JP3913728B2 - 熱可塑性樹脂組成物及びその射出成形体 - Google Patents
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Description
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマー(B)としては、p−ヒドロキシ安息香酸及び6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。
式(1)において、R1〜R4で示されるアリール基としては、フェニル基、ナフチル基等のC6−20アリール基が挙げられる。アリール基の置換基としては、メチル、エチル基等のアルキル基が挙げられる。また、Z1で示される二価の芳香族性基としては、アリーレン基(例えば、フェニレン、ナフチレン基等のC6−20アリーレン基等)、ビフェニレン基、ビスフェノール残基(ビスフェノールA残基、ビスフェノールD残基、ビスフェノールAD残基等のビス(ヒドロキシアリール)アルカン残基、ビスフェノールF残基、ビスフェノールS残基等)などが挙げられる。
(X)mP(OR)3−m (b)
(式中、Xは水素原子、水酸基または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。Rは一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。mは1又は2の整数を示す。)
分散助剤(E)の添加量は、熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して0.1〜1重量部が好ましく、更に好ましくは0.2〜0.7重量部である。0.1重量部未満であると分散剤の効果が小さく、薄肉剛性が大きく低下することがある。1重量部を超えると加工プロセス時のガス発生量が著しく増加し、射出成形時の金型汚染の原因となる。
(燃焼試験)
燃焼性試験として、UL94に準拠して、試験片の厚み0.8mmで燃焼性を評価した。
(薄肉剛性試験)
薄肉剛性試験として、0.8mm厚の試験片で曲げ弾性率(FM)をISO178と同様の方法で測定した。
(荷重たわみ温度)
荷重たわみ温度は、ISO75−1、2の方法に準拠して、1.8MPa荷重にて測定した。
(金型汚染性)
UL試験片の成形時に250ショットで連続成形を実施し、その際の金型汚染状況を目視にて確認した。判断基準は以下の通りである。
○:成形後の金型鏡面が成形前の金型鏡面とほぼ同等
△:成形後の金型鏡面が目視では清浄なものの、金型鏡面に懐中電灯などの光源を当てると金型鏡面が白く見える
×:成形後の金型鏡面が、目視により容易に白く見える
実施例1〜4
ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、後記する各成分を表1〜2に示す量加え、30mmの2軸押出機にて樹脂温度(シリンダー設定温度を示す)300℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出成形機にて成形温度(シリンダー設定温度を示す)300℃、金型温度70℃で、各試験に応じた試験片を成形した。
成形機;JSW J75SSII−A
シリンダー温度;300−300−290−280℃
射出速度;2m/min
保圧力;58.8MPa
サイクル;射出保圧10sec+冷却15sec
スクリュー回転数;100rpm
スクリュー背圧;3.5MPa
比較例1〜8
表1〜2に示すように、(C−1)/(C−2)の比率が本発明規定外の場合、シリコーンゴム(C−2)に代えてシリコーンオイルを用いた場合等について、実施例と同様に試験片を成形し、評価した。
・熱可塑性樹脂(A)
ポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)製、パンライトL1225L)
・液晶性ポリマー(B)
液晶性ポリエステル(ポリプラスチックス(株)製、ベクトラA950
・リン系難燃剤(C−1)
大八化学(株)製、PX200;(C−1)−1
SONGWON INDUSTRIAL CO.,LTD製、SONGFLA TP-100;(C−1)−2
・シリコーンゴム(C−2)
東レダウコーニング(株)製、DY33−310;(C−2)−1
シリコーンオイル(比較品;信越シリコーン(株)製、KF−54);(C−2)−2
・充填材(D)
ガラス繊維(旭ファイバーグラス(株)製、CS03JA416)
・分散助剤(E)
城北化学工業(株)製、JP−218SS
・フッ素系樹脂(F)
ポリテトラフルオロエチレン(三井デュポンポリケミカルテフロン(株)製、800J)
・滑剤
日本油脂(株)製、ユニスターH−476
Claims (11)
- 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー(B)15〜45重量部、リン系難燃剤(C−1)5〜20重量部とシリコーンゴム(C−2)1〜15重量部を含み、且つ(C−1)/(C−2)の比率が1〜2である難燃剤成分(C)、充填材(D)10〜80重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
- シリコーンゴム(C−2)が、オルガノポリシロキサンを架橋させたシリコーンゴムである請求項1又は2記載の熱可塑性樹脂組成物。
- シリコーンゴム(C−2)が、平均粒径1〜20μm のものである請求項1〜3の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 更に、分散助剤(E)を、熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して0.1〜1重量部配合してなる請求項1〜4の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 分散助剤(E)が、リンオキソ酸モノエステル又はリンオキソ酸ジエステルである請求項5記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 熱可塑性樹脂(A)が、ポリカーボネート樹脂である請求項1〜6の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 更に、フッ素系樹脂(F)を、熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して0.1〜1重量部配合してなる請求項1〜7の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 充填材(D)の少なくとも1種類がガラス繊維である請求項1〜8の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項1〜9の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物からなる射出成形体。
- 請求項1〜9の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物からなる薄肉ハウジング用射出成形体。
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