JP6797751B2 - 低塩素充填溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 222
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 title claims description 204
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 188
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 title description 21
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 title description 21
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 57
- -1 disulfide compound Chemical class 0.000 claims description 55
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 39
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 claims description 19
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 11
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229920005594 polymer fiber Polymers 0.000 claims description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- 239000002585 base Substances 0.000 description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- 229910052977 alkali metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 13
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 13
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 10
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 239000004738 Fortron® Substances 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 4
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZPQOPVIELGIULI-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1 ZPQOPVIELGIULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N Acetylene Chemical compound C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N propyne Chemical group CC#C MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPAPPPVRLPGFEQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorodiphenyl sulfone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 GPAPPPVRLPGFEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N but-1-yne Chemical compound CCC#C KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJBPUQUGJNAPAZ-AWEZNQCLSA-N butin Chemical compound C1([C@@H]2CC(=O)C3=CC=C(C=C3O2)O)=CC=C(O)C(O)=C1 MJBPUQUGJNAPAZ-AWEZNQCLSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N dimethyl disulfide Chemical compound CSSC WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALVPFGSHPUPROW-UHFFFAOYSA-N dipropyl disulfide Chemical compound CCCSSCCC ALVPFGSHPUPROW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052621 halloysite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910052900 illite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTYIADUBGFZFSV-UHFFFAOYSA-N n-[4-(acetylsulfamoyl)phenyl]-2-[[2-[[4-(acetylsulfamoyl)phenyl]carbamoyl]phenyl]disulfanyl]benzamide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NC(=O)C)=CC=C1NC(=O)C1=CC=CC=C1SSC1=CC=CC=C1C(=O)NC1=CC=C(S(=O)(=O)NC(C)=O)C=C1 OTYIADUBGFZFSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019487 (Mg, Al)2Si4O10 Inorganic materials 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAQWICRLNQSPPW-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrachloronaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C21 NAQWICRLNQSPPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFCYPZKFQPCOC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,5-tetrabromobenzene Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(Br)C(Br)=C1 YPFCYPZKFQPCOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFMMVMUXPAZKT-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tribromo-6-methylnaphthalene Chemical compound BrC1=C(Br)C=C(Br)C2=CC(C)=CC=C21 DMFMMVMUXPAZKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSXFNGRHPAHIQJ-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triiodobenzene Chemical compound IC1=CC=C(I)C(I)=C1 KSXFNGRHPAHIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMNISWKTOHUZQN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-2,4,6-trimethylbenzene Chemical compound CC1=C(Cl)C(C)=C(Cl)C(C)=C1Cl VMNISWKTOHUZQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWJPEBQEEAHIGZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromobenzene Chemical compound BrC1=CC=C(Br)C=C1 SWJPEBQEEAHIGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKMNFFSBZRGHDJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(Cl)=CC=C1Cl QKMNFFSBZRGHDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFAKZJUYBOYVKA-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC(Cl)=CC=C1Cl KFAKZJUYBOYVKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXAQJSDEJGVDQP-UHFFFAOYSA-N 1,7-diaminoheptan-4-yl trimethyl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC(CCCN)CCCN DXAQJSDEJGVDQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXIBBNMZMRYADF-UHFFFAOYSA-N 1-(naphthalen-1-yldisulfanyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(SSC=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 TXIBBNMZMRYADF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZHFFMWJXJBBRG-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-3,5-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Br)=C1 DZHFFMWJXJBBRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URUJZHZLCCIILC-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-(4-chlorophenoxy)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1OC1=CC=C(Cl)C=C1 URUJZHZLCCIILC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJGYFISADIZFEL-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-(4-chlorophenyl)sulfinylbenzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 KJGYFISADIZFEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORAVNMWUNPXAO-UHFFFAOYSA-N 2,2',4,4'-tetrachlorobiphenyl Chemical group ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C=C1Cl QORAVNMWUNPXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMOATLADBGHBMF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-diiodophenyl)-1,4-diiodobenzene Chemical group IC1=CC=C(I)C(C=2C(=CC=C(I)C=2)I)=C1 PMOATLADBGHBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLLMHEDYJQACRM-UHFFFAOYSA-N 2-(carboxymethyldisulfanyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CSSCC(O)=O DLLMHEDYJQACRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYYOQURZQWIILK-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)disulfanyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1SSC1=CC=CC=C1N YYYOQURZQWIILK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHWUCEATHBXPOV-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethanamine Chemical compound CCO[Si](CCN)(OCC)OCC BHWUCEATHBXPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCN QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCZFDUOYMOOP-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1 CXKCZFDUOYMOOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 3-(2-carboxyethyldisulfanyl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSSCCC(O)=O YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YURPISYZTZHYBW-UHFFFAOYSA-N 3-(pyridin-3-yldisulfanyl)pyridine Chemical compound C=1C=CN=CC=1SSC1=CC=CN=C1 YURPISYZTZHYBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTBRNEUEFCNVHC-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobiphenyl Chemical group C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C=C1 YTBRNEUEFCNVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)disulfanyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SSC1=CC=C(N)C=C1 MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MJBPUQUGJNAPAZ-UHFFFAOYSA-N Butine Natural products O1C2=CC(O)=CC=C2C(=O)CC1C1=CC=C(O)C(O)=C1 MJBPUQUGJNAPAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003006 Polybutadiene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N [3-octadecanoyloxy-2,2-bis(octadecanoyloxymethyl)propyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCWCVKQSJSKTHM-UHFFFAOYSA-N [bis(3-aminopropyl)-ethoxysilyl] triethyl silicate Chemical compound NCCC[Si](OCC)(CCCN)O[Si](OCC)(OCC)OCC OCWCVKQSJSKTHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001348 alkyl chlorides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N aluminum;trihydroxy(trihydroxysilyloxy)silane;hydrate Chemical compound O.[Al].[Al].O[Si](O)(O)O[Si](O)(O)O HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052626 biotite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- AVPVRXORILGHNM-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene;methanol Chemical compound OC.ClC1=CC=CC=C1 AVPVRXORILGHNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTNDMWXOEPGHBT-UHFFFAOYSA-N dicesium;sulfide Chemical compound [S-2].[Cs+].[Cs+] QTNDMWXOEPGHBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001649 dickite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004119 disulfanediyl group Chemical group *SS* 0.000 description 1
- AJQLEJAVGARHGQ-UHFFFAOYSA-N dithiosalicylic acid Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(S)=S AJQLEJAVGARHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920003247 engineering thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000004746 geotextile Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- CKAPSXZOOQJIBF-UHFFFAOYSA-N hexachlorobenzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl CKAPSXZOOQJIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHHHONWQHHHLTI-UHFFFAOYSA-N hexachloroethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)Cl VHHHONWQHHHLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 description 1
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052629 lepidolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- GLNWILHOFOBOFD-UHFFFAOYSA-N lithium sulfide Chemical compound [Li+].[Li+].[S-2] GLNWILHOFOBOFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 1
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L nonaaluminum;magnesium;tripotassium;1,3-dioxido-2,4,5-trioxa-1,3-disilabicyclo[1.1.1]pentane;iron(2+);oxygen(2-);fluoride;hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[F-].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2 VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- UUEVFMOUBSLVJW-UHFFFAOYSA-N oxo-[[1-[2-[2-[2-[4-(oxoazaniumylmethylidene)pyridin-1-yl]ethoxy]ethoxy]ethyl]pyridin-4-ylidene]methyl]azanium;dibromide Chemical compound [Br-].[Br-].C1=CC(=C[NH+]=O)C=CN1CCOCCOCCN1C=CC(=C[NH+]=O)C=C1 UUEVFMOUBSLVJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052625 palygorskite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- IWELDVXSEVIIGI-UHFFFAOYSA-N piperazin-2-one Chemical compound O=C1CNCCN1 IWELDVXSEVIIGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N potassium sulfide Chemical compound [S-2].[K+].[K+] DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012066 reaction slurry Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- AHKSSQDILPRNLA-UHFFFAOYSA-N rubidium(1+);sulfide Chemical compound [S-2].[Rb+].[Rb+] AHKSSQDILPRNLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Description
ポリアリーレンスルフィド組成物には、ポリアリーレンスルフィド及び充填剤を含ませることができる。溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物は、ISO試験No.11443にしたがって1200秒−1の剪断速度及び310℃の温度において測定して約2000ポイズ未満の溶融粘度を有することができる。溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物は約1000ppm未満の塩素含量を有することができ、溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物は、ISO試験No.75−2にしたがって1.8MPaの荷重で測定して約200℃より高い荷重撓み温度を有することができる。
[0015]溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物には、ポリアリーレンスルフィド及び充填剤を含ませることができる。溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物は、溶融加工用に設計されたシステム内において、出発ポリアリーレンスルフィド、充填剤、及びジスルフィド化合物を含む混合物を溶融加工することによって形成することができる。例えば、混合物は押出機内で溶融加工することができる。
きる。UL94試験による等級を下表に示す。
[0026]溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物は、複数の成分の混合物を溶融加工することを含むプロセスにしたがって形成することができる。混合物には、出発ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド化合物、及び充填剤、並びに1種類以上の随意的な成分を成分として含ませることができる。
[0027]一般に、出発ポリアリーレンスルフィドは、式(I):
の繰り返し単位を含むポリアリーレンチオエーテルであってよい。アリーレン単位のAr
1、Ar2、Ar3、及びAr4は、選択的に置換又は非置換であってよい。有利なアリーレン系は、フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン、アントラセン、及びフェナントレンである。出発ポリアリーレンスルフィドは、通常は約30モル%より多く、約50モル%より多く、又は約70モル%より多いアリーレンスルフィド(−S−)単位を含む。一態様においては、出発ポリアリーレンスルフィドは、少なくとも約85モル%の、2つの芳香環に直接結合しているスルフィド連結基を含む。
めに、モノハロ化合物(必ずしも芳香族化合物ではない)をジハロ芳香族化合物と組み合わせて用いることもできる。
のポリアリーレンスルフィド構造から誘導される第2のセグメントを含ませることができる。式(VII)における基Arはフェニレン又はナフチレン基であってよい。一態様においては、第2のセグメントは、ポリ(m−チオフェニレン)、ポリ(o−チオフェニレン)、又はポリ(p−チオフェニレン)から誘導することができる。
酸トリアミド、及びこれらの混合物を挙げることができる。反応において用いる有機アミド溶媒の量は、例えばアルカリ金属硫化物の有効量1モルあたり0.2〜5kg(kg/モル)であってよい。
位として含む。一般に、線状出発ポリアリーレンスルフィドは約80モル%以上のこの繰り返し単位を含んでいてよい。線状出発ポリアリーレンスルフィドは少量の分岐単位又は架橋単位を含んでいてよいが、分岐又は架橋単位の量は出発ポリアリーレンスルフィドの全モノマー単位の約1モル%未満であってよい。線状出発ポリアリーレンスルフィドポリマーは、上記に記載の繰り返し単位を含むランダムコポリマー又はブロックコポリマーであってよい。
ダゾリジノン、ヘキサメチルホスホルアミド、及びピペラジノンのような窒素含有極性溶媒;ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、及びスルホランのようなスルホキシド及びスルホン溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、及びアセトフェノンのようなケトン溶媒;ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジオキサン、及びテトラヒドロフランのようなエーテル溶媒;クロロホルム、塩化メチレン、二塩化エチレン、トリクロロエチレン、ペルクロロエチレン、モノクロロエタン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、ペルクロロエタン、及びクロロベンゼンのようなハロゲン含有炭化水素溶媒;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコールのようなアルコール及びフェノール溶媒;並びに、ベンゼン、トルエン、及びキシレンのような芳香族炭化水素溶媒;を挙げることができる。更に、溶媒は、単独か又はその2以上の混合物として用いることができる。
り大きい数平均分子量、及び約60,000g/モルより大きく、又は約65,000g/モルより大きい重量平均分子量を有していてよい。高分子量の出発ポリアリーレンスルフィドは、例えば約1000ppm未満、約900ppm未満、約600ppm未満、又は約400ppm未満の低い塩素含量を有することができる。
[0057]溶融加工して溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物を形成する混合物には、ジスルフィド化合物を含ませることができる。一般に、ジスルフィド化合物は式(VIII):
R3−S−S−R4 (VIII)
(式中、R3及びR4は、同一か又は異なっていてよく、独立して1〜約20個の炭素原子を含む炭化水素基である)
の構造を有していてよい。例えば、R3及びR4は、アルキル、シクロアルキル、アリール、又は複素環式基であってよい。
ならない。しかしながら過度に多いジスルフィド化合物を混合物に加えると、溶融加工中にジスルフィド化合物と混合物の他の成分との間に望ましくない相互作用が引き起こされる可能性がある。
[0062]出発ポリアリーレンスルフィド及びジスルフィド成分に加えて、充填剤を溶融加工する混合物の一成分とすることができる。充填剤は、一般に混合物の重量基準で約5重量%〜約70重量%、又は約20重量%〜約65重量%の量で混合物中に含ませることができる。
[0072]出発ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド化合物、及び充填剤に加えて、当該技術において一般的に知られているような他の添加剤を混合物中に含ませることができる。
メルカプトプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
のものである。
[0084]出発ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド化合物、及び充填剤を含む混合物は、混合物を溶融加工装置又はシステムに加える前に形成することができる。或いは、個々の成分を溶融加工装置又はシステムに加えて、それによって溶融加工と同時に混合物を形成することができる。
押出機を用いて、出発ポリアリーレンスルフィド、ジスルフィド化合物、及び充填剤を含む混合物を溶融混合することができる。押出機は、複数の温度制御区域、例えば約6個の温度制御区域(押出ダイにおけるものを含む)、及び30の全L/Dを有していてよい。一般目的のスクリューデザインを用いて混合物を溶融加工することができる。一態様においては、定量供給機を用いて全ての成分を含む混合物を第1のバレル内の供給口に供給することができる。他の態様においては、公知なように、異なる成分を押出機内の異なる添加位置において加えることができる。混合物を溶融及び混合し、次にダイを通して押出すことができる。押出された溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物は、次に水浴中で急冷して固化させ、ペレット化機内で粒状にし、次に乾燥、例えば約120℃において乾燥することができる。
[0087]溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物から物品を形成するための通常の成形プロセスとしては、限定なしに、押出、射出成形、ブロー成形、熱成形、発泡、圧縮成形、熱間鍛造、繊維紡糸などが挙げられる。形成することができる成形物品としては、例えば電気器具、電気材料、電子製品、繊維ウエブ、及び自動車工学熱可塑性材料アセンブリのための構造及び非構造成形部品を挙げることができる。代表的な自動車成形プラスチック部品は、ボンネット内部用途、例えば幾つか例を挙げると、ファンカバー、支持部材、配線及びケーブル外被材、カバー、ハウジング、バッテリー皿、バッテリーケース、ダクト、電気ハウジング、ヒューズバスハウジング、ブロー成形容器、不織又は織成ジオテキスタイル、バグハウスフィルター、膜、及びポンドライナーのために好適である。成形品、押出品、及び繊維に加えて、他の有用な物品としては、壁パネル、頭上収納ロッカー、配膳用トレイ、シートバック、客室パーティション、窓カバー、及び集積回路トレイのような電子実装ハンドリングシステムが挙げられる。
コネクターを接続することができるデバイスとの間の接触が可能になる。
ド組成物を含ませるのに特に好適である。例えば、オーバーモールドは、無線電子機器用
のハウジングとして機能させることができる。かかる態様においては、オーバーモールド成形の前にアンテナを金属部品の上及び/又はその中に配置することができる。金属部品それ自体をアンテナの一部として用いることもできる。例えば、金属部品の一部を一緒に短絡させて、その中にグランドプレーンを形成するか、或いは印刷回路基板構造(例えばアンテナ構造を形成するのに用いられる印刷回路基板構造)のような平面状の回路構造から形成されるグランドプレーン構造を拡大することができる。或いは、成形プロセス中に溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物内にアンテナを埋封することもできる。金属スタンピング、ブッシング、電気機械パーツ、濾波材料、金属強化材、並びに注意深く配置されたパーツの周りに熱可塑性材料を射出することによって単一の一体部品に結合させた他の別個のパーツのような他の別個の部品を、溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物内に埋封することもできる。
ピューター機器、ポータブル電子機器、例えばラップトップコンピューター、又は時には「超軽量型」と呼ばれるタイプの小型のポータブルコンピューターを挙げることができる。1つの好適な配置においては、ポータブル電子機器は携帯型の電子機器であってよい。ポータブル及び携帯型の電子機器の例としては、携帯電話、無線通信機能を有するメディアプレイヤー、ハンドヘルドコンピューター(時には携帯情報端末とも呼ばれる)、リモートコントロール、全地球測位システム(GPS)機器、及び携帯型ゲーム機器を挙げることができる。この機器はまた、複数の従来の機器の機能を合わせた複合型機器であってもよい。複合型機器の例としては、メディアプレイヤーの機能を含む携帯電話、無線通信機能を含むゲーム機器、ゲーム及びeメール機能を含む携帯電話、並びに、eメールを受信し、携帯電話の呼び出しをサポートし、音楽プレイヤーの機能を有し、ウエブ閲覧をサポートする携帯機器が挙げられる。
プコンピューターとして示す。電子機器100は、基部部材106に回転可能に接続されているディスプレイ部材103を含む。ディスプレイ部材103は、液晶ダイオード(LCD)ディスプレイ、有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ、プラズマディスプレイ、又は任意の他の好適なディスプレイであってよい。ディスプレイ部材103及び基部部材106は、それぞれ電子機器100の1以上の部品を保護及び/又は支持するためのハウジング(それぞれ86及び88)を含む。ハウジング86は例えばディスプレイスクリーン120を支持することができ、基部部材106には、種々のユーザーインターフェース部品のための空洞部及びインターフェース(例えばキーボード、マウス、及び他の周辺機器への接続手段)を含ませることができる。
いることができる。しかしながら殆どの態様においては、オーバーモールドはハウジング86及び/又は88の全部又は一部を形成するために用いる。例えば、図3に示すハウジング86はオーバーモールドから形成され、金属部品162の内表面(図示せず)に付着されている溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物160を含む。この特定の態様においては、溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物160はストリップの形態であり、これは場合によってはハウジング86内に配されているアンテナ(図示せず)を覆うことができる。勿論、アンテナ及び/又は溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物160は、角部に隣接するか、端部に沿うか、又は任意の他の好適な位置のようなハウジング86の他の位置に配することができる。しかしながら、溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物160及び金属部品162によって形成される得られるオーバーモールドは、ハウジング86の外表面163を画定する。外表面163は一般に平滑であり、上記に示す通りであり、同様の色及び外観を有する。
力−出力コンポーネントのような当該技術において公知の回路を含ませることもできる。回路内の無線送受信機回路を用いて、高周波(RF)信号を送信及び受信することができる。同軸通信路及びマイクロストリップ通信路のような通信路を用いて、送受信機回路とアンテナ構造体との間で高周波信号を伝達することができる。通信路を用いて、アンテナ構造体と回路との間で信号を伝達することができる。通信路は、例えばRF送受信機(時にはラジオと呼ばれる)と多周波帯アンテナとの間を接続する同軸ケーブルであってよい。
態様の例示の目的のものであり、本発明の範囲又は本発明を実施することができる方法を限定するものとはみなされない。他に具体的に示さない限りにおいて、部及びパーセントは重量基準で与える。
[00106]溶融粘度:溶融粘度は走査剪断速度粘度として報告する。ここで報告する走査
剪断速度粘度は、ISO試験No.11443(ASTM−D3835と技術的に同等である)にしたがって、1200秒−1の剪断速度及び310℃の温度において、Dynisco 7001毛細管流量計を用いて測定した。流量計オリフィス(ダイ)は、1mmの直径、20mmの長さ、20.1のL/D比、及び180°の入口角を有していた。バレルの直径は9.55mm±0.005mmであり、ロッドの長さは233.4mmであった。
D638と技術的に同等である)にしたがって引張特性を試験した。80mmの長さ、10mmの厚さ、及び4mmの幅を有する同じ試験片試料について、弾性率及び強度の測定を行った。試験温度は23℃であり、試験速度は5mm/分であった。
D790と技術的に同等である)にしたがって曲げ特性を試験した。この試験は64mmの支持スパンに関して行った。試験は、未切断のISO−3167多目的棒材の中央部分について行った。試験温度は23℃であり、試験速度は2mm/分であった。
と技術的に同等である)にしたがってノッチ付きアイゾッド特性を試験した。この試験は、タイプAのノッチを用いて行った。試験片は、一枚歯フライス盤を用いて多目的棒材の中央部分から切り出した。試験温度は23℃であった。
−07と技術的に同等である)にしたがって荷重撓み温度を測定した。80mmの長さ、10mmの厚さ、及び4mmの幅を有する試験片試料を、規定荷重(最大外繊維応力)が1.8MPaである沿層方向3点曲げ試験にかけた。試験片をシリコーン油浴中に降下させ、0.25mm(ISO試験No.75−2に関しては0.32mm)歪むまで温度を2℃/分で上昇させた。
維長さは平均繊維長さとして報告し、走査電子顕微鏡を用いて測定した。
[00113]以下のような押出プロセスで試料を形成した。
機内で下記に記載する成分を混合した。Mannesmann Demag D100 NCIII射出成形機上で試
料を成形した。
非官能性ジスルフィド:ジフェニルジスルフィド;
官能性ジスルフィド:2,2’−ジチオ安息香酸;
アミノシランカップリング剤:Shin-etsu Siliconeから入手できる3−アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM-903);
メルカプトシランカップリング剤:3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン:Evonik-Silanesから入手できるDynasylan(登録商標)MTMO;
無機充填剤:Imerys Performance Mineralsから入手できるSuzorite(登録商標)200-HK;
ガラス繊維:Owens Corning, Inc.から入手できるFiber glass 910A-10C 4mm;
ポリアリーレンスルフィド:Ticona Engineering Polymersから入手できるFortron(登録商標)0214ポリフェニレンスルフィド。
る。
験した。
989、Mw=65245、多分散度(PDI)=2.18)を用いて低塩素化合物を得た。ジスルフィド添加剤又はシラン添加剤のいずれも含ませなかった試料(試料001)においては、引張弾性率及び曲げ弾性率などの機械特性、並びに熱特性(荷重撓み温度)は劣っていた。
は、機械特性が多少向上した。しかしながら、試料の溶融粘度が高く、これによってガラス繊維の摩滅が引き起こされた(より短いガラス繊維長さ)ために、荷重撓み温度はなお劣っていた。かかる高い溶融粘度は幾つかの用途に関して加工の問題を引き起こす可能性がある。
)は、荷重撓み温度は向上したが、機械特性はなお劣っていた。
、加工のために良好な溶融粘度をなお維持しながら、向上した機械特性及び荷重撓み温度によって測定される熱特性の両方を有することが分かる。
好な溶融粘度をなお維持しながら、より高いノッチ付きアイゾッド強さ及び荷重撓み温度を有する試料を与えた。
スルフィド化合物の官能基との間のカップリング反応のために僅かにより高い溶融粘度を有しているが、この溶融粘度は未だ加工可能なものであり、良好な強度及び熱特性を有していた。
[00125]実施例1に記載した押出プロセスで試料を形成した。
発ポリアリーレンスルフィドは、実施例1に記載したTicona Engineering Polymersから
入手できるFortron(登録商標)0214ポリフェニレンスルフィドであった。低分子量出発
ポリアリーレンスルフィドは、Ticona Engineering Polymersから入手できるFortron(登録商標)0205ポリフェニレンスルフィド(Mn=23944、Mw=50945、PDI=2.13)であった。他の成分は実施例1に記載の通りであった。
める。
及び低分子量出発ポリアリーレンスルフィドから形成された試料よりも低い塩素含量を有する試料が与えられた。
[00130]実施例1に記載した押出プロセスで試料を形成した。
発ポリアリーレンスルフィドは、実施例1に記載したTicona Engineering Polymersから
入手できるFortron(登録商標)0214ポリフェニレンスルフィドであった。低分子量出発
ポリアリーレンスルフィドは、Ticona Engineering Polymersから入手できるFortron(登録商標)0202ポリフェニレンスルフィド(Mn=16090、Mw=35870、PDI=2.23)であった。耐衝撃性改良剤は、Arkema, Inc.から入手できるLotador(登録
商標)AX-8840EGMAコポリマーであった。ジスルフィド化合物は2,2’−ジチオ安息香
酸であった。他の成分は実施例1に記載の通りであった。
める。
張伸びの両方において向上が示された。官能性ジスルフィドとEGMA−タイプの耐衝撃性改良剤との間の架橋反応が溶融粘度の上昇の一因となったが、溶融粘度はなお溶融加工のために好適であった。
発明の範囲から逸脱することなく種々の変更及び修正を本発明において行うことができる
ことは当業者に明らかであろう。
以下に、出願時の特許請求の範囲の記載を示す。
[請求項1]
溶融加工に使用するためのポリアリーレンスルフィド組成物であって、出発ポリアリー
レンスルフィド、充填剤、及びジスルフィド化合物を含み、該ジスルフィド化合物が、次
の構造:
R3−S−S−R4
(式中、R3及びR4は、同一か又は異なっていてよく、独立して20個までの炭素原子
を含み、末端カルボキシル基を含むシクロアルキル、アリール、又は複素環式基炭化水素
基である)
を有する組成物。
[請求項2]
請求項1に記載の組成物であって、有機シランカップリング剤を更に含む組成物。
[請求項3]
請求項1又は2に記載の組成物であって、耐衝撃性改良剤を更に含む組成物。
[請求項4]
請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物であって、該充填剤が、ガラス繊維、ポリ
マー繊維、炭素繊維、金属繊維、又はこれらの組み合わせから選択される繊維充填剤を含
む組成物。
[請求項5]
請求項1〜4のいずれか1項に記載の組成物であって、該充填剤が粒子状充填剤を含む
組成物。
[請求項6]
請求項1〜5のいずれか1項に記載の組成物であって、該出発ポリアリーレンスルフィ
ドが、ポリフェニレンスルフィド及び/又は線状ポリアリーレンスルフィドである組成物
。
[請求項7]
請求項1〜6のいずれか1項に記載の組成物であって、該組成物が、該組成物の重量基
準で40重量%〜90重量%の出発ポリアリーレンスルフィド、0.1重量%〜3重量%
のジスルフィド化合物、及び5重量%〜70重量%の充填剤を含む組成物。
[請求項8]
請求項1〜7のいずれか1項に記載の組成物であって、該出発ポリアリーレンスルフィ
ドの量と該ジスルフィド化合物の量との比が1000:1〜10:1である組成物。
[請求項9]
請求項1〜8のいずれか1項に記載の組成物であって、該溶融加工を押出機内で行い、
該押出機が約250℃〜約320℃の温度に維持されている温度区域を含む組成物。
[請求項10]
請求項1〜9のいずれか1項に記載の組成物から形成される溶融加工ポリアリーレンス
ルフィド組成物であって、該溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物が、ISO試験N
o.75−2にしたがって1.8MPaの荷重で測定して約200℃より高い荷重撓み温
度を有する組成物。
[請求項11]
請求項10に記載の溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物であって、該溶融加工ポ
リアリーレンスルフィド組成物が、ISO試験No.527にしたがって23℃の温度及
び5mm/分の試験速度で測定して約120MPaより大きい引張応力、及びISO試験
No.75−2にしたがって1.8MPaの荷重で測定して約230℃より高い荷重撓み
温度を有する組成物。
[請求項12]
請求項10に記載の溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物を含む電気コネクター又
はオーバーモールド。
[請求項13]
請求項12に記載のオーバーモールドであって、該オーバーモールドが電子機器の部品
であるオーバーモールド。
Claims (15)
- 溶融加工に使用するためのポリアリーレンスルフィド組成物であって、出発ポリアリー
レンスルフィド、充填剤、及びジスルフィド化合物を含み、該ジスルフィド化合物が2,
2’−ジチオ安息香酸を含み、当該組成物から形成される溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物が、ISO試験No.11443にしたがって1200秒 −1 の剪断速度及び310℃の温度において測定して2747ポイズ未満の溶融粘度を有し、当該溶融加工されたポリアリーレンスルフィド組成物が、1000ppm未満の塩素含量を有する、前記溶融加工に使用するためのポリアリーレンスルフィド組成物。 - 請求項1に記載の溶融加工に使用するためのポリアリーレンスルフィド組成物であって、当該組成物から形成される溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物が、ISO試験No.11443にしたがって1200秒 −1 の剪断速度及び310℃の温度において測定して2434ポイズ以下の溶融粘度を有する、前記組成物。
- 請求項1又は2に記載の組成物であって、有機シランカップリング剤を更に含む組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物であって、耐衝撃性改良剤を更に含む組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の組成物であって、該充填剤が、ガラス繊維、ポリ
マー繊維、炭素繊維、金属繊維、又はこれらの組み合わせから選択される繊維充填剤を含
む組成物。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の組成物であって、該充填剤が粒子状充填剤を含む
組成物。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の組成物であって、該出発ポリアリーレンスルフィ
ドが、ポリフェニレンスルフィド及び/又は線状ポリアリーレンスルフィドである組成物
。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の組成物であって、該組成物が、該組成物の重量基
準で40重量%〜90重量%の出発ポリアリーレンスルフィド、0.1重量%〜3重量%
のジスルフィド化合物、及び5重量%〜70重量%の充填剤を含み、当該組成物中の全成分の合計量が100重量%である、前記組成物。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の組成物であって、該出発ポリアリーレンスルフィ
ドの量と該ジスルフィド化合物の量との比が1000:1〜10:1である組成物。 - 請求項1〜9のいずれか1項に記載の組成物であって、該溶融加工を押出機内で行い、
該押出機が250℃〜320℃の温度に維持されている温度区域を含む組成物。 - 当該出発ポリアリーレンスルフィドが、25,000g/モルより大きい数平均分子量、及び60,000g/モルより大きい重量平均分子量を有する、請求項1〜10のいずれか1項に記載の組成物。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の組成物から形成される溶融加工ポリアリーレン
スルフィド組成物であって、該溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物が、ISO試験
No.75−2にしたがって1.8MPaの荷重で測定して200℃より高い荷重撓み温
度を有する組成物。 - 請求項12に記載の溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物であって、該溶融加工ポ
リアリーレンスルフィド組成物が、ISO試験No.527にしたがって23℃の温度及
び5mm/分の試験速度で測定して120MPaより大きい引張応力、及びISO試験
No.75−2にしたがって1.8MPaの荷重で測定して230℃より高い荷重撓み
温度を有する組成物。 - 請求項12に記載の溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物を含む電気コネクター又
はオーバーモールド。 - 請求項14に記載のオーバーモールドであって、該オーバーモールドが電子機器の部品
であるオーバーモールド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161536721P | 2011-09-20 | 2011-09-20 | |
US61/536,721 | 2011-09-20 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014531900A Division JP2014526601A (ja) | 2011-09-20 | 2012-09-18 | 低塩素充填溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017171936A JP2017171936A (ja) | 2017-09-28 |
JP6797751B2 true JP6797751B2 (ja) | 2020-12-09 |
Family
ID=46982946
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014531900A Pending JP2014526601A (ja) | 2011-09-20 | 2012-09-18 | 低塩素充填溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物 |
JP2017100725A Active JP6797751B2 (ja) | 2011-09-20 | 2017-05-22 | 低塩素充填溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014531900A Pending JP2014526601A (ja) | 2011-09-20 | 2012-09-18 | 低塩素充填溶融加工ポリアリーレンスルフィド組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9365718B2 (ja) |
EP (1) | EP2758463A2 (ja) |
JP (2) | JP2014526601A (ja) |
KR (1) | KR20140063834A (ja) |
CN (2) | CN103987769A (ja) |
TW (1) | TW201317303A (ja) |
WO (1) | WO2013043564A2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8663764B2 (en) | 2011-09-20 | 2014-03-04 | Ticona Llc | Overmolded composite structure for an electronic device |
CN103987769A (zh) * | 2011-09-20 | 2014-08-13 | 提克纳有限责任公司 | 低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物 |
KR101934139B1 (ko) | 2011-09-20 | 2018-12-31 | 티코나 엘엘씨 | 폴리아릴렌 설파이드/액정 중합체 얼로이 및 이를 포함하는 조성물 |
US9119307B2 (en) | 2011-09-20 | 2015-08-25 | Ticona Llc | Housing for a portable electronic device |
WO2013101315A1 (en) | 2011-09-20 | 2013-07-04 | Ticona Llc | Low halogen content disulfide washed polyarylene sulfide |
US9394430B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Ticona Llc | Continuous fiber reinforced polyarylene sulfide |
WO2014028548A1 (en) * | 2012-08-15 | 2014-02-20 | Ticona Llc | Directly metallizable polyarylene sulfide composition |
US20150225567A1 (en) * | 2014-02-11 | 2015-08-13 | Ticona Llc | Toughened Polyarylene Sulfide Composition |
US20150225547A1 (en) * | 2014-02-11 | 2015-08-13 | Ticona Llc | Molded Part for Use in a Portable Electronic Device |
KR102695731B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2024-08-14 | 티코나 엘엘씨 | 가교결합성 폴리아릴렌 설파이드 조성물 |
CN108883600B (zh) | 2016-03-24 | 2021-08-06 | 提克纳有限责任公司 | 复合结构体 |
KR102503262B1 (ko) * | 2016-05-19 | 2023-02-22 | 에이치디씨폴리올 주식회사 | 내화학성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 |
CN110225935A (zh) | 2017-01-24 | 2019-09-10 | 提克纳有限责任公司 | 用于电动车的蓄电池模块 |
KR102663395B1 (ko) * | 2019-02-18 | 2024-05-08 | 현대모비스 주식회사 | 차량 헤드램프 부재용 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 차량 헤드램프 부재 |
JPWO2021059841A1 (ja) * | 2019-09-26 | 2021-12-23 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
JP7428537B2 (ja) | 2020-02-26 | 2024-02-06 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド複合体用樹脂組成物 |
US11434368B2 (en) | 2020-03-30 | 2022-09-06 | Ticona Llc | Ammunition cartridge containing a polymer composition |
JP7560289B2 (ja) | 2020-08-04 | 2024-10-02 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2022063504A (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-22 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、及びポリアリーレンスルフィド樹脂の成形性を向上させる方法 |
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TW202413533A (zh) * | 2022-06-21 | 2024-04-01 | 美商堤康那責任有限公司 | 雷射可活化聚合物組合物 |
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2012
- 2012-09-18 CN CN201280046014.6A patent/CN103987769A/zh active Pending
- 2012-09-18 KR KR1020147010245A patent/KR20140063834A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-09-18 JP JP2014531900A patent/JP2014526601A/ja active Pending
- 2012-09-18 EP EP12769552.6A patent/EP2758463A2/en not_active Withdrawn
- 2012-09-18 US US13/621,864 patent/US9365718B2/en active Active
- 2012-09-18 WO PCT/US2012/055855 patent/WO2013043564A2/en active Application Filing
- 2012-09-18 CN CN201810061239.8A patent/CN108102370A/zh active Pending
- 2012-09-19 TW TW101134347A patent/TW201317303A/zh unknown
-
2017
- 2017-05-22 JP JP2017100725A patent/JP6797751B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140063834A (ko) | 2014-05-27 |
TW201317303A (zh) | 2013-05-01 |
US20130072630A1 (en) | 2013-03-21 |
JP2014526601A (ja) | 2014-10-06 |
WO2013043564A3 (en) | 2013-09-12 |
WO2013043564A2 (en) | 2013-03-28 |
EP2758463A2 (en) | 2014-07-30 |
JP2017171936A (ja) | 2017-09-28 |
US9365718B2 (en) | 2016-06-14 |
CN103987769A (zh) | 2014-08-13 |
CN108102370A (zh) | 2018-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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