JP3227729B2 - 樹脂組成物成形品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子機器部
品、自動車部品、機械部品などとして有用な機械物性、
耐熱性および成形性に優れた液晶性樹脂と熱可塑性樹脂
とからなる樹脂組成物成形品の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする光学異方性の液晶性樹脂が優れた流動性と
機械物性を有する点で注目されている。しかしながら、
分子鎖配向方向と垂直な方向では成形収縮率や機械物性
が異なり、さらに価格が高いなどの理由で用途が制限さ
れているのが現状である。一方、多くの熱可塑性樹脂は
液晶性樹脂と比較して、機械物性および耐熱性も必ずし
も十分でないことが知られている。

【０００３】そこで、両者のもつ欠点を解決するため
に、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂のブレンドが注目されて
いる（たとえば、特開昭５７−２５３５４号公報）。さ
らにブレンド物の機械物性向上のため、液晶性樹脂の液
晶開始温度より１０℃以上低い融点を有する熱可塑性樹
脂とを液晶開始温度以上でブレンドし、液晶開始温度以
下で成形することにより、ブレンド時の液晶性樹脂の配
向状態を維持し、スキン−コア構造を改良する方法が提
案されている（特開平３−２４９１１号公報）。しかし
ながら、この方法では液晶性樹脂の配向は十分でなく、
大きな物性向上はみられない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解決し、機械物性、耐熱性および成形性に優れた樹脂組
成物成形品の製造方法の提供を課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性樹脂１〜５０重量
％と（Ｂ）該液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始温度よりも低
い温度で溶融成形加工することのできる１種以上の熱可
塑性樹脂９９〜５０重量％を配合してなる樹脂組成物か
らなる成形品を製造するに際し、前記液晶性樹脂（Ａ）
と熱可塑性樹脂（Ｂ）とを押出機により前記液晶性樹脂
（Ａ）の液晶開始温度以上の温度で溶融ブレンドし、前
記押出機の口金から溶融吐出された溶融ブレンド物のガ
ットを、伸張倍率６倍以上で伸張させた後ペレタイズす
ることにより、前記樹脂組成物からなるペレットとし、
次いで前記ペレットを前記液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始
温度以下の温度で成形することにより、前記液晶性樹脂
（Ａ）が平均アスペクト比５以上の分散粒子となって、
前記熱可塑性樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散してい
る成形品を得ることを特徴とする樹脂組成物成形品の製
造方法を提供するものである。

【０００６】以下、具体的に本発明に用いる化合物につ
いて詳述する。

【０００７】本発明で用いる液晶性樹脂（Ａ）とは、異
方性溶融相を形成することができる樹脂である。例え
ば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／ポリエチレンテレフタレ
ート系液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸系液晶ポリエステル、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸／４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル／テレフタル酸／イソフタル酸系液晶ポリエステル
等が挙げられるが、中でも下記構造単位（Ｉ）、（Ｉ
Ｉ）、（ＩＶ）または（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、
（ＩＶ）からなる液晶ポリエステルが好ましい。

【０００８】

【化４】

【０００９】（ただし式中Ｒ１は

【００１０】

【化５】

【００１１】から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は

【００１２】

【化６】

【００１３】から選ばれた一種以上の基を示す。また、
式中Ｘは水素原子または塩素原子を示し、構造単位（Ｉ
Ｉ）および（ＩＩＩ）の合計と構造単位（ＩＶ）は実質
的に等モルである。）上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロ
キシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位であ
り、構造単位（ＩＩ）は４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−
ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
および４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから
選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単
位を、構造単位（ＩＩＩ）はエチレングリコールから生
成した構造単位を、構造単位（ＩＶ）はテレフタル酸、
イソフタル酸、４，４’−ジフェニルカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸およびジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれ
た芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示
す。これらのうち特に構造単位（ＩＩＩ）を含む場合
は、Ｒ１が

【００１４】

【化７】

【００１５】であるものが構造単位（ＩＩ）の７０モル
％以上を、Ｒ２が

【００１６】

【化８】

【００１７】であるものが構造単位（ＩＶ）の７０モル
％以上を占めるものが特に好ましい。上記構造単位
（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の共重合
量は任意である。しかし、流動性の点から次の共重合量
であることが好ましい。すなわち、上記構造単位（ＩＩ
Ｉ）を含む場合は、耐熱性および機械特性の点から上記
構造単位（Ｉ）および（ＩＩ）の合計は構造単位
（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の合計に対して６０
から９５モル％が好ましく、８２〜９２モル％がより好
ましい。また、構造単位（ＩＩＩ）は構造単位（Ｉ）、
（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の合計に対して４０〜５モル
％が好ましく、１８〜８モル％がより好ましい。また、
構造単位（Ｉ）と（ＩＩ）のモル比［（Ｉ）／（Ｉ
Ｉ）］は流動性と機械物性のバランスの点から好ましく
は７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／
２２〜９３／７である。また、構造単位（ＩＶ）は構造
単位（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の合計と実質的に等モル
である。

【００１８】一方、上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない
場合は、流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は構造単位
（Ｉ）および（ＩＩ）の合計に対して４０〜９０モル％
であることが好ましく、６０〜８８モル％であることが
特に好ましく、構造単位（ＩＶ）は構造単位（ＩＩ）と
実質的に等モルである。

【００１９】なお、上記好ましい液晶ポリエステルを縮
重合する際には、上記構造単位（Ｉ）〜（ＩＶ）を構成
する成分以外に３，３’−ジフェニルジカルボン酸、
２，２’−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカル
ボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデ
カンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロ
テレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロロハイド
ロキノン、メチルハイドロキノン、４，４’−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン等の芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキ
サンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ
−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸
などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフ
ェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損
なわない程度の量を共重合してもよい。

【００２０】本発明における液晶性樹脂（Ａ）の製造方
法は特に制限がなく、公知のポリエステルの縮重合法に
準じて製造できる。例えば、好ましく用いることができ
る液晶ポリエステルのうち、上記構造単位（ＩＩＩ）を
含まない場合は（１）〜（４）、構造単位（ＩＩＩ）を
含む場合は（５）の製造法が好ましい。

【００２１】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４’−ジアセトキシビフェニル、パラアセトキシベンゼ
ンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテ
レフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合
反応によって製造する方法。

【００２２】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族
ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水
酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造
する方法。

【００２３】（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフ
タル酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステル
から脱フェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２４】（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびテレ
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニ
ルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエス
テルとした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２５】（５）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒ
ドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン
酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で
（１）または（２）の方法により製造する方法。

【００２６】重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸
第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸
化アンチモン、酢酸ナトリウムなどの金属化合物および
マグネシウムなどが代表的であり、特に脱フェノール重
縮合の際に有効である。

【００２７】本発明に使用する液晶性樹脂（Ａ）は、ペ
ンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが
可能なものであり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で
６０℃で測定した値が０．５以上であることが好まし
く、特に上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない場合は、
２．０〜１０．０ｄｌ／ｇが好ましい。

【００２８】また、本発明に使用する液晶性樹脂（Ａ）
の溶融粘度は１０から２０，０００ポイズが好ましく、
特に２０〜１０，０００ポイズがより好ましい。なお、
この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０℃の条件で、いずれ
もせん断速度１，０００／秒の条件下で高圧式毛管粘度
計により測定した値である。

【００２９】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマーを室温から２０℃／分
の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度
（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１＋２０℃の温度で５分間保
持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却し
た後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観察さ
れる吸熱ピーク温度（Ｔｍ２）を指す。また、液晶開始
温度は、偏光顕微鏡の試料台に乗せて、昇温加熱し、せ
ん断応力下で乳白光を発する温度である。

【００３０】本発明で用いる熱可塑性樹脂（Ｂ）の好ま
しい具体例は、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボ
ネート、ポリアリーレンオキシド、ポリアリーレンサル
ファイド、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、
ポリスチレンなどが挙げられる。これらの中でも、ポリ
エステル、ポリカーボネートがより好ましい。また、こ
の熱可塑性樹脂は１種でも良いし、２種以上であっても
よい。以下、個々の樹脂について具体的に示す。

【００３１】熱可塑性ポリエステルとしては、熱可塑性
であり、かつ芳香環を重合体の連鎖単位に有するポリエ
ステルで、芳香族ジカルボン酸（あるいはそのエステル
形成性誘導体）とジオール（あるいはそのエステル形成
性誘導体）を主成分とする縮合反応により得られる重合
体ないしは共重合体である。ここでいうジカルボン酸と
しては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカ
ルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ
−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボ
ン酸、４，４’−ビフェニルカルボン酸、４，４’−ジ
フェニルエーテルカルボン酸、１，２−ビス（ｐ−カル
ボキシフェノキシ）エタン、あるいはそのエステル形成
性誘導体などが挙げられる。なお、３０モル％以下であ
ればアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン
ジオン酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，
４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキ
サンジカルボン酸などの脂環族カルボン酸で置換しても
よい。また、ジオール成分としては炭素数２〜１０まで
の脂肪族ジオールすなわちエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ブチレングリコール、１，５−ペンタ
ングリコール、デカメチレングリコール、３−メチル−
１，３−プロペンジオール、ネオペンチルグリコール、
シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール
などが挙げられるが、これらに限定されるわけではな
い。好ましいポリエステルの具体例としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，
４’−ジカルボキシレート、ポリエチレン−２，６−ナ
フタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレン
テレフタレートなどおよびポリエチレンテレフタレート
／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート／セバケー
ト、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシ
レート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレ
フタレート／イソフタレートなどの共重合ポリエステル
が挙げられる。これらのなかで特に好ましいポリエステ
ルとしてはポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート、およびポリ−１，４−シクロヘキサン
ジメチレンテレフタレートが挙げられる。

【００３２】ポリアミドとしては、ω- アミノ酸または
ω- ラクタムから得られるポリアミド、またはジアミン
やm-キシレンジアミンとアジピン酸、セバシン酸、ドデ
カンジオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタ
ル酸、イソフタル酸などのジカルボン酸から得られる単
独または共重合体、さらには混合重合体などである。好
ましいポリアミドとしてはナイロン６、ナイロン11、ナ
イロン12、ナイロン46、ナイロン66などのホモポリアミ
ド、およびアジピン酸／テレフタル酸／ヘキサメチレン
ジアミン、アジピン酸／1,4-シクロヘキサンジカルボン
酸／ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸／1,3-シクロ
ヘキサンジカルボン酸／ヘキサメチレンジアミン、テレ
フタル酸／イソフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／パ
ラアミノシクロヘキシルメタンなどの共重合ポリアミド
が挙げられる。

【００３３】ポリカーボネートとしては、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）、ビス（３，５−ジアルキル−４−
ヒドロキシフェニル）またはビス（３，５−ジハロ−４
−ヒドロキシフェニル）置換を有する炭化水素誘導体を
ベースとするポリカーボネートが好ましく、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノー
ルＡ）をベースとするポリカーボネートが特に好まし
い。

【００３４】ポリアリーレンオキシドとしては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチル
フェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール／
２，３，６−トリエチルフェノール共重合体などが挙げ
られる。ポリアリーレンオキシドには、ポリスチレン、
耐衝撃ポリスチレンなどのスチレン系樹脂を添加するこ
とができる。

【００３５】ポリアリーレンスルフィドは、芳香環と硫
黄が結合したものである。好ましいポリアリーレンスル
フィドとしてはポリパラフェニレンスルフィドが挙げら
れ、これは部分的に分岐していても良い。

【００３６】なお、本発明の液晶性樹脂組成物を製造す
るにあたり、従来から公知のポリエステルの重合触媒、
耐熱剤、耐候剤、帯電防止剤、染料、着色剤、結晶核
剤、難燃剤などの添加剤や、タルク、クレー、雲母、メ
タケイ酸カルシウム、ケイ砂、ガラスビーズ、ガラスフ
レーク、チタン酸カリウイスカー、石コウ繊維などの無
機充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維など
の補強剤、ポリエステルおよびポリアミド以外の熱可塑
性ポリマーなどを添加することも可能である。

【００３７】液晶性樹脂（Ａ）および熱可塑性樹脂
（Ｂ）を混合する方法としては、各種の方法が適用可能
である。溶融混合する装置としては混合ロール、バンバ
リーミキサー、ニーダー、押出機などが挙げられるが、
なかでも押出機が好ましい。この押出機としては単軸、
または二軸以上のスクリューを有するものいずれも使用
可能であるが、特に二軸押出機を使用するのが好まし
い。混練温度は液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始温度より高
い温度で行なうことが好ましく、液晶性樹脂（Ａ）の融
点以上で行なうことがより好ましい。

【００３８】本発明の樹脂組成物成形品を製造するに際
しては、溶融ブレンドした溶融ブレンド物を伸張させる
ことが必須の条件である。ここで、溶融ブレンド物を伸
張させる方法としては、種々の方法が考えられるが、ロ
ーラーによる巻取またはカッターの引取りによる伸張が
好ましい。特に、押出機から押出された溶融ブレンド物
のガットをそのままローラーにより伸張させる方法が好
ましい。ここでガットの供給速度に対するローラーによ
る巻取速度またはカッターによる引取り速度の比を伸張
倍率として定義すると、この値を４以上とすることが必
要であり、６以上とすることがより好ましい。伸張倍率
が上記範囲内の場合に液晶相が十分に配向し、大きな物
性向上効果が期待できる。

【００３９】本発明において、溶融ブレンド物における
液晶性樹脂（Ａ）の分散状態は、走査型または透過型電
子顕微鏡により観察することができる。たとえば、液晶
性樹脂（Ａ）の伸張方向と平行に伸張ガットを切削し、
走査型電子顕微鏡で観察して繊維状配向した液晶性樹脂
（Ａ）の各粒子のアスペクト比を測定し、平均値を算出
することにより、平均アスペクト比を求めることができ
る。この方法により観察した溶融ブレンド物中の液晶性
樹脂（Ａ）の分散粒子の平均アスペクト比は５以上であ
り、より好ましくは１０以上、さらに好ましくは３０以
上である。この値が５より小さい場合には大きな物性改
良効果はみられない。

【００４０】本発明の樹脂組成物成形品の成形方法とし
ては、射出成形、押出成形、ブロー成形などの通常の方
法が適用可能であるが、特に射出成形が好ましい。成形
温度は液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始温度以下の温度であ
り、この温度で成形した場合には、伸張後の液晶性樹脂
（Ａ）の分散状態が好適に維持され、成形品内部と表層
部とで分散状態がほとんど変らず、物性向上効果を発揮
する樹脂組成物成形品が得られる。

【００４１】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、これらの例は本発明の適応範囲を限定するも
のではない。なお、実施例中の部は重量部を表す。

【００４２】参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９３２重量部、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル２１０重量部、２，６−ジアセトキ
シナフタレン２７４重量部、テレフタル酸３７４重量部
および無水酢酸１０１０重量部を攪拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、次の条件で脱酢酸重縮合を行なっ
た。

【００４３】まず、窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０
℃で５時間、２５０〜３３０℃で１．５時間反応させた
後、３１０℃、１．５時間で０．５ｍｍＨｇに減圧し、
さらに１．０時間反応させ、重縮合を完結させたとこ
ろ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下記の理論構造式を有
する液晶ポリエステルを得た。

【００４４】

【化９】

【００４５】 ｋ／ｌ／ｍ／ｎ＝７５／１２．５／１２．５／２５ このポリエステルの融点は２８２℃、液晶開始温度は２
６３℃、対数粘度（０．１ｇ／ｄｌの濃度でペンタフル
オロフェノール中、６０℃で測定）は４．８８ｄｌ／ｇ
であり、２９２℃、せん断速度１０００／秒での溶融粘
度は９１０ポイズであった。

【００４６】参考例２ ｐ−ヒドロキシ安息香酸１０３５重量部、４，４’−ジ
ヒドロキシビフェニル１８６重量部、無水酢酸１０６６
重量部、テレフタル酸１６６重量部および固有粘度が約
０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート３３６重
量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の
反応条件で脱酢酸重縮合を行なった。

【００４７】まず、窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０
℃で１．５時間反応させた後、２９０℃、２時間で０．
５ｍｍＨｇに減圧し、さらに１．０時間反応させ、重縮
合を完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下
記の理論構造式を有する液晶ポリエステルを得た。

【００４８】

【化１０】

【００４９】 ｋ／ｌ／ｍ／ｎ＝７５／１０／１５／２５ このポリエステルの融点は２９４℃、液晶開始温度は２
７５℃、対数粘度（０．１ｇ／ｄｌの濃度でペンタフル
オロフェノール中、６０℃で測定）は１．６２ｄｌ／ｇ
であり、３０４℃、せん断速度１０００／秒での溶融粘
度は７１０ポイズであった。

【００５０】実施例１〜６、比較例１〜５ （Ａ）液晶ポリエステルＡ−１またはＡ−２、（Ｂ）ポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、固有粘度１．２０
ｄｌ／ｇ）をそれぞれ所定量秤取し、ドライブレンドし
た。２７０〜３００℃に設定した３０mmφ二軸押出機で
溶融押出した。押出後の溶融ブレンド物をローラーによ
り種々の巻取速度で伸張させ、液晶性樹脂の分散状態を
制御した。なお、ガットの供給速度に対する巻取速度を
伸張倍率とした。巻取りガットを伸張方向に平行に切削
し、中央部を走査型電子顕微鏡で観察することにより液
晶性樹脂分散粒子の平均アスペクト比を求めた。表１
に、伸張倍率と平均アスペクト比を示す。このガットを
ペレット化し、乾燥後シリンダー温度２４０℃、金型温
度１２０℃に設定した射出成形機で、１／８”厚×１／
２”幅×５”長のテストピースおよび１／８”厚のＡＳ
ＴＭ Ｎｏ．１ダンベルを成形した。曲げ強度は１／
８”厚×１／２”幅×５”長のテストピースを用い、東
洋ボールドウィン社製テンシロンＵＴＭ−２００でひず
み速度１ｍｍ／分、スパン間距離５０ｍｍの条件で測定
を行なった。さらに、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従ってＡＳ
ＴＭ Ｎｏ．１ダンベルの引張強度の測定を行なった。
表１にこれらの試験結果を示す。また、成形試験片中央
部を流れ方向に切除し、液晶成樹脂の平均アスペクト比
を求めた。この値は、押出ガットのアスペクト比とほぼ
等しき成形前後で変化はみられなかった。

【００５１】

【表１】

【００５２】上記表１の結果より、溶融ブレンド物中の
液晶性樹脂（Ａ）の平均アスペクト比を５以上とした場
合には、３以下とした場合よりも引張強度および曲げ強
度ともに向上した成形品が得られることがわかる。

【００５３】実施例７〜９、比較例６〜８ （Ａ）液晶ポリエステルＡ−２ ２０部、表２記載の
（Ｂ）熱可塑性樹脂８０部を秤取し、ドライブレンドし
た。２７０〜３２０℃に設定した３０mmφ二軸押出機で
溶融押出しした。押出後の溶融ブレンド物をローラーに
より種々の巻取速度で伸張させ、液晶性樹脂の分散状態
を制御した。なお、ガットの供給速度に対する巻取速度
を伸張倍率とした。巻取りガットを伸張方向に平行に切
削し、中央部を走査型電子顕微鏡で観察することにより
液晶性樹脂分散粒子の平均アスペクト比を求めた。ま
た、ガットをペレット化し、乾燥後、実施例１〜６と同
様の試験片を成形し、引張強度と曲げ強度を測定した。
さらに、成形試験片中央部を流れ方向に切削し、液晶性
樹脂の平均アスペクト比を求めたが、押出ガットと成形
試験片ではほぼ等しい値となった。

【００５４】

【表２】

【００５５】上記表２の結果より、溶融ブレンド物中の
液晶性樹脂（Ａ）の平均アスペクト比を５以上とした場
合には、２以下とした場合よりも引張強度および曲げ強
度ともに向上した成形品が得られることがわかる。

【００５６】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物成形品の製造方法に
よれば、機械物性、耐熱性および成形性に優れ、電気お
よび電子機器部品、自動車部品などの用途において幅広
く使用可能な樹脂組成物成形品が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 B29B 9/06 C08J 5/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性樹脂
   １〜５０重量％と （Ｂ）該液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始温度よりも低い温
   度で溶融成形加工することのできる１種以上の熱可塑性
   樹脂９９〜５０重量％を配合してなる樹脂組成物からな
   る成形品を製造するに際し、 前記液晶性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とを押出機
   により前記液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始温度以上の温度
   で溶融ブレンドし、前記押出機の口金から溶融吐出され
   た溶融ブレンド物のガットを、伸張倍率６倍以上で伸張
   させた後ペレタイズすることにより、前記樹脂組成物か
   らなるペレットとし、 次いで前記ペレットを前記液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始
   温度以下の温度で成形することにより、 前記液晶性樹脂（Ａ）が平均アスペクト比５以上の分散
   粒子となって、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）のマトリックス
   中に分散している成形品を得ることを特徴とする樹脂組
   成物成形品の製造方法 。
2. 【請求項２】前記異方性溶融相を形成する液晶性樹脂
   （Ａ）が下記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＶ）また
   は（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）からなるか
   らなる液晶性ポリエステル樹脂であることを特徴とする
   請求項１記載の樹脂組成物成形品の製造方法。 【化１】 （ただし、式中Ｒ1 は 【化２】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は 【化３】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示し、構造単位（ＩＩ）および
   （ＩＩＩ）の合計と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モル
   である。）
3. 【請求項３】前記熱可塑性樹脂（Ｂ）がポリエステルお
   よびポリカーボネートのいずれかであることを特徴とす
   る請求項１または２記載の樹脂組成物成形品の製造方
   法。
4. 【請求項４】前記樹脂組成物成形品が射出成形品である
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の樹
   脂組成物成形品の製造方法。