JPH1160926A - 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに該組成物からなる成形体 - Google Patents

液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに該組成物からなる成形体

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JPH1160926A
JPH1160926A JP9232268A JP23226897A JPH1160926A JP H1160926 A JPH1160926 A JP H1160926A JP 9232268 A JP9232268 A JP 9232268A JP 23226897 A JP23226897 A JP 23226897A JP H1160926 A JPH1160926 A JP H1160926A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】良好な熱安定性を有する液晶ポリエステル樹脂
組成物およびその製造方法、ならびに液晶ポリエステル
樹脂組成物からなる成形体を提供すること。 【解決手段】液晶ポリエステル(A)100重量部に対
して、予め熱可塑性樹脂(B)でコーティングされた無
機充填剤(C)1〜900重量部を配合してなり、か
つ、(B)と(C)の重量比が式0.2≧(B)/
((B)+(C))≧0.01を満足することを特徴と
する液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、
ならびに液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、良好な熱安定性を
有する成形体を与える液晶ポリエステル樹脂組成物、そ
の製造法、および該組成物からなる成形体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の工業製品の軽薄短小化の進展に伴
い、種々の機構部品用途や電子部品用途等においても、
軽量化、コストダウンの要求が強まり、合成樹脂が使わ
れることが多くなってきた。こうした用途において、耐
熱性ならびに種々の特性が要求され、従来からその要求
特性を満たすために種々の無機充填剤を配合したポリア
ミド、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂、ジ
アリルフタレート、エポキシ等の熱硬化性樹脂が広く使
用されてきた。ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド
等の熱可塑性樹脂に無機充填剤を配合した組成物は−40
℃〜170℃の温度範囲においては良好な機械特性を示す
ものの、高温下では、成形品の変形、機械強度の低下な
どを起こし使用することができなくなるという問題があ
った。さらに電子部品用途では、表面実装等の組立工程
における高温雰囲気下において耐熱性が不足し、変形は
おろか、溶融を起こして使用に耐えないという問題があ
った。また、ジアリルフタレート、エポキシ等の熱硬化
性樹脂を用いた組成物は、耐熱性は十分なものの、生産
性が悪い、リサイクルができない等の問題があった。
【0003】これらの耐熱性、生産性およびリサイクル
性等の問題を解決するため、スーパーエンジニアリング
プラスチックに無機充填剤を配合した組成物が提案され
ている。中でも液晶ポリエステルは、他のスーパーエン
ジニアリングプラスチックに比べて溶融粘度が低く、無
機充填剤を高充填できるために、無機充填剤による種々
の特性を有し、かつ良好な熱安定性を有する成形体を提
供することができる。しかしながら、液晶ポリエステル
に配合される無機充填剤の種類によっては、無機充填剤
を構成する金属成分や、不純物、とりわけエステル結合
の加水分解反応を促進するような金属成分によって、液
晶ポリエステルが分解され、熱安定性が低下するという
問題があった。例えば、特開昭60-179430号、特開昭61-
1169222号、特開平4-297007号、特開平7-331451号、特
開平8-167522号公報には、液晶ポリエステルに無機充填
剤としてフェライトを磁性付与の目的で配合した組成
物、加工法、用途が記載されている。しかしながら、上
記公報においては、フェライト中の金属成分やフェライ
ト中のアルカリ性不純物によると考えられる液晶ポリエ
ステルの分解、劣化のために、熱安定性が著しく低下す
るという問題は記載されていない。特開昭60-179430号
公報には、液晶ポリエステルに無機充填剤としてフェラ
イトを磁性付与の目的で配合した組成物において、熱劣
化を抑制し、良好な熱安定を得るために、無機充填剤を
シラン系カップリング剤等で表面処理し、さらに200
℃以上の温度で熱処理を施すことが記載されている。し
かしながら、上記公報の技術においては、熱安定性の向
上効果が不十分であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を解決して、良好な熱安定性を有する液晶ポリエステ
ル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに液晶ポリエ
ステル樹脂組成物からなる成形体を提供することを目的
とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意検討した結果、予め液晶ポリエ
ステルと非相溶の熱可塑性樹脂でコーティングされた無
機充填剤と液晶ポリエステルを特定量配合することによ
り、無機充填剤と液晶ポリエステルを遮断し、無機充填
剤を構成する金属成分や不純物を液晶ポリエステルと直
接接触させないようにし、液晶ポリエステルの分解を抑
制、良好な熱安定性を有する液晶ポリエステル樹脂組成
物を得ることができることを見出し本発明に至った。す
なわち、本発明は以下に示すとおりである。 (1)液晶ポリエステル(A)100重量部に対して、
予め液晶ポリエステル(A)と非相溶の熱可塑性樹脂
(B)でコーティングされた無機充填剤(C)1〜90
0重量部を配合してなり、かつ、(B)と(C)の重量
比が式0.2≧(B)/((B)+(C))≧0.01
を満足することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成
物。 (2)液晶ポリエステル(A)が、下式(I)で表され
る繰り返し構造単位を少なくとも20モル%含むことを
特徴とする上記(1)記載の液晶ポリエステル樹脂組成
物。
【0006】
【化2】 (3)熱可塑性樹脂(B)が、200℃以上の融点を有
する結晶性樹脂および/または150℃以上のガラス転
移点を有する非晶性樹脂から選ばれる少なくとも1種以
上であることを特徴とする上記(1)記載の液晶ポリエ
ステル樹脂組成物。 (4)熱可塑性樹脂(B)が、ポリアミド、ポリアミド
イミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
スルフォン、ポリスルフォンおよびポリフェニレンスル
フィドから選ばれる少なくとも1種以上であることを特
徴とする上記(1)記載の液晶ポリエステル樹脂組成
物。 (5)無機充填剤(C)が周期率表の1Aまたは2A族
に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、および炭
酸化物から選ばれる少なくとも1種以上の化合物である
ことを特徴とする上記(1)記載の液晶ポリエステル樹
脂組成物。 (6)無機充填剤(C)がフェライト、マイカ、タル
ク、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、ドロマイト
から選ばれる少なくとも1種以上の共晶体および/また
は化合物であることを特徴とする請求項1記載の液晶ポ
リエステル樹脂組成物。 (7)以下の〜の工程をこの順に経ることを特徴と
する上記(1)記載の液晶ポリエステル樹脂組成物の製
造方法。 液晶ポリエステル(A)と非相溶の熱可塑性樹脂
(B)を溶融、または溶媒に溶解させる工程。 上記の工程で得られる、液晶ポリエステル(A)と
非相溶の熱可塑性樹脂(B)の溶融物または溶液で、無
機充填剤(C)をコーティングする工程。 液晶ポリエステル(A)と、上記の工程で得た表面
をコーティングされた無機充填剤(C)とを溶融混練す
る工程。 (8)上記(1)〜(7)記載の液晶ポリエステル樹脂
組成物からなる成形体。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明で使用される液晶ポリエス
テルは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリ
エステルであり、(1)芳香族ジカルボン酸と芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸との組み合わせからなるもの、
(2)異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるも
の、(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組
み合わせからなるもの、(4)ポリエチレンテレフタレ
ートなどのポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸
を反応させたもの、等が挙げられ、400℃以下の温度
で異方性溶融体を形成するものである。なお、これらの
芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒド
ロキシカルボン酸の代わりに、それらのエステル形成性
誘導体が使用されることもある。該液晶ポリエステルの
繰り返し構造単位としては下記のものを例示することが
できるが、これらに限定されるものではない。 芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単
位:
【0008】
【化3】 芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位:
【0009】
【化4】 芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位:
【0010】
【化5】
【0011】
【化6】
【0012】耐熱性、機械的特性、加工性のバランスか
ら特に好ましい液晶ポリエステルは、前記式A1で表さ
れる繰り返し構造単位を少なくとも30モル%含むもの
である。具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下
記(a)〜(f)のものが好ましい。 (a):(A1),(B1)または(B1)と(B2)
の混合物,(C1) (b):(A1),(A2) (c):(a)の構造単位の組み合わせのものにおい
て、A1の一部をA2で置き換えたもの (d):(a)の構造単位の組み合わせのものにおい
て、B1の一部をB3で置き換えたもの (e):(a)の構造単位の組み合わせのものにおい
て、C1の一部をC2および/またはC3で置き換えたも
の (f):(b)の構造単位の組み合わせたものにB1と
C1の構造単位を加えたもの これらのうちで(a)の組み合わせのものにおいて、A
1/C1のモル比率が0.2〜1.0、(B1+B2)
/C1のモル比率が0.9〜1.1、B1/B2のモル
比率が0〜1.0のモル比率であるものがより好まし
い。基本的な構造となる(a)、(b)の液晶ポリエス
テルについては、それぞれ、例えば、特公昭47-47870号
公報、特公昭63-3888号公報等に記載されている。
【0013】本発明で用いられる、液晶ポリエステルと
非相溶の熱可塑性樹脂としては、200℃以上の融点を
有する結晶性樹脂、あるいは、150℃以上のガラス転
移点を有する非晶性樹脂が好ましい。相溶、非相溶の概
念に関しては、「ポリマーアロイ 〜基礎と応用」高分
子学会編、東京化学同人(1981年刊)、P.130に記載の
とおり、「分子状に混合される性質の有無」を示してい
る。すなわち、非相溶とは、少なくともミクロ相分離構
造をとることを意味しており、このことは電子顕微鏡で
観測できる。熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルと相溶す
ると、無機充填剤を熱可塑性樹脂で遮蔽することができ
ず、無機充填剤を構成する金属成分や不純物と液晶ポリ
エステルが直接接触することによって液晶ポリエステル
の分解を促進、液晶ポリエステル樹脂組成物の熱安定性
が損なわれるので好ましくない。これらは、単独で、ま
たは1種以上を同時に用いることができる。更には、2
種以上の熱可塑性樹脂のアロイを用いてもよい。これら
のうち、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスル
フォン、ポリフェニレンスルフィドが特に好ましい本発
明で用いられる無機充填剤は、1Aまたは2A属に属す
る金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、および炭酸化物
から選ばれる少なくとも1種以上の化合物であることが
好ましい。
【0014】本発明で用いられる、1Aまたは2A族に
属する金属の酸化物、過酸化物とは、一般式M2O、
M’OまたはM’O2(これらの式中、Mは1A族、
M’は2A族に属する金属元素である。)で表されるも
のである。特にMはNa、Kから選ばれたものが好まし
く、M’はMg,Ca,Baから選ばれたものであるこ
とが好ましい。この例としては、和光純薬工業(株)よ
り入手できる酸化カルシウム(99.9%)、酸化マグネシ
ウム(重質、試薬特級)、酸化バリウム(化学用)、過
酸化バリウム(和光一級)、協和化学工業(株)より入
手できる商品名パイロキスマ3320、ミクロマグ3-30
などが挙げられるがこれに限定されるものではない。
【0015】本発明で用いられる、1Aまたは2A族に
属する金属を含む複酸化物とは、一般式M2O・mM”
2・xH2O、pM’O・mM”O2・xH2O、M2
・pM'''23・mM”O2・xH2O、M2O・pM’O
・mM'''23・nM”O2・xH2OまたはpM’O・
mM'''23(これらの式中、Mは1A族に属する金属
元素、M’は2A族に属する金属元素および/または2
価の金属元素、M”は4価の金属元素、M'''は3価の
金属元素、p,m,nは1以上の正数、xは0以上の正
数である。)で表されるものである。特に、MはKであ
ることが好ましく、M’はMg,Ca,Ba,Zn,C
u,Mnから選ばれたものであることが好ましい。この
例としては、タルク、ウォラストナイト、アタパルジャ
イト、セリサイト、マイカ、チタン酸カリウム、チタン
酸バリウム、フェライトなどが挙げられるがこれらに限
定されるものではない。
【0016】本発明で用いられる、1Aまたは2A族に
属する金属を含む炭酸化物とは、一般式M2CO3、M’
CO3またはM’・M”(CO32(これらの式中、M
は1A族、M’およびM”は2A族に属する金属元素)
で表されるものである。特に、MはKであることが好ま
しく、M’およびM”はMg,Ca,Baから選ばれた
ものであることが好ましい。この例としては、炭酸カリ
ウム、炭酸カルシウム、ドロマイトなどが挙げられるが
これらに限定されるものではない。これらのうち、本発
明において最も好ましい無機充填剤は、フェライト、マ
イカ、タルク、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、
ドロマイトである。これらは、単独で、または1種以上
を同時に用いることができる。また、本発明で用いられ
る無機充填剤の粒子の大きさは、300メッシュ以下の
ものが好ましい。300メッシュよりも大きい場合、成
形品の外観、成形品中での均一分散性などの面から好ま
しくない。
【0017】本発明において、熱可塑性樹脂で無機充填
剤をコーティングする方法としては、押出し機を使用し
て混練する方法、熱可塑性樹脂を溶媒に溶解させ塗布す
る方法など、様々な方法を用いることができる。本発明
において、熱可塑性樹脂で無機充填剤をコーティングす
る際の両者の重量比は前記の式を満足する必要がある。
すなわち、熱可塑性樹脂の濃度は、熱可塑性樹脂と無機
充填剤の総量に対し、1%以上、20%以下が好まし
い。熱可塑性樹脂の濃度が1%未満では、コーティング
が不十分なために、無機充填剤を構成する金属成分や、
不純物によって、液晶ポリエステルが分解され好ましく
ない。一方、熱可塑性樹脂の濃度が20%以上では、液
晶ポリエステルの優れた耐熱性、成形加工性を損なうた
め好ましくない。
【0018】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物にお
いて、熱可塑性樹脂でコーティングされた無機充填剤の
配合割合は、液晶ポリエステル100重量部に対し、1
〜900重量部であり、好ましくは10〜400重量部
であり、さらに好ましくは20〜300重量部である。
熱可塑性樹脂でコーティングされた無機充填剤の配合割
合が900重量部よりも多い場合は、成形加工時の流動
性が悪くなり、良好な成形品を得ることが難しくなると
ともに、成形機のシリンダーや金型の摩耗が大きくなる
ため好ましくない。また、熱可塑性樹脂でコーティング
された無機充填剤の配合割合が1重量部未満の場合も、
無機充填剤による特性の向上効果が不十分となり好まし
くない。なお、本発明で用いられる液晶ポリエステル樹
脂組成物に対して、本発明の目的を損なわない範囲でガ
ラスファイバー、ガラスビーズ、カーボンファイバーな
どの補強材;染料、顔料などの着色剤;酸化防止剤;熱
安定剤;紫外線吸収剤;帯電防止剤;界面活性剤などの
通常の添加剤を1種以上添加することができる。また、
例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸
金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効
果を有するものを1種以上添加することも可能である。
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を得るための原料
成分の配合手段は特に限定されず、各成分を各々別々に
溶融混合機に供給するか、またはこれらの原料成分を乳
鉢、ヘンシェルミキサー、ボールミル、リボンブレンダ
ーなどを利用して予備混合してから溶融混合機に供給す
ることもできる。本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物
は、良好な熱安定性と耐ハンダ性を有するため、電気・
電子部品(コイルボビン、コイル、スイッチ、リレー、
コネクター、ソケット等)、OA・AV機器(プリンタ
ー、複写機、ファクシミリ、ビデオデッキ、ビデオカメ
ラ、フロッピーディスクドライブ、ハードディスクドラ
イブ、CD−ROMドライブ、光磁気ディスクドライブ
等)、その他の機構部品(スチールカメラ、電磁波を用
いた加熱調理器、自動車部品等)に好適に用いられる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の物性
は次の方法で測定した。 ハンダ耐熱性:本発明の組成物から肉厚1mm、長さ4
6mm、幅5mmの矩形の試験片を成形し、錫60%と
鉛40%とからなるハンダHA60Aの200℃のハン
ダ浴に浸漬し、各温度で10秒間保持しながら該ハンダ
浴を5℃ずつ昇温させるとき、同試験片が膨れまたは3
mm以上の変形を生じない最高温度として求めた。例え
ば、250℃で初めて膨れまたは変形が生じた場合のハ
ンダ耐熱性は245℃である。
【0020】実施例1 熱可塑性樹脂(B)としてポリフェニレンスルフィド、
無機充填剤(C)としてフェライト(酸化鉄、酸化亜
鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とす
る共晶体)を、(B):(C)=12:70の組成でヘ
ンシェルミキサーにて混合後、二軸押し出し機(池貝鉄
工(株)製PCM−30型)を用いてシリンダー温度3
00℃で造粒し、ポリフェニレンスルフィドでコーティ
ングされたフェライトのペレットを得た。繰り返し構造
単位が前記のA1、B1、B2、C1からなり、A1:
B1:B2:C1のモル比が60:12:8:20であ
る液晶ポリエステル(A)100重量部と得られたペレ
ット455.6重量部をヘンシェルミキサーで混合後、
二軸押し出し機(池貝鉄工(株)製PCM−30型)を
用いて、シリンダー温度300℃で造粒し、液晶ポリエ
ステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエステル樹
脂組成物を120℃で3時間乾燥後、射出成形機(日精
樹脂工業(株)製PS40E5ASE型)を用いて、シ
リンダー温度310℃、330℃、金型温度130℃で
肉厚1mm、長さ46mm、幅5mmの矩形の試験片を
成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解による
と考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出し
などの現象は見られなかった。さらに、得られた試験片
を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、310℃、
330℃成形時ともに260℃であった。
【0021】実施例2 実施例1のフェライトを、予め400℃の棚段式電気炉
にて6時間、熱処理を施して用いたこと以外は、実施例
1と同様の方法で樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成
物を実施例1と同様の方法で成形した。成形時、シリン
ダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、
ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象は見られなかっ
た。さらに、得られた試験片を用い、ハンダ耐熱性の測
定を行った結果、310℃成形時は270℃、330℃
成形時は260℃であった。
【0022】実施例3 熱可塑性樹脂(B)としてポリエーテルスルフォン、無
機充填剤(C)として、予め400℃の棚段式電気炉に
て6時間、熱処理を施したフェライト(酸化鉄、酸化亜
鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とす
る共晶体)を、(B):(C)=12:70の組成でヘ
ンシェルミキサーにて混合後、二軸押し出し機(池貝鉄
工(株)製PCM−30型)を用いてシリンダー温度3
40℃で造粒し、ポリエーテルスルフォンでコーティン
グされたフェライトのペレットを得た。繰り返し構造単
位が前記のA1、B1、B2、C1からなり、A1:B
1:B2:C1のモル比が60:15:5:20である
液晶ポリエステル(A)100重量部と得られたペレッ
ト455.6重量部をヘンシェルミキサーで混合後、二
軸押し出し機(池貝鉄工(株)製PCM−30型)を用
いて、シリンダー温度340℃で造粒し、液晶ポリエス
テル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエステル樹脂
組成物を120℃で3時間乾燥後、射出成形機(日精樹
脂工業(株)製PS40E5ASE型)を用いて、シリ
ンダー温度360℃、金型温度130℃で肉厚1mm、
長さ46mm、幅5mmの矩形の試験片を成形した。成
形時、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられる
ガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象は
見られなかった。さらに、得られた試験片を用い、ハン
ダ耐熱性の測定を行った結果、235℃であった。
【0023】比較例1 繰り返し構造単位が前記のA1、B1、B2、C1から
なり、A1:B1:B2:C1のモル比が60:12:
8:20である液晶ポリエステル(A)100重量部
と、無機充填剤(C)としてフェライト(酸化鉄、酸化
亜鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分と
する共晶体)300重量部をヘンシェルミキサーで混合
後、二軸押し出し機(池貝鉄工(株)製PCM−30
型)を用いて、シリンダー温度330℃で造粒し、液晶
ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエス
テル樹脂組成物を120℃で3時間乾燥後、射出成形機
(日精樹脂工業(株)製PS40E5ASE型)を用い
て、シリンダー温度310℃、340℃、金型温度13
0℃で肉厚1mm、長さ46mm、幅5mmの矩形の試
験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解
によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹
き出しなどの現象が見られた。さらに、得られた試験片
を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、310℃成
形時は220℃、340℃成形時は205℃であった。
【0024】比較例2 繰り返し構造単位が前記のA1、B1、B2、C1から
なり、A1:B1:B2:C1のモル比が60:12:
8:20である液晶ポリエステル(A)100重量部
と、無機充填剤(C)として、予め400℃の棚段式電
気炉にて6時間、熱処理を施したフェライト(酸化鉄、
酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成
分とする共晶体)300重量部をヘンシェルミキサーで
混合後、二軸押し出し機(池貝鉄工(株)製PCM−3
0型)を用いて、シリンダー温度330℃で造粒し、液
晶ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエ
ステル樹脂組成物を120℃で3時間乾燥後、射出成形
機(日精樹脂工業(株)製PS40E5ASE型)を用
いて、シリンダー温度310℃、340℃、金型温度1
30℃で肉厚1mm、長さ46mm、幅5mmの矩形の
試験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分
解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の
吹き出しなどの現象が見られた。さらに、得られた試験
片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、310
℃、340℃成形時ともに220℃であった。
【0025】比較例3 繰り返し構造単位が前記のA1、B1、B2、C1から
なり、A1:B1:B2:C1のモル比が60:15:
5:20である液晶ポリエステル(A)100重量部
と、無機充填剤(C)として、予めシランカップリング
材で表面処理を施した後、400℃の棚段式電気炉にて
6時間、熱処理を施したフェライト(酸化鉄、酸化亜
鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とす
る共晶体)233.3重量部をヘンシェルミキサーで混
合後、二軸押し出し機(池貝鉄工(株)製PCM−30
型)を用いて、シリンダー温度330℃で造粒し、液晶
ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエス
テル樹脂組成物を120℃で3時間乾燥後、射出成形機
(日精樹脂工業(株)製PS40E5ASE型)を用い
て、シリンダー温度360℃、380℃、金型温度13
0℃で肉厚1mm、長さ46mm、幅5mmの矩形の試
験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解
によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹
き出しなどの現象が見られた。また、シリンダー温度3
80℃では樹脂がノズルから吹き出し、試験片を得るこ
とができなかった。さらに、シリンダー温度360℃で
成形した試験片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結
果、230℃であった。
【0026】熱可塑性樹脂(ポリフェニレンスルフィ
ド)でコーティングした無機充填剤(フェライト)と液
晶ポリエステルの組成物(実施例1〜2)は、フェライ
トの熱処理の有無に関わらず、成形時の熱安定性が良好
で、優れた耐ハンダ性を有することが分かる。また、熱
可塑性樹脂(ポリエーテルサルフォン)でコーティング
した無機充填剤(フェライト)と液晶ポリエステルの組
成物(実施例3)は、成形時の熱安定性が良好であるこ
とが分かる。一方、無機充填剤への熱処理の有無(比較
例1、2)、シラン処理の有無(比較例2、3)に関わ
らず、熱可塑性樹脂でコーティングしていない無機充填
剤(フェライト)と液晶ポリエステルの組成物(比較例
1〜3)は、シリンダー内での樹脂の分解によると考え
られるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの
現象が見られ、熱安定性が劣っていることが分かる。ま
た、耐ハンダ性についても、不十分であることが分か
る。
【0027】
【発明の効果】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物
は、液晶ポリエステルを劣化させるために使用すること
が不可能であった無機充填剤を使用し、良好な熱安定性
と耐ハンダ性を有する成形体を得ることができる。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】液晶ポリエステル(A)100重量部に対
    して、予め液晶ポリエステル(A)と非相溶の熱可塑性
    樹脂(B)でコーティングされた無機充填剤(C)1〜
    900重量部を配合してなり、かつ、(B)と(C)の
    重量比が式0.2≧(B)/((B)+(C))≧0.
    01を満足することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂
    組成物。
  2. 【請求項2】液晶ポリエステル(A)が、下式(I)で
    表される繰り返し構造単位を少なくとも20モル%含む
    ことを特徴とする請求項1記載の液晶ポリエステル樹脂
    組成物。 【化1】
  3. 【請求項3】熱可塑性樹脂(B)が、200℃以上の融
    点を有する結晶性樹脂および/または150℃以上のガ
    ラス転移点を有する非晶性樹脂から選ばれる少なくとも
    1種以上であることを特徴とする請求項1記載の液晶ポ
    リエステル樹脂組成物。
  4. 【請求項4】熱可塑性樹脂(B)が、ポリアミド、ポリ
    アミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
    エーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエ
    ーテルスルフォン、ポリスルフォンおよびポリフェニレ
    ンスルフィドから選ばれる少なくとも1種以上であるこ
    とを特徴とする請求項1記載の液晶ポリエステル樹脂組
    成物。
  5. 【請求項5】無機充填剤(C)が周期率表の1Aまたは
    2A族に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物およ
    び炭酸化物から選ばれる少なくとも1種以上の化合物で
    あることを特徴とする請求項1記載の液晶ポリエステル
    樹脂組成物。
  6. 【請求項6】無機充填剤(C)がフェライト、マイカ、
    タルク、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、ドロマ
    イトから選ばれる少なくとも1種以上の共晶体および/
    または化合物であることを特徴とする請求項1記載の液
    晶ポリエステル樹脂組成物。
  7. 【請求項7】以下の〜の工程をこの順に経ることを
    特徴とする請求項1記載の液晶ポリエステル樹脂組成物
    の製造方法。 液晶ポリエステル(A)と非相溶の熱可塑性樹脂
    (B)を溶融、または溶媒に溶解させる工程。 上記の工程で得られる、液晶ポリエステル(A)と
    非相溶の熱可塑性樹脂(B)の溶融物または溶液で、無
    機充填剤(C)をコーティングする工程。 液晶ポリエステル(A)と、上記の工程で得た表面
    をコーティングされた無機充填剤(C)とを溶融混練す
    る工程。
  8. 【請求項8】請求項1、2、3、4、5または6記載の
    液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形体。
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