JP2016219828A - チップ電子部品及びその製造方法、並びにその実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含み、
前記コイル導体パターンは、シード層、及び前記シード層上に配置されためっき層を含み、前記コイル導体パターンは少なくとも1つ以上の溝を含み、前記シード層の厚さは10μm以上40μm以下である、チップ電子部品を提供する。
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含み、
前記磁性体本体の長さ方向の断面において、前記コイル導体パターンは、シード層、及び前記シード層上に配置されためっき層を含み、前記コイル導体パターンは少なくとも1つ以上の溝を含み、前記溝は前記めっき層を二つ以上に分割し、前記シード層の厚さは10μm以上40μm以下である、チップ電子部品を提供する。
以下では、本発明の一実施形態によるチップ電子部品を説明するにあたり、特に、薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、本発明はこれに制限されない。
図7は図1のチップ電子部品が印刷回路基板に実装された形状を示した斜視図である。
23 絶縁基板
31、32 外部電極
42、44 コイル導体パターン
42a、44a シード層
42b、44b めっき層
46 ビア電極
50 磁性体本体
60 絶縁材
61 溝
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 はんだ
Claims (12)
- 絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されるコイル導体パターンを含む磁性体本体と、
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含み、
前記コイル導体パターンは、シード層、及び前記シード層上に配置されためっき層を含み、前記コイル導体パターンは少なくとも1つ以上の溝を含み、前記シード層の厚さは10μm以上40μm以下である、チップ電子部品。 - 前記溝は、前記めっき層を貫通して前記シード層の上部まで形成される、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記溝の幅は、前記溝によって分割された前記めっき層の1つの幅より小さい、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記溝の幅は、前記コイル導体パターン間の間隔より小さい、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されるコイル導体パターンを含む磁性体本体と、
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含み、
前記磁性体本体の長さ方向の断面において、前記コイル導体パターンは、シード層、及び前記シード層上に配置されためっき層を含み、前記コイル導体パターンは少なくとも1つ以上の溝を含み、前記溝は前記めっき層を二つ以上に分割し、前記シード層の厚さは10μm以上40μm以下である、チップ電子部品。 - 前記溝は、前記めっき層を貫通して前記シード層の上部まで形成される、請求項5に記載のチップ電子部品。
- 前記溝の幅は、前記溝によって分割された前記めっき層の1つの幅より小さい、請求項5に記載のチップ電子部品。
- 前記溝の幅は、前記コイル導体パターン間の間隔より小さい、請求項5に記載のチップ電子部品。
- 絶縁基板の少なくとも一面にシード層を形成する段階と、
前記シード層をパターニングする段階と、
前記絶縁基板及びシード層上に絶縁材を塗布してパターニングする段階と、
前記シード層上にめっき層を形成する段階と、
前記絶縁材を除去する段階と、を含み、
前記絶縁材を塗布してパターニングする段階は、前記シード層の一部に絶縁材が配置されるように行われ、前記絶縁材を除去した後に、前記金属シード層の上面の一部が露出して前記めっき層に少なくとも1つの溝が形成され、前記シード層の厚さは10μm以上40μm以下である、チップ電子部品の製造方法。 - 前記溝の幅は、前記溝によって分割された前記めっき層の1つの幅より小さい、請求項9に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 前記溝の幅は、前記コイル導体パターン間の間隔より小さい、請求項9に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 上部に第1及び第2電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された前記請求項1または5に記載のチップ電子部品と、を含む、チップ電子部品の実装基板。
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