JP6276692B2 - ポータブル電子機器用のハウジング - Google Patents

Description

[0001]本出願は、２０１１年９月２０日の出願日を有する米国仮特許出願６１／５３６，７２１、及び２０１１年１２月１６日の出願日を有する米国仮特許出願６１／５７６，４０９（両方とも参照として本明細書中に包含する）の出願日の利益を主張する。

[0002]ノートブックコンピューター、携帯電話、及び携帯情報端末（ＰＤＡ）のようなポータブル電子機器は、しばしば通信信号を受信及び／又は伝達するためのアンテナ、ディスプレイ等のような電気部品を保護するための射出成形ハウジングを含む。より薄い機器に対する需要が増加するにつれて、所望の構造に射出成形することができるより高性能のプラスチック材料に対する需要も増加している。１つのかかる材料は、高い熱的、化学的、及び機械的応力に耐えることができる高性能ポリマーであるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）である。ＰＰＳは、一般に、アルカリ金属硫化物又はアルカリ金属水硫化物を用いてｐ−ジクロロベンゼンを重合して、末端基に塩素を含むポリマーを形成することによって形成される。しかしながら、従来のＰＰＳ組成物がしばしば経験する問題は、それらが重合プロセスからの残留量の塩素を含むことである。しかしながら、ポータブル電子機器に関しては、相当量の塩素の存在は環境的な懸念のために問題である。塩素の存在を排除する試みは、一般に、低い塩素含量を有するより高分子量のポリマーを用いることを伴っていた。残念なことに、かかるポリマーはまた高い溶融粘度も有し、このために溶融加工及び薄い部品に成形することが困難である。この問題は、充填剤を加える（これは、組成物の溶融粘度を更に増加させる可能性がある）ことによって悪化する。

[0003]このように、現在のところ、良好な機械特性をなお与えながら比較的低い溶融粘度及び低い塩素含量を有するポリアリーレンスルフィドを含むポータブル電気機器用のハウジングに対する必要性が存在する。

[0004]本発明の一態様によれば、ポータブル電子機器用の射出成形ハウジングを開示する。ハウジングは、ジスルフィド化合物及び充填剤の存在下で溶融加工したポリアリーレンスルフィドを含む熱可塑性組成物を含む。この組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３にしたがって１２００秒^−１の剪断速度及び３１０℃の温度において測定して約２５００ポイズ以下の溶融粘度を有し、組成物は約１２００ｐｐｍ以下の塩素含量を有する。

[0005]本発明の他の態様によれば、ディスプレイ部材を含むハウジングを含むポータブルコンピューターを開示する。ハウジングの少なくとも一部は約１００ｍｍ以下の厚さを有する成形部品を含む。成形部品は、ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド化合物、及び充填剤を含む熱可塑性組成物から形成され、この組成物は約１２００ｐｐｍ以下の塩素含量を有する。

[0006]下記において本発明の他の特徴及び形態をより詳細に示す。

[0007]明細書の残りにおいて、添付の図面の参照を含む当業者に対するそのベストモードを含む本発明の完全且つ実施可能な程度の開示をより詳しく示す。

[0008]図１は、本発明において用いることができる射出成形装置の一態様の断面図である。 [0009]図２は、本発明にしたがって形成することができるポータブル電子機器の一態様の斜視図である。 [0010]図３は、閉止した形態で示す図２のポータブル電子機器の斜視図である。

[0011]本開示は代表的な態様のみの記載であり、本発明のより広い範囲を限定するものとは意図しないことが当業者に理解される。

[0012]一般的に言えば、本発明はポータブル電子機器用の射出成形ハウジングに関する。ハウジングは、ジスルフィド化合物及び充填剤の存在下で溶融加工したポリアリーレンスルフィドを含む熱可塑性組成物を含む。理論によって限定されることは意図しないが、ジスルフィドは出発ポリアリーレンスルフィドと連鎖切断反応を起こしてその溶融粘度を低下させることができ、これによって充填剤の減少した摩滅及びしたがって向上した機械特性をもたらすことができると考えられる。本発明者らは、溶融加工中に粘度を減少させるこの能力のために、比較的高分子量のポリアリーレンスルフィドを殆ど困難なしに押出機に供給することができることを発見した。かかる高分子量のポリマーを使用する１つの利益は、それらが一般に低い塩素含量を有することである。この点に関し、得られる熱可塑性組成物はしたがって非常に低い塩素含量を有することができ、これはポータブル電子機器のために特に重要な特性である。例えば、熱可塑性組成物は、約１２００ｐｐｍ以下、幾つかの態様においては約９００ｐｐｍ以下、幾つかの態様においては０〜約８００ｐｐｍ、幾つかの態様においては約１〜約５００ｐｐｍの塩素含量を有することができる。

[0013]熱可塑性組成物は他の有益な特性を更に示すことができる。例えば、この組成物は良好な耐熱及び難燃特性を示すことができる。例えば、この組成物は０．８ｍｍの厚さにおいてＶ−０燃焼性標準規格を満足することができる。難燃性は"Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances", 5版, 1996年10月29日のＵＬ９４垂直燃焼試験手順にしたがって測定することができる。ＵＬ９４試験による等級を下表に示す。

[0014]「残炎時間」は、総残炎時間（試験した全ての試料の総計値）を試料の数で割ることによって求められる平均値である。総残炎時間は、ＵＬ−９４ＶＴＭ試験において記載されているように炎の２回の別々の適用後に全ての試料が発火状態を維持する時間（秒）の合計である。より短い時間は、より良好な難燃性、即ち炎がより速く消失したことを示す。Ｖ−０の等級に関しては、５つの試料（それぞれに炎の２回の適用を与える）に関する総残炎時間は５０秒間を超えてはならない。本発明の難燃剤を用いると、物品は０．８ｍｍの厚さを有する試験片に関して少なくともＶ−１の等級、通常はＶ−０の等級を達成することができる。

[0015]ここで、下記において本発明の種々の態様をより詳細に記載する。

Ｉ．熱可塑性組成物：
Ａ．ポリアリーレンスルフィド：
[0016]上述したように、熱可塑性組成物は、一般に溶融することなく比較的高い温度に耐えることができる少なくとも１種類のポリアリーレンスルフィドを含む。実際の量は所望の用途によって変化する可能性があるが、１種類又は複数のポリアリーレンスルフィドは、通常は熱可塑性組成物の約３０重量％〜約９５重量％、幾つかの態様においては約３５重量％〜約９０重量％、幾つかの態様においては約４０重量％〜約８０重量％を構成する。１種類又は複数のポリアリーレンスルフィドは、一般に、式：

（式中、
Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３、及びＡｒ^４は、独立して、６〜１８個の炭素原子のアリーレン単位であり；
Ｗ、Ｘ、Ｙ、及びＺは、独立して、−ＳＯ_２−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−、又は１〜６個の炭素原子のアルキレン若しくはアルキリデン基から選択される二価の連結基であり、連結基の少なくとも１つは−Ｓ−であり；そして
ｎ、ｍ、ｉ、ｊ、ｋ、ｌ、ｏ、及びｐは、独立して、０、１、２、３、若しくは４であり、但しこれらの合計は２以上である）
の繰り返し単位を有する。

[0017]アリーレン単位のＡｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３、及びＡｒ^４は、選択的に置換又は非置換であってよい。有利なアリーレン単位は、フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン、アントラセン、及びフェナントレンである。ポリアリーレンスルフィドは、通常は約３０モル％より多く、約５０モル％より多く、又は約７０モル％より多いアリーレンスルフィド（−Ｓ−）単位を含む。例えば、ポリアリーレンスルフィドは、少なくとも約８５モル％の、２つの芳香環に直接結合しているスルフィド連結基を含んでいてよい。１つの特定の態様においては、ポリアリーレンスルフィドは、本発明においてその成分としてフェニレンスルフィド構造：−（Ｃ_６Ｈ_４−Ｓ）_ｎ−（式中、ｎは１以上の整数である）を含むものとして定義されるポリフェニレンスルフィドである。

[0018]ポリアリーレンスルフィドの製造において用いることができる合成技術は当該技術において一般的に知られている。一例として、ポリアリーレンスルフィドを製造する方法には、ヒドロスルフィドイオンを与える材料（例えばアルカリ金属硫化物）を有機アミド溶媒中でジハロ芳香族化合物と反応させることを含ませることができる。アルカリ金属硫化物は、例えば、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム、又はこれらの混合物であってよい。アルカリ金属硫化物が水和物又は水性混合物である場合には、アルカリ金属硫化物を、重合反応の前に脱水操作によって処理することができる。アルカリ金属硫化物はまた、その場で生成させることもできる。更に、少量のアルカリ金属水酸化物を反応中に含ませて、アルカリ金属硫化物と共に非常に少量で存在する可能性があるアルカリ金属ポリスルフィド又はアルカリ金属チオスルフェートのような不純物を除去するか又は（例えばかかる不純物を無害の材料に変化させるために）反応させることができる。

[0019]ジハロ芳香族化合物は、限定なしに、ｏ−ジハロベンゼン、ｍ−ジハロベンゼン、ｐ−ジハロベンゼン、ジハロトルエン、ジハロナフタレン、メトキシ−ジハロベンゼン、ジハロビフェニル、ジハロ安息香酸、ジハロジフェニルエーテル、ジハロジフェニルスルホン、ジハロジフェニルスルホキシド、又はジハロジフェニルケトンであってよい。ジハロ芳香族化合物は、単独か又はその任意の組合せのいずれかで用いることができる。具体的な代表的ジハロ芳香族化合物としては、限定なしに、ｐ−ジクロロベンゼン；ｍ−ジクロロベンゼン；ｏ−ジクロロベンゼン；２，５−ジクロロトルエン；１，４−ジブロモベンゼン；１，４−ジクロロナフタレン；１−メトキシ−２，５−ジクロロベンゼン；４，４’−ジクロロビフェニル；３，５−ジクロロ安息香酸；４，４’−ジクロロジフェニルエーテル；４，４’−ジクロロジフェニルスルホン；４，４’−ジクロロジフェニルスルホキシド；及び４，４’−ジクロロジフェニルケトン；を挙げることができる。ハロゲン原子は、フッ素、塩素、臭素、又はヨウ素であってよく、同じジハロ芳香族化合物中の２つのハロゲン原子は、同一か又は互いと異なっていてよい。一態様においては、ｏ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、ｐ−ジクロロベンゼン、又はこれらの２以上の化合物の混合物をジハロ芳香族化合物として用いる。当該技術において公知なように、ポリアリーレンスルフィドの末端基を形成するか、或いは重合反応及び／又はポリアリーレンスルフィドの分子量を調節するために、モノハロ化合物（必ずしも芳香族化合物ではない）をジハロ芳香族化合物と組み合わせて用いることもできる。

[0020]１種類又は複数のポリアリーレンスルフィドはホモポリマー又はコポリマーであってよい。例えば、ジハロ芳香族化合物の選択的組み合わせによって、２以上の異なる単位を含むポリアリーレンスルフィドコポリマーを形成することができる。例えば、ｐ−ジクロロベンゼンをｍ−ジクロロベンゼン又は４，４’−ジクロロジフェニルスルホンと組み合わせて用いる場合には、式：

の構造を有するセグメント、及び式：

の構造を有するセグメント、又は式：

の構造を有するセグメントを含むポリアリーレンスルフィドコポリマーを形成することができる。

[0021]他の態様においては、１０００〜２０，０００ｇ／モルの数平均モル質量Ｍｎを有する第１のセグメントを含むポリアリーレンスルフィドコポリマーを形成することができる。第１のセグメントには、式：

（式中、基Ｒ^１及びＲ^２は、互いに独立して、水素、フッ素、塩素、又は臭素原子、或いは１〜６個の炭素原子を有する分岐若しくは非分岐のアルキル又はアルコキシ基である）
の構造から誘導される第１の単位；及び／又は式：

の構造から誘導される第２の単位を含ませることができる。

[0022]第１の単位はｐ−ヒドロキシ安息香酸又はその誘導体の１つであってよく、第２の単位は２−ヒドロキシナフタレン−６−カルボン酸から構成することができる。第２のセグメントは、式：

（式中、Ａｒは芳香族基、或いは１つより多い縮合芳香族基であり、ｑは２〜１００、特に５〜２０の数である）
のポリアリーレンスルフィド構造から誘導することができる。基Ａｒはフェニレン又はナフチレン基であってよい。一態様においては、第２のセグメントは、ポリ（ｍ−チオフェニレン）、ポリ（ｏ−チオフェニレン）、又はポリ（ｐ−チオフェニレン）から誘導することができる。

[0023]１種類又は複数のポリアリーレンスルフィドは、線状、半線状、分岐、又は架橋型であってよい。線状ポリアリーレンスルフィドは、通常は８０モル％以上の繰り返し単位：−（Ａｒ−Ｓ）−含む。かかる線状ポリマーはまた少量の分岐単位又は架橋単位を含んでいてもよいが、分岐又は架橋単位の量は、通常はポリアリーレンスルフィドの全モノマー単位の約１モル％未満である。線状ポリアリーレンスルフィドポリマーは、上記に記載の繰り返し単位を含むランダムコポリマー又はブロックコポリマーであってよい。半線状ポリアリーレンスルフィドは、更に、３つ以上の反応性官能基を有する少量の１種類以上のモノマーがポリマー中に導入されている架橋構造又は分岐構造を有していてよい。一例として、半線状ポリアリーレンスルフィドの形成において用いるモノマー成分に、分岐ポリマーの製造において用いることができる分子あたり２以上のハロゲン置換基を有する一定量のポリハロ芳香族化合物を含ませることができる。かかるモノマーは、式：Ｒ’Ｘ_ｎ（式中、それぞれのＸは、塩素、臭素、及びヨウ素から選択され、ｎは３〜６の整数であり、Ｒ’は、約４個以下のメチル置換基を有していてよい価数ｎの多価芳香族基であり、Ｒ’中の炭素原子の総数は６〜約１６の範囲内である）によって表すことができる。半線状ポリアリーレンスルフィドを形成する際に用いることができる分子あたり２個より多いハロゲンで置換されている幾つかのポリハロ芳香族化合物の例としては、１，２，３−トリクロロベンゼン、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，３−ジクロロ−５−ブロモベンゼン、１，２，４−トリヨードベンゼン、１，２，３，５−テトラブロモベンゼン、ヘキサクロロベンゼン、１，３，５−トリクロロ−２，４，６−トリメチルベンゼン、２，２’，４，４’−テトラクロロビフェニル、２，２’，５，５’−テトラヨードビフェニル、２，２’，６，６’−テトラブロモ−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、１，２，３，４−テトラクロロナフタレン、１，２，４−トリブロモ−６−メチルナフタレン等、及びこれらの混合物が挙げられる。

Ｂ．ジスルフィド化合物：
[0024]上記に示したように、ジスルフィド化合物を熱可塑性組成物中において用いて、溶融加工中にポリアリーレンスルフィドとの連鎖切断反応を起こさせてその全体的な溶融粘度を低下させることができる。ジスルフィド化合物は、通常は、熱可塑性組成物の約０．０１重量％〜約３重量％、幾つかの態様においては約０．０２重量％〜約１重量％、幾つかの態様においては約０．０５〜約０．５重量％を構成する。また、ポリアリーレンスルフィドの量とジスルフィド化合物の量との比は、約１０００：１〜約１０：１、約５００：１〜約２０：１、又は約４００：１〜約３０：１であってよい。好適なジスルフィド化合物は、通常は、次式：
Ｒ^３−Ｓ−Ｓ−Ｒ^４
を有するものである。

[0025]上式中、Ｒ^３及びＲ^４は、同一か又は異なっていてよく、独立して１〜約２０個の炭素を含む炭化水素基である。例えば、Ｒ^３及びＲ^４は、アルキル、シクロアルキル、アリール、又は複素環式基であってよい。幾つかの態様においては、Ｒ^３及びＲ^４は、一般に、フェニル、ナフチル、エチル、メチル、プロピル等のような非反応性官能基である。かかる化合物の例としては、ジフェニルジスルフィド、ナフチルジスルフィド、ジメチルジスルフィド、ジエチルジスルフィド、及びジプロピルジスルフィドが挙げられる。Ｒ^３及びＲ^４はまた、ジスルフィド化合物の１つ又は複数の末端における反応性官能基を含んでいてもよい。例えば、Ｒ^３及びＲ^４の少なくとも１つは、末端カルボキシル基、ヒドロキシル基、置換又は非置換アミノ基、ニトロ基などを含んでいてよい。化合物の例としては、限定なしに、２，２’−ジアミノジフェニルジスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルジスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルジスルフィド、ジベンジルジスルフィド、ジチオサリチル酸（又は２，２’−ジチオ安息香酸）、ジチオグリコール酸、α，α’−ジチオジ乳酸、β，β’−ジチオジ乳酸、３，３’−ジチオジピリジン、４，４’−ジチオモルホリン、２，２’−ジチオビス（ベンゾチアゾール）、２，２’−ジチオビス（ベンズイミダゾール）、２，２’−ジチオビス（ベンゾオキサゾール）、２−（４’−モルホリノジチオ）ベンゾチアゾール等、並びにこれらの混合物を挙げることができる。

Ｃ．充填剤：
[0026]出発ポリアリーレンスルフィド及びジスルフィド成分に加えて、充填剤を溶融加工する混合物の一成分とすることができる。充填剤は、一般に、熱可塑性組成物の約５重量％〜約８０重量％、幾つかの態様においては約１０重量％〜約７０重量％、幾つかの態様においては約１５重量％〜約６０重量％の量で混合物中に含ませることができる。上記に示したように、熱可塑性組成物のより低い溶融粘度によって、充填剤の分解を抑止し、充填剤の寸法を維持し、組成物に優れた強度特性を与えることができると考えられる。

[0027]一態様においては、充填剤は繊維充填剤であってよい。繊維は、通常は約０．５ｍｍ〜約５．０ｍｍの長さのものである。繊維充填剤としては、限定なしにポリマー繊維、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維など、又は複数の繊維タイプの組み合わせなどの１以上の繊維タイプを挙げることができる。一態様においては、繊維はガラス短繊維又はガラス繊維粗紡糸（トウ）であってよい。

[0028]繊維の直径は、用いる特定の繊維によって変化してよく、短繊維形態又は連続形態のいずれかで入手できる。繊維は、例えば、約１００μｍ未満、例えば約５０μｍ未満の直径を有していてよい。例えば、繊維は短繊維又は連続繊維であってよく、約５μｍ〜約５０μｍ、例えば約５μｍ〜約１５μｍの繊維径を有していてよい。

[0029]繊維長さは変化してよい。一態様においては、繊維は約３ｍｍ〜約５ｍｍの初期長さを有していてよい。混合物中のジスルフィド化合物と出発ポリアリーレンスルフィドとの組み合わせによる溶融加工条件によって、加える繊維の過度の分解を抑止することができ、その結果、繊維は熱可塑性組成物の溶融加工中においてより少ない摩滅を示すことができる。例えば、溶融加工組成物における最終繊維長さは、約２００μｍ〜約１５００μｍ、又は約２５０μｍ〜約１０００μｍの範囲にすることができる。

[0030]繊維は、熱可塑性組成物の溶融加工中において出発ポリアリーレンスルフィドとの混合を促進させることもできるサイジング剤で予め処理することができる。

[0031]一態様においては、繊維は高いイールド又は小さいＫ値を有していてよい。トウはイールド又はＫ値によって示される。例えば、ガラス繊維トウは、５０イールド以上、例えば約１１５イールド〜約１２００イールドを有することができる。

[0032]他の充填剤を代わりに用いるか、或いは繊維充填剤と組み合わせて用いることができる。例えば、熱可塑性組成物中に粒子状充填剤を含ませることができる。一般に、粒子状充填剤は、約７５０μｍ未満、例えば約５００μｍ未満、又は約１００μｍ未満の中央粒径を有する任意の粒子状材料を包含することができる。一態様においては、粒子状充填剤は約３μｍ〜約２０μｍの範囲の中央粒径を有していてよい。更に、粒子状充填剤は公知なように中実又は中空であってよい。粒子状充填剤にはまた、当該技術において公知なように表面処理を含ませることもできる。

[0033]複数の充填剤、例えば粒子状充填剤及び繊維充填剤を含ませる場合には、充填剤は溶融加工ユニットに一緒か又は別々に加えることができる。例えば、粒子状充填剤を、繊維充填剤を加える前に、ポリアリーレンスルフィドと共にか又はその下流で主供給材料に加えることができ、繊維充填剤は粒子状充填剤の添加位置の更に下流で加えることができる。一般に、繊維充填剤は粒子状充填剤のような任意の他の充填剤の下流で加えることができるが、これは必須要件ではない。

[0034]用いる場合には、粒子状充填剤は、通常は、熱可塑性組成物の約５重量％〜約６０重量％、幾つかの態様においては約１０重量％〜約５０重量％、幾つかの態様においては約１５重量％〜約４５重量％を構成する。クレイ鉱物は本発明において用いるのに特に好適な可能性がある。かかるクレイ鉱物の例としては、例えば、タルク（Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、ハロイサイト（Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_５（ＯＨ）_４）、カオリナイト（Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_５（ＯＨ）_４）、イライト（（Ｋ，Ｈ_３Ｏ）（Ａｌ，Ｍｇ，Ｆｅ）_２（Ｓｉ，Ａｌ）_４Ｏ_１０［（ＯＨ）_２，（Ｈ_２Ｏ）］）、モンモリロナイト（Ｎａ，Ｃａ）_０．３３（Ａｌ，Ｍｇ）_２Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２・ｎＨ_２Ｏ）、バーミキュライト（（ＭｇＦｅ，Ａｌ）_３（Ａｌ，Ｓｉ）_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２・４Ｈ_２Ｏ）、パリゴルスカイト（（Ｍｇ，Ａｌ）_２Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）・４（Ｈ_２Ｏ））、パイロフィライト（Ａｌ_２Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）等、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。クレイ鉱物の代わりか又はそれに加えて、更に他の無機充填剤を用いることもできる。例えば、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、マイカ、珪藻土、珪灰石などのような他の好適なシリケート充填剤を用いることもできる。例えば、マイカは本発明において用いるのに特に好適な鉱物である可能性がある。地質学的存在状態における相当な相違を有する幾つかの化学的に異なるマイカ種が存在するが、全て実質的に同じ結晶構造を有する。本明細書において用いる「マイカ」という用語は、モスコバイト（ＫＡｌ_２（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、バイオタイト（Ｋ（Ｍｇ，Ｆｅ）_３（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、フロゴパイト（ＫＭｇ_３（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、レピドライト（Ｋ（Ｌｉ，Ａｌ）_２〜３（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、グローコナイト（Ｋ，Ｎａ）（Ａｌ，Ｍｇ，Ｆｅ）_２（Ｓｉ，Ａｌ）_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）等、並びにこれらの組み合わせのような任意のこれらの種を総称的に包含すると意図される。

Ｄ．他の添加剤：
[0035]ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド、及び充填剤に加えて、熱可塑性組成物に、その全体的な特性を向上させるのを助ける種々の他の異なる成分を含ませることもできる。例えば、幾つかの態様においては、成核剤を用いて組成物の結晶化特性を更に向上させることができる。かかる成核剤の一例は、ホウ素含有化合物（例えば、窒化ホウ素、四ホウ酸ナトリウム、四ホウ酸カリウム、四ホウ酸カルシウム等）、アルカリ土類金属炭酸塩（例えば、炭酸カルシウムマグネシウム）、酸化物（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン等）、ケイ酸塩（例えば、タルク、ケイ酸ナトリウム−アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム等）、アルカリ土類金属の塩（例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム等）などのような無機結晶質化合物である。窒化ホウ素（ＢＮ）は、本発明の熱可塑性組成物中において用いると特に有益であることが分かった。窒化ホウ素は、種々の異なる結晶形（例えば、ｈ−ＢＮ−六方晶、ｃ−ＢＮ−立方晶又は閃亜鉛鉱、及びｗ−ＢＮ−ウルツ鉱）で存在し、いずれも一般的に本発明において用いることができる。六方晶の結晶形がその安定性及び柔軟性のために特に好適である。

[0036]組成物の機械特性を向上させるために用いることができる他の好適な添加剤は耐衝撃性改良剤である。好適な耐衝撃性改良剤の例としては、例えば、ポリエポキシド、ポリウレタン、ポリブタジエン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、ポリシロキサン等、並びにこれらの混合物を挙げることができる。１つの特定の態様においては、分子あたり少なくとも２つのオキシラン環を含むポリエポキシド改良剤を用いる。ポリエポキシドは、末端エポキシ基、骨格オキシラン単位、及び／又は懸垂エポキシ基を含む線状又は分岐のホモポリマー又はコポリマー（例えば、ランダム、グラフト、ブロック等）であってよい。かかるポリエポキシドを形成するのに用いるモノマーは変化してよい。例えば、１つの特定の態様においては、ポリエポキシド改良剤は少なくとも１つのエポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分を含む。「（メタ）アクリル」という用語は、アクリル及びメタクリルモノマー、並びにアクリレート及びメタクリレートモノマーのようなその塩又はエステルを包含する。好適なエポキシ官能性（メタ）アクリルモノマーとしては、グリシジルアクリレート及びグリシジルメタクリレートのような１，２−エポキシ基を含むものを挙げることができるが、これらに限定されない。他の好適なエポキシ官能性モノマーとしては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエタクリレート、及びグリシジルイタコネートが挙げられる。

[0037]所望の場合には、所望の溶融粘度を達成するのを助けるために更なるモノマーをポリエポキシド中において用いることもできる。かかるモノマーは変化してよく、例えば、エステルモノマー、（メタ）アクリルモノマー、オレフィンモノマー、アミドモノマー等を挙げることができる。例えば、１つの特定の態様においては、ポリエポキシド改良剤に、２〜２０個の炭素原子、好ましくは２〜８個の炭素原子を有するもののような少なくとも１種類の線状又は分岐のα−オレフィンモノマーを含ませる。具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン；３−メチル−１−ブテン；３，３−ジメチル−１−ブテン；１−ペンテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１−ペンテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１−ヘキセン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１−ヘプテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１−オクテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１−ノネン；エチル、メチル、又はジメチル置換１−デセン；１−ドデセン；及びスチレン；が挙げられる。特に望ましいα−オレフィンコモノマーはエチレン及びプロピレンである。本発明の１つの特に望ましい態様においては、ポリエポキシド改良剤は、エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分及びα−オレフィンモノマー成分から形成されるコポリマーである。例えば、ポリエポキシド改良剤はポリ（エチレン−ｃｏ−グリシジルメタクリレート）であってよい。本発明において用いることができる好適なポリエポキシド改良剤の１つの具体例は、ArkemaからLotader（登録商標）AX8840の名称で商業的に入手できる。Lotader（登録商標）AX8950は、５ｇ／１０分のメルトフローレートを有し、８重量％のグリシジルメタクリレートモノマー含量を有する。

[0038]熱可塑性組成物の機械特性を向上させるために用いることができる更に他の好適な添加剤は有機シランカップリング剤である。カップリング剤は、例えば、ビニルアルコキシシラン、エポキシアルコキシシラン、アミノアルコキシシラン、メルカプトアルコキシシラン、及びこれらの組み合わせのような当該技術において公知の任意のアルコキシシランカップリング剤であってよい。アミノアルコキシシラン化合物は、通常は、式：Ｒ^５−Ｓｉ−（Ｒ^６）_３（式中、Ｒ^５は、ＮＨ_２のようなアミノ基；約１〜約１０個の炭素原子、又は約２〜約５個の炭素原子のアミノアルキル、例えばアミノメチル、アミノエチル、アミノプロピル、アミノブチルなど；約２〜約１０個の炭素原子、又は約２〜約５個の炭素原子のアルケン、例えばエチレン、プロピレン、ブチレンなど；及び約２〜約１０個の炭素原子、又は約２〜約５個の炭素原子のアルキン、例えばエチン、プロピン、ブチンなどからなる群から選択され；Ｒ^６は、約１〜約１０原子、又は約２〜約５個の炭素原子のアルコキシ基、例えばメトキシ、エトキシ、プロポキシなどである）を有する。一態様においては、Ｒ^５は、アミノメチル、アミノエチル、アミノプロピル、エチレン、エチン、プロピレン、及びプロピンからなる群から選択され、Ｒ^６は、メトキシ基、エトキシ基、及びプロポキシ基からなる群から選択される。他の態様においては、Ｒ^５は、約２〜約１０個の炭素原子のアルケン、例えばエチレン、プロピレン、ブチレンなど、並びに約２〜約１０個の炭素原子のアルキン、例えばエチン、プロピン、ブチンなどからなる群から選択され、Ｒ^６は、約１〜約１０原子のアルコキシ基、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などである。また、種々のアミノシランの組み合わせを混合物中に含ませることもできる。

[0039]混合物中に含ませることができるアミノシランカップリング剤の幾つかの代表例としては、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノエチルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチルトリメトキシシラン、エチレントリメトキシシラン、エチレントリエトキシシラン、エチントリメトキシシラン、エチントリエトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン又は３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−アミノプロピル）テトラメトキシシラン、ビス（３−アミノプロピル）テトラエトキシジシロキサン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。アミノシランはまた、アミノアルコキシシラン、例えばγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ジアリルアミノプロピルトリメトキシシラン、及びγ−ジアリルアミノプロピルトリメトキシシランであってもよい。１つの好適なアミノシランは、Degussa、Sigma Chemical Company、及びAldrich Chemical Companyから入手できる３−アミノプロピルトリエトキシシランである。

[0040]また、実質的に分解することなくポリ（アリーレンスルフィド）の加工条件（通常は約２９０℃〜約３２０℃）に耐えることができる潤滑剤を、熱可塑性組成物中において用いることもできる。かかる潤滑剤の代表例としては、脂肪酸エステル、その塩、エステル、脂肪酸アミド、有機ホスフェートエステル、及びエンジニアリングプラスチック材料の加工において潤滑剤として通常的に用いられているタイプの炭化水素ワックスが挙げられ、これらの混合物が包含される。好適な脂肪酸は、通常は、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、モンタン酸、オクタデカン酸、パリナリン酸などのように、約１２〜約６０個の炭素原子の骨格炭素鎖を有する。好適なエステルとしては、脂肪酸エステル、脂肪アルコールエステル、ワックスエステル、グリセロールエステル、グリコールエステル、及びコンプレックスエステルが挙げられる。脂肪酸アミドとしては、脂肪酸第１級アミド、脂肪酸第２級アミド、メチレン及びエチレンビスアミド、並びにアルカノールアミド、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステアラミドなどが挙げられる。ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウムなどのような脂肪酸の金属塩；パラフィンワックス、ポリオレフィン及び酸化ポリオレフィンワックス、並びに微結晶質ワックスなどの炭化水素ワックス；も好適である。特に好適な潤滑剤は、ステアリン酸の酸、塩、又はアミド、例えばペンタエリトリトールテトラステアレート、カルシウムステアレート、又はＮ，Ｎ’−エチレンビスステアラミドである。用いる場合には、１種類又は複数の潤滑剤は、通常は、熱可塑性組成物の約０．０５重量％〜約１．５重量％、幾つかの態様においては約０．１重量％〜約０．５重量％を構成する。

[0041]組成物中に含ませることができる更に他の添加剤としては、例えば、抗菌剤、顔料、酸化防止剤、安定剤、界面活性剤、ワックス、流動促進剤、固体溶媒、並びに特性及び加工性を向上させるために加える他の材料を挙げることができる。

ＩＩ．溶融加工：
[0042]ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド、充填剤、及び他の随意的な添加剤を混合する方法は、当該技術において公知なように変化させることができる。例えば、材料は、材料を分散してブレンドする溶融加工装置に同時か又は順々に供給することができる。バッチ及び／又は連続溶融加工技術を用いることができる。例えば、ミキサー／ニーダー、バンバリーミキサー、ファレル連続ミキサー、一軸押出機、二軸押出機、ロールミル等を用いて、材料をブレンド及び溶融加工することができる。１つの特に好適な溶融加工装置は、同時回転二軸押出機（例えば、Leistritz同時回転完全噛み合い二軸押出機）である。かかる押出機には供給及び排出口を含ませることができ、高強度分配分散混合を与えることができる。例えば、ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド、及び充填剤を、二軸押出機の同一か又は異なる供給口に供給し、溶融ブレンドして実質的に均一な溶融混合物を形成することができる。溶融ブレンドは、高剪断／加圧及び加熱下で行って十分な分散を確保することができる。例えば、溶融加工は、約５０℃〜約５００℃、幾つかの態様においては約１００℃〜約２５０℃の温度で行うことができる。更に、溶融加工中のみかけ剪断速度は、約１００秒^−１〜約１０，０００秒^−１、幾つかの態様においては約５００秒^−１〜約１，５００秒^−１の範囲であってよい。勿論、所望の均一度を達成するために、溶融加工中の滞留時間（これは処理速度に逆比例する）のような他の変数を制御することもできる。

[0043]本発明者らは、それらを一緒に混合する方法に関係なく、熱可塑性組成物は比較的低い溶融粘度を有することができ、このために部品の製造中に成形型のキャビティ中に容易に流入させることができることを発見した。例えば、本組成物は、毛細管流量計によって約３１０℃の温度及び１２００秒^−１の剪断速度において測定して、約２５００ポイズ以下、幾つかの態様においては約２０００ポイズ以下、幾つかの態様においては約４００〜約１５００ポイズの溶融粘度を有することができる。とりわけ、これらの溶融粘度によって、本組成物を非常に小さい寸法を有する部品に容易に射出成形することができるようにすることができる。熱可塑性組成物の溶融粘度とは異なり、押出機に供給する出発ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度は非常に高くてよい。しかしながら、溶融加工によって、上記に記載したようにして出発ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度よりも低くすることができる。熱可塑性組成物の溶融粘度に対する出発ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度の比は、約１．２５より高く、約２より高く、又は約３より高くすることができる。例えば、出発ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３にしたがって１２００秒^−１の剪断速度及び３１０℃の温度において測定して約２，５００ポイズより高く、約３，０００ポイズより高く、又は約３，５００ポイズより高くてよい。

[0044]本発明者らは、溶融加工中に粘度を減少させる本発明の能力のために、比較的高分子量のポリアリーレンスルフィドを殆ど困難なしに押出機に供給することができることを発見した。例えば、かかる高分子量のポリアリーレンスルフィドは、下記に記載するゲル透過クロマトグラフィーを用いて測定して、約１４，０００ｇ／モル以上、幾つかの態様においては約１５，０００ｇ／モル以上、幾つかの態様においては約１６，０００ｇ／モル〜約６０，０００ｇ／モルの数平均分子量、並びに約３５，０００ｇ／モル以上、幾つかの態様においては約５０，０００ｇ／モル以上、幾つかの態様においては約６０，０００ｇ／モル〜約９０，０００ｇ／モルの重量平均分子量を有していてよい。かかる高分子量のポリマーは、一般に、溶融加工の前及び後の両方において低い塩素含量を有する。例えば、上記したように、熱可塑性組成物は、約１２００ｐｐｍ以下、幾つかの態様においては約９００ｐｐｍ以下、幾つかの態様においては０〜約６００ｐｐｍ、幾つかの態様においては約１〜約５００ｐｐｍの塩素含量を有することができる。

[0045]更に、熱可塑性組成物の結晶化温度（成形前）は、約２５０℃以下、幾つかの態様においては約１００℃〜約２４５℃、幾つかの態様においては約１５０℃〜約２４０℃にすることができる。また、熱可塑性組成物の溶融温度は、約２５０℃〜３２０℃、幾つかの態様においては約２６０℃〜約３００℃の範囲にすることができる。溶融温度及び結晶化温度は、当該技術において周知なようにＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７にしたがって示差走査熱量測定を用いて測定することができる。かかる溶融温度においても、溶融温度に対する荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）（短時間耐熱性の指標）の比は、なお比較的高く維持することができる。例えば、この比は、約０．６５〜約１．００、幾つかの態様においては約０．７０〜約０．９９、幾つかの態様においては約０．８０〜約０．９８の範囲にすることができる。具体的なＤＴＵＬ値は、例えば、約２００℃〜約３００℃、幾つかの態様においては約２３０℃〜約２９０℃、幾つかの態様においては約２５０℃〜約２８０℃の範囲にすることができる。かかる高いＤＴＵＬ値は、とりわけ、小さい寸法公差を有する部品の製造中にしばしば用いられる高速プロセスを使用することを可能にすることができる。

[0046]本発明の熱可塑性組成物はまた、優れた機械特性有することも分かった。例えば、本組成物は小さい部品を形成する場合に有用な高い衝撃強さを有することができる。本組成物は、例えば、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１８０（ＡＳＴＭ−Ｄ２５６方法Ａと技術的に同等である）にしたがって２３℃において測定して、約２ｋＪ／ｍ^２より高く、幾つかの態様においては約３〜約４０ｋＪ／ｍ^２、幾つかの態様においては約４〜約３０ｋＪ／ｍ^２のノッチ付きアイゾッド衝撃強さを有することができる。本組成物の引張及び曲げ機械特性もまた良好である。例えば、本熱可塑性組成物は、約２０〜約５００ＭＰａ、幾つかの態様においては約５０〜約４００ＭＰａ、幾つかの態様においては約１００〜約３５０ＭＰａの引張り強さ；約０．５％以上、幾つかの態様においては約０．６％〜約１０％、幾つかの態様においては約０．８％〜約３．５％の引張破壊歪み；及び／又は約５，０００ＭＰａ〜約２５，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約８，０００ＭＰａ〜約２２，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約１０，０００ＭＰａ〜約２０，０００ＭＰａの引張弾性率；を示すことができる。引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７（ＡＳＴＭ−Ｄ６３８と技術的に同等である）にしたがって２３℃において測定することができる。本熱可塑性組成物はまた、約２０〜約５００ＭＰａ、幾つかの態様においては約５０〜約４００ＭＰａ、幾つかの態様においては約１００〜約３５０ＭＰａの曲げ強さ；約０．５％以上、幾つかの態様においては約０．６％〜約１０％、幾つかの態様においては約０．８％〜約３．５％の曲げ破壊歪み；及び／又は約５，０００ＭＰａ〜約２５，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約８，０００ＭＰａ〜約２２，０００ＭＰａ、幾つかの態様においては約１０，０００ＭＰａ〜約２０，０００ＭＰａの曲げ弾性率；も示すことができる。曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８（ＡＳＴＭ−Ｄ７９０と技術的に同等である）にしたがって２３℃において測定することができる。

ＩＩＩ．射出成形：
[0047]上記に示したように、本熱可塑性組成物は、ポータブル電子機器のハウジングにおいて用いるために射出成形する。例えば、当該技術において公知なように、射出は２つの主要段階、即ち射出段階及び保持段階で行うことができる。射出段階中においては、成形型キャビティを溶融した熱可塑性組成物で完全に満たす。保持段階は射出段階が完了した後に開始し、保持圧を制御して更なる材料をキャビティ中に充填して、冷却中に起こる体積収縮を補う。ショットが形成されたら、それを次に冷却することができる。冷却が完了したら、成形サイクルを終了し、この時点で成形型を開放し、例えば成形型内の排出ピンを用いて部品を排出する。

[0048]本発明においては、一般に任意の好適な射出成形装置を用いることができる。例えば図１を参照すると、本発明において用いることができる射出成形装置又は用具１０の一態様が示されている。この態様においては、装置１０は、第１の成形型基部１２及び第２の成形型基部１４を含み、これらは一緒になって物品又は部品を画定する成形型キャビティ１６を画定する。成形装置１０はまた、第１の成形型半部分１２の外側の外表面２０からスプルー２２を通って成形型キャビティ１６に伸長している樹脂流路も含む。樹脂流路にはランナー及びゲートも含ませることができ、これらは両方とも単純にする目的のために示していない。熱可塑性組成物は、種々の技術を用いて樹脂流路に供給することができる。例えば、熱可塑性組成物は、（例えばペレットの形態で）回転スクリュー（図示せず）を含む押出機バレルに取り付けられている供給ホッパーに供給することができる。スクリューが回転するにつれてペレットは前方へ移動して圧力及び摩擦を受けて、これによって熱が発生してペレットが溶融する。また、押出機バレルと連通している加熱媒体によって更なる熱を組成物に与えることもできる。また、装置１０の閉止位置において成形型キャビティ１６を画定する第２の成形型半部分１４内に滑動可能に固定されている１以上の排出ピン２４を用いることもできる。排出ピン２４は周知の形態で操作して、成形装置１０の開放位置においてキャビティ１６から成形部品を取り出すことができる。また、冷却機構を与えて成形型キャビティ内の樹脂を固化させることもできる。例えば図１においては、成形型基部１２及び１４はそれぞれ１以上の冷却ライン１８を含んでおり、これを通して冷却媒体を流して、溶融した材料を固化させるために成形型基部の表面に所望の成形温度を与える。成形型温度は、約５０℃〜約１５０℃、幾つかの態様においては約６０℃〜約１４０℃、幾つかの態様においては約７０℃〜約１３０℃であってよい。

[0049]用いる成形技術に関係なく、高い流動性、低い塩素含量、及び良好な機械特性の独特の組み合わせを有する本発明の熱可塑性組成物は、ポータブル電子機器のハウジングにおいて用いる薄い成形部品に特に良く適していることが見出された。例えば、部品は、約１００ｍｍ以下、幾つかの態様においては約５０ｍｍ以下、幾つかの態様においては約１００μｍ〜約１０ｍｍ、幾つかの態様においては約２００μｍ〜約１ｍｍの厚さを有することができる。

[0050]かかる成形部品をその中か又はそのハウジングとして用いることができるポータブル電子機器の例としては、例えば、携帯電話、ポータブルコンピューター（例えば、ラップトップコンピューター、ネットブックコンピューター、タブレットコンピューター等）、腕時計型機器、ヘッドホン及びイヤホン機器、無線通信機能を有するメディアプレイヤー、携帯型コンピューター（時には携帯情報端末とも呼ばれる）、リモートコントローラー、全地球測位システム（ＧＰＳ）機器、携帯ゲーム機器、カメラモジュール、集積回路（例えばＳＩＭカード）等が挙げられる。無線ポータブル電子機器が特に好適である。かかる機器の例としては、ラップトップコンピューター、又は時には「超軽量型」と呼ばれるタイプの小型のポータブルコンピューターを挙げることができる。１つの好適な配置においては、ポータブル電子機器は携帯型の電子機器であってよい。この機器はまた、複数の従来の機器の機能を合わせた複合型機器であってもよい。複合型機器の例としては、メディアプレイヤーの機能を含む携帯電話、無線通信機能を含むゲーム機器、ゲーム及びｅメール機能を含む携帯電話、並びに、ｅメールを受信し、携帯電話の呼び出しをサポートし、音楽プレイヤーの機能を有し、ウエブ閲覧をサポートする携帯機器が挙げられる。

[0051]図２〜３を参照すると、ポータブル電子機器１００の１つの特定の態様をポータブルコンピューターとして示す。電子機器１００は、液晶ダイオード（ＬＣＤ）ディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、プラズマディスプレイ、又は任意の他の好適なディスプレイのようなディスプレイ部材１０３を含む。示されている態様においては、機器はラップトップコンピューターの形態であり、したがってディスプレイ部材１０３は基部部材１０６に回転可能に接続されている。しかしながら、基部部材１０６は随意的であり、機器がタブレットポータブルコンピューターの形態である場合のような他の態様においては取り除くことができることを理解すべきである。しかしながら、図２〜３に示される態様においては、ディスプレイ部材１０３及び基部部材１０６は、それぞれ電子機器１００の１以上の部品を保護及び／又は支持するためのハウジング（それぞれ８６及び８８）を含む。ハウジング８６は例えばディスプレイスクリーン１２０を支持することができ、基部部材１０６には、種々のユーザーインターフェース部品のための空洞部及びインターフェース（例えばキーボード、マウス、及び他の周辺機器への接続手段）を含ませることができる。明白に示してはいないが、機器１００にはまた、記憶装置、処理回路、及び入力−出力コンポーネントのような当該技術において公知の回路を含ませることもできる。回路内の無線送受信機回路を用いて、高周波（ＲＦ）信号を送信及び受信することができる。同軸通信路及びマイクロストリップ通信路のような通信路を用いて、送受信機回路とアンテナ構造体との間で高周波信号を伝達することができる。通信路を用いて、アンテナ構造体と回路との間で信号を伝達することができる。通信路は、例えばＲＦ送受信機（時にはラジオと呼ばれる）と多周波帯アンテナとの間を接続する同軸ケーブルであってよい。

[0052]本発明の成形部品は一般に電子機器１００の任意の部分において用いることができるが、それは通常はハウジング８６及び／又は８８の全部又は一部を形成するために用いる。例えば機器がタブレットポータブルコンピューターである場合には、ハウジング８８を存在させないことができ、熱可塑性組成物はハウジング８６の全部又は一部を形成するために用いることができる。しかしながら、本発明によって達成される独特の特性のために、例えば上記の範囲内の非常に小さい厚さを有するように、１つ又は複数のハウジング或いは１つ又は複数のハウジングの造作物を成形することができる。

[0053]本発明は以下の実施例を参照してより良好に理解することができる。

試験方法：
[0054]分子量：Polymer Labs GPC-220サイズ排除クロマトグラフを用いて試料を分析した。この装置は、DellコンピューターシステムにインストールしたPrecision Detectorソフトウエアによって制御した。Precision Detectorソフトウエアを用いて光散乱データの分析を行い、Polymer Labs Cirrusソフトウエアを用いて従来のＧＰＣ分析を行った。GPC-220は３つのPolymer Labs PLgel １０μｍMIXED-Bカラムを含んでおり、２２０℃において１ｍＬ／分の流速で溶媒としてクロロナフタレンを流した。ＧＰＣは３つの検出器：Precision Detector PD2040（静的光散乱）；Viscotek 220示差粘度計；及びPolymer Labs屈折計；を含んでいた。ＲＩ信号を用いる分子量及び分子量分布の分析に関しては、１組のポリスチレン標準試料を用いて較正曲線をプロットして装置を較正した。

[0055]溶融粘度：溶融粘度は走査剪断速度粘度として求め、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３（ＡＳＴＭ−Ｄ３８３５と技術的に同等である）にしたがって１２００秒^−１の剪断速度及び約３１０℃の温度において、Dynisco 7001毛細管流量計を用いて測定した。流量計オリフィス（ダイ）は、１ｍｍの直径、２０ｍｍの長さ、２０．１のＬ／Ｄ比、及び１８０°の入口角を有していた。バレルの直径は９．５５ｍｍ±０．００５ｍｍであり、ロッドの長さは２３３．４ｍｍであった。

[0056]引張弾性率、引張応力、及び引張伸び：ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７（ＡＳＴＭ−Ｄ６３８と技術的に同等である）にしたがって引張特性を試験した。８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの厚さ、及び４ｍｍの幅を有する同じ試験片試料について、弾性率及び強度の測定を行った。試験温度は２３℃であり、試験速度は１又は５ｍｍ／分であった。

[0057]曲げ弾性率、曲げ応力、及び曲げ歪み：ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８（ＡＳＴＭ−Ｄ７９０と技術的に同等である）にしたがって曲げ特性を試験した。この試験は６４ｍｍの支持スパンに関して行った。試験は、未切断のＩＳＯ−３１６７多目的棒材の中央部分について行った。試験温度は２３℃であり、試験速度は２ｍｍ／分であった。

[0058]ノッチ付きアイゾッド衝撃強さ：ＩＳＯ試験Ｎｏ．１８０（ＡＳＴＭ−Ｄ２５６方法Ａと技術的に同等である）にしたがってノッチ付きアイゾッド特性を試験した。この試験は、タイプＡのノッチを用いて行った。試験片は、一枚歯フライス盤を用いて多目的棒材の中央部分から切り出した。試験温度は２３℃であった。

[0059]荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）：ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５−２（ＡＳＴＭ−Ｄ６４８−０７と技術的に同等である）にしたがって荷重撓み温度を測定した。８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの厚さ、及び４ｍｍの幅を有する試験片試料を、規定荷重（最大外繊維応力）が１．８ＭＰａである沿層方向３点曲げ試験にかけた。試験片をシリコーン油浴中に降下させ、０．２５ｍｍ（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５−２に関しては０．３２ｍｍ）歪むまで温度を２℃／分で上昇させた。

[0060]塩素含量：塩素含量は、Parr Bomb燃焼を用いる元素分析、次にイオンクロマトグラフィーにしたがって測定した。

[0061]繊維長さ：出発繊維長さは繊維の供給源から報告された通りであった。最終繊維長さは平均繊維長さとして報告し、走査電子顕微鏡を用いて測定した。

実施例１：
[0062]２５ｍｍの直径を有するWerner Pfleiderer ZSK-25同時回転噛み合い二軸押出機内で下表１に示す成分を混合した。

[0063]押出したペレットを灰分含量及び粘度に関して試験し、結果を下表２に記載する。

[0064]ペレットをまた、Mannesmann Demag D100 NCIII射出成形機上で射出成形し、下表３に示す幾つかの物理特性に関して試験した。

[0065]ジスルフィド添加剤もシラン添加剤も含ませなかった試料（試料１）においては、熱的及び機械的特性は比較的劣っていた。ジスルフィド添加剤を用いないでシラン添加剤を含ませた場合（試料２）には、試料の溶融粘度が高く、これによってガラス繊維の摩滅（より短い繊維長さ）がもたらされたので、荷重撓み温度は比較的劣っていた。かかる高い溶融粘度は幾つかの用途に関して加工の問題をもたらす可能性がある。ジスルフィド化合物を加えた場合（試料３、４、５、及び６）には、加工のために良好な溶融粘度をなお維持しながら荷重撓み温度が向上した。

実施例２：
[0066]２５ｍｍの直径を有するWerner Pfleiderer ZSK-25同時回転噛み合い二軸押出機内で下表４に示す成分を混合した。

[0067]押出されたペレットを灰分含量及び溶融粘度に関して試験し、結果を表５にまとめる。

[0068]ペレットをまた、Mannesmann Demag D100 NCIII射出成形機上で射出成形し、下表６に示す幾つかの物理特性に関して試験した。

[0069]表６において分かるように、ジスルフィドを含ませると良好な機械特性、及び低分子量ポリアリーレンスルフィドから形成される試料よりも低い塩素含量を有する試料が与えられた。

実施例３：
[0070]２５ｍｍの直径を有するWerner Pfleiderer ZSK-25同時回転噛み合い二軸押出機内で下表７に示す成分を混合した。

[0071]押出されたペレットを灰分含量及び溶融粘度に関して試験し、結果を表８にまとめる。

[0072]ペレットをまた、Mannesmann Demag D100 NCIII射出成形機上で射出成形し、下表９に示す幾つかの物理特性に関して試験した。

[0073]ジスルフィド添加剤をガラス充填配合物中に加えると、衝撃強さ及び引張伸びの両方において向上が示された。官能性ジスルフィドと耐衝撃性改良剤との間の架橋反応が溶融粘度の上昇の一因となったが、溶融粘度はなお溶融加工のために好適であった。

[0074]本発明のこれら及び他の修正及び変更は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく当業者によって実施することができる。更に、種々の態様の幾つかの形態は全体的又は部分的に交換することができることを理解すべきである。更に、当業者であれば、上記の記載は例示のみの目的であり、特許請求の範囲において更に記載される発明を限定することは意図しないことを認識するであろう。

Claims (29)

1. ポータブル電子機器用の射出成形ハウジングであって、熱可塑性組成物を含み、該熱可塑性組成物がジスルフィド化合物及び充填剤の存在下で溶融加工したポリアリーレンスルフィドを含み、該組成物はＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３にしたがって１２００秒^−１の剪断速度及び３１０℃の温度において測定して２５００ポイズ以下の溶融粘度を有し、該組成物は約１２００ｐｐｍ以下の塩素含量を有し、該組成物の溶融粘度が溶融加工前の該ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度よりも低い射出成形ハウジングであり、溶融加工前の該ポリアリーレンスルフィドが２，５００ポイズより高い溶融粘度を有する射出成形ハウジング。
2. 請求項１に記載の射出成形ハウジングであって、該組成物が０〜約６００ｐｐｍの塩素含量を有する射出成形ハウジング。
3. 請求項１又は２に記載の射出成形ハウジングであって、該ポリアリーレンスルフィドが線状ポリフェニレンスルフィドである射出成形ハウジング。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該ポリアリーレンスルフィドが組成物の約３０重量％〜約９５重量％を構成し、及び／又はジスルフィド化合物が組成物の約０．０１重量％〜約３重量％を構成する射出成形ハウジング。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該ジスルフィド化合物が、次の構造：Ｒ^３−Ｓ−Ｓ−Ｒ^４（式中、Ｒ^３及びＲ^４は、同一か又は異なり、アルキル、シクロアルキル、アリール、及び複素環式基からなる群から独立して選択される非反応性基であり、Ｒ^３及びＲ^４は、独立して１〜約２０個の炭素原子を含む）を含む射出成形ハウジング。
6. 請求項５に記載の射出成形ハウジングであって、該ジスルフィド化合物が、ジフェニルジスルフィド、ジアミノジフェニルジスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルジスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルジスルフィド、ジベンジルジスルフィド、２，２’−ジチオ安息香酸、ジチオグリコール酸、α，α’−ジチオジ乳酸、β，β’−ジチオジ乳酸、３，３’−ジチオジピリジン、４，４’−ジチオモルホリン、２，２’−ジチオビス（ベンゾチアゾール）、２，２’−ジチオビス（ベンズイミダゾール）、２，２’−ジチオビス（ベンゾオキサゾール）、２−（４’−モルホリノジチオ）ベンゾチアゾール、又はこれらの組み合わせである射出成形ハウジング。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該充填剤が組成物の約５重量％〜約８０重量％を構成する射出成形ハウジング。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該充填剤が繊維充填剤及び／又は粒子状充填剤を含む射出成形ハウジング。
9. 請求項１に記載の射出成形ハウジングであって、該充填剤がガラス繊維を含む射出成形ハウジング。
10. 請求項１に記載の射出成形ハウジングであって、該充填剤が無機充填剤を含む射出成形ハウジング。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該組成物が、成核剤、耐衝撃性改良剤、有機シランカップリング剤、潤滑剤、又はこれらの組み合わせを更に含む射出成形ハウジング。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該組成物がＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３にしたがって１２００秒^−１の剪断速度及び３１０℃の温度において測定して約４００〜約１５００ポイズの溶融粘度を有する射出成形ハウジング。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該組成物がＩＳＯ試験Ｎｏ．７５−２にしたがって１．８ＭＰａの荷重で測定して約２００℃〜約２９０℃の荷重撓み温度を有する射出成形ハウジング。
14. 請求項１〜１３のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該組成物がＩＳＯ試験Ｎｏ．１８０にしたがって２３℃において測定して約２ｋＪ／ｍ^２より大きいノッチ付きアイゾッド衝撃強さを有する射出成形ハウジング。
15. 請求項１〜１４のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該組成物がＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８にしたがって２３℃において測定して約５，０００ＭＰａ〜約２５，０００ＭＰａの曲げ弾性率を有する射出成形ハウジング。
16. 請求項１〜１５のいずれかに記載の射出成形ハウジングであって、該ハウジングが約１００ｍｍ以下の厚さを有する射出成形ハウジング。
17. 請求項１〜１６のいずれかに記載の射出成形ハウジングを含むポータブル電子機器。
18. 請求項１７に記載のポータブル電子機器であって、該機器が、携帯電話、ポータブルコンピューター、腕時計型機器、ヘッドホン又はイヤホン機器、無線通信機能を有するメディアプレイヤー、携帯型コンピューター、リモートコントローラー、全地球測位システム、携帯ゲーム機器、カメラモジュール、又はこれらの組み合わせであるポータブル電子機器。
19. ディスプレイ部材を含むハウジングを含むポータブルコンピューターであって、該ハウジングの少なくとも一部が約１００ｍｍ以下の厚さを有する成形部品を含み、該成形部品が、２，５００ポイズより高い溶融粘度を有するポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド化合物、及び充填剤を含む熱可塑性組成物から形成されており、該組成物が約１２００ｐｐｍ以下の塩素含量を有し、該組成物の溶融粘度が該ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度よりも低い、ポータブルコンピューターであり、該組成物がＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３にしたがって１２００秒 ^−１ の剪断速度及び３１０℃の温度において測定して２５００ポイズ以下の溶融粘度を有するポータブルコンピューター。
20. 請求項１９に記載のポータブルコンピューターであって、該組成物がＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３にしたがって１２００秒^−１の剪断速度及び３１０℃の温度において測定して約４００〜約１５００ポイズの溶融粘度を有するポータブルコンピューター。
21. 請求項１９又は２０に記載のポータブルコンピューターであって、該組成物が０〜約６００ｐｐｍの塩素含量を有するポータブルコンピューター。
22. 請求項１９〜２１のいずれかに記載のポータブルコンピューターであって、該ポリアリーレンスルフィドが線状ポリフェニレンスルフィドであるポータブルコンピューター。
23. 請求項１９〜２２のいずれかに記載のポータブルコンピューターであって、該ポリアリーレンスルフィドが該組成物の約３０重量％〜約９５重量％を構成し、該ジスルフィド化合物が該組成物の約０．０１重量％〜約３重量％を構成し、該充填剤が該組成物の約５重量％〜約８０重量％を構成するポータブルコンピューター。
24. 請求項１９〜２３のいずれかに記載のポータブルコンピューターであって、該ジスルフィド化合物が、ジフェニルジスルフィド、ジアミノジフェニルジスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルジスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルジスルフィド、ジベンジルジスルフィド、２，２’−ジチオ安息香酸、ジチオグリコール酸、α，α’−ジチオジ乳酸、β，β’−ジチオジ乳酸、３，３’−ジチオジピリジン、４，４’−ジチオモルホリン、２，２’−ジチオビス（ベンゾチアゾール）、２，２’−ジチオビス（ベンズイミダゾール）、２，２’−ジチオビス（ベンゾオキサゾール）、２−（４’−モルホリノジチオ）ベンゾチアゾール、又はこれらの組み合わせであるポータブルコンピューター。
25. 請求項１９〜２４のいずれかに記載のポータブルコンピューターであって、該充填剤が繊維充填剤及び／又は粒子状充填剤を含むポータブルコンピューター。
26. 請求項１９に記載のポータブルコンピューターであって、該充填剤がガラス繊維を含むポータブルコンピューター。
27. 請求項１９に記載のポータブルコンピューターであって、該充填剤が無機充填剤を含むポータブルコンピューター。
28. 請求項１９〜２７のいずれかに記載のポータブルコンピューターであって、ディスプレイ部材が基部部材に回転可能に接続されているラップトップコンピューターの形態であるポータブルコンピューター。
29. 請求項１９〜２８のいずれかに記載のポータブルコンピューターであって、タブレットコンピューターの形態であるポータブルコンピューター。

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