接导体，

所述安装用导体由安装用导体层层叠而成，

所述线圈的线圈轴沿所述安装用导体层的层叠方向设置，

所述连接导体与所述第一面和所述第三面的连接部分分离且连接于所述第二区域。

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