KR20150014144A - 내열성 및 유동성이 향상된 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

내열성 및 유동성이 향상된 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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KR20150014144A
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Abstract

본 발명은 내열성 및 유동성이 향상된 열가소성 수지조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지 및 무기필러를 포함함으로써, 내열성 및 유동성 뿐 만 아니라 외관이 현저히 향상된 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.

Description

내열성 및 유동성이 향상된 열가소성 수지 조성물 {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION HAVING IMPROVED HEAT RESISTANT AND FLUIDITY}
본 발명은 내열성 및 유동성이 향상된 열가소성 수지조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지 및 무기필러를 포함함으로써, 내열성 및 유동성 뿐 만 아니라 외관이 현저히 향상되어, 휴대폰 카메라 모듈 소재로 적합한 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.
열가소성 수지는 가공성 및 성형성이 우수하여 각종 생활용품, 사무자동화기기, 전기?전자제품 등에 광범위하게 적용되고 있다. 이러한 열가소성 수지가 사용되는 제품의 종류 및 특성에 따라, 특수한 성질을 부가하여 고부가가치의 재료로 사용하고 하는 시도가 꾸준히 행해지고 있다.
최근 전기전자, 화학 또는 자동차기기의 부품 등의 재료로써 기계적 강도, 내열성 및 내화학성 등의 특성이 우수한 기능성 수지가 요구되고 있다. 이러한 열가소성 수지 중 하나로 우수한 내열성, 고온강성, 인성 및 치수안정성의 특성을 지닌 폴리에테르술폰(Poly Ether Sulfone) 수지가 있다. 그러나, 폴리에테르술폰 수지에 무기필러를 적용할 경우, 내충격성이 우수한 장점이 있으나, 유동성이 급격히 저하되고, 사출 후 표면에 무기필러가 돌출되어 외관이 저하되며, 분진이 발생하는 등의 문제점이 있다.
일본 공표특허 2003-517078호(특허문헌 1)에는 폴리에테르이미드(Poly Ether Imide), 폴리에테르술폰 등의 열가소성 수지에 술폰산 포스포늄, 무수물 등의 첨가제를 혼합하여 유동성을 향상시킨 열가소성 수지조성물에 대하여 개시하고 있다. 이 경우 유동성은 다소 향상되나 내충격성 등의 기계적 물성 및 내열성이 감소하는 문제가 남아있었다.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 폴리에테르술폰 수지를 다양한 열가소성 수지와 블랜드하는 방법이 시도되어 왔다. 그 중에서도, 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide) 수지는 기계적 강도 및 유동성이 우수한 특성을 가지고 있어 폴리에테르술폰 수지와 블랜드하기 적합한 수지로 널리 이용되어 왔다.
그러나, 최근 폴리에테르술폰 수지 및 폴리페닐렌설파이드 수지의 블랜드 조성물에 대한 요구가 까다로워지고, 더 높은 기계적 특성, 내열성 및 유동성과 더불어 사출 후 외관의 향상 등 다양한 물성의 향상을 요구함에 따라 종래의 기술로서는 원하는 수준의 물성을 확보할 수 없었다.
일본 공표특허 2003-517078호
상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 내열성 및 유동성이 향상된 열가소성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 보다 구체적으로 폴리에테르술폰 수지에 폴리페닐렌설파이드 수지 및 무기필러를 최적의 함량으로 첨가함으로써, 기계적 물성의 저하 없이 유동성 및 내열성이 향상된 열가소성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 뿐 만 아니라, 분진 발생을 감소시키고 및 표면조도가 낮아 외관이 우수한 열가소성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 열가소성 수지조성물로 제조된 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 폴리에테르술폰 수지 50 내지 90중량% 및 폴리페닐렌설파이드 수지 10 내지 50중량%로 구성되는 열가소성 수지; 및 무기필러;를 포함하는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
상기 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 상기 무기필러 10 내지 30중량부 포함할 수 있다.
상기 무기필러는 유리섬유(glass fiber), 밀드유리섬유(milled glass fiber), 분쇄유리섬유(chopped glass fiber) 및 글라스플레이크(glass flake) 중에서 적어도 1종 선택될 수 있다.
상기 무기필러는 유리섬유(glass fiber) 및 밀드유리섬유(milled glass fiber)의 배합비가 1 : 4 내지 4 :1중량비로 첨가될 수 있다.
상기 폴리에테르술폰 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 150,000 g/mol이고, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 150,000 g/mol인 것이 바람직하다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상술한 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.
상기 성형품은 ASTM D 648 규격에 따라 측정된 열변형온도(HDT)가 200℃ 이며, 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것이 바람직하다.
100 ≤ Ra ≤ 1,500 [식 1]
40 ≤ F ≤ 100 [식 2]
(상기 식 1에서 Ra는 표면조도(nm)이고, 식 2에서 F는 shear rate가 3000 1/s으로 측정한 유동성(Pa·S)이다.)
또한, 상기 성형품은 휴대폰 카메라 모듈 소재용으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 열가소성 수지조성물은 별도의 유동성 개선제를 첨가하지 않아도 유동성이 우수하여 박막 사출이 가능한 장점이 있다. 또한, 이종의 무기필러를 최적의 비율로 첨가함으로써, 기계적 물성 및 내열성이 현저히 향상되는 장점이 있다.
뿐 만 아니라, 성형품 사출 시 제품의 외관이 우수하여 분진발생을 현저히 감소시키고 수분 흡습에 의한 치수안정성이 우수하여, 휴대폰 등의 전제제품의 카메라 모듈 소재로 적합한 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열가소성 수지 조성물의 shear rate에 따른 유동성의 변화를 나타낸 그래프이다.
본 발명의 일실시예는 내열성 및 유동성이 향상된 열가소성 수지조성물에 관한 것이다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명의 발명자들은 우수한 내열성 및 유동성을 가지면서도 기계적 물성 및 외관이 우수한 열가소성 수지조성물을 개발하기 위하여 연구한 결과, 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지 및 무기필러를 포함함으로써, 열가소성 수지의 기계적 물성의 저하 없이, 내열성 및 유동성을 현저히 향상시킬 수 있으면서, 동시에 외관 특성도 함께 향상시킬 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
이하, 각 구성성분에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
(A) 폴리에테르술폰 수지
본 발명의 일실시예에 따른 폴리에테르술폰 수지는 내열성, 치수안정성 및 내화학성 향상을 위하여 첨가되는 것으로, 반복되는 골격 중에 술폰 결합과 에테르 결합을 갖는 수지이다.
본 발명의 폴리에테르술폰 수지는 어느 한 곳에 하나 이상의 파라 페닐렌기가 위치하고, 다른 곳에는 비페닐(biphenyl)기 또는 페닐 에테르기가 위치하는 공중합체를 포함할 수 있다.
구체적으로 폴리에테르술폰 수지는 [화학식 1]~[화학식 16]로 표시되는 화합물로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pat00001
[화학식 2]
Figure pat00002
[화학식 3]
Figure pat00003
[화학식 4]
Figure pat00004
[화학식 5]
Figure pat00005
[화학식 6]
Figure pat00006
[화학식 7]
Figure pat00007
[화학식 8]
Figure pat00008
[화학식 9]
Figure pat00009
[화학식 10]
Figure pat00010
[화학식 11]
Figure pat00011
[화학식 12]
Figure pat00012
[화학식 13]
Figure pat00013
[화학식 14]
Figure pat00014
[화학식 15]
Figure pat00015
[화학식 16]
Figure pat00016
(상기 식 중, n은 10이상의 정수이고, 페닐기는 수소나 알킬기로 치환 가능하다.)
상기 화합물 중 [화합물 1]이 특히 바람직하며, 본 발명에 사용되는 폴리에테르술폰 수지는 2.16㎏ 하중 하에서 380℃에서 용융지수가 바람직하게는 50 내지 100 g/10분이며, 더욱 바람직하게는 60 내지 90 g/10분이다.
또한, 상기 폴리에테르술폰 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 150,000 g/mol 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6,000 내지 120,000 g/mol인 것이 효과적이다.
폴리에테르술폰 수지는 당해 기술분야에서 자명하게 공지된 제조방법으로 제조할 수 있으며, 예를 들면, 4,4'-디클로로디페닐술폰(4,4'-dichlorodiphenylsulfone)과 2,2'-비스(4-히드록시페닐)프로판(2,2'-bis(4-hydroxyphenyl)propane)에 의해 제조할 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일실시예에 따른 폴리에테르술폰 수지는 폴리에테르술폰 수지와 폴리페닐렌설파이드 수지로 구성되는 열가소성 수지의 50 내지 90중량%로 포함될 수 있다. 보다 바람직하게는 60 내지 85중량%일 수 있다.
폴리에테르술폰 수지의 함량이 50중량% 미만일 경우에는 내열성이 감소하여 고온에서 열변형이 일어나기 쉬우며, 90중량% 초과일 경우에는 유동성이 현저히 감소하는 문제가 발생할 수 있다.
(B) 폴리페닐렌설파이드 수지
본 발명의 일실시예에 따르는 폴리페닐렌설파이드 수지는 유동성 및 내열성 향상을 위하여 첨가되는 것으로, 하기 [화학식 17]로 표시되는 구조의 반복 단위를 70몰% 이상 함유한 폴리페닐렌 수지일 수 있다. 이 경우, 결정성 폴리머의 특징인 결정화도가 높고, 내열성, 내약품성 및 강도에서도 우수한 장점이 있다.
[화학식 17]
Figure pat00017
폴리페닐렌 설파이드 수지는 그 제조 방법에 따라 분지 또는 가교 구조를 갖지 않는 선형 분자구조, 또는 분지나 가교를 갖는 분자구조일 수 있으며, 본 발명에 있어서는 그 어느 쪽 구조라도 무방하다. 가교형 폴리페닐렌 설파이드 수지의 대표적인 제조방법은 당해 기술분야에 자명하게 공지된 제조방법이면 제한되지 않으며, 특히 일본 특공소 45-3368호에, 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지의 대표적인 제조 방법은 일본 특공소 52-12240에 각각 개시되어 있다.
이러한 폴리페닐렌 설파이드 수지는 하기 [화학식 18]~[화학식 25]로 표시되는 다른 공중합구성 단위를 50몰%미만, 바람직하게는 30몰%미만 포함할 수 있다.
[화학식 18]
Figure pat00018
[화학식 19]
Figure pat00019
[화학식 20]
Figure pat00020
[화학식 21]
Figure pat00021
[화학식 22]
Figure pat00022
[화학식 23]
Figure pat00023
(상기 식 중, R은 알킬기, 니트로기, 페닐기, 알콕시기, 카르복실기 또는 메탈 카르복실레이트기 중에서 선택될 수 있다.)
[화학식 24]
Figure pat00024
[화학식 25]
Figure pat00025
본 발명의 폴리페닐렌설파이드 수지는 열안정성이나 작업성을 고려하여 5 kg의 하중 하, 316℃에서 용융지수(MI)가 50 ~ 500g/10분인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 100 ~ 400g/10분인 것이 바람직하다. 용융지수가 50 g/10분 미만인 경우 폴리에테르술폰 수지 및 무기필러와의 혼련성을 감소시키고, 유동성 향상 효과가 미미해져 사출 공정시 작업성이 저하될 수 있다. 또한, 용융지수가 500g/10분을 초과하는 경우 기계적 강도 저하의 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 150,000 g/mol 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6,000 내지 120,000 g/mol인 것이 효과적이다.
본 발명의 일실시예에 따른 폴리페닐렌설파이드 수지는 폴리에테르술폰 수지와 폴리페닐렌설파이드 수지로 구성되는 열가소성 수지의 10 내지 50중량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 내지 40중량%인 것이 효과적이다.
폴리페닐렌설파이드 수지의 함량이 10중량% 미만일 경우에는 유동성이 현저하게 감소하여 사출시 가공성이 저하될 수 있으며, 50중량% 초과일 경우에는 내열성이 낮아서 고온에서 열변형이 일어나기 쉽다.
(C) 무기필러
본 발명의 일실시예에 따르는 무기필러는 기계적 물성 및 치수안정성 향상을 위하여 첨가되는 것으로 당해 기술분야에서 자명하게 공지된 무기필러이면 제한되지 않는다.
일 예로, 무기필러는 형태 및 종류는 제한되지 않으나, 바람직하게 유리섬유(glass fiber), 밀드유리섬유(milled glass fiber), 분쇄유리섬유(chopped glass fiber) 및 글라스플레이크(glass flake) 중에서 적어도 1종 선택될 수 있다.
상기 유리섬유(glass fiber)는 제조 후 아무런 처리를 하지 않은 유리섬유로서, 평균직경이 5 ~ 20㎛이고, 평균길이 2 ~ 5mm인 것이 바람직하다.
상기 밀드유리섬유(milled glass fiber)는 상기 유리섬유(glass fiber)를 공지된 방식의 건식 또는 습식 밀링(milling)으로 분쇄하여 제조할 수 있다. 예를 들면 볼밀, 진동볼밀, 로드밀, 핀밀, 디스크밀, 비드밀 및 해머밀에서 선택될 수 있으나 이로 제한되는 것은 아니다.
이와 같이, 상기 밀드유리섬유(milled glass fiber)는 평균직경이 5~20㎛이고, 평균길이가 50 ~ 200㎛인 것이 바람직하다. 밀드유리섬유가 상기 범위일 때, 유리섬유(glass fiber)와 함께 혼합되어 내열성 및 기계적 강도를 향상시키고, 사출 시 제품의 표면조도가 낮아질 수 있다.
또한, 무기필러는 유리섬유(glass fiber) 및 밀드유리섬유(milled glass fiber)의 배합비가 1 : 4 내지 4 : 1중량비로 혼합될 수 있다. 보다 바람직하게 2 : 3 내지 3 : 2 중량비로 혼합될 수 있다.
상기 중량비가 유리섬유(glass fiber)가 1 미만이고, 밀드유리섬유(milled glass fiber)가 4 초과일 경우에는 열변형온도(HDT) 및 기계적 물성이 저하되고, 사출가공성이 감소하는 문제가 발생할 수 있으며, 유리섬유가 4 초과이고, 밀드유리섬유가 1 미만일 경우에는 표면조도가 증가하고 휨 발생의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 무기필러는 폴리에테르술폰 수지와 폴리페닐렌설파이드 수지로 구성되는 열가소성 수지의 100중량부에 대하여, 10 내지 30중량부로 포함될 수 있다. 보다 바람직하게는 15 내지 25중량부로 포함될 수 있다.
무기필러의 함량이 10중량부 미만일 경우에는 내열성 및 기계적 물성의 향상이 미미해지며, 30중량부 초과일 경우에는 사출시 가공성이 저하되고, 성형품으로 사출했을 때 표면특성이 감소하며, 분진발생이 증가되는 문제가 있다.
본 발명의 열가소성 수지조성물은 상기의 구성성분 이외에도 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위 내에서 용도에 따라 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 산화방지제, 이형제, 난연제, 윤활제, 착색제, 기능성 첨가제, 열가소성 엘라스토머 중에서 1종 또는 2종 이상이 선택될 수 있으며, 이로 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 열가소성 수지조성물은 공지의 방법을 통해 제조될 수 있다. 예를 들면, 각 성분을 헨셀믹서, V 블렌더, 텀블러 블렌더, 리본 블렌더 등으로 혼합하고, 이를 일축 압출기 또는 이축압출기를 이용하여 150 내지 300℃ 온도에서 용융 혼련하는 방법으로 제조할 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상술한 열가소성 수지조성물로부터 제조된 성형품에 관한 것으로, 본 발명의 성형품은 ASTM D 648 규격에 따라 측정된 열변형온도(HDT)가 200℃ 이상이며, 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것이 바람직하다.
100 ≤ Ra ≤ 1,500 [식 1]
40 ≤ F ≤ 100 [식 2]
(상기 식 1에서 Ra는 표면조도(nm)이고, 식 2에서 F는 shear rate가 3000 1/s으로 측정한 유동성(Pa·S)이다.)
상술한 열가소성 수지조성물은 사출성형, 압출성형, 블로우성형 등 공지의 방법에 의하여 휴대폰 카메라 모듈로 성형될 수 있으며, 내열성, 유동성, 치수안정성 및 우수한 외관이 요구되는 노트북 등의 개인가전 전자제품의 정밀부품 소재로 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태 및 물성측정 방법을 상세히 설명한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이고, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
물성측정방법
(1) 열변형온도(HDT) 측정
시편을 23℃, 상대습도 50%에서 48시간 방치 후, ASTM D648 규격에 의거하여 측정하였다.
(2) Notched Izod 충격강도(kgfㆍcm/cm)
1/8" 두께의 시편에 대하여 ASTM D-256 규격에 의거하여 측정하였다.
(3) 굴곡탄성율
ASTM D790 규격으로 2.8mm/min의 속도로 측정하였다.
(4) 유동성
Capollary를 이용하여 330℃에서 200~5000 1/s의 shear rate로 측정하였으며, 그 결과를 도 1에 나타내었다.
(5) 외관측정(표면조도)
Veeco사 WYCO 1100 장비를 이용하여, 2.4mm×1.9mm 면적의 시편에 빛을 조사하고, 반사된 에너지를 이용하여 평균조도(Ra)를 분석하였다(단위: nm)
[실시예 1]
하기 표 1에 기재된 바와 같이, 폴리에테르술폰 수지(Solvay사 Veradel 3600) 81.3중량% 및 폴리페닐렌설파이드 수지(Deyang Science &　Technology(China)사 PPS-hb　DL) 18.7중량%로 구성되는 열가소성 수지 100중량부에 대하여 유리섬유(상-고방 베트로텍스(주)사 EC10 3MM 910) 20중량부의 조성으로 제조하였다.
폴리에테르술폰 수지와 폴리페닐렌설파이드 수지를 먼저 혼합한 후 Φ=45mm인 이축 압출기를 사용하여 노즐온도 250℃에서 가공하여 펠렛으로 제조하였다. 이때 유리섬유는 사이드 피더에 투입하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 3시간 건조후 시편으로 사출 가공하였으며, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 2-3]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 각각의 성분의 함량을 변화시킨 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 4]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 무기필러로 밀드유리섬유(Nippon Electric Glass사 Central Glass EFH75-01)를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 5]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 무기필러를 유리섬유 및 밀드유리섬유를 혼합하여 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 1]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 폴리페닐렌설파이드 수지를 사용하지 않은 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 2]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 폴리페닐렌설파이드 수지를 사용하지 않은 것을 제외하고 실시예 4와 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 3]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, 각각의 성분의 함량을 변화시킨 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 시편을 제조하였으며, 물성을 측정하여 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[표 1]
Figure pat00026
[표 2]
Figure pat00027
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 5로부터 폴리에테르술폰 수지 및 폴리페닐렌설파이드 수지로 구성되는 열가소성 수지에 무기필러를 첨가함으로써, 열변형온도 및 유동성이 현저히 향상되는 것을 알 수 있으며, 표면조도가 낮아 외관이 우수한 것을 알 수 있다.
비교예 1에 나타난 바와 같이, 폴리페닐렌설파이드 수지를 사용하지 않고, 유리섬유를 포함하였을 때, 표면조도가 높아 외관이 저하되는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 3에 나타난 바와 같이, 폴리페닐렌설파이드 수지를 과량 사용할 경우, 열변형온도가 감소하는 것을 알 수 있다.
도 1은 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 shear rate에 따른 유동성을 나타낸 그래프이다. 도 1을 참조하면, 폴리페닐렌설파이드 수지를 사용하지 않은 비교예 2의 경우, 유동성이 현저히 감소하는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 열가소성 수지조성물은 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지 및 무기필러를 최적의 함량으로 포함함으로써, 유동성이 우수하여 사출 시 가공성이 향상되며, 열변형온도가 우수하여 내열성, 치수안정성이 향상됨을 알 수 있었다. 또한, 표면조도가 낮아 외관이 향상되어 분진발생을 현저히 감소시킬 수 있음을 알 수 있었다. 이에, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 유동성, 표면조도 및 열변형온도의 물성의 밸런스를 우수하게 유지할 수 있음에 따라, 휴대폰, 노트북 등의 카메라 모듈 소재 등 정밀부품 소재용으로 적합함을 알 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

Claims (10)

  1. 폴리에테르술폰 수지 50 내지 90중량% 및 폴리페닐렌설파이드 수지 10 내지 50중량%로 구성되는 열가소성 수지; 및 무기필러;를 포함하는 열가소성 수지조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 상기 무기필러 10 내지 30중량부 포함하는 열가소성 수지조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 무기필러는 유리섬유(glass fiber), 밀드유리섬유(milled glass fiber), 분쇄유리섬유(chopped glass fiber) 및 글라스플레이크(glass flake) 중에서 적어도 1종 선택되는 열가소성 수지조성물.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 무기필러는 유리섬유(glass fiber) 및 밀드유리섬유(milled glass fiber)의 배합비가 1 : 4 내지 4 :1중량비로 혼합되는 열가소성 수지조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에테르술폰 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 150,000 g/mol 인 열가소성 수지조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 150,000 g/mol 인 열가소성 수지조성물.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중에서 선택되는 어느 한 항에 따른 열가소성 수지조성물로부터 제조된 성형품.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 성형품은 ASTM D 648 규격에 따라 측정된 열변형온도(HDT)가 200℃ 이상인 성형품.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 성형품은 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 성형품.
    100 ≤ Ra ≤ 1,500 [식 1]
    40 ≤ F ≤ 100 [식 2]
    (상기 식 1에서 Ra는 표면조도(nm)이고, 식 2에서 F는 shear rate가 3000 1/s으로 측정한 유동성(Pa·S)이다.)
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 성형품은 휴대폰 카메라 모듈 소재용인 것을 특징으로 하는 성형품.
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