JP3365040B2 - 液晶性樹脂成形品およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気・電子機器部品、自
動車部品、機械部品などとして有用な機械物性および耐
熱性に優れる液晶性樹脂組成物成形品およびその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする光学異方性の液晶性樹脂が優れた流動性と
機械物性を有する点で注目されている。しかしながら、
分子鎖配向方向と垂直な方向では成形収縮率や機械物性
が大きく異なるため、この異方性を改良することが大き
な問題となっている。この異方性を改良する方法として
は無機充填材を添加したり（特開昭５７−７８４５５号
公報など）、熱可塑性樹脂をブレンド（特開昭５７−２
５３５４号公報など）する方法などが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法により異方性を改良することができるものの、必
ずしも十分満足できるものではない。また、射出成形時
のせん断により液晶性樹脂が一方向に大きく配向するた
めに、大型の薄肉成形品では異方性が大きくなるといっ
た問題点を有している。

【０００４】射出しながらプレスの圧力で展延すること
を特徴とする成形方法は近年、特に大型成形部材の成形
方法として注目を集めている。この方法では低樹脂圧力
で成形することができるために、成形品歪が小さいとい
う特徴を有している。しかしながら、液晶性樹脂をこの
方法で成形しても、異方性は多少改良させるものの僅か
であり、満足できるものではなかった。

【０００５】本発明は上述の問題を解決し、機械特性に
優れ、異方性の改良された大型成形品を得ることを課題
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、液晶性樹脂（Ａ）と熱可
塑性樹脂（Ｂ）および無機充填材（Ｃ）からなる組成物
を射出しながらプレスの圧力で展延すると、異方性が改
良され、実用的な大型の薄肉成形品の成形も可能とな
り、また機械物性が向上することができることがわかり
本発明に到達した。

【０００７】すなわち本発明は、異方性溶融相を形成す
ることができる液晶性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）
および無機充填材（Ｃ）からなり、（Ａ）が５０〜１重
量部、（Ｂ）が５０〜９９重量部であり、かつ（Ｃ）の
添加量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して０
〜２００重量部である液晶性樹脂組成物を、成形時の樹
脂温度が熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点以上、かつ液晶性樹
脂（Ａ）の液晶開始温度以上の温度の条件で、射出しな
がらプレスの圧力で展延する成形方法により成形したこ
とを特徴とする液晶性樹脂成形品およびその製造方法を
提供するものである。

【０００８】以下、具体的に本発明に用いる化合物につ
いて詳述する。

【０００９】本発明で用いる液晶性樹脂（Ａ）とは、異
方性溶融相を形成することのできる液晶性樹脂であり、
液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドなどが
挙げられるが、液晶性ポリエステルを好ましく用いるこ
とができる。液晶性ポリエステルとしてはｐ−ヒドロキ
シ安息香酸／ポリエチレンテレフタレート系液晶ポリエ
ステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２
−ナフトエ酸系液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸／４，４’−ジヒドロキシビフェニル／テレフタル
酸／イソフタル酸系液晶ポリエステル等の芳香族液晶性
ポリエステル、エチレングリコール残基などの脂肪族残
基を含有した半芳香族液晶性ポリエステルが挙げられる
が、中でも下記構造単位(I) 、(II)、(IV)または(I) 、
(II)、(III) 、(IV)からなる液晶ポリエステルが好まし
い。

【００１０】

【化４】

【００１１】（ただし式中Ｒ₁ は

【化５】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂ は

【化６】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［(II)＋(III) ］
と構造単位(IV)は等モルである。）

【００１２】本発明で用いる好ましい液晶性樹脂の上記
構造単位(I) は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した
ポリエステルの構造単位であり、構造単位(II)は４,
４' −ジヒドロキシビフェニル、３, ３',５, ５' −テ
トラメチル−４, ４' −ジヒドロキシビフェニル、ハイ
ドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイ
ドロキノン、２, ６−ジヒドロキシナフタレン、２, ７
−ジヒドロキシナフタレン、２, ２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンおよび４, ４' −ジヒドロキシ
ジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジヒドロキシ化
合物から生成した構造単位を、構造単位(III) はエチレ
ングリコールから生成した構造単位を、構造単位(IV)は
テレフタル酸、イソフタル酸、４, ４' −ジフェニルカ
ルボン酸、２, ６−ナフタレンジカルボン酸、１, ２−
ビス（フェノキシ）エタン−４, ４' −ジカルボン酸、
１, ２−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４,
４' −ジカルボン酸およびジフェニルエーテルジカルボ
ン酸から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造
単位を各々示す。これらのうち特に構造単位(III) を含
む場合は、Ｒ₁ が

【化７】 であるものが構造単位(II)の７０モル％以上を、Ｒ₂ が

【化８】 であるものが構造単位(IV)の７０モル％以上を占めるも
のが特に好ましい。

【００１３】上記構造単位(I) 、(II)、(III) および(I
V)の共重合量は任意である。しかし、流動性の点から次
の共重合量であることが好ましい。すなわち、耐熱性お
よび機械特性の点から上記構造単位［(I) ＋(II)］は
［(I) ＋(II)＋(III) ］の６０〜９５モル％が好まし
く、７０〜９２モル％がより好ましい。また、構造単位
(III) は［(I) ＋(II)＋(III) ］の４０〜５モル％が好
ましく、３０〜８モル％がより好ましい。また、構造単
位(I) ／(II)のモル比は流動性と機械物性のバランスの
点から好ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好
ましくは７８／２２〜９３／７である。また、構造単位
(IV)は構造単位［(II)＋(III) ］と等モルである。

【００１４】なお、上記好ましい液晶性樹脂を縮重合す
る際には、上記構造単位(I) 〜(IV)を構成する成分以外
に３, ３' −ジフェニルジカルボン酸、２, ２' −ジフ
ェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピ
ン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸な
どの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸な
どの脂環式ジカルボン酸、クロロハイドロキノン、メチ
ルハイドロキノン、４, ４' −ジヒドロキシジフェニル
スルホン、４, ４' −ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、４, ４' −ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族
ジオール、１,４−ブタンジオール、１, ６−ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１,４−シクロヘ
キサンジオール、１, ４−シクロヘキサンジメタノール
等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安息
香酸、２, ６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒド
ロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−ア
ミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわない程度の量
を共重合してもよい。

【００１５】本発明における液晶性樹脂の製造方法は特
に制限がなく、公知のポリエステルの縮重合法に準じて
製造できる。例えば、好ましく用いることができる液晶
ポリエステルのうち、上記構造単位(III) を含まない場
合は（１）〜（４）、構造単位(III) を含む場合は
（５）の製造法が好ましい。

【００１６】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４,
４' −ジアセトキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロキ
シ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジ
カルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって製造する方
法。

【００１７】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４,
４' −ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロキ
シ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。

【００１８】（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび４, ４' −ジヒドロキシビフェニルなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により製造する方法。

【００１９】（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびテレ
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニ
ルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエス
テルとした後、４, ４' −ジヒドロキシビフェニルなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮
合反応により製造する方法。

【００２０】（５）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−
ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下
で（１）または（２）の方法により製造する方法。

【００２１】重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸
第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸
化アンチモン、酢酸ナトリウムなどの金属化合物および
マグネシウムなどが代表的であり、特に脱フェノール重
縮合の際に有効である。

【００２２】本発明に使用する好ましい液晶性樹脂は、
ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定すること
が可能なものであり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度
で６０℃で測定した値が０．５以上であることが好まし
く、１．０〜１０．０ｄｌ／ｇであることがより好まし
い。

【００２３】また、溶融粘度は１０〜２０，０００ポイ
ズが好ましく、特に２０〜１０，０００ポイズがより好
ましい。なお、この溶融粘度は融点（Ｔm ）＋１０℃の
条件で、せん断速度１，０００／秒の条件下で直径１m
m、ｌ≧５mmの毛管を用いた高圧式毛管粘度計により測
定した値である。ここで、融点（Ｔm ）とは示差熱量測
定において、重合を完了したポリマーを室温から２０℃
／分の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温
度（Ｔm1）の観測後、Ｔm1＋２０℃の温度で５分間保持
した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した
後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観察され
る吸熱ピーク温度（Ｔm2）を指す。また、液晶開始温度
（ＴN ）は、偏光顕微鏡の試料台に乗せて昇温加熱し、
せん断応力下で乳白光を発する時の温度である。

【００２４】本発明で用いる熱可塑性樹脂（Ｂ）として
は、ポリエステル、ポリアミド、ポリアリーレンサルフ
ァイド、ポリオキシメチレン、ポリプロピレン、ポリオ
レフィン系共重合体などの結晶性樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリアリレート、ポリアリーレンオキシドなどの非
晶性樹脂などが挙げられる。これらの中でもポリエステ
ル、ポリアリーレンサルフィド、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリカーボネートが好ましく、ポリエステル
が最も好ましい。また、この熱可塑性樹脂は２種以上で
あってもよい。

【００２５】ポリエステルとしては、熱可塑性であり、
液晶性ポリエステル以外のポリエステルである。例え
ば、芳香環を重合体の連鎖単位に有するポリエステル
で、芳香族ジカルボン酸（あるいはそのエステル形成性
誘導体）とジオール（あるいはそのエステル形成性誘導
体）を主成分とする縮合反応により得られる重合体ない
しは共重合体などが挙げられる。ここでいうジカルボン
酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、
２, ６−ナフタレンジカルボン酸、２, ７−ナフタレン
ジカルボン酸、１, ５−ナフタレンジカルボン酸、ビス
（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカ
ルボン酸、４, ４' −ビフェニルジカルボン酸、４,
４' −ジフェニルエーテルジカルボン酸、１, ２−ビス
（ｐ−カルボキシフェノキシ）エタン、あるいはそのエ
ステル形成性誘導体などが挙げられる。なお、上記カル
ボン酸とジオールから得られるポリエステルにおいても
通常３０モル％以下であればアジピン酸、セバシン酸、
アゼライン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸などの脂
肪族ジカルボン酸、１, ４−シクロヘキサンジカルボン
酸、１, ３−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族
カルボン酸で置換してもよい。また、ジオール成分とし
ては炭素数２〜１０までの脂肪族ジオールすなわちエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリ
コール、１, ５−ペンチルグリコール、デカメチレング
リコール、３−メチル−１, ３−プロペンジオール、ネ
オペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、
シクロヘキサンジオールなどが挙げられるが、これらに
限定されるわけではない。好ましいポリエステルの具体
例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレン−１, ２−ビス（フェ
ノキシ）エタン−４, ４' −ジカルボキシレート、ポリ
エチレン−２, ６−ナフタレート、ポリ−１, ４−シク
ロヘキサンジメチレンテレフタレートなどおよびポリエ
チレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレン
テレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート／セバケート、ポリブチレンテレフタレート／
デカンジカルボキシレート、ポリ−１, ４−シクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート／イソフタレートなどの
共重合ポリエステルが挙げられる。これらの中で好まし
いポリエステルとしては、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンテレフタレート、およびポリ−１, ４
−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートが挙げられ
る。さらに、ポリブチレンテレフタレートがより好まし
い。ポリブチレンテレフタレートの対数粘度は０．９〜
１．３ｄｌ／ｇであることが好ましく、さらに好ましく
は０．９２〜１．２５ｄｌ／ｇである。なお、ポリブチ
レンテレフタレートの対数粘度は、２５℃で０．５％オ
ルトクロロフェノール溶液を用いて求めた相対粘度の対
数を濃度で割って求めた。

【００２６】ポリアミドとしては、ω- アミノ酸または
ω- ラクタムから得られるポリアミド、またはジアミン
やm-キシレンジアミンとアジピン酸、セバシン酸、ドデ
カンジオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタ
ル酸、イソフタル酸などのジカルボン酸から得られる単
独または共重合体、さらには混合重合体などである。好
ましいポリアミドとしてはナイロン６、ナイロン11、ナ
イロン12、ナイロン46、ナイロン66などのホモポリアミ
ド、およびアジピン酸／テレフタル酸／ヘキサメチレン
ジアミン、アジピン酸／1,4-シクロヘキサンジカルボン
酸／ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸／1,3-シクロ
ヘキサンジカルボン酸／ヘキサメチレンジアミン、テレ
フタル酸／イソフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／パ
ラアミノシクロヘキシルメタンなどの共重合ポリアミド
が挙げられる。

【００２７】ポリアリーレンスルフィドとは、芳香環と
硫黄が結合したものである。好ましいポリアリーレンス
ルフィドとしてはポリパラフェニレンスルフィドが挙げ
られ、これは部分的に分岐していても良い。

【００２８】ポリオキシメチレンとしては、ポリオキシ
メチレンホモポリマおよび主鎖の大部分がオキシメチレ
ン連鎖よりなるコポリマが挙げられる。

【００２９】ポリオレフィン系重合体としては、エチレ
ン、プロピレン等のα−オレフィン類から生成する繰返
し単位を主成分とするホモポリマーまたはコポリマーが
挙げられ、例えばプロピレンのホモポリマー、エチレン
のホモポリマー、さらにはエチレンと他のα−オレフィ
ン（例えばプロピレン、ブテン−１など）を共重合させ
たブロックまたはランダムコポリマー、具体的にはエチ
レンと炭素数３以上のα−オレフィンの共重合体（例え
ばエチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−
１共重合体など）、エチレン、炭素数３以上のα−オレ
フィンおよび非共役ジエンからなる共重合体（例えばエ
チレン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン共重合体、
エチレン／プロピレン／ジシクロペンタジエン共重合
体、エチレン／プロピレン／エチリデンノルボルネン共
重合体など）が挙げられ、これらは１種または２種以上
で用いることができる。好ましいポリオレフィン系重合
体としてはポリプロピレンホモポリマー、ポリエチレン
ホモポリマー、エチレン含有量５０モル％以上のエチレ
ンと炭素数３以上のα−オレフィンの共重合体（例えば
エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−１
共重合体など）、エチレン含有量３０モル％以下のプロ
ピレン／エチレン共重合体、５０重量％以下のエチレン
と炭素数３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンか
らなるエラストマ状共重合体とポリプロピレンホモポリ
マーからなる組成物、５０重量％以下のエチレンと炭素
数３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる
エラストマ状共重合体とポリエチレンホモポリマーから
なる組成物およびプロピレン含有量３０モル％以下のプ
ロピレン／エチレン共重合体が挙げられる。

【００３０】さらに、上記ポリオレフィン系共重合体
は、不飽和カルボン酸またはその誘導体により変性され
ていることが、より好ましい。変性する不飽和カルボン
酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、５−ノルボルネ
ン−２, ３−ジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、ダ
イマー酸などが挙げられる。その誘導体としては、上記
の酸の無水物、エステル、アミド、イミド、塩などが挙
げられる。

【００３１】ポリスチレンとしては、ポリスチレンのホ
モポリマのほかにＨＩＰＳ（高衝撃ポリスチレン）、Ａ
Ｓ（アクリロニトリル／スチレン共重合体）、ＡＢＳ
（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチ
レン共重合体）などが挙げられる。

【００３２】ポリカーボネートまたはポリアリレートと
しては、ビス（４−ヒドロキシフェニル）、ビス（３,
５−ジアルキル−４−ヒドロキシフェニル）またはビス
（３, ５−ジハロ−４−ヒドロキシフェニル）置換を有
する炭化水素誘導体をベースとするものが好ましく、
２, ２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビ
スフェノールＡ）をベースとするポリカーボネートまた
はポリアリレートが特に好ましい。また、これらは少量
の共重合成分を含んでいてもよい。

【００３３】ポリアリーレンオキシドとしては、ポリ
（２, ６−ジメチル−１, ４−フェニレン）エーテル、
２, ６−ジメチルフェノール／２, ４, ６−トリメチル
フェノール共重合体、２, ６−ジメチルフェノール／
２, ３, ６−トリエチルフェノール共重合体などが挙げ
られる。これらは不飽和カルボン酸またはその誘導体を
グラフト反応し、変性して用いることができる。変性す
る不飽和カルボン酸とは、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、５
−ノルボルネン−２, ３−ジカルボン酸、テトラヒドロ
フタル酸、ダイマー酸などが挙げられる。その誘導体と
しては、上記の酸の無水物、エステル、アミド、イミ
ド、塩などが挙げられる。また、ポリアリーレンオキシ
ドには、ポリスチレン、耐衝撃ポリスチレンなどのスチ
レン系樹脂を添加することができる。

【００３４】本発明の液晶性樹脂成形品において、液晶
性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）の組成は、（Ａ）と
（Ｂ）の合計を１００重量部として（Ａ）５０〜１重量
部、（Ｂ）５０〜９９重量部であることがより好まし
く、（Ａ）４０〜１０重量部、（Ｂ）６０〜９０重量部
であることがさらに好ましい。

【００３５】本発明で用いることのできる無機充填材
（Ｃ）とは、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、チ
タン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステンレス
繊維、スチール繊維、セラミック繊維、ボロンウイスカ
ー繊維、アスベスト繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維
などの繊維状充填材やタルク、クレー、雲母、メタケイ
酸カルシウム、ケイ砂、ガラスビーズ、ガラスフレー
ク、グラファイトなどの無機充填材などが挙げられる。
これらの中でも特にガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カ
リウム繊維、タルク、グラファイトなどがより好まし
い。特に繊維状充填材を用いる場合には、その形態とし
てはチョップドストランドまたはヤーンなどが挙げられ
る。

【００３６】この無機充填材（Ｃ）の添加量は（Ａ）と
（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０〜２００重量部
であるが、０〜１２０重量部であることがより好まし
く、０〜８０重量部であることがさらに好ましい。ま
た、充填材（Ｃ）を添加する場合には物性の点から１０
重量部以上であることが好ましく、１５重量部以上であ
ることがさらに好ましい。

【００３７】また、本発明の液晶性樹脂組成物成形品を
製造するにあたり、従来から公知のポリエステルの重合
触媒、耐熱剤、耐候剤、帯電防止剤、染料、着色剤、結
晶核剤、難燃剤、離型剤などの添加剤を含んでいても良
い。

【００３８】本発明において利用する熱可塑性樹脂、液
晶性樹脂および無機充填材からなる組成物に、さらにエ
ポキシ化合物を添加することもできる。用いるエポキシ
化合物とはエポキシ基を２つ以上有する化合物であり、
必ずしも限定されるものではないが、ジグリシジルエス
テル基を２つ以上有する化合物が好ましい。具体的に
は、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、テトラヒドロ
フタル酸ジグリシジル、フタル酸グリシジル、テレフタ
ル酸ジグリシジル、イソフタル酸ジグリシジル、グリシ
ジルメタクリレート、ステアリン酸を二量化させ合成し
たダイマー酸をグリシジル化したダイマー酸ジグリシジ
ル、６−エチル−１，１１−ドデカンジカルボン酸ジグ
リシジルなどのグリシジルエステル基を２つ有するもの
が好ましい。ダイマー酸ジグリシジルは直鎖または環内
に二重結合を有していてもよい。これらのジグリシジル
エステルは、一種だけでなく二種以上を併用してもよい
し、上記以外の構造をもつジエポキシと併用してもよ
い。これらエポキシ化合物のうち、ダイマー酸ジグリシ
ジル、６−エチル−１，１１−ドデカンジカルボン酸ジ
グリシジルなどが好ましい。また、用いるエポキシ化合
物のエポキシ当量は１００以上が好ましく、より好まし
くは２００以上である。エポキシ化合物の添加量は、熱
可塑性樹脂と液晶性樹脂からなる樹脂組成物１００重量
部に対して、０．０１〜１０重量部であることが好まし
く、０．１〜１０重量部であることがより好ましい。

【００３９】液晶性樹脂、熱可塑性樹脂および無機充填
材を混合する方法としては、各種の方法が適用可能であ
る。溶融混合する装置としては混合ロール、バンバリー
ミキサー、ニーダー、押出機などが挙げられるが、なか
でも押出機が好ましい。この押出機としては単軸、また
は二軸以上のスクリューを有するものいずれも使用可能
であるが、特に二軸押出機を使用するのが好ましい。混
練する温度は、熱可塑性樹脂の融点以上でかつ液晶性樹
脂の液晶開始温度より高い温度で行なうことが好まし
く、液晶性樹脂の融点以上で行なうことがより好まし
い。

【００４０】本発明の成形品を成形する方法とは射出し
ながらプレス圧力で展延する方法であり、具体的には金
型の型締動作の制御により行う方法である。このような
成形方法として、例えばインジェクションプレスやＳＰ
モールドなどの方法が挙げられるが、特にインジェクシ
ョンプレス法を好ましく用いることができる。インジェ
クションプレス成形とＳＰモールド成形では金型の型締
方向が前者では横方向に、後者では縦方向に可動すると
ういう特徴を有している。この方法による成形法では、
射出開始後にプレス成形を行い、またプレス成形完了前
に射出が完了していることが必要である。プレス開始位
置を金型内へのポリマの充填率で表すと、０％は射出前
にプレス成形を開始することに、１００％は射出終了後
プレス成形することに対応するが、このポリマ充填率で
表したプレス開始位置は１０％以上となることが好まし
く、２０％以上となることがより好ましく、５０％以上
となることがさらに好ましい。なお、射出前にプレス圧
力を加えると、射出に大きな樹脂圧力が必要になり、ま
た異方性の低減は観察できない。

【００４１】インジェクションプレス成形時の樹脂温度
は、熱可塑性樹脂の融点以上かつ液晶性樹脂の液晶開始
温度以上の温度であることが好ましく、熱可塑性樹脂の
融点以上かつ液晶性樹脂の融点±１０℃であることがよ
り好ましい。

【００４２】得られたインジェクションプレス成形品の
異方性は、樹脂の流れ方向（ＭＤ）とこれに垂直な方向
（ＴＤ）の曲げ弾性率の比で表される。この異方性は
（Ａ）と（Ｂ）、または（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）からな
る組成物の場合には１．６以下となることが好ましく、
１．５以下となることがより好ましい。また、（Ａ）と
（Ｃ）からなる組成物を用いた場合には、この異方性は
２．８以下となることが好ましく、２．５以下となるこ
とがより好ましい。通常の射出成形した場合と比較して
インジェクションプレス成形では異方性が改良される
が、この異方性は好ましい態様においては１０％以上改
良することができ、より好ましい態様においては２０％
以上改良することもできる。

【００４３】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、これらの例は本発明の適応範囲を限定するも
のではない。なお、実施例中の部は重量部を示す。

【００４４】参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸８７０重量部、４, ４' −ジヒ
ドロキシビフェニル１６８重量部、無水酢酸９１４重量
部、テレフタル酸１５０重量部および固有粘度が約０．
６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート３４６重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応
条件で脱酢酸重縮合を行なった。

【００４５】窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０℃で
１．５時間反応させた後、２９０℃、２時間で０．５ｍ
ｍＨｇに減圧し、さらに１．０時間反応させ、重縮合を
完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下記の
理論構造式を有する液晶ポリマ（Ａ）を得た。

【００４６】

【化９】 ｋ／ｌ／ｍ／ｎ＝７０／１０／２０／３０

【００４７】得られた液晶性樹脂の液晶開始温度は２３
５℃、融点は２６７℃となった。

【００４８】実施例１〜７、８〜１３、比較例１〜４、
５〜６ 参考例１で重合した液晶ポリマ、ＰＢＴ（対数粘度１．
０ｄｌ／ｇ）およびエポキシ化合物を表１に示すように
それぞれ所定量秤取し、ドライブレンドした。樹脂温度
２７０℃で３０mmφ二軸押出機で溶融混練した。

【００４９】得られた組成物を、金型温度９０℃、ノズ
ル先端での樹脂温度が２６０℃になるように設定したイ
ンジェクションプレス成形機（コマツ社製、ＩＰ１０５
０）を用いて、直径３８０mmφ×３mmｔ及び直径３８０
mmφ×１mmｔの円板をインジェクションプレス成形し
た。この円板の流れ方向（ＭＤ）および流れ方向に直角
方向（ＴＤ）に各々１／２”幅に切出し、ＡＳＴＭ Ｄ
７９０規格に従って曲げ弾性率を測定し、ＭＤ／ＴＤの
曲げ弾性率の比を機械的異方性比として求めた。また比
較例として、射出する前にプレスを完了させた状態、す
なわち通常の射出成形に対応する方法（プレス開始位置
０％）で成形した。３mm厚の結果を表１に、１mm厚の結
果を表２にそれぞれ示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【表２】

【００５２】表１の３mm厚の試験片での結果より、液晶
性樹脂をインジェクションプレスした場合には異方性が
非常に大きいことがわかる。また、熱可塑性樹脂をイン
ジェクションプレスした場合には異方性は見られない
が、機械物性は低い。

【００５３】一方、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂からなる
組成物をインジェクションプレス成形することにより、
通常の射出成形（プレス開始位置０％）と比較して射出
圧力を低減でき、成形品の異方性は低減することがわか
る。

【００５４】表２の１mm厚の試験片での結果より、通常
の射出成形ではショートショットになり試験片を成形で
きなかったが、インジェクションプレスではこのような
薄肉の成形片でも成形できることがわかる。

【００５５】実施例１４〜１７ 実施例２および６の組成物について、成形樹脂温度の影
響を実施例１〜７と同様にして測定した（表３）。その
結果、成形樹脂温度が用いた液晶性樹脂の融点−１０℃
〜融点＋１０℃の範囲内にある２６０℃で成形した場合
には、特に弾性率が高く、異方性も小さくなることがわ
かった。

【００５６】

【表３】

【００５７】実施例１８〜１９、比較例７〜８ 参考例１で重合した液晶ポリマ、ＰＢＴおよびガラス繊
維（ＧＦ、繊維径９μm 、繊維長１３mm）を所定量秤取
しドライブレンドした。実施例１〜８と同様に溶融混練
し、インジェクションプレスした後、異方性比を測定し
た。また実施例１〜８と同様に比較例として射出する前
にプレスを完了させた状態で成形した。これらの結果を
表４に示す。

【００５８】

【表４】

【００５９】上記表４の結果より、ＧＦを添加した場合
にもインジェクションプレス成形することにより機械的
異方性を低下できることがわかる。

【００６０】

【００６１】

【００６２】

【００６３】

【発明の効果】本発明による液晶性樹脂組成物成形品
は、機械物性および耐熱性に優れ、低線膨張率であるこ
とから、電気および電子機器部品、自動車部品などの用
途において幅広く使用することが可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｋ 67:00 (56)参考文献 特開 平３−220257（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−47861（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−98134（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−142846（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−275137（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 B29C 43/34 B29C 45/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 異方性溶融相を形成することができる液
   晶性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）および無機充填材
   （Ｃ）からなり、（Ａ）が５０〜１重量部、（Ｂ）が５
   ０〜９９重量部であり、かつ（Ｃ）の添加量が（Ａ）と
   （Ｂ）の合計１００重量部に対して０〜２００重量部で
   ある液晶性樹脂組成物を、成形時の樹脂温度が熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点以上、か
   つ液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始温度以上の温度の条件
   で、 射出しながらプレスの圧力で展延する成形方法によ
   り成形したことを特徴とする液晶性樹脂成形品。
2. 【請求項２】 射出しながらプレスの圧力で展延する成
   形方法がインジェクションプレス成形法またはＳＰモー
   ルド成形法である請求項１記載の液晶性樹脂成形品。
3. 【請求項３】 異方性溶融相を形成することができる液
   晶性樹脂が下記構造単位(I) 、(II)、(IV)または(I) 、
   (II)、(III) 、(IV)からなる液晶性樹脂であることを特
   徴とする請求項１または２記載の液晶性樹脂組成物成形
   品。 【化１】 （ただし、式中Ｒ₁ は 【化２】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂ は 【化３】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示し、構造単位［(II)＋(III) ］
   と構造単位(IV)は等モルである。）
4. 【請求項４】 異方性溶融相を形成することができる液
   晶性樹脂（Ａ）と熱可塑 性樹脂（Ｂ）および無機充填材
   （Ｃ）からなり、（Ａ）が５０〜１重量部、（Ｂ）が５
   ０〜９９重量部であり、かつ（Ｃ）の添加量が（Ａ）と
   （Ｂ）の合計１００重量部に対して０〜２００重量部で
   ある液晶性樹脂組成物を、 成形時の樹脂温度が熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点以上、か
   つ液晶性樹脂（Ａ）の液晶開始温度以上の温度の条件
   で、射出しながらプレスの圧力で展延する成形方法によ
   り成形することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１
   項記載の液晶性樹脂成形品の製造方法 。