CN103261322B - 芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体 - Google Patents
芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103261322B CN103261322B CN201180057565.8A CN201180057565A CN103261322B CN 103261322 B CN103261322 B CN 103261322B CN 201180057565 A CN201180057565 A CN 201180057565A CN 103261322 B CN103261322 B CN 103261322B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aromatic copolycarbonate
- copolycarbonate resin
- mass parts
- aromatic
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims abstract description 98
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims abstract description 25
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 72
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 60
- -1 aromatic series phosphine compound Chemical class 0.000 claims description 58
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 51
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 claims description 29
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 22
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 22
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 19
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 17
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphite Chemical compound COP(OC)OC CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 claims description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 abstract 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 36
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 13
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 13
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 9
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- RGIBXDHONMXTLI-UHFFFAOYSA-N chavicol Chemical compound OC1=CC=C(CC=C)C=C1 RGIBXDHONMXTLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 4
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 4
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 3
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- VCAFTIGPOYBOIC-UHFFFAOYSA-N phenyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OC1=CC=CC=C1 VCAFTIGPOYBOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- AAOADXIHXYIOMT-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 AAOADXIHXYIOMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006357 Algoflon Polymers 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZKGRRJAULWNS-UHFFFAOYSA-N Chavicol Natural products OC1=CC=C(CCC=C)C=C1 IAZKGRRJAULWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N isatin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)NC2=C1 JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M potassium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- JVBXVOWTABLYPX-UHFFFAOYSA-L sodium dithionite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)S([O-])=O JVBXVOWTABLYPX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 2
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- UETPRJJVZPVPQI-UHFFFAOYSA-N (2-propan-2-ylphenyl) dihydrogen phosphate Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1OP(O)(O)=O UETPRJJVZPVPQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSXWOBXNYNULJG-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O XSXWOBXNYNULJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 2-(bromomethyl)-1-iodo-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(I)C(CBr)=C1 YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVAJJUOMNRUGQA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(O)(O)=O TVAJJUOMNRUGQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJJOZVFVARQUJV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexylphosphonic acid Chemical compound CCCCC(CC)CP(O)(O)=O JJJOZVFVARQUJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGUWZCUCNQXGBU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-methylpiperazin-1-yl)methyl]-5-nitro-1h-indole Chemical compound C1CN(C)CCN1CC1=CNC2=CC=C([N+]([O-])=O)C=C12 VGUWZCUCNQXGBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVJGUVCIIICNRU-UHFFFAOYSA-N C(#N)CCP.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(#N)CCP.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 IVJGUVCIIICNRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXRNVYZFKIARGC-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OCP.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C)(=O)OCP.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 JXRNVYZFKIARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHZKZLDEKHDBPI-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)P(O)(O)O Chemical class C(CCCCCCCCC)P(O)(O)O OHZKZLDEKHDBPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNBHUCBEOODTOD-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)P.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)P.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 FNBHUCBEOODTOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSQJVJVYGDHKKK-UHFFFAOYSA-N C(O)P.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(O)P.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 KSQJVJVYGDHKKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHPXDEYMLRKGCL-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)COOOC(C)=CCCC Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COOOC(C)=CCCC ZHPXDEYMLRKGCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012696 Interfacial polycondensation Methods 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJBXRBRVQMZREG-UHFFFAOYSA-N OC(CC)(C1=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)CCC Chemical compound OC(CC)(C1=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)CCC AJBXRBRVQMZREG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLAFTLBFNIMFNQ-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO PLAFTLBFNIMFNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUUYDUQLVLQSGI-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO CUUYDUQLVLQSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOIMSBZTFYBQDP-UHFFFAOYSA-N P.OC1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound P.OC1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 QOIMSBZTFYBQDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFFTXLYPBWITRH-UHFFFAOYSA-N [2,3-di(propan-2-yl)phenyl] dihydrogen phosphate Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OP(O)(O)=O)=C1C(C)C SFFTXLYPBWITRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N [3-octadecanoyloxy-2,2-bis(octadecanoyloxymethyl)propyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000012935 ammoniumperoxodisulfate Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical class 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UZCPNEBHTFYJNY-UHFFFAOYSA-N benzyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UZCPNEBHTFYJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQBJDYBQTYEVEG-UHFFFAOYSA-N benzylphosphane Chemical compound PCC1=CC=CC=C1 RQBJDYBQTYEVEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- STKZSWMDNMKTDV-UHFFFAOYSA-N butoxy-dihydroxy-diphenyl-lambda5-phosphane Chemical compound C(CCC)OP(O)(O)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 STKZSWMDNMKTDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WXMZPPIDLJRXNK-UHFFFAOYSA-N butyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(CCCC)C1=CC=CC=C1 WXMZPPIDLJRXNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N diisopropyl hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(=O)OC(C)C WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical class 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229940075507 glyceryl monostearate Drugs 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical group [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXHHBNMLPJOKQD-UHFFFAOYSA-M methyl carbonate Chemical compound COC([O-])=O CXHHBNMLPJOKQD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000001788 mono and diglycerides of fatty acids Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N octyldodecane Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N p-cumyl phenol Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- KAVGMUDTWQVPDF-UHFFFAOYSA-N perflubutane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KAVGMUDTWQVPDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950003332 perflubutane Drugs 0.000 description 1
- SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N perfluorooctanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical compound OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000176 photostabilization Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N propylidene Chemical group [CH]CC OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007601 warm air drying Methods 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明的目的在于,提供电子、电气设备部件所要求的导热性和绝缘性优异的同时,能够赋予可作为外观构件适用的着色性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体,通过如下所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物来达到上述目的,所述芳香族聚碳酸酯树脂组合物,相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份,配合有(B-1)由多元醇被覆的氧化钛40~220质量份、(B-2)滑石0~70质量份以及(C)含有烷氧基的有机聚硅氧烷3~10质量份,其中,(B-1)成分与(B-2)成分的总量为70~220质量份。
Description
技术领域
本发明涉及芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体,更详细地说,特别是涉及能够优选作为用于电子或电气设备(液晶投影机、个人电脑、通信设备、数码相机、电视摄像机、电视机、电磁感应线圈等)的散热部件、导热部件、具有散热功能的箱体、用于LED应用产品(LED照明、LED显示板、图像传感器等)的散热部件、导热部件、具有散热功能的箱体使用的芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体。
背景技术
聚碳酸酯树脂、特别是芳香族聚碳酸酯树脂的耐热性、耐冲击性优异,被用于电子和电气设备的箱体等中,在电子或电气设备领域的产品开发中,为了避免因数码相机、数码电视摄像机等的高像素化和高速处理化、投影机的小型化、个人电脑和移动设备的高速处理化、各种光源的LED化而导致由内部产生的热所带来的不良影响,针对热的对策逐渐放在重点考虑。因此谋求导热性优异的聚碳酸酯树脂材料,但除了导热性以外,谋求绝缘性的情况也很多。作为导热率高、具有绝缘性的导热填料,已知的是将氮化硼、氮化铝等金属氮化物配合到芳香族聚碳酸酯树脂中,但这样的金属氮化物价格高,树脂成本变高,具有难以普及的一面。
因此,在专利文献1及专利文献2等中已知的是,通过向芳香族聚碳酸酯树脂中配合作为更廉价的无机填充材料的滑石、云母、钙硅石、高岭土、碳酸钙、氧化钛等来提高导热性。
专利文献1中公开了通过光线反射性树脂层(A)和树脂基材层(B)构成的光线反射用多层片,其中树脂基材层(B)含有30质量%以上的无机填充材料,弯曲弹性模量为5GPa以上。对比文件1中记载了如下内容:对于该树脂基材层(B)的导热率,将其限定为1W/m·℃以上,作为该树脂基材层(B)所含的无机填充材料,使用滑石、云母、钙硅石、高岭土、碳酸钙、氧化铝、石墨、氮化硼、氧化钛、玻璃纤维以及碳纤维等,还记载了通过含有高含量的无机填充材料,从而提高导热率。然而,该树脂基材层(B)是进行片材成型而获得的树脂基材层,对于无机填充材料,仅仅是具体公开了滑石与云母、滑石与石墨的组合。
进一步,专利文献2中记载了包含芳香族聚碳酸酯树脂、含氧化钛的白色颜料、滑石的阻燃性树脂组合物,还记载了进一步添加烷氧基硅酮。专利文献2中记载了该树脂组合物能够获得光线反射性、遮光性、导热性、机械特性(刚性)、尺寸稳定性良好的成型品。
然而,在芳香族聚碳酸酯树脂中含有高含量的氧化钛及滑石的情况下,虽然提高了导热性,但还存在耐冲击性等机械特性降低这样的问题。另外,该组合物提供适于在LCD等照明装置中使用的背光的反射板的组合物,为了实现大型化、薄壁化、轻量化的目的,作为所使用的芳香族聚碳酸酯树脂,使用用于提高成型时的金属模具内的流动性的、用特定的共聚单体共聚而得的高流动共聚PC,或者,还为了确保流动性而使用具有比较低的分子量的芳香族聚碳酸酯树脂,因而难以提高耐冲击性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-3254号公报
专利文献2:日本特开2009-280725号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于获得芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体,其中所述芳香族聚碳酸酯树脂组合物通过并用廉价的特定的无机质填充剂和硅酮添加剂,从而电子或电气设备部件所要求的导热性、绝缘性、耐冲击性、耐热变形性以及流动性等的平衡优异、同时能够赋予可适用作外观构件的着色性。
用于解决问题的方法
本发明人等为了实现上述目的而反复深入研究,结果发现:对于通过向芳香族聚碳酸酯树脂中配合特定量的氧化钛或氧化钛与滑石的混合物、含有烷氧基的有机聚硅氧烷而得的芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而得的成型体,其导热性及绝缘性优异,同时能够赋予可适用作外观构件的着色性,从而完成本发明。
即,本发明提供以下技术方案:
(1)一种芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其特征在于,相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份,配合有(B-1)由多元醇被覆的氧化钛40~220质量份、(B-2)滑石0~70质量份以及(C)含有烷氧基的有机聚硅氧烷3~15质量份,(B-1)成分与(B-2)成分的总量为70~220质量份;
(2)上述(1)所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其还配合有(D)聚四氟乙烯1~7质量份;
(3)上述(1)或(2)所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其还配合有(E)磷系稳定剂0.1~1质量份;
(4)上述(1)~(3)中任一项所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其还配合有(F)阻燃剂0.01~30质量份;
(5)上述(1)~(4)中任一项所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,多元醇为选自三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、二(三羟甲基丙烷)、三羟甲基丙烷乙氧基化物、季戊四醇中的至少1个;
(6)上述(1)~(5)中任一项所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,(A)芳香族聚碳酸酯树脂的粘均分子量为16500~30000;
(7)上述(1)~(6)中任一项所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,(A)芳香族聚碳酸酯树脂为聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物、或者聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物与除其以外的芳香族聚碳酸酯树脂的混合物;
(8)一种成型体,其为使上述(1)~(7)中任一项所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物注射成型而成的成型体;以及
(9)上述(8)所述的成型体,成型体为电气设备、电子设备或照明设备的散热部件或导热部件。
发明效果
根据本发明,对于由本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物获得的成型体,其的电气部件所要求的导热性及绝缘性热、耐冲击性、耐热变形性以及流动性等的平衡优异,同时所得的成型体为白色,因而通过添加选好的着色剂,从而能够获得外观性也优异的成型体。特别是通过进行注射成型,从而能够适宜用作电气·电子设备或照明设备的散热部件或导热部件。
具体实施方式
以下,详细说明本发明。
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物以(A)芳香族聚碳酸酯树脂、(B-1)由多元醇被覆的氧化钛或者(B-1)由多元醇被覆的氧化钛和(B-2)滑石、以及(C)含有烷氧基的有机聚硅氧烷作为必须成分。
<成分(A)>
作为用作本发明中的(A)成分的芳香族聚碳酸酯树脂(以下,有时仅记作聚碳酸酯树脂),没有特别限制,可列举出各种芳香族聚碳酸酯树脂,通常可以使用通过二元酚与碳酸酯前体的反应而制造的聚碳酸酯树脂。例如,可以使用将二元酚与碳酸酯前体通过溶液法或熔融法制造的聚碳酸酯树脂、具体来说通过二元酚与光气的反应、二元酚与碳酸二苯酯等的酯交换反应而制造的聚碳酸酯树脂。
作为二元酚,可列举出各种二元酚,例如,作为该二元酚,可以使用各种二元酚,优选可列举出例如,2,2-双(4-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷、4,4′-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)环己烷、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)硫醚、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)亚砜、双(4-羟基苯基)酮、氢醌、间苯二酚、儿茶酚等。这些二元酚中,优选双(羟基苯基)烷烃、特别是2,2-双(4-羟基苯基)丙烷〔双酚A〕。并且,这些二元酚可以分别单独使用,也可以将二种以上混合使用。
另外,作为碳酸酯前体,有碳酰卤、碳酸酯、或卤甲酸酯等,具体来说,可列举出光气、二元酚的二卤甲酸酯、碳酸二苯酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等。
并且,对于该聚碳酸酯树脂的化学结构而言,可以使用其分子链具有线状结构或环状结构或者分支结构的聚碳酸酯树脂。其中,作为具有分支结构的聚碳酸酯树脂,优选使用利用作为支化剂的1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷、α,α′,α″-三(4-羟基苯基)-1,3,5-三异丙基苯、间苯三酚、偏苯三酸、靛红双(邻甲酚)等而制造的聚碳酸酯树脂。另外,作为该聚碳酸酯树脂,可以使用利用对苯二甲酸等2官能性羧酸、或其酯形成衍生物等酯前体而制造的聚酯-碳酸酯树脂。进一步,还可以使用这些具有各种化学结构的聚碳酸酯树脂的混合物。
另外,这些聚碳酸酯树脂的粘均分子量通常为10000~50000,本发明中,所述粘均分子量为16500~30000,优选为19000~25000。通过使粘均分子量为19000以上,从而获得充分的强度,通过使粘均分子量为30000以下,从而防止生产率降低。
该粘均分子量(Mv)为如下所述的值:使用乌伯娄德型粘度计,测定20℃下的二氯甲烷溶液的粘度,由此求出特性粘度[η],通过[η]=1.23×10-5Mv0.83的式子算出的值。
在这样的聚碳酸酯树脂的分子量的调节中使用苯酚、对叔丁基苯酚、对十二烷基苯酚、对叔辛基苯酚、对枯基苯酚等的公知的分子量调节剂。
进一步,作为该聚碳酸酯树脂,可以使用聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(以下,有时记作PC-POS共聚物)。该共聚物可以通过使例如聚碳酸酯低聚物与末端具有反应性基的聚有机硅氧烷溶解于二氯甲烷等的溶剂中,向其中加入二元酚的氢氧化钠水溶液,使用三乙基胺等的催化剂,进行界面缩聚反应,从而制造。作为此时的聚有机硅氧烷结构部分,可以适宜地使用具有聚二甲基硅氧烷结构、聚二乙烯硅氧烷结构、聚甲基苯基硅氧烷结构、聚二苯基硅氧烷结构的结构部分。
另外,作为该PC-POS共聚物,可以适宜地使用其聚碳酸酯部分的聚合度为3~100、聚有机硅氧烷部分的聚合度为2~500左右的PC-POS共聚物。另外,作为该PC-POS共聚物中的聚有机硅氧烷部分的含有比例,为0.5~30质量%、优选为1~20质量%、进一步优选为1~10质量%。通过使聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.5质量%以上,从而能够实现耐冲击性的提高,通过使该含量为30质量%以下,从而能够防止耐热性的降低。通过使用该PC-POS共聚物,能够对树脂组合物赋予阻燃性。
进一步,该PC-POS共聚物的粘均分子量通常为5000~100000,本发明中,优选为16500~30000。通过使PC-POS共聚物的粘均分子量为16500以上,能够充分确保成型品的强度,通过使该粘均分子量为30000以下,防止生产率降低。
作为PC-POS共聚物,从耐热性、耐冲击性以及阻燃性的观点出发,优选聚有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷结构的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(PC-PDMS共聚物)。
在将PC-POS共聚物与除其以外的芳香族聚碳酸酯树脂(称为PC)混合使用的情况下,对于PC-POS共聚物/PC(质量比)而言,基于前述理由,优选按照在被混合后的聚碳酸酯树脂中聚有机硅氧烷嵌段部分的含有比例为0.5~30质量%、优选为1~20质量%、进一步优选为1~10质量%的方式混合。
<成分(B)>
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中,主要为了赋予导热性,配合作为(B-1)成分的表面由多元醇被覆的氧化钛。
作为本发明中使用的氧化钛,特别优选为二氧化钛。氧化钛的平均粒径优选为0.05~0.5μm、更优选为0.1~0.4μm、进一步优选为0.15~0.3μm。
对于本发明中使用的氧化钛,其表面由多元醇被覆,能够使芳香族聚碳酸酯组合物中的氧化钛的分散性提高、并防止聚碳酸酯的分子量降低。
在氧化钛的利用有机化合物的表面处理中,除了多元醇以外已知由有机硅化合物、烷醇胺类、高级脂肪酸类等被覆表面的处理,本发明发现特别优选多元醇被覆,需要使用由多元醇被覆的氧化钛。
本发明中使用的氧化钛在由多元醇被覆表面之前,还可以用包含铝、硅、镁、锆、钛、锡等元素中的至少一种元素的水合氧化物和/或氧化物被覆该氧化钛表面。
作为由多元醇被覆氧化钛时使用的多元醇,可列举出三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、二(三羟甲基丙烷)、三羟甲基丙烷乙氧基化物、季戊四醇等,这些当中优选三羟甲基丙烷和三羟甲基乙烷。
作为由多元醇被覆表面的方法,可列举出湿式法和干式法。湿式法通过以下方法进行:向多元醇与低沸点溶剂的混合液中加入氧化钛,搅拌后,除去低沸点溶剂的方法。干式法通过以下方法进行:将多元醇与氧化钛在亨舍尔混合机、转鼓等的混合机中进行混合的方法,或者使多元醇溶解于溶剂、或分散于溶剂后的混合溶液喷雾到氧化钛的方法。通过这样的利用多元醇被覆表面,能够抑制芳香族聚碳酸酯树脂组合物的物性降低、提高氧化钛在树脂组合物中的分散性、抑制银纹等的成型不良。
氧化钛的制造方法可以使用通过氯法、硫酸法中的任一方法制造的氧化钛。另外,氧化钛的晶体结构可以使用金红石型、锐钛矿型中的任一种,从芳香族聚碳酸酯树脂组合物的热稳定性、耐光性等的观点出发,更优选金红石型。
本发明中的(B-1)成分的氧化钛的配合量相对于(A)成分100质量份为40~220质量份、优选为50~180质量份。
本发明中,通过与(B-1)成分的氧化钛一起,并用作为(B-2)成分的滑石0~70质量份、优选0~60质量份,从而能够更进一步提高所得的成型体的导热率,进一步提高成型体的耐热性。
其中,(B-1)成分与(B-2)成分的总量为70~220质量份、优选为80~180质量份。
通过使该总量为70质量份以上,从而防止导热率变小,另外,通过使该总量为220质量份以下,从而防止成型加工性变差。
另外,在使用滑石的情况下,通过使滑石为70质量份以下,从而防止混炼时无法均匀混炼的情况。
作为此时使用的(B-2)成分的滑石,可以任意使用作为热塑性树脂的添加剂而市售的滑石。滑石为镁的水合硅酸盐,除了包含作为主要成分的硅酸和氧化镁以外,有时还包含微量的氧化铝、氧化钙、氧化铁,本发明的树脂组合物中使用的滑石还可以包含这些。另外,平均粒径为0.5~50μm、优选为1~20μm的范围。另外,长径比通常为2~20的范围。这些平均粒径、长径比可以根据成型时的流动性、成型品所要求的耐冲击性、刚性等,综合考虑其他含有成分等来确定。另外,作为滑石,可以使用通过脂肪酸等而进行表面处理后的滑石、在脂肪酸等的存在下被粉碎后的滑石等。
<成分(C)>
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中配合有作为(C)成分的含有烷氧基的有机聚硅氧烷。
本发明中,通过配合(C)成分的含有烷氧基的有机聚硅氧烷(以下,仅称为有机聚硅氧烷),具有如下效果:抑制配合高浓度的(B-1)成分的氧化钛时的作为(A)成分的聚碳酸酯树脂的分子量降低,同时改善所得的成型体表面的平滑性。
作为该有机聚硅氧烷,有各种有机聚硅氧烷,具体来说,可列举出含有烷氧基直接或借助二价烃基而与硅原子结合的有机氧甲硅烷基(“有机氧甲硅烷基”的日语原文为“オルガノキシシリル基”)、直链状、环状、网状以及具有一部分分支的直链状的有机聚硅氧烷。特别是优选直链状有机聚硅氧烷。作为这样的含有烷氧基直接或借助二价烃基与硅原子结合的有机氧甲硅烷基的有机聚硅氧烷,例如可列举出通式(IV)所示的直链状有机聚硅氧烷。
[化1]
式中,R1表示一价烃基、A表示一价烃基、烷氧基(-OR4)或下述通式(V)所示的含有有机氧甲硅烷基的一价烃基。
[化2]
通式(V)中,R2表示二价烃基,R3及R4表示一价烃基。另外,X为0~2的整数。其中,一分子中的A中,至少1个为烷氧基或含有有机氧甲硅烷基的一价烃基。另外,m为1~300的整数、n为0~300的整数、并且m+n为1~300的整数。
这里,通式(V)中,作为R1所示的一价烃基,具体来说,可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基、乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等链烯基、苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基、苄基、苯乙基等芳烷基。并且,A所示的一价烃基的具体例与上述R1的情况相同。
另一方面,通式(V)中,作为R2所示的二价烃基,具体来说,可例示亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等亚烷基。另外,R3及R4所示的一价烃基与上述相同,作为含有有机氧甲硅烷基的一价烃基,具体来说,可例示三甲氧基甲硅烷基亚乙基、三乙氧基甲硅烷基亚乙基、二甲氧基苯氧基甲硅烷基亚丙基、三甲氧基甲硅烷基亚丙基、三甲氧基甲硅烷基亚丁基、甲基二甲氧基甲硅烷基亚丙基、二甲基甲氧基甲硅烷基亚丙基等。该(C)成分的有机聚硅氧烷可以使用一种、也可以组合二种以上来使用。不具有烷氧基的有机聚硅氧烷无法抑制分子量的降低,因而无法获得充分的冲击强度。
对于该(C)成分的有机聚硅氧烷的配合量,需要相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份,配合3~15质量份,优选4~10质量份的范围。通过使配合量为3质量份以上,从而防止聚碳酸酯树脂的分子量降低变大而耐冲击性变差的情况,另外,通过使配合量为15质量份以下,从而防止产生成型时的成型品对金属模具的附着,另外,防止制造颗粒及成型品时无法获得均匀的混炼的情况。
<成分(D)>
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中,作为(D)成分,可以根据需要配合聚四氟乙烯。
作为任意成分的(D)成分的聚四氟乙烯(PTFE)〔以下,有时仅称为“(D)成分”〕优选具有原纤维形成能力。在此,“原纤维形成能力”是指利用剪切力等外部作用而显示出使树脂彼此结合成纤维状的倾向。作为本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中的(D)成分,可列举出例如,聚四氟乙烯、四氟乙烯系共聚物(例如,四氟乙烯/六氟丙烯共聚物等)等。
具有原纤维形成能力的PTFE具有极高的分子量,以根据标准比重求得的数均分子量计,通常为50万以上、优选为50万~1500万、更优选为100万~1000万。具体来说,通过使四氟乙烯在水性溶剂中,在钠过氧二硫化物、钾过氧二硫化物或铵过氧二硫化物的存在下,在7~700kPa程度的压力下,温度0~200℃左右、优选20~100℃下进行聚合,从而获得上述PTFE。
另外,除了使用固体形状以外,还可以使用水性分散液形态,可以使用根据ASTM标准被分类为类型3的PTFE。作为被分类为该类型3的市售品,可列举出例如,“Teflon 6-J”[商品名、Du Pont-Mitsui Fluoro chemicalsCo.,Ltd.制]、“Polyflon D-1”以及“Polyflon F-103”[商品名、DaikinIndustries,Ltd.制]等。另外,除了类型3以外,可列举出“Algoflon F5”[商品名、Solvay Solexis社制]、以及“Polyflon MPAFA-100”[商品名、DaikinIndustries,Ltd.制]等。并且,还可以没有问题地使用根据环境规定除去了全氟辛酸等杂质的聚四氟乙烯。
上述PTFE可以单独或组合2种以上使用。
该(D)成分的聚四氟乙烯优选以7质量份以下的范围进行添加,通过在该范围内添加从而提高冲击特性,若大于7质量份,则存在制造颗粒时的混炼稳定性降低、引起混炼不良的可能,同时冲击特性降低,故不优选。另外,(D)成分的聚四氟乙烯能够对本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物赋予防止熔融滴下的效果,提高阻燃性。
<成分(E)>
进一步,在本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中可以添加作为(E)成分的磷系稳定剂。
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物使用氧化钛及滑石,这些无机质化合物在添加到聚碳酸酯树脂的情况下,具有使聚碳酸酯树脂分解、降低其分子量的不优选的作用。
本发明中使用的氧化钛通过用多元醇对其表面进行处理,从而防止这样的不优选的作用,为了尽可能地抑制这些不优选的作用,优选进一步配合磷系稳定剂。
作为本发明中所用的磷系稳定剂,可列举出芳香族膦化合物和/或磷酸系化合物。
芳香族膦化合物是在使用(B-1)成分的氧化钛时,作为针对聚碳酸酯树脂的稳定剂起作用的化合物,另外,磷酸系化合物是在使用(B-2)成分的滑石时,作为针对聚碳酸酯树脂的稳定剂起作用的化合物。
作为芳香族膦化合物,可列举出例如,下述式(P)所示的芳基膦化合物。
P-(X)3.........(P)
(式中,X为烃基、至少其中1个为可以具有取代基的碳数6~18的芳基。)
作为式(P)的芳基膦化合物,可列举出例如,三苯基膦、二苯基丁基膦、二苯基十八烷基膦、三-(对甲苯基)膦、三-(对壬基苯基)膦、三-(萘基)膦、二苯基-(羟基甲基)-膦、二苯基-(乙酰氧基甲基)-膦、二苯基-(β-乙基羧基乙基)-膦、三-(对氯苯基)膦、三-(对氟苯基)膦、二苯基苄基膦、二苯基-β-氰基乙基膦、二苯基-(对羟基苯基)-膦、二苯基-1,4-二羟基苯基-2-膦、苯基萘基苄基膦等。其中,特别可以适宜地使用三苯基膦。
另外,作为磷酸系化合物,可列举出亚磷酸、磷酸、亚膦酸、膦酸以及它们的酯等,具体来说,可列举出三苯基亚磷酸酯、三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯、三癸基亚磷酸酯、三辛基亚磷酸酯、三(十八烷基)亚磷酸酯、二癸基单苯基亚磷酸酯、二辛基单苯基亚磷酸酯、二异丙基单苯基亚磷酸酯、二苯基异辛基亚磷酸酯、二苯基正辛基亚磷酸酯、单丁基二苯基亚磷酸酯、单癸基二苯基亚磷酸酯、单辛基二苯基亚磷酸酯、双(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、2,2-亚甲基双(4,6-二-叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯、双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、磷酸三丁酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酯、磷酸三苯酯、二苯基单邻联苯基磷酸酯(“二苯基单邻联苯基磷酸酯”的日语原文为“ジフエニルモノオルソキセニルホスフエ一ト”)、磷酸二丁酯、磷酸二辛酯、磷酸二异丙酯、4,4′-亚联苯基二膦酸四(2,4-二叔丁基苯基)酯、苯膦酸二甲酯、苯膦酸二乙酯、苯膦酸二丙酯等。
优选二苯基异辛基亚磷酸酯、二苯基正辛基亚磷酸酯、三壬基苯基亚磷酸酯、磷酸三甲酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以及苯膦酸二甲酯。
上述磷系稳定剂中,芳香族膦化合物优选相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份配合0.1~1质量份,磷酸系化合物优选相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份配合0.2~1质量份。
<成分(F)>
进一步,本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中,还可以添加作为(F)成分的阻燃剂。
作为(F)成分的阻燃剂,可以根据目的使用卤素系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化物、磷系阻燃剂、有机金属盐系阻燃剂(有机碱金属盐、有机碱土金属盐)、硅酮系阻燃剂、膨胀性石墨等公知的阻燃剂。
作为卤素系阻燃剂,可例示四溴双酚A(TBA)、卤化聚碳酸酯以及卤化聚碳酸酯的(共)聚合物、这些的低聚物(TBA碳酸酯低聚物)、十溴二苯基醚、TBA环氧低聚物、卤化聚苯乙烯、卤化聚烯烃等。从维持阻燃化效率、耐热性的观点出发,这些卤素系阻燃剂是有效的。
作为氮系阻燃剂,可列举出密胺、烷基或芳香族基取代密胺等。
作为金属氢氧化物,可列举出氢氧化镁、氢氧化铝等。
作为磷系阻燃剂,可列举出不含有卤素的有机磷系阻燃剂等。作为不含有卤素的有机磷系阻燃剂,只要是具有磷原子、且不含有卤素的有机化合物,则可以无特别限制地使用。其中,可以适宜地使用具有1个以上与磷原子直接结合的酯性氧原子的磷酸酯化合物。磷酸酯化合物可以是单体、二聚物、低聚物、聚合物或它们的混合物。
具体来说,可列举出磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、三丁氧基乙基磷酸酯、磷酸三苯酯、三甲苯基磷酸酯、甲苯基二苯基磷酸酯、辛基二苯基磷酸酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、二异丙基苯基磷酸酯、磷酸三(二甲苯基)酯、三(异丙基苯基)磷酸酯、磷酸三萘酯、双酚A双磷酸酯、氢醌双磷酸酯、间苯二酚双磷酸酯、间苯二酚-二苯基磷酸酯、苯三酚三磷酸酯、或这些的取代体、缩合物等。
作为有机磷系阻燃剂以外的不含有卤素的磷系阻燃剂,可列举出红磷等。
作为有机金属盐系阻燃剂即有机碱金属盐及有机碱土金属盐,可列举出各种阻燃剂,但可适宜使用具有至少1个碳原子的有机酸或有机酸酯的碱金属盐、碱土金属盐。
这里,作为有机酸或有机酸酯,可列举出有机磺酸、有机羧酸等。
作为碱金属盐,可列举出钠、钾、锂、铯等的盐,作为碱土金属盐,可列举出镁、钙、锶、钡等的盐。这些当中,可列举出钠、钾、铯的盐。另外,该有机酸的盐可以被氟、氯、溴这样的卤素取代。例如,可列举出全氟甲烷磺酸、全氟乙烷磺酸、全氟丁烷磺酸的钾盐等。通过添加这些有机金属盐系阻燃剂,即使减少溴系阻燃剂、磷系阻燃剂的添加量,也能够获得阻燃性。另外,通过添加有机金属盐系阻燃剂,冲击强度提高,但若过量添加,则阻燃性降低。在添加有机金属盐系阻燃剂的情况下,优选0.01~0.5质量份的范围。另外,通过添加这些有机金属盐系阻燃剂,相比于仅添加溴系阻燃剂的情况,虽然是稍微添加,但观察到热变形温度的提高。
作为硅酮系阻燃剂,可列举出硅油、硅树脂等。
作为硅酮系阻燃剂,可列举出例如,具有官能团的(聚)有机硅氧烷类。作为该官能团,可例举出烷氧基、芳氧基、聚氧亚烷基、氢基、羟基、羧基、氰基、氨基、巯基、环氧基等。上述阻燃剂可以单独使用一种,另外还可以组合使用二种以上。
本发明中,(F)阻燃剂的配合量相对于(A)成分100质量份为0.01~30质量份、优选为0.05~30质量份的范围。若在该范围内,则能够在不损害所得的成型体的其他物性的情况下获得充分的阻燃性。
<成分(G)>
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中,作为成分(G),可以使用根据需要使用通常使用的脱模剂、抗静电剂、荧光增白剂、前述成分(F)以外的阻燃剂、着色剂、受阻胺系等的光稳定剂、前述成分(B)以外的无机填料等的各种添加剂等。
上述成分(G)的配合量只要在维持本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物的特性的范围,则没有特别限定。
接着,对于使本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物注射成型而成的成型体的制造方法,进行说明。
使本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物注射成型而成的成型体可以通过如下方法获得:以上述比例配合前述的各成分(A)~(C)、根据需要的(D)~(G)成分,并进一步以适当的比例配合根据需要的各种树脂成分,并使混炼而得的芳香族聚碳酸酯树脂组合物颗粒化,进行注射成型,从而获得。
作为各种树脂成分,可列举出作为丙烯腈-苯乙烯共聚树脂、萜烯系树脂这样的流动性改良剂,正丁基丙烯酸酯与苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯的接枝共聚物(MAS树脂)这样的核·壳型的弹性体和/或含有橡胶成分的苯乙烯系树脂(HIPS、ABS等)这样的耐冲击提高剂使用的热塑性树脂等。
配合及混炼可以用通常所用的设备,例如带式混合机、转鼓等进行预混合,以使用亨舍尔混合机、班伯里混合机、单轴螺杆挤出机、双轴螺杆挤出机、多轴螺杆挤出机及捏合机等的方法来进行。混炼时的加热温度通常可以在240~330℃、优选250~320℃的范围中适当地选择。该熔融混炼成型中,优选使用挤出成型机、特别是排气式的挤出成型机。
另外,芳香族聚碳酸酯树脂以外的含有成分也可以预先与芳香族聚碳酸酯树脂或其他的热塑性树脂熔融混炼,即作为母料来添加。
将这样获得的颗粒作为原料进行注射成型的方法可以使用一般的注射成型法或注射压缩成型法、以及气辅成型法等的特殊成型法,来制造各种成型品。
本发明的成型体优选导热率为3~6W/m/K,因而作为内部具有热源的电气电子设备的箱体、LED照明装置中的散热部件是有用的。特别是即使制造成型体的厚度为1.0mm以上的注射成型体,由于散热性优异,因而内部温度大幅上升的可能性也较低。
进一步,由本发明的树脂组合物形成的成型体与由金属构件形成的成型体相比,通过与其他树脂部件的接合而容易形成密闭结构,因而在能够提高在屋外或水中使用的产品的防尘性、防水性的方面是有用的。
另外,在将本发明的成型体用作外观构件的情况下,优选使用热循环成型法、提高高温金属模具、绝热金属模具等的外观的成型技术。
另外,在部件需要阻燃化的情况下,优选使用与具有阻燃性的树脂材料的叠层成型、二色成型等的成型技术。
通过进行金属部件的嵌入成型(insert molding)、注塑成型(outsertmolding),从而能够提高来自发热源的导热效率,因而在具有高发热源的情况下是有效的方法。
为了获得大型薄壁的注射成型品,优选使用注射压缩成型、高压或超高压的注射成型,具有部分薄壁部的成型品的成型还可以使用部分压缩成型等。
由本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物形成的成型体是含有高含量的氧化钛及根据需要的滑石而成的成型体,因而其色调的白色度高,通过添加任意的着色剂,能够获得外观性高的成型体。因此,能够适合用于电子设备或作为电气设备的各种部件的箱体、底盘、反射构件等。
另外,本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物还可以使用注射成型以外的成型方法来制成成型品,例如,能够通过进行挤出成型来获得光线反射率高的片材成型体,还可以用作液晶显示器背光等的部件。并且,还可以通过真空成型等的压空成型等,将片材成型体制成成型品。作为片材成型体,可以应用于除了单层以外的与具有阻燃性的材料的叠层片、与具有透明性的材料的叠层片等通常使用的片。
实施例
以下,对于本发明,示出实施例及比较例,更具体地进行说明,但本发明并不受到这些例子的任何限定。
以下示出性能评价方法及所用的成型材料。
〔性能评价方法〕
(1)导热率(W/m·K)
使用导热率测定装置“TPA-501”[京都电子工业(株)制],通过热盘法进行测定。使用利用注射成型机[日精树脂工业株式会社制、ES1000]制作的试验片60mm×60mm×2mm的平板。
(2)体积电阻率(Ω·m)
基于JIS K6911,使用利用注射成型机(东芝机械株式会社制、IS-100EN、成型温度320℃、金属模具温度80℃)制作的试验片80mm×80mm×2mm的平板。
(3)反射率Y(%)
在120℃下使原料颗粒热风干燥5小时后,使用注射成型机[日精树脂工业株式会社制、ES1000],在320℃的成型温度、80℃的金属模具温度下,制作80mm×80mm×2mm的反射率测定用的平板试样。所制作的试样的反射率利用LCM分光光度计MS2020Plus(Macbeth社制)测定的Y值进行评价。
(4)流动特性(流动值)
使用高化式流动测定仪,基于JIS-K7210,在320℃的温度下、以载荷160kg,对原料颗粒进行测定。
(5)悬臂梁式冲击强度(kJ/m2)
试验片使用注射成型机(东芝机械株式会社制、IS-100EN、成型温度320℃、金属模具温度80℃)进行制作。使用进行了120℃×5小时的干燥的原料颗粒。基于ASTMD256,在23℃下对于带缺口、无缺口进行测定。用壁厚1/8英寸的5根试验片进行试验,示出其平均值(单位:kJ/m2)
(6)热变形温度(℃)
基于ASTMD648,用壁厚1/8英寸的试验片实施了试验。另外,试验片使用在120℃下进行了5小时的干燥的原料颗粒,使用注射成型机(东芝机械株式会社制、IS-100EN),在成型温度320℃、金属模具温度80℃的成型条件下制作。
(7)阻燃性
使用基于UL标准94制作的、试验片(长12.7mm、宽12.7mm、厚3.2mm、1.5mm)的试验片,进行垂直燃烧试验。另外,UL标准94是指,根据对保持铅直的规定大小的试验片接触10秒钟燃烧器的火焰后的余焰时间评价阻燃性的方法。
〔成型材料〕
(A)成分:芳香族聚碳酸酯树脂
A-1:双酚A聚碳酸酯[出光兴产(株)制、“FN2600A”、Mv=25500]
A-2:双酚A聚碳酸酯[出光兴产(株)制、“FN2500A”、Mv=24500]
A-3:双酚A聚碳酸酯[出光兴产(株)制、“FN2200A”、Mv=21500]
A-4:聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(Mv=17500、表中记载为PC-PDMS共聚物)
<PC-PDMS共聚物的制备>
(1)聚碳酸酯低聚物的合成例
向5.6质量%氢氧化钠水溶液中,相对于后面要溶解的双酚A加入2000质量ppm的连二亚硫酸钠,向其中溶解双酚A,以使双酚A浓度达到13.5质量%,制备双酚A的氢氧化钠水溶液。
将该双酚A的氢氧化钠水溶液以40升/小时、将二氯甲烷以15升/小时的流量、将光气以4.0kg/小时的流量,连续通过内径6mm、管长30m的管型反应器。管型反应器具有夹套部分,在夹套中流通冷却水而将反应液的温度保持为40℃以下。
流出管型反应器的反应液被连续地导入具备后掠翼的内容积40升的带有挡板的槽型反应器,向其中再添加双酚A的氢氧化钠水溶液2.8升/小时、25质量%氢氧化钠水溶液0.07升/小时、水17升/小时、1质量%三乙基胺水溶液0.64升/小时而进行反应。将从槽型反应器中溢出的反应液连续地抽出,通过进行静置而分离除去水相,采集二氯甲烷相。
这样获得的聚碳酸酯低聚物的浓度为318g/升、氯甲酸酯基浓度为0.75摩尔/升。另外,其重均分子量(Mw)为1190。另外,重均分子量(Mw)使用THF(四氢呋喃)作为展开溶剂,利用GPC〔柱:TOSOHTSK-GELMULTIPOREHXL-M(2根)+Shodex KF801(1根)、温度40℃、流速1.0ml/分钟、检测器:RI〕,以标准聚苯乙烯换算分子量(重均分子量:Mw)计,进行测定。
(2)PC-PDMS共聚的合成例
向具备折流板、桨叶型搅拌翼以及冷却用夹套的50升槽型反应器中加入上述制造的聚碳酸酯低聚物溶液15升、二氯甲烷9.0升、二甲基硅氧烷单位的重复数为90的烯丙基苯酚末端改性聚二甲基硅氧烷(PDMS)324g以及三乙基胺8.8毫升,在搅拌下向其中加入6.4质量%氢氧化钠水溶液1389g,使聚碳酸酯低聚物与烯丙基苯酚末端改性PDMS进行10分钟反应。
向该聚合液中添加对叔丁基苯酚(PTBP)的二氯甲烷溶液(使PTBP140g溶解于二氯甲烷2.0升而成的溶液)、BPA的氢氧化钠水溶液(在577g NaOH和2.0g连二亚硫酸钠溶解于水8.4升而成的水溶液中溶解了1012g BPA而得的溶液),进行50分钟聚合反应。
为了稀释而加入二氯甲烷10升并搅拌10分钟后,分离为包含PC-PDMS共聚物的有机相和包含过量的BPA及NaOH的水相,离析出有机相。
将这样获得的PC-PDMS共聚物的二氯甲烷溶液依次用相对于该溶液为15容积%的0.03摩尔/升的NaOH水溶液、0.2摩尔/升的盐酸清洗,接着然后用纯水反复进行清洗,直至清洗后的水相中的电导率为0.01μS/m以下。
将利用清洗得到的PC-PDMS共聚物的二氯甲烷溶液浓缩、粉碎,将所得的碎片在减压下以120℃干燥。
通过所得的PC-PDMS共聚物的核磁共振(MR)求得的PDMS残基量(PDMS共聚量)为5.4质量%、基于ISO1628-4(1999)测定的粘度数为47.0、粘均分子量Mv为17500。将该PC-PDMS共聚物作为A-4。
(B)成分:氧化钛以及滑石
B-1-1:由多元醇被覆的氧化钛〔石原产业(株)制、“CR-60-2”、平均粒径0.21μm〕
B-1-2:由多元醇被覆的氧化钛
相对于表面由氧化铝被覆的平均粒径0.21μm的氧化钛〔石原产业(株)CR-60〕,添加1质量份三羟甲基丙烷,用亨舍尔混合机混合30分钟后,在200℃下热处理3小时,由此获得表面由三羟甲基丙烷被覆的氧化钛(表中,记载为“CR-60的处理物”)。
B-1-3:由多元醇被覆的氧化钛(表中,记载为“调制品”)
将平均粒径为0.2μm的金红石型二氧化钛粒子制为200g/升的水性浆料,添加硫酸铝和氢氧化钠,由此在二氧化钛表面被覆水合氧化铝。另外,表面处理量以Al2O3换算计相对于二氧化钛为5.0质量%。然后,过滤浆料,将清洗而得的清洗滤饼在120℃下干燥一昼夜,喷磨机粉碎。将其用电炉在800℃下烧成2小时,将二氧化钛表面的水合氧化铝改性为氧化铝。相对于所得的由氧化铝进行表面被覆后的二氧化钛粉末,添加1.5质量份三羟甲基乙烷,利用亨舍尔混合机混合30分钟后,在200℃下热处理3小时,由此获得表面由三羟甲基乙烷被覆的氧化钛(B-1-3)。所得的平均粒径为0.21μm。
B-2:滑石〔富士滑石工业(株)制、“TP-A25”、平均粒径4.9μm〕
比较用氧化钛(未由多元醇被覆的氧化钛)
(1)表面由氧化铝被覆的比较用氧化钛1〔石原产业(株)制、“CR-60”、平均粒径0.21μm〕
(2)表面由二氧化硅和氧化铝被覆的比较用氧化钛2〔石原产业(株)制、“PF726”平均粒径0.21μm〕
(3)由二甲基聚硅氧烷被覆CR-60的比较用氧化钛3
在氧化钛B-1-2的调制方法中,代替三羟甲基丙烷,使用二甲基聚硅氧烷而制造的比较用氧化钛3
(4)由三乙醇胺被覆CR-60的比较用氧化钛4
在氧化钛B-1-2的调制方法中,代替三羟甲基丙烷,使用三乙醇胺而制造的比较用氧化钛4
(C)成分:具有烷氧基的有机聚硅氧烷
C-1:甲氧基改性硅酮〔Dow Corning Toray Co.,Ltd.制、“BY16-161”、25℃下的粘度27mm2/s〕
C-2:甲氧基改性硅酮〔信越化学(株)制、“KR-511”〕
比较用的有机聚硅氧烷:二甲基聚硅氧烷〔Dow Corning Toray Co.,Ltd.制、“SH-200”〕
(D)成分:聚四氟乙烯
(D-1)聚四氟乙烯〔旭硝子(株)制、“Algoflon F5”〕
(D-2)聚四氟乙烯〔Solvay Solexis(株)制、“CD076”〕
(E)成分:磷系稳定剂(抗氧化剂)
(E-1)磷系抗氧化剂:三苯基膦〔城北化学工业(株)制、“JC263”〕
(E-2)磷系抗氧化剂:二苯基异辛基亚磷酸酯〔株式会社ADEKA制、“ADK Stab C”〕
(E-3)磷系抗氧化剂:2,6-二叔丁基-4-甲基苯基季戊四醇二亚磷酸酯〔株式会社ADEKA制、“PEP-36〕〕
(E-4)磷系抗氧化剂:三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯〔Ciba SpecialtyChemicals社制、“IRGAFOS 168”〕
(F)成分:阻燃剂
(F-1)溴系阻燃剂:聚[氧羰氧基(2,6-二溴-1,4-苯撑)(1-甲基乙叉)(3,5-二溴-1,4-苯撑)]〔帝人化成(株)制、“Fire Guard FG-7500”〕
(F-2)磷系阻燃剂:芳香族缩合磷酸酯〔大八化学株工业(株)制、“PX-200”〕
(F-3)磷系阻燃剂:芳香族缩合磷酸酯〔大八化学株工业(株)制、“CR-741”〕
(F-4)金属盐系阻燃剂:全氟丁烷磺酸钾〔大日本油墨(株)制、“MEGAFACK F-114”〕
(F-5)金属盐系阻燃剂:全氟丁烷磺酸钾〔三菱Material电子化成(株)制、“KFBS”〕
(F-6)金属盐系阻燃剂:对甲苯磺酸钠〔DAHDIING CHEMICALINDUSTRY(株)制、“PTS”〕
(G)成分:其他添加剂
G-1:十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-羟基苯基)丙酸酯〔Ciba Japan株式会社制、“Irganox1076”〕
G-2:单硬脂酸甘油酯〔Rikenvitamin株式会社制、“S-100A”〕
G-3:四硬脂酸季戊四醇酯〔Rikenvitamin株式会社制、“EW-440A”〕
[实施例1~37以及比较例1~10]
使用高速浮上混合机〔株式会社kawata制、SFC-50〕,按照表1~表4所示的比例,混合各成分,供给到排气式双螺杆挤出成型机〔东芝机械社制、TEM35〕中,在筒体温度260~300℃、螺杆转速150~250rpm、喷出量10~25kg/小时下进行熔融混炼,获得评价用颗粒试样。
使用该评价用颗粒试样,利用注射成型机〔东芝机械株式会社制:IS-100EN、日精树脂工业株式会社制:ES1000〕,制作用于进行各试验的试验片,进行各试验。其结果示于表1~表4。
[表4]
根据表1~表4,判明下述事实。
实施例1~37中,获得在评价项目的平衡方面优异的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及成型体。
比较例1中,(B)成分的由多元醇被覆的氧化钛的配合量比本发明的范围更小,因而与实施例1相比,导热率降低。
比较例2中,(B)成分的由多元醇被覆的氧化钛的配合量比本发明的范围的上限值(220质量份)更大,因而与实施例4相比,耐冲击性降低。
比较例3中,(C)成分的含有烷氧基的有机聚硅氧烷的配合量比本发明的范围的下限值(3质量份)更小,因而与实施例9相比,耐冲击性降低。
比较例4中,(C)成分的含有烷氧基的有机聚硅氧烷的配合量比本发明的范围的上限值(15质量份)更大,因而与实施例10相比,耐冲击性降低。
比较例5中,由于作为(B)成分使用由二甲基聚硅氧烷被覆的氧化钛,因而与使用由多元醇被覆的氧化钛的实施例13相比,耐冲击性及热变形温度降低。
比较例6中,由于作为(C)成分使用二甲基聚硅氧烷,因而与使用含有烷氧基的有机聚硅氧烷的实施例2相比,耐冲击性降低。
比较例7~10中,由于作为(B)成分未使用由多元醇被覆的氧化钛,因而与实施例2相比,耐冲击性降低。
产业上的利用可能性
将本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物注射成型而成的成型体在面向电子或电气设备的散热部件、导热部件、具有散热功能的箱体等领域,尤其是面向LED应用制品的散热部件、导热部件、具有散热功能的箱体等领域非常有用。
Claims (22)
1.一种芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份,配合有(B-1)由多元醇被覆的氧化钛40~220质量份、(B-2)滑石0~70质量份以及(C)含有烷氧基的有机聚硅氧烷4~10质量份,
并且,(B-1)成分与(B-2)成分的总量为70~220质量份。
2.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,所述芳香族聚碳酸酯树脂组合物还配合有(D)聚四氟乙烯1~7质量份。
3.根据权利要求1或2所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,所述芳香族聚碳酸酯树脂组合物还配合有(E)磷系稳定剂0.1~1质量份。
4.根据权利要求1或2所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,所述芳香族聚碳酸酯树脂组合物还配合有(F)阻燃剂0.01~30质量份。
5.根据权利要求1或2所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
多元醇为选自三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、二(三羟甲基丙烷)、三羟甲基丙烷乙氧基化物、季戊四醇中的至少1种。
6.根据权利要求1或2所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
(A)芳香族聚碳酸酯树脂的粘均分子量为16500~30000。
7.根据权利要求1或2所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
(A)芳香族聚碳酸酯树脂为聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物、或者聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物与除其以外的芳香族聚碳酸酯树脂的混合物。
8.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述(B-1)由多元醇被覆的氧化钛为40~90质量份,所述(B-2)滑石为10~70质量份,
(B-1)成分与(B-2)成分的总量为70~100质量份。
9.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述(B-1)成分的氧化钛的配合量为50~90质量份。
10.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述(B-2)成分的滑石的配合量为10~60质量份。
11.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述(B-1)成分与所述(B-2)成分的总量为80~180质量份。
12.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述氧化钛的平均粒径为0.05~0.5μm。
13.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述滑石的平均粒径为0.5~50μm。
14.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述多元醇为三羟甲基丙烷或三羟甲基乙烷。
15.根据权利要求3所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述磷系稳定剂为芳香族膦化合物和/或磷酸系化合物。
16.根据权利要求4所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述阻燃剂的配合量为0.05~30质量份。
17.根据权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述(A)芳香族聚碳酸酯树脂的粘均分子量为19000~25000。
18.根据权利要求7所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述聚有机聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。
19.根据权利要求15所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述芳香族膦化合物为三苯基膦。
20.根据权利要求15所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,
所述磷酸系化合物为二苯基异辛基亚磷酸酯、二苯基正辛基亚磷酸酯、三壬基苯基亚磷酸酯、磷酸三甲酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以及苯膦酸二甲酯。
21.一种成型体,其为使权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物注射成型而成的成型体。
22.根据权利要求21所述的成型体,其中,成型体为电气设备、电子设备或照明设备的散热部件或导热部件。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010240079 | 2010-10-26 | ||
JP2010-240079 | 2010-10-26 | ||
JP2011027659A JP5795858B2 (ja) | 2010-10-26 | 2011-02-10 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを射出成形してなる成形体 |
JP2011-027659 | 2011-02-10 | ||
PCT/JP2011/074059 WO2012056971A1 (ja) | 2010-10-26 | 2011-10-19 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを射出成形してなる成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103261322A CN103261322A (zh) | 2013-08-21 |
CN103261322B true CN103261322B (zh) | 2015-03-18 |
Family
ID=45993684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180057565.8A Expired - Fee Related CN103261322B (zh) | 2010-10-26 | 2011-10-19 | 芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5795858B2 (zh) |
KR (1) | KR20130132819A (zh) |
CN (1) | CN103261322B (zh) |
TW (1) | TWI522419B (zh) |
WO (1) | WO2012056971A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5973738B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2016-08-23 | 出光興産株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物、成形品 |
JP5932552B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-06-08 | 帝人株式会社 | 遮熱性屋外設置用ポリカーボネート系樹脂筐体 |
US20150069290A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-12 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polycarbonate based ductile thermally conductive polymer compositions and uses |
JP6837272B2 (ja) * | 2015-04-22 | 2021-03-03 | 三菱ケミカル株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
KR102118422B1 (ko) * | 2018-11-05 | 2020-06-05 | 정준석 | 고내열성 및 투명성을 가진 대전방지 마스터배치 조성물 및 이를 포함하는 대전방지 수지 조성물 |
JP2020059863A (ja) * | 2020-01-23 | 2020-04-16 | 三菱ケミカル株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
JP6941209B1 (ja) * | 2020-08-18 | 2021-09-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂シート、多層体、および、カード |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1853118A (zh) * | 2003-07-18 | 2006-10-25 | 出光兴产株式会社 | 光反射片材及其制备方法和由其制备的模塑制品 |
CN101023134A (zh) * | 2004-07-20 | 2007-08-22 | 帝人化成株式会社 | 芳族聚碳酸酯树脂组合物及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6133360A (en) * | 1998-10-23 | 2000-10-17 | General Electric Company | Polycarbonate resin blends containing titanium dioxide |
JP2009149741A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体 |
JP2009249550A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
JP5369052B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2013-12-18 | 出光興産株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
-
2011
- 2011-02-10 JP JP2011027659A patent/JP5795858B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-19 WO PCT/JP2011/074059 patent/WO2012056971A1/ja active Application Filing
- 2011-10-19 CN CN201180057565.8A patent/CN103261322B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-19 KR KR1020137013189A patent/KR20130132819A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-10-24 TW TW100138531A patent/TWI522419B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1853118A (zh) * | 2003-07-18 | 2006-10-25 | 出光兴产株式会社 | 光反射片材及其制备方法和由其制备的模塑制品 |
CN101023134A (zh) * | 2004-07-20 | 2007-08-22 | 帝人化成株式会社 | 芳族聚碳酸酯树脂组合物及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI522419B (zh) | 2016-02-21 |
JP5795858B2 (ja) | 2015-10-14 |
CN103261322A (zh) | 2013-08-21 |
KR20130132819A (ko) | 2013-12-05 |
JP2012107173A (ja) | 2012-06-07 |
TW201219489A (en) | 2012-05-16 |
WO2012056971A1 (ja) | 2012-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103261322B (zh) | 芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体 | |
CN101341215B (zh) | 聚碳酸酯树脂组合物、其成型品以及薄膜和片材 | |
CN105899573A (zh) | 共聚碳酸酯及包含该共聚碳酸酯的组合物 | |
CN107735452A (zh) | 聚碳酸酯系树脂组合物的制造方法 | |
CN101585961A (zh) | 阻燃性聚碳酸酯树脂组合物和光反射部件 | |
CN103857745A (zh) | 聚碳酸酯系树脂组合物 | |
TWI685511B (zh) | 聚碳酸酯樹脂組合物及其成形品 | |
KR20070053252A (ko) | 광반사 시트 및 그의 성형품 | |
TWI470025B (zh) | A polycarbonate resin composition and a molded body obtained therefrom | |
KR20140075517A (ko) | 내광성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 | |
US11708455B2 (en) | Flame-retardant polycarbonate composition | |
US6451906B1 (en) | Flame-retardant resin composition and molded article consisting of the same | |
CN108368333B (zh) | 热塑性树脂组合物和包含其的模塑产品 | |
CN105189653A (zh) | 聚碳酸酯系树脂组合物及成形体 | |
JP5612242B2 (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
US7217757B2 (en) | Thermoplastic resin and formed product | |
CN103261323B (zh) | 芳香族聚碳酸酯树脂组合物 | |
JP6645743B2 (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 | |
CN107922724A (zh) | 阻燃聚碳酸酯树脂组合物、使用其的片材和膜以及它们的制造方法 | |
US20070135540A1 (en) | Thermoplastic resin composition and injection-molded article thereof | |
WO2019176213A1 (ja) | 透明難燃性樹脂組成物及び透明難燃性樹脂組成物の製造方法 | |
JP6133650B2 (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
KR20230087697A (ko) | 우수한 광학 특성 및 난연성을 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 | |
TW201843233A (zh) | 聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品 | |
WO2001038438A2 (en) | Flame-retardant resin composition and molded article consisting of the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150318 Termination date: 20161019 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |