JP6351155B2 - チップ電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ電子部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6351155B2 JP6351155B2 JP2014050380A JP2014050380A JP6351155B2 JP 6351155 B2 JP6351155 B2 JP 6351155B2 JP 2014050380 A JP2014050380 A JP 2014050380A JP 2014050380 A JP2014050380 A JP 2014050380A JP 6351155 B2 JP6351155 B2 JP 6351155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- magnetic body
- internal coil
- exposed
- coil portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/26—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers
- H01F10/28—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers characterised by the composition of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
以下では、本発明の一実施形態によるチップ電子部品を説明するにあたり、特に、薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、これに制限されない。
図5は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を示す工程図であり、図6〜図8は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を順に示す図である。
45 ビア電極
20 絶縁基板
50 磁性体本体
25 ブリッジパターン部
51 磁性体層
55 コア部
40 内部コイル部
81、82 第1及び第2の外部電極
41 第1の引出部
42 第2の引出部
Claims (10)
- 絶縁基板を含む磁性体本体と、
前記絶縁基板の両面に形成され、前記磁性体本体の対向する両端面の一方に第1の引出部が露出し、前記両端面の他方に第2の引出部が露出する内部コイル部と、
前記磁性体本体の端面に形成され、前記内部コイル部と接続する外部電極と、
を含み、
前記絶縁基板は、前記第1の引出部及び前記第2の引出部が露出する前記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出し、前記内部コイル部が形成されていないブリッジパターン部を含み、
前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合における前記絶縁基板の前記ブリッジパターン部以外の形状は、前記方向から見た場合における前記内部コイル部の形状と同じであり、
前記絶縁基板の厚さをt、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをlとしたとき、t×lの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は0.02〜0.88である、チップ電子部品。 - 前記ブリッジパターン部は前記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止する、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、前記貫通ホールは磁性体で充填されてコア部を形成する、請求項1または2に記載のチップ電子部品。
- 前記絶縁基板はポリプロピレングリコール(PPG)基板、フェライト基板及び金属系軟磁性基板からなる群から選択されたいずれか一つ以上である、請求項1から3の何れか1項に記載のチップ電子部品。
- 中央部に貫通ホールが形成された絶縁基板を含む磁性体本体と、
前記絶縁基板の両面に形成され、前記磁性体本体の対向する両端面の一方に第1の引出部が露出し、前記両端面の他方に第2の引出部が露出する内部コイル部と、
前記磁性体本体の両端面に形成され、前記内部コイル部の前記第1の引出部と接続する第1の外部電極、及び前記第2の引出部と接続する第2の外部電極と、
を含み、
前記絶縁基板は前記内部コイル部の前記第1の引出部及び前記第2の引出部が露出する磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出して前記内部コイル部の変形を防止し、前記内部コイル部が形成されていないブリッジパターン部を含み、
前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合における前記絶縁基板の前記ブリッジパターン部以外の形状は、前記方向から見た場合における前記内部コイル部の形状と同じであり、
前記絶縁基板の厚さをt、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをlとしたとき、t×lの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は0.02〜0.88である、チップ電子部品。 - 前記貫通ホールは磁性体で充填されてコア部を形成する、請求項5に記載のチップ電子部品。
- 前記絶縁基板はポリプロピレングリコール(PPG)基板、フェライト基板及び金属系軟磁性基板からなる群から選択されたいずれか一つ以上である、請求項5または6に記載のチップ電子部品。
- 絶縁基板の両面に内部コイル部を形成する段階と、
前記絶縁基板から前記内部コイル部が形成されていない部分を除去する段階と、
前記内部コイル部が形成された絶縁基板の上部及び下部に磁性体層を積層して磁性体本体を形成する段階と、
前記磁性体本体の端面に前記内部コイル部と接続されるように外部電極を形成する段階と、
を含み、
前記内部コイル部を形成する段階で、前記内部コイル部は前記磁性体本体の対向する両端面の一方に第1の引出部が露出し、前記両端面の他方に第2の引出部が露出して形成され、
前記内部コイル部が形成されていない部分の絶縁基板を除去する段階で、前記内部コイル部が形成されていない部分の一部を除いて絶縁基板を除去して前記第1の引出部及び前記第2の引出部が露出する前記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出し、前記内部コイル部が形成されていないブリッジパターン部を形成し、
前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合における前記絶縁基板の前記ブリッジパターン部以外の形状は、前記方向から見た場合における前記内部コイル部の形状と同じであり、
前記絶縁基板の厚さをt、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをlとしたとき、t×lの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は0.02〜0.88である、チップ電子部品の製造方法。 - 前記ブリッジパターン部は前記磁性体層を積層して磁性体本体を形成するときに前記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止する、請求項8に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 前記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、前記磁性体層を積層する段階で前記貫通ホールに磁性体が充填されてコア部を形成する、請求項8または9に記載のチップ電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0001659 | 2014-01-07 | ||
KR1020140001659A KR102004238B1 (ko) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018022181A Division JP6552072B2 (ja) | 2014-01-07 | 2018-02-09 | チップ電子部品及びチップ電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015130469A JP2015130469A (ja) | 2015-07-16 |
JP6351155B2 true JP6351155B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=53648465
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014050380A Active JP6351155B2 (ja) | 2014-01-07 | 2014-03-13 | チップ電子部品及びその製造方法 |
JP2018022181A Active JP6552072B2 (ja) | 2014-01-07 | 2018-02-09 | チップ電子部品及びチップ電子部品の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018022181A Active JP6552072B2 (ja) | 2014-01-07 | 2018-02-09 | チップ電子部品及びチップ電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6351155B2 (ja) |
KR (1) | KR102004238B1 (ja) |
CN (1) | CN104766691B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101719914B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-03-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101792365B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR102419961B1 (ko) * | 2016-02-18 | 2022-07-13 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR101883081B1 (ko) | 2016-12-21 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
US10755847B2 (en) | 2017-03-07 | 2020-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
KR102148831B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-08-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102100347B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2020-04-13 | 주식회사 코엠고 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
KR20200048972A (ko) | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
KR102120198B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-06-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20200117700A (ko) | 2019-04-05 | 2020-10-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
EP3770930B1 (en) * | 2019-07-25 | 2023-03-08 | Würth Elektronik Eisos Gmbh & CO. KG | Electronic component and method for manufacturing an electronic component |
JP2021064669A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 株式会社村田製作所 | コイル及び該コイルを備えたインダクタ |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5538005A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-17 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of fabricating copperrcoated insulated board |
JPH08167522A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Tdk Corp | Lc複合部品及びその製造方法 |
JPH11116659A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | デバイス封止用紫外線硬化型液状樹脂組成物 |
AU3055599A (en) * | 1998-04-01 | 1999-10-25 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing interconnection structural body |
JP2001323099A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-20 | Nitto Denko Corp | 感光性樹脂組成物、多孔質樹脂、回路基板および回路付サスペンション基板 |
JP2003203813A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール |
JP2004094194A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-03-25 | Seiko Epson Corp | スペーサー配設方法、電気光学装置の製造方法 |
JP2004146655A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品及びそれを利用した回路装置 |
JP2006037060A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品 |
JP2006278479A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP5370981B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-12-18 | 日産自動車株式会社 | 多孔質膜積層体 |
CN101409145A (zh) * | 2008-07-25 | 2009-04-15 | 华中科技大学 | 一种可承载大电流的电感器 |
CN101789294B (zh) * | 2009-12-16 | 2012-03-07 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 电子元件及其制作方法 |
JP5583467B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-09-03 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板、光電複合配線板、金属張積層板の製造方法、及び光電複合配線板の製造方法 |
JP5381956B2 (ja) * | 2010-10-21 | 2014-01-08 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
CN103180919B (zh) * | 2010-10-21 | 2016-05-18 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
JP5810274B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2015-11-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 誘導加熱コイルとそれを使用した誘導加熱調理器 |
JP5375878B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2013-12-25 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法及びコイル部品 |
JP5382064B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2014-01-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP6215518B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2017-10-18 | ローム株式会社 | 磁性金属基板およびインダクタンス素子 |
EP2606821A1 (fr) * | 2011-12-20 | 2013-06-26 | Marc Rocklinger | Capteur de pression inductif |
CN103377811B (zh) * | 2012-04-24 | 2016-08-10 | 乾坤科技股份有限公司 | 电磁器件及其线圈结构 |
US9009951B2 (en) * | 2012-04-24 | 2015-04-21 | Cyntec Co., Ltd. | Method of fabricating an electromagnetic component |
-
2014
- 2014-01-07 KR KR1020140001659A patent/KR102004238B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-13 JP JP2014050380A patent/JP6351155B2/ja active Active
- 2014-04-02 CN CN201410131854.3A patent/CN104766691B/zh active Active
-
2018
- 2018-02-09 JP JP2018022181A patent/JP6552072B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104766691A (zh) | 2015-07-08 |
JP2018101797A (ja) | 2018-06-28 |
KR102004238B1 (ko) | 2019-07-26 |
JP2015130469A (ja) | 2015-07-16 |
KR20150081802A (ko) | 2015-07-15 |
CN104766691B (zh) | 2018-10-02 |
JP6552072B2 (ja) | 2019-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6351155B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
US10801121B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
KR101525703B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP6213996B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
KR102145317B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR102122929B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
JP2015026812A (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
US20150187484A1 (en) | Chip electronic component | |
JP6230972B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
JP2015079958A (ja) | チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | |
KR101994729B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP2016219828A (ja) | チップ電子部品及びその製造方法、並びにその実装基板 | |
JP2019024113A (ja) | チップ電子部品及びその実装基板 | |
US10804021B2 (en) | Chip electronic component and method of manufacturing the same | |
US20160104563A1 (en) | Chip electronic component | |
KR102118489B1 (ko) | 칩 전자부품의 제조방법 | |
KR102198529B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR20220023199A (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 제조방법 | |
KR20170090737A (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170410 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180209 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6351155 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |