JP2001152014A - ポリエーテルイミド樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents
ポリエーテルイミド樹脂組成物およびその成形品Info
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Abstract
な耐薬品性、耐熱性、機械物性を備える、ポリエーテル
イミド樹脂組成物およびその成形品を提供すること。 【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂100重量部に対
して、液晶ポリエステル樹脂5〜50重量部を含有する
ことを特徴とするポリエーテルイミド樹脂組成物及びそ
の成形品。
Description
ド樹脂組成物およびその成形品に関するものである。詳
しくは、液晶ポリエステル樹脂を含有するポリエーテル
イミド樹脂組成物およびその成形品に関するものであ
る。
耐薬品性、耐熱性、機械物性から電気・電子部品材料用
途をはじめ幅広い分野に使用されているが、成形時の流
動性が低いという欠点を有しているため、薄肉部や複雑
な形状を有する精密成形品の材料として用いる場合、金
型の成形品部分に樹脂が完全充填せず、満足な成形品が
得られないことがある。従来、ポリエーテルサルホン樹
脂等の他の熱可塑性樹脂については、その流動性を改善
させた組成物が種々報告されているが(例えば、特開昭
56−115357号公報、特開昭58−98362号
公報等)、ポリエーテルイミド樹脂の流動性を改善させ
た組成物については、報告されていない。
時の流動性に優れ、得られる成形品が必要な耐薬品性、
耐熱性、機械物性を備える、ポリエーテルイミド樹脂組
成物およびその成形品を提供することにある。
の結果、液晶ポリエステル樹脂を特定量含有するポリエ
ーテルイミド樹脂組成物が上記目的に適うことを見いだ
し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
(1).ポリエーテルイミド樹脂100重量部に対し
て、液晶ポリエステル樹脂5〜50重量部を含有するポ
リエーテルイミド樹脂組成物に係るものである。また、
本発明は、(2).上記(1)のポリエーテルイミド樹
脂組成物を用いてなる成形品に係るものである。
本発明で用いるポリエーテルイミド樹脂は、通常、下記
構造単位を有するものである。
特表昭59−500867号公報等に記載の方法が挙げ
られる。
通常、一般にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれる
ポリエステルであり、400℃以下の温度で異方性溶融
体を形成するものが好ましい。例えば、 ・芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロ
キシカルボン酸との組み合わせからなるもの、 ・異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、 ・芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせ
からなるもの、 ・ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳
香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、などが挙
げられる。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族
ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わり
に、それらのエステル形成性誘導体が使用されることも
ある。
記に定義される流動温度は、耐ブロッキング性、耐熱性
の観点から、通常250℃以上、好ましくは270℃以
上、さらに好ましくは275℃以上であり、また、流動
性の観点から、通常370℃以下、好ましくは340℃
以下、さらに好ましくは300℃以下である。 流動温度:内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ毛
細管レオメーターを用い、100kg/cm2の荷重下
において4℃/分の昇温速度で加熱溶融体を押し出すと
きに溶融粘度が4800Pa・sを示す温度。
造単位としては、例えば、下記のものが挙げられる。 芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位:
成物における加工性、流動性、耐熱性の面から ・(A1)、(B1)、(B2)、(C1) ・(A1)、(B1)、(B2)、(C2) ・(A1)、(B1)、(B2)、(C1)、(C2)が好
ましく、構造単位のモル比率としては、[(C1)+
(C2)]/(A1)は0.2〜1.0、[(B1)+
(B2)]/[(C1)+(C2)]は0.9〜1.1、
(B1)/(B2)は1〜30であるのが好ましい。
製方法としては、公知の方法を採用することができ、例
えば、特公昭47−47870号公報、特公昭63−3
888号公報等に記載の方法が挙げられる。
ーテルイミド樹脂100重量部に対して、流動性の観点
から、通常5重量部以上、好ましくは10重量部以上で
あり、また、成形収縮率の低異方性、ウェルド強度の観
点から、通常50重量部以下、好ましくは25重量部以
下である。
は、必要に応じて、機械物性を向上させる等の目的で、
無機充填材を含有させてもよい。無機充填材としては、
例えば、ガラス繊維、シリカアルミナ繊維、ウォラスト
ナイト、チタン酸カリウムウィスカーなどの繊維状ある
いは針状の補強材、炭酸カルシウム、ドロマイト、タル
ク、マイカ、クレイ、ガラスビーズなどが挙げられ、そ
の一種以上を用いることができる。中でもガラス繊維が
好ましい。無機充填材の使用量は、ポリエーテルイミド
樹脂100重量部に対して、補強効果の観点から、通常
5重量部以上、好ましくは10重量部以上であり、ま
た、成形性の観点から、通常100重量部以下、好まし
くは70重量部以下である。
成物には、必要に応じて、例えば、ポリアミド、液晶ポ
リエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンエーテルおよびその変性物、ポリエーテルサル
ホン、等の熱可塑性樹脂;フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、等の熱硬化性樹脂;等の樹脂を一
種以上含有させてもよい。
組成物には、必要に応じて、染料、顔料などの着色剤、
酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界
面活性剤などの通常の添加剤を一種以上含有させてもよ
い。
得るための原料成分の配合手段としては、ポリエーテル
イミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、必要に応じて無機
充填剤等を、ヘンシェルミキサー、タンブラー等を用い
て混合した後、押出機を用いて溶融混練することが一般
的である。
は、通常の方法により、様々な部品、部材に成形するこ
とができる。成形方法としては、射出成形法、圧縮成形
法、押出し成形法、中空成形法、等が挙げられるが、射
出成形法が好ましい。成形品としては、例えば、コネク
ター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピック
アップ、発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部
品、等の電気・電子部品;ICトレー、ウエハーキャリ
ヤー、等の半導体製造プロセス関連部品;VTR、テレ
ビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、
炊飯器、照明器具、等の家庭電気製品部品;ランプリフ
レクター、ランプホルダー、等の照明器具部品;コンパ
クトディスク、レーザーディスク、スピーカー、等の音
響製品部品;光ケーブル用フェルール、電話機部品、フ
ァクシミリ部品、モデム、等の通信機器部品;分離爪、
ヒータホルダー、等の複写機関連部品;インペラー、フ
ァン、歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケース、
等の機械部品;自動車用機構部品、エンジン部品、エン
ジンルーム内部品、電装部品、内装部品、等の自動車部
品;マイクロ波調理用鍋、耐熱食器、等の調理用器具;
床材、壁材などの断熱、防音用材料、梁、柱などの支持
材料、屋根材、等の建築資材または土木建築用材料;航
空機部品、宇宙機部品、原子炉などの放射線施設部材、
海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部品、バルブ類、
パイプ類、ノズル類、フィルター類、膜、医療用機器部
品及び医療用材料、センサー類部品、サニタリー備品、
スポーツ用品、レジャー用品、が挙げられる。
ソケットは、ピングリッドアレイ(PGA)、ボールグ
リッドアレイ(BGA)等、ICの多ピン化に伴う形状
の薄肉化、複雑化が進んでおり、その製造に用いる樹脂
組成物には、成形時の流動性と共に、洗浄時の耐薬品
性、テスト条件下での耐熱性、IC挿入時の負荷に耐え
得る機械物性、等が要求される。従って、成形時の流動
性に優れ、得られる成形品が必要な耐薬品性、耐熱性、
機械物性を備える本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成
物は、IC用ソケット、特にIC用バーンインソケット
の成形材料に好適に用いられる。
れらに限定されるものではない。 実施例1〜4、比較例1〜3 以下の各成分を表1に示す組成(重量部)でヘンシェル
ミキサーを用いて混合後、二軸押出機(池貝鉄工(株)
製PCM−30型)を用いて、シリンダー温度360℃
で造粒し、樹脂組成物のペレットを得た。・ポリエーテ
ルイミド樹脂:下記構造単位を有するポリエーテルイミ
ド樹脂[特表昭59−500867号公報に記載の方法
に準じて合成]。
商品名:住化エクセルPES4100P]。 ・液晶ポリエステル樹脂−1:前記構造単位(A1)、
(B1)、(B2)、(C1)を有し、(A1):
(B1):(B2):(C1)のモル比が60:12:
8:20で、流動温度(前記定義)が287℃の液晶ポ
リエステル樹脂。 ・液晶ポリエステル樹脂−2:前記構造単位(A1)、
(B1)、(B2)、(C1)を有し、(A1):
(B1):(B2):(C1)のモル比が60:15:
5:20で、流動温度(前記定義)が327℃の液晶ポ
リエステル樹脂。 ・液晶ポリエステル樹脂−3:前記構造単位(A1)、
(B1)、(B2)、(C1)を有し、(A1):
(B1):(B2):(C1)のモル比が60:18:
2:20で、流動温度(前記定義)が360℃の液晶ポ
リエステル樹脂。 ・ガラス繊維:直径10μm、3mmチョップドガラス
繊維[旭ファイバーガラス(株)製、商品名:CS03
JAPx−1]。得られたペレットについて、下記の方
法で物性評価を行った。結果を表1に示す。 ・スパイラルフロー:射出成形機[住友重機工業(株)
製、ネオマットN110/45]、ダイレクトゲート式
の8mm幅、1mm厚のスパイラルフロー測定金型を用
い、射出速度45mm/s、射出圧力1400kg/c
m2、加熱筒温度360℃、金型温度150℃の条件で
流動長を測定した。 ・耐ストレスクラック性:第1図に示す様なUL94
3mm厚の試験片を成形し、第2図に示す様な装置を用
い、ウェルド部に200kg/cm2の応力をかけた状
態にて、洗浄剤[花王(株)製、商品名:クリンスルー
750H)]を滴下し、クラックが発生する時間を測定
した。なお、20分を過ぎてもクラックが発生しない場
合は、クラック無しと判断した。 ・荷重たわみ温度:長さ127mm、幅12.7mm、
厚さ6.4mmの試験片を用い、ASTM D648に
準拠し18.6kg/cm2の荷重で測定した。 ・曲げ強度、弾性率:長さ127mm、幅12.7m
m、厚さ6.4mmの試験片を用い、ASTM D79
0に準拠して測定した。 ・引張り強度、伸び率:ASTM4号ダンベルを用い、
ASTM D256に準拠して測定した。
は、成形時の流動性に優れ、必要な耐薬品性、耐熱性、
機械物性を備えることから、電子・電気部品の材料等と
して好適に用いられる。
試験片の説明図である。
である。
Claims (5)
- 【請求項1】ポリエーテルイミド樹脂100重量部に対
して、液晶ポリエステル樹脂5〜50重量部を含有する
ことを特徴とするポリエーテルイミド樹脂組成物。 - 【請求項2】液晶ポリエステル樹脂の下記に定義される
流動温度が250〜370℃である請求項1記載のポリ
エーテルイミド樹脂組成物。流動温度:内径1mm、長
さ10mmのノズルを持つ毛細管レオメーターを用い、
100kg/cm2の荷重下において4℃/分の昇温速
度で加熱溶融体を押し出すときに溶融粘度が4800P
a・sを示す温度。 - 【請求項3】液晶ポリエステル樹脂が、下記の構造単位
(A1)、(B1)、(B2)および(C1)を有するも
の、(A1)、(B1)、(B2)および(C2)を有する
もの、ならびに(A1)、(B1)、(B2)、(C1)お
よび(C2)を有するものから選ばれた一種以上であ
り、[(C1)+(C2)]/(A1)のモル比率が0.
2〜1.0、[(B1)+(B2)]/[(C1)+
(C2)]のモル比率が0.9〜1.1、(B1)/(B
2)のモル比率が1〜30である請求項1または2に記
載のポリエーテルイミド樹脂組成物。 【化1】 - 【請求項4】ポリエーテルイミド樹脂100重量部に対
して、さらに無機充填材5〜100重量部を含有する請
求項1〜3のいずれかに記載のポリエーテルイミド樹脂
組成物。 - 【請求項5】請求項1〜4のいずれかに記載のポリエー
テルイミド樹脂組成物を用いてなることを特徴とする成
形品。
Priority Applications (1)
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JP33987499A JP2001152014A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | ポリエーテルイミド樹脂組成物およびその成形品 |
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