JP2002249663A

JP2002249663A - 芳香族ポリサルホン樹脂組成物およびその成形品

Info

Publication number: JP2002249663A
Application number: JP2001048116A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Arai; 規之新井; Manabu Hirakawa; 学平川
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-02-23
Filing date: 2001-02-23
Publication date: 2002-09-06

Abstract

(57)【要約】【課題】成形品の薄肉部分、特に射出成形にて成形品を
製造する際、樹脂の流動方向に対して直角方向に位置す
る薄肉部分が優れた剛性を有する成形品を製造し得る、
芳香族ポリサルホン樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対
して、ポリフェニレン樹脂５〜５０重量部と、平均繊維
径が２〜８μｍであるガラス繊維５〜１００重量部とを
含有してなる芳香族ポリサルホン樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリサルホ
ン樹脂組成物およびその成形品に関する。さらに詳しく
は、液晶ポリエステル樹脂を含有する芳香族ポリサルホ
ン樹脂組成物およびその成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリサルホン樹脂は、その優れた
耐熱性、機械物性から電気・電子部品材料用途をはじめ
幅広い分野に使用されているが、近年、製品の小型・軽
量化に伴う薄肉化により、流動性の向上が求められてい
る。そこで、優れた性能を有する、ピングリッドアレイ
（ＰＧＡ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）に代表さ
れるより多ピン化の進んだＩＣ用のソケット、特にバー
ンインソケットを製造するために、流動性に優れた芳香
族ポリサルホン樹脂組成物について検討がなされてい
る。例えば、特公平３−７２６６９号公報には、芳香族
ポリサルホン樹脂とポリフェニレン樹脂を配合したもの
に、ガラス繊維を配合してなる組成物が開示されてい
る。しかしながら、コンタクトピン間距離が狭いＩＣ用
のソケット、特にバーンインソケットにおいては、薄肉
部分の最小肉厚が、例えば、０．８ｍｍ以下と薄いた
め、剛性が十分ではなく、ＩＣをソケットに搭載すると
きにコンタンクトピンに発生する力に耐え切れず該薄肉
部分が破損したり、大きく撓んでコンタクトピンの位置
がずれ、ソケットの信頼性を損なうという問題があり、
特に、射出成形法で成形品を製造する際、樹脂の流動方
向に対して直角の方向に位置する薄肉部分においてこの
問題が顕著であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、芳香
族ポリサルホン樹脂が有する優れた機械物性、耐熱性を
損なうことなく、成形時の流動性に優れた芳香族ポリサ
ルホン樹脂組成物を提供することにあり、成形品の薄肉
部分、特に射出成形にて成形品を製造する際、樹脂の流
動方向に対して直角方向に位置する薄肉部分が優れた剛
性を有する成形品を製造し得る、芳香族ポリサルホン樹
脂組成物を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
ような問題がない芳香族ポリサルホン樹脂組成物を見出
すべくガラス繊維ついて鋭意検討した結果、芳香族ポリ
サルホン樹脂にポリフェニレン樹脂と、特定の平均繊維
径を有するガラス繊維を特定量含有してなる芳香族ポリ
サルホン樹脂組成物が、成形時の流動性、および成形品
にした場合、樹脂の流動方向に対して直角方向に位置す
る薄肉部分の剛性が優れていることを見いだし、本発明
を完成させるに至った。すなわち本発明は、芳香族ポリ
サルホン樹脂１００重量部に対して、ポリフェニレン樹
脂５〜５０重量部と、平均繊維径が２〜８μｍであるガ
ラス繊維５〜１００重量部とを含有してなる芳香族ポリ
サルホン樹脂組成物を提供するものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の芳香族ポリサルホン樹脂は、アリーレン単位、
エーテル結合およびサルホン結合の三者を必須の繰り返
し構造単位とするものであり、アリーレン単位がエーテ
ル結合およびサルホン結合とともに無秩序または秩序正
しく配置されたポリアリーレン化合物からなる。

【０００６】本発明で用いる芳香族ポリサルホン樹脂の
溶融粘度については、特に限定されないが、３４０℃、
せん断速度１０００ｓ^-1で測定した溶融粘度が２００〜
１０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、より好ましく
は２００〜７００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは３
００〜５００Ｐａ・ｓである。芳香族ポリサルホン樹脂
の溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓを超えると樹脂組成物の
成形時の流動性が低下することがある。また、溶融粘
度が２００Ｐａ・ｓ未満では、成形品の強度が低下する
ことがある。

【０００７】本発明で用いる芳香族ポリサルホン樹脂
は、下記一般式（I）で示される繰り返し構造単位を含
有する樹脂である。また、該芳香族ポリサルホン樹脂
は、下記一般式（II）で示される構造または下記一般式
（III）で示される構造のうち少なくとも１種を含むも
のであってもよく、上記式（II）および式（III）で示
される繰返し構造単位を含むランダム共重合体や交互共
重合体であってもよい。

【０００８】 ……（I）［式（Ｉ）中、Ｒ₁は炭素数１〜６のアルキル基、炭素
数２〜１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン
原子を表し、ｐは０〜４の整数である。同一または異な
る核上の各Ｒ₁は互いに異なっていてもよい。各ｐは互
いに異なっていてもよい。］

【０００９】 ……（II）［式中、Ｒ₁は前記と同じものを表し、ｐは０〜４の整
数である。ｍ、ｎは平均繰り返し構造単位数を示し、
ｍ、ｎは０．１から１００までの正数である。同一また
は異なる核上の各Ｒ₁は互いに異なっていてもよい。各
ｐは互いに異なっていてもよい。Ｘは炭素数１〜２０の
有機基、カルボニル基、２価の硫黄原子または２価の酸
素原子を表す。］

【００１０】 ……(III) ［式中、Ｒ₁は前記と同じものを表し、ｐは０〜４の整
数である。ｑは1〜5の整数である。ｍ、ｎは平均繰り
返し構造単位数を示し、ｍ、ｎは０．１から１００まで
の正数である。同一または異なる核上の各Ｒ₁は互いに
異なっていてもよい。各ｐは互いに異なっていてもよ
い。各ｑは相互に異なっていてよい。］

【００１１】ここで、炭素数１〜６のアルキル基として
は、例えば、メチル基、エチル基、ｔ−ブチル基、シク
ロヘキシル基などがあげられる。また、炭素数２〜１０
のアルケニル基としては、例えば、エチニル基、ｉｓｏ
−プロペニル基などが例示できる。ハロゲン原子として
は、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素
原子があげられる。炭素数１〜２０の有機基としては、
例えば、イソプロピリデン基、エチリデン基、メチレン
基などの飽和脂肪族アルキレン基、エチニレン基などの
不飽和脂肪族アルキレン基、キシリレン基、フェニルメ
チレン基などの芳香族アルキレン基などがあげられる。

【００１２】上記構造単位（Ｉ）からなる場合、（Ｉ）
中のｐは０であることが好ましい。また、芳香族ポリサ
ルホン樹脂が、上記構造単位（ＩＩ）からなる場合、
ｍ，ｎのモル比率ｍ／ｎは、通常０．５〜５０である
が、１以上となることが好ましく、４以上となることが
より好ましい。また、芳香族ポリサルホン樹脂が、上記
構造単位（ＩＩＩ）からなる場合、ｑは１あるいは２で
あることが好ましい。さらにｍ，ｎのモル比率ｍ／ｎ
は、通常、０．５〜５０であるが、１以上となることが
好ましく、４以上となることがより好ましい。

【００１３】芳香族ポリサルホン樹脂としては、上記構
造単位（Ｉ）からなるもの、および上記構造単位（Ｉ
Ｉ）からなるものが好ましく、上記構造単位（Ｉ）から
なるものがさらに好ましい。

【００１４】本発明で用いる芳香族ポリサルホン樹脂の
製造方法としては、公知の方法を採用することができ
る。また、市販されている芳香族ポリサルホン樹脂の例
としては、上記構造単位（Ｉ）からなるものとしては、
住友化学工業株式会社の商品名スミカエクセルＰＥＳ３
６００Ｐ、スミカエクセルＰＥＳ４１００Ｐなどが挙げ
られる。また、上記構造単位（ＩＩ）からなるものとし
ては、ＡＭＯＣＯ社の商品名ＵＤＥＬＰ−１７００
が挙げられる。また、その末端構造は、各々の樹脂の製
法に従って決まるものであり、例えば、−Ｃｌ、−Ｏ
Ｈ、−ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられる。

【００１５】本発明において用いられるポリフェニレン
スルフィド樹脂は下記一般式で表されるものである。中
でも物性面から（ＩＶ）で表される構造単位を７０モル
％以上含むものが好ましい。ここで、式（ＶＩ）中のＱは、フッ素原子、塩素原子、
臭素原子またはメチル基を表し、ｍは１〜４の整数を表
す。

【００１６】かかるポリフェニレンスルフィド樹脂の製
法は特に限定されないが、具体的な製造方法としては、
例えば、米国特許第2513188号、特公昭44-27671に開示
されているハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリと
の反応によるもの、米国特許第3274165号などに開示さ
れているチオフェノール類のアルカリ触媒又は銅塩等の
共存下での縮合反応、あるいは特公昭46-27255に開示さ
れている芳香族化合物と塩化硫黄とのルイス酸触媒下で
の縮合反応などが挙げられる。ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂は、加熱処理によって酸素架橋する工程の有無に
より、架橋構造を持たないものから部分的に架橋構造を
有するものまで調製が可能であるが、本発明においては
流動性の観点から架橋構造を持たないものが好ましい。

【００１７】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物に
おける、ポリフェニレンスルフィド樹脂の含有量は、芳
香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対して、５〜５０
重量部であり、好ましくは１０〜２５重量部である。５
重量部未満では流動性の改善効果が乏しく、また、５０
重量部を越える場合は成形収縮率の異方性やウェルド強
度が低下する。

【００１８】本発明に使用されるガラス繊維は、珪酸塩
を主成分とするガラスを繊維状に加工処理したものであ
る。ガラスの種類としては、一般用アルカリガラス（Ａ
ガラス）、化学用耐酸ガラス（Ｃガラス）、低密度ガラ
ス（Ｄガラス）、ホウケイ酸ガラス（Ｅガラス）等が挙
げられるが、本発明ではＥガラスが好適に使用される。
ガラス繊維は、一般的には、溶融状態（１３００℃以
上）のガラスを紡糸する方法により製造される。

【００１９】本発明に使用されるガラス繊維の平均繊維
径は、２〜８μｍであることが必要であり、好ましくは
５〜７μmである。平均繊維径が８μｍを超えると、微
細部分まで充分ガラス繊維が充填出来ず、また、平均繊
維径が２μｍ未満では紡糸時の集束効果が不十分とな
り、その結果芳香族ポリサルホン樹脂との配合が困難と
なる。ガラス繊維の平均繊維径は、顕微鏡による観察に
より測定することができる。

【００２０】ガラス繊維の数平均繊維長は、２５〜６０
００μｍであることが好ましく、３０〜３０００μｍで
あることがより好ましい。数平均繊維長が２５μｍより
短いとガラス繊維による補強効果が低下する場合があ
る。また、繊維長が６０００μｍより長いと組成物の溶
融造粒時にストランドの引き取り性が不安定となり、更
に得られた組成物から成形された製品の表面状態が悪化
する場合がある。

【００２１】ガラス繊維の充填量は、芳香族ポリサルホ
ン樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であり、
好ましくは１０〜９０重量部、より好ましくは３０〜８
０重量部である。５重量部未満であると、補強効果が十
分でなく、１００重量部を超えると成形性が悪化する。

【００２２】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物に
は、フッ素樹脂を含有させてもよい。フッ素樹脂を含有
させることにより離型性をさらに向上させることができ
る。よって精密成形においては、微細構造を有する成形
品の破損、変形をまねくことなく、金型からの取り出し
が容易になる。また、成形品とコンタクトピンとの摺動
性もより向上する。

【００２３】本発明で用いるフッ素樹脂としては、例え
ば、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリトリク
ロロフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体などが挙げら
れ、これらは単独で用いても二種以上組み合わせて用い
てもよい。中でも耐熱性の観点からポリテトラフルオロ
エチレンが好ましく使用される。

【００２４】フッ素樹脂の使用量は、芳香族ポリスルホ
ン樹脂１００重量部に対して、０．５〜３０重量部が好
ましく、より好ましくは０．８〜３０重量部、さらに好
ましくは１．０〜１０重量部である。０．５重量部未満
の場合、成形時の離型性の改善効果が乏しいことがあ
り、また、３０重量部を越える場合、成形品の強度が低
下することがある。

【００２５】また、本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組
成物には、必要に応じて、熱可塑性樹脂および／または
熱硬化性樹脂を配合してもよい。熱可塑性樹脂として
は、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル
ケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテルお
よびその変性物、ポリエーテルイミド、液晶ポリマーな
どが挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、例え
ば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂な
どが挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いても二種
以上混合して用いてもよい。

【００２６】さらに、本発明の芳香族ポリサルホン樹脂
組成物は、必要に応じて、染料、顔料などの着色剤、酸
化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面
活性剤などの通常の添加剤を少なくとも一種含有してい
ても良い。

【００２７】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、芳香族ポリサルホン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、
ガラス繊維等を、ヘンシェルミキサー、タンブラー等を
用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練することに
より得ることができる。

【００２８】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、通常の方法により、様々な部品、部材に成形するこ
とができる。成形方法としては、射出成形法、圧縮成形
法、押出し成形法、中空成形法などが挙げられるが、射
出成形法が好ましい。

【００２９】成形品としては、例えば、コネクター、ソ
ケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、
発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部品などの
電気・電子部品；ＩＣトレー、ウエハーキャリヤーなど
の半導体製造プロセス関連部品；ＶＴＲ、テレビ、アイ
ロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、
照明器具などの家庭電気製品部品；ランプリフレクタ
ー、ランプホルダーなどの照明器具部品；コンパクトデ
ィスク、レーザーディスク（登録商標）、スピーカーな
どの音響製品部品；光ケーブル用フェルール、電話機部
品、ファクシミリ部品、モデムなどの通信機器部品；分
離爪、ヒータホルダーなどの複写機関連部品；インペラ
ー、ファン、歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケ
ースなどの機械部品；自動車用機構部品、エンジン部
品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品などの
自動車部品；マイクロ波調理用鍋、耐熱食器、等の調理
用器具；床材、壁材などの断熱、防音用材料、梁、柱な
どの支持材料、屋根材などの建築資材または土木建築用
材料；航空機部品、宇宙機部品、原子炉などの放射線施
設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部品、バ
ルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、膜、医療
用機器部品及び医療用材料、センサー類部品、サニタリ
ー備品、スポーツ用品、レジャー用品などが挙げられ
る。

【００３０】中でも、コネクターの一種であるボールグ
リッドアレイ（ＢＧＡ）、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）に代表されるようなＩＣの多ピン化に伴う形状の薄
肉化が進んでいる、ＩＣ用ソケット、特にバーンインソ
ケットに使用する場合には、成形時の流動性に加え、Ｉ
Ｃ搭載時の負荷に耐え得る機械物性や、耐熱性等が要求
される。従って、成形時の流動性に優れ、機械物性、耐
熱性を備えた本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、ＩＣ用ソケット、特にＩＣ用バーンインソケットに
好適に用いられる。

【００３１】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、最小肉厚が０．８ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ以下で
あるような更なるファインピッチに対応した、ＩＣ用ソ
ケット、特にＩＣ用バーンインソケットなどの成形品に
好適に用いられる。本発明の組成物を用いることによ
り、薄肉部分、特に流動方向に対して直角方向に位置す
る薄肉部分にもガラス繊維を完全に充填せしめ、補強す
ることができ、ＩＣ搭載時のコンタクトピンの位置ずれ
が防止され、信頼性の高い製品を提供することができ
る。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明が実施例により限定されるものでないことは言うま
でもない。なお、実施例中の各種物性は次の方法により
測定した。

【００３３】（１）スパイラルフロー：射出成形機（住
友重機工業（株）製、ネオマットＮ１１０／４５）、ダ
イレクトゲート式の８ｍｍ幅、１ｍｍ厚のスパイラルフ
ロー測定金型を用い、射出速度４５ｍｍ／ｓ、射出圧力
１４００ｋｇ／ｃｍ²、加熱筒温度３６０℃、金型温度
１５０℃の条件で流動長を測定した。（２）曲げ強度、曲げ弾性率：長さ１２７ｍｍ、幅１
２．７ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭ
Ｄ７９０に準拠して測定した。（３）引張り強度：ＡＳＴＭ４号ダンベルを用い、ＡＳ
ＴＭＤ６３８に準拠して測定した。（４）荷重たわみ温度：長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍ
ｍ、厚さ６．４ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭＤ６４
８に準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ²の荷重で測定した。

【００３４】（５）薄肉部分曲げ試験：試験片の作成：
射出成形機（商品名：ＵＨ−１０００日精樹脂工業
（株）製）を用いて成形し、図１に示すＩＣソケット模
型を得た。図１（ａ）はソケットの上面図を、図１
（ｂ）は側面図を示す。図１（ａ）の中央の四角形の内
側は空洞であり、その他の小さい四角形の部分は網目構
造を表す。この網目構造の部分の拡大を図２（ａ）に示
す。図２（ａ）の大きな方の長方形の内側は段差付きの
空洞であり、小さな方の長方形は、深さ２．５ｍｍの窪
みとなっている。図２（ｂ）、（ｃ）はこの切断面を表
している。該ＩＣソケットを精密切断機（商品名：ＩＳ
ＯＭＥＴ、ビューラー社製）を用いて図２（ａ）中の斜
線部分を切り出した。切出片の詳細を図３に示す。図３
（a）は切出片の上面図を、図３（b）は紙面下方向から
見た図を示す。該切出片の図３（b）に示すところのt-u
部分（底面より１ｍｍ）をさらに切断し、試験片とした
（図３（ｃ）（ｄ））。なお、図１、図２および図３中
の数字は長さをあらわす（単位：ｍｍ）

【００３５】（６）機械的強度の測定：該試験片を万能
試験機（商品名：オートグラフ、島津製作所製）を用
い、スパン間８ｍｍ、試験速度０．５ｍｍ／ｍｉｎによ
り曲げ試験を行い、該試験片の厚みを０．５ｍｍとみな
して計算し、成形品における薄肉部分の見かけ曲げ強
度、見かけ曲げ弾性率を求めた。

【００３６】実施例１、２、比較例１以下の各成分を表１に示す組成でヘンシェルミキサーを
用いて混合後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−
３０型）を用いて、シリンダー温度３６０℃で造粒し、
樹脂組成物ペレットを得た。得られたペレットは上記の
方法により物性評価を行った。結果を表１に示す。

【００３７】芳香族ポリサルホン樹脂：住友化学工業
（株）製、商品名：スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ
（３４０℃、せん断速度１０００ｓ^-1における溶融粘
度：３６６Ｐａ・ｓ）ポリフェニレンスルフィド樹脂：米国特許第3354129号
に開示されている方法に従い、N-メチルピロリドン中、
160℃、加圧条件下にてp-ジクロロベンゼンと硫化ナト
リウムを反応させることによりポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を得た。ガラス繊維：平均繊維径 6μｍ：旭ファイバーガラス（株）製、商品名：ＣＳ０３ＤＥ４
０４平均繊維径 10μｍ：旭ファイバーガラス（株）製、商品名：ＣＳ０３ＪＡＰ
Ｘ−１

【００３８】

【表１】

【００３９】

【発明の効果】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物
は、芳香族ポリサルホン樹脂が有する優れた機械物性、
耐熱性が維持されており、その上、成形時の流動性に優
れているので、該組成物を用いることにより薄肉部分、
特に射出成形にて成形品を製造する際、樹脂の流動方向
に対して直角方向に位置する薄肉部分において優れた剛
性を有する成形品を提供することができる。従って、本
発明の芳香族ポリサルホン樹脂組成物は、電子、電気部
品等の成形品、中でもＩＣ用ソケット、特にＩＣ用バー
ンインソケットに好適に用いられる。

【図面の簡単な説明】

【図1】薄肉部分の強度の測定に用いる試験片を作成す
るためのＩＣソケット模型を示す図である。図中の数字
は長さを表わす（単位：ｍｍ）。

【図2】薄肉部分の強度の測定に用いる試験片を作成す
るためのＩＣソケット模型の詳細および断面を示す図で
ある。図中の数字は長さを表わす（単位：ｍｍ）。

【図3】薄肉部分の強度の測定に用いる試験片を示す図
である。図中の数字は長さを表わす（単位：ｍｍ）。

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】芳香族ポリサルホン樹脂１００重量部に対
して、ポリフェニレンスルフィド樹脂５〜５０重量部
と、平均繊維径が２〜８μであるガラス繊維を５〜１０
０重量部含有してなる芳香族ポリサルホン樹脂組成物。
【請求項２】芳香族ポリサルホン樹脂の３４０℃、せん
断速度１０００ｓ^-1で測定した溶融粘度が２００〜１０
００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１記載の芳
香族ポリサルホン樹脂組成物。
【請求項３】芳香族ポリサルホン樹脂の３４０℃、せん
断速度１０００ｓ^-1で測定した溶融粘度が３００〜５０
０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１または２記
載の芳香族ポリサルホン樹脂組成物。
【請求項４】芳香族ポリサルホン樹脂が下記の構造単位を含むことを特徴とする請求項１〜３にいずれかに記載
の芳香族ポリサルホン樹脂組成物。
【請求項５】芳香族ポリサルホン樹脂が請求項４記載の
構造単位を８０モル％以上含むものであることを特徴と
する請求項１〜４記載の芳香族ポリサルホン樹脂組成
物。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物を用いて得られることを特徴とす
る成形品。
【請求項７】最小肉厚が０．８ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項６記載の成形品。
【請求項８】請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族ポ
リサルホン樹脂組成物を成形して得られることを特徴と
するＩＣ用ソケット。
【請求項９】最小肉厚が０．８ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項８記載のＩＣ用ソケット。
【請求項１０】請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族
ポリサルホン樹脂組成物を成形して得られることを特徴
とするＩＣ用バーンインソケット。
【請求項１１】最小肉厚が０．８ｍｍ以下であることを
特徴とする請求項１０記載のＩＣ用バーンインソケッ
ト。