CN103987758B - 便携式电子设备的壳体 - Google Patents

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Abstract

提供一种便携式电子设备用的注塑壳体。该壳体含有热塑性组合物，该组合物包括在二硫化物化合物和填料存在下熔融加工的聚芳硫醚。不希望受理论的限制，据信：二硫化物可以与起始的聚芳硫醚进行断链反应，来降低其熔体粘度，这可以导致填料的磨损降低并且由此改善机械性能。由于在熔融加工期间降低粘度的这个能力，本发明人已经发现：可以在几乎没有困难的情况下，将相对高分子量的聚芳硫醚进料到挤出机。

Description

便携式电子设备的壳体
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求具有提交日期2011年9月20日的美国临时专利申请序列号61/536,721和具有提交日期2011年12月16日的美国临时专利申请序列号61/576,409的权益，通过引用将两者都引入至此。
发明的背景技术
便携式的电子设备，例如笔记本电脑、移动电话和个人数字助理(PDA)，通常包括注塑壳体以保护电器部件，例如为接收和/或发射通信信号用的天线、显示器等。由于对更薄装置的需求的增加，对可以注塑成所需结构的更高性能塑料材料的需求也是如此。这种材料的一种是聚苯硫醚(＂PPS＂)，其是可以经受高热、化学品和机械应力的高性能聚合物。PPS通常通过对二氯苯与碱金属硫化物或碱金属氢硫化物的聚合而形成的，形成了在端基包括氯的聚合物。然而，传统的PPS组合物经常遇到的一个问题是：它们含有来自聚合过程的残留量的氯。然而，对于便携式电子设备而言，出于环境考虑，显著量的氯的存在是有问题的。除去氯的存在的努力通常包括：使用具有低氯含量的较高分子量聚合物。不幸的是，这样的聚合物也具有高的熔体粘度，这使得它们难以熔融加工并成型为薄的部件。由于添加填料，其甚至可以进一步增大组合物的熔体粘度，这个问题加剧。
因此，目前存在对便携式电子设备用壳体的如下需求：其含有具有相对低熔体粘度和低含氯量的聚芳硫醚，同时仍提供好的机械性能。
发明概述
根据本发明的一个实施方案，公开了一种便携式电子设备用的注塑壳体。该壳体包括含有聚芳硫醚的热塑性组合物，该聚芳硫醚是在二硫化物化合物和填料存在下熔融加工的。该组合物具有按照ISO测试No.11443在1200s-1的剪切速率和310℃的温度下测定的约2500泊或更小的熔体粘度，并且该组合物具有约1200ppm或更小的氯含量。
根据本发明的另一个实施方案，公开了便携式电脑，其包括一个包括显示构件的壳体。至少部分该壳体含有厚度约100毫米或更小的模塑部件。该模塑部件是由含有聚芳硫醚、二硫化物化合物和填料的热塑性组合物形成的，并且该组合物具有约1200ppm或更小的氯含量。
下面更详细地描述本发明的其它特点和方面。
附图简要说明
本发明完整且可实现的公开，包括对本领域技术人员而言的最佳模式，更详细地阐述在本说明书的其余部分中，包括参考所述附图，其中：
图1是本发明中可以使用的注塑装置的一个实施方案的横截面视图；
图2是可以根据本发明形成的便携式电子设备的一个实施方案的透视图；和
图3是图2的便携式电子设备以闭合配置显示的透视图。
详细说明
本领域普通技术人员应理解的是：本讨论只是对示例性实施方案的说明，并无意限定本发明更宽的方面。
一般而言，本发明涉及一种便携式电子设备用的注塑壳体。该壳体包括含有聚芳硫醚的热塑性组合物，所述聚芳硫醚是在二硫化物和填料存在下熔融加工的。不希望受理论的限制，据信：二硫化物化合物可以与起始的聚芳硫醚进行断链反应，来降低其熔体粘度，这可以得到填料降低的磨损和由此改善的机械性能。由于在熔融加工期间降低粘度的这个能力，本发明人已经发现：可以在几乎没有困难的情况下，将相对高分子量的聚芳硫醚供给到挤出机。使用这种高分子量聚合物的一个优点是：它们通常具有低的氯含量。在这点上，所得热塑性组合物因此可以具有非常低的氯含量，这对于便携式电子设备是非常重要的特点。例如，该热塑性组合物可具有约1200ppm或更小的氯含量，在一些实施方案中为约900ppm或更小，在一些实施方案中为0至约800ppm，并且在一些实施方案中为约1至约500ppm。
该热塑性组合物还可以表现出其它有益的特点。例如，该组合物可表现出好的耐热性和阻燃特性。例如，该组合物在0.8毫米厚度下可满足V-0可燃性标准。可以根据1996年10月29日的TestforFlammabilityofPlasticMaterialsforPartsinDevicesandAppliances＂第5版的UL94垂直燃烧测试程序来测定阻燃效果。根据UL94测试的等级列于下表中：
等级 续燃时间(s) 燃烧滴落 燃烧至夹具
V-0 ＜10 无 无
V-1 ＜30 无 无
V-2 ＜30 有 无
失败 ＜30 有
失败 ＞30 无
＂续燃时间＂是通过将总的续燃时间(所有测试样品的累计值)除以样品数目所确定的平均值。总的续燃时间是所有样品在单独施加两次火焰后保持点燃的时间(以秒计)的总和，如在UL-94VTM测试中所描述的。更短的时间段显示出更好的耐热性，也就是说火焰熄灭更快。对于V-0级，五个(5)样品(每个都施加了两次火焰)的总续燃时间，不可大于50秒。使用本发明的阻燃性，对于0.8毫米厚的样品，制品可获得至少V-1级，并且通常是V-0级。
现在，将更详细地在下面描述本发明的各个实施方案。
I.热塑性组合物
A.聚芳硫醚
如上所述，该热塑性组合物含有至少一种聚芳硫醚，其通常能够经受相对高的温度而不熔化。虽然实际的量可以根据期望的应用而改变，(一种或多种)聚芳硫醚通常构成该热塑性组合物的约30重量％至约95重量％，在一些实施方案中为约35重量％至约90重量％，并且在一些实施方案中为约40重量％至约80重量％。(一种或多种)该聚芳硫醚通常具有下式的重复单元：
-[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]l-[(Ar4)o-W]p-
其中，Ar1、Ar2、Ar3和Ar4独立地为6至18个碳原子的亚芳基单元；
W、X、Y和Z独立地为选自-SO2-、-S-、-SO-、-CO-、-O-和-C(O)O-的二价链接基团或1至6个碳原子的亚烷基或次烷基，其中至少一个链接基为-S-；和
n、m、i、j、k、l、o和p独立地为0、1、2、3或4，条件是它们的总和不小于2。
亚芳基单元Ar1、Ar2、Ar3和Ar4可以被选择性地取代或未取代。有利的亚芳基单元是亚苯基、亚联苯基、亚萘基、蒽和菲。该聚芳硫醚一般包括大于约30mol％、大于约50mol％或大于约70mol％的亚芳基硫醚(-S-)单元。例如，该聚芳硫醚可以包括至少85mol％的直接连接到两个芳环的硫醚键。在一个具体实施方案中，该聚芳硫醚是聚苯硫醚，本文中定义为含有聚苯硫醚结构-(C6H4-S)n-(其中n为1或更大的整数)作为其组分。
可以用于制造聚芳硫醚的合成技术是本领域公知的。举例来说，生产聚芳硫醚用的方法可以包括：将提供氢硫化物离子的材料(例如碱金属硫化物)与二卤代芳化合物在有机酰胺溶剂中反应。该碱金属硫化物可以为：例如硫化锂、硫化钠、硫化钾、硫化铷、硫化铯或它们的混合物。当该碱金属硫化物是水合物或水性混合物时，该碱金属硫化物可以在聚合反应之前按照脱水操作来处理。还可以原位生成碱金属硫化物。此外，可以将少量碱金属氢氧化物包括到反应中，以除去杂质或使例如碱金属多硫化物或碱金属硫代硫酸盐的杂质反应(例如，将这样的杂志转变为无害物质)，其可以按非常小的量与碱金属硫化物一起存在。
该二卤代芳化合物可以是但不限于：邻二卤代苯、间二卤代苯、对二卤代苯、二卤代甲苯、二卤代萘、甲氧基二卤代苯、二卤代联苯、二卤代苯甲酸、二卤代二苯基醚、二卤代二苯基砜、二卤代二苯基亚砜或二卤代二苯基酮。二卤代芳香族化合物可单独使用，或以其任意组合的形式使用。具体的示例性二卤代芳香族化合物可包括，但不限于，对二氯苯、间二氯苯、邻二氯苯、2，5-二氯甲苯、1，4-二溴苯、1，4-二氯萘、1-甲氧基-2，5-二氯苯、4，4＇-二氯联苯、3，5-二氯苯甲酸、4，4＇-二氯二苯基醚、4，4＇-二氯二苯基砜、4，4＇-二氯二苯基亚砜和4，4＇-二氯二苯基酮。卤素原子可以为氟、氯、溴或碘，并且在同一个二卤芳化合物中的两个卤素原子可以相同或彼此不同。在一个实施方案中，邻二氯苯、间二氯苯、对二氯苯或它们的两种或多种化合物的混合物可以被用作该二卤芳化合物。如本领域已知的，也可能利用单卤化合物(不一定是芳族化合物)与该二卤代芳化合物一起使用，以便形成聚芳硫醚的端基或者调节该聚合反应和/或聚芳硫醚的分子量。
(一种或多种)该聚芳硫醚可以是均聚物或共聚物。例如，二卤代芳化合物的选择性组合可以导致含有不少于两种不同单元的聚芳硫醚共聚物。例如，当对二氯苯与间二氯苯或4，4’-二氯二苯砜组合使用时，可以形成聚芳硫醚共聚物，其含有：具有以下结构的链段：
和具有下式结构的链段：
或具有下式结构的链段：
在另一个实施方案中，可以形成包括具有1000至20000g/mol的数均分子量第一链段的聚芳硫醚共聚物。该第一链段可包括已源自下式结构的第一单元：
其中基团R1和R2彼此独立地是氢、氟、氯、溴原子或具有1至6个碳原子的支化或未支化烷基或烷氧基；和/或源自下式结构的第二单元：
第一单元可以是对羟基苯甲酸或它的衍生物，且第二单元可以由2-羟基萘基-6-羧酸组成。第二链段可以源自式-[Ar-S]q-的聚芳硫醚结构，
其中Ar是芳基或大于一个的稠合芳基，且q是2-100、特别是5-20的数。基团Ar可以是亚苯基或亚萘基。在一个实施方式中，所述第二区段可衍生自聚(间硫代亚苯基)、聚(邻硫代亚苯基)或聚(对硫代亚苯基)。
(一种或多种)聚芳硫醚可以为直链的、半直链的、支化的或交联的。直链的聚芳硫醚一般含有80mol％或更大的重复单元-(Ar-S-)-。这样的直链聚合物还可以包括少量的支化单元或交联单元，但支化或交联单元的量一般小于聚芳硫醚总单体单元的约1mol％。直链的聚芳硫醚聚合物可以是含有上述重复单元的无规共聚物或嵌段共聚物。半直链的聚芳硫醚同样也可以具有交联结构或支化结构，其向聚合物中引入少量的一种或多种具有三个或更大反应性官能团的单体。举例来说，用于形成半直链聚芳硫醚的单体组分可以包括一定量每个分子具有两个或更大卤素取代基的多卤代芳化合物，其可以被用于制备支化的聚合物。这样的单体可以由式R'Xn表示，其中每个X选自氯、溴和碘，n为3至6的整数，且R'为价态n的多价芳基，其可以具有高达约4个甲基取代基，在R'中的总碳原子数落在6至约16的范围内。可以用于形成半直链聚芳硫醚的、每个分子中具有大于两个卤素取代基的、一些多卤代芳化合物的实例包括：1,2,3-三氯苯、1,2,4-三氯苯、1,3-二氯-5-溴苯、1,2,4-三碘苯、1,2,3,5-四溴苯、六氯苯、1,3,5-三氯-2,4,6-三甲基苯、2,2',4,4'-四氯联苯、2,2',5,5'-四碘联苯、2,2',6,6'-四溴-3,3',5,5'四甲基联苯、1,2,3,4-四氯萘、1,2,4-三溴-6-甲基萘等，及其混合物。
B.二硫化物化合物
如上所指出的，在该热塑性组合物中使用二硫化物化合物，其可以在熔融加工期间与聚芳硫醚进行断链反应，以降低其整体的熔体粘度。二硫化物化合物一般构成该热塑性组合物的约0.01wt％至约3wt％，在一些实施方案中为约0.02wt％至约1wt％，且在一些实施方案中为约0.05wt％至约0.5wt％。聚芳硫醚的量与二硫化物化合物的量的比例同样也可以为约1000:1至约10:1，约500:1至约20:1、或约400:1至约30:1。合适的二硫化物化合物一般是具有下式的那些：
R3-S-S-R4。
其中R3和R4可以相同或不同，并且独立地为包括1至约20个碳原子的烃基。例如，R3和R4可以为烷基、环烷基、芳基或杂环基。在某些实施方案中，R3和R4通常为非反应性官能团，例如苯基、萘基、乙基、甲基、丙基等。这样的化合物的实例包括二硫化二苯、萘基二硫醚、二甲基二硫醚、二乙基二硫醚和二丙基二硫醚。R3和R4也可以在二硫化物化合物的终端包括反应性官能团。例如，R3和R4的至少一个可以包括终端羧基、羟基、取代或未取代的氨基、硝基等。化合物的例子可以包括但不限于：2,2'-二氨基二苯基二硫醚、3,3'-二氨基二苯基二硫醚、4,4'-二氨基二苯基二硫醚、二苄基二硫醚、二硫代水杨酸(或2,2'-二硫代苯甲酸)、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'-二硫代吗啉、2，2＇-二硫代双(苯并噻唑)、2，2＇-二硫代双(苯并咪唑)、2，2＇-二硫代双(苯并噁唑)、2-(4＇-吗啉基二硫代)苯并噻唑等，以及它们的混合物。
C.填料
除了起始的聚芳硫醚和二硫化物组分，填料可以是要熔融加工的混合物的组分。填料通常可以按热塑性组合物的约5wt％至约80wt％，在一些实施方案中为约10wt％至约70wt％，且在一些实施方案中为约15wt％至约60wt％的量包括在混合物中。如上述所指出的，据信：热塑性组合物更低的熔体粘度可以防止填料的降解、保持填料的尺寸并向组合物提供优异的强度特性。
在一个实施方案中，填料可以为纤维填料。纤维通常具有约0.5mm至约5.0mm的长度。纤维填料可以包括：一种或多种包括但不限于聚合物纤维、玻璃纤维、碳纤维、金属纤维等的纤维类型，或纤维类型的组合。在一个实施方案中，纤维可以为短切纤维或玻璃纤维粗纱(丝束)。
纤维直径可以根据使用的具体纤维而改变，并且可以以短切的或连续的形式获得。纤维例如可具有小于约100μm，例如小于约50μm的直径。例如，纤维可以为短切或连续的纤维，并可以具有约5μm至约50μm，例如约5μm至约15μm的纤维直径。
纤维的长度可以改变。在一个实施方案中，纤维可以具有约3mm至约5mm的初始长度。由于在混合物中的二硫化物化合物与起始聚芳硫醚的组合，熔融加工条件可以防止所加入纤维的过度降解，结果是纤维在热塑性组合物的熔融加工期间表现出更低的磨损。例如，在熔融加工的组合物中的最终纤维长度可以从约200μm至约1500μm改变，或者从约250μm至约1000μm改变。
可以用上浆剂将纤维预处理，这也可以促进在热塑性组合物熔融加工期间与起始聚芳硫醚的混合。
在一个实施方案中，纤维可以具有高的屈服或小的K数。由屈服或K数来表示丝束。例如，玻璃纤维丝束可以具有50屈服或更大，例如约115屈服至约1200屈服。
或者可以使用其它填料，或者其它填料可以与纤维填料组合使用。例如，可以向热塑性组合物中引入颗粒填料。通常，颗粒填料可以包括中值粒径小于约750μm，例如小于约500μm，或者小于约100μm的任何颗粒材料。在一个实施方案中，颗粒填料可具有约3μm至约20μm范围内的中值粒径。此外，如已知的，颗粒填料可以为实心的或中空的。如本领域已知的，颗粒填料还可以包括表面处理。
当引入多种填料时，例如颗粒填料和纤维填料，填料可以一起或分别加入到熔体处理单元。例如，颗粒填料可以与聚芳硫醚加入到主进料，或者在纤维填料添加之前的下游加入；且纤维填料可以在颗粒填料添加点的更下游加入。通常，尽管并不要求，纤维填料可以在任何其它填料(例如颗粒填料)的下游加入。
当使用时，颗粒填料一般构成热塑性组合物的约5wt％至约60wt％，在一些实施方案中为约10wt％至约50wt％，且在一些实施方案中为约15wt％至约45wt％。此类粘土矿物特别适用于本发明。粘土矿物的实例包括：例如滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、埃洛石(Al2Si2O5(OH)4)、高岭石(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石(K，H3O)(Al，Mg，Fe)2(Si，Al)4O10[(OH)2，(H2O)]、蒙脱石(Na，Ca)0.33(Al，Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O)、蛭石((MgFe，Al)3(Al，Si)4O10(OH)2·4H2O)、坡缕石((Mg，Al)2Si4O10(OH)·4(H2O))、叶蜡石(Al2Si4O10(OH)2)等，以及它们的混合物。作为粘土矿物的替代，或者除了粘土矿物之外，也可以使用其它的矿物填料。例如，还可以使用其它合适的硅酸盐填料，例如硅酸钙、硅酸铝、云母、硅藻土、硅灰石等等。云母例如可以是本发明使用的特别合适的矿物。存在有几种在地质产状上具有相当大变化的化学上不同的云母种类，但都具有基本相同的晶体结构。本文中使用的术语＂云母＂是指从种属上包括任何如下这些种类：例如白云母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑云母(K(Mg，Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金云母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、锂云母(K(Li，Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海绿石(K，Na)(Al，Mg，Fe)2(Si，Al)4O10(OH)2)等，以及它们的混合物。
D.其它添加剂
除了聚芳硫醚、二硫化物和填料之外，热塑性组合物还可以含有各种其他不同的组分，来帮助提高其总体的性能。在某些实施方案中，例如可以使用成核剂来进一步增强组合物的结晶性。这样的成核剂的一个实例是无机结晶化合物，例如含硼化合物(例如，氮化硼、四硼酸钠、四硼酸钾、四硼酸钙等)、碱土金属碳酸盐(例如，碳酸钙镁)、氧化物(例如，二氧化钛、氧化铝、氧化镁、氧化锌、三氧化锑等)、硅酸盐(例如，滑石、硅酸钠-铝、硅酸钙、硅酸镁等)、碱土金属盐(例如，碳酸钙、硫酸钙等)等。已经发现：当用于本发明的热塑性组合物中时，碳化硼(BN)是特别有利的。氮化硼以多种不同的晶形中(例如，h-BN-六方晶体、c-BN-立方或闪锌矿和w-BN-纤维锌矿)存在，通常其中任何一个可以用于本发明。六方的晶形是特别合适的，这是由于其稳定性和柔软性。
其它可用来提高组合物机械性能的合适的添加剂是冲击改性剂。合适的冲击改性剂的实例可以包括：例如聚环氧化物、聚氨酯、聚丁二烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚硅氧烷等，以及它们的混合物。在一个具体实施方案中，使用每个分子含有至少两个环氧乙烷环的聚环氧化物改性剂。聚环氧化物可以是直链的或支化的、均聚物或共聚物(例如无规、接枝、嵌段等)，其含有末端环氧基、骨架环氧乙烷单元和/或侧链环氧基。用于形成这样的聚环氧化物的单体可以变化。在一个具体的实施方案中，该聚环氧化物改性剂例如含有至少一个环氧官能的(甲基)丙烯酸单体组分。术语“(甲基)丙烯酸”包括丙烯酸和甲基丙烯酸单体、以及它们的盐或酯，例如丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体。合适的环氧官能的(甲基)丙烯酸单体可包括但不限于含有1，2-环氧基的那些，例如丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯。其它合适的环氧官能单体包括烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯和衣康酸缩水甘油酯(glycidylitoconate)。
如果希望的话，在聚环氧化物中还可以使用额外的单体，来帮助获得期望的熔体粘度。这样的单体可以变化，并且例如包括酯单体、(甲基)丙烯酸单体、烯烃单体、酰胺单体等。在一个具体实施方案中，该聚环氧化物改性剂例如包括至少一个直链或支化的α烯烃单体，例如具有2至20个碳原子的那些，且优选2至8个碳原子。具体实例包括乙烯、丙烯、1-丁烯；3-甲基-1-丁烯；3，3-二甲基-1-丁烯；1-戊烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-戊烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-己烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-庚烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-辛烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-壬烯；乙基、甲基或二甲基取代的1-癸烯；1-十二烯；和苯乙烯。特别期望的α-烯烃共聚单体是乙烯和丙烯。在本发明一个特别希望的实施方案中，该聚环氧化物改性剂是由环氧官能的(甲基)丙烯酸单体组分和α-烯烃单体组分形成的共聚物。例如，该聚环氧化物改性剂可以是聚(乙烯-共-甲基丙烯酸缩水甘油酯)。合适的可用于本发明的聚环氧化物改性剂一个具体例子是可从Arkema以名称AX8840商购的。AX8950具有5g/10min的熔体流动速率，并具有8wt％的甲基丙烯酸缩水甘油酯单体含量。
其它可用来提高热塑性组合物机械性能的合适的另一种添加剂是有机硅烷偶联剂。偶联剂例如可以是如本领域已知的任何烷氧基硅烷偶联剂，例如乙烯基烷氧基硅烷、环氧烷氧基硅烷、氨基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷及其组合。氨基烷氧基硅烷一般具有式R5-Si-(R6)3，其中R5选自如下组成的组：氨基，例如NH2；具有约1至约10个碳原子(或约2至约5个碳原子)的氨基烷基，例如氨甲基、氨乙基、氨丙基、胺丁基等；具有约2至约10个碳原子(或约2至约5个碳原子)的烯烃，例如，乙烯、丙烯、丁烯等；具有约2至约10个碳原子(或约2至约5个碳原子)的炔烃，例如，乙炔、丙炔、丁炔等；和其中R6是具有约1至约10个碳原子(或约2至约5个碳原子)的烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。在一个实施方案中，R5选自如下组成的组：氨甲基、氨乙基、氨丙基、乙烯、乙炔、丙烯和丙炔，且R6选自如下组成的组：甲氧基、乙氧基和丙氧基。在另一个实施方案中，R5选自如下组成的组：具有约2至约10个碳原子的烯烃，例如乙烯、丙烯、丁烯等；和具有约2至约10个碳原子的炔烃，例如乙炔、丙炔、丁炔等；且R6是具有约1至约10个原子的烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。该混合物中也可以包括各种氨基硅烷的组合。
可被包括在混合物中的氨基硅烷偶联剂的一些有代表性的例子包括氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基三甲氧基硅烷、乙烯三甲氧基硅烷、乙烯三乙氧基硅烷、乙炔三甲氧基硅烷、乙炔三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷或3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-甲基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、双(3-氨丙基)四甲氧基硅烷、双(3-氨丙基)四乙氧基二硅氧烷以及它们的组合。氨基硅烷也可以是氨基烷氧基硅烷，例如γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-二烯丙基氨丙基三甲氧基硅烷和γ-二烯丙基氨丙基三甲氧基硅烷。一种合适的氨基硅烷是可以从Degussa、Sigma化学公司和Aldrich化学公司商购的3-氨丙基三乙氧基硅烷。
还可以在热塑性组合物中使用润滑剂，它能够经受住聚芳硫醚的加工条件(一般为约290℃至约320℃)，而基本上没有分解。这样的润滑剂的示例包括通常在工程塑料材料加工中用作润滑剂的类型的脂肪酸酯、它的盐、酯、脂肪酸酰胺、有机磷酸酯和烃类蜡，包括它们的混合物。合适的脂肪酸一般具有约12至约60个碳原子的主链碳链，例如：肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八碳酸、parinric酸等。合适的酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蜡酯、甘油酯、乙二醇酯和复合酯。脂肪酸酰胺包括脂肪伯酰胺、脂肪仲酰胺、亚甲基和亚乙基双酰胺和烷醇酰胺，例如，棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、N，N＇-亚乙基双硬脂酰胺等。还合适的是：脂肪酸的金属盐，例如硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸镁等；烃类蜡，包括石蜡、聚烯烃和氧化聚烯烃蜡、以及微晶蜡。特别合适的润滑剂是硬脂酸的酸、盐或酰胺，例如四硬脂酸季戊四醇酯、硬脂酸钙或N，N＇-亚乙基双硬脂酰胺。当使用时，(一种或多种)润滑剂一般构成热塑性组合物的约0.05wt％至约1.5wt％，并且在一些实施方案中为约0.1wt％至约0.5wt％。
可以包括在组合物中的其它的添加剂例如可以包括：抗菌剂、颜料、抗氧化剂、稳定剂、表面活性剂、蜡、流动助剂、固体溶剂和其它加入来增强性质和加工性能的材料。
II.熔融加工
将聚芳硫醚、二硫化物、填料和任选的其它添加剂组合的方法如本领域中已知地可以改变。例如，该材料可以被同时供给或依次供给到分散地共混材料的熔融加工装置中。可以使用间歇和/或连续的熔融加工技术。例如，可以使用混合器/捏合机、班伯里混合机、Farrel连续混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、辊式捏合机等以共混并熔融加工该材料。一种特别合适的熔融加工装置是共-旋转的双螺杆挤出机(例如，Leistritz共旋转完全互啮双螺杆挤出机)。这样的挤出机可以包括进料端口和放气端口，并提供高强度的分配和分散的混合。例如，聚芳硫醚、二硫化物和填料可以进料至双螺杆挤出机的相同或不同的进料端口，并熔融共混以形成基本均质的熔融混合物。熔融共混可以发生在高剪切/压力下，并加热以确保充分的分散。例如，熔融加工可以发生在约50℃至约500℃的温度下，并且在一些实施方案中为约100℃至约250℃。同样地，在熔融加工期间的表观剪切速率可以从约100s-1至约10000s-1，并且在一些实施方案中为约500s-1至约1500s-1。当然，也可以控制其它的变量(例如在熔融加工期间的停留时间，其与生产速率成反比)来获得期望的均匀度。
与它们被组合起来的方式无关，本发明人已经发现：该热塑性组合物可具有相对低的熔体粘度，这使它在部件的生产期间轻易地流入模腔。例如，该组合物可具有由毛细管流变仪在约310℃的温度和1200秒-1的剪切速率下测定的约2500泊或更小的熔体粘度，在一些实施方案中为约2000泊或更小，并且在一些实施方案中为约400至约1500泊。除其它以外，这些粘度性质可以使组合物被轻易地注塑成尺寸非常小的部件。与该热塑性组合物的熔体粘度相反的是，被供给到挤出机的起始聚芳硫醚的熔体粘度可以为相当高。然而，以如上所述的方法熔融加工，可以降低该起始聚芳硫醚的熔体粘度。起始聚芳硫醚与该热塑性组合物的熔体粘度的比例可以为大于约1.25，大于约2，或大于约3。例如，起始聚芳硫醚的熔体粘度可以为大于约2500泊，大于约3000泊，或大于约3500泊，如根据ISO测试No.11443在1200s-1的剪切速率和310℃温度下测定的。
由于本发明在熔融加工期间降低粘度的能力，本发明人已经发现：可以将相对高分子量聚芳硫醚在几乎没有困难的情况下进料到挤出机。例如，这样的高分子量聚芳硫醚可以具有约14000克每摩尔(＂g/mol＂)或更大，在一些实施方案中为约15000g/mol或更大，并且在一些实施方案中为约16000g/mol至约60000g/mol的数均分子量；以及约35000g/mol或更大，在一些实施方案中为约50000g/mol或更大，并且在一些实施方案中为约60000g/mol至约90000g/mol的重均分子量，如利用如下所述的凝胶渗透色谱法所测定。这样的高分子聚合物在熔融加工之前或之后通常都具有较低的氯含量。例如，如上所述的，该热塑性组合物可具有约1200ppm或更小，在一些实施方案中为约900ppm或更小，在一些实施方案中为0至约600ppm，并且在一些实施方案中为约1至约500ppm的氯含量。
此外，该热塑性组合物的结晶温度(在模塑之前)为约250℃或更小，在一些实施方案中为约100℃至约245℃，并且在一些实施方案中为约150℃至约240℃。该热塑性组合物的熔融温度也可以为约250℃至约320℃，并且在一些实施方案中为约260℃至约300℃。熔融和结晶温度，如本领域公知的，可以使用差式扫描量热计根据ISO测试No.11357来测定。即使在该熔融温度下，载荷挠曲温度(“DTUL”，短期耐热性的量度)，与熔融温度的比例，仍然可以保持相对较高。例如，该比例可以为约0.65至约1.00，在一些实施方案中为约0.70至约0.99，并且在一些实施方案中为约0.80至约0.98。具体的DTUL值，例如可以在约200℃至约300℃的范围内，在一些实施方案中为约230℃至约290℃，并且在一些实施方案中为约250℃至约280℃。此外，如此的高DTUL值允许使用在制造具有较小尺寸公差的组件的期间通常使用的高速加工。
还已经发现本发明的热塑性组合物具有优异的机械性能。例如，该组合物可具有高的冲击强度，这在形成小部件时是有用的。该组合物例如可以具有大于约2kJ/m2的，在一些实施方案中为约3至约40kJ/m2，并且在一些实施方案中为约4至约30kJ/m2的Izod缺口冲击强度，其根据ISO测试No.180(技术上等同于ASTMD256，方法A)在23℃下测得。该组合物的拉伸和挠曲机械性能也很好。例如，该热塑性组合物可表现出约20至约500MPa，在一些实施方案中为约50至约400MPa，并且在一些实施方案中为约100至约350MPa的拉伸强度；约0.5％或更大，在一些实施方案中为约0.6％至约10％，并且在一些实施方案中为约0.8％至约3.5％的拉伸断裂应变；和/或约5000MPa至约25000MPa，在一些实施方案中为约8000MPa至约22000MPa，并且在一些实施方案中为约10000MPa至约20000MPa的拉伸模量。可以根据ISO测试No.527(在技术上等同于ASTMD638)在23℃下测量拉伸性能。该热塑性组合物还可以表现出约20至约500MPa，在一些实施方案中为约50至约400MPa，并且在一些实施方案中为约100至约350MPa的挠曲强度；约0.5％或更大，在一些实施方案中为约0.6％至约10％，并且在一些实施方案中为约0.8％至约3.5％的挠曲断裂应变；和/或约5000MPa至约25000MPa，在一些实施方案中为约8000MPa至约22000MPa，并且在一些实施方案中为约10000MPa至约20000MPa的挠曲模量。可以根据ISO测试No.178(在技术上等同于ASTMD790)在23℃下测量挠曲性能。
III.注塑
如上所指出的，该热塑性组合物被注塑来用于便携式电子设备的壳体。例如，如本领域已知的，注射可以发生在两个主要阶段中，即：注射阶段和保持阶段。在注射阶段期间，用熔融的热塑性组合物将模腔完全充满。在完成注射阶段之后，开始保持阶段，其中控制保持压力，来将额外的材料紧压入空腔中，并补偿在冷却期间发生的体积收缩。在已经建成注射之后，然后可以将它冷却。一旦完成冷却，当模具打开并放出部件时，完成了模塑周期，例如在模具内部出坯杆的帮助下。
通常可以将任何合适的注塑设备用于本发明中。例如，参照图1，显示了可用于本发明的注塑装置或工具10的一个实施方案。在这个实施方案中，装置10包括第一模基座12和第二模基座14，它们一起限定制品或组件-限定模腔16。该模塑装置10还包括从第一半模12的外表面20经过注入口22延伸至模腔16的树脂流动通道。该树脂流动通道还包括流道和栅极，为了简单起见，它们两个都未示出。该热塑性组合物可以采用各种技术来供给到树脂流动通道。例如，该热塑性组合物可以被供给(例如，以颗粒的形式)到连接至含有旋转螺杆(未示出)的挤出机料筒的进料斗。随着螺杆旋转，该颗粒将前进并经受压力和摩擦，这产生热量以熔化该颗粒。通过与挤出机料筒连通的加热介质，还可以向该组合物供给额外的热。也可以使用一个或多个出坯杆24，它被可滑动地固定在第二半模14中，来定义装置10闭合位置中的模腔16。以本领域公知的方式操作该出坯杆24，以从该模塑设备10的处于打开位置的腔16中取出模塑部件。还可以提供冷却机构来将模腔中的树脂固化。在图1中，例如，模基座12和14各自包括一个或多个冷却线18，冷却介质流经它，以向固化该熔融材料用的模基座的表面赋予期望的成型温度。模具温度可以为约50℃至约150℃，在一些实施方案中为约60℃至约140℃，并且在一些实施方案中为约70℃至约130℃。
与使用的模塑技术无关，已经发现：本发明的热塑性组合物，其具有高流动性、低氯含量和良好机械性能的独特组合，特别适合于用在便携式电子设备壳体中的薄的模塑部件。例如，该部件可具有约100毫米或更小，在一些实施方案中为约50毫米或更小，在一些实施方案中为约100微米至约10毫米，并且在一些实施方案中为约200微米至约1毫米的厚度。
可以在其壳体中使用这样的模塑部件或者使用它作为其壳体的便携式电子设备的例子，例如包括：蜂窝式电话、便携式电脑(例如，膝上电脑、笔记本电脑、平板电脑等)、腕表设备、耳机和耳塞设备、具有无线通讯能力的媒体播放机、手持电脑(有时也称作个人数字助理)、遥控器、全球定位系统(GPS)设备、手持游戏设备、照相机组件、集成电路(例如，SIM卡)等。无线的便携式电子设备是特别合适的。这样的设备的例子可以包括：膝上电脑或有时被称作＂超便携式＂类型的小型便携式电脑。在一个合适的布置中，该便携式的电子设备可以是手持电子设备。该装置还可以是组合了多个传统装置功能的混合式装置。混合式装置的例子包括：包括媒体播放器功能的蜂窝式电话；包括无线通讯能力的游戏设备；包括游戏和电子邮件功能的蜂窝式电话；和接收电子邮件、支持移动电话呼叫、具有音乐播放功能并支持网络浏览的手持装置。
参考图2-3，便携式电子设备100的一个具体实施方案显示为便携式电脑。该电子设备100包括显示构件103，例如液晶二极管(LCD)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、等离子显示器或任何其它合适的显示器。在该说明性实施方案中，该装置是膝上电脑的形式，并且因此，显示构件103可旋转地连接到基座构件106。然而，应该理解的是：基座构件106是任选的，并且在其它实施方案中可以被移除，例如在该装置是平板便携式电脑的形式时。无论如何，在图2-3所示的实施方案中，该显示构件103和基座构件106各自分别含有保护和/或支持该电子设备100的一个或多个组件用的壳体86和88。壳体86例如可以支持显示屏120，且基座构件106可以包括各种用户界面组件(例如，键盘、鼠标和与其它外围设备的连接)用的空腔和界面。虽然没有明确地示出，装置100还可以含有本领域已知的电路，例如存储器、处理线路和输入/输出部件。在电路中的无线收发机电路可以用来发送和接收射频(RF)信号。通信途径例如同轴通信途径和微带通信途径可以被用来在收发机电路和天线结构之间传送射频信号。通信途径可以被用来在天线结构和电路之间传送信号。该通信途径可例如为连接在RF收发机(有时称作无线电)和多波段天线之间的同轴电缆。
尽管本发明的模塑部件通常可以用在电子设备100的任何部分中，一般使用它来形成全部或部分的壳体86和/或88。例如，当该装置是平板便携式电脑时，壳体88可以不存在，并且该热塑性组合物可以用来形成全部或部分的壳体86。无论如何，由于通过本发明获得的独特性质，(一种或多种)壳体或(一种或多种)壳体的部件可以被模塑以具有非常小的厚度，例如在上述范围内。
参考下面的实施例，可以更好地理解本发明。
测试方法
分子量：使用PolymerLabsGPC-220体积排阻色谱仪来分析样品。通过安装在Dell电脑系统上的精确检波器(PrecisionDetector)软件来控制该设备。利用精确检波器软件来进行光散射数据的分析，并利用PolymerLabsCirrus软件来做常规的GPC分析。GPC-220含有将氯萘用作溶剂运行的三个PolymerLabsPLgel10μmMIXED-B柱，其在1ml/min的流动速率和220℃下。GPC含有三个检测器：精确检波器PD2040(静态光散射)、Viscotek220差示粘度计和PolymerLabs折光计。为了使用RI信号分析分子量和分子量分布，该设备采用一组聚苯乙烯标准物并绘制校准曲线来校准。
熔体粘度：熔体粘度被作为扫描剪切速率粘度确定，并使用Dynisco7001毛细管流变仪，按照ISO测试No.11443(技术上等同于ASTMD3835)在1200s-1的剪切速率和约310℃的温度下确定。流变仪孔口(模口)具有1mm的直径、20mm的长度和20.1的L/D比例，以及180°的入射角。机筒的直径为9.55mm+0.005mm，且杆的长度为233.4mm。
拉伸模量、拉伸应力和拉伸伸长率：按照ISO测试No.527(技术上等同于ASTMD638)来测量拉伸性能。在具有80mm长度、10mm厚度和4mm宽度的同一测试条样品上测量模量和强度。测试温度是23℃，且测试速度是1或5mm/min。
挠曲模量、挠曲应力和挠曲应变：按照ISO测试No.178(技术上等同于ASTMD790)来测量挠曲性能。在64mm支撑跨度上进行这个测试。在未切割的ISO3167多用途条的中心部分进行测试。测试温度是23℃，且测试速度是2mm/min。
Izod缺口冲击强度：按照ISO测试No.180(技术上等同于ASTMD256，方法A)测量缺口Izod性能。使用A型缺口来进行这个测试。使用单齿研磨机，将样品从多用途棒的中心切割。测试温度是23℃。
载荷挠曲温度(＂DTUL＂)：按照ISO测试No.75-2(技术上等同于ASTMD648-07)，测量载荷挠曲温度。使具有80mm长度、10mm厚度和4mm宽度的测试条样品经受沿边的三点弯曲测试，其中额定负荷(最大外纤维应力)是1.8MPa。将样品放低进硅油浴中，在那里，以2℃每分钟升温，直至它挠曲0.25mm(对于ISO测试No.75-2为0.32mm)。
氯含量：按照使用ParrBomb燃烧然后离子色谱的元素分析，测定氯含量。
纤维长度：起始纤维长度是如从纤维来源处报告的。最终纤维长度记录为纤维平均长度，并通过使用扫描电子显微镜来确定。
实施例1
在25mm直径的WernerPfleidererZSK25共旋转互啮双螺杆挤出机中，混合下表1中所列的组分。
表1
测试挤出颗粒的灰分和粘度，结果示于下表2中。
表2
样品号 1 2 3 4 5 6
灰分％ 49.86 50.00 49.81 49.71 48.44 48.25
熔体粘度(泊) 2747 3587 764 1160 1342 2434
还在MannesmannDemagD100NCIII注塑机上，将颗粒注塑，并测试特定的物理性能，如在下表3中所示的。
表3
样品号 1 2 3 4 5 6
拉伸模量(MPa) 16237 17176 16936 17740 16182 16542
拉伸应力(MPa) 106.00 129.11 114.92 128.19 124.07 122.45
拉伸伸长率(％) 1.24 1.15 1.25 1.22 1.24 1.25
23℃的挠曲模量(MPa) 15996 16562 16915 16778 16372 16752
挠曲应力(MPa) 173.1 196.8 176.5 192.4 186.4 188.9
挠曲应变(％) 1.47 1.44 1.33 1.40 1.37 1.37
Izod缺口冲击强度(kJ/m2) 4.7 4.5 4.2 4.2 5.2 4.7
1.8MPa下DTUL(℃) 250.7 252.9 265 262.8 266.4 257.4
氯含量(ppm) 790 500 550 640 810 920
纤维长度(mm) 0.20 0.20 0.24 0.22 - -
在不包括二硫化物添加剂或硅烷添加剂(样品1)的样品中，热和机械性能相对较差。当包括硅烷添加剂而不含二硫化物添加剂(样品2)时，载荷挠曲温度相对较差，因为该样品的熔体粘度高，且这导致玻璃纤维磨损(更短的玻璃纤维长度)。这样的高熔体粘度可以对某些应用导致加工问题。当加入二硫化物化合物(样品3、4、5和6)时，载荷挠曲温度提高，同时仍旧保持加工用的良好熔体粘度。
实施例2
在25mm直径的wernerPneidererZSK25共旋转互啮双螺杆挤出机中，混合下表4中所列的组分。
表4
测试挤出颗粒的灰分和熔体粘度，结果总结在表5中。
表5
样品号 7 8
灰分％ 40.81 40.57
熔体粘度 2592 2537
还在MannesmannDemagD100NCIII注塑机上，将颗粒注塑，并测试特定的物理性能，如在下表6中所示的。
表6
样品号 7 8
拉伸模量(MPa) 15736 15233
拉伸应力(MPa) 194 199
拉伸伸长率(％) 1.58 1.90
23℃的挠曲模量(MPa) 14625 14254
挠曲应力(MPa) 278 285
挠曲应变(％) 2.01 2.21
Izod缺口冲击强度(kJ/m2) 9.8 9.3
氯含量(ppm) 1400 680
如在表6中可以看出的，包括二硫化物，为样品提供了良好的机械性能以及与由低分子量聚芳硫醚形成的样品相比更低的氯含量。
实施例3
在25mm直径的wernerPfleidererZSK25共旋转互啮双螺杆挤出机中，混合下表7中所列的组分。
表7
测试挤出颗粒的灰分和熔体粘度，结果总结在表8中。
表8
样品号 9 10 11
灰分％ 30.34 30.21 30.31
熔体粘度 1094 2746 2228
还在MannesmannDemagD100NCIII注塑机上，将颗粒注塑，并测试特定的物理性能，如在下表9中所示的。
表9
样品号 009 010 011
拉伸模量(MPa) 9800 9550 9463
拉伸应力(MPa) 137.00 137.00 124.00
拉伸伸长率(％) 1.90 2.28 1.80
23℃的挠曲模量(MPa) 9000 8857.00 9083.00
挠曲应力(MPa) 200.00 201.00 172.00
挠曲应变(％) 2.49 2.59 2.12
Izod缺口冲击强度(kJ/m2) 10±0.4 10.90±0.90 9.70±0.50
氯含量(ppm) 1500 570 920
向玻璃-填充的配制物中加入二硫化物添加剂，显示出对冲击强度和拉伸伸长率两者的改进。据信：在官能二硫化物和冲击改性剂之间的交联反应造成熔体粘度的增加，尽管该熔体粘度仍旧适合于熔融加工。
本领域技术人员可以对本发明进行这些和其它的改进和变化，而不偏离本发明的精神和范围。此外，应该理解的是：各个实施方案的方面可以全部或部分地互换。此外，本领域技术人员将理解的是：前面的说明只是示例的方式，并非旨在限定所附权利要求中描述的本发明。

Claims (25)

1.一种便携式电子设备用的注塑壳体，其中所述壳体包括热塑性组合物，所述热塑性组合物含有在二硫化物化合物、有机硅烷偶联剂和填料存在下被熔融加工的聚芳硫醚，其中所述组合物具有按照ISO测试No.11443在1200s-1剪切速率和310℃的温度下测量的2500泊或更小的熔体粘度，其中热塑性组合物的熔体粘度低于聚芳硫醚的熔体粘度，并且其中所述组合物具有1200ppm或更小的氯含量。
2.权利要求1的注塑壳体，其中所述组合物具有0至600ppm的氯含量。
3.权利要求1的注塑壳体，其中聚芳硫醚为直链聚苯硫醚。
4.权利要求1的注塑壳体，其中聚芳硫醚构成所述组合物的30wt％至95wt％；和/或其中二硫化物化合物构成所述组合物的0.01wt％至3wt％。
5.权利要求1的注塑壳体，其中所述二硫化物化合物具有如下结构：R3-S-S-R4，其中R3和R4相同或不同，并且是独立地选自烷基、环烷基、芳基和杂环基组成的组的非反应性基团；并且其中R3和R4独立地包含1至20个碳原子。
6.权利要求1的注塑壳体，其中所述填料构成组合物的5wt％至80wt％。
7.权利要求1的注塑壳体，其中所述填料包括纤维填料；和/或其中所述填料包括颗粒填料。
8.权利要求1的注塑壳体，其中所述组合物进一步包括成核剂、冲击改性剂、润滑剂或它们的组合。
9.权利要求1的注塑壳体，其中所述组合物具有下列特征的一个或多个：
按照ISO测试No.11443在1200s-1的剪切速率和310℃的温度下测量的，400至1500泊的熔体粘度；
按照ISO测试No.75-2在1.8MPa载荷下测得的，200℃至290℃的载荷挠曲温度；
按照ISO测试No.180在23℃下测量的，大于2kJ/m2的Izod缺口冲击强度；
按照ISO测试No.178在23℃下测量的，5000MPa至25000MPa的挠曲模量。
10.权利要求1的注塑壳体，其中所述壳体具有100毫米或更小的厚度。
11.权利要求1的注塑壳体，其中所述二硫化物化合物是二苯基二硫醚、二氨基二苯基二硫醚、3,3'-二氨基二苯基二硫醚、4,4'-二氨基二苯基二硫醚、二苄基二硫醚、2,2'-二硫代苯甲酸、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代吗啉、2,2'-二硫代双(苯并噻唑)、2,2'-二硫代双(苯并咪唑)、2,2'-二硫代双(苯并噁唑)、2-(4'-吗啉基二硫代)苯并噻唑或它们的组合。
12.权利要求1的注塑壳体，其中所述填料包括玻璃纤维。
13.权利要求1的注塑壳体，其中所述填料包括矿物填料。
14.一种便携式电子设备，包括前述权利要求任一项的注塑壳体。
15.权利要求14的便携式电子设备，其中该设备是蜂窝式电话、便携式电脑、腕表设备、耳机和耳塞设备、具有无线通讯能力的媒体播放机、手持电脑、遥控器、全球定位系统、手持游戏设备、照相机组件或它们的组合。
16.一种包含壳体的便携式电脑，所述壳体包括显示构件，其中所述壳体的至少一部分含有具有100毫米或更小厚度的模塑部件，其中所述模塑部件由热塑性组合物形成，所述热塑性组合物含有聚芳硫醚、二硫化物化合物、有机硅烷偶联剂和填料，其中所述组合物具有1200ppm或更小的氯含量，和其中热塑性组合物的熔体粘度低于聚芳硫醚的熔体粘度。
17.权利要求16的便携式电脑，其中所述组合物具有下列特征的一个或多个：
按照ISO测试No.11443在1200s-1剪切速率和310℃温度下测量的2500泊或更小的熔体粘度；和
0至600ppm的氯含量。
18.权利要求16的便携式电脑，其中所述聚芳硫醚是直链聚苯硫醚。
19.权利要求16的便携式电脑，其中聚芳硫醚构成所述组合物的30wt％至95wt％；二硫化物化合物构成所述组合物的0.01wt％至3wt％；且填料构成所述组合物的5wt％至80wt％，其中组合物中所有组分的总量等于100wt％。
20.权利要求16的便携式电脑，其中所述二硫化物化合物是二苯基二硫醚、二氨基二苯基二硫醚、3,3'-二氨基二苯基二硫醚、4,4'-二氨基二苯基二硫醚、二苄基二硫醚、2,2'-二硫代苯甲酸、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代吗啉、2,2'-二硫代双(苯并噻唑)、2,2'-二硫代双(苯并咪唑)、2,2'-二硫代双(苯并噁唑)、2-(4'-吗啉基二硫代)苯并噻唑或它们的组合。
21.权利要求16的便携式电脑，其中所述填料包括纤维填料；和/或其中所述填料包括颗粒填料。
22.权利要求16的便携式电脑，其中所述电脑是膝上电脑的形式，其中显示构件可旋转地连接至基座构件。
23.权利要求16的便携式电脑，其中所述电脑是平板电脑的形式。
24.权利要求16的便携式电脑，其中所述填料包括玻璃纤维。
25.权利要求16的便携式电脑，其中所述填料包括矿物填料。
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