JP2009197214A - ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 - Google Patents
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009197214A JP2009197214A JP2008248894A JP2008248894A JP2009197214A JP 2009197214 A JP2009197214 A JP 2009197214A JP 2008248894 A JP2008248894 A JP 2008248894A JP 2008248894 A JP2008248894 A JP 2008248894A JP 2009197214 A JP2009197214 A JP 2009197214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyphenylene sulfide
- sulfide resin
- resin composition
- specific gravity
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対し、(B)比重が3.5未満の繊維状充填材10〜89重量部、(C)比重が3.5以上である充填剤10〜89重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、(B)比重が3.5未満の繊維状充填材と、(C)比重が3.5以上である充填剤を合計30〜99重量部含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
特に電気・電子部品用途においては、高い強度、特にウェルド強度と優れた溶融流動性が要求され、これまでにもその改良検討がなされてきた。しかしながら昨今、電気・電子部品用途の細密化の進展に伴い、より高いレベルでの強度、特にウェルド強度と優れた溶融流動性の要求が高まっている。
1.(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対し、(B)比重が3.5未満の繊維状充填材10〜89重量部、(C)比重が3.5以上である充填剤10〜89重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、(B)比重が3.5未満の繊維状充填材と、(C)比重が3.5以上である充填剤を合計30〜99重量部含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
2.(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂のクロロホルム抽出量が1.8wt%以下であることを特徴とする請求項1記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
3.(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂の溶融粘度が1300Pa・s以下(320℃、剪断速度1000/s)であることを特徴とする上記1〜2項記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
4.(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂が実質的に直鎖状であることを特徴とする上記1〜3項いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
5.ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を構成する樹脂の主成分が(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴とする上記1〜4いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
6.(C)比重が3.5以上である充填剤が非繊維状であることを特徴とする上記1〜5項いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
7.(C)比重が3.5以上である充填剤が非導電性であることを特徴とする上記1〜6項いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
8.(C)比重が3.5以上である充填剤が硫酸バリウムであることを特徴とする上記1〜7項いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
9.更に(D)エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基を有するシラン化合物を(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対し、0.05〜3重量部添加することを特徴とする上記1〜8項いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
10.上記1〜9項いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる成形品
11.上記1〜9項いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
12.成形品が電気電子部品である上記10または11項記載の成形品。
13.電気電子部品がコネクター、コネクター構成部品、コンデンサー構成部品のいずれかである上記12項記載の成形品。
本発明で用いられる(A)PPS樹脂は、下記構造式(I)で示される繰り返し単位を有する重合体であり、
まず、製造方法において使用するポリハロゲン芳香族化合物、スルフィド化剤、重合溶媒、分子量調節剤、重合助剤および重合安定剤の内容について説明する。
本発明で用いられるポリハロゲン化芳香族化合物とは、1分子中にハロゲン原子を2個以上有する化合物をいう。具体例としては、p−ジクロロベンゼン、m−ジクロロベンゼン、o−ジクロロベンゼン、1,3.5−トリクロロベンゼン、1,2,4−トリクロロベンゼン、1,2,4,5−テトラクロロベンゼン、ヘキサクロロベンゼン、2,5−ジクロロトルエン、2,5−ジクロロ−p−キシレン、1,4−ジブロモベンゼン、1,4−ジヨードベンゼン、1−メトキシ−2,5−ジクロロベンゼンなどのポリハロゲン化芳香族化合物が挙げられ、好ましくはp−ジクロロベンゼンが用いられる。また、異なる2種以上のポリハロゲン化芳香族化合物を組み合わせて共重合体とすることも可能であるが、p−ジハロゲン化芳香族化合物を主要成分とすることが好ましい。
本発明で用いられるスルフィド化剤としては、アルカリ金属硫化物、アルカリ金属水硫化物、および硫化水素が挙げられる。
本発明では重合溶媒として有機極性溶媒を用いる。具体例としては、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドンなどのN−アルキルピロリドン類、N−メチル−ε−カプロラクタムなどのカプロラクタム類、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルリン酸トリアミド、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホキシドなどに代表されるアプロチック有機溶媒、およびこれらの混合物などが挙げられ、これらはいずれも反応の安定性が高いために好ましく使用される。これらのなかでも、特にN−メチル−2−ピロリドン(以下、NMPと略記することもある)が好ましく用いられる。
本発明においては、生成するPPS樹脂の末端を形成させるか、あるいは重合反応や分子量を調節するなどのために、モノハロゲン化合物(必ずしも芳香族化合物でなくともよい)を、上記ポリハロゲン化芳香族化合物と併用することができる。
本発明においては、重合度調節のために重合助剤を用いることも好ましい態様の一つである。ここで重合助剤とは得られるPPS樹脂の粘度を増大させる作用を有する物質を意味する。このような重合助剤の具体例としては、例えば有機カルボン酸塩、水、アルカリ金属塩化物、有機スルホン酸塩、硫酸アルカリ金属塩、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属リン酸塩およびアルカリ土類金属リン酸塩などが挙げられる。これらは単独であっても、また2種以上を同時に用いることもできる。なかでも、有機カルボン酸塩、水、およびアルカリ金属塩化物が好ましく、さらに有機カルボン酸塩としてはアルカリ金属カルボン酸塩が、アルカリ金属塩化物としては塩化リチウムが好ましい。および/または水、塩化リチウムが好ましく用いられる。
本発明においては、重合反応系を安定化し、副反応を防止するために、重合安定剤を用いることもできる。重合安定剤は、重合反応系の安定化に寄与し、望ましくない副反応を抑制する。副反応の一つの目安としては、チオフェノールの生成が挙げられ、重合安定剤の添加によりチオフェノールの生成を抑えることができる。重合安定剤の具体例としては、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ土類金属水酸化物、およびアルカリ土類金属炭酸塩などの化合物が挙げられる。そのなかでも、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物が好ましい。上述のアルカリ金属カルボン酸塩も重合安定剤として作用するので、本発明で使用する重合安定剤の一つに入る。また、スルフィド化剤としてアルカリ金属水硫化物を用いる場合には、アルカリ金属水酸化物を同時に使用することが特に好ましいことを前述したが、ここでスルフィド化剤に対して過剰となるアルカリ金属水酸化物も重合安定剤となり得る。
本発明に用いる(a)PPS樹脂の製造方法において、スルフィド化剤は通常水和物の形で使用されるが、ポリハロゲン化芳香族化合物を添加する前に、有機極性溶媒とスルフィド化剤を含む混合物を昇温し、過剰量の水を系外に除去することが好ましい。
本発明においては、有機極性溶媒中でスルフィド化剤とポリハロゲン化芳香族化合物とを200℃以上290℃未満の温度範囲内で反応させることによりPPS樹脂を製造する。
最終温度に到達させる前の段階で、例えば200℃〜260℃で一定時間反応させた後、
(a)ポリハロゲン化芳香族化合物をアルカリ金属硫化物に対しモル比で過剰に添加した場合
転化率=〔PHA仕込み量(モル)−PHA残存量(モル)〕/〔PHA仕込み量(モル)−PHA過剰量(モル)〕
(b)上記(a)以外の場合
転化率=〔PHA仕込み量(モル)−PHA残存量(モル)〕/〔PHA仕込み量(モル)〕
本発明で用いる(A)PPS樹脂の製造方法においては、重合終了後に、重合体、溶媒などを含む重合反応物から固形物を回収する。本発明で用いるPPS樹脂は、公知の如何なる回収方法を採用しても良い。
本発明で用いられる(A)PPS樹脂は、上記重合、回収工程を経て生成した後、酸処理、熱水処理または有機溶媒による洗浄を施されたものであってもよい。
ρ=R・S/t (なお、S=πd2 /4)
また、昨今、優れた耐腐食性や環境等への配慮から、塩素、臭素含有量を少なくすることが、電気電子部品なかでも特に、コネクター、コネクター構成部品、コンデンサー構成部品用途において求められている。本発明の樹脂組成物はこの観点に置いても優れた低塩素、低臭素の、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供できる。本発明のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物は、塩素、臭素の含有量がそれぞれ900ppm以下であることが好ましく、800ppm以下の範囲が特に好ましい。
(1)PPS樹脂のクロロホルム抽出量
ソックスレー抽出器を用い、PPSサンプル量約10g、クロロホルム200mlを用い5時間抽出し、その抽出液を50℃で乾燥し、得られた残さを仕込みPPSサンプル量で割り返し、100をかけてパーセンテージ表記としたものである。
320℃、剪断速度1000/sの条件下、東洋精機社製キャピログラフを用いて測定した値である。
ASTM D790に準じて測定を行った。具体的には次のように測定を行った。本発明の樹脂組成物ペレットを、シリンダー温度320℃に設定した住友−ネスタール社製射出成形機(SG75−HIPRO・MIII)に供給し、射出圧力=成形下限圧力+5Kgf/cm2 のゲージ圧にて射出成形を行い、幅12.7mm×高さ6.4mm×長さ127mmの試験片を得た。この試験片を用い、23℃、相対湿度50%の雰囲気下、スパン100mm、歪み速度3mm/minの条件で測定を行った。
両端にゲートを有し、試験片中央部付近にウェルドラインを有するASTM1号ダンベル片を、射出成形機を用いてシリンダー温度320℃、金型温度135℃の条件で成形し、歪速度5mm/min、支点間距離114mmの条件で引張強度測定を行なった。
1mm厚みのスパイラルフロー金型を用い、シリンダー温度320℃、金型温度140℃、射出速度230mm/sec、射出圧力98MPa、射出時間5sec、冷却時間15secの条件で成形し、流動長を測定した(使用成形機:住友重機製“SE−30D”)。この流動長の値が大きい程、溶融流動性に優れていると言える。
円周上に(a)幅5mm×長さ20mm×深さ700μm、(b)幅5mm×長さ20mm×深さ10μmの2つの突起部を有する40mmφ×3mmtの円盤形状金型を用いて射出成形を行い、(a)の突起部がちょうど充填される時の(b)の突起部の充填長さを測定した。
SGSファーイーストリミテッドグリーンテスティングセンターに依頼し、BS EN14582法に従い、測定した。
[参考例1]PPSの重合(PPS−1)
撹拌機付きの70リットルオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム8267.37g(70.00モル)、96%水酸化ナトリウム2957.21g(70.97モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)11434.50g(115.50モル)、酢酸ナトリウム2583.00g(31.50モル)、及びイオン交換水10500gを仕込み、常圧で窒素を通じながら245℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水14780.1gおよびNMP280gを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は、NMPの加水分解に消費された水分を含めて1.06モルであった。また、硫化水素の飛散量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たり0.02モルであった。
撹拌機付きの70リットルオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム8267.37g(70.00モル)、96%水酸化ナトリウム2957.21g(70.97モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)11434.50g(115.50モル)、酢酸ナトリウム1722.00g(21.00モル)、及びイオン交換水10500gを仕込み、常圧で窒素を通じながら245℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水14780.1gおよびNMP280gを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は、NMPの加水分解に消費された水分を含めて1.06モルであった。また、硫化水素の飛散量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たり0.02モルであった。
撹拌機付きの70リットルオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム8267.37g(70.00モル)、96%水酸化ナトリウム2957.21g(70.97モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)11434.50g(115.50モル)、酢酸ナトリウム861.00g(10.5モル)、及びイオン交換水10500gを仕込み、常圧で窒素を通じながら245℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水14780.1gおよびNMP280gを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は、NMPの加水分解に消費された水分を含めて1.06モルであった。また、硫化水素の飛散量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たり0.02モルであった。
東レ株式会社製M3910を熱風オーブン中210℃×15時間処理した。得られたPPSは架橋型であり、溶融粘度が100Pa・s(320℃、剪断速度1000/s)、クロロホルム抽出量2.50%であった。
B−1:ガラス繊維 旭ファイバーグラス社製 T747GH(平均繊維直径10μ) 比重 2.5
B−2:ガラス繊維 旭ファイバーグラス社製 T747(平均繊維直径13μ) 比重 2.5
C−1:硫酸バリウム 堺化学工業(株)社製 B−54 比重 4.5 体積抵抗値 102Ω・cm以上
C−2:酸化アルミニウム 昭和電工(株)製 AL−43PC 比重 4.0 体積抵抗値 102Ω・cm以上
D−1:3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン 信越シリコーン社製 KBE9007
D−2:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 信越シリコーン社製 KBM403
D−3:γ−アミノプロピルトリエトキシシラン 信越シリコーン社製 KBE903
D−4:2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン 信越シリコーン社製 KBM303
E−1:合成マイカ トピー工業社製 PDM−5B(フッ素金雲母 平均粒径6μm) 比重 2.8
E−2:重質炭酸カルシウム 金平鉱業社製 KSS−1000(D50=4.2μ) 比重 2.7。
表1に示す各成分を表1に示す割合でドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30α型2軸押出機(L/D=45.5)を用い、スクリュー回転数300rpmでシリンダー出樹脂温度が330℃となるように温度を設定し、溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。120℃で一晩乾燥したペレットを用い、成形、評価に供した。
表2に示す各成分を表2に示す割合でドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30α型2軸押出機(L/D=45.5)を用い、スクリュー回転数300rpmでシリンダー出樹脂温度が330℃となるように温度を設定し、溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。120℃で一晩乾燥したペレットを用い、成形、評価に供した。
日精樹脂工業社製PS20E2ASE成形機を用い、一列に50個のピン穴(ピン穴間隔1.27mm)を2列有し、うちのりが68mm×5mm×高さ7mm、そとのりが70mm×7mm×高さ9.3mmの箱型形状を有し、長手方向の両端部にリブが設けられた形状を有するコネクター成形品を成形した。コネクターは1列につき50個のピン穴を2列有している。ゲートはピンゲートである。
比較例6の組成物を用い、金型温度135℃、樹脂温度320℃で成形を行ったところ、最大射出圧力でも樹脂は成形片を完全には充填できなかった。
Claims (13)
- (A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対し、(B)比重が3.5未満の繊維状充填材10〜89重量部、(C)比重が3.5以上である充填剤10〜89重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、(B)比重が3.5未満の繊維状充填材と、(C)比重が3.5以上である充填剤を合計30〜99重量部含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (A)ポリフェニレンサルファイド樹脂のクロロホルム抽出量が1.8wt%以下であることを特徴とする請求項1記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (A)ポリフェニレンサルファイド樹脂の溶融粘度が1300Pa・s以下(320℃、剪断速度1000/s)であることを特徴とする請求項1〜2いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (A)ポリフェニレンサルファイド樹脂が実質的に直鎖状であることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を構成する樹脂の主成分が(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴とする請求項1〜4いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (C)比重が3.5以上である充填剤が非繊維状であることを特徴とする請求項1〜5いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (C)比重が3.5以上である充填剤が非導電性であることを特徴とする請求項1〜6いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (C)比重が3.5以上である充填剤が硫酸バリウムであることを特徴とする請求項1〜7いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- 更に(D)エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、および水酸基から選ばれるいずれかの官能基を有するシラン化合物を(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対し、0.05〜3重量部配合してなる請求項1〜8いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- 請求項1〜9いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる成形品
- 請求項1〜9いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
- 成形品が電気電子部品である請求項10または11記載の成形品。
- 電気電子部品がコネクター、コネクター構成部品、コンデンサー構成部品のいずれかである請求項12記載の成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008248894A JP5131125B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-09-26 | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008012943 | 2008-01-23 | ||
JP2008012943 | 2008-01-23 | ||
JP2008248894A JP5131125B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-09-26 | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009197214A true JP2009197214A (ja) | 2009-09-03 |
JP2009197214A5 JP2009197214A5 (ja) | 2011-10-27 |
JP5131125B2 JP5131125B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=41141066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008248894A Active JP5131125B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-09-26 | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5131125B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215512A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、成形体および箱型成形体部品 |
WO2011132543A1 (ja) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JPWO2013191207A1 (ja) * | 2012-06-21 | 2016-05-26 | Dic株式会社 | 高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101837456B1 (ko) * | 2016-12-13 | 2018-03-13 | 주식회사 코프라 | 서모스탯 하우징용 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물 |
Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02105857A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物並びに金属との組合せ成形品 |
JPH02196858A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-08-03 | Toray Ind Inc | 射出成形用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH0366756A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 光学式ピックアップのパーツ用樹脂組成物および光学式ピックアップのパーツ |
JPH06256654A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-13 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JPH07179753A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Calp Corp | 複合樹脂組成物 |
JPH09272801A (ja) * | 1996-04-02 | 1997-10-21 | Tonen Chem Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂成形品 |
JPH11106656A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-20 | Tonen Kagaku Kk | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH11209616A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物、射出成形品 及びギア |
JP2000086892A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形体 |
JP2000319394A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2001247768A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-11 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2003173848A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | コネクター |
JP2003301107A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-21 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
JP2003313423A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-06 | Toray Ind Inc | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2004161834A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Toray Ind Inc | 金属複合成形体用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2004217895A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-08-05 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2005171242A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-30 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2007154167A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-06-21 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2007297612A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-11-15 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2008163221A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2009215512A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、成形体および箱型成形体部品 |
JP2010007014A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
-
2008
- 2008-09-26 JP JP2008248894A patent/JP5131125B2/ja active Active
Patent Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02196858A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-08-03 | Toray Ind Inc | 射出成形用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH02105857A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物並びに金属との組合せ成形品 |
JPH0366756A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 光学式ピックアップのパーツ用樹脂組成物および光学式ピックアップのパーツ |
JPH06256654A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-13 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JPH07179753A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Calp Corp | 複合樹脂組成物 |
JPH09272801A (ja) * | 1996-04-02 | 1997-10-21 | Tonen Chem Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂成形品 |
JPH11106656A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-20 | Tonen Kagaku Kk | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH11209616A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物、射出成形品 及びギア |
JP2000086892A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形体 |
JP2000319394A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2001247768A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-11 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2003173848A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | コネクター |
JP2003301107A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-21 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
JP2003313423A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-06 | Toray Ind Inc | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2004161834A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Toray Ind Inc | 金属複合成形体用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2004217895A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-08-05 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2005171242A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-30 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2007154167A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-06-21 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2007297612A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-11-15 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2008163221A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2009215512A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、成形体および箱型成形体部品 |
JP2010007014A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215512A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、成形体および箱型成形体部品 |
WO2011132543A1 (ja) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP5220959B2 (ja) * | 2010-04-23 | 2013-06-26 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
KR101280100B1 (ko) | 2010-04-23 | 2013-06-28 | 폴리플라스틱스 가부시키가이샤 | 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 |
JPWO2013191207A1 (ja) * | 2012-06-21 | 2016-05-26 | Dic株式会社 | 高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5131125B2 (ja) | 2013-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5982824B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法、熱可塑性樹脂組成物および成形品 | |
US9068078B2 (en) | Polyphenylene sulfide resin composition, production method thereof and molded product thereof | |
CN109415562B (zh) | 聚苯硫醚树脂组合物以及使用了该聚苯硫醚树脂组合物的中空成型品 | |
JP2010195874A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 | |
JP2010053356A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形品 | |
JP6707810B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる自動車用冷却モジュール | |
JP2007297612A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
JP6705209B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる配管部品 | |
JP4887904B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂、その製造方法およびそれからなる成形品 | |
JP5742377B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品 | |
JP5131125B2 (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 | |
JP2018141083A (ja) | 無理抜き射出成形用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
JP2018141149A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品 | |
JP2010070656A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2009280794A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂の処理方法 | |
JP7424181B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形体 | |
JP2009179757A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、射出成形体および箱型成形体部品 | |
US20220010073A1 (en) | Polyphenylene sulfide resin composition and molded article | |
KR102535459B1 (ko) | 폴리페닐렌설피드 수지 조성물, 그 제조 방법 및 성형체 | |
JP2009275197A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体 | |
JP2006219665A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
JP2013181043A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体 | |
CN114729189A (zh) | 汽车冷却部件用聚苯硫醚树脂组合物及汽车冷却部件 | |
JP2013133374A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2020105261A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110908 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110908 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120618 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121009 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121022 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5131125 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |