KR101280100B1

KR101280100B1 - 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물

Info

Publication number: KR101280100B1
Application number: KR1020127027483A
Authority: KR
Inventors: 라이타 니시카와; 히로키 아라이; 가츠헤이 오니시
Original assignee: 폴리플라스틱스 가부시키가이샤
Priority date: 2010-04-23
Filing date: 2011-04-07
Publication date: 2013-06-28
Also published as: KR20130012954A; CN102939340B; JP5220959B2; CN102939340A; EP2562221A1; EP2562221A4; US20130035440A1; TW201141951A; TWI480333B; WO2011132543A1; JPWO2011132543A1

Abstract

염소 함유량을 저감시킨, 고유동이며 또한 성형시에 발생하는 버가 적고, 내열성이 우수하여 고온 조건 하에서의 가열 처리에도 견디고, 또한 저금형 온도에 있어서의 성형이 가능하고, 그 성형품은 리플로우 전후의 표면 색상 변화가 매우 작은, 사출 성형에 의한 전자 부품(특히 커넥터) 등의 용도에 유용한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 제공한다. (A) 염소 함유량이 500∼2000ppm이며, 또한 용융 점도가 10∼200Pa·s(310℃, 전단 속도 1200sec^-1)인 폴리아릴렌 설파이드 수지 100중량부에 대하여 (B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지 10∼100중량부 및 (C) 질소 함유량이 100ppm 이하인 유리 섬유 5∼250중량부를 배합하여 이루어지고, 전체 염소 함유량이 950ppm 이하인 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.

Description

폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물{POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION}

본 발명은, 염소 함유량을 저감시킨, 고유동이며 또한 성형시에 발생하는 버(burr)가 적고, 내열성이 우수하여 고온 조건하에서의 가열 처리에도 견디며, 또한 저(低)금형 온도에 있어서의 성형이 가능하고, 그 성형품은 리플로우 전후의 표면 색상 변화가 매우 작은, 사출 성형에 의한 전자 부품(특히 커넥터) 등의 용도에 유용한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물에 관한 것이다.

폴리페닐렌 설파이드(이하 PPS로 약칭한다) 수지로 대표되는 폴리아릴렌 설파이드(이하 PAS로 약칭한다) 수지는, 높은 내열성, 기계적 물성, 내약품성, 치수 안정성, 난연성을 갖고 있기 때문에, 전기·전자 기기 부재, 자동차 기기 부재, 화학 기기 부재 등에 폭넓게 사용되고 있다.

한편, 최근, 환경 부하 저감의 관점에서 재료에 대한 할로젠 함유량의 저감에 대한 요구가 높아지고 있다. PAS 수지는, p-다이클로로벤젠과 알칼리 금속 황화물 또는 알칼리 금속 수황화물을 원료로 한 중합에 의해 얻어지기 때문에, 주로 되는 분자 골격에는 갖지 않지만 폴리머의 말단에 할로젠의 하나인 염소가 필연적으로 잔존한다고 하는 성질을 가지고 있다. 상기 환경 문제의 관점에서, 염소 함유량이 보다 적은 PAS 수지가 시장에서 요구되고 있지만, PAS 수지의 우수한 특성을 손상하지 않고 염소량을 저감하며, 또한 성형 가공성이 우수한 PAS 수지를 제공하는 것은 기술적으로 매우 곤란하다고 되어 왔다.

또한, PAS 수지는 무기 필러(filler)와의 상용성이 우수하기 때문에, 일반적으로 무기 필러를 첨가한 복합 재료로서 사용되는 경우가 많다. 복합 재료화에 의해 수지 조성물로서의 염소 함유량은 어느 정도 저감을 기대할 수 있지만, 용융 유동성이나 기계적 강도를 고려하면 무기 필러의 첨가에도 한계가 있어, 복합화 기술만으로는 시장이 요구하는 염소 저감 레벨을 만족할 수 없다.

그래서, 예컨대 일본 특허공개 2009-256479호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 특정한 PAS 수지를 이용한 특정한 용융 혼련 수법에 의해, 버 발생이 적고, 고유동이며, 또한 고품질인 저염소 함유 PAS 수지 조성물을 얻는 방법이 제안되어 있다. 그러나 상기 PAS 수지 조성물은, 소형 정밀 부품 등의 용도에 있어서는, 유동성이 아직 충분한 수준이라고는 말하기 어렵고, 저온 금형 온도 조건은 고사하고, 고온 금형 온도 조건이더라도 커넥터에 충전시킬 수 없는 경우가 있었다.

이상과 같이, 저(低)버, 또한 고유동의 저염소 함유 PAS 수지 조성물이 시장에서는 요망되고 있지만, 이들 요구를 전부 만족하는 PAS 수지 조성물은 지금까지 알려져 있지 않았다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 PAS 수지에 대하여, 액정성 폴리에스터 아마이드 수지와 특정한 유리 섬유를 함유시키는 것에 의해, 염소 함유량을 저감시켰고, 고유동이며 또한 성형시에 발생하는 버가 적고, 내열성이 우수하여, 고온 조건 하에서의 가열 처리에도 견디고, 또한 저금형 온도에 있어서의 성형이 가능하며, 그 성형품은 리플로우 전후의 표면 색상 변화가 매우 작은 PAS 수지 조성물이 얻어지는 것을 알아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은,

(A) 염소 함유량이 500∼2000ppm이며, 또한 용융 점도가 10∼200Pa·s(310℃, 전단 속도 1200sec^-1)인 PAS 수지 100중량부에 대하여

(B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지 10∼100중량부 및

(C) 질소 함유량이 100ppm 이하인 유리 섬유 5∼250중량부

를 배합하여 이루어지고, 전체 염소 함유량이 950ppm 이하인 PAS 수지 조성물이다.

특히 본 발명의 특징은, 액정성 폴리에스터 아마이드 수지를 병용함과 함께, 배합하는 유리 섬유를 엄선하는 것에 의해, 종래의 PAS 수지 조성물에서는 달성이 곤란했던, 염소 함유량의 저감화와 소형 정밀 부품 금형에의 충전에 필요한 고유동성을 겸비하며, 또한 높은 블리스터 온도를 갖는 PAS 수지 조성물을 제공할 수 있는 것에 있다.

또한 본 발명은, 상기 PAS 수지 조성물을 금형 온도 60∼100℃로 사출 성형한 사출 성형품(특히 커넥터)에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, 염소 함유량을 저감시킨, 고유동이며 또한 성형시에 발생하는 버가 적고, 내열성이 우수하여 고온 조건 하에서의 가열 처리에도 견디고, 또한 저금형 온도에 있어서의 성형이 가능하고, 그 성형품은 리플로우 전후의 표면 색상 변화가 매우 작은 PAS 수지 조성물을 제공할 수 있다.

본 발명의 PAS 수지 조성물은, 할로젠 프리(free)화 요구의 역치 설정이 엄격하고, 또한 저버성이 특히 중요시되는 소형 정밀 부품 분야에서도, 버 억제 효과가 큰 저(低)금형 온도 조건에서의 충전이 가능하다. 또한, 고온역에서 우수한 내열성을 발현하여, 예컨대 표면 실장용의 전자 부품에 사용되는 경우, 기체(基體)에의 납땝시에, 리플로우로를 통과시켜 고온 조건하에서 가열 처리를 행하더라도, 납땜 공정 후에 상기 전자 부품의 기계적 강도 변화, 및 외관(색상) 변화가 매우 작다고 하는 특징을 갖는다. 따라서, 사출 성형에 의한 전자 부품(특히 커넥터) 등의 용도에 특히 유용하다.

도 1은 본 발명의 실시예의 0.6mm 피치 커넥터를 나타내는 도면이며, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 A-A 단면도이다.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.

(A) PAS 수지란, 반복 단위로서 -(Ar-S-(단 Ar는 아릴렌기)로 주로 구성된 것이다. 아릴렌기로서는, 예컨대, p-페닐렌기, m-페닐렌기, o-페닐렌기, 치환 페닐렌기, p,p'-다이페닐렌설폰기, p,p'-바이페닐렌기, p,p'-다이페닐렌에터기, p,p'-다이페닐렌카보닐기, 나프탈렌기 등을 사용할 수 있다.

이 경우, 상기 아릴렌기로부터 구성되는 아릴렌 설파이드기 중에서 동일한 반복 단위를 이용한 폴리머, 즉 호모폴리머 외에, 조성물의 가공성이라는 점에서, 이종(異種) 반복 단위를 포함한 코폴리머가 바람직한 경우도 있다.

호모폴리머로서는, 아릴렌기로서 p-페닐렌기를 이용한, p-페닐렌 설파이드기를 반복 단위로 하는 폴리페닐렌 설파이드가 바람직하게 사용된다. 또한, 코폴리머로서는, 상기 아릴렌기로 이루어지는 아릴렌 설파이드기 중에서, 상이한 2종 이상의 조합을 사용할 수 있지만, 그 중에서도 p-페닐렌 설파이드기와 m-페닐렌 설파이드기를 포함하는 조합이 특히 바람직하게 사용된다. 이 중에서, p-페닐렌 설파이드기를 70몰% 이상, 바람직하게는 80몰% 이상 포함하는 것이, 내열성, 성형성, 기계적 특성 등의 물성상의 점에서 적당하다.

또한, 이들 PAS 수지 중에서, 2작용성 할로젠 방향족 화합물을 주체로 하는 모노머로부터 축중합에 의해서 얻어지는 실질적으로 직쇄상 구조의 고분자량 폴리머를 바람직하게 사용할 수 있지만, 직쇄상 구조의 PAS 수지 이외에도, 축중합시킬 때에 3개 이상의 할로젠 작용기를 갖는 폴리할로방향족 화합물 등의 모노머를 소량 이용하여, 부분적으로 분기 구조 또는 가교 구조를 형성시킨 폴리머도 사용할 수 있고, 저분자량의 직쇄상 구조 폴리머를 산소 또는 산화제의 존재하에, 고온으로 가열하여 산화 가교 또는 열 가교에 의해 용융 점도를 상승시켜, 성형 가공성을 개량한 폴리머, 또는 이들의 혼합물도 사용 가능하다.

단, 본 발명에 이용하는 (A) PAS 수지는, 원하는 염소 함유량을 얻기 위해서는, 직쇄상의 구조를 갖는 고분자량 PAS 수지가 특히 바람직하다. 폴리머 중의 염소 함유량은, 통상, 폴리머의 분자량에 의존한다. 즉, 총 분자 말단수가 많은 저분자량 폴리머는 염소 함유량이 많고, 총 분자 말단수가 적은 고분자량 폴리머는 염소 함유량이 적게 된다. 이것 때문에, 염소 함유량이 적은 PAS 수지 조성물을 얻기 위해서는, 고분자량 폴리머를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, PAS 수지는, 전술한 바와 같이, 분자 구조에 의해 리니어(직쇄)형과 열가교형으로 대별되지만, 열가교형의 PAS 수지는, 염소 함유량이 많은 저분자량 PAS 수지를 원료로 하여 산화 가교에 의해 얻어지기 때문에, 일반적으로 염소 함유량이 많기 때문에, 리니어형의 PAS 수지의 사용이 바람직하다.

또한, 본 발명에 이용하는 PAS 수지는, 중합 후, 산 세정, 열수 세정, 유기 용제 세정(또는 이들의 조합) 등을 행하여 부생 불순물 등을 제거 정제한 것이 바람직하다.

이들 PAS 수지 중, 본 발명에서 이용하는 것은 수지 중의 염소 함유량이 500∼2000ppm인 것이 필수이며, 보다 바람직하게는 1000∼1500ppm이다. 염소 함유량이 500∼2000ppm이면, PAS 수지의 제조법은 특별히 한정되지 않는다.

액정성 폴리에스터 아마이드 수지 및 유리 섬유를 배합하는 것에 의해 PAS 수지 조성물중의 염소 함유량은 저감하지만, PAS 수지 중의 염소 함유량이 2000ppm을 초과하면, 목적으로 하는 PAS 수지 조성물 중의 전체 염소 함유량 950ppm 이하를 달성하기 어렵게 된다. PAS 수지 조성물 중의 전체 염소 함유량이 950ppm을 초과하면, 시장이 요구하는 염소 저감 레벨을 만족할 수 없다. 한편, 염소 함유량이 500ppm 미만인 PAS 수지는, 통상의 제조법으로는 얻기 어렵다.

한편, 본 발명에 있어서의 염소 함유량은 이온 크로마토그래프(DIONEX제 DX320)를 이용하여, 연소 이온 크로마토법에 의해 측정한 값이다. 시료를 연소용 전처리(前處理) 장치에 투입하여, 하기의 측정 조건에서 자동 측정을 행했다.

《측정 조건》

연소용 전처리 장치: 미쓰비시화학제

AQF-100, ABC, WS-100, GA-100

시료: 약 10mg

히터: Inlet

Temp/900℃, Outlet

Temp/1000℃

흡수액: H₂O₂ 900 ppm, 내표준

PO₄ ^3- 25ppm

또한, (A) PAS 수지의 용융 점도는 10∼200Pa·s(310℃, 전단 속도 1200sec^-1)이며, 보다 바람직하게는 30∼140Pa·s이다. 용융 점도가 과소하면, 염소 함유량이 500∼2000ppm인 PAS 수지를 얻는 것이 매우 곤란하게 되고, 용융 점도가 과대하면, 충전 불량(쇼트·숏(short shot))이 발생하거나, 이형 불량 등의 원인이 되어 성형 안정성이 나빠지거나, 또는 박육 성형품을 성형하는 것이 곤란해지기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명에 이용하는 (B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지는, 일반적으로 270∼370℃의 범위에 융점을 갖고, 광학 이방성 용융상을 형성할 수 있는 성질을 갖는 용융 가공성 폴리에스터 아마이드를 가리킨다. 이방성 용융상의 성질은, 직교 편광자를 이용한 관용의 편광 검사법에 의해 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이방성 용융상의 확인은, Leitz 편광 현미경을 사용하여, Leitz 핫 스테이지에 놓은 용융 시료를 질소 분위기 하에서 40배의 배율로 관찰하는 것에 의해 실시할 수 있다. 본 발명에 적용할 수 있는 액정성 폴리에스터 아마이드 수지는 직교 편광자 사이에서 검사했을 때에, 가령 용융 정지 상태이더라도 편광은 통상 투과하여, 광학적으로 이방성을 나타낸다.

본 발명에 사용하는 (B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지는, 구성하는 모노머로서, 방향족 하이드록시카복실산, 방향족 카복실산, 방향족 다이올 등을 들 수 있지만, 이들 모노머에 더하여 4-아미노페놀, 1,4-페닐렌다이아민, 4-아미노벤조산 및 이들의 유도체의 1종 또는 2종 이상을 포함하고, 일반적으로 아마이드 성분이 전체 결합 중에 2∼35몰%의 비율로 포함되는 것이다. 더욱 바람직하게는, 아마이드 성분이 전체 결합 중에 15∼35몰%의 비율로 포함되는 것이다.

방향족 하이드록시카복실산으로서는, 4-하이드록시벤조산, 6-하이드록시-2-나프토산 등을 들 수 있고, 방향족 카복실산으로서는, 테레프탈산, 아이소프탈산, 4,4'-다이페닐다이카복실산, 2,6-나프탈렌다이카복실산 등을 들 수 있고, 방향족 다이올로서는, 2,6-다이하이드록시나프탈렌, 4,4'-다이하이드록시바이페닐, 하이드로퀴논, 레조르신 등을 들 수 있다. 한편, 이들 화합물의 유도체도 모노머로서 들 수 있다.

아마이드 성분을 2∼35몰%의 비율로 포함시키기 위한 모노머로서는, 전술한 4-아미노페놀, 1,4-페닐렌다이아민, 4-아미노벤조산 및 이들의 유도체, 예컨대 4-아세톡시아미노페놀 등을 들 수 있다.

보다 구체적으로는, (B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지로서는, 하기 (i)∼(v)의 모노머를 하기 기재의 범위로 공중합하여 얻어지는 전방향족 폴리에스터 아마이드가 바람직하다.

(i) 6-하이드록시-2-나프토산

(iv) 4-하이드록시벤조산

(i)+(iv)의 양이 30∼90몰%

(ii) 4-아미노페놀; 2∼35몰%

(iii) 테레프탈산; 5∼35몰%

(v) 비스페놀; 2∼35몰%

또한, (B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지의 용융 점도는, 융점보다 10∼30℃ 높은 온도에서, 전단 속도 1000sec^-1에서의 용융 점도가 10∼40Pa·s인 것이 바람직하다. 용융 점도가 과소하면, 내열성, 기계적 특성이 뒤떨어지는 경우가 있고, 용융 점도가 과대하면, 충전 불량(쇼트·숏)이 발생하거나, 이형 불량 등의 원인이 되어 성형 안정성이 나빠지거나, 또는 박육 성형품을 성형하는 것이 곤란해지기 때문에 바람직하지 않다.

(B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지의 배합량은, (A) PAS 수지 100중량부에 대하여 10∼100중량부이며, 보다 바람직하게는 30∼60중량부이다. 배합량이 10중량부 미만이면, 섬유화한 액정성 폴리에스터 아마이드 수지가 실질적인 보강 효과를 나타내지 않아, PAS 수지만의 성능에 대하여 거의 우위성이 없으며, 또한, 목적으로 하는 버 특성의 개선 효과가 얻어지지 않는다. 한편, 배합량이 100중량부를 초과하면, 매트릭스가 액정성 폴리에스터 아마이드 수지로 되기 때문에, PAS 수지의 특성을 살릴 수 없게 되어 바람직하지 않다.

통상, 유리 섬유에는 수렴성의 부여나 매트릭스와의 결합성의 부여를 위해 표면 처리가 실시되고 있고, 표면 처리제로서 우레탄 수지나 실레인계 커플링제가 사용되고 있다. 본 발명에 이용하는 (C) 유리 섬유는, 표면 처리제 유래의 질소 함유량이 100ppm 이하인 것이 필수적이다. 질소 함유량이 100ppm 이하이면 형상은 특별히 한정되지 않고, 통상의 섬유 직경을 갖는 유리 섬유이면 되며, 또한 종류도 특별히 한정되지 않지만, E 유리가 바람직하다.

유리 섬유의 질소 함유량이 100ppm보다 많아지면, 블리스터 온도가 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 질소 함유량은 적을수록 블리스터 온도에 관해서는 양호한 특성을 나타내지만, 기계적 강도나 유리 섬유의 수렴성을 고려하면 50ppm 이상이 바람직하다.

한편, 블리스터 온도란, 블리스터 평가용 시험편을 임의의 온도의 실리콘 오일 중에 5분간 침지했을 때에, 표면에 부풀음이 생기지 않는 최대의 온도를 말하고, 이 온도가 높을수록 내열성이 높다고 할 수 있다.

한편, 본 발명에 있어서의 질소 함유량은 미량 질소 황 분석계(미쓰비시화학제 TS-100)를 이용하여, 산화 분해/화학 발광법에 의해 측정한 값이다. 질소량 기지(旣知)의 피리딘/톨루엔 혼합 용액으로부터 구한 질소량과 카운트값의 관계를 나타내는 검량선을 이용하여, 시료를 미량 질소 황 분석계로 하기의 측정 조건에서 측정한 카운트값으로부터, 시료의 질소량을 구했다.

《측정 조건》

시료: 약 10mg

히터: Inlet

Temp/800℃, Outlet

Temp/1000℃

질소량의 검량선: 피리딘/톨루엔 혼합 용액(질소량: 50, 500ppm)을 이용하여 작성

(C) 질소 함유량이 100ppm 이하인 유리 섬유의 배합량은, (A) PAS 수지 100중량부에 대하여 5∼250중량부이며, 바람직하게는 30∼150중량부, 보다 바람직하게는 50∼130중량부이다. (C)성분의 배합량이 5중량부 미만이면, 얻어지는 조성물의 염소 함유량이 950ppm 이하로 되지 않고, 또한 충분한 기계적 강도가 얻어지지 않는다. (C)성분의 배합량이 250중량부를 초과하면, 성형성이나 기계적 강도가 저하되어 바람직하지 않다.

본 발명에 의해 얻어지는 PAS 수지 조성물은, 커넥터의 성형을 무리 없이 행하기 위해서 사용되는 PAS 수지 조성물로서는, 커넥터 충전압은 250MPa 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 200MPa 이하이다. 커넥터 충전압이 과대하면, 성형기의 사출 능력의 상한(상한 사출압)을 넘어 충전불량(쇼트·숏)이 발생하거나, 이형 불량 등의 원인이 되어 성형 안정성이 나빠지거나, 또는 박육 성형품을 성형하는 것이 곤란하게 된다.

본 발명의 PAS 수지 조성물은, 사출 성형에 의해 전기·전자 기기 부재, 자동차 기기 부재, 화학 기기 부재 등의 성형품에 폭넓게 사용된다.

사출 성형할 때의 금형 온도는 60∼100℃가 바람직하다. 이 금형 온도로 함으로써, PAS 수지에서 큰 문제점인 버 발생을 억제하는 것이 가능해진다. 통상의 PAS 수지 조성물에서는, 금형 온도를 150℃ 이하로 하면 후공정인 땜납 리플로우 후에 사출 성형품의 표면 상태가 악화되어, 금형 온도를 150℃ 이하로 하는 것은 곤란하지만, 본 발명의 PAS 수지 조성물에서는 그와 같은 표면 상태의 악화 현상이 보이지 않아, 금형 온도를 60∼100℃로 하는 것이 가능하고, 그래도 양호한 사출 성형품이 얻어진다.

특히 커넥터에 관해서는, 매우 복잡한 형상을 하고 있기 때문에 버발생 개소도 많아, 금형 온도 60∼100℃로 사출 성형하는 것에 의해 버 발생을 억제하는 기술은, 실용상 매우 유효한 수단이다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다. 한편, 실시예 및 비교예에 이용한 각 (A), (B), (C)성분의 구체적 물질은 이하와 같다.

(A) PAS 수지

· A-1: (주)쿠레하제, 포트론 KPS W214A

(리니어 PPS, 310℃, 전단 속도 1200sec^-1에서의 점도 130Pa·s, 염소 함유량 1500ppm)

· A-2: (주)쿠레하제, 포트론 KPS W203A

(리니어 PPS, 310℃, 전단 속도 1200sec^-1에서의 점도 30Pa·s, 염소 함유량 4000ppm)

(B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지

· B-1:

원료 모노머, 촉매, 아실화제로서 이하의 것을 사용하여, 원료를 투입한 후, 반응계의 온도를 140℃로 올리고, 140℃에서 1시간 반응시켰다. 그 후, 추가로 330℃까지 3.5시간에 걸쳐 승온시키고, 거기에서 20분에 걸쳐 10Torr(즉 1330Pa)까지 감압으로 하여, 아세트산, 과잉의 무수 아세트산, 그 밖의 저비분(低沸分)을 유출(留出)시키면서 용융 중합을 실시했다. 교반 토크가 소정의 값에 달한 후, 질소를 도입하여 감압 상태로부터 상압을 거쳐 가압 상태로 하여, 중합 용기의 하부로부터 폴리에스터아마이드 B-1을 수득했다. 폴리에스터아마이드 B-1의 융점은 335℃, 용융 점도는 18Pa·s(350℃, 전단 속도 1000sec^-1)였다.

(A) 4-하이드록시벤조산 188.25g(60몰%)

(B) 6-하이드록시-2-나프토산 21.37g(5몰%)

(C) 테레프탈산 66.04g(17.5몰%)

(D) 4,4'-바이페놀 52.87g(12.5몰%)

(E) 4-아세톡시아미노페놀 17.17g(5몰%)

아세트산 칼륨 50mg

무수 아세트산 226.31g

(B') 액정성 폴리에스터 수지

· B-2:

원료 모노머, 촉매, 아실화제로서 이하의 것을 사용하여, B-1의 제조와 같이 하여 폴리에스터 B-2를 수득했다. 폴리에스터 B-2의 융점은 280℃, 용융 점도는 40Pa·s(300℃, 전단 속도 1000sec^-1)였다.

(A) 4-하이드록시벤조산 226.4g(73몰%)

(B) 6-하이드록시-2-나프토산 114.1g(27몰%)

아세트산 칼륨 22.5mg

무수 아세트산 233.8g

(C) 유리 섬유

· C-1: 촙드 스트랜드

(니혼덴키가라스(주)제, ECS03T-747)

· C-2: 촙드 스트랜드

(오씨비쓰(주)(OCV Tsu Japan K.K.)제, EC10 3MM 910)

· C-3: 촙드 스트랜드

(니혼덴키가라스(주)제, ECS03T-747H)

실시예 1∼10 및 비교예 1∼6

PAS 수지, 액정성 폴리에스터 아마이드 수지(또는 액정성 폴리에스터 수지) 및 유리 섬유를 표 1에 나타내는 비율로 드라이 블렌드한 후, 실린더 온도 350℃의 2축 압출기에 투입하고(유리 섬유는 압출기의 사이드 피드부로부터 별도 첨가), 용융 혼련하여, 펠렛화했다.

이 펠렛으로부터 사출 성형기에 의해 각종 시험편을 제작하여, 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 실시예 및 비교예에서의 평가 방법은 이하와 같다. 한편, 염소 함유량 및 질소 함유량에 관해서는, 전술한 방법으로 측정했다.

《버 발생의 평가》

금형 간극 20μm의 버 측정부가 외주에 설치되어 있는 원반상 캐비티의 금형을 이용하여, 캐비티가 완전히 충전하는 데 필요한 최소 압력으로 사출 성형하고, 그 부분에 발생하는 버 길이를 사상 투영기로 확대하여 측정했다.

· 금형 온도;

80℃ (실시예 1, 비교예 2는 140℃)

· 실린더 온도; 350℃

《커넥터 충전압》

도 1에 나타내는 0.6mm 피치 커넥터 형

(기본 두께 0.6mm, 전장 57.2mm, 단자간 피치 0.3mm, 단자 피치 0.3mm, 극수 90핀×2열(계 180핀)을 이용하여, 하기 조건에서 성형을 행하여, 성형품이 충전되는 최소의 압력을 측정했다. 충전 압력이 낮을수록 유동성이 우수한 재료라고 할 수 있다.

· 금형 온도; 80℃ (실시예 1, 비교예 2는 140℃)

· 실린더 온도; 340℃ (비교예 5만 330℃)

· 사출 속도; 200mm/sec

《리플로우 전후의 커넥터 표면 색상 변화》

상기 0.6mm 피치 커넥터 성형품(금형 온도; 80℃ (실시예 1, 비교예 2는 140℃)을 이용하여, IR 리플로우 전후의 표면 색상 변화의 유무를 평가했다. 리플로우 전후로, 육안으로 색의 변화가 보이지 않는 경우를 ○, 색의 변화가 보이는 경우를 ×로 했다.

IR 리플로우 조건은 이하와 같다.

· 측정기; 일본펄스기술연구소제, 대형 탁상 리플로우 납땜 장치 RF-300(원적외선 히터 사용)

· 시료 송급 속도; 140mm/sec

· 리플로우로 통과 시간; 5 min

· 피크 온도; 250℃

《블리스터 시험》

길이 124mm, 폭 12mm, 두께 0.8mm의 성형품을 이하의 조건에서 성형하여, 블리스터 평가용 시험편으로 했다. 수득된 시험편을 임의의 온도의 실리콘 오일 중에 5분간 침지한 후, 표면을 관찰했다. 표면에 부풀음가 생기지 않는 최대의 온도를 블리스터 온도: Blister Free Temp.(BFT)로 했다. 260℃ 이상이면 실용상 문제가 없는 제품 강도 수준이라고 할 수 있지만, 이 값이 높을수록 내열성이 높아, 바람직하다.

· 금형 온도 ;

80℃ (실시예 1, 비교예 2는 140℃)

· 실린더 온도; 340℃

결과를 표 1에 나타낸다.

Claims

(A) 염소 함유량이 500∼2000ppm이며, 또한 용융 점도가 10∼200Pa·s(310℃, 전단 속도 1200sec^-1)인 폴리아릴렌 설파이드 수지 100중량부에 대하여
(B) 액정성 폴리에스터 아마이드 수지 10∼100중량부 및
(C) 질소 함유량이 100ppm 이하인 유리 섬유 5∼250중량부
를 배합하여 이루어지고, 전체 염소 함유량이 950ppm 이하인 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물.
제 1 항에 기재된 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 금형 온도 60∼100℃로 사출 성형한 사출 성형품.
제 1 항에 기재된 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 금형 온도 60∼100℃로 사출 성형한 커넥터.