KR100715125B1 - 방향족 폴리설폰 수지 조성물 및 이의 성형품 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의해, 340℃ 및 1000/초의 전단 속도에서 측정한 용융 점도가 500 Pa·s미만인 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여, 유동 온도가 250 내지 320℃인 액정 폴리에스테르 수지를 5 내지 50 중량부 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물 및 이의 성형품이 제공된다.
상기 조성물은 이의 성형품의 탁월한 기계적 특성 및 내열성을 손상시키지 않으면서 성형시 우수한 유동성을 나타낸다.
방향족 폴리설폰 수지 조성물, 액정 폴리에스테르 수지, 유동성, 용융 점도, 전단 속도, 유동 온도, IC 번-인 소켓, 불소 수지, 이형성

Description

방향족 폴리설폰 수지 조성물 및 이의 성형품{Aromatic polysulfone resin composition and molded article thereof}
본 발명은 방향족 폴리설폰 수지 조성물 및 이의 성형품에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 액정 폴리에스테르 수지를 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물 및 이의 성형품에 관한 것이다.
방향족 폴리설폰 수지는 이의 탁월한 내열성 및 기계적 특성 때문에 전기 및 전자 부품 재료 분야에 폭 넓게 사용된다. 최근에는, 제품의 소형화 및 경량화에 사용되는 박편 제품의 필요로 인하여 유동성의 향상이 요구되어지고 있다.
방향족 폴리설폰 수지의 유동성을 향상시키기 위하여, 예를 들면, 일본 특허 공보 제3-72669호는 특정량의 폴리페닐렌 설파이드를 배합하는 방법을 기재하였으며, 일본 특허 공보 제3-45107호는 특정한 이방성 용융체를 형성할 수 있는 특정량의 중합체를 배합하는 방법을 기재하였다.
그러나, 핀 격자 배열(PGA) 및 볼 격자 배열(BGA)로 예시되는 핀을 증가량 포함하는 IC 소켓, 특히 번-인 소켓내에서는, 통상의 방향족 폴리설폰 수지 조성물은 성형시에 불충분한 유동성을 나타냄으로써, 결과적으로, 수지는 제품에 상응하는 금형 부분에 완전히 충전될 수 없으며, 만족할 만한 제품이 수득될 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하고, 탁월한 기계적 물성 및 내열성을 손상시키지 않으면서 금형시 탁월한 유동성을 나타내는 방향족 폴리설폰 수지 조성물 및 이의 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위하여 심도있는 연구를 하였으며, 특정 방향족 폴리설폰 수지내에 특정 액정 폴리에스테르 수지를 특정량 함유하는 수지 조성물이 상기의 목적을 달성한다는 사실을 발견하여, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 340 ℃ 및 1000/초의 전단 속도에서 측정한 용융 점도가 500 Pa·s 미만인 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여, 하기에 정의된 유동 온도가 250 내지 320 ℃인 액정 폴리에스테르 수지 5 내지 50 중량부를 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물에 관한 것인데, 여기서 유동 온도는 내경 1 ㎜, 길이 10 ㎜의 노즐이 장착된 모세관 유동계를 이용하여 100 ㎏/㎠의 하중하에서 4 ℃/분의 승온 속도로 가열된 수지를 압출시킬 때, 용융 점도가 4800 Pa·s가 되는 온도를 나타낸다.
본 발명에서, 방향족 폴리설폰 수지는, 아릴렌 단위, 에테르 결합 및 술폰 결합을 필수적인 3개의 반복 구조 단위로서 포함하며, 아릴렌 단위가 에테르 결합 및 술폰 결합과 무질서하게 또는 질서정연하게 배치된, 폴리아릴렌 화합물이다.
본 발명에서 사용된 방향족 폴리설폰 수지는 340 ℃ 및 1000/초의 전단 속도에서 측정된 용융 점도가 500 Pa·s 미만인 방향족 폴리설폰 수지이다. 용융 점도가 500 Pa·s 이상인 방향족 폴리설폰 수지를 사용하는 경우, 성형시 당해 수지 조성물의 유동성은 우수하지 않을 수 있다. 용융 점도는 바람직하게는 200 Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 300 Pa·s 이상이다. 용융 점도가 200 Pa·s 미만인 경우, 성형품의 기계적 강도는 때때로 불충분하다.
본 발명에 사용되는 방향족 폴리설폰 수지의 구조 단위로서, 하기 화학식 1, 2 및 3의 구조 단위를 예로 들수 있다.
Figure 112000012826205-pat00001
Figure 112000012826205-pat00002
Figure 112000012826205-pat00003
상기 화학식 1 내지 3에서,
R1은 각각 동일하거나 상이할 수 있고, 탄소수 1 내지 6의 알킬 그룹, 탄소 수 3 내지 10의 알케닐 그룹, 페닐 그룹 또는 할로겐 원자이며,
p는 각각 상이할 수 있고, 0 내지 4의 정수이며,
q는 1 내지 3의 정수이다.
방향족 폴리설폰 수지가 상기한 화학식 1의 구조 단위로 이루어진 경우, 화학식 1에서 p는 바람직하게는 0이다. 방향족 폴리설폰 수지가 상기한 화학식 1 및 화학식 2의 구조 단위로 이루어진 경우, 화학식 1의 구조단위/화학식 2의 구조단위의 몰비는 통상적으로 0.1 내지 50, 바람직하게는 0.1 내지 9.0, 보다 바람직하게는 1.0 내지 4.0이다. 추가로, 방향족 폴리설폰 수지가 상기한 화학식 1 및 화학식 3의 구조 단위로 이루어진 경우, 화학식 1의 구조단위/화학식 3의 구조단위의 몰비는 통상적으로 0.1 내지 20, 바람직하게는 0.1 내지 9.0, 보다 바람직하게는 1.0 내지 4.0이다.
이들 중에서, 상기한 화학식 1의 구조 단위로 이루어진 것 및 상기한 화학식 1 및 화학식 2의 구조 단위로 이루어진 것이 바람직하며, 상기한 화학식 1의 구조 단위로 이루어진 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서 사용된 방향족 폴리설폰 수지의 제조방법으로서, 공지된 방법이 적용될 수 있다. 시판되는 방향족 폴리설폰 수지로서, 상기한 화학식 1의 구조 단위로 이루어진 것을 예로 들면, Sumitomo Chemical Co., Ltd에서 Sumika Excel PES 3600P의 상품명으로 생산되는 것이 있다. 이의 말단 구조는 각각의 수지를 제조하는 방법에 좌우되며, 예로서, -Cl, -OH, -OR(여기서, R은 알킬 그룹이다) 등이 포함된다.
본 발명에서, 액정 폴리에스테르 수지는 일반적으로 열호변성(thermotropic) 액정 중합체라고 불리우는 폴리에스테르이며, 400℃ 이하의 온도에서 이방성 용융체를 형성하는 것이 바람직하다. 이의 특정한 예로서는:
방향족 디카복실산, 방향족 디올 및 방향족 하이드록시카복실산을 배합된 상태로 포함하는 것;
상이한 방향족 하이드록시카복실산을 포함하는 것;
방향족 디카복실산 및 방향족 디올을 배합된 상태로 포함하는 것; 및
방향족 하이드록시카복실산을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등과 같은 폴리에스테르와 반응시켜 수득한 것.
이들 방향족 디카복실산 대신에, 방향족 디올 및 방향족 하이드록시카복실산, 이의 에스테르-형성 유도체가 사용될 수 있다.
본 발명에 사용된 액정 폴리에스테르 수지는 내경 1 ㎜, 길이 10 ㎜의 노즐이 장착된 모세관 유동계를 이용하여 100 ㎏/㎠의 하중하에서 4 ℃/분의 승온 속도로 가열된 수지를 압출시킬때, 용융 점도가 4800 Pa·s가 되는 온도를 나타내는 유동 온도가 250 내지 320 ℃, 바람직하게는 270 내지 310 ℃이다.
유동 온도가 320 ℃를 초과하는 액정 폴리에스테르 수지를 사용하는 경우, 성형시 당해 수지 조성물의 유동성은 불충분할 수 있으며, 유동 온도가 250 ℃ 미만인 액정 폴리에스테르 수지를 사용하는 경우, 수지 조성물의 펠릿이 차단되거나 성형품의 내열성이 감소될 수 있다.
본 발명에 사용되는 액정 폴리에스테르 수지의 구조 단위로서, 다음을 예로 들 수 있다.
방향족 하이드록시카복실산으로부터 유도된 구조 단위:
Figure 112000012826205-pat00010
방향족 디카복실산으로부터 유도된 구조 단위:
Figure 112000012826205-pat00011
방향족 디올로부터 유도된 구조 단위:
Figure 112000012826205-pat00012
Figure 112000012826205-pat00013
상기 치환체 X1 내지 X3의 정의에서,
H는 수소 원자이고,
알킬은 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 알킬 그룹이고,
아릴은 바람직하게는 탄소수 6 내지 20의 아릴 그룹이다.
상기 구조 단위의 조합중에서, 구조 단위 (A1), (B1), (B2), (C1); 구조 단위 (A1), (B1), (B2), (C2); 및 구조 단위 (A1), (B 1), (B2), (C1), (C2)가 조성물의 가공성, 유동성 및 내열성 측면에서 바람직하고, [(C1) + (C2)]/(A1)의 몰비는 0.2 내지 1.0이 바람직하며, [(B1) + (B2)]/[(C1) + (C2)]의 몰비는 0.9 내지 1.1이 바람직하며, (B1)/(B2)의 몰비는 1 내지 30이 바람직하다.
본 발명에서 사용된 방향족 폴리에스테르 수지의 제조방법으로는, 공지 방법이 적용될 수 있으며, 예를 들면 일본 특허 공보 (JP-B) 제47-47870호, 제63-3888호 등에 기술되어 있다.
본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물에서, 액정 폴리에스테르 수지의 함량은 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부이며, 바람직하게는 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 25 중량부이다. 5 중량부 미만인 경우, 유동성의 개선 효과는 불량한 반면, 50 중량부를 초과하는 경우, 바람직하지 않게도, 성형수축율의 이방성 및 용접 강도가 저하될 수 있다.
본 발명의 폴리설폰 수지 조성물에서, 불소 수지가 또한 함유될 수 있다. 이에 의하여, 이형성이 향상될 수 있으며, 추가 정밀 성형시에, 미세 구조를 갖는 성형품을 파괴 및 변형시키지 않으면서 금형으로부터 용이하게 분리된다. 게다가, 밀착 핀이 장착된 성형품의 윤활성이 향상된다.
본 발명에 사용되는 불소 수지의 예에는 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌헥사플루오로프로필렌 공중합체, 폴리트리클로로플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 등이 포함되며, 이들 중 하나 이상의 것이 사용될 수 있다. 이들 중에서, 폴리테트라플루오로에틸렌이 내열성 측면에서 바람직하다.
불소 수지의 양은 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 30 중량부, 바람직하게는 0.8 내지 30 중량부, 보다 바람직하게는 1.0 내지 10 중량부이다. 0.5 중량부 미만의 양으로 사용되는 경우, 성형시 이형성의 개선 효과가 불량할 수 있는 반면, 30 중량부를 초과하는 양으로 사용되는 경우, 성형품의 강도가 저하될 수 있으므로, 상업적 측면에서 바람직하지 않다.
본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물은 또한 경우에 따라 성형품의 기계적 특성을 개선시킬 목적으로 무기 충전제를 함유할 수 있다. 무기 충전제의 예로서는 유리 섬유, 실리카 알루미나 섬유, 규회석, 티탄산칼륨 단결정 등과 같은 섬유 또는 니이들 형태의 보강재 및 탄산 칼슘, 백운암, 활석, 운모, 점토, 유리 비이드 등이 있으며, 이들 중의 하나 이상의 것이 사용될 수 있다. 이들 중에서, 유리 섬유가 바람직하다. 무기 충전제의 양은 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부 에 대하여 통상적으로는 5 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 70 중량부이다. 5 중량부 미만의 양으로 사용되는 경우, 무기 충전제에 의한 보강 효과는 충분하지 않을 수 있으며, 100 중량부를 초과하는 양으로 사용되는 경우, 성형 특성이 불량할 수 있다.
본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물에는, 필요한 경우, 하나 이상의 열가소성 수지, 예를 들면, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르 케톤, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 에테르 및 이의 개질 화합물, 폴리에테르 설폰, 폴리에테르 이미드 등이 첨가될 수 있다. 추가로, 하나 이상의 열경화성 수지, 예를 들면, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등이 함유될 수 있다.
추가로, 본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물은, 필요한 경우, 염료, 안료 등과 같은 착색제; 산화 방지제, 열안정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 계면활성제 등의 통상의 첨가제를 하나 이상 함유할 수 있다.
본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물을 수득하기 위한 원료 성분들을 배합하는 방법으로서, 방향족 폴리설폰 수지, 액정 폴리에스테르 수지, 필요한 경우, 무기 충전제 등을 헨쉘(Henschel) 혼합기, 회전식 혼합기 등을 이용하여 혼합하고, 이어서 혼합물을 압출기를 이용하여 용융-혼련시킨다.
본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물은 통상적인 방법에 의하여 다양한 부품 및 부재로 성형될 수 있다. 성형 방법으로서, 사출성형법, 압축성형법, 압출성형법, 중공성형법 등이 있으며, 사출성형법이 바람직하다. 성형품의 예로서는 접속기, 소켓, 계전기 부품, 코일 보빈, 광 수신 장치, 발진기, 인쇄 배선판, 컴퓨터 관련 부품 등과 같은 전기·전자 부품; IC 트레이, 웨이퍼 캐리어 등과 같은 반도체 생산 공정 관련 부품; VTR, 텔레비젼, 다리미, 에어컨, 스테레오, 청소기, 냉장고, 취반기, 조명 기구 등과 같은 가정용 전기 용품의 부품; 램프 반사기, 램프 손잡이 등과 같은 조명 기구 부품; 콤팩트 디스크, 레이져 디스크, 스피커 등과 같은 음향 제품의 부품; 광케이블용 페룰(ferrule), 전화기 부품, 팩시밀리 부품, 모뎀 등과 같은 통신기기 부품; 분리조, 히터 손잡이 등과 같은 복사기 관련 부품; 임펠러, 팬, 기어 휠, 기어, 베어링, 모터 부품 및 케이스 등과 같은 기계 부품; 자동차 기구 부품, 엔진 부품, 엔진 내부 부품, 전기 부품, 인테리어 부품 등과 같은 자동차 부품; 전자레인지용 쿠킹팬, 내열성 식기 등과 같은 조리용 기구; 상재, 벽재 등과 같은 단열, 방음용 재료, 빔, 기둥 등과 같은 지지 재료, 지붕 재료 등과 같은 건축 자재 및 토목건축용 재료; 항공기 부품, 우주기 부품, 원자로와 같은 방사선 시설 부재, 해양 시설 부재, 세정용 시구, 광학 기기 부품, 밸브, 파이프, 노즐, 필터, 필름, 의료용 기기 부품 및 의료용 재료, 센서 부품, 위생용 비품, 스포츠 용품, 레져 용품 등이 있다.
이 중에서도, IC 삽입시에 하중을 견딜 수 있는 기계적 물성 및 시험 조건에서 내열성을 갖는 IC 소켓, 특히 번-인 소켓이 요구되며, 핀 격자 배열(PGA) 및 볼 격자 배열(BGA)로 예시되는, 증가량의 핀을 갖는 IC에 적용하도록 보다 박편화되고 보다 복잡한 형태로 진행되었다. 그러므로, 성형시 우수한 유동성을 가지며, 성형품에 요구되는 기계적 물성 및 내열성을 갖는 본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물은 IC 소켓, 특히 IC 번-인 소켓에 적합하게 사용된다.
[실시예]
하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이나, 본 발명의 범주를 한정하려는 것은 아니다.
실시예에서의 물성치는 하기 방법에 의하여 측정하였다.
나선 유동: 사출성형기(Sumitomo Heavy Industries, Ltd.에서 생산한 Neomat N110/45) 및 직접 게이트 어레이 방식의 폭 8 ㎜, 두께 1 ㎜인 나선 유동 측정 금형이 사용되었으며, 유동 길이는 45 ㎜/s의 사출 속도, 1400 ㎏/㎠의 사출 압력, 360 ℃의 가열실린더 온도, 150 ℃의 금형 온도의 조건에서 측정되었다.
굴곡 강도, 굴곡 탄성율: 길이 127 ㎜, 폭 12.7 ㎜ 및 두께 6.4 ㎜의 표본을 사용하여, ASTM D790에 따라 측정하였다.
인장 강도: 인장 강도는 ASTM 제4호 아령을 사용하여 ASTM D638에 따라 측정하였다.
하중 편향 온도: 길이 127 ㎜, 폭 12.7 ㎜ 및 두께 6.4 ㎜의 표본을 사용하여, 18.6 ㎏/㎠의 하중에서 ASTM D648에 따라 측정하였다.
이형 저항성, 이형성; 내경 11 ㎜, 높이 15 ㎜의 실린더형 부시(bush)를 360 ℃의 실린더 온도, 150 ℃의 금형 온도, 45 ㎜/s의 사출 속도, 1120 ㎏/㎠의 사출 압력에서, 사출성형기(Sumitomo Heavy Industries, Ltd.에서 생산한 Neomat N110/45)을 사용하여 성형하고, 성형품을 금형으로부터 이형시킬때의 이형 저항성을, 이젝터 핀상에 압력 센서를 장착시켜 측정하였다. 이형성은 불소 수지를 함유하는 조성물의 방출 저항성과 불소 수지를 함유하지 않는 조성물의 이형 저항성(표준 100 ％)의 비를 계산함으로써 수득한 값이다.
이형성 = (불소 수지를 함유하는 조성물의 이형 저항성)/(불소 수지를 함유하지 않는 조성물의 이형 저항성) ×100(％)
실시예 1 내지 6, 및 비교 실시예 1 및 2
하기 성분들을 표 1 및 표 2에 나타낸 양으로 혼합하여 수지 조성물을 수득하였다. 다음에, 360 ℃의 실린더 온도에서 2중 나사압출기(Ikegai Corporation에서 생산한 PCM-30 형)를 이용하여 상기 혼합물을 과립화시켰다.
방향족 폴리설폰 수지: Sumitomo Chemical Co., Ltd.에서 생산한 Sumika Excel PES 3600P(이는 340 ℃ 및 1000/초의 전단 속도에서의 용융 점도가 366 Pa·s이다) 또는 Sumitomo Chemical Co., Ltd.에서 제조한 Sumika Excel PES 4100P(이는 340 ℃ 및 1000/초의 전단 속도에서의 용융 점도가 529 Pa·s이다).
액정 폴리에스테르 수지: 상기한 구조 단위 (A1), (B1), (B2) 및 (C1 )을 함유하며, (A1):(B1):(B2):(C1)의 몰비가 60 : 12 : 8 : 20이며, 287 ℃의 유동 온도를 갖는 액정 폴리에스테르 수지.
불소 수지: Mitsui Fluorocarbon Co., Ltd.에서 생산한 Fluorene L169J(상품명)
바륨 스테아레이트: Sakai Chemical Industry Co., Ltd.에서 생산한 SB(상품명)
유리 섬유: Asahi Fiber Glass Co., Ltd.에서 생산한 CS03JAPx-1(상품명)
생성된 펠릿은 상기의 방법에 따라 물성 평가를 하였다. 결과를 표 1과 표 2에 나타내었다.
실시예 1 실시예 2 비교 실시예 1 비교 실시예 2
조성 (중량부) Sumika Excel PES 3600P 70 66 80 -
Sumika Excel PES 4100P - - - 70
액정 폴리에스테르 수지 10 14 - 10
유리 섬유 20 20 20 20
평가 나선 유동 (㎝) 17 23 10 15
굴곡 강도 (㎏/㎠) 1540 1400 1750 1750
굴곡 탄성율 (㎏/㎠) 77000 75000 71000 80000
인장 강도 (㎏/㎠) 1200 1170 1230 1400
인장 신장율 (％) 4 4 3 5
하중 편향 온도 (℃) 213 211 217 214
실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
조성 (중량부) Sumika Excel PES 3600P 66.8 67.1 66.4 69.1
액정 폴리에스테르 수지 12.2 10.9 13.6 10.9
불소 수지 1.0 2.0 - -
바륨 스테아레이트 - - - 0.1
유리 섬유 20 20 20 20
평가 나선 유동 (㎝) 20 18 22 18
굴곡 강도 (㎏/㎠) 1370 1380 1250 1340
굴곡 탄성율 (㎏/㎠) 78700 77300 80400 76900
인장 강도 (㎏/㎠) 1050 1120 1080 1050
인장 신장율 (％) 4 4 4 4
이형 저항성 (㎏) 460 390 500 500
이형성(％) 92 78 100 100
하중 편향 온도 (℃) 214 214 213 212
본 발명의 방향족 폴리설폰 수지 조성물은 성형시 탁월한 유동성을 나타내며, 전기 및 전자 부품 등, 그 중에서도, IC 소켓, 특히 IC 번-인 소켓과 같은 성형품에 적합하게 사용된다.

Claims (10)

  1. 340℃ 및 1000/초의 전단 속도에서 측정한 용융 점도가 500 Pa·s 미만인 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여, 유동 온도가 250 내지 320℃인 액정 폴리에스테르 수지를 5 내지 50 중량부 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물(여기서, 상기 유동 온도는 100 ㎏/㎠의 하중하에서 내경 1 ㎜, 길이 10 ㎜의 노즐이 장착된 모세관 유동계를 이용하여 4 ℃/분의 승온 속도로 가열된 수지를 압출시킬 때, 용융 점도가 4800 Pa·s가 되는 온도를 나타낸다).
  2. 제1항에 있어서, 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여, 불소 수지를 0.5 내지 30 중량부의 양으로 추가로 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방향족 폴리설폰 수지의 용융 점도가 200 내지 500 Pa·s인 방향족 폴리설폰 수지 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방향족 폴리설폰 수지가 하기의 구조 단위를 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물.
    Figure 112005033180587-pat00007
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 액정 폴리에스테르 수지가, 구조 단위 (A1), (B1), (B2) 및 (C1)로 이루어진 수지, 구조 단위 (A1), (B1), (B2) 및 (C2)로 이루어진 수지 및 구조 단위 (A1), (B1), (B2), (C1) 및 (C2)로 이루어진 수지로부터 선택된 하나 이상의 것이고, [(C1) + (C2)]/(A1)의 몰비가 0.2 내지 1.0이며, [(B1) + (B2)]/[(C1) + (C2)]의 몰비가 0.9 내지 1.1이고, (B1)/(B2)의 몰비가 1 내지 30인 방향족 폴리설폰 수지 조성물.
    Figure 112005033180587-pat00008
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방향족 폴리설폰 수지가 하기 구조 단위를 80 몰％ 이상 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물.
    Figure 112005033180587-pat00009
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방향족 폴리설폰 수지 100 중량부에 대하여 무기 충전제를 5 내지 100 중량부 포함하는 방향족 폴리설폰 수지 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항에 따르는 방향족 폴리설폰 수지 조성물을 사용하여 수득한 성형품.
  9. 제1항 또는 제2항에 따르는 방향족 폴리설폰 수지 조성물을 성형시켜 수득한 IC 소켓.
  10. 제1항 또는 제2항에 따르는 방향족 폴리설폰 수지 조성물을 성형시켜 수득한 IC 번-인(burn-in) 소켓.
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