TW201317303A - 填有低量氯之熔融加工之聚芳硫化物組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明闡述熔融加工之聚芳硫化物組合物以及形成該等熔融加工之聚芳硫化物組合物之方法。該等熔融加工之聚芳硫化物組合物係根據熔融加工方法形成，該方法包含熔融加工包含起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之混合物。該等熔融加工之聚芳硫化物組合物可提供具有極佳強度特性之低氯含量產物。

Description

填有低量氯之熔融加工之聚芳硫化物組合物
本申請案主張申請日期為2011年9月20日之美國臨時專利申請案第61/536,721號之申請益處，該案件以引入方式併入本文中。
聚芳硫化物係可耐受高熱、化學及機械應力之高性能聚合物且有益地用於眾多種應用中。聚芳硫化物通常係經由對二氯苯與鹼金屬硫化物或鹼金屬氫硫化物之聚合形成，從而形成在末端基團處包含氯之聚合物。隨著因環境問題而逐漸期望低鹵素含量聚合物材料，人們已嘗試產生低氯含量聚芳硫化物組合物。一般而言，此涉及在組合物中利用較高分子量聚合物，此乃因較高分子量聚芳硫化物將包含較少末端基團且因此具有較低氯含量。
不幸的是，高分子量聚芳硫化物具有高熔體黏度，且此提出可使形成技術複雜化之加工性問題。在聚芳硫化物組合物中包含填充劑可加重此問題，該等填充劑可改良所形成複合物之合意特性，但亦進一步增加組合物之熔體黏度。
利用較低分子量聚芳硫化物可改良組合物之加工性，但高氯含量仍係問題，且包含添加劑以改良組合物之物理特性可再次引起加工性問題，此乃因添加劑之加入量可相當高，以使得包含低分子量聚芳硫化物之組合物展現期望物理特性。
業內需要熔融加工之聚芳硫化物組合物，其具有相對較低之熔體黏度以達成優良加工性，同時仍提供合意物理特 性及低氯含量。另外，業內需要形成熔融加工之聚芳硫化物組合物之便捷直接方法，其無需複雜或大量加工步驟。
在一個實施例中揭示形成熔融加工之聚芳硫化物組合物之方法。方法可包含熔融加工混合物以形成熔融加工之聚芳硫化物組合物。該混合物可包含起始聚芳硫化物、填充劑及二硫化物化合物。熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有小於約2000泊之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定。起始聚芳硫化物之熔體黏度對熔融加工之聚芳硫化物組合物之熔體黏度之比率可大於約1.25。另外，熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有小於約1000 ppm之氯含量。
亦揭示熔融加工之聚芳硫化物組合物。例如，熔融加工之聚芳硫化物組合物可包含聚芳硫化物及填充劑。熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有小於約2000泊之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定。熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有小於約1000 ppm之氯含量，且熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有大於約200℃之負荷下的變形溫度，如根據ISO測試75-2號在1.8 MPa之負荷下所測定。
亦揭示包含熔融加工之聚芳硫化物組合物之產物。產物可包含(但不限於)電連接器及包覆成型件(overmolding)。
可參照以下圖式更好地理解本發明。
本發明概言之係關於熔融加工之聚芳硫化物組合物及形成該等熔融加工之聚芳硫化物組合物之方法。熔融加工之聚芳硫化物組合物可根據包含組合二硫化物化合物與起始聚芳硫化物以形成混合物之製程形成。另外，可在(例如)擠出機中將填充劑納入該混合物中，且可熔融加工該混合物以形成熔融加工之聚芳硫化物組合物。經填充之熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有低氯含量且可展現極佳加工性及機械特性。不希望受任何特定理論限制，吾人相信，二硫化物化合物與起始聚芳硫化物間之混合物中發生聚合物斷裂反應產生較低熔體黏度產物。另外，吾人相信，熔融加工包含起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之混合物可增加填充劑在熔融加工之聚芳硫化物組合物中之益處。例如，吾人相信，在熔融加工期間添加二硫化物化合物降低熔融加工之聚芳硫化物組合物之總體熔體黏度，此可降低填充劑磨耗並因填充劑之完整性而改良機械性質。形成過程可藉由在熔融擠出機中熔融加工包含起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之混合物以形成熔融加工之聚芳硫化物組合物來發生。因此，該過程可為可節省成本之相對簡單之形成過程。
I.熔融加工之聚芳硫化物組合物
熔融加工之聚芳硫化物組合物可包含聚芳硫化物及填充劑。熔融加工之聚芳硫化物組合物可藉由在設計用於熔融加工之系統中熔融加工包含起始聚芳硫化物、填充劑及二硫化物化合物之混合物來形成。例如，可在擠出機中熔融 加工混合物。
在擠出機中，二硫化物化合物與起始聚芳硫化物間之相互作用可降低熔融加工之聚芳硫化物組合物之熔體黏度，且特定而言可降低聚芳硫化物在熔融加工之聚芳硫化物組合物中之熔體黏度。例如，熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有小於約2000泊、小於約1500泊或小於約1200泊之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定。
與熔融加工之聚芳硫化物組合物之熔體黏度相比，包含在混合物中之起始聚芳硫化物之熔體黏度可相當高。形成過程可形成熔體黏度低於起始聚芳硫化物之熔體黏度之熔融加工之聚芳硫化物組合物，且因此熔融加工之聚芳硫化物組合物與起始聚芳硫化物相比可展現經改良之加工性。例如，起始聚芳硫化物之熔體黏度對熔融加工之聚芳硫化物組合物之熔體黏度之比率可大於約1.25、大於約2或大於約3。
另外，經熔融加工之聚芳硫化物組合物可為均質組合物且可展現極佳機械特性。吾人相信，混合物中之起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之加和效應可提供具有極佳加工性及產物特性之熔融加工之聚芳硫化物組合物。
熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有大於約120 MPa或大於約125 Mpa之抗拉強度，如根據ISO測試527號(在技術上等效於ASTM D638)在23℃之溫度及5 mm/min之測試速度下所量測。
熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有大於約190 MPa或 大於約192 MPa之撓曲應力，如根據ISO測試178號(在技術上等效於ASTM D790)所量測，如在23℃之測試溫度及2 mm/min之測試速度下所量測。
熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有大於約200℃、大於約230℃或大於約260℃之負荷下的變形溫度(DTUL)，如根據ISO測試75-2號(在技術上等效於ASTM D648-07)在1.8 MPa之負荷下所量測。
熔融加工之聚芳硫化物組合物可具有優良艾氏(Izod)缺口衝擊強度(缺口艾氏)，如根據ISO測試80號(在技術上等效於ASTM D256)所量測。例如，熔融加工之聚芳硫化物組合物之艾氏衝擊強度可大於約4.0 kJ/m2或大於約4.2 kJ/m2，如在23℃下所量測。
熔融加工之聚芳硫化物組合物亦可展現其他有益特性。例如，組合物可展現優良耐熱性及阻燃特性。例如，該組合物可滿足0.8毫米厚度下之V-0可燃性標準。可根據「Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances」，第5版，1996年10月29日之UL 94 Vertical Burn Test procedure來確定阻燃效果。根據UL 94測試之評級列示於下表中：
「殘焰時間」係藉由用總殘焰時間(全部測試試樣之合計值)除以試樣數所確定之平均值。總殘焰時間係全部試樣在單獨施加兩次火焰後保持點燃狀態之時間(秒)之總和，如UL-94 VTM測試中所述。較短時間段指示較佳耐火性，即火焰熄滅較快。對於V-0評級而言，五(5)個試樣(每一試樣施加兩次火焰)之總殘焰時間必須不超過50秒。對於厚度為0.8毫米之樣品，使用本發明阻燃劑，物件可達成至少V-1評級且通常V-0評級。
起始聚芳硫化物可為可具有低氯含量之高分子量、高熔體黏度聚芳硫化物。因此，熔融加工之聚芳硫化物組合物亦可具有低氯含量。高分子量聚芳硫化物可具有小於約1000 ppm、小於約900 ppm、小於約600 ppm或小於約400 ppm之氯含量。
II.組份
熔融加工之聚芳硫化物組合物可根據包含熔融加工組份混合物之製程形成。該混合物可包含起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑以及一或多種可選組份作為組份。
A.起始聚芳硫化物
一般而言，起始聚芳硫化物可為含有式(I)重複單元之聚芳硫醚：-[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]1-[(Ar4)o-W]p- (I)其中Ar1、Ar2、Ar3及Ar4係相同或不同的且係具有6至18個碳原子之伸芳基單元；W、X、Y及Z係相同或不同的且係 選自-SO2-、-S-、-SO-、-CO-、-O-、-COO-或具有1至6個碳原子之伸烷基或亞烷基之二價連接基團且其中連接基團中之至少一者係-S-；且n、m、i、j、k、l、o及p獨立地為0或1、2、3或4，前提條件為其總和不小於2。伸芳基單元Ar1、Ar2、Ar3及Ar4可經選擇性地取代或未經取代。有利伸芳基系統係伸苯基、伸聯苯基、伸萘基、伸蒽基及伸菲基。起始聚芳硫化物通常包含超過約30 mol%、超過約50 mol%或超過約70 mol%之芳硫化物(-S-)單元。在一個實施例中，起始聚芳硫化物包含至少85 mol%直接附接至兩個芳香族環之硫化物連接。
在一個實施例中，起始聚芳硫化物係聚苯硫化物，在本文中定義為含有苯硫化物結構-(C6H4-S)n-(其中n係1或更大之整數)作為其組份。
可在形成熔融加工之聚芳硫化物組合物之製程中合成起始聚芳硫化物，但此並非要求，且起始聚芳硫化物亦可購自已知供應商。例如，購自Ticona of Florence,Kentucky,USA之Fortron®聚苯硫化物可經購得並用作起始聚芳硫化物。
可用於製備起始聚芳硫化物之合成技術大致上為業內所知。例如，產生起始聚芳硫化物之製程可包含使提供氫硫根離子之材料(例如鹼金屬硫化物)與二鹵代芳香族化合物在有機醯胺溶劑中反應。
鹼金屬硫化物可為(例如)硫化鋰、硫化鈉、硫化鉀、硫化鉫、硫化銫或其混合物。當鹼金屬硫化物係水合物或水 性混合物時，可根據去水操作在聚合反應前加工鹼金屬硫化物。亦可原位產生鹼金屬硫化物。另外，可在反應中包含少量鹼金屬氫氧化物以去除雜質(例如鹼金屬多硫化物或鹼金屬硫代硫酸鹽)或與該等雜質反應(例如，以將此等雜質改變為無害材料)，該等雜質可以極少量與鹼金屬硫化物一起存在。
二鹵代芳香族化合物可為(但不限於)鄰二鹵代苯、間二鹵代苯、對二鹵代苯、二鹵代甲苯、二鹵代萘、甲氧基二鹵代苯、二鹵代聯苯、二鹵代苯甲酸、二鹵代二苯基醚、二鹵代二苯基碸、二鹵代二苯基亞碸或二鹵代二苯基酮。二鹵代芳香族化合物可單獨或以其任一組合使用。具體實例性二鹵代芳香族化合物可包含(但不限於)對二氯苯、間二氯苯、鄰二氯苯、2,5-二氯甲苯、1,4-二溴苯、1,4-二氯萘、1-甲氧基-2,5-二氯苯、4,4'-二氯聯苯、3,5-二氯苯甲酸、4,4'-二氯二苯基醚、4,4'-二氯二苯基碸、4,4'-二氯二苯基亞碸及4,4'-二氯二苯基酮。
鹵素原子可為氟、氯、溴或碘且相同二鹵代芳香族化合物中之2個鹵素原子可彼此相同或不同。在一個實施例中，使用鄰二氯苯、間二氯苯、對二氯苯或其2種或更多種化合物之混合物作為二鹵代芳香族化合物。
如業內已知，亦可使用單鹵代化合物(不必為芳香族化合物)與二鹵代芳香族化合物之組合以形成起始聚芳硫化物之端基或調節起始聚芳硫化物之聚合反應及/或分子量。
起始聚芳硫化物可為均聚物或可為共聚物。藉由二鹵代芳香族化合物之適宜選擇性組合，可形成含有不小於兩個不同單元之起始聚芳硫化物共聚物。例如，在對二氯苯與間二氯苯或4,4'-二氯二苯基碸組合使用之情形下，可形成起始聚芳硫化物共聚物，其含有具有式(II)結構之區段： 及具有式(III)結構之區段： 或具有式(IV)結構之區段：
一般而言，對於每莫耳有效量之經裝填鹼金屬硫化物而言，二鹵代芳香族化合物之量通常可為1.0莫耳至2.0莫耳、1.05莫耳至2.0莫耳或1.1莫耳至1.7莫耳。因此，起始聚芳硫化物可包含烷基鹵化物(通常為烷基氯化物)端基。
在另一實施例中，起始聚芳硫化物共聚物可包含數量平均莫耳質量Mn為1000 g/mol至20,000 g/mol之第一區段，該區段包含衍生自式(V)結構之第一單元： 其中基團R1及R2彼此獨立地為氫、氟、氯或溴原子或具有1至6個碳原子之具支鏈或無支鏈烷基或烷氧基；及/或衍生自式(VI)結構之第二單元：
第一單元可為對羥基苯甲酸或其衍生物中之一者，且第二單元可由2-羥基萘-6-甲酸構成。
起始聚芳硫化物共聚物可包含衍生自式(VII)之聚芳硫化物結構之第二區段：-[Ar-S]q- (VII)其中Ar係芳香族基團或一個以上之縮合芳香族基團，且q係2至100、特定而言5至20之數。式(VII)中之基團Ar可為伸苯基或伸萘基。在一個實施例中，第二區段可衍生自聚(間硫代伸苯基)、聚(鄰硫代伸苯基)或聚(對硫代伸苯基)。
起始聚芳硫化物共聚物之第一區段可包含第一單元及第二單元二者。第一單元及第二單元可在第一區段中利用隨機分佈或呈交替序列配置。第一區段中之第一單元與第二 單元之莫耳比可為1：9至9：1。
如上文所述，產生起始聚芳硫化物之製程可包含在有機醯胺溶劑中實施聚合反應。用於聚合反應中之實例性有機醯胺溶劑可包含(但不限於)N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基己內醯胺、四甲基脲、二甲基咪唑啶酮、六甲基磷酸三醯胺及其混合物。用於反應中之有機醯胺溶劑之量可為(例如)0.2公斤/莫耳(kg/mol)至5公斤/莫耳之有效量之鹼金屬硫化物。
可藉由逐步聚合製程實施聚合。第一聚合步驟可包含將二鹵代芳香族化合物引入反應器，及在水存在下在約180℃至約235℃或約200℃至約230℃之溫度下使二鹵代芳香族化合物經受聚合反應，並持續聚合直至二鹵代芳香族化合物之轉化率達到不小於理論必需量之約50 mol%。
當實施第一聚合步驟時，可將鹼金屬硫化物(其通常包含水)裝填至有機醯胺溶劑中且可加熱混合物以自反應系統蒸餾出過量水。此時，一部分鹼金屬硫化物將分解以形成鹼及硫化氫(H2S)。自H2S之產生量，計算經裝填鹼金屬硫化物之有效量。此後，可將自經裝填鹼金屬硫化物之有效量計算之量將二鹵代芳香族化合物裝填至反應系統中且可在惰性氣氛中將混合物加熱至約180℃至約235℃之溫度，以產生聚合反應。
當反應系統中之二鹵代芳香族化合物之轉化率達到不小於約50 mol%、不小於約70 mol%或不小於約90 mol%之 理論轉化率時，終止第一聚合。可自下式中之一者計算二鹵代芳香族化合物之理論轉化率：
(a)在已以過量(以莫耳比計)鹼金屬硫化物添加二鹵代芳香族化合物(下文稱作DHA)之情形下：
(b)在除(a)以外之情形下： 其中X係經裝填之二鹵代芳香族化合物之量；Y係二鹵代芳香族化合物之剩餘量且Z係二鹵代芳香族化合物之過多量(莫耳)。
在第二聚合步驟中，將水添加至反應漿液中，以使得聚合系統中之水之總量增至每莫耳有效量之經裝填鹼金屬硫化物約7莫耳或至約5莫耳。此後，可將聚合系統之反應混合物加熱至約250℃至約290℃、約255℃至約280℃或約260℃至約270℃之溫度，且聚合可持續直至由此形成之聚合物之熔融黏度升至起始聚芳硫化物之期望最終量。第二聚合步驟之持續時間可為(例如)約0.5小時至約20小時或約1小時至約10小時。
起始聚芳硫化物可為直鏈、半直鏈、具支鏈或交聯。直鏈起始聚芳硫化物包含-(Ar-S)-之重複單元作為主要組成單元。一般而言，直鏈起始聚芳硫化物可包含約80 mol%或更高之此重複單元。直鏈起始聚芳硫化物可包含少量具 支鏈單元或交聯單元，但具支鏈或交聯單元之量可小於起始聚芳硫化物之總單體單元之約1 mol%。直鏈起始聚芳硫化物聚合物可為含有上述重複單元之隨機共聚物或嵌段共聚物。
可利用可具有交聯結構或具支鏈結構之半直鏈起始聚芳硫化物，該結構係藉由將一或多個具有三個或更多個反應性官能基之少量單體引入聚合物中來提供。例如，可自具有三個或更多個反應性官能基之單體形成介於約1 mol%與約10 mol%之間之聚合物。可用於製備半直鏈起始聚芳硫化物之方法為業內所周知。例如，用於形成半直鏈起始聚芳硫化物之單體組份可包含一定量之每分子具有2個或更多個鹵素取代基之聚鹵代芳香族化合物，該等化合物可用於製備具支鏈聚合物。此等單體可由式R'Xn代表，其中每一X係選自氯、溴及碘，n係3至6之整數，且R'係具有化合價n之多價芳香族基團，其可具有最多約4個甲基取代基，R'中之碳原子總數係在6至約16範圍內。一些每分子有超過兩個鹵素取代之聚鹵代芳香族化合物(其可用於形成半直鏈起始聚芳硫化物)之實例包含1,2,3-三氯苯、1,2,4-三氯苯、1,3-二氯-5-溴苯、1,2,4-三碘苯、1,2,3,5-四溴苯、六氯苯、1,3,5-三氯-2,4,6-三甲基苯、2,2',4,4'-四氯聯苯、2,2',5,5'-四-碘聯苯、2,2',6,6'-四溴-3,3',5,5'-四甲基聯苯、1,2,3,4-四氯萘、1,2,4-三溴-6-甲基萘及諸如此類及其混合物。
在聚合後，可用液體培養基洗滌起始聚芳硫化物。例 如，可用水、丙酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、鹽溶液及/或酸性培養基(例如乙酸或鹽酸)洗滌起始聚芳硫化物，隨後將其與其他組份組合，同時形成混合物。可以為彼等熟習此項技術者所周知之依序方式洗滌起始聚芳硫化物。用酸性溶液或鹽溶液洗滌可將鈉、鋰或鈣金屬離子端基濃度自約2000 ppm降至約100 ppm。
可使起始聚芳硫化物經受熱水洗滌製程。熱水洗滌溫度可為或高於約100℃，例如高於約120℃、高於約150℃或高於約170℃。通常，蒸餾水或去離子水可用於熱水洗滌。在一個實施例中，熱水洗滌可藉由將預定量之起始聚芳硫化物添加至預定量之水中且在壓力器皿中在攪拌下加熱混合物來實施。例如，可使用高達約200克起始聚芳硫化物/升水之浴液比。在熱水洗滌後，可用維持在約10℃至約100℃之溫度下之溫水將起始聚芳硫化物洗滌若干次。可在惰性氣氛中實施洗滌以避免聚合物變質。
可使用不會分解起始聚芳硫化物之有機溶劑來洗滌起始聚芳硫化物。有機溶劑可包含(但不限於)含氮極性溶劑，例如N-甲基吡咯啶酮、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、1,3-二甲基咪唑啶酮、六甲基磷醯胺及六氫吡嗪酮；亞碸及碸溶劑，例如二甲基亞碸、二甲基碸及環丁碸；酮溶劑，例如丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮及苯乙酮；醚溶劑，例如二乙基醚、二丙基醚、二惡烷及四氫呋喃；含鹵素烴溶劑，例如氯仿、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯乙烯、全氯乙烯、單氯乙烷、二氯乙烷、四氯乙烷、全氯乙烷及 氯苯；醇及酚溶劑，例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇、丙二醇、苯酚、甲酚、聚乙二醇及聚丙二醇；及芳香族烴溶劑，例如苯、甲苯及二甲苯。此外，溶劑可單獨或作為其兩者或更多者之混合物使用。
用有機溶劑洗滌可藉由將起始聚芳硫化物浸沒於有機溶劑中且視需要進行加熱或攪拌來實施。有機溶劑洗滌之洗滌溫度並不特別重要，且溫度通常可為約20℃至約300℃。可利用升高洗滌溫度來增加洗滌效率，但一般而言，在約20℃至約150℃之洗滌溫度下獲得令人滿意的效果。
在一個實施例中，可在壓力下在高於有機溶劑之沸點之溫度下在壓力器皿中實施洗滌。洗滌時間並不重要，且對於分批洗滌而言，洗滌通常可實施約5分鐘或更長。並不需要分批洗滌，然而，且可以連續方式實施洗滌。
在一個實施例中，有機溶劑洗滌可與熱水洗滌及/或溫水洗滌組合。當使用諸如N-甲基吡咯啶酮等高沸點有機溶劑時，殘餘有機溶劑可藉由在有機溶劑洗滌後用水或溫水洗滌來去除，且蒸餾水或去離子水可用於此洗滌。
聚合反應器件不受特別限制，但通常期望採用通常用於形成高黏度流體之器件。此一反應器件之實例可包含具有攪拌裝置之攪拌槽型聚合反應器件，該攪拌裝置具有不同形狀之攪拌葉片，例如錨型、多級型、螺旋帶型、螺桿軸型及諸如此類或其經改進形狀。此一反應器件之其他實例包含通常用於捏合之混合器件，例如捏合機、輥磨機、班 布裏混合機(Banbury mixer)等。在聚合後，可自反應器通常經由配備有期望組態之模具之擠出孔口排放熔融起始聚芳硫化物，將其冷卻並收集。通常，起始聚芳硫化物可排放穿過穿孔模具以形成收集於水浴中之股線，將其顆粒化並乾燥。起始聚芳硫化物亦可呈股線、顆粒或粉末形式。
熔融加工以形成熔融加工之聚芳硫化物組合物之混合物可以混合物之重量計約40 wt.%至約90 wt.%(例如以混合物之重量計約45% wt.%至約80 wt.%)之量包含起始聚芳硫化物(或多種起始聚芳硫化物之摻合物)。
包括在混合物中之起始聚芳硫化物聚合物或共聚物(其亦可涵蓋一或多種起始聚芳硫化物聚合物及/或共聚物之摻合物)可具有相對較高分子量。例如，起始聚芳硫化物可具有大於約25,000 g/mol或大於約30,000 g/mol之數量平均分子量及大於約60,000 g/mol或大於約65,000 g/mol之重量平均分子量。高分子量起始聚芳硫化物可具有低氯含量，例如小於約1000 ppm、小於約900 ppm、小於約600 ppm或小於約400 ppm。
在一個實施例中，起始聚芳硫化物可具有高分子量及高熔體黏度。例如，起始聚芳硫化物之熔體黏度可大於約2,500泊、大於約3,000泊或大於約3,500泊，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定。
B.二硫化物化合物
熔融加工以形成熔融加工之聚芳硫化物組合物之混合物 可包含二硫化物化合物。一般而言，二硫化物化合物可具有式(VIII)之結構：R3-S-S-R4 (VIII)其中R3及R4可相同或不同且係獨立地包含1至約20個碳之烴基。例如，R3及R4可為烷基、環烷基、芳基或雜環基。
R3及R4可在二硫化物化合物之末端處包含反應性官能基。例如，R3及R4中之至少一者可包含末端羧基、羥基、經取代或未經取代之胺基、硝基或諸如此類。包含反應性末端基團之二硫化物化合物(其可與起始聚芳硫化物組合以形成用於熔融加工之混合物)之實例可包含(但不限於)2,2'-二胺基二苯基二硫化物、3,3'-二胺基二苯基二硫化物、4,4'-二胺基二苯基二硫化物、二苯基二硫化物、二硫代水楊酸、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代嗎啉、2,2'-二硫代雙(苯并噻唑)、2,2'-二硫代雙(苯并咪唑)、2,2'-二硫代雙(苯并噁唑)及2-(4'-嗎啉基二硫代)苯并噻唑。
在一個實施例中，二硫化物化合物可在末端處包含非反應性官能基。例如，R3及R4基團可相同或不同且可為具有1至約20個碳原子之獨立地選自由烷基、環烷基、芳基及雜環基組成之群之非反應性基團。包含非反應性末端基團之二硫化物化合物(其可與起始聚芳硫化物組合以形成用於熔融加工之混合物)之實例可包含(但不限於)二苯基二硫化物、萘基二硫化物、二甲基二硫化物、二乙基二硫化物 及二丙基二硫化物。
熔融加工以形成熔融加工之聚芳硫化物組合物之混合物可以混合物之重量計約0.1 wt.%至約3 wt.%(例如以混合物之重量計約0.1 wt.%至約1 wt.%)之量包含二硫化物化合物。
用於形成混合物之起始聚芳硫化物之量對二硫化物化合物之量之比率可為約1000：1至約10：1、約500：1至約20：1或約400：1至約30：1。一般而言，應將足量二硫化物化合物添加至該混合物以產生熔融加工之聚芳硫化物組合物之期望熔體黏度。然而，在熔融加工期間添加過多二硫化物化合物至該混合物可導致混合物之二硫化物化合物與其他組份間之不期望相互作用。
C.填充劑
除起始聚芳硫化物及二硫化物組份外，填充劑亦可為欲熔融加工之混合物之組份。填充劑通常可以混合物之重量計約5 wt.%至約70 wt.%或約20 wt.%至約65 wt.%之量包含在混合物中。
有益地，填充劑可與混合物之其他組份組合，而非如先前已知聚芳硫化物組合物形成技術中通常所發現在熔融後加工步驟中組合。另外，吾人相信，可因二硫化物化合物與起始聚芳硫化物間之相互作用獲得之熔融加工之聚芳硫化物組合物之較低熔體黏度可防止填充劑在熔融加工期間降解，從而維持填充劑大小並向熔融加工之聚芳硫化物組合物提供極佳強度特性。
在一個實施例中，填充劑可為纖維填充劑。纖維長度通常為約0.5 mm至約5.0 mm。纖維填充劑可包含一或多種纖維類型，包含(但不限於)聚合物纖維、玻璃纖維、碳纖維、金屬纖維等或纖維類型之組合。在一個實施例中，纖維可為短切玻璃纖維或玻璃纖維粗紗(絲束)。
纖維直徑可端視所用特定纖維而變化且可以短切或連續形式獲得。例如，纖維可具有小於約100 μm(例如小於約50 μm)之直徑。例如，纖維可為短切或連續纖維且可具有約5 μm至約50 μm(例如約5 μm至約15 μm)之纖維直徑。
纖維長度可有所變化。在一個實施例中，纖維可具有約3 mm至約5 mm之初始長度。因組合混合物中之二硫化物化合物與起始聚芳硫化物所獲得之熔融加工條件可防止所添加纖維過度降解，且因此該等纖維可顯示在混合物熔融加工期間之磨耗較少。例如，熔融加工之聚芳硫化物組合物之最終纖維長度可在約200 μm至約1500 μm或約250 μm至約1000 μm間變化。
纖維可經膠料預處理，從而亦可促進在混合物熔融加工期間與起始聚芳硫化物混合。
在一個實施例中，纖維可具有高產率或小K數值。絲束係藉由產率或K數值來指示。例如，玻璃纖維絲束可具有50產率及以上產率，例如約115產率至約1200產率。
或者，可利用或可結合纖維填充劑利用其他填充劑。例如，可將微粒填充劑納入聚芳硫化物組合物中。一般而言，微粒填充劑可涵蓋中值粒徑小於約750 μm(例如小於 約500 μm或小於約100 μm)之任何微粒材料。在一個實施例中，微粒填充劑可具有在約3 μm至約20 μm範圍內之中值粒徑。另外，如業內已知，微粒填充劑可為實心或中空。如業內已知，微粒填充劑亦可包含表面處理劑。
當納入多種填充劑(例如微粒填充劑及纖維填充劑)時，可將填充劑一起或單獨地添加至熔融加工單元。例如，可將微粒填充劑與聚芳硫化物一起添加至主要進料或在添加纖維填充劑之前添加至下游，且纖維填充劑可進一步在微粒填充劑添加點之下游添加。一般而言，可在任何其他填充劑(例如微粒填充劑)下游添加纖維填充劑，但此並非要求。
當採用此等礦物填充劑時，其通常構成纖維之約5 wt.%至約60 wt.%，在一些實施例中約10 wt.%至約50 wt.%，且在一些實施例中約15 wt.%至約45 wt.%。黏土礦物可尤其適用於本發明。此等黏土礦物之實例包含(例如)滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、禾樂石(halloysite)(Al2Si2O5(OH)4)、高嶺石(kaolinite)(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石(illite)((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脫石(montmorillonite)(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2．nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2．4H2O)、坡縷石(palygorskite)((Mg,Al)2Si4O10(OH)．4(H2O))、葉蠟石(pyrophyllite)(Al2Si4O10(OH)2)等，以及其組合。作為黏土礦物之代替或除黏土礦物以外，亦可採用其他礦物填充劑。例如，亦可採用其他適宜矽酸鹽填充劑，例如矽酸鈣、矽酸鋁、雲母、矽藻土、矽灰石等。例如，雲母可為 尤其適用於本發明之礦物。存在若干地質出現差異顯著之化學上不同之雲母種類，但全部具有基本上相同之晶體結構。本文所用術語「雲母」意欲一般地包含該等種類中之任一者，例如白雲母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑雲母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金雲母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鋰雲母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海綠石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等以及其組合。
D.其他添加劑
除起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑外，在混合物中可包含業內所周知之其他添加劑。
在一個實施例中，混合物可包含有機矽烷偶合劑。不希望受任何特定理論限制，吾人相信，二硫化物化合物與有機矽烷偶合劑間之相互作用可增加填充劑在熔融加工之聚芳硫化物組合物中之益處。
有機矽烷偶合劑可為如業內已知之烷氧基矽烷偶合劑。烷氧基矽烷化合物可為選自由以下組成之群之矽烷化合物：乙烯基烷氧基矽烷、環氧基烷氧基矽烷、胺基烷氧基矽烷、巰基烷氧基矽烷及其組合。可利用之乙烯基烷氧基矽烷之實例包含乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷及乙烯基叁(β-甲氧基乙氧基)矽烷。可使用之環氧基烷氧基矽烷之實例包含γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷及γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷。可採用之巰基烷氧基矽烷之實例包含γ-巰基丙基三甲氧基矽烷及γ-巰基丙基三乙氧基矽烷。
混合物中可包含之胺基矽烷化合物通常具有式R5-Si-(R6)3，其中R5係選自由以下組成之群：胺基，例如NH2；具有約1至約10個碳原子或約2至約5個碳原子之胺基烷基，例如胺基甲基、胺基乙基、胺基丙基、胺基丁基等；具有約2至約10個碳原子或約2至約5個碳原子之烯基，例如乙烯基、丙烯基、丁烯基等；及具有約2至約10碳原子或約2至約5碳原子之炔基，例如乙炔基、丙炔基、丁炔基等；且其中R6係具有約1至約10個原子或約2至約5個碳原子之烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。
在一個實施例中，R5係選自由以下組成之群：胺基甲基、胺基乙基、胺基丙基、乙烯基、乙炔基、丙烯基及丙炔基，且R6係選自由甲氧基、乙氧基及丙氧基組成之群。在另一實施例中，R5係選自以下組成之群：具有約2至約10個碳原子之烯基，例如乙烯基、丙烯基、丁烯基等；及具有約2至約10個碳原子之炔基，例如乙炔基、丙炔基、丁炔基等，且R6係具有約1至約10個原子之烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。混合物中亦可包含各種胺基矽烷之組合。
混合物中可包含之胺基矽烷偶合劑之一些代表性實例包含胺基丙基三乙氧基矽烷、胺基乙基三乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、胺基乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙炔基三甲氧基矽烷、乙炔基三乙氧基矽烷、胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3- 胺基丙基甲基二甲氧基矽烷或3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、雙(3-胺基丙基)四甲氧基矽烷、雙(3-胺基丙基)四乙氧基二矽氧烷及其組合。胺基矽烷亦可為胺基烷氧基矽烷，例如γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-二烯丙基胺基丙基三甲氧基矽烷及γ-二烯丙基胺基丙基三甲氧基矽烷。一種適宜胺基矽烷係購自Degussa、Sigma Chemical公司及Aldrich Chemical公司之3-胺基丙基三乙氧基矽烷。
當包含時，混合物可以混合物重量計約0.1 wt.%至約5 wt.%、以混合物重量計約0.3 wt.%至約2 wt.%或以混合物重量計約0.2 wt.%至約1 wt.%之量包含有機矽烷偶合劑。
在經熔融加工之混合物中可包含耐衝擊改性劑。在一個實施例中，耐衝擊改性劑可包括聚乙烯與甲基丙烯酸縮水甘油酯之隨機共聚物。隨機共聚物中所含甲基丙烯酸縮水甘油酯之量可有所變化。在一個特定實施例中，隨機共聚物以共聚物重量計約6%至約10%之量含有甲基丙烯酸縮水甘油酯。
其他可利用之耐衝擊改性劑包含聚胺基甲酸酯、聚丁二烯與苯乙烯-丙烯腈之兩相混合物(ABS)、改性聚矽氧烷或聚矽氧橡膠或基於聚二烯之彈性單相核心與硬接枝殼之接 枝共聚物(核心-殼結構)。
當考慮接枝共聚物耐衝擊改性劑時，耐衝擊改性劑係由多數(例如超過70%)具有由核心及一或多個殼構成之結構之粒子構成。可自彈性聚合物相形成核心，其上面已接枝硬殼，該硬殼可由兩個或更多個層構成。核心通常係彈性軟相之單相且僅包含少量(若有)殼之硬聚合物組份。接枝共聚物可由40重量%至95重量%、60重量%至90%重量%或70重量%至80%重量%之彈性核心構成。殼之比例可為5重量%至60重量%、10重量%至40重量%或20重量%至30重量%。
本文所涵蓋其他耐衝擊改性劑包含聚胺基甲酸酯，例如，熱塑性聚胺基甲酸酯。聚胺基甲酸酯耐衝擊改性劑係以已知方式經由聚異氰酸酯(特定而言二異氰酸酯)、聚酯、聚醚、聚酯醯胺、聚縮醛或其他適宜羥基或胺基化合物(例如羥基化聚丁二烯)或上述化合物之混合物之複加成製備。若適宜，亦利用擴鏈劑，例如低分子量多元醇(特定而言二醇)、聚胺(特定而言二胺)或水。
可包含於混合物中之其他添加劑可涵蓋(但不限於)抗微生物劑、顏料、潤滑劑、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑、蠟、促流劑、固體溶劑及經添加以增強性質及加工性之其他材料。此等可選材料可以習用量用於混合物中。
III.熔融加工技術
可形成包含起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之混合物，隨後將該混合物添加至熔融加工裝置或系統。或者，可將個別組份添加至熔融加工裝置或系統，藉此結 合熔融加工形成混合物。
可根據業內已知技術熔融加工混合物。例如，可在單螺桿或多螺桿擠出機中在約250℃至約320℃之溫度下熔融捏合混合物。在一個實施例中，可在包含多個溫度區之擠出機中熔融加工混合物。例如，可在包含維持在介於約250℃與約320℃之間之溫度下之溫度區之擠出機中熔融加工混合物。
例如，可使用雙螺桿擠出機(例如Leistritz 18mm共旋轉完全交叉式雙螺桿擠出機)熔融混合包含起始聚芳硫化物、二硫化物化合物及填充劑之混合物。擠出機可具有多個溫度控制區，例如，約6個溫度控制區(包含於擠出模具處)，且總體L/D為30。可使用一般目的性螺桿設計來熔融加工該混合物。在一個實施例中，藉助定量進料器可將包含全部組份之混合物進給至第一筒中之進料喉。在另一實施例中，如業內已知，可將不同組份於不同添加點添加於擠出機中。可將混合物熔化並混合，隨後經由模具擠出。隨後可在水浴中驟冷經擠出熔融加工之聚芳硫化物組合物以使其固化並在製粒機中粒化，之後乾燥，例如，在約120℃下乾燥。
IV.產品
自熔融加工之聚芳硫化物組合物形成物件之習用成形製程包含(但不限於)擠出、射出模製、吹塑模製、熱成型、發泡、壓縮成型、熱壓印、纖維紡絲等。可形成之成形物件可包含用於(例如)器具、電氣材料、電子產品、纖維網 狀物及汽車工程熱塑性總成之結構及非結構成形部件。實例性汽車成形塑膠部件適於引擎罩內應用(under the hood application)，包含(例如)風扇罩、支撐構件、電線電纜護套、蓋、外殼、電池充放電板(battery pan)、電池殼體、管道、電氣外殼、熔絲匯流排外殼、吹塑模製容器、非編織或編織土工織物、袋濾室過濾器、膜及池塘襯墊(pond liner)。除模製物、擠出物及纖維以外之其他有用物件包含牆板、高置儲存櫃(overhead storage locker)、服務托盤、座椅靠背、艙室隔板(cabin partition)、窗蓋及電子封裝處置系統，例如積體電路托盤。
熔融加工之聚芳硫化物組合物可用於多種期望低氯含量之電氣及電子應用。例如，涵蓋在連接器及包覆成型(嵌件成型)部件形成中利用熔融加工之聚芳硫化物組合物。熔融加工之低熔體黏度、低氯含量聚芳硫化物組合物在多種連接器應用中有益。
熔融加工之聚芳硫化物組合物亦展現優良熱性質，該等性質使其成為用於高溫應用之極佳材料。例如，熔融加工之聚芳硫化物組合物之高DTUL使其成為用於無鉛焊接加工之極佳候選物且亦有益於嵌件成型部件，例如彼等可經歷高溫度塗覆製程者。
根據一個實施例，熔融加工之聚芳硫化物組合物可用於形成電連接器。參照圖1-2，可形成(例如)可用於安裝至印刷電路板(未顯示)或將外部組件連接至電腦之電連接器200。電連接器200包含絕緣外殼210、複數個插入絕緣外 殼210中之接觸模組230及包封絕緣外殼210之護罩220。電連接器200直的且界定安裝面201及與安裝面201相對之配合面202。然而，應理解，納入如本文所述熔融加工之聚芳硫化物組合物之電連接器之具體幾何形狀並不以任何方式限於圖1之實施例。
絕緣外殼210及護罩220各自可為由熔融加工之聚芳硫化物組合物統一成型之單件式結構，且可彼此相同或不同。護罩220可為二件式結構，其包含第一殼221及第二殼222，且每一殼可由相同或不同的如本文所述熔融加工之聚芳硫化物組合物形成。絕緣外殼210具有基座部分211及矩形配合埠212，該矩形配合埠自基座部分211向上延伸用於在自上而下之方向上與互補插塞(未顯示)配合。基座部分211界定面朝下之縱向空腔，該空腔於其中接納複數個接觸模組230。絕緣外殼210之配合埠212具有前壁321、平行於前壁321之後壁322、及一對連接前壁及後壁321、322之側壁323。配合埠212包含平行於前壁及後壁321、322且在其間延伸之舌板224。通道225允許接觸模組230與電連接器可連接之裝置間接觸。
熔融加工之聚芳硫化物組合物可用於形成在金屬體上包含熔融加工之聚芳硫化物組合物塗層之包覆成型件。金屬體可為各種金屬基座中之任一者或具有預先用無機材料及/或有機材料形成之底塗層之金屬基座。
金屬基座材料可包含(但不限於)鋁、鐵、鈦、鉻、鎳及含有該等金屬中至少一者之合金，例如，杜拉鋁(duralumin)、 碳鋼及不鏽鋼，其可提供耐熱性、耐蝕性、附著性質、機械特性、經濟性及諸如此類。
可藉由在金屬基座上提供至少一個熔融加工之聚芳硫化物組合物之塗料層來形成包覆成型件。例如，塗佈製程可包含在形成塗料層前實施對金屬基座之預處理。預處理可改良金屬基座與塗料層間之附著。預處理通常包含清潔、表面糙化或表面修飾或其組合。
可利用清潔劑、溶劑、酸或鹼或用去鏽劑對鏽或毛邊實施去除處理、藉由物理方法(噴砂、搪磨或諸如此類)或高溫加熱處理來實施清潔。表面糙化可為(例如)利用氧化劑之化學糙化處理、電解氧化或物理方法(例如噴砂)。表面修飾可改良金屬基座至塗料層之附著。其可包含表面氧化處理(例如，利用氧化劑或藉由電解氧化或高溫氧化)、表面氮化處理或表面羥基化處理(藉由蒸汽處理)。
視情況，可施加底塗層以(例如)降低金屬基座與塗料層間之線性膨脹係數差，從而改良金屬基座與塗料層間之附著，並防止金屬基座在塗佈處理後發生腐蝕。當包含底塗層時，底塗層可包含無機材料層，例如陶瓷層、玻璃層及金屬陶瓷層以及種類與塗料層相同或種類與塗料層不同之層。用於塗佈之方法可包含(但不限於)漿液塗佈、粉末塗佈、流化床塗佈及靜電塗佈。
在預處理及形成任一底塗層後，可將熔融加工之聚芳硫化物組合物塗佈於金屬基座上以形成塗料層。塗料層可根據業內所周知之任一標準塗佈方法形成，該方法包含(但 不限於)漿液塗佈、粉末塗佈、流化床塗佈及靜電塗佈。
端視包覆成型件之應用目的而定，可另外施加種類不同於熔融加工之聚芳硫化物組合物之層及任一底塗層之塗料層作為中間塗料層或面塗層。例如，可在熔融加工之聚芳硫化物組合物塗料層上形成氟塑膠或氟化聚合物組合物之面塗層。
包覆成型件可用於眾多種應用，例如用於以下之組件：汽車、卡車、商用飛機、航空、鐵路、家用器具、電腦硬體、手持式裝置、娛樂與運動；機器用結構組件；建築用結構組件等。
無線電子裝置尤其適於納入如本文所揭示熔融加工之聚芳硫化物組合物。例如，包覆成型件可用作無線電子裝置之外殼。在此等實施例中，可將天線佈置於金屬組件之上及/或之內，隨後包覆成型。金屬組件本身亦可用作天線之一部分。例如，可使金屬組件之各部分一起短路以形成接地平面或擴展接地平面結構，該結構係自平面電路結構(例如印刷電路板結構，例如，用於形成天線結構之印刷電路板結構)形成。或者，亦可在成型製程期間將天線嵌入熔融加工之聚芳硫化物組合物內。亦可將其他離散組件嵌入熔融加工之聚芳硫化物組合物內，例如金屬衝壓件、襯套、電動機械部件、過濾材料、金屬加強件及其他離散部件，該等部件係經由在小心放置之部件周圍射出熱塑性塑膠而組合成單一統一組件。
適宜無線電子裝置之實例可包含桌上型電腦或其他電腦 設備、可攜式電子裝置，例如有時稱作「超可攜式(ultraportable)」之類型之膝上型電腦或小型可攜式電腦。在一種適宜配置中，可攜式電子裝置可為手持式電子裝置。可攜式及手持式電子裝置之實例可包含蜂巢式電話、具有無線通信能力之媒體播放器、手持式電腦(有時亦稱為個人數位助理)、遠程控制、全球定位系統(「GPS」)裝置及手持式遊戲裝置。裝置亦可為組合多種習用裝置之功能之混合裝置。混合裝置之實例包含含有媒體播放器功能之蜂巢式電話；包含無線通信能力之遊戲裝置；包含遊戲及電子郵件功能之蜂巢式電話；以及接收電子郵件、支持行動電話呼叫、具有音樂播放器功能及支持網頁瀏覽之手持式裝置。
參照圖3-4，無線電子裝置100之一個特定實施例顯示為膝上型電腦。電子裝置100包含旋轉耦合至基座構件106之顯示構件103。顯示構件103可為液晶二極體(LCD)顯示器、有機發光二極體(OLED)顯示器、電漿顯示器或任一其他適宜顯示器。顯示構件103及基座構件106各自分別含有外殼86及88，用於保護及/或支撐電子裝置100之一或多個組件。外殼86可(例如)支撐顯示螢幕120且基座構件106可包含用於不同使用者介面組件(例如鍵盤、滑鼠及至其他周邊裝置之連接件)之空腔及介面。
通常可採用包覆成型件來形成電子裝置100之任一部分。然而，在多數實施例中，採用包覆成型件來形成外殼86及/或88之全部或一部分。例如，顯示於圖3中之外殼86 係自包覆成型件形成且含有熔融加工之聚芳硫化物組合物160，該組合物附著至金屬組件162之內表面(未顯示)。在此特定實施例中，熔融加工之聚芳硫化物組合物160係呈條帶形式，其可視情況覆蓋位於外殼86中之天線(未顯示)。當然，天線及/或熔融加工之聚芳硫化物組合物160可佈置於外殼86之其他位置，例如毗鄰角落、沿邊緣或在任一其他適宜位置中。無論如何，利用熔融加工之聚芳硫化物組合物160及金屬組件162形成之所得包覆成型件界定外殼86之外表面163。外表面163通常光滑，且指示於上文中，具有相似色彩及視覺外觀。
儘管未明確顯示，但裝置100亦可含有如業內已知之電路，例如儲存器、加工電路及輸入-輸出組件。可使用電路中之無線收發器電路來發送並接收射頻(RF)信號。可使用通信路徑(例如同軸通信路徑及微帶通信路徑)來傳送收發器電路與天線結構間之射頻信號。可使用通信路徑來傳送天線結構與電路間之信號。通信路徑可為(例如)在RF收發器(有時稱為無線電設備)與多頻帶天線間連接之同軸電纜。
藉由以下實例來闡述本發明實施例，該等實例僅出於闡釋實施例之目的且不應視為限制本發明之範圍或可實踐本發明之方式。除非另有明確指示，否則以重量給出份數及百分比。
測試方法
熔體黏度：以掃描剪切速率黏度報告熔體黏度。根據ISO測試11443號(在技術上等效於ASTM D3835)在1200 s-1 之剪切速率及310℃之溫度下使用Dynisco 7001毛細管流變計測定如本文所報告之掃描剪切速率黏度。流變計孔口(模具)之直徑為1 mm，長度為20 mm，L/D比為20.1，且入口角為180°。筒之直徑係9.55 mm±0.005 mm且桿之長度係233.4 mm。
拉伸模數、抗拉強度及拉伸伸長：根據ISO測試527號(在技術上等效於ASTM D638)測試拉伸性質。在長度為80 mm、厚度為10 mm且寬度為4 mm之相同測試條帶試樣上量測模數及強度。測試溫度係23℃且測試速度係5 mm/min。
撓曲模數、撓曲應力及撓曲應變：根據ISO測試178號(在技術上等效於ASTM D790)測試撓曲性質。以64 mm載體跨距實施此測試。在未切割ISO 3167多用途棒之中央部分上運行測試。測試溫度係23℃且測試速度係2 mm/min。
艾氏缺口衝擊強度：根據ISO測試80號(在技術上等效於ASTM D256)測試缺口艾氏性質。使用A型缺口運行此測試。使用單齒研磨機自多用途棒中央切割樣品。測試溫度係23℃。
負荷下的變形溫度(「DTUL」)：根據ISO測試75-2號(在技術上等效於ASTM D648-07)測定負荷下的變形溫度。使長度為80 mm、厚度為10 mm且寬度為4 mm之測試條帶試樣經受沿邊三點彎曲測試，其中指定負荷(最大外纖維應力)係1.8 MPa。將樣品降低至聚矽氧油浴中，其中使溫度以2℃/分鐘升高直至其變形0.25 mm(0.32 mm，對於ISO測試75-2號而言)。
氯含量：根據元素分析使用Parr Bomb燃燒、之後進行離子層析測定氯含量。
纖維長度：自纖維來源報告起始纖維長度。將最終纖維長度報告為平均纖維長度且藉由使用掃描電子顯微鏡測定。
實例1
如下在擠出製程中形成試樣。
在直徑為25 mm之Werner Pfleiderer ZSK 25共旋轉交叉式雙螺桿擠出機中混合如下文所述之組份。在Mannesmann Demag D100 NCIII射出成型機上使試樣成型。
所用材料包含以下物質：潤滑劑-購自Lonza公司，Allendale,New Jersey之Glycolube® P(新戊四醇四硬脂酸酯)。
非官能性二硫化物-二苯基二硫化物。
官能性二硫化物-2,2'-二硫代苯甲酸。
胺基矽烷偶合劑-購自Shin-etsu Silicone之3-胺基丙基三甲氧基矽烷(KBM-903)。
巰基矽烷偶合劑-3-巰基丙基三甲氧基矽烷。購自Evonik-Silanes之Dynasylan® MTMO。
礦物填充劑-購自Imerys Performance Minerals之Suzorite® 200-HK雲母。
玻璃纖維-購自Owens Corning公司之纖維玻璃910A-10C 4 mm。
聚芳硫化物-購自Ticona Engineering Polymers之Fortron® 0214聚苯硫化物。
下表1中提供每一測試材料之具體配方。
測試擠出顆粒之灰分含量及熔體黏度，其中結果闡述於下表2中。
對顆粒實施射出成型且測試某些物理特性，如下表3中所述。
在全部配方中利用高分子量起始聚苯硫化物(Mn=29989，Mw=65245，多分散性(PDI)=2.18)以獲得低 量氯化合物。在不包含二硫化物添加劑或矽烷添加劑之試樣(試樣001)中，機械性質(包含拉伸模數及撓曲模數)以及熱性質(負荷下的變形溫度)較差。
當包含矽烷添加劑而不包含二硫化物添加劑(試樣002)時，機械性質稍有改良。然而，負荷下的變形溫度仍較差，此乃因試樣之熔體黏度較高且此造成玻璃纖維磨損(較短玻璃纖維長度)。對於某些應用而言，此一高熔體黏度可引起加工問題。
當僅添加二硫化物化合物而不添加矽烷添加劑(試樣003)時，負荷下的變形溫度有所改良，但機械性質仍較差。
可認為包含二硫化物與矽烷添加劑二者之試樣(試樣004)之性質具有經改良機械性質與熱性質二者，如藉由負荷下的變形溫度所量測，同時仍維持用於加工之優良熔體黏度。
利用巰基矽烷偶合劑(試樣005)提供具有較高艾氏缺口強度及負荷下的變形溫度同時仍維持用於加工之優良熔體黏度之試樣。
由於有機矽烷與二硫化物化合物之官能基間之偶合反應而使得包含官能性二硫化物化合物之組合物(試樣006)具有略高之熔體黏度，但熔體黏度仍可加工，且具有優良強度及熱特性。
實例2
如實例1中所述在擠出製程中形成試樣。
下表4中提供每一測試材料之具體配方。高分子量起始 聚芳硫化物係購自Ticona Engineering Polymers之Fortron® 0214聚苯硫化物，如實例1中所述。低分子量起始聚芳硫化物係購自Ticona Engineering Polymers之Fortron® 0205聚苯硫化物(Mn=23944，Mw=50945，PDI=2.13)。其他化合物係如實例1中所述。
測試擠出顆粒之灰分含量及熔體黏度，其中結果匯總於表5中。
對試樣實施射出成型並測試其如表6中所匯總之某些性質。
如可參照表6發現，二硫化物之包含提供具有優良機械性質且氯含量低於自低分子量起始聚芳硫化物形成之試樣之試樣。
實例3
如實例1中所述在擠出製程中形成試樣。
下表7中提供每一測試材料之具體配方。高分子量起始聚芳硫化物係購自Ticona Engineering Polymers之Fortron® 0214聚苯硫化物，如實例1中所述。低分子量起始聚芳硫化物係購自Ticona Engineering Polymers之Fortron® 0202聚苯硫化物(Mn=16090，Mw=35870，PDI=2.23)。耐衝擊改性劑係購自Arkema公司之Lotador® AX-8840 EGMA共聚物。二硫化物化合物係2,2'-二硫代苯甲酸。其他化合物係如實例1中所述。
測試擠出顆粒之灰分含量及熔體黏度，其中結果匯總於表8中。
對試樣實施射出成型並測試其某些性質，其中將結果匯總於表9中。
將官能性二硫化物添加劑添加至填有玻璃之調配物中顯示衝擊強度與拉伸伸長二者之改良。官能性二硫化物與EGMA型耐衝擊改性劑間之交聯反應導致熔體黏度增加，但熔體黏度仍適於熔融加工。
儘管已出於闡釋本發明之目的顯示某些代表性實施例及細節，但彼等熟習此項技術者應明瞭，可於其中作出各種變化及修改，此並不背離本發明之範圍。
86‧‧‧外殼
88‧‧‧外殼
100‧‧‧無線電子裝置
103‧‧‧顯示構件
106‧‧‧基座構件
120‧‧‧顯示螢幕
160‧‧‧天線及/或熔融加工之聚芳硫化物組合物
162‧‧‧金屬組件
163‧‧‧外表面
200‧‧‧電連接器
201‧‧‧安裝面
202‧‧‧配合面
210‧‧‧絕緣外殼
211‧‧‧基座部分
212‧‧‧配合埠
220‧‧‧護罩
221‧‧‧第一殼
222‧‧‧第二殼
224‧‧‧舌板
225‧‧‧通道
230‧‧‧接觸模組
321‧‧‧前壁
322‧‧‧後壁
323‧‧‧側壁
圖1圖解說明可納入如本文所述熔融加工之聚芳硫化物組合物之電連接器之分解圖。
圖2係圖1之所形成電連接器。
圖3係本發明一個實施例之電子裝置之透視圖，該電子裝置含有包含熔融加工之聚芳硫化物組合物之包覆成型件。
圖4係圖3之以封閉組態顯示之電子裝置之透視圖。
200‧‧‧電連接器
201‧‧‧安裝面
202‧‧‧配合面
220‧‧‧護罩
221‧‧‧第一殼
222‧‧‧第二殼

Claims (15)

  1. 一種形成熔融加工之聚芳硫化物組合物之方法，其包括：熔融加工混合物以形成該熔融加工之聚芳硫化物組合物，該混合物包括起始聚芳硫化物、填充劑及二硫化物化合物；其中該熔融加工之聚芳硫化物組合物具有小於約2000泊之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及310℃之溫度下所測定，其中該起始聚芳硫化物之熔體黏度對該熔融加工之聚芳硫化物組合物之該熔體黏度之比率大於約1.25，且其中該熔融加工之聚芳硫化物組合物具有小於約1000 ppm之氯含量。
  2. 如請求項1之方法，其中該二硫化物化合物包括以下結構：R3-S-S-R4其中R3及R4係相同或不同的且係獨立地選自由烷基、環烷基、芳基及雜環基組成之群之非反應性基團，其中R3及R4獨立地包括1至約20個碳原子。
  3. 如請求項1或2之方法，其中該起始聚芳硫化物具有大於約2500泊之黏度。
  4. 如請求項1或2之方法，該混合物進一步包含有機矽烷偶合劑，例如巰基矽烷或胺基烷氧基矽烷，及/或該混合物進一步包含耐衝擊改性劑。
  5. 如請求項1或2之方法，其中該填充劑包括纖維填充劑， 例如玻璃纖維、聚合物纖維、碳纖維、金屬纖維或其組合。
  6. 如請求項1或2之方法，其中該填充劑包括微粒填充劑，例如礦物填充劑。
  7. 如請求項1或2之方法，其中該起始聚芳硫化物係聚苯硫化物及/或直鏈聚芳硫化物。
  8. 如請求項1或2之方法，其中該混合物包括以該混合物之重量計介於約40 wt.%與約90 wt.%間之該起始聚芳硫化物、以該混合物之重量計介於約0.1 wt.%與約3 wt.%間之該二硫化物化合物及以該混合物之重量計介於約5 wt.%與約70 wt.%間之該填充劑。
  9. 如請求項1或2之方法，其中用於形成該混合物之該起始聚芳硫化物之量對該二硫化物化合物之量之比率係約1000：1至約10：1。
  10. 如請求項1或2之方法，其中該熔融加工係於擠出機中發生，該擠出機包含維持在介於約250℃與約320℃間之溫度下之溫度區。
  11. 一種熔融加工之聚芳硫化物組合物，其係根據如請求項1至10中任一項之方法形成，其中該熔融加工之聚芳硫化物組合物具有大於約200℃之負荷下的變形溫度，如根據ISO測試75-2號在1.8 MPa之負荷下所測定。
  12. 如請求項11之熔融加工之聚芳硫化物組合物，其中該熔融加工之聚芳硫化物組合物具有小於約900 ppm之氯含量。
  13. 如請求項11之熔融加工之聚芳硫化物組合物，其中該熔融加工之聚芳硫化物組合物具有大於約120 MPa之抗拉強度，如根據ISO測試527號在23℃之溫度及5 mm/min之測試速度下所測定；及大於約230℃之負荷下的變形溫度，如根據ISO測試75-2號在1.8 MPa之負荷下所測定。
  14. 一種電連接器或包覆成型件(overmolding)，其包括如請求項11之熔融加工之聚芳硫化物組合物。
  15. 如請求項14之包覆成型件，其中該包覆成型件係電子裝置之組件。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8663764B2 (en) 2011-09-20 2014-03-04 Ticona Llc Overmolded composite structure for an electronic device
CN103987769A (zh) * 2011-09-20 2014-08-13 提克纳有限责任公司 低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物
KR101934139B1 (ko) 2011-09-20 2018-12-31 티코나 엘엘씨 폴리아릴렌 설파이드/액정 중합체 얼로이 및 이를 포함하는 조성물
US9119307B2 (en) 2011-09-20 2015-08-25 Ticona Llc Housing for a portable electronic device
WO2013101315A1 (en) 2011-09-20 2013-07-04 Ticona Llc Low halogen content disulfide washed polyarylene sulfide
US9394430B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Ticona Llc Continuous fiber reinforced polyarylene sulfide
WO2014028548A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Ticona Llc Directly metallizable polyarylene sulfide composition
US20150225567A1 (en) * 2014-02-11 2015-08-13 Ticona Llc Toughened Polyarylene Sulfide Composition
US20150225547A1 (en) * 2014-02-11 2015-08-13 Ticona Llc Molded Part for Use in a Portable Electronic Device
KR102695731B1 (ko) * 2015-12-11 2024-08-14 티코나 엘엘씨 가교결합성 폴리아릴렌 설파이드 조성물
CN108883600B (zh) 2016-03-24 2021-08-06 提克纳有限责任公司 复合结构体
KR102503262B1 (ko) * 2016-05-19 2023-02-22 에이치디씨폴리올 주식회사 내화학성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물
CN110225935A (zh) 2017-01-24 2019-09-10 提克纳有限责任公司 用于电动车的蓄电池模块
KR102663395B1 (ko) * 2019-02-18 2024-05-08 현대모비스 주식회사 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재
JPWO2021059841A1 (ja) * 2019-09-26 2021-12-23 帝人株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP7428537B2 (ja) 2020-02-26 2024-02-06 帝人株式会社 ポリアリーレンスルフィド複合体用樹脂組成物
US11434368B2 (en) 2020-03-30 2022-09-06 Ticona Llc Ammunition cartridge containing a polymer composition
JP7560289B2 (ja) 2020-08-04 2024-10-02 帝人株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP2022063504A (ja) * 2020-10-12 2022-04-22 エルジー・ケム・リミテッド ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、及びポリアリーレンスルフィド樹脂の成形性を向上させる方法
US11880245B2 (en) * 2021-09-08 2024-01-23 Dell Products L.P. Recyclable liquid crystal polymer and polyethylene fabric for an information handling system cover
TW202413533A (zh) * 2022-06-21 2024-04-01 美商堤康那責任有限公司 雷射可活化聚合物組合物

Family Cites Families (154)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3725362A (en) 1971-03-08 1973-04-03 Phillips Petroleum Co Poly(arylene sulfide) composition and method for decreasing the melt flow of poly(arylene sulfide)
US3729404A (en) 1971-09-10 1973-04-24 Grace W R & Co Photocurable polyene-polythiol polymers using a phosphine plus an additional sensitizer
US4021596A (en) 1975-04-22 1977-05-03 Phillips Petroleum Company Polyarylene sulfide resin alloys
JPS5314800A (en) 1976-07-28 1978-02-09 Showa Highpolymer Co Ltd Curable resin composition
US4178433A (en) * 1978-05-11 1979-12-11 The Dow Chemical Company Process for making arylene sulfide polymers
US4276397A (en) 1980-07-07 1981-06-30 Celanese Corporation Blend of polyarylene sulfide and wholly aromatic polyester
US5780583A (en) 1991-01-09 1998-07-14 The Boeing Company Reactive polyarylene sulfide oligomers
US4436865A (en) * 1982-11-29 1984-03-13 Phillips Petroleum Company Poly(arylene sulfide) composition suitable for molding
DE3421610A1 (de) 1984-06-09 1985-12-12 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von polyarylensulfiden mit funktionellen endgruppen
US4678831A (en) 1985-03-30 1987-07-07 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Block copolymers and resin compositions
DE3529500A1 (de) 1985-08-17 1987-02-26 Bayer Ag Verfahren zur herstellung von hochmolekularen, gegebenenfalls verzweigten polyarylensulfiden
DE3529838A1 (de) 1985-08-21 1987-02-26 Bayer Ag Schnellkristallisierende polyphenylensulfidmassen
JPH0629321B2 (ja) * 1985-12-12 1994-04-20 東ソー株式会社 ポリフエニレンスルフイドの製造方法
US4820801A (en) 1985-11-02 1989-04-11 Tosoh Corp. Polyphenylene sulfide containing covalently bonded chlorine in a reduced amount
DE3671458D1 (de) 1985-12-27 1990-06-28 Toray Industries Polyphenylensulfidharzzusammensetzung und verfahren zu ihrer herstellung.
JPH0798901B2 (ja) * 1986-04-14 1995-10-25 東ソー株式会社 ポリフエニレンスルフイド組成物
US4769424A (en) 1987-06-01 1988-09-06 General Electric Company Polyarylene sulfide block copolymers, method for making, and use
JPH01146955A (ja) 1987-12-03 1989-06-08 Kureha Chem Ind Co Ltd ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
DE3813919A1 (de) 1988-04-25 1989-11-02 Siemens Ag Bauteil zur anwendung fuer elektrotechnische zwecke
JPH02251569A (ja) * 1989-03-27 1990-10-09 Tosoh Corp ポリフェニレンスルフィド組成物
DE3911766A1 (de) 1989-04-11 1990-10-18 Bayer Ag Polyarylensulfide mit sulfonsaeure- und/oder sulfonsaeurederivat-endgruppen, deren herstellung und verwendung
JP2707714B2 (ja) 1989-04-25 1998-02-04 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
DE3915067A1 (de) 1989-05-09 1990-11-15 Bayer Ag Leichtfliessende polyarylensulfid-formmassen
US5015704A (en) 1989-06-29 1991-05-14 General Electric Company Reactively capped polyarylene sulfide and method and intermediates for their preparation
CA2013347A1 (en) * 1989-06-29 1990-12-29 Andrew J. Caruso Reactively capped polyarylene sulfides and method and intermediates for their preparation
US5070127A (en) 1989-07-07 1991-12-03 Hoechst Celanese Corporation Impact modified polyphenylene sulfide
US5047465A (en) 1989-07-07 1991-09-10 Hoechst Celanese Corporation Impact modified polyphenylene sulfide
CA2028574A1 (en) 1989-10-26 1991-04-27 Shinobu Yamao Polyarylene sulfide resin compositions
JPH03231969A (ja) 1989-12-07 1991-10-15 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法
DE3940793A1 (de) 1989-12-09 1991-06-13 Bayer Ag Pfropfcokondensate aus polyarylensulfidrueckgraten und fluessigkristallinen seitenketten
US5122578A (en) 1990-04-19 1992-06-16 General Electric Company Polyphenylene ether-polyarylene sulfide compositions
US5227427A (en) 1990-12-17 1993-07-13 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition and process for the preparation of the same
DE69211364T2 (de) 1991-01-14 1996-11-28 Kureha Chemical Ind Co Ltd Masse auf Basis von Polyarylensulfid und Polyamid
JP2771902B2 (ja) 1991-01-16 1998-07-02 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法
JPH0586266A (ja) 1991-03-15 1993-04-06 Toray Ind Inc 液晶ポリエステル樹脂組成物
US5182334A (en) 1991-04-03 1993-01-26 Hoechst Celanese Corp. Compatible LCP blends via direct esterification
JP3034335B2 (ja) 1991-05-31 2000-04-17 出光石油化学株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
KR950001643B1 (ko) 1991-08-07 1995-02-27 한국과학기술연구원 현장 복합 성형품 제조용 조성물 및 그 성형품
JP3227729B2 (ja) 1991-09-13 2001-11-12 東レ株式会社 樹脂組成物成形品の製造方法
JP3286681B2 (ja) 1991-10-01 2002-05-27 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド複合材料およびその製造方法
DE4138906A1 (de) 1991-11-27 1993-06-03 Bayer Ag Leichtfliessende pas-mischungen mit geringer schwimmhautbildung
DE4138907A1 (de) * 1991-11-27 1993-06-03 Bayer Ag Polyarylensulfide mit verringerter viskositaet durch nachbehandlung mit disulfiden
US6699946B1 (en) 1991-12-13 2004-03-02 Solvay (Societe Anonyme) Polyphenylene sulphide-based compositions with improved impact strength and process for preparing them
JPH05170907A (ja) 1991-12-25 1993-07-09 Mitsubishi Petrochem Co Ltd カルボキシル基含有ポリフェニレンスルフィドの製造方法
EP0549977A1 (en) 1991-12-25 1993-07-07 Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Carboxyl-containing polyphenylene sulfide, process for producing the same, and resin composition containing the same
JPH05230371A (ja) 1992-02-25 1993-09-07 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
US5981007A (en) 1992-03-31 1999-11-09 Foster-Miller, Inc. Extruded thermoplastic, liquid crystalline polymers and blends thereof having a planar morphology
EP0568945A1 (en) 1992-05-08 1993-11-10 Hoechst Celanese Corporation Thermotropic polyester blends compatibilized with organofunctional silane coupling agents
US5652287A (en) 1992-06-15 1997-07-29 Hoechst Celanese Corporation Ductile poly(arylene sulfide) resin compositions
CA2112781A1 (en) 1993-01-13 1994-07-14 Paul C. Yung Blends of liquid crystalline polymers and poly(arylene sulfide)s having reduced viscosities
JPH0733974A (ja) 1993-07-16 1995-02-03 Mitsubishi Chem Corp 熱可塑性樹脂組成物
BE1007649A3 (fr) 1993-10-21 1995-09-05 Solvay Compositions a base de polysulfure de phenylene de resistance au choc amelioree et procede pour les preparer.
JPH07145309A (ja) * 1993-11-02 1995-06-06 Mitsubishi Chem Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP3320538B2 (ja) 1993-12-28 2002-09-03 ポリプラスチックス株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP3579957B2 (ja) 1994-04-25 2004-10-20 住友化学工業株式会社 液晶ポリエステル樹脂混合物およびそれを用いた成形方法
EP0790280B1 (en) 1994-10-18 2004-03-24 Polyplastics Co. Ltd. Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article
JPH08151518A (ja) 1994-11-28 1996-06-11 Idemitsu Petrochem Co Ltd ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP3601090B2 (ja) 1994-12-16 2004-12-15 大日本インキ化学工業株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP3384808B2 (ja) 1995-10-23 2003-03-10 ポリプラスチックス株式会社 合成樹脂組成物およびその成形体
US6130292A (en) 1995-12-11 2000-10-10 Pall Corporation Polyarylene sulfide resin composition
EP0790279B2 (en) 1996-02-19 2007-07-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Liquid crystal polyester resin composition
DE19640737A1 (de) 1996-10-02 1998-04-09 Hoechst Ag Verfahren zur Herstellung von schwefelhaltigen Polymeren
JP3637715B2 (ja) 1997-01-29 2005-04-13 東ソー株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3800783B2 (ja) 1997-02-27 2006-07-26 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2980054B2 (ja) 1997-04-21 1999-11-22 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP4495261B2 (ja) 1997-08-28 2010-06-30 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに該組成物からなる成形体
US6001934A (en) 1997-09-03 1999-12-14 Tonen Chemical Co. Process for the preparation of a functional group-containing polyarylene sulfide resin
EP0905192B1 (de) 1997-09-24 2005-09-14 Ticona GmbH Synthese von Copolymeren aus einem Polyarylensulfid und einem aromatischen Polyester sowie deren Verwendung zur Kompatilisierung von Blends
JPH11140315A (ja) 1997-11-12 1999-05-25 Tonen Kagaku Kk ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
US5959071A (en) 1998-03-31 1999-09-28 Courtaulds Aerospace, Inc. Composition and method for producing polythioethers having pendent methyl chains
JP4295848B2 (ja) 1998-12-24 2009-07-15 出光興産株式会社 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
US6608136B1 (en) 1999-07-26 2003-08-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyphenylene sulfide alloy composition
CN1211433C (zh) 1999-10-12 2005-07-20 东丽株式会社 树脂结构体及其用途
US7303822B1 (en) 1999-10-12 2007-12-04 Toray Industried, Inc. Resin structure and use thereof
JP2001172501A (ja) 1999-12-15 2001-06-26 Daicel Chem Ind Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US6317314B1 (en) 2000-03-13 2001-11-13 Compal Electronics, Inc. Reinforced housing for a module of a portable computer
JP2001288342A (ja) 2000-04-04 2001-10-16 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびその成形体
DE10025257A1 (de) 2000-05-22 2001-12-06 Ticona Gmbh Verbund-Formteile enthaltend Polyarylensulfid und Siliconkautschuk
US6339400B1 (en) 2000-06-21 2002-01-15 International Business Machines Corporation Integrated antenna for laptop applications
US6645623B2 (en) 2000-07-20 2003-11-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyphenylene sulfide alloy coated wire
JP4552315B2 (ja) 2000-12-07 2010-09-29 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体
JP4032656B2 (ja) 2001-03-16 2008-01-16 東レ株式会社 樹脂成形品およびその製造方法
JP2003021275A (ja) 2001-07-06 2003-01-24 Toyoda Gosei Co Ltd 樹脂パイプおよびその製造方法
US20030050091A1 (en) 2001-09-10 2003-03-13 Wen-Sung Tsai Wireless module structure of notebook-type computer
JP3867549B2 (ja) 2001-11-06 2007-01-10 住友電気工業株式会社 Ｐｐｓ樹脂成形品
DE10209420A1 (de) 2002-03-05 2003-09-18 Ticona Gmbh Langfaserverstärkte thermoplastische Kunststoffstrukturen
US7301783B2 (en) 2002-09-05 2007-11-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing device having an antenna
AU2003277617A1 (en) 2002-11-08 2004-06-07 Taisei Plas Co., Ltd. Composite article of aluminum alloy with resin and method for production thereof
KR100827916B1 (ko) 2002-11-08 2008-05-07 다이세이 플라스 가부시끼가이샤 알루미늄 합금과 수지조성물의 복합체 및 그 제조방법
JP4196647B2 (ja) 2002-11-15 2008-12-17 東レ株式会社 アンテナ部品用錠剤、アンテナ部品およびその製造方法
JP4129674B2 (ja) 2002-11-29 2008-08-06 Ｄｉｃ株式会社 ポリアリーレンスルフィド系共重合体の製造方法
JP2004182754A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Dainippon Ink & Chem Inc ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP4974265B2 (ja) 2002-12-27 2012-07-11 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
US7235612B2 (en) 2003-01-31 2007-06-26 Toray Industries, Inc. Polymer alloy and method for manufacturing polymer alloy
DE602004018304D1 (de) 2003-05-02 2009-01-22 Toray Industries Polyesterharzzusammensetzung
US20040257283A1 (en) 2003-06-19 2004-12-23 International Business Machines Corporation Antennas integrated with metallic display covers of computing devices
US7080787B2 (en) 2003-07-03 2006-07-25 Symbol Technologies, Inc. Insert molded antenna
US7118691B2 (en) 2003-08-16 2006-10-10 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US6809423B1 (en) 2003-11-19 2004-10-26 Delphi Technologies, Inc. Electronic module
JP5217165B2 (ja) 2004-09-17 2013-06-19 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
US7271769B2 (en) 2004-09-22 2007-09-18 Lenovo (Singapore) Pte Ltd. Antennas encapsulated within plastic display covers of computing devices
EP1829930B1 (en) 2004-12-21 2014-01-29 Asahi Kasei Chemicals Corporation Polyphenylene sulfide resin composition
JP2006316207A (ja) 2005-05-16 2006-11-24 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物およびそれからなるフィルム
US7385806B2 (en) 2005-07-27 2008-06-10 Kim Liao Combination housing of a notebook computer
JP2007197714A (ja) 2005-12-28 2007-08-09 Nippon Talc Co Ltd 液晶性樹脂アロイ組成物及びフィルム
KR100662539B1 (ko) * 2005-12-30 2006-12-28 제일모직주식회사 연료전지 바이폴라 플레이트용 조성물
WO2007102826A1 (en) 2006-03-09 2007-09-13 Ticona Llc Compatibalized blends of polyphenylene sulfide and thermoplastic vulcanizate
US7960473B2 (en) 2006-03-23 2011-06-14 Toray Industries, Inc. Thermoplastic resin composition, production method thereof, and molded article
JP2007277292A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品
CN101437874B (zh) 2006-05-05 2011-09-21 Ppg工业俄亥俄公司 硫醚官能的低聚多硫醇以及由其制备的制品
EP2053074B1 (en) 2006-08-17 2015-11-18 DIC Corporation Method for producing acid radical-containing polyarylene sulfide resin
JP5220290B2 (ja) 2006-08-21 2013-06-26 大塚化学株式会社 ポリマーアロイ用相溶化剤、ポリマーアロイ及びポリマーアロイ調製用マスターバッチ
US8005429B2 (en) 2006-09-27 2011-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless communication noise suppression system
WO2008048266A1 (en) 2006-10-20 2008-04-24 Ticona Llc Polyether ether ketone/ polyphenylene sulfide blend
US7486517B2 (en) 2006-12-20 2009-02-03 Nokia Corporation Hand-held portable electronic device having a heat spreader
DE602008006294D1 (de) 2007-03-01 2011-06-01 Prs Mediterranean Ltd Verfahren zur herstellung kompatibilisierter polymermischungen und artikeln
EP2128200B1 (en) 2007-03-23 2014-12-31 Toray Industries, Inc. Polyphenylene sulfide resin composition
CN101277594A (zh) 2007-03-30 2008-10-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置机壳及其制造方法
US7518568B2 (en) 2007-04-27 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Antenna for an electronic device
WO2009033349A1 (fr) 2007-09-13 2009-03-19 Yuen Fat Lee Boîtier pour ordinateur portatif et procédé de fabrication associé
MY154056A (en) 2007-09-27 2015-04-30 Toray Industries Polymer alloy and production method thereof
US20100249342A1 (en) 2007-11-08 2010-09-30 Toray Industries, Inc. Process for production of polyphenylene sulfide resin
KR20090066598A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 제일모직주식회사 고열전도성 수지 조성물
US8152071B2 (en) 2008-02-08 2012-04-10 Motion Computing, Inc. Multi-purpose portable computer with integrated devices
US7911397B2 (en) 2008-04-02 2011-03-22 Apple Inc. Antennas for electronic devices
JP2009263635A (ja) 2008-04-03 2009-11-12 Dic Corp 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品
JP2009256480A (ja) 2008-04-17 2009-11-05 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP5456983B2 (ja) 2008-04-17 2014-04-02 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の製造法
CN101573009A (zh) 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101578019A (zh) 2008-05-09 2009-11-11 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101578018B (zh) 2008-05-09 2012-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 金属与塑料的结合件及其制造方法
JP2010053356A (ja) 2008-07-31 2010-03-11 Toray Ind Inc ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形品
JP5310326B2 (ja) 2008-09-08 2013-10-09 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法
JP2010070656A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Toray Ind Inc ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP4943399B2 (ja) * 2008-09-22 2012-05-30 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CN101768358A (zh) 2008-12-31 2010-07-07 深圳市科聚新材料有限公司 Pps/lcp复合材料及其制备方法
JP2010195874A (ja) 2009-02-24 2010-09-09 Toray Ind Inc ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体
CN102428122B (zh) 2009-05-18 2013-08-21 株式会社吴羽 聚芳撑硫醚及其制造方法
US8854801B2 (en) 2009-10-16 2014-10-07 Apple Inc. Portable computer display housing
US20110089792A1 (en) 2009-10-16 2011-04-21 Apple Inc. Portable computer housing
CN102088130A (zh) 2009-12-03 2011-06-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102088131A (zh) 2009-12-03 2011-06-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
EP2511344B1 (en) 2009-12-10 2015-04-08 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition and insert-molded article
EP2562221A4 (en) 2010-04-23 2013-10-30 Polyplastics Co POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION
JP4936034B2 (ja) 2010-05-26 2012-05-23 Ｄｉｃ株式会社 ブロー中空成形品用樹脂組成物、ブロー中空成形品および製造方法
JP5182435B2 (ja) 2010-10-29 2013-04-17 東レ株式会社 ポリアリーレンスルフィドの製造方法およびポリアリーレンスルフィド
CN102532898A (zh) 2010-12-27 2012-07-04 重庆工商大学 电池隔膜及废油处理用tlcp/pps塑料配方
CN102140233B (zh) 2011-02-18 2012-12-26 金发科技股份有限公司 低翘曲液晶聚合物组合物及其制备方法
CN102181156B (zh) 2011-05-25 2013-01-30 深圳市科聚新材料有限公司 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法
WO2013101315A1 (en) 2011-09-20 2013-07-04 Ticona Llc Low halogen content disulfide washed polyarylene sulfide
KR101934139B1 (ko) 2011-09-20 2018-12-31 티코나 엘엘씨 폴리아릴렌 설파이드/액정 중합체 얼로이 및 이를 포함하는 조성물
CN103987769A (zh) * 2011-09-20 2014-08-13 提克纳有限责任公司 低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物
US8663764B2 (en) 2011-09-20 2014-03-04 Ticona Llc Overmolded composite structure for an electronic device
US9119307B2 (en) 2011-09-20 2015-08-25 Ticona Llc Housing for a portable electronic device

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KR20140063834A (ko) 2014-05-27
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