JPH10130502A - ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 - Google Patents
ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物Info
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- JPH10130502A JPH10130502A JP28808896A JP28808896A JPH10130502A JP H10130502 A JPH10130502 A JP H10130502A JP 28808896 A JP28808896 A JP 28808896A JP 28808896 A JP28808896 A JP 28808896A JP H10130502 A JPH10130502 A JP H10130502A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐
熱性、機械的性質、寸法安定性などを維持しながら、優
れた成形加工性と半田耐熱性を併せ持つポリフェニレン
スルフィド樹脂組成物を提供する。 【解決手段】（ａ）溶融粘度が１０〜５００００ポイズ
であるポリフェニレンスルフィド７０〜９５重量％、
（ｂ）結晶性ポリアミド樹脂を３０〜５重量％、（ｃ）
成分ａと成分ｂの合計１００重量部に対して平均粒径が
４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％未満
含有するタルク、シリカ、カオリンの群から選ばれた少
なくとも１種類の微細粒子を０．１〜５重量部、（ｄ）
補強材として繊維状充填剤を２５〜１００重量部の割合
よりなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物を製造し用いる。
熱性、機械的性質、寸法安定性などを維持しながら、優
れた成形加工性と半田耐熱性を併せ持つポリフェニレン
スルフィド樹脂組成物を提供する。 【解決手段】（ａ）溶融粘度が１０〜５００００ポイズ
であるポリフェニレンスルフィド７０〜９５重量％、
（ｂ）結晶性ポリアミド樹脂を３０〜５重量％、（ｃ）
成分ａと成分ｂの合計１００重量部に対して平均粒径が
４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％未満
含有するタルク、シリカ、カオリンの群から選ばれた少
なくとも１種類の微細粒子を０．１〜５重量部、（ｄ）
補強材として繊維状充填剤を２５〜１００重量部の割合
よりなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物を製造し用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規なポリフェニレ
ンスルフィド樹脂組成物に関する。詳しくは、優れた半
田耐熱性を有すると共に、難燃性、成形性、機械的強
度、耐薬品性などの特性に優れるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂組成物に関するものであり、特に表面実装部品
に好適に使用することが出来る。
ンスルフィド樹脂組成物に関する。詳しくは、優れた半
田耐熱性を有すると共に、難燃性、成形性、機械的強
度、耐薬品性などの特性に優れるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂組成物に関するものであり、特に表面実装部品
に好適に使用することが出来る。
【０００２】
【従来の技術】ポリフェニレンスルフィド樹脂は耐熱
性、難燃性、耐薬品性などに優れたエンジニアリングプ
ラスチックであり、射出成形、押出成形等により各種部
品への成形が可能で、これらの特徴を活かして電気・電
子機器部材、自動車機器部材、精密機械部材に応用され
ている。特に、ポリフェニレンスルフィド樹脂は、射出
成形における成形流動特性に優れ、収縮率も小さいた
め、薄肉成形、精密成形に適している。
性、難燃性、耐薬品性などに優れたエンジニアリングプ
ラスチックであり、射出成形、押出成形等により各種部
品への成形が可能で、これらの特徴を活かして電気・電
子機器部材、自動車機器部材、精密機械部材に応用され
ている。特に、ポリフェニレンスルフィド樹脂は、射出
成形における成形流動特性に優れ、収縮率も小さいた
め、薄肉成形、精密成形に適している。
【０００３】しかしながら、最近の高機能化、軽量化、
低コスト化等の社会的ニーズを反映して、これらの分野
における成形部品は、従来以上の、薄肉化、小型化、複
数化が求められる傾向にある。
低コスト化等の社会的ニーズを反映して、これらの分野
における成形部品は、従来以上の、薄肉化、小型化、複
数化が求められる傾向にある。
【０００４】従って、材料としてのポリフェニレンスル
フィド樹脂は、成形に際し薄肉部における十分な流動性
と、金型のパーティング面へ樹脂の流出する現象、いわ
ゆるバリの発生が極めて少ないことが必要である。ポリ
フェニレンスルフィド樹脂により、薄肉成形を行うに
は、比較的低分子量で溶融粘度の低いポリマーを用いる
か、射出成形温度を通常の条件より高く設定し、ポリマ
ーの溶融粘度を下げて成形することが一般に行われてい
る。
フィド樹脂は、成形に際し薄肉部における十分な流動性
と、金型のパーティング面へ樹脂の流出する現象、いわ
ゆるバリの発生が極めて少ないことが必要である。ポリ
フェニレンスルフィド樹脂により、薄肉成形を行うに
は、比較的低分子量で溶融粘度の低いポリマーを用いる
か、射出成形温度を通常の条件より高く設定し、ポリマ
ーの溶融粘度を下げて成形することが一般に行われてい
る。
【０００５】しかしながら、これらの方法では、溶融粘
度の低下に伴い、発生するバリの量も多くなるという欠
点を有している。さらに、成形品の機械的性質や寸法精
度が低下するなどの問題がある。
度の低下に伴い、発生するバリの量も多くなるという欠
点を有している。さらに、成形品の機械的性質や寸法精
度が低下するなどの問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂の優れた特性を維持しながら、
成形性、特に高流動性と優れたバリ特性の共存した材料
の配合方法について鋭意検討した。
ェニレンスルフィド樹脂の優れた特性を維持しながら、
成形性、特に高流動性と優れたバリ特性の共存した材料
の配合方法について鋭意検討した。
【０００７】従来、ポリフェニレンスルフィド樹脂の成
形性を改善する方法として、特開昭５５−１３５１６０
号公報に示されるポリフェニレンスルフィド樹脂にナイ
ロン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、又はポリフェニレン
オキサイド樹脂を配合してなる組成物や、特開平３−６
４３５８号公報に示されるポリアリーレンチオエーテル
樹脂にナイロン４６樹脂を配合してなる組成物などが提
案されている。しかしながら、これらの組成物において
高い流動性と、優れたバリ特性を同時に満足させるため
には、ポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた特性の一
つである耐熱性が犠牲になることが判明した。特に、表
面実装部品にポリフェニレンスルフィド樹脂にナイロン
を配合して成る組成物を使用した場合、ナイロン樹脂の
吸水が多いため、リフロー槽を用いた半田付けの際に、
ナイロン樹脂中の水分が気化し、製品表面に膨れ（ブリ
スター）が発生し、半田耐熱性が著しく低下するなどの
問題があった。
形性を改善する方法として、特開昭５５−１３５１６０
号公報に示されるポリフェニレンスルフィド樹脂にナイ
ロン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、又はポリフェニレン
オキサイド樹脂を配合してなる組成物や、特開平３−６
４３５８号公報に示されるポリアリーレンチオエーテル
樹脂にナイロン４６樹脂を配合してなる組成物などが提
案されている。しかしながら、これらの組成物において
高い流動性と、優れたバリ特性を同時に満足させるため
には、ポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた特性の一
つである耐熱性が犠牲になることが判明した。特に、表
面実装部品にポリフェニレンスルフィド樹脂にナイロン
を配合して成る組成物を使用した場合、ナイロン樹脂の
吸水が多いため、リフロー槽を用いた半田付けの際に、
ナイロン樹脂中の水分が気化し、製品表面に膨れ（ブリ
スター）が発生し、半田耐熱性が著しく低下するなどの
問題があった。
【０００８】本発明の目的は、上記の問題点を踏まえ、
ポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐熱性、機械的
性質、寸法安定性などを維持しながら、優れた成形加工
性と半田耐熱性を併せ持つポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物を提供することである。
ポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐熱性、機械的
性質、寸法安定性などを維持しながら、優れた成形加工
性と半田耐熱性を併せ持つポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物を提供することである。
【０００９】
【課題を解決する手段】上記のような現状に鑑み、本発
明者らは従来のポリフェニレンスルフィドとポリアミド
樹脂からなる組成物の問題点を解決するために、溶融粘
度が１０〜５００００ポイズであるポリフェニレンスル
フィド樹脂とポリアミド樹脂からなる組成物に、平均粒
径が４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％
未満含有するタルク、シリカ、カオリンの群から選ばれ
た少なくとも１種類の微細粒子を配合することによりポ
リフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド樹脂とからな
る組成物の半田耐熱性が著しく向上することを見いだ
し、優れた成形加工性と半田耐熱性を併せ持つきわめて
実用性の高いポリフェニレンスルフィド樹脂を提供しう
ることを見いだし本発明を完成するに至った。
明者らは従来のポリフェニレンスルフィドとポリアミド
樹脂からなる組成物の問題点を解決するために、溶融粘
度が１０〜５００００ポイズであるポリフェニレンスル
フィド樹脂とポリアミド樹脂からなる組成物に、平均粒
径が４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％
未満含有するタルク、シリカ、カオリンの群から選ばれ
た少なくとも１種類の微細粒子を配合することによりポ
リフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド樹脂とからな
る組成物の半田耐熱性が著しく向上することを見いだ
し、優れた成形加工性と半田耐熱性を併せ持つきわめて
実用性の高いポリフェニレンスルフィド樹脂を提供しう
ることを見いだし本発明を完成するに至った。
【００１０】すなわち、本発明は、（ａ）溶融粘度が１
０〜５００００ポイズであるポリフェニレンスルフィド
樹脂７０〜９５重量％、（ｂ）結晶性ポリアミド樹脂を
３０〜５重量％、（ｃ）成分ａと成分ｂの合計１００重
量部に対して平均粒径が４μｍ以下であり、１μｍ以下
の粒子を８０重量％未満含有するタルク、シリカ、カオ
リンの群から選ばれた少なくとも１種類の微細粒子を
０．１〜５重量部、（ｄ）補強材として繊維状充填剤を
２５〜１００重量部の割合よりなることを特徴とするポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物である。
０〜５００００ポイズであるポリフェニレンスルフィド
樹脂７０〜９５重量％、（ｂ）結晶性ポリアミド樹脂を
３０〜５重量％、（ｃ）成分ａと成分ｂの合計１００重
量部に対して平均粒径が４μｍ以下であり、１μｍ以下
の粒子を８０重量％未満含有するタルク、シリカ、カオ
リンの群から選ばれた少なくとも１種類の微細粒子を
０．１〜５重量部、（ｄ）補強材として繊維状充填剤を
２５〜１００重量部の割合よりなることを特徴とするポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物である。
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】本発明に使用されるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂は、その構成単位として、
ィド樹脂は、その構成単位として、
【００１３】
【化１】
【００１４】を７０モル％以上、より好ましくは９０モ
ル％以上含有しているものが好ましい。
ル％以上含有しているものが好ましい。
【００１５】また、構成単位として３０モル％未満、好
ましくは１０モル％未満であれば、ｍ−フェニレンスル
フィド単位、
ましくは１０モル％未満であれば、ｍ−フェニレンスル
フィド単位、
【００１６】
【化２】
【００１７】ｏ−フェニレンスルフィド単位、
【００１８】
【化３】
【００１９】フェニレンスルフィドスルホン単位、
【００２０】
【化４】
【００２１】フェニレンスルフィドケトン単位、
【００２２】
【化５】
【００２３】フェニレンスルフィドエーテル単位、
【００２４】
【化６】
【００２５】ジフェニレンスルフィド単位、
【００２６】
【化７】
【００２７】種々の官能基を有するフェニレンスルフィ
ド単位、
ド単位、
【００２８】
【化８】
【００２９】（ただし、式中Ｒは、アルキル基、フェニ
ル基、ニトロ基、カルボキシル基、ニトリル基、アミノ
基、アルコキシル基、ヒドロキシル基、またはスルホン
酸基等である。）等の共重合単位を含有していてもさし
つかえない。
ル基、ニトロ基、カルボキシル基、ニトリル基、アミノ
基、アルコキシル基、ヒドロキシル基、またはスルホン
酸基等である。）等の共重合単位を含有していてもさし
つかえない。
【００３０】さらに、本発明に使用されるポリフェニレ
ンスルフィド樹脂は、直鎖状のものであっても、酸素雰
囲気下での加熱処理、または過酸化物等を添加しての加
熱処理により硬化させ、重合度を上げたものであって
も、また、非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施した
ものであってもかまわないし、さらにこれらの構造の混
合物であってもかまわない。又、上記のポリフェニレン
スルフィド樹脂は、脱イオン処理（酸洗浄や熱水処理
等）を行うことによってイオンを低減させたものであっ
てもよい。
ンスルフィド樹脂は、直鎖状のものであっても、酸素雰
囲気下での加熱処理、または過酸化物等を添加しての加
熱処理により硬化させ、重合度を上げたものであって
も、また、非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施した
ものであってもかまわないし、さらにこれらの構造の混
合物であってもかまわない。又、上記のポリフェニレン
スルフィド樹脂は、脱イオン処理（酸洗浄や熱水処理
等）を行うことによってイオンを低減させたものであっ
てもよい。
【００３１】本発明に使用されるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂の溶融粘度は、測定温度３１５℃、荷重１０ｋ
ｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを用いて
高化式フローテスターで測定した溶融粘度が１０〜５０
０００ポイズ、好ましくは１００〜１００００ポイズ、
さらに好ましくは２５０〜６０００ポイズのものが好適
に使用できる。溶融粘度が５００００ポイズを越えると
射出成形時の成形性が悪化し好ましくなく、また１０ポ
イズ未満では機械的強度が低下し好ましくない。
ィド樹脂の溶融粘度は、測定温度３１５℃、荷重１０ｋ
ｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを用いて
高化式フローテスターで測定した溶融粘度が１０〜５０
０００ポイズ、好ましくは１００〜１００００ポイズ、
さらに好ましくは２５０〜６０００ポイズのものが好適
に使用できる。溶融粘度が５００００ポイズを越えると
射出成形時の成形性が悪化し好ましくなく、また１０ポ
イズ未満では機械的強度が低下し好ましくない。
【００３２】本発明に使用されるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂の配合量は７０〜９５重量％である。この範囲
であれば、優れた耐熱性および成形性を有する。配合量
が７０重量％未満では耐熱性および吸水性が低下するた
め好ましくない。一方、９５重量％を越えると成形性の
改良効果が乏しく好ましくない。
ィド樹脂の配合量は７０〜９５重量％である。この範囲
であれば、優れた耐熱性および成形性を有する。配合量
が７０重量％未満では耐熱性および吸水性が低下するた
め好ましくない。一方、９５重量％を越えると成形性の
改良効果が乏しく好ましくない。
【００３３】本発明で使用する結晶性ポリアミド樹脂
は、主鎖にアミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）を持つ重合体
であり、これらのうち通常はポリカプロアミド（ナイロ
ン６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリ
ドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリテトラメチレン
アジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジ
パミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセパカミ
ド（ナイロン６１０）など公知のものが使用できる。
は、主鎖にアミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）を持つ重合体
であり、これらのうち通常はポリカプロアミド（ナイロ
ン６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリ
ドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリテトラメチレン
アジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジ
パミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセパカミ
ド（ナイロン６１０）など公知のものが使用できる。
【００３４】結晶性ポリアミド樹脂の重合方法は、通常
公知の方法を採用できる。具体的には、ε−カプロラク
タム、６−アミノカプロン酸、ω−ラウロラクタムなど
の開環重合、１１−アミノウンデカン酸の重縮合、ヘキ
サメチレンジアミンとアジピン酸、セパシン酸、ドデカ
ジオン酸などのジカルボン酸との重縮合、ジアミノブタ
ンとアジピン酸との重縮合などにより得られる。
公知の方法を採用できる。具体的には、ε−カプロラク
タム、６−アミノカプロン酸、ω−ラウロラクタムなど
の開環重合、１１−アミノウンデカン酸の重縮合、ヘキ
サメチレンジアミンとアジピン酸、セパシン酸、ドデカ
ジオン酸などのジカルボン酸との重縮合、ジアミノブタ
ンとアジピン酸との重縮合などにより得られる。
【００３５】これらの結晶性ポリアミド樹脂のうち、ナ
イロン６、ナイロン６６、ナイロン４６は融点が２２０
℃以上であるため、本発明が課題とする優れた成形加工
性と半田耐熱性を併せ持つポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物を得るためには、さらに好適に用いられる。
イロン６、ナイロン６６、ナイロン４６は融点が２２０
℃以上であるため、本発明が課題とする優れた成形加工
性と半田耐熱性を併せ持つポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物を得るためには、さらに好適に用いられる。
【００３６】また、結晶性ポリアミド樹脂の重合度は特
に制限はなく、相対粘度（ポリマー１ｇを９８％濃硫酸
１００ｍｌに溶解して、２５℃で測定）が１．０〜５．
０の範囲にある結晶性ポリアミド樹脂を目的に応じて任
意に選択できる。
に制限はなく、相対粘度（ポリマー１ｇを９８％濃硫酸
１００ｍｌに溶解して、２５℃で測定）が１．０〜５．
０の範囲にある結晶性ポリアミド樹脂を目的に応じて任
意に選択できる。
【００３７】本組成物に対する結晶性ポリアミド樹脂の
配合量は、５〜３０重量％が好ましい。結晶性ポリアミ
ド樹脂の配合量が５重量％未満では、流動性の改良効果
が乏しく、３０重量％を越える場合は組成物の耐熱性が
著しく悪化する。
配合量は、５〜３０重量％が好ましい。結晶性ポリアミ
ド樹脂の配合量が５重量％未満では、流動性の改良効果
が乏しく、３０重量％を越える場合は組成物の耐熱性が
著しく悪化する。
【００３８】本発明で用いられる微細粒子は、平均粒径
が４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％未
満含有するタルク、シリカ、カオリンである。これら微
細粒子を配合することにより組成物の半田耐熱性を著し
く向上させることが可能となった。
が４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％未
満含有するタルク、シリカ、カオリンである。これら微
細粒子を配合することにより組成物の半田耐熱性を著し
く向上させることが可能となった。
【００３９】本発明で用いられる微細粒子は、平均粒径
が４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％未
満含有することが重要である。平均粒径が４μｍを越え
ると半田耐熱性を向上させるために微細粒子を多量に加
える必要があり、物性の低下を招くため好ましくない。
さらに好適に用いられる微細粒子の粒径は２μｍ以下で
ある。また平均粒径が４μｍ以下であっても、１μｍ以
下の粒子が上記値を超えて多いと、分散不良を起こし十
分な半田耐熱性を得ることが出来ず好ましくない。
が４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％未
満含有することが重要である。平均粒径が４μｍを越え
ると半田耐熱性を向上させるために微細粒子を多量に加
える必要があり、物性の低下を招くため好ましくない。
さらに好適に用いられる微細粒子の粒径は２μｍ以下で
ある。また平均粒径が４μｍ以下であっても、１μｍ以
下の粒子が上記値を超えて多いと、分散不良を起こし十
分な半田耐熱性を得ることが出来ず好ましくない。
【００４０】これら微細粒子の前記ポリフェニレンスル
フィド／結晶性ポリアミド樹脂組成物に対する添加量
は、ポリフェニレンスルフィド／結晶性ポリアミド樹脂
組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部であり、
好ましくは０．２〜３重量部である。
フィド／結晶性ポリアミド樹脂組成物に対する添加量
は、ポリフェニレンスルフィド／結晶性ポリアミド樹脂
組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部であり、
好ましくは０．２〜３重量部である。
【００４１】添加量が０．１重量部未満の場合には、微
細粒子を添加した効果が十分ではなく、一方、５重量部
を越える場合には、半田耐熱性の向上は認められるが、
成形性の低下が起こるため好ましくない。添加量がこの
範囲で有れば、本組成物を表面実装部品に使用した場
合、リフロー槽を用いて半田付けを行っても、製品表面
に膨れ（ブリスター）が発生せず、半田耐熱性に優れる
組成物が得られる。
細粒子を添加した効果が十分ではなく、一方、５重量部
を越える場合には、半田耐熱性の向上は認められるが、
成形性の低下が起こるため好ましくない。添加量がこの
範囲で有れば、本組成物を表面実装部品に使用した場
合、リフロー槽を用いて半田付けを行っても、製品表面
に膨れ（ブリスター）が発生せず、半田耐熱性に優れる
組成物が得られる。
【００４２】また本発明で用いられる微細粒子は、２種
類以上を併用しても何ら問題はない。
類以上を併用しても何ら問題はない。
【００４３】本発明で使用できる繊維状充填剤として
は、たとえばガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、チタン
酸カリウムウィスカーなどが挙げることができる。これ
らの中ではガラス繊維が好ましい。ガラス繊維としては
直径３〜２０μの繊維径を有するロービング、チョップ
ドストランド、ミルドファイバーなどが使用される。ガ
ラス繊維は、通常樹脂との密着性を向上させるために、
バインダーで処理が施されるが、バインダーとしては、
ウレタン系、エポキシ系またはウレタン−エポキシ併用
系やシラン系のカップリング剤等が挙げられる。
は、たとえばガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、チタン
酸カリウムウィスカーなどが挙げることができる。これ
らの中ではガラス繊維が好ましい。ガラス繊維としては
直径３〜２０μの繊維径を有するロービング、チョップ
ドストランド、ミルドファイバーなどが使用される。ガ
ラス繊維は、通常樹脂との密着性を向上させるために、
バインダーで処理が施されるが、バインダーとしては、
ウレタン系、エポキシ系またはウレタン−エポキシ併用
系やシラン系のカップリング剤等が挙げられる。
【００４４】本発明で使用される繊維状充填剤の配合量
はポリフェニレンスルフィド樹脂と結晶性ポリアミド樹
脂からなる組成物１００重量部に対し、２５〜１００重
量部、好ましくは３０〜７０重量部である。添加量が２
５重量部未満の場合、成形品の機械的強度・耐熱性が十
分でない場合があり好もしくない。一方、１００重量部
を越える場合、流動性の低下、靭性の低下が著しく十分
な特性が得られない。
はポリフェニレンスルフィド樹脂と結晶性ポリアミド樹
脂からなる組成物１００重量部に対し、２５〜１００重
量部、好ましくは３０〜７０重量部である。添加量が２
５重量部未満の場合、成形品の機械的強度・耐熱性が十
分でない場合があり好もしくない。一方、１００重量部
を越える場合、流動性の低下、靭性の低下が著しく十分
な特性が得られない。
【００４５】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、各種熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、シリコン樹脂、ポリアセタール、ポリアリレ
ート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレン
オキシド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエー
テルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエー
テルイミド、フッ素樹脂等の１種以上を混合して使用で
きる。また、本発明の目的を逸脱しない範囲で、炭酸カ
ルシウム、マイカ、硫酸カルシウム、クレー、ガラスビ
ーズ、ガラスパウダー等の無機充填剤、チタン酸カリウ
ム、ホウ酸アルミニウム、酸化亜鉛等のウィスカーの１
種以上を混合して使用できる。
成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、各種熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、シリコン樹脂、ポリアセタール、ポリアリレ
ート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレン
オキシド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエー
テルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエー
テルイミド、フッ素樹脂等の１種以上を混合して使用で
きる。また、本発明の目的を逸脱しない範囲で、炭酸カ
ルシウム、マイカ、硫酸カルシウム、クレー、ガラスビ
ーズ、ガラスパウダー等の無機充填剤、チタン酸カリウ
ム、ホウ酸アルミニウム、酸化亜鉛等のウィスカーの１
種以上を混合して使用できる。
【００４６】さらに、本発明のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で少
量の熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、離型
剤、滑剤、染料、顔料等の着色剤、紫外線吸収剤、帯電
防止剤、イオントラップ剤等を必要に応じて添加しても
良い。
ド樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で少
量の熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、離型
剤、滑剤、染料、顔料等の着色剤、紫外線吸収剤、帯電
防止剤、イオントラップ剤等を必要に応じて添加しても
良い。
【００４７】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組
成物は、上記した各成分を用いて種々の方法で製造する
ことが出来る。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ニー
ダー、ブラベンダー等による加熱溶融混練方法が挙げら
れるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も
好ましい。この際の混練温度は特に限定されるものでは
ないが、通常２８０〜４００℃の中から任意に選ぶこと
が出来る。
成物は、上記した各成分を用いて種々の方法で製造する
ことが出来る。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ニー
ダー、ブラベンダー等による加熱溶融混練方法が挙げら
れるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も
好ましい。この際の混練温度は特に限定されるものでは
ないが、通常２８０〜４００℃の中から任意に選ぶこと
が出来る。
【００４８】この様にして得られる本発明のポリフェニ
レンスルフィド樹脂組成物は、従来より公知の方法によ
り各種コネクター部品、各種スイッチ部品、薄肉成形
品、等種々の形状に成形することができ、射出成形、等
の加工方法が可能である。具体的な用途分野としては自
動車、電気、電子、機械等の工業材料分野で耐熱性、寸
法安定性、成形加工性等に優れた成形素材として広範囲
に使用することが出来る。
レンスルフィド樹脂組成物は、従来より公知の方法によ
り各種コネクター部品、各種スイッチ部品、薄肉成形
品、等種々の形状に成形することができ、射出成形、等
の加工方法が可能である。具体的な用途分野としては自
動車、電気、電子、機械等の工業材料分野で耐熱性、寸
法安定性、成形加工性等に優れた成形素材として広範囲
に使用することが出来る。
【００４９】
【実施例】本発明を実施例によって更に詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例により限定されるものでは
ない。
が、本発明はこれらの実施例により限定されるものでは
ない。
【００５０】なお、以下の参考例中で製造したポリフェ
ニレンスルフィドの溶融粘度の測定は、高化式フローテ
スター（ダイス；φ＝１．０ｍｍ，Ｌ＝２ｍｍ）によ
り、３００℃、１０ｋｇ荷重で測定した。
ニレンスルフィドの溶融粘度の測定は、高化式フローテ
スター（ダイス；φ＝１．０ｍｍ，Ｌ＝２ｍｍ）によ
り、３００℃、１０ｋｇ荷重で測定した。
【００５１】また実施例中の流動長とバリ長さは以下の
測定法によって得られた値である。
測定法によって得られた値である。
【００５２】図１に示すように、Ａ；１０μｍのクリア
ランスを持つバーフロー（１０×０．５ｍｍｔ）金型を
使用し、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を射出成
形機（住友重機，SYCAP S-165/75）を用いて、射出圧力
１２００ｋｇ／ｃｍ2にて成形したときに、樹脂が充填
した距離を流動長、Ａのクリアランス部分に発生したバ
リを万能投影機を用いて測定してバリ長とした。
ランスを持つバーフロー（１０×０．５ｍｍｔ）金型を
使用し、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を射出成
形機（住友重機，SYCAP S-165/75）を用いて、射出圧力
１２００ｋｇ／ｃｍ2にて成形したときに、樹脂が充填
した距離を流動長、Ａのクリアランス部分に発生したバ
リを万能投影機を用いて測定してバリ長とした。
【００５３】参考例１ ＜ポリフェニレンスルフィド＞１５ ｌオートクレーブ
に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを５ ｌ仕込み、１２
０℃に昇温した後、Ｎａ2Ｓ・２．８Ｈ2Ｏ １８６６ｇ
を仕込み、約２時間かけて攪拌しながら徐々に２０５℃
まで昇温して、水を４０７ｇ留出させた。この系を１４
０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロルベンゼン ２１５０
ｇを加えて、２２５℃に昇温し、３時間重合させた後、
２５０℃に昇温し、さらに２５０℃にて３時間重合し
た。
に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを５ ｌ仕込み、１２
０℃に昇温した後、Ｎａ2Ｓ・２．８Ｈ2Ｏ １８６６ｇ
を仕込み、約２時間かけて攪拌しながら徐々に２０５℃
まで昇温して、水を４０７ｇ留出させた。この系を１４
０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロルベンゼン ２１５０
ｇを加えて、２２５℃に昇温し、３時間重合させた後、
２５０℃に昇温し、さらに２５０℃にて３時間重合し
た。
【００５４】重合終了後、残りのスラリーは、大量の水
中に投入して重合体を析出させ、濾別、純水による洗浄
を行った後、一晩加熱真空乾燥を行うことにより重合体
を単離した。得られたポリフェニレンスルフィドの溶融
粘度（高化式フローテスターで測定）は２８０ポイズで
あった。この様にして得られた重合体を、さらに空気雰
囲気下２３５℃で処理し、溶融粘度１５４０ポイズのポ
リフェニレンスルフィドを得た。この重合体をＰＰＳと
する。
中に投入して重合体を析出させ、濾別、純水による洗浄
を行った後、一晩加熱真空乾燥を行うことにより重合体
を単離した。得られたポリフェニレンスルフィドの溶融
粘度（高化式フローテスターで測定）は２８０ポイズで
あった。この様にして得られた重合体を、さらに空気雰
囲気下２３５℃で処理し、溶融粘度１５４０ポイズのポ
リフェニレンスルフィドを得た。この重合体をＰＰＳと
する。
【００５５】＜ナイロン６６＞結晶性ポリアミド樹脂と
して、ナイロン６６であるＵＢＥナイロン２０２０Ｈ
（宇部興産製）を用いた。このポリマーをＰＡ６６とす
る。
して、ナイロン６６であるＵＢＥナイロン２０２０Ｈ
（宇部興産製）を用いた。このポリマーをＰＡ６６とす
る。
【００５６】実施例１〜実施例４、比較例１〜比較例３ 参考例１で得たＰＰＳ，ＰＡ６６及び微細粒子としてタ
ルク（ミクロンエースＰ−４；日本タルク製，平均粒径
１．５μｍ，１μｍ以下の粒度２５重量％，タルク−Ｉ
と略す），シリカ（Ｎｉｐｓｉｌ Ｅ２２０Ａ；日本シ
リカ工業製，平均粒径１．０μｍ，１μｍ以下の粒度５
０重量％，シリカと略す），カオリン（ＡＳＰ−６０
０；土屋カオリン工業製，平均粒径０．６μｍ，１μ以
下の粒度６５重量％，カオリン−Ｉと略す）から選んだ
１種類を表１に示す配合比で、あらかじめタンブラーを
用いて均一に混合した。その後、スクリュー径３７ｍｍ
φの二軸押出機を用い、表１に示す配合量でガラス繊維
（直径１３μｍ，長さ３ｍｍのチョップドストランド）
をサイドフィーダーから供給しながら、シリンダー温度
３００℃で溶融混練してペレット化した。
ルク（ミクロンエースＰ−４；日本タルク製，平均粒径
１．５μｍ，１μｍ以下の粒度２５重量％，タルク−Ｉ
と略す），シリカ（Ｎｉｐｓｉｌ Ｅ２２０Ａ；日本シ
リカ工業製，平均粒径１．０μｍ，１μｍ以下の粒度５
０重量％，シリカと略す），カオリン（ＡＳＰ−６０
０；土屋カオリン工業製，平均粒径０．６μｍ，１μ以
下の粒度６５重量％，カオリン−Ｉと略す）から選んだ
１種類を表１に示す配合比で、あらかじめタンブラーを
用いて均一に混合した。その後、スクリュー径３７ｍｍ
φの二軸押出機を用い、表１に示す配合量でガラス繊維
（直径１３μｍ，長さ３ｍｍのチョップドストランド）
をサイドフィーダーから供給しながら、シリンダー温度
３００℃で溶融混練してペレット化した。
【００５７】得られたペレットを１２０℃で１０時間乾
燥した後、図１に示した金型を取り付けた射出成形機
（住友重機，SYCAP S-165/75）を用いて、シリンダー温
度３１０℃，射出圧１２００ｋｇ／ｃｍ2，金型温度１
３５℃の条件で各１０ショット射出成形した。得られた
成形品の流動長とバリ長を測定した。その結果を表１に
示した。
燥した後、図１に示した金型を取り付けた射出成形機
（住友重機，SYCAP S-165/75）を用いて、シリンダー温
度３１０℃，射出圧１２００ｋｇ／ｃｍ2，金型温度１
３５℃の条件で各１０ショット射出成形した。得られた
成形品の流動長とバリ長を測定した。その結果を表１に
示した。
【００５８】また、同じ射出成形機を用いて、シリンダ
ー温度３１０℃、金型温度１３５℃、射出圧力５００〜
１２００ｋｇ／ｃｍ2、射出速度中速でカードエッジ型
コネクタを成形した。得られたコネクタは、２５℃の純
水に２４時間浸漬処理をした後、耐ハンダ性（耐ブリス
ター性）を評価するため、ハンダリフロー装置（千住金
属工業製，SMIC SF-2506HB）を用いて、ピーク温度２６
０℃、コンベアスピード３００ｍｍ／ｍｉｎに設定し
て、リフロー装置通過後のコネクタに発生する膨れ
（ブリスター）を目視で観察した。その結果を表１に示
した。
ー温度３１０℃、金型温度１３５℃、射出圧力５００〜
１２００ｋｇ／ｃｍ2、射出速度中速でカードエッジ型
コネクタを成形した。得られたコネクタは、２５℃の純
水に２４時間浸漬処理をした後、耐ハンダ性（耐ブリス
ター性）を評価するため、ハンダリフロー装置（千住金
属工業製，SMIC SF-2506HB）を用いて、ピーク温度２６
０℃、コンベアスピード３００ｍｍ／ｍｉｎに設定し
て、リフロー装置通過後のコネクタに発生する膨れ
（ブリスター）を目視で観察した。その結果を表１に示
した。
【００５９】表１から明らかなように、本願発明組成物
は流動性に優れ、バリの発生が少なく、耐ハンダ性（耐
ブリスター性）に優れていることが判る。
は流動性に優れ、バリの発生が少なく、耐ハンダ性（耐
ブリスター性）に優れていることが判る。
【００６０】
【表１】
【００６１】比較例４ 微細粒子として平均粒径が４μｍ以上であるタルク（Ｓ
ＩＭＧＯＮ；日本タルク製，平均粒径９．０μｍ，１μ
ｍ以下の粒度７．４重量％，タルク−ＩＩと略す）を用
いたことを除いて実施例と同様に溶融混練した後、流動
長、バリ長、耐ブリスター性について評価した。その結
果を表１に示した。この様に平均粒径の大きなタルクで
は、ハンダリフロー装置を用いた耐ブリスター性試験で
は成形体に膨れ（ブリスター）が発生して耐ハンダ性に
優れた組成物を得ることが出来ない。
ＩＭＧＯＮ；日本タルク製，平均粒径９．０μｍ，１μ
ｍ以下の粒度７．４重量％，タルク−ＩＩと略す）を用
いたことを除いて実施例と同様に溶融混練した後、流動
長、バリ長、耐ブリスター性について評価した。その結
果を表１に示した。この様に平均粒径の大きなタルクで
は、ハンダリフロー装置を用いた耐ブリスター性試験で
は成形体に膨れ（ブリスター）が発生して耐ハンダ性に
優れた組成物を得ることが出来ない。
【００６２】比較例５ 微細粒子として平均粒径が４μｍ以下、１μｍ以下の粒
度が８０重量％以上であるカオリン（ＡＳＰ−０７２；
土屋カオリン工業製，平均粒径０．３μｍ，１μｍ以下
の粒度９０重量％，カオリン−ＩＩと略す）を用いたこ
とを除いて実施例と同様に溶融混練した後、流動長、バ
リ長、耐ブリスター性について評価した。その結果を表
１に示した。この様に平均粒径が４μｍ以下であって
も、１μｍ以下の粒度が８０重量％以上であるカオリン
ではハンダリフロー装置を用いた耐ブリスター性試験で
は成形体に膨れ（ブリスター）が発生して耐ハンダ性に
優れた組成物を得ることが出来ない。
度が８０重量％以上であるカオリン（ＡＳＰ−０７２；
土屋カオリン工業製，平均粒径０．３μｍ，１μｍ以下
の粒度９０重量％，カオリン−ＩＩと略す）を用いたこ
とを除いて実施例と同様に溶融混練した後、流動長、バ
リ長、耐ブリスター性について評価した。その結果を表
１に示した。この様に平均粒径が４μｍ以下であって
も、１μｍ以下の粒度が８０重量％以上であるカオリン
ではハンダリフロー装置を用いた耐ブリスター性試験で
は成形体に膨れ（ブリスター）が発生して耐ハンダ性に
優れた組成物を得ることが出来ない。
【００６３】比較例６〜比較例９ 微細粒子としてアルミナ（ＡＬ−４５−Ａ；昭和軽金属
（株），平均粒径１．０μｍ，１μｍ以下の粒度５０重
量％，アルミナと略す）、酸化チタン（ＵＦ０２；タイ
オキサイドジャパン製，平均粒径０．０２μｍ，１μｍ
以下の粒度１００重量％，酸化チタンと略す）、炭酸カ
ルシウム（ナノックス２５；丸尾カルシウム製，平均粒
径１．３μｍ，１μｍ以下の粒度３７重量％，炭酸カル
シウムと略す）、マイカ（Ａ−１１；山口雲母工業所，
平均粒径２．８μｍ，１μｍ以下の粒度１４％，マイカ
と略す）を用いたことを除いて実施例と同様に溶融混練
した後、流動長、バリ長、耐ブリスター性について評価
した。その結果を表２に示した。この様に平均粒径が４
μｍ以下でも請求範囲以外の無機充填剤を使用したので
は、ハンダリフロー装置を用いた耐ブリスター性試験で
は成形体に膨れ（ブリスター）が発生して耐ハンダ性に
優れた組成物を得ることが出来ない。
（株），平均粒径１．０μｍ，１μｍ以下の粒度５０重
量％，アルミナと略す）、酸化チタン（ＵＦ０２；タイ
オキサイドジャパン製，平均粒径０．０２μｍ，１μｍ
以下の粒度１００重量％，酸化チタンと略す）、炭酸カ
ルシウム（ナノックス２５；丸尾カルシウム製，平均粒
径１．３μｍ，１μｍ以下の粒度３７重量％，炭酸カル
シウムと略す）、マイカ（Ａ−１１；山口雲母工業所，
平均粒径２．８μｍ，１μｍ以下の粒度１４％，マイカ
と略す）を用いたことを除いて実施例と同様に溶融混練
した後、流動長、バリ長、耐ブリスター性について評価
した。その結果を表２に示した。この様に平均粒径が４
μｍ以下でも請求範囲以外の無機充填剤を使用したので
は、ハンダリフロー装置を用いた耐ブリスター性試験で
は成形体に膨れ（ブリスター）が発生して耐ハンダ性に
優れた組成物を得ることが出来ない。
【００６４】
【表２】
【００６５】
【発明の効果】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂
組成物は、耐熱性、寸法安定性、成形加工性等に優れた
樹脂組成物を与えるため、高流動性と低バリ性を要求さ
れる電気・電子部品に好適で、特に半田耐熱性に優れる
ことにより表面実装部品に好適に使用できる。
組成物は、耐熱性、寸法安定性、成形加工性等に優れた
樹脂組成物を与えるため、高流動性と低バリ性を要求さ
れる電気・電子部品に好適で、特に半田耐熱性に優れる
ことにより表面実装部品に好適に使用できる。
【図１】本発明の組成物の流動長とバリ長を測定するた
めに用いたバーフロー金型
めに用いたバーフロー金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3:34 7:04）
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）溶融粘度が１０〜５００００ポイズ
であるポリフェニレンスルフィド７０〜９５重量％、
（ｂ）結晶性ポリアミド樹脂を３０〜５重量％、（ｃ）
成分ａと成分ｂの合計１００重量部に対して平均粒径が
４μｍ以下であり、１μｍ以下の粒子を８０重量％未満
含有するタルク、シリカ、カオリンの群から選ばれた少
なくとも１種類の微細粒子を０．１〜５重量部、（ｄ）
補強材として繊維状充填剤を２５〜１００重量部の割合
よりなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物。 - 【請求項２】結晶性ポリアミド樹脂がポリアミド６、ポ
リアミド４６、ポリアミド６６の群から選ばれた少なく
とも一種類であることを特徴とする請求項１記載のポリ
フェニレンスルフィド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28808896A JP3627403B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28808896A JP3627403B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130502A true JPH10130502A (ja) | 1998-05-19 |
| JP3627403B2 JP3627403B2 (ja) | 2005-03-09 |
Family
ID=17725641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28808896A Expired - Fee Related JP3627403B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3627403B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002167510A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Tosoh Corp | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP2003221512A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱可塑性樹脂成形物品 |
| JP2009155359A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形品 |
| KR101243613B1 (ko) | 2010-07-30 | 2013-03-14 | (주)우노 앤 컴퍼니 | 폴리페닐렌설파이드계 인공모발 섬유 및 그 제조 방법 |
| WO2023068186A1 (ja) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド組成物及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP28808896A patent/JP3627403B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002167510A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Tosoh Corp | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP2003221512A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱可塑性樹脂成形物品 |
| JP2009155359A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形品 |
| KR101243613B1 (ko) | 2010-07-30 | 2013-03-14 | (주)우노 앤 컴퍼니 | 폴리페닐렌설파이드계 인공모발 섬유 및 그 제조 방법 |
| WO2023068186A1 (ja) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド組成物及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP3627403B2 (ja) | 2005-03-09 |
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