TWI522419B - An aromatic polycarbonate resin composition, and injection molding of the resulting polycarbonate resin composition - Google Patents

An aromatic polycarbonate resin composition, and injection molding of the resulting polycarbonate resin composition Download PDF

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Description

芳香族聚碳酸酯樹脂組合物、及將其射出成形所得成形體
本發明係關於一種芳香族聚碳酸酯樹脂組合物及將其射出成形所得成形體，更詳細而言，本發明尤其是關於一種可較佳地用作用於電子或電氣設備(液晶投影器、個人電腦、通信設備、數位相機、攝影機、電視、電磁感應線圈等)之散熱零件、熱傳遞零件、具有散熱功能之殼體，以及用於LED(Light-Emitting Diode，發光二極體)應用製品(LED照明、LED顯示板、影像感應器等)之散熱零件、熱傳遞零件、具有散熱功能之殼體的芳香族聚碳酸酯樹脂組合物及將其射出成形所得成形體。
聚碳酸酯樹脂、尤其是芳香族聚碳酸酯樹脂耐熱性、耐衝擊性優異，可用於電子、電氣設備之殼體等中，於電子或電氣設備領域之製品開發中，為了避免由於數位相機、數位攝影機等之高像素化、高速處理化，投影器之小型化、個人電腦、移動設備之高速處理化，及各種光源之LED化而自內部產生之熱的不良影響，將熱對策作為重點。因此要求一種導熱性優異之聚碳酸酯樹脂材料，除導熱性以外，常常要求絕緣性。已知於芳香族聚碳酸酯樹脂中調配氮化硼或氮化鋁等金屬氮化物作為導熱率高、且具有絕緣性之導熱填料，但此類金屬氮化物具有價格高、使樹脂成本變高而難以普及之一面。
因此，由專利文獻1及專利文獻2等可知：藉由在芳香族聚碳酸酯樹脂中調配滑石、雲母、矽灰石、高嶺土、碳酸鈣、氧化鈦等作為更加廉價之無機填充材料，可提高導熱性。
於專利文獻1中記載有一種包含光反射性樹脂層(A)及含有無機填充材料30質量%以上且彎曲彈性模數為5 GPa以上之樹脂基材層(B)的光反射用多層片材。且記載有：關於該樹脂基材層(B)之導熱率，規定為1 W/m‧℃以上，作為該樹脂基材層(B)中所含之無機填充材料，使用滑石、雲母、矽灰石、高嶺土、碳酸鈣、氧化鋁、石墨、氮化硼、氧化鈦、玻璃纖維及碳纖維等，且記載有藉由無機填充材料之高含量而提高導熱率。然而，該樹脂基材層(B)係進行全張成形所獲得者，關於無機填充材料，具體而言亦僅揭示了滑石與雲母、滑石與石墨之組合。
進而，於專利文獻2中，記載有包含芳香族聚碳酸酯樹脂、含有氧化鈦之白色顏料、及滑石之難燃性樹脂組合物，進而記載有添加烷氧基聚矽氧。且記載有該樹脂組合物可獲得光反射性、遮光性、導熱性、機械特性(剛性)、尺寸穩定性良好之成形品。
然而，於使芳香族聚碳酸酯樹脂中含有高含量之氧化鈦及滑石之情形時，雖然導熱性提高，但存在耐衝擊性等機械特性降低之問題。又，該組合物係提供適合於LCD等照明裝置中所使用之背光裝置之反射板的組合物者，出於大型化、薄壁化、輕量化之目的，作為所使用之芳香族聚碳酸酯樹脂，為了提高成形時之模具內之流動性，而使用藉由使用特定之共聚單體進行共聚所獲得之高流動共聚PC(poly carbonate，聚碳酸酯)，或為了確保流動性而使用具有相對較低分子量之芳香族聚碳酸酯樹脂，故而難以提高耐衝擊性。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2008-3254號公報
專利文獻2：日本專利特開2009-280725號公報
本發明之目的在於藉由併用廉價之特定之無機質填充劑及聚矽氧添加劑，而獲得電子或電氣設備零件所要求之導熱性、絕緣性、耐衝擊性、耐熱變形性及流動性等之平衡優異，並且可賦予能夠作為設計構件而使用之著色性的芳香族聚碳酸酯樹脂組合物及將其射出成形所得成形體。
本發明者等人為了達成上述目的而反覆銳意研究，結果發現：藉由在芳香族聚碳酸酯樹脂中調配氧化鈦或氧化鈦與滑石之混合物，進而以特定量調配含有烷氧基之有機聚矽氧烷所獲得的芳香族聚碳酸酯樹脂組合物及將其射出成形所得成形體不但導熱性及絕緣性優異，而且可賦予能夠作為設計構件而使用之著色性，最終完成本發明。
即，本發明提供如下者：
(1)一種芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其特徵在於：其係相對於(A)芳香族聚碳酸酯樹脂100質量份，調配(B-1)經多元醇包覆之氧化鈦40~220質量份、(B-2)滑石0~70質量份及(C)含有烷氧基之有機聚矽氧烷3~15質量份所成，且(B-1)成分與(B-2)成分之合計量為70~220質量份；
(2)如上述(1)之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其係進而調配(D)聚四氟乙烯1~7質量份所成；
(3)如上述(1)或(2)之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其係進而調配(E)磷系穩定劑0.1~1質量份所成；
(4)如上述(1)至(3)中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其係進而調配(F)難燃劑0.01~30質量份所成；
(5)如上述(1)至(4)中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其中多元醇係選自三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、二(三羥甲基丙烷)、乙氧基化三羥甲基丙烷、季戊四醇中之至少一種；
(6)如上述(1)至(5)中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其中(A)芳香族聚碳酸酯樹脂之黏度平均分子量為16,500~30,000；
(7)如上述(1)至(6)中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其中(A)芳香族聚碳酸酯樹脂為聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物或聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物與其以外之芳香族聚碳酸酯樹脂之混合物；
(8)一種成形體，其係將如上述(1)至(7)中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物射出成形所得；及
(9)如上述(8)之成形體，其中該成形體為電氣設備、電子設備或照明設備之散熱零件或熱傳遞零件。
根據本發明，由本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物所獲得之成形體不但電氣零件所要求之導熱性及絕緣性、耐衝擊性、耐熱變形性及流動性等之平衡優異，而且所獲得之成形體為白色，故而可藉由添加需要之著色劑而獲得設計性亦優異之成形體。特別是藉由射出成形可較佳地用作電氣、電子設備或照明設備之散熱零件或熱傳遞零件。
以下，詳細地說明本發明。
本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物係以(A)芳香族聚碳酸酯樹脂、(B-1)經多元醇包覆之氧化鈦或(B-1)經多元醇包覆之氧化鈦與(B-2)滑石、及(C)含有烷氧基之有機聚矽氧烷作為必需成分者。
<成分(A)>
用作本發明中之(A)成分之芳香族聚碳酸酯樹脂(以下，有時簡稱為聚碳酸酯樹脂)，可並無特別限制地列舉各種者，通常可使用藉由二酚與碳酸酯前驅物之反應所製造之聚碳酸酯樹脂。例如可使用使二酚與碳酸酯前驅物以溶液法或熔融法反應，具體而言藉由二酚與光氣之反應、二酚與碳酸二苯酯等之酯交換反應所製造者。
作為二酚，可列舉各種者，例如作為該二酚，可使用各種者，例如可列舉2,2-雙(4-羥苯基)丙烷、雙(4-羥苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、4,4'-二羥基二苯基、雙(4-羥苯基)環己烷、雙(4-羥苯基)醚、雙(4-羥苯基)硫醚、雙(4-羥苯基)碸、雙(4-羥苯基)亞碸、雙(4-羥苯基)酮、對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚等作為較佳者。於該等二酚之中，較佳為雙(羥苯基)烷烴，尤佳為2,2-雙(4-羥苯基)丙烷[雙酚A]。並且，該等二酚可分別單獨使用，亦可混合二種以上使用。
又，作為碳酸酯前驅物，有羰基鹵化物、羰基酯、或鹵甲酸酯等，具體可列舉：光氣、二酚之二鹵甲酸酯、碳酸二苯酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等。
並且，關於該聚碳酸酯樹脂之化學結構，可使用其分子鏈具有線狀結構或者環狀結構或分支結構者。其中，作為具有分支結構之聚碳酸酯樹脂，較佳為使用利用1,1,1-三(4-羥苯基)乙烷、α,α',α"-三(4-羥苯基)-1,3,5-三異丙基苯、間苯三酚(phloroglucin)、偏苯三甲酸、靛紅雙(鄰甲酚)等作為分支劑所製造者。又，作為該聚碳酸酯樹脂，亦可使用利用對苯二甲酸等2官能性羧酸、或其酯形成衍生物等酯前驅物所製造之聚酯-碳酸酯樹脂。進而，亦可使用該等具有各種化學結構之聚碳酸酯樹脂之混合物。
又，該等聚碳酸酯樹脂之黏度平均分子量通常為10,000~50,000，於本發明中為16,500~30,000，較佳為19,000~25,000。藉由將黏度平均分子量設為19,000以上，可獲得充分之強度，藉由設為30,000以下，可防止生產性降低。
該黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計，測定20℃下之二氯甲烷溶液之黏度，由此求得極限黏度[η]，並藉由[η]=1.23×10-5Mv0.83之式所算出之值。
於上述聚碳酸酯樹脂之分子量之調節中，使用苯酚、對第三丁基苯酚、對十二烷基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚等公知之分子量調節劑。
進而，亦可使用聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(以下，有時記作PC-POS(polycarbonate-polyorganosiloxane)共聚物)作為該聚碳酸酯樹脂。該共聚物例如可藉由將聚碳酸酯低聚物與末端具有反應性基之聚有機矽氧烷溶解於二氯甲烷等溶劑中，並於其中加入二酚之氫氧化鈉水溶液，利用三乙胺等觸媒進行界面聚縮合反應而製造。作為該情形時之聚有機矽氧烷結構部分，適宜使用具有聚二甲基矽氧烷結構、聚二伸乙基矽氧烷(polydiethylenesiloxane)結構、聚甲基苯基矽氧烷結構、聚二苯基矽氧烷結構者。
又，作為該PC-POS共聚物，適宜使用其聚碳酸酯部分之聚合度為3~100，且聚有機矽氧烷部分之聚合度為2~500左右者。又，作為該PC-POS共聚物中之聚有機矽氧烷部分之含有比例，為0.5~30質量%，較佳為1~20質量%，進而較佳為1~10質量%。藉由將聚有機矽氧烷嵌段部分之含量設為0.5質量%以上，可謀求耐衝擊性之提高，藉由設為30質量%以下，可防止耐熱性之降低。藉由使用該PC-POS共聚物，可對樹脂組合物賦予難燃性。
進而，該PC-POS共聚物之黏度平均分子量通常為5,000~100,000，於本發明中較佳為16,500~30,000。藉由將PC-POS共聚物之黏度平均分子量設為16,500以上，可充分地保持成形品之強度，藉由設為30,000以下，可防止生產性降低。
作為PC-POS共聚物，就耐熱性、耐衝擊性及難燃性之觀點而言，較佳為聚有機矽氧烷為聚二甲基矽氧烷結構之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(PC-PDMS共聚物)。
於將PC-POS共聚物與其以外之芳香族聚碳酸酯樹脂(設為PC)混合使用之情形時，根據上述理由，PC-POS共聚物/PC(質量比)較佳為以於混合而成之聚碳酸酯樹脂中聚有機矽氧烷嵌段部分之含有比例成為0.5~30質量%、較佳為1~20質量%、進而較佳為1~10質量%之方式進行混合。
<成分(B)>
於本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中，主要為賦予導熱性而調配表面經多元醇包覆之氧化鈦作為(B-1)成分。
作為本發明中所使用之氧化鈦，尤佳為二氧化鈦。氧化鈦之平均粒徑較佳為0.05~0.5 μm，更佳為0.1~0.4 μm,進而較佳為0.15~0.3 μm。
本發明中所使用之氧化鈦之表面經多元醇所包覆，可提高氧化鈦於芳香族聚碳酸酯組合物中之分散性，防止聚碳酸酯之分子量降低。
已知於氧化鈦之利用有機化合物之表面處理中，除多元醇以外亦可藉由有機矽化合物、烷醇胺類、高級脂肪酸類等包覆表面，於本案發明中，發現尤佳為多元醇包覆，且必需使用經多元醇包覆之氧化鈦。
本發明中所使用之氧化鈦亦可於以多元醇包覆表面之前，以含有鋁、矽、鎂、氧化鋯鈦(zirconia titanium)、錫等元素中之至少一種元素之水合氧化物及/或氧化物包覆該氧化鈦表面。
作為以多元醇包覆氧化鈦時所使用之多元醇，可列舉：三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、二(三羥甲基丙烷)、乙氧基化三羥甲基丙烷、季戊四醇等，於該等之中，較佳為三羥甲基丙烷及三羥甲基乙烷。
作為以多元醇包覆表面之方法，可列舉濕式法及乾式法。濕式法係藉由在多元醇與低沸點溶劑之混合液中加入氧化鈦，攪拌後去除低沸點溶劑之方法而進行。乾式法係藉由將多元醇與氧化鈦於亨舍爾混合機、滾筒等混合機中進行混合，或者將使多元醇溶解於溶劑中或分散於溶劑中而成之混合溶液噴霧至氧化鈦上之方法而進行。藉由上述以多元醇包覆表面之方法，可抑制芳香族聚碳酸酯樹脂組合物之物性降低，提高氧化鈦於樹脂組合物中之分散性，從而抑制銀紋(silver)等成形不良。
關於氧化鈦之製造方法，亦可使用以氯法(chlorine method)、硫酸法之任一方法所製造者。又，氧化鈦之晶體結構可使用金紅石型、銳鈦礦型之任一者，就芳香族聚碳酸酯樹脂組合物之熱穩定性、耐光性等觀點而言，較佳為金紅石型。
本發明中之(B-1)成分之氧化鈦之調配量相對於(A)成分100質量份，為40~220質量份，較佳為50~180質量份。
於本發明中，藉由與(B-1)成分之氧化鈦併用滑石0~70質量份、較佳為0~60質量份作為(B-2)成分，可進一步提高所獲得之成形體之導熱率，進而可提高成形體之耐熱性。
其中，(B-1)成分與(B-2)成分之合計量為70~220質量份，較佳為80~180質量份。
藉由將該合計量設為70質量份以上，可防止導熱率變小，又，藉由設為220質量份以下，可防止成形加工性變差。
又，於使用滑石之情形時，藉由將滑石設為70質量份以下，可防止於混練時無法形成均勻之混練。
作為此時所使用之(B-2)成分之滑石，可任意使用作為熱塑性樹脂之添加劑而市售者。滑石為鎂之水合矽酸鹽，除作為主成分之矽酸及氧化鎂以外，有時亦包含微量之氧化鋁、氧化鈣、氧化鐵，本發明之樹脂組合物中所使用者亦可包含該等。又，平均粒徑為0.5~50 μm，較佳為1~20 μm之範圍內。又，縱橫比通常為2~20之範圍內。該等之平均粒徑、縱橫比係根據成形時之流動性、成形品所要求之耐衝擊性、剛性等而綜合考慮其他含有成分等來決定。又，作為滑石，亦可使用藉由脂肪酸等進行表面處理者，或於脂肪酸等之存在下經粉碎之滑石等。
<成分(C)>
於本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中調配含有烷氧基之有機聚矽氧烷作為(C)成分。
於本發明中，藉由調配(C)成分之含有烷氧基之有機聚矽氧烷(以下簡稱為有機聚矽氧烷)，具有抑制以高濃度調配(B-1)成分之氧化鈦時之(A)成分即聚碳酸酯樹脂之分子量降低，並且改善所獲得之成形體表面之平滑性之效果。
作為該有機聚矽氧烷，存在多種，具體可列舉含有烷氧基直接或經由二價烴基鍵結於矽原子而成之有機氧基矽烷基(organoxysilyl)，且為直鏈狀、環狀、網狀及具有一部分分支之直鏈狀之有機聚矽氧烷。尤佳為直鏈狀有機聚矽氧烷。作為該含有烷氧基直接或經由二價烴基鍵結於矽原子而成之有機氧基矽烷基之有機聚矽氧烷，例如可列舉通式(IV)所表示之直鏈狀聚矽氧烷：
[化1]
[式中，R1表示一價烴基，A表示一價烴基、烷氧基(-OR4)或下述通式(V)
[化2]
(通式(V)中，R2表示二價烴基，R3及R4表示一價烴基。又，X為0~2之整數)所表示之含有有機氧基矽烷基之一價烴基。其中，一分子中之A中，至少1個為烷氧基或含有有機氧基矽烷基之一價烴基。又，m為1~300之整數，n為0~300之整數，並且m+n為1~300之整數]。
此處，於通式(V)中，作為R1所表示之一價烴基，具體可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基，乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，苄基、苯乙基等芳烷基。並且，A所表示之一價烴基之具體例與上述R1之情形相同。
另一方面，於通式(V)中，作為R2所表示之二價烴基，具體可例示：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基等伸烷基。又，R3及R4所表示之一價烴基與上述相同，作為含有有機氧基矽烷基之一價烴基，具體可例示：三甲氧基矽烷基乙烯基、三乙氧基矽烷基乙烯基、二甲氧基苯氧基矽烷基丙烯基、三甲氧基矽烷基丙烯基、三甲氧基矽烷基丁烯基、甲基二甲氧基矽烷基丙烯基、二甲基甲氧基矽烷基丙烯基等。該(C)成分之有機聚矽氧烷可使用一種，亦可組合二種以上使用。若為不具有烷氧基之有機聚矽氧烷，則無法抑制分子量之降低，故無法獲得充分之衝擊強度。
該(C)成分之有機聚矽氧烷之調配量相對於(A)芳香族聚碳酸酯樹脂100質量份，必需調配3~15質量份，較佳為4~10質量份之範圍內。藉由將調配量設為3質量份以，可防止聚碳酸酯樹脂之分子量降低變大而導致耐衝擊性變差，又，藉由設為15質量份以下，可防止成形時成形品附著於模具上，又，可防止無法獲得顆粒及成形品之製造時之均勻之混練。
<成分(D)>
於本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中，視需要可調配聚四氟乙烯作為(D)成分。
作為任意成分之(D)成分之聚四氟乙烯(PTFE，Polytetrafluoroethene)[以下，有時簡稱為「(D)成分」]較佳為具有纖維形成能者。此處，所謂「纖維形成能」，係指顯示藉由剪切力等外部作用使樹脂彼此結合而形成纖維狀之傾向。作為本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中之(D)成分，例如可列舉聚四氟乙烯、四氟乙烯系共聚物(例如四氟乙烯/六氟丙烯共聚物等)等。
具有纖維形成能之PTFE具有極高之分子量，自標準比重所求得之數量平均分子量通常為50萬以上，較佳為50萬~1500萬，更佳為100萬~1000萬。具體而言，可藉由在水性溶劑中，使四氟乙烯於過氧二硫化鈉、鉀或銨之存在下，在7~700 kPa左右之壓力下，以溫度0~200℃左右、較佳為20~100℃進行聚合而獲得。
又，除固體形狀以外，亦可使用水性分散液形態者，可使用依據ASTM規格而分類為類型3者。作為該分類為類型3之市售品，例如可列舉：「Teflon 6-J」[商品名，三井杜邦氟化學(Du Pont-Mitsui Fluorochemicals)股份有限公司製造]、「Polyflon D-1」及「Polyflon F-103」[商品名，大金工業股份有限公司製造]等。又，除類型3以外，可列舉：「Algoflon F5」[商品名，Solvay Solexis公司製造]、及「Polyflon MPAFA-100」[商品名，大金工業股份有限公司製造]等。並且，進而亦可毫無問題地使用根據環境法規將全氟辛酸等雜質去除之聚四氟乙烯。
上述PTFE可單獨使用或組合2種以上使用。
該(D)成分之聚四氟乙烯較佳為於至多7質量份之範圍內添加，藉由在該範圍內進行添加可提高衝擊特性，若多於7質量份，則有顆粒製造時之混練穩定性降低，導致混練不良之虞，並且衝擊特性降低，故而欠佳。又，(D)成分之聚四氟乙烯對本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物賦予熔融滴下防止效果，可提高難燃性。
<成分(E)>
進而，於本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中可添加磷系穩定劑作為(E)成分。
於本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中使用有氧化鈦及滑石，於將該等無機質化合物添加於聚碳酸酯樹脂中之情形時，具有使聚碳酸酯樹脂分解而降低其分子量之欠佳之作用。
本案發明中所使用之氧化鈦藉由以多元醇對其表面進行處理而防止此類欠佳之作用，為了儘可能地抑制該等欠佳之作用，較佳為進而調配磷系穩定劑。
作為本發明中所使用之磷系穩定劑，可列舉芳香族膦化合物及/或磷酸系化合物。
芳香族膦化合物係於使用(B-1)成分之氧化鈦時作為對聚碳酸酯樹脂之穩定劑而發揮作用者，又，磷酸系化合物係於使用(B-2)成分之滑石時作為對聚碳酸酯樹脂之穩定劑而發揮作用者。
作為芳香族膦化合物，例如可列舉以下述式(P)
P-(X)3........(P)
(式中，X為烴基，其中至少1個為可具有取代基之碳數6~18之芳基)所表示之芳基膦化合物。
作為式(P)之芳基膦化合物，例如可列舉：三苯基膦、二苯基丁基膦、二苯基十八烷基膦、三-(對甲苯基)膦、三-(對壬基苯基)膦、三-(萘基)膦、二苯基-(羥基甲基)-膦、二苯基-(乙醯氧基甲基)-膦、二苯基-(β-乙基羧基乙基)-膦、三-(對氯苯基)膦、三-(對氟苯基)膦、二苯基苄基膦、二苯基-β-氰基乙基膦、二苯基-(對羥基苯基)-膦、二苯基-1,4-二羥基苯基-2-膦、苯基萘基苄基膦等。其中，特別是可較佳地使用三苯基膦。
又，作為磷酸系化合物，可列舉：亞磷酸、磷酸、亞膦酸、膦酸及該等之酯等，具體可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸三癸酯、亞磷酸三辛酯、亞磷酸三(十八烷基)酯、亞磷酸二癸基單苯酯、亞磷酸二辛基單苯酯、亞磷酸二異丙基單苯酯、亞磷酸二苯基異辛酯、亞磷酸二苯基正辛酯、亞磷酸單丁基二苯酯、亞磷酸單癸基二苯酯、亞磷酸單辛基二苯酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、亞磷酸2,2-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛酯、雙(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、磷酸三丁酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酯、磷酸三苯酯、磷酸二苯基單鄰聯苯酯、磷酸二丁酯、磷酸二辛酯、磷酸二異丙酯、4,4'-伸聯苯基二膦酸四(2,4-二-第三丁基苯基)酯、苯膦酸二甲酯、苯膦酸二乙酯、苯膦酸二丙酯等。
較佳為亞磷酸二苯基異辛酯、亞磷酸二苯基正辛酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、磷酸三甲酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯及苯膦酸二甲酯。
上述磷系穩定劑中，芳香族膦化合物較佳為相對於(A)芳香族聚碳酸酯樹脂100質量份而調配0.1~1質量份，磷酸系化合物較佳為相對於(A)芳香族聚碳酸酯樹脂100質量份而調配0.2~1質量份。
<成分(F)>
進而，於本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中，可添加難燃劑作為(F)成分。
作為(F)成分之難燃劑，可根據目的而使用鹵素系難燃劑、氮系難燃劑、金屬氫氧化物、磷系難燃劑、有機金屬鹽系難燃劑(有機鹼金屬鹽、有機鹼土金屬鹽)、聚矽氧系難燃劑、膨脹性石墨等公知者。
作為鹵素系難燃劑，可例示：四溴雙酚A(TBA)、鹵化聚碳酸酯及鹵化聚碳酸酯之(共)聚物、該等之低聚物(TBA碳酸酯低聚物)、十溴二苯醚、TBA環氧低聚物、鹵化聚苯乙烯、鹵化聚烯烴等。該等鹵素系難燃劑就難燃化效率及維持耐熱性之觀點而言效果顯著。
作為氮系難燃劑，可列舉：三聚氰胺、經烷基或芳香基取代之三聚氰胺等。
作為金屬氫氧化物，可列舉：氫氧化鎂、氫氧化鋁等。
作為磷系難燃劑，可列舉不含鹵素之有機磷系難燃劑等。作為不含鹵素之有機磷系難燃劑，只要為具有磷原子且不含鹵素之有機化合物，則可並無特別限制地使用。其中，適宜使用具有1個以上直接鍵結於磷原子之酯性氧原子之磷酸酯化合物。磷酸酯化合物可為單體、二聚物、低聚物、聚合物或該等之混合物。
具體可列舉：磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲酚酯、磷酸甲酚基二苯酯、磷酸辛基二苯酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸二異丙基苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸三(異丙基苯基)酯、磷酸三萘酯、雙酚A雙磷酸酯、對苯二酚雙磷酸酯、間苯二酚雙磷酸酯、磷酸間苯二酚-二苯酯、三羥基苯三磷酸酯(trioxybenzene triphosphate)、或該等之取代物、縮合物等。
作為有機磷系難燃劑以外之不含鹵素之磷系難燃劑，可列舉紅磷等。
作為有機金屬鹽系難燃劑之有機鹼金屬鹽及有機鹼土金屬鹽，可列舉多種，適宜使用具有至少一個碳原子之有機酸或有機酸酯之鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽。
此處，作為有機酸或有機酸酯，可列舉：有機磺酸、有機羧酸等。
作為鹼金屬鹽，可列舉鈉、鉀、鋰、銫等之鹽，作為鹼土金屬鹽，可列舉鎂、鈣、鍶、鋇等之鹽。於該等之中，適宜列舉鈉、鉀、銫之鹽。又，其有機酸之鹽亦可經如氟、氯、溴之鹵素取代。例如可列舉全氟甲磺酸、全氟乙磺酸、全氟丁磺酸之鉀鹽。藉由添加該等有機金屬鹽系難燃劑，即便減少溴系難燃劑、磷系難燃劑之添加量亦可獲得難燃性。又，藉由添加有機金屬鹽系難燃劑可提高衝擊強度，但若添加過多，則會使難燃性降低。於添加有機金屬鹽系難燃劑之情形時，較佳為0.01~0.5質量份之範圍內。又，藉由添加該等有機金屬鹽系難燃劑，與僅添加溴系難燃劑之情形相比，雖不明顯但可觀察到熱變形溫度之提高。
作為聚矽氧系難燃劑，可列舉：聚矽氧油、聚矽氧樹脂等。
作為聚矽氧系難燃劑，例如可列舉具有官能基之(聚)有機矽氧烷類。作為該官能基，可列舉：烷氧基、芳氧基、聚氧伸烷基、氫基、羥基、羧基、氰基、胺基、巰基、環氧基等。上述難燃劑可單獨使用一種，又，亦可組合二種以上使用。
於本發明中，(F)難燃劑之調配量相對於(A)成分100質量份，為0.01~30質量份，較佳為0.05~30質量份之範圍內。若為該範圍內，則可不損害所獲得之成形體之其他物性而獲得充分之難燃性。
<成分(G)>
於本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物中，視需要可使用通常所使用之脫模劑、抗靜電劑、螢光增白劑、上述成分(F)以外之難燃劑、著色劑、受阻胺系等光穩定劑、上述成分(B)以外之無機填充材料等各種添加劑等作為成分(G)。
上述成分(G)之調配量只要為可維持本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物之特性的範圍內，則並無特別限制。
繼而，對將本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物射出成形所得成形體之製造方法進行說明。
將本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物射出成形所得成形體可藉由以上述比例調配上述各成分(A)~(C)、及視需要之(D)~(G)成分，進而以適當之比例調配視需要所使用之各種樹脂成分，將混練所獲得之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物顆粒化，進而射出成形而獲得。
作為各種樹脂成分，可列舉如下熱塑性樹脂：丙烯腈-苯乙烯共聚樹脂或萜烯系樹脂，其可用作流動性改良劑；如丙烯酸正丁酯與苯乙烯及甲基丙烯酸甲酯之接枝共聚物(MAS樹脂)之核殼型彈性體及/或含有橡膠成分之苯乙烯系樹脂(HIPS、ABS等)，其可用作耐衝擊提高劑。
調配及混練可藉由利用通常所使用之機器例如帶型攪拌機、轉鼓等進行預混合，並使用亨舍爾混合機、班伯裏混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、多螺桿擠出機及雙向捏合機等之方法進行。混練時之加熱溫度通常於240~330℃、較佳為於250~320℃之範圍內適當選擇。作為該熔融混練成形，較佳為使用擠出成形機，尤其是排氣式之擠出成形機。
再者，芳香族聚碳酸酯樹脂以外之含有成分亦可預先與芳香族聚碳酸酯樹脂或其他熱塑性樹脂進行熔融混練，即作為母料進行添加。
將如此獲得之顆粒作為原料而射出成形之方法可使用通常之射出成形法或射出壓縮成形法，且可使用氣體輔助成形法(gas assist molding)等特殊成形法，從而可製造各種成形品。
本案發明之成形體由於導熱率較優異為3~6 W/m/K，故而可用作於內部具有熱源之電氣電子設備之殼體或LED照明裝置中之散熱零件。特別是即便製造成形體之厚度為1.0 mm以上之射出成形體，因散熱性優異，故而導致內部溫度大幅度上升之虞仍較低。
進而，本案發明之包含樹脂組合物之成形體與包含金屬構件之成形體相比，容易藉由與其他樹脂零件之接合而形成密閉結構，故就可提高於室外或水中使用之製品之防塵性、防水性方面而言有用。
又，於使用本案發明之成形體作為外觀構件之情形時，較佳為使用熱循環成形法、高溫模具、絕熱模具等使外觀得以改善之成形技術。
又，於對零件要求難燃化之情形時，較佳為使用與具有難燃性之樹脂材料之積層成形、雙色成形等成形技術。
藉由進行金屬零件之嵌入成形、注塑成形，可提高來自發熱源之熱傳遞效率，故於具有高發熱源之情形時成為有效之方法。
為了獲得大型薄壁之射出成形品，較佳為使用射出壓縮成形或高壓或超高壓之射出成形，於具有部分薄壁部之成形品之成形中，亦可使用部分壓縮成形等。
本發明之包含芳香族聚碳酸酯樹脂組合物之成形體係以高含量含有氧化鈦及視需要之滑石所得者，故而其色調之白度較高，藉由添加任意之著色劑可獲得設計性較高之成形體。因此，可較佳地用於作為電子設備或電氣設備之各種零件的殼體或底板、反射構件等。
又，本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物亦可使用射出成形以外之成形方法而製成成形品，例如可藉由擠出成形獲得光反射率較高之全張成形體，亦可用作液晶顯示器背光裝置等零件。並且，亦可藉由真空成形等壓空成形(air-pressure forming)將全張成形體製成成形品。作為全張成形體，除單層以外可用於與具有難燃性之材料之積層片材、與具有透明性之材料之積層片材等通常所使用之片材。
實施例
以下，表示實施例及比較例對本發明進行更加具體之說明，但本發明並不限制於該等。
將性能評價方法及使用之成形材料示於以下。
[性能評價方法] (1)導熱率(W/m‧K)
利用導熱率測定裝置「TPA-501」[京都電子工業股份有限公司製造]，藉由熱導係數分析法(Hot Disk)進行測定。使用以射出成形機[日精樹脂工業股份有限公司製造，ES1000]製作之試驗片60 mm×60 mm×2 mm之平板。
(2)體積電阻率(Ω‧m)
依據JISK6911，使用以射出成形機(東芝機械股份有限公司製造，IS-100EN，成形溫度320℃，模具溫度80℃)製作之試驗片80 mm×80 mm×2 mm之平板。
(3)反射率Y(%)
將原料顆粒於120℃下熱風乾燥5小時後，利用射出成形機[日精樹脂工業股份有限公司製造，ES1000]，於320℃之成形溫度、80℃之模具溫度下製作80 mm×80 mm×2 mm之反射率測定用之平板樣品。所製作之樣品之反射率係藉由依據LCM分光光度計MS2020 PLUS(Macbeth公司製造)之Y值進行評價。
(4)流動特性(流動值)
使用高化式流變儀(Koka flow tester)，依據JIS-K7210，於320℃之溫度下，以160 kg之荷重對原料顆粒進行測定。
(5)艾佐德衝擊強度(izod impact strength)(kJ/m2)
試驗片係藉由射出成形機(東芝機械股份有限公司製造，IS-100EN，成形溫度320℃，模具溫度80℃)而製作。使用經過120℃×5小時之乾燥之原料顆粒。依據ASTM D256，於23℃下測定有無帶缺口。以厚度1/8英吋之5根試驗片進行試驗，表示其平均值(單位：kJ/m2)。
(6)熱變形溫度(℃)
依據ASTM D648，利用厚度1/8英吋之試驗片實施試驗。再者，試驗片係使用於120℃下進行5小時乾燥之原料顆粒，利用射出成形機(東芝機械股份有限公司製造，IS-100EN)，於成形溫度320℃、模具溫度80℃之成形條件下而製作。
(7)難燃性
使用依據UL規格94製作之試驗片(長12.7 mm，寬12.7 mm，厚3.2 mm、1.5 mm)進行垂直燃燒試驗。再者，所謂UL規格94，係指由將燃燒器之火焰於保持鉛垂之特定大小之試驗片上接火10秒鐘後之殘焰時間(afterflame time)對難燃性進行評價之方法。
[成形材料] (A)成分：芳香族聚碳酸酯樹脂
A-1：雙酚A聚碳酸酯[出光興產股份有限公司製造，「FN2600A」，Mv=25,500]
A-2：雙酚A聚碳酸酯[出光興產股份有限公司製造，「FN2500A」，Mv=24,500]
A-3：雙酚A聚碳酸酯[出光興產股份有限公司製造，「FN2200A」，Mv=21,500]
A-4：聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(Mv=17,500，表中記作PC-PDMS共聚物)
<PC-PDMS共聚物之製備> (1)聚碳酸酯低聚物之合成例
於5.6質量%之氫氧化鈉水溶液中，相對於後來溶解之雙酚A添加二硫亞磺酸鈉(sodium dithionite)2000質量ppm，且於其中以雙酚A濃度成為13.5質量%之方式溶解雙酚A，從而製備雙酚A之氫氧化鈉水溶液。
使該雙酚A之氫氧化鈉水溶液以40升/時、二氯甲烷以15升/時之流量、光氣以4.0 kg/hr之流量連續通過內徑6 mm、管長30 m之管型反應器。管型反應器具有套管部分，使冷卻水通過套管而將反應液之溫度保持於40℃以下。
將離開管型反應器之反應液連續導入具有後退翼之內部容積40升之附有擋板之槽型反應器中，進而將雙酚A之氫氧化鈉水溶液以2.8升/時、25質量%之氫氧化鈉水溶液以0.07升/時、水以17升/時、1質量%之三乙胺水溶液以0.64升/時添加於其中，進行反應。將自槽型反應器溢出之反應液連續地抽出並進行靜置，藉此分離去除水相，收取二氯甲烷相。
如此獲得之聚碳酸酯低聚物濃度為318 g/L，氯甲酸酯基濃度為0.75莫耳/升。又，其重量平均分子量(Mw)為1190。再者，重量平均分子量(Mw)係使用THF(Tetrahydrofuran，四氫呋喃)作為展開溶劑，藉由GPC[管柱：TOSOH TSK-GEL MULTIPORE HXL-M(2根)+Shodex KF801(1根)，溫度40℃，流速1.0 ml/min，檢測器：RI]，作為標準聚苯乙烯換算分子量(重量平均分子量：Mw)而測定。
(2)PC-PDMS共聚之合成例
於具有隔板、槳型攪拌翼及冷卻用套管之50升槽型反應器中加入上述所製造之聚碳酸酯低聚物溶液15升、二氯甲烷9.0升、二甲基矽氧烷單元之重複數為90之烯丙基苯酚末端改質聚二甲基矽氧烷(PDMS)324 g及三乙胺8.8毫升，在攪拌下向其中加入6.4質量%之氫氧化鈉水溶液1389 g，進行10分鐘聚碳酸酯低聚物與烯丙基苯酚末端改質PDMS之反應。
於該聚合液中，添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液(將PTBP 140 g溶解於二氯甲烷2.0升中而成者)、BPA之氫氧化鈉水溶液(於將NaOH 577 g與二硫亞磺酸鈉2.0 g溶解於水8.4升中而成之水溶液中溶解BPA 1012 g而成者)，進行50分鐘聚合反應。
為進行稀釋而加入二氯甲烷10升並攪拌10分鐘後，將包含PC-PDMS共聚物之有機相與包含過量之BPA及NaOH之水相分離，離析有機相。
將如此獲得之PC-PDMS共聚物之二氯甲烷溶液依序以相對於該溶液為15容積%之0.03莫耳/升之NaOH水溶液、0.2莫耳/升之鹽酸進行洗淨，接著以純水反覆洗淨直至洗淨後之水相中之導電度成為0.01 μS/m以下為止。
對藉由洗淨所獲得之PC-PDMS共聚物之二氯甲烷溶液進行濃縮、粉碎，並將所獲得之薄片於減壓下，以120℃進行乾燥。
所獲得之PC-PDMS共聚物之藉由核磁共振(NMR，Nuclear Magnetic Resonance)而求得之PDMS殘基量(PDMS共聚量)為5.4質量%，依據ISO1628-4(1999)測定之黏度數為47.0，黏度平均分子量Mv為17,500。將該PC-PDMS共聚物設為A-4。
(B)成分：氧化鈦及滑石
B-1-1：由多元醇所包覆之氧化鈦[石原產業股份有限公司製造，「CR-60-2」，平均粒徑0.21 μm]
B-1-2：由多元醇所包覆之氧化鈦
對表面經氧化鋁包覆之平均粒徑0.21 μm之氧化鈦[石原產業股份有限公司，CR-60]添加三羥甲基丙烷1質量份，藉由亨舍爾混合機混合30分鐘後，於200℃下熱處理3小時，藉此獲得表面經三羥甲基丙烷包覆之氧化鈦(表中，記作「CR-60之處理物」)。
B-1-3：由多元醇所包覆之氧化鈦(表中，記作「調整品」)
將平均粒徑為0.2 μm之金紅石型二氧化鈦粒子製成200 g/L之水性漿料，並添加硫酸鋁及氫氧化鈉，藉此於二氧化鈦表面包覆水合氧化鋁。再者，表面處理量以Al2O3換算，相對於二氧化鈦設為5.0質量%。其後，將過濾、洗淨漿料所獲得之洗淨濾餅於120℃下乾燥一晝夜，藉由噴射磨機進行粉碎。將其於電爐中，以800℃焙燒2小時，使二氧化鈦表面之水合氧化鋁改質為氧化鋁。對獲得之以氧化鋁進行表面包覆之二氧化鈦粉末添加三羥甲基乙烷1.5質量份，利用亨舍爾混合機混合30分鐘後，於200℃下熱處理3小時，藉此獲得所得之表面經三羥甲基乙烷包覆之氧化鈦(B-1-3)。所獲得之平均粒徑為0.21 μm。
B-2：滑石[富士滑石工業股份有限公司製造，「TP-A25」，平均粒徑4.9 μm]
比較用氧化鈦(未經多元醇包覆之氧化鈦)
(1)表面經氧化鋁包覆之比較用氧化鈦1[石原產業股份有限公司製造，「CR-60」，平均粒徑0.21 μm]
(2)表面經二氧化矽、氧化鋁包覆之比較用氧化鈦2[石原產業股份有限公司製造，「PF726」，平均粒徑0.21 μm]
(3)藉由二甲基聚矽氧烷包覆CR-60而成之比較用氧化鈦3於氧化鈦B-1-2之製備方法中，變更為三羥甲基丙烷，使用二甲基聚矽氧烷而製造者
(4)藉由三乙醇胺包覆CR-60而成之比較用氧化鈦4於氧化鈦B-1-2之製備方法中，變更為三羥甲基丙烷，使用三乙醇胺而製造者
(C)成分：具有烷氧基之有機聚矽氧烷
C-1：甲氧基改質聚矽氧[Toray Dow Corning股份有限公司製造，「BY16-161」，於25℃下之黏度27 mm2/s]
C-2：甲氧基改質聚矽氧[信越化學股份有限公司製造，「KR-511」]比較用之有機聚矽氧烷：二甲基聚矽氧烷[Toray Dow Corning股份有限公司製造，「SH-200」]
(D)成分：聚四氟乙烯
(D-1)聚四氟乙烯[旭硝子股份有限公司製造，「Algoflon F5」]
(D-2)聚四氟乙烯[Solvay Solexis股份有限公司製造，「CD076」]
(E)成分：磷系穩定劑(抗氧化劑)
(E-1)磷系抗氧化劑：三苯基膦[城北化學工業股份有限公司製造，「JC263」]
(E-2)磷系抗氧化劑：亞磷酸二苯基異辛酯[ADEKA股份有限公司製造，「ADK Stab C」]
(E-3)磷系抗氧化劑：(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯[ADEKA股份有限公司製造，「PEP-36」]
(E-4)磷系抗氧化劑：亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯[Ciba Specialty Chemicals公司製造，「Irgafos 168」]
(F)成分：難燃劑
(F-1)溴系難燃劑：聚[氧代羰氧基(2,6-二溴-1,4-伸苯基)(1-甲基亞乙基)(3,5-二溴-1,4-伸苯基)][帝人化成股份有限公司製造，「Fire Guard FG-7500」]
(F-2)磷系難燃劑：芳香族縮合磷酸酯[大八化學工業股份有限公司製造，「PX-200」]
(F-3)磷系難燃劑：芳香族縮合磷酸酯[大八化學工業股份有限公司製造，「CR-741」]
(F-4)金屬鹽系難燃劑：全氟丁磺酸鉀[大日本油墨股份有限公司製造，「Megafac F-114」]
(F-5)金屬鹽系難燃劑：全氟丁磺酸鉀[Mitsubishi Materials Electronic Chemicals股份有限公司製造，「KFBS」]
(F-6)金屬鹽系難燃劑：對甲苯磺酸鈉[DAH DIING CHEMICAL INDUSTRY股份有限公司製造，「PTS」]
(G)成分：其他添加劑
G-1：3-(3,5-二-第三丁基-羥基苯基)丙酸十八烷基酯[Ciba Japan股份有限公司製造，「Irganox 1076」]
G-2：甘油單硬脂酸酯[Riken Vitamin股份有限公司製造，「S-100A」]
G-3：季戊四醇四硬脂酸酯[Riken Vitamin股份有限公司製造，「EW-440A」]
[實施例1~37及比較例1~10]
使用高速懸浮混合機[川田(Kawata)股份有限公司製造，SFC-50]，以表1~表4中所示之比例混合各成分，供給於排氣式雙軸擠出成形機[東芝機械公司製造，TEM35]，於滾筒溫度260~300℃、螺桿轉速150~250 rpm、噴出量10~25 kg/hr之條件下進行熔融混練，從而獲得評價用顆粒樣品。
使用該評價用顆粒樣品，藉由射出成形機[東芝機械股份有限公司製造：IS-100EN，日精樹脂工業股份有限公司製造：ES1000]製作用以進行各試驗之試驗片，進行各試驗。將其結果示於表1~表4中。
根據表1~表4可明確下述內容。
於實施例1~37中，可獲得於評價項目之平衡方面優異之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物及成形體。
於比較例1中，(B)成分之經多元醇包覆之氧化鈦之調配量低於本發明之範圍，故而與實施例1相比導熱率降低。
於比較例2中，(B)成分之經多元醇包覆之氧化鈦之調配量高於本發明之範圍之上限值(220質量份)，故而與實施例4相比耐衝擊性降低。
於比較例3中，(C)成分之含有烷氧基之有機聚矽氧烷之調配量低於本發明之範圍之下限值(3質量份)，故而與實施例9相比耐衝擊性降低。
於比較例4中，(C)成分之含有烷氧基之有機聚矽氧烷之調配量高於本案發明之範圍之上限值(15質量份)，故而與實施例10相比耐衝擊性降低。
於比較例5中，使用經二甲基聚矽氧烷包覆之氧化鈦作為(B)成分，故而與使用經多元醇包覆之氧化鈦之實施例13相比，耐衝擊性及熱變形溫度降低。
於比較例6中，使用二甲基聚矽氧烷作為(C)成分，故而與使用含有烷氧基之有機聚矽氧烷之實施例2相比，耐衝擊性降低。
於比較例7~10中，未使用經多元醇包覆之氧化鈦作為(B)成分，故而與實施例2相比，耐衝擊性降低。
產業上之可利用性
將本發明之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物射出成形所得之成形體在用於電子或電氣設備之散熱零件、熱傳遞零件、具有散熱功能之殼體，特別是用於LED應用製品之散熱零件、熱傳遞零件、具有散熱功能之殼體等領域中極為有用。

Claims (9)

  1. 一種芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其特徵在於：其係相對於(A)芳香族聚碳酸酯樹脂100質量份，調配(B-1)經選自三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、二(三羥甲基丙烷)、乙氧基化三羥甲基丙烷、季戊四醇中之至少一種的多元醇包覆之氧化鈦40~220質量份、(B-2)滑石0~70質量份及(C)含有烷氧基之有機聚矽氧烷3~15質量份所成，且(B-1)成分與(B-2)成分之合計量為70~220質量份。
  2. 如請求項1之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其係進而調配(D)聚四氟乙烯1~7質量份所成。
  3. 如請求項1或2之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其係進而調配(E)磷系穩定劑0.1~1質量份所成。
  4. 如請求項1或2之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其係進而調配(F)難燃劑0.01~30質量份所成。
  5. 如請求項1或2之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其中(A)芳香族聚碳酸酯樹脂之黏度平均分子量為16,500~30,000。
  6. 如請求項1或2之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其中(A)芳香族聚碳酸酯樹脂為聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物或聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物與其以外之芳香族聚碳酸酯樹脂之混合物。
  7. 如請求項1或2之芳香族聚碳酸酯樹脂組合物，其中該成形體為電氣設備、電子設備或照明設備之散熱零件或熱傳遞零件。
  8. 一種成形體，其係將如請求項1至7中任一項之芳香族聚 碳酸酯樹脂組合物射出成形所得。
  9. 如請求項8之成形體，其中該成形體為電氣設備、電子設備或照明設備之散熱零件或熱傳遞零件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5973738B2 (ja) 2012-01-30 2016-08-23 出光興産株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物、成形品
JP5932552B2 (ja) * 2012-07-31 2016-06-08 帝人株式会社 遮熱性屋外設置用ポリカーボネート系樹脂筐体
US20150069290A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-12 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polycarbonate based ductile thermally conductive polymer compositions and uses
JP6837272B2 (ja) * 2015-04-22 2021-03-03 三菱ケミカル株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
KR102118422B1 (ko) * 2018-11-05 2020-06-05 정준석 고내열성 및 투명성을 가진 대전방지 마스터배치 조성물 및 이를 포함하는 대전방지 수지 조성물
JP2020059863A (ja) * 2020-01-23 2020-04-16 三菱ケミカル株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
JP6941209B1 (ja) * 2020-08-18 2021-09-29 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂シート、多層体、および、カード

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6133360A (en) * 1998-10-23 2000-10-17 General Electric Company Polycarbonate resin blends containing titanium dioxide
JP4080967B2 (ja) * 2003-07-18 2008-04-23 出光興産株式会社 光反射シート及びその成形品
JP2006028389A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Teijin Chem Ltd 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
JP2009149741A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Idemitsu Kosan Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体
JP2009249550A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリカーボネート樹脂組成物および成形品
JP5369052B2 (ja) * 2010-02-01 2013-12-18 出光興産株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物

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