TW201345694A - 可攜式電子裝置之外殼 - Google Patents

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Abstract

本發明提供可攜式電子裝置之射出成型外殼。該外殼含有熱塑性組合物，該組合物包含在二硫化物化合物及填充劑存在下熔融加工之聚芳硫化物。不欲受理論限制，吾人相信，該二硫化物可經歷與起始聚芳硫化物之鏈斷裂反應以降低其熔體黏度，此可降低該填充劑之磨耗且因此改良機械性質。由於此降低熔融加工期間黏度之能力，因此本發明者已發現，可非常容易地將相對較高分子量之聚芳硫化物進給至擠出機。

Description

可攜式電子裝置之外殼
本申請案主張申請日期為2011年9月20日之美國臨時專利申請案第61/536,721號及申請日期為2011年12月16日之美國臨時專利申請案第61/576,409號之申請益處，該兩個案件皆以引用方式併入本文中。
諸如筆記型電腦、行動電話及個人數位助理(PDA)等可攜式電子裝置通常包含保護電氣組件(例如接收及/或發送通信信號之天線、顯示器等)之射出成型外殼。由於對較薄裝置之需要已有所增加，因此業內需要可射出成型成期望組態之較高性能塑膠材料。一種此類材料係可耐受高熱、化學及機械應力之高性能聚合物之聚苯硫化物(「PPS」)。PPS通常係經由對二氯苯與鹼金屬硫化物或鹼金屬氫硫化物之聚合形成，從而形成在末端基團處包含氯之聚合物。然而，習用PPS組合物通常經歷的問題係其含有殘餘量之來自聚合製程之氯。然而，對於可攜式電子裝置而言，大量氯之存在會因環境問題而引起問題。消除氯之存在之嘗試通常涉及使用具有低氯含量之較高分子量聚合物。不幸的是，此等聚合物亦具有高熔體黏度，此使其難以熔融加工並成型成薄部件。添加甚至可進一步增加組合物之熔體黏度之填充劑可加重此問題。
因此，業內當前需要可攜式電子裝置之外殼，其含有具有相對較低之熔體黏度及低氯含量之聚芳硫化物，同時仍 提供優良機械性質。
根據本發明一個實施例，揭示可攜式電子裝置之射出成型外殼。外殼包括熱塑性組合物，該熱塑性組合物含有在二硫化物化合物及填充劑存在下熔融加工之聚芳硫化物。該組合物具有約2500泊或更小之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定，且該組合物具有約1200百萬份數或更小之氯含量。
根據本發明另一實施例，揭示包括包含顯示構件之外殼之可攜式電腦。外殼之至少一部分含有厚度為約100毫米或更小之成型部件。成型部件係自含有聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之熱塑性組合物形成，且該組合物具有約1200百萬份數或更小之氯含量。
下文更詳細地闡述本發明之其他特徵及態樣。
本發明之全面且使能揭示內容(包含熟習此項技術者已知之其最佳模式)更特定地闡述於說明書之其餘部分中，包含對附圖之參照。
熟習此項技術者應理解，本論述僅係對實例性實施例之說明，且不意欲限制本發明之較寬泛態樣。
一般而言，本發明係關於可攜式電子裝置之射出成型外殼。該外殼含有熱塑性組合物，該組合物包含在二硫化物化合物及填充劑存在下熔融加工之聚芳硫化物。不欲受理論限制，吾人相信，該二硫化物可經歷與起始聚芳硫化物 之鏈斷裂反應，以降低其熔體黏度，此可降低該填充劑之磨耗且因此改良機械性質。由於此降低熔融加工期間黏度之能力，因此本發明者已發現，可非常容易地將相對較高分子量之聚芳硫化物進給至該擠出機。使用此等高分子量聚合物之一個益處係其通常具有低氯含量。就此而言，因此所得熱塑性組合物可具有極低氯含量，此係可攜式電子裝置之尤其重要之特徵。例如，熱塑性組合物可具有約1200 ppm或更小、在一些實施例中約900 ppm或更小、在一些實施例中0至約800 ppm且在一些實施例中約1至約500 ppm之氯含量。
熱塑性組合物亦可展現其他有益特性。例如，組合物可展現優良耐熱性及阻燃特性。例如，該組合物可滿足0.8毫米厚度下之V-0可燃性標準。可根據「Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances」，第5版，1996年10月29日之UL 94 Vertical Burn Test procedure來確定阻燃效果。根據UL 94測試之評級列示於下表中：
「殘焰時間」係藉由用總殘焰時間(全部測試試樣之合計值)除以試樣數所確定之平均值。總殘焰時間係全部試 樣在單獨施加兩次火焰後保持點燃狀態之時間(秒)之總和，如UL-94 VTM測試中所述。較短時間段指示較佳耐火性，即火焰熄滅較快。對於V-0評級而言，五(5)個試樣(每一試樣施加兩次火焰)之總殘焰時間必須不超過50秒。對於厚度為0.8毫米之樣品，使用本發明阻燃劑，物件可達成至少V-1評級且通常V-0評級。
現在下文將更詳細地闡述本發明之各實施例。
I.熱塑性組合物
A.聚芳硫化物
如上文所述，熱塑性組合物含有至少一種通常能耐受相對較高之溫度而不熔化之聚芳硫化物。儘管實際量可端視期望應用而變化，但聚芳硫化物通常構成熱塑性組合物之約30 wt.%至約95 wt.%、在一些實施例中約35 wt.%至約90 wt.%且在一些實施例中約40 wt.%至約80 wt.%。聚芳硫化物通常具有下式之重複單元：-[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]l-[(Ar4)o-W]p-其中Ar1、Ar2、Ar3及Ar4獨立地為具有6至18個碳原子之伸芳基單元；W、X、Y及Z獨立地為選自以下之二價連接基團：-SO2-、-S-、-SO-、-CO-、-O-、-C(O)O-或具有1至6個碳原子之伸烷基或亞烷基，其中連接基團中之至少一者係-S-；且n、m、i、j、k、l、o及p獨立地0、1、2、3或4，前提 條件為其總和不小於2。
伸芳基單元Ar1、Ar2、Ar3及Ar4可經選擇性地取代或未經取代。有利伸芳基單元係伸苯基、伸聯苯基、伸萘基、伸蒽基及伸菲基。聚芳硫化物通常包含超過約30 mol%、超過約50 mol%或超過約70 mol%芳硫化物(-S-)單元。例如，聚芳硫化物可包含至少85 mol%直接附接至兩個芳香族環之硫化物連接。在一個特定實施例中，聚芳硫化物係聚苯硫化物，在本文中定義為含有苯硫化物結構-(C6H4-S)n-(其中n係1或更大之整數)作為其組份。
可用於製備聚芳硫化物之合成技術大致上為業內所知。例如，產生聚芳硫化物之製程可包含使提供氫硫根離子之材料(例如鹼金屬硫化物)與二鹵代芳香族化合物在有機醯胺溶劑中反應。鹼金屬硫化物可為(例如)硫化鋰、硫化鈉、硫化鉀、硫化鉫、硫化銫或其混合物。當鹼金屬硫化物係水合物或水性混合物時，可根據去水操作在聚合反應前加工鹼金屬硫化物。亦可原位產生鹼金屬硫化物。另外，可在反應中包含少量鹼金屬氫氧化物以去除雜質(例如鹼金屬多硫化物或鹼金屬硫代硫酸鹽)或與該等雜質反應(例如，以將此等雜質改變為無害材料)，該等雜質可以極少量與鹼金屬硫化物一起存在。
二鹵代芳香族化合物可為(但不限於)鄰二鹵代苯、間二鹵代苯、對二鹵代苯、二鹵代甲苯、二鹵代萘、甲氧基二鹵代苯、二鹵代聯苯、二鹵代苯甲酸、二鹵代二苯基醚、二鹵代二苯基碸、二鹵代二苯基亞碸或二鹵代二苯基酮。 二鹵代芳香族化合物可單獨或以其任一組合使用。具體實例性二鹵代芳香族化合物可包含(但不限於)對二氯苯、間二氯苯、鄰二氯苯、2,5-二氯甲苯、1,4-二溴苯、1,4-二氯萘、1-甲氧基-2,5-二氯苯、4,4'-二氯聯苯、3,5-二氯苯甲酸、4,4'-二氯二苯基醚、4,4'-二氯二苯基碸、4,4'-二氯二苯基亞碸及4,4'-二氯二苯基酮。鹵素原子可為氟、氯、溴或碘且相同二鹵代芳香族化合物中之兩個鹵素原子可彼此相同或不同。在一個實施例中，使用鄰二氯苯、間二氯苯、對二氯苯或其兩種或更多種化合物之混合物作為二鹵代芳香族化合物。如業內已知，亦可使用單鹵代化合物(不必為芳香族化合物)與二鹵代芳香族化合物之組合以形成聚芳硫化物之端基或調節聚芳硫化物之聚合反應及/或分子量。
聚芳硫化物可為均聚物或共聚物。例如，二鹵代芳香族化合物之選擇性組合可產生含有不小於兩個不同單元之聚芳硫化物共聚物。例如，當組合使用對二氯苯與間二氯苯或4,4'-二氯二苯基碸時，可形成聚芳硫化物共聚物，其含有具有下式結構之區段： 及具有下式結構之區段： 或具有下式結構之區段：
在另一實施例中，可形成包含數量平均莫耳質量Mn為1000 g/mol至20,000 g/mol之第一區段之聚芳硫化物共聚物。第一區段可包含衍生自下式結構之第一單元： 其中基團R1及R2彼此獨立地為氫、氟、氯或溴原子或具有1至6個碳原子之具支鏈或無支鏈烷基或烷氧基；及/或衍生自下式結構之第二單元：
第一單元可為對羥基苯甲酸或其衍生物中之一者，且第二單元可由2-羥基萘-6-甲酸構成。第二區段可衍生自下式之聚芳硫化物結構：-[Ar-S]q-其中Ar係芳香族基團或一個以上之縮合芳香族基團，且q係2至100、特定而言5至20之數。基團Ar可為伸苯基或伸萘基。在一個實施例中，第二區段可衍生自聚(間硫代伸苯基)、聚(鄰硫代伸苯基)或聚(對硫代伸苯基)。
聚芳硫化物可為直鏈、半直鏈、具支鏈或交聯。直鏈聚芳硫化物通常含有80 mol%或更多之重複單元-(Ar-S)-。此等直鏈聚合物亦可包含少量具支鏈單元或交聯單元，但具支鏈或交聯單元之量通常小於聚芳硫化物之總單體單元之約1 mol%。直鏈聚芳硫化物聚合物可為含有上述重複單元之隨機共聚物或嵌段共聚物。同樣，半直鏈聚芳硫化物可具有交聯結構或具支鏈結構，該結構將一或多個具有三個或更多個反應性官能基之少量單體引入聚合物中。例如，用於形成半直鏈聚芳硫化物之單體組份可包含一定量之每分子具有兩個或更多個鹵素取代基之聚鹵代芳香族化合物，該等化合物可用於製備具支鏈聚合物。此等單體可由式R'Xn代表，其中每一X係選自氯、溴及碘，n係3至6之整數，且R'係具有化合價n之多價芳香族基團，其可具有最多約4個甲基取代基，R'中之碳原子總數係在6至約16範圍內。一些每分子有超過兩個鹵素取代之聚鹵代芳香族化合物(其可用於形成半直鏈聚芳硫化物)之實例包含1,2,3-三氯苯、1,2,4-三氯苯、1,3-二氯-5-溴苯、1,2,4-三碘苯、1,2,3,5-四溴苯、六氯苯、1,3,5-三氯-2,4,6-三甲基苯、2,2',4,4'-四氯聯苯、2,2',5,5'-四-碘聯苯、2,2',6,6'-四溴-3,3',5,5'-四甲基聯苯、1,2,3,4-四氯萘、1,2,4-三溴-6-甲基萘等及其混合物。
B.二硫化物化合物
如上文所示，在熱塑性組合物中採用二硫化物化合物，該二硫化物化合物在熔融加工期間可經歷與聚芳硫化物之 鏈斷裂反應，從而降低該組合物之總體熔體黏度。二硫化物化合物通常構成熱塑性組合物之約0.01 wt.%至約3 wt.%、在一些實施例中約0.02 wt.%至約1 wt.%且在一些實施例中約0.05 wt.%至約0.5 wt.%。同樣，聚芳硫化物之量對二硫化物化合物之量之比率可為約1000：1至約10：1、約500：1至約20：1或約400：1至約30：1。適宜二硫化物化合物通常係彼等具有下式者：R3-S-S-R4其中R3及R4可相同或不同且係獨立地包含1至約20個碳之烴基。例如，R3及R4可為烷基、環烷基、芳基或雜環基。在某些實施例中，R3及R4通常係非反應性官能基，例如苯基、萘基、乙基、甲基、丙基等。此等化合物之實例包含二苯基二硫化物、萘基二硫化物、二甲基二硫化物、二乙基二硫化物及二丙基二硫化物。R3及R4亦可在二硫化物化合物之末端處包含反應性官能基。例如，R3及R4中之至少一者可包含末端羧基、羥基、經取代或未經取代之胺基、硝基或諸如此類。化合物之實例可包含(但不限於)2,2'-二胺基二苯基二硫化物、3,3'-二胺基二苯基二硫化物、4,4'-二胺基二苯基二硫化物、二苄基二硫化物、二硫代水楊酸(或2,2'-二硫代苯甲酸)、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代嗎啉、2,2'-二硫代雙(苯并噻唑)、2,2'-二硫代雙(苯并咪唑)、2,2'-二硫代雙(苯并噁唑)、2-(4'-嗎啉基二硫代)苯并噻唑等以及其混合物。
C.填充劑
除起始聚芳硫化物及二硫化物組份外，填充劑亦可為欲熔融加工之混合物之組份。在混合物中通常可包含熱塑性組合物之約5 wt.%至約80 wt.%、在一些實施例中約10 wt.%至約70 wt.%且在一些實施例中約15 wt.%至約60 wt.%之量之填充劑。如上文所示，吾人相信，熱塑性組合物之較低熔體黏度可防止填充劑降解，從而維持填充劑尺寸並向該組合物提供極佳強度特性。
在一個實施例中，填充劑可為纖維填充劑。纖維長度通常為約0.5 mm至約5.0 mm。纖維填充劑可包含一或多種纖維類型，包含(但不限於)聚合物纖維、玻璃纖維、碳纖維、金屬纖維等或纖維類型之組合。在一個實施例中，纖維可為短切玻璃纖維或玻璃纖維粗紗(絲束)。
纖維直徑可端視所用特定纖維而變化且可以短切或連續形式獲得。例如，纖維可具有小於約100 μm(例如小於約50 μm)之直徑。例如，纖維可為短切或連續纖維且可具有約5 μm至約50 μm(例如約5 μm至約15 μm)之纖維直徑。
纖維長度可有所變化。在一個實施例中，纖維可具有約3 mm至約5 mm之初始長度。因組合混合物中之二硫化物化合物與起始聚芳硫化物所獲得之熔融加工條件可防止所添加纖維過度降解，且因此該等纖維可顯示在熱塑性組合物熔融加工期間之磨耗較少。例如，熔融加工之組合物之最終纖維長度可在約200 μm至約1500 μm或約250 μm至約1000 μm間變化。
纖維可經膠料預處理，從而亦可促進在熱塑性組合物熔融加工期間與起始聚芳硫化物混合。
在一個實施例中，纖維可具有高產率或小K數值。絲束係藉由產率或K數值來指示。例如，玻璃纖維絲束可具有50產率及以上產率，例如約115產率至約1200產率。
或者，可利用或可結合纖維填充劑利用其他填充劑。例如，可將微粒填充劑納入熱塑性組合物中。一般而言，微粒填充劑可涵蓋中值粒徑小於約750 μm(例如小於約500 μm或小於約100 μm)之任何微粒材料。在一個實施例中，微粒填充劑可具有在約3 μm至約20 μm範圍內之中值粒徑。另外，如業內已知，微粒填充劑可為實心或中空。如業內已知，微粒填充劑亦可包含表面處理劑。
當納入多種填充劑(例如微粒填充劑及纖維填充劑)時，可將填充劑一起或單獨地添加至熔融加工單元。例如，可將微粒填充劑與聚芳硫化物一起添加至主要進料或在添加纖維填充劑之前添加至下游，且纖維填充劑可進一步在微粒填充劑添加點之下游添加。一般而言，可在任何其他填充劑(例如微粒填充劑)下游添加纖維填充劑，但此並非要求。
當採用微粒填充劑時，其通常構成熱塑性組合物之約5 wt.%至約60 wt.%，在一些實施例中約10 wt.%至約50 wt.%，且在一些實施例中約15 wt.%至約45 wt.%。黏土礦物可尤其適用於本發明。此等黏土礦物之實例包含(例如)滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、禾樂石(halloysite)(Al2Si2O5(OH)4)、 高嶺石(kaolinite)(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石(illite)((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脫石(montmorillonite)(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2‧nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2‧4H2O)、坡縷石(palygorskite)((Mg,Al)2Si4O10(OH)‧4(H2O))、葉蠟石(pyrophyllite)(Al2Si4O10(OH)2)等，以及其組合。作為黏土礦物之代替或除黏土礦物以外，亦可採用其他礦物填充劑。例如，亦可採用其他適宜矽酸鹽填充劑，例如矽酸鈣、矽酸鋁、雲母、矽藻土、矽灰石等。例如，雲母可為尤其適用於本發明之礦物。存在若干地質出現差異顯著之化學上不同之雲母種類，但全部具有基本上相同之晶體結構。本文所用術語「雲母」意欲一般地包含該等種類中之任一者，例如白雲母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑雲母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金雲母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鋰雲母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海綠石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等以及其組合。
D.其他添加劑
除聚芳硫化物、二硫化物及填充劑外，熱塑性組合物亦可含有多種其他不同組份以幫助改良其總體性質。在某些實施例中，例如，可採用成核劑來進一步增強組合物之結晶性質。此一成核劑之一個實例係無機結晶化合物，例如含硼有化合物(例如，氮化硼、四硼酸鈉、四硼酸鉀、四硼酸鈣等)、鹼土金屬碳酸鹽(例如，碳酸鈣鎂)、氧化物(例如，氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、三氧化銻 等)、矽酸鹽(例如，滑石、矽酸鈉鋁、矽酸鈣、矽酸鎂等)、鹼土金屬鹽(例如，碳酸鈣、硫酸鈣等)等。已發現氮化硼(BN)在用於本發明熱塑性組合物中時尤其有益。氮化硼以多種不同結晶形式(例如，h-BN-六方晶、c-BN-立方晶或閃鋅礦及w-BN-纖鋅礦)存在，其任一者通常可用於本發明中。六方晶結晶形式因其穩定性及柔軟性而尤其適宜。
可用於改良組合物之機械性質之另一適宜添加劑係耐衝擊改性劑。適宜耐衝擊改性劑之實例可包含(例如)聚環氧化物、聚胺基甲酸酯、聚丁二烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚矽氧烷等以及其混合物。在一個特定實施例中，採用每分子含有至少兩個環氧乙烷環之聚環氧化物改性劑。聚環氧化物可為含有末端環氧基、骨架環氧乙烷單元及/或側環氧基之直鏈或具支鏈均聚物或共聚物(例如，隨機、接枝、嵌段等)。用於形成此等聚環氧化物之單體可有所變化。在一個特定實施例中，例如，聚環氧化物改性劑含有至少一種環氧官能性(甲基)丙烯酸單體組份。術語「(甲基)丙烯酸」包含丙烯酸及甲基丙烯酸單體以及其鹽或酯，例如丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體。適宜環氧官能性(甲基)丙烯酸單體可包含(但不限於)彼等含有1,2-環氧基者，例如丙烯酸縮水甘油酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯。其他適宜環氧官能性單體包含烯丙基縮水甘油基醚、乙基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl ethacrylate)及衣康酸縮水甘油酯。
若需要，亦可在聚環氧化物中採用其他單體來幫助達成期望熔體黏度。此等單體可有所變化且包含(例如)酯單體、(甲基)丙烯酸單體、烯烴單體、醯胺單體等。在一個特定實施例中，例如，聚環氧化物改性劑包含至少一種直鏈或具支鏈α-烯烴單體，例如彼等具有2至20個碳原子且較佳2至8個碳原子者。具體實例包含乙烯、丙烯、1-丁烯；3-甲基-1-丁烯；3,3-二甲基-1-丁烯；1-戊烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-戊烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-己烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-庚烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-辛烯；具有一或多個甲基、乙基或丙基取代基之1-壬烯；乙基、經甲基或二甲基取代之1-癸烯；1-十二烯；及苯乙烯。尤其期望之α-烯烴共單體係乙烯及丙烯。在本發明之一個尤其合意之實施例中，聚環氧化物改性劑係自環氧官能性(甲基)丙烯酸單體組份及α-烯烴單體組份形成之共聚物。例如，聚環氧化物改性劑可為聚(乙烯-共-甲基丙烯酸縮水甘油酯)。可用於本發明中之適宜聚環氧化物改性劑之一個具體實例係以Lotader® AX8840購自Arkema。Lotader® AX8950具有5 g/10 min之熔體流速且具有8 wt.%之甲基丙烯酸縮水甘油酯單體含量。
可用於改良熱塑性組合物之機械性質之又一適宜添加劑係有機矽烷偶合劑。偶合劑可為(例如)如業內已知之任何烷氧基矽烷偶合劑，例如乙烯基烷氧基矽烷、環氧烷氧基矽烷、胺基烷氧基矽烷、巰基烷氧基矽烷及其組合。胺基 烷氧基矽烷化合物通常具有式R5-Si-(R6)3，其中R5係選自由以下組成之群：胺基，例如NH2；具有約1至約10個碳原子或約2至約5個碳原子之胺基烷基，例如胺基甲基、胺基乙基、胺基丙基、胺基丁基等；具有約2至約10個碳原子或約2至約5個碳原子之烯基，例如乙烯基、丙烯基、丁烯基等；及具有約2至約10碳原子或約2至約5碳原子之炔基，例如乙炔基、丙炔基、丁炔基等；且其中R6係具有約1至約10個原子或約2至約5個碳原子之烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。在一個實施例中，R5係選自由以下組成之群：胺基甲基、胺基乙基、胺基丙基、乙烯基、乙炔基、丙烯基及丙炔基，且R6係選自由甲氧基、乙氧基及丙氧基組成之群。在另一實施例中，R5係選自以下組成之群：具有約2至約10個碳原子之烯基，例如乙烯基、丙烯基、丁烯基等；及具有約2至約10個碳原子之炔基，例如乙炔基、丙炔基、丁炔基等，且R6係具有約1至約10個原子之烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。混合物中亦可包含各種胺基矽烷之組合。
混合物中可包含之胺基矽烷偶合劑之一些代表性實例包含胺基丙基三乙氧基矽烷、胺基乙基三乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、胺基乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙炔基三甲氧基矽烷、乙炔基三乙氧基矽烷、胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷或3-胺基丙基甲基二乙氧基矽 烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、雙(3-胺基丙基)四甲氧基矽烷、雙(3-胺基丙基)四乙氧基二矽氧烷及其組合。胺基矽烷亦可為胺基烷氧基矽烷，例如γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-二烯丙基胺基丙基三甲氧基矽烷及γ-二烯丙基胺基丙基三甲氧基矽烷。一種適宜胺基矽烷系購自Degussa、Sigma Chemical公司及Aldrich Chemical公司之3-胺基丙基三乙氧基矽烷。
亦可在熱塑性組合物中採用能耐受聚(芳硫化物)之加工條件(通常為約290℃至約320℃)而不實質性分解之潤滑劑。此等潤滑劑之實例包含通常用作工程塑膠材料加工中之潤滑劑之類型之脂肪酸酯、其鹽、酯、脂肪酸醯胺、有機磷酸酯及烴蠟，包含其混合物。適宜脂肪酸通常具有約12至約60個碳原子之骨架碳鏈，例如肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、花生酸、褐黴酸、十八酸、十八碳四烯酸等。適宜酯包含脂肪酸酯、脂肪醇酯、蠟酯、甘油酯、二醇酯及複合酯。脂肪酸醯胺包含脂肪一級醯胺、脂肪二級醯胺、亞甲基及伸乙基雙醯胺及烷醇醯胺，例如，棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、油酸醯胺、N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺等。亦適宜者係脂肪酸金屬鹽，例如硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂等；烴蠟，包含石蠟、聚烯烴及氧化聚烯烴蠟及微晶 蠟。尤其適宜之潤滑劑係酸、硬脂酸之鹽或醯胺，例如新戊四醇四硬脂酸酯、硬脂酸鈣或N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺。當採用潤滑劑時，其通常構成熱塑性組合物之約0.05 wt.%至約1.5 wt.%且在一些實施例中約0.1 wt.%至約0.5 wt.%。
可包含於組合物中之其他添加劑可包含(例如)抗微生物劑、顏料、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑、蠟、促流劑、固體溶劑及經添加以增強性質及加工性之其他材料。
II.熔融加工
如業內已知，組合聚芳硫化物、二硫化物、填充劑及其他可選添加劑之方式可有所變化。例如，可將材料同時或依序供給至分散地摻和材料之熔融加工裝置。可採用分批及/或連續熔融加工技術。例如，可利用混合機/捏合機、班布裏混合機(Banbury mixer)、法瑞連續(Farrel continuous mixer)、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、輥磨機等來摻和並熔融加工材料。一種尤其適宜之熔融加工裝置係共旋轉、雙螺桿擠出機(例如，Leistritz共旋轉完全交叉式雙螺桿擠出機)。此等擠出機可包含進料及排氣埠並提供高強度分配及分散混合。例如，可將聚芳硫化物、二硫化物及填充劑進給至雙螺桿擠出機之相同或不同進料埠且熔融摻和以形成實質上均勻之融化混合物。熔融摻和可在高剪切/壓力及加熱下進行以確保充分分散。例如，熔融加工可在約50℃至約500℃且在一些實施例中約100℃至約250℃之溫度下進行。同樣，熔融加工期間之表觀剪切速率可在 約100秒-1至約10,000秒-1且在一些實施例中約500秒-1至約1,500秒-1範圍內。當然，亦可控制其他變量(例如與能量率成反比之熔融加工期間之滯留時間)以達成期望均勻度。
無論其組合在一起之方式如何，本發明者已發現，熱塑性組合物可具有相對較低之熔體黏度，此允許其在部件產生期間容易地流入模型空腔中。例如，組合物可具有約2500泊或更小、在一些實施例中約2000泊或更小且在一些實施例中約400至約1500泊之熔體黏度，如藉由毛細管流變計在約310℃之溫度及1200秒-1之剪切速率下所測定。該等黏度性質尤其可允許組合物容易地射出成型成具有極小尺寸之部件。與熱塑性組合物之熔體黏度相比，供給至擠出機之起始聚芳硫化物之熔體黏度可相當高。然而，以上述方式，熔融加工可低於起始聚芳硫化物之熔體黏度。起始聚芳硫化物之熔體黏度對熱塑性組合物之熔體黏度之比率可大於約1.25、大於約2或大於約3。例如，起始聚芳硫化物之熔體黏度可大於約2,500泊、大於約3,000泊或大於約3,500泊，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定。
由於本發明能降低熔融加工期間之黏度，因此本發明者已發現，可非常容易地將相對較高之分子量聚芳硫化物進給至擠出機。例如，此等高分子量聚芳硫化物可具有約14,000克/莫耳(「g/mol」)或更高、在一些實施例中約15,000 g/mol或更高且在一些實施例中約16,000 g/mol至約 60,000 g/mol之數量平均分子量以及約35,000 g/mol或更高、在一些實施例中約50,000 g/mol或更高且在一些實施例中約60,000 g/mol至約90,000 g/mol之重量平均分子量，如使用如下文所述凝膠滲透層析所測定。此等高分子量聚合物在熔融加工之前及之後皆通常具有低氯含量。例如，如上文所述，熱塑性組合物可具有約1200 ppm或更小、在一些實施例中約900 ppm或更小、在一些實施例中0至約600 ppm且在一些實施例中約1至約500 ppm之氯含量。
另外，熱塑性組合物之結晶溫度(在成型前)可為約250℃或更小，在一些實施例中為約100℃至約245℃且在一些實施例中為約150℃至約240℃。熱塑性組合物之熔化溫度亦可在約250℃至約320℃且在一些實施例中約260℃至約300℃範圍內。熔化溫度及結晶溫度可使用示差掃描量熱法根據ISO測試11357號測定，如業內所熟知。即使在此等熔化溫度下，負荷下的變形溫度(「DTUL」)(短期耐熱性之量度)對熔化溫度之比率仍可保持相對較高。例如，該比率可在約0.65至約1.00、在一些實施例中約0.70至約0.99且在一些實施例中約0.80至約0.98範圍內。具體DTUL值可在(例如)約200℃至約300℃、在一些實施例中約230℃至約290℃且在一些實施例中約250℃至約280℃範圍內。此等高DTUL值可尤其允許使用通常在具有小尺寸公差之組份製造期間採用之高速製程。
亦已發現本發明熱塑性組合物具有極佳機械性質。例如，組合物可具有可用於形成小部件之高衝擊強度。組合 物可具有(例如)大於約2 kJ/m2、在一些實施例中約3至約40 kJ/m2且在一些實施例中約4至約30 kJ/m2之艾氏(Izod)缺口衝擊強度，如在23℃下根據ISO測試180號(在技術上等效於ASTM D256，方法A)所量測。組合物之拉伸及撓曲機械性質亦係優良的。例如，熱塑性組合物可展現約20至約500 MPa、在一些實施例中約50至約400 MPa且在一些實施例中約100至約350 MPa之抗拉強度；約0.5%或更大、在一些實施例中約0.6%至約10%且在一些實施例中約0.8%至約3.5%之拉伸斷裂應變；及/或約5,000 MPa至約25,000 MPa、在一些實施例中約8,000 MPa至約22,000 MPa且在一些實施例中約10,000 MPa至約20,000 MPa之拉伸模數。拉伸性質可根據ISO測試527號(在技術上等效於ASTM D638)在23℃下測定。熱塑性組合物亦可展現約20至約500 MPa、在一些實施例中約50至約400 MPa且在一些實施例中約100至約350 MPa之撓曲強度；約0.5%或更大、在一些實施例中約0.6%至約10%且在一些實施例中約0.8%至約3.5%之撓曲斷裂應變；及/或約5,000 MPa至約25,000 MPa、在一些實施例中約8,000 MPa至約22,000 MPa且在一些實施例中約10,000 MPa至約20,000 MPa之撓曲模數。撓曲性質可根據ISO測試178號(在技術上等效於ASTM D790)在23℃下測定。
III.射出成型
如上文所示，將熱塑性組合物射出成型用於可攜式電子裝置之外殼。例如，如業內已知，射出可在兩個主要階段 (即射出階段及保持階段)中發生。在射出階段期間，模穴完全經熔融熱塑性組合物填充。在完成射出階段後起始保持階段，其中控制保持壓力以將其他材料裝填至空穴中且補償在冷卻期間發生之體積皺縮。在已建立散粒(shot)後，隨後可將其冷卻。在完成冷卻後，完成成型循環，此時模型打開且在(例如)模型內之頂出銷之輔助下噴出部件。
通常可在本發明中採用任一適宜射出成型設備。參照圖1，例如，顯示可用於本發明中之射出成型器件或工具10之一個實施例。在此實施例中，器件10包含第一模座12及第二模座14，該模座一起界定物件或組件界定模穴16。成型器件10亦包含樹脂流動路徑，該路徑自第一模型半件12之外表面20穿過澆口22延伸至模穴16。樹脂流動路徑亦可包含流槽及閘，此二者均出於簡明之目的未顯示。可使用多種技術將熱塑性組合物供給至樹脂流動路徑。例如，可將熱塑性組合物供給(例如，呈顆粒形式)至附接至含有旋轉螺桿之擠出機筒之進料漏斗(未顯示)。當螺桿旋轉時，顆粒向前移動並經歷壓力及摩擦，此產生熱以熔化該等顆粒。亦可藉由加熱與擠出機筒連通之介質將額外熱供給至組合物。亦可採用一或多個頂出銷24，其可滑動地固定於第二模型半件14內以界定器件10之關閉位置中之模穴16。頂出銷24以熟知方式操作以自成型器件10之打開位置中之空穴16移除成型部件。亦可提供冷卻機構以固化模穴內之樹脂。在圖1中，例如，模座12及14各自包含一或多個冷 卻介質流動穿過之冷卻管線18，以賦予模座表面期望模型溫度用於固化熔融材料。模型溫度可為約50℃至約150℃，在一些實施例中為約60℃至約140℃且在一些實施例中為約70℃至約130℃。
無論採用何種成型技術，已發現，本發明熱塑性組合物具有高流動性、低氯含量及優良機械性質之獨特組合，尤其適用於用於可攜式電子裝置之外殼中之薄成型部件。例如，該部件可具有約100毫米或更小、在一些實施例中約50毫米或更小、在一些實施例中約100微米至約10毫米且在一些實施例中約200微米至約1毫米之厚度。
可採用此一成型部件或作為外殼之可攜式電子裝置之實例包含(例如)蜂巢式電話、可攜式電腦(例如，膝上型電腦、隨身型電腦、平板電腦等)、腕表裝置、頭戴式耳機及耳機裝置、具有無線通信能力之媒體播放器、手持式電腦(有時亦稱為個人數位助理)、遠程控制器、全球定位系統(GPS)裝置、手持式遊戲裝置、相機模組、積體電路(例如，SIM卡)等。無線可攜式電子裝置尤其適宜。此等裝置之實例可包含有時稱作「超可攜式(ultraportable)」之膝上型電腦或小型可攜式電腦。在一種適宜配置中，可攜式電子裝置可為手持式電子裝置。裝置亦可為組合多種習用裝置之功能之混合裝置。混合裝置之實例包含含有媒體播放器功能之蜂巢式電話；包含無線通信能力之遊戲裝置；包含遊戲及電子郵件功能之蜂巢式電話；以及接收電子郵件、支持行動電話呼叫、具有音樂播放器功能及支持網頁 瀏覽之手持式裝置。
參照圖2-3，可攜式電子裝置100之一個特定實施例顯示為可攜式電腦。電子裝置100包含顯示構件103，例如液晶二極體(LCD)顯示器、有機發光二極體(OLED)顯示器、電漿顯示器或任一其他適宜顯示器。在所闡釋實施例中，該裝置係呈膝上型電腦形式，且因此顯示構件103係可旋轉地耦合至基座構件106。然而，應理解，基座構件106係可選的，且在其他實施例中可移除，例如當裝置係呈平板可攜式電腦形式時。無論如何，在圖2-3中所示之實施例中，顯示構件103及基座構件106各自分別含有外殼86及88，用於保護及/或支撐電子裝置100之一或多個組件。外殼86可(例如)支撐顯示螢幕120且基座構件106可包含用於不同使用者介面組件(例如鍵盤、滑鼠及至其他周邊裝置之連接件)之空腔及介面。儘管未明確顯示，但裝置100亦可含有如業內已知之電路，例如儲存器、加工電路及輸入-輸出組件。可使用電路中之無線收發器電路來發送並接收射頻(RF)信號。可使用通信路徑(例如同軸通信路徑及微帶通信路徑)來傳送收發器電路與天線結構間之射頻信號。可使用通信路徑來傳送天線結構與電路間之信號。通信路徑可為(例如)在RF收發器(有時稱為無線電設備)與多頻帶天線間連接之同軸電纜。
儘管本發明成型部件通常可用於電子裝置100之任一部分，但其通常用於形成外殼86及/或88之全部或一部分。例如，當該裝置係平板可攜式電腦時，外殼88可不存在， 且可使用熱塑性組合物來形成外殼86之全部或一部分。無論如何，由於藉由本發明達成之獨特性質，因此外殼或外殼之特徵可經成型以具有極小厚度，例如在上述範圍內。
可參照以下實例更好地理解本發明：
測試方法
分子量：使用Polymer Labs GPC-220大小排除層析儀來分析試樣。此儀器係藉由安裝於Dell電腦系統上之Precision Detector軟體來控制。使用Precision Detector軟體實施對光散射數據之分析且使用Polymer Labs Cirrus軟體進行習用GPC分析。GPC-220含有三個Polymer Labs PLgel 10 μm MIXED-B管柱，該等管柱運行氯萘作為溶劑，且在1 ml/min之流速及220℃下。GPC含有三個檢測器：Precision Detector PD2040(靜態光散射)、Viscotek 220差示黏度計及Polymer Labs折射計。在使用RI信號分析分子量及分子量分佈時，使用一組聚苯乙烯標準物並繪製校準曲線來校準儀器。
熔體黏度：熔體黏度係以掃描剪切速率黏度測定且係根據ISO測試11443號(在技術上等效於ASTM D3835)在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下使用Dynisco 7001毛細管流變計測定。流變計孔口(模具)之直徑為1 mm，長度為20 mm，L/D比為20.1，且入口角為180°。筒之直徑係9.55 mm±0.005 mm且桿之長度係233.4 mm。
拉伸模數、抗拉強度及拉伸伸長：根據ISO測試527號(在技術上等效於ASTM D638)測試拉伸性質。在長度為80 mm、厚度為10 mm且寬度為4 mm之相同測試條帶試樣上量測模數及強度。測試溫度係23℃且測試速度係1 mm/min或5 mm/min。
撓曲模數、撓曲應力及撓曲應變：根據ISO測試178號(在技術上等效於ASTM D790)測試撓曲性質。以64 mm載體跨距實施此測試。在未切割ISO 3167多用途棒之中央部分上運行測試。測試溫度係23℃且測試速度係2 mm/min。
艾氏缺口衝擊強度：根據ISO測試180號(在技術上等效於ASTM D256，方法A)測試缺口艾氏性質。使用A型缺口運行此測試。使用單齒研磨機自多用途棒中央切割樣品。測試溫度係23℃。
負荷下的變形溫度(「DTUL」)：根據ISO測試75-2號(在技術上等效於ASTM D648-07)測定負荷下的變形溫度。使長度為80 mm、厚度為10 mm且寬度為4 mm之測試條帶試樣經受沿邊三點彎曲測試，其中指定負荷(最大外纖維應力)係1.8 MPa。將樣品降低至聚矽氧油浴中，其中使溫度以2℃/分鐘升高直至其變形0.25 mm(0.32 mm，對於ISO測試75-2號而言)。
氯含量：根據元素分析使用Parr Bomb燃燒、之後進行離子層析測定氯含量。
纖維長度：自纖維來源報告起始纖維長度。將最終纖維長度報告為平均纖維長度且藉由使用掃描電子顯微鏡測定。
實例1
在直徑為25 mm之Werner Pfleiderer ZSK 25共旋轉交叉式雙螺桿擠出機中混合下表1中所列示之組份。
測試擠出顆粒之灰分含量及熔體黏度，其中結果匯總於表2中。
亦將顆粒在Mannesmann Demag D100 NCIII射出成型機上射出成型且測試某些物理特性，如下表3中所述。
在不包含二硫化物添加劑或矽烷添加劑之試樣(試樣1)中，熱及機械性質相對較差。當包含矽烷添加劑而不包含二硫化物添加劑(試樣2)時，負荷下的變形溫度相對較差，此乃因試樣之熔體黏度較高且此造成玻璃纖維磨耗(較短玻璃纖維長度)。對於某些應用而言，此一高熔體黏度可引起加工問題。當添加二硫化物化合物(試樣3、4、5及6)時，負荷下的變形溫度有所改良，同時仍維持用於加工之優良熔體黏度。
實例2
在直徑為25 mm之Werner Pfleiderer ZSK 25共旋轉交叉式雙螺桿擠出機中混合下表4中所列示之組份。
測試擠出顆粒之灰分含量及熔體黏度，其中結果匯總於表5中。
亦將顆粒在Mannesmann Demag D100 NCIII射出成型機上射出成型且測試某些物理特性，如下表6中所述。
如可在表6中發現，二硫化物之包含提供具有優良機械 性質且氯含量低於自低分子量聚芳硫化物形成之試樣之試樣。
實例3
在直徑為25 mm之Werner Pfleiderer ZSK 25共旋轉交叉式雙螺桿擠出機中混合下表7中所列示之組份。
測試擠出顆粒之灰分含量及熔體黏度，其中結果匯總於表8中。
亦將顆粒在Mannesmann Demag D100 NCIII射出成型機上射出成型且測試某些物理特性，如下表9中所述。
將二硫化物添加劑添加至填有玻璃之調配物中顯示衝擊強度與拉伸伸長二者之改良。吾人相信，官能性二硫化物與耐衝擊改性劑間之交聯反應導致熔體黏度增加，但熔體黏度仍適於熔融加工。
彼等熟習此項技術者可實踐本發明之該等及其他修改及變化形式，此並不背離本發明之精神及範圍。另外，應理解，各實施例之態樣可整體或部分地互換。此外，彼等熟習此項技術者應瞭解，上述說明僅係作為實例，且並不意欲限制附隨申請專利範圍中所進一步闡述之本發明。
10‧‧‧成型器件/工具
12‧‧‧第一模座/第一模型半件
14‧‧‧第二模座/第二模型半件
16‧‧‧模穴
18‧‧‧冷卻管線
20‧‧‧外表面
22‧‧‧澆口
24‧‧‧頂出銷
86‧‧‧外殼
88‧‧‧外殼
100‧‧‧可攜式電子裝置
103‧‧‧顯示構件
106‧‧‧基座構件
120‧‧‧顯示螢幕
圖1係可用於本發明中之射出成型器件之一個實施例的剖面視圖；圖2係可根據本發明形成之可攜式電子裝置之一個實施例的透視圖；且圖3係圖2之以封閉組態顯示之可攜式電子裝置之透視圖。
86‧‧‧外殼
88‧‧‧外殼
100‧‧‧可攜式電子裝置
103‧‧‧顯示構件
106‧‧‧基座構件
120‧‧‧顯示螢幕

Claims (20)

  1. 一種可攜式電子裝置之射出成型外殼，其中該外殼包括熱塑性組合物，該熱塑性組合物含有在二硫化物化合物及填充劑存在下熔融加工之聚芳硫化物，其中該組合物具有約2500泊或更小之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定，且其中該組合物具有約1200百萬份數或更小之氯含量。
  2. 如請求項1之射出成型外殼，其中該組合物具有0至約600百萬份數之氯含量。
  3. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中該聚芳硫化物係直鏈聚苯硫化物。
  4. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中聚芳硫化物構成該組合物之約30 wt.%至約95 wt.%，及/或其中二硫化物化合物構成該組合物之約0.01 wt.%至約3 wt.%。
  5. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中該二硫化物化合物包括以下結構：R3-S-S-R4，其中R3及R4係相同或不同的且係獨立地選自由烷基、環烷基、芳基及雜環基組成之群之非反應性基團，且其中R3及R4獨立地包括1至約20個碳原子，例如其中該二硫化物化合物係二苯基硫化物、二胺基二苯基二硫化物、3,3'-二胺基二苯基二硫化物、4,4'-二胺基二苯基二硫化物、二苄基二硫化物、2,2'-二硫代苯甲酸、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代嗎啉、2,2'-二硫代雙(苯并噻唑)、2,2'-二硫代雙(苯并咪 唑)、2,2'-二硫代雙(苯并噁唑)、2-(4'-嗎啉基二硫代)苯并噻唑或其組合。
  6. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中該填充劑構成該組合物之約5 wt.%至約80 wt.%。
  7. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中該填充劑包括纖維填充劑，例如玻璃纖維，及/或其中該填充劑包括微粒填充劑，例如礦物填充劑。
  8. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中該組合物進一步包括成核劑、耐衝擊改性劑、有機矽烷偶合劑、潤滑劑或其組合。
  9. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中該組合物具有以下特性中之一或多者：約400泊至約1500泊之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定，約200℃至約290℃之負荷下的變形溫度，如根據ISO測試75-2號在1.8 MPa之負荷下所測定，大於約2 kJ/m2之艾氏(Izod)缺口衝擊強度，如在23℃下根據ISO測試180號所量測，約5,000 MPa至約25,000 MPa之撓曲模數，如根據ISO測試178號在23℃下所測定。
  10. 如請求項1或2之射出成型外殼，其中該外殼具有約100毫米或更小之厚度。
  11. 一種可攜式電子裝置，其包括如請求項1至10中任一項之射出成型外殼。
  12. 如請求項11之可攜式電子裝置，其中該裝置係蜂巢式電話、可攜式電腦、腕表裝置、頭戴式耳機或耳機裝置、具有無線通信能力之媒體播放器、手持式電腦、遠程控制器、全球定位系統、手持式遊戲裝置、相機模組或其組合。
  13. 一種可攜式電腦，其包括包含顯示構件之外殼，其中該外殼之至少一部分含有厚度為約100毫米或更小之成型部件，其中該成型部件係自含有聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之熱塑性組合物形成，其中該組合物具有約1200百萬份數或更小之氯含量。
  14. 如請求項13之可攜式電腦，其中該組合物具有以下特性中之一或多者：約2500泊或更小之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定，及0至約600百萬份數之氯含量。
  15. 如請求項13或14之可攜式電腦，其中該聚芳硫化物係直鏈聚苯硫化物。
  16. 如請求項13或14之可攜式電腦，其中聚芳硫化物構成該組合物之約30 wt.%至約95 wt.%，二硫化物化合物構成該組合物之約0.01 wt.%至約3 wt.%，且填充劑構成該組合物之約5 wt.%至約80 wt.%。
  17. 如請求項13或14之可攜式電腦，其中該二硫化物化合物係二苯基硫化物、二胺基二苯基二硫化物、3,3'-二胺基二苯基二硫化物、4,4'-二胺基二苯基二硫化物、二苄基 二硫化物、2,2'-二硫代苯甲酸、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代嗎啉、2,2'-二硫代雙(苯并噻唑)、2,2'-二硫代雙(苯并咪唑)、2,2'-二硫代雙(苯并噁唑)、2-(4'-嗎啉基二硫代)苯并噻唑或其組合。
  18. 如請求項13或14之可攜式電腦，其中該填充劑包含纖維填充劑，例如玻璃纖維，及/或其中該填充劑包含微粒填充劑，例如礦物填充劑。
  19. 如請求項13或14之可攜式電腦，其中該電腦係呈膝上型電腦形式，其中該顯示構件係可旋轉地耦合至基座構件。
  20. 如請求項13或14之可攜式電腦，其中該電腦係呈平板電腦形式。
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