JP2003221512A - 熱可塑性樹脂成形物品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装時の加熱炉（リフロー炉）内の高温
条件下でも優れた耐熱性を有する熱可塑性樹脂成形物品
を提供する。 【解決手段】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）から
なる組成物を用いてなり、成分（Ａ）が融点又はガラス
転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性
樹脂であり、成分（Ｂ）がケイ酸金属塩であり、該組成
物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上と
なる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂の融
点或いはガラス転移点以上という高温条件下において、
はんだ付けされた優れた耐熱性を有する熱可塑性樹脂成
形物品に関する。更に詳しくは、コネクター、スイッ
チ、コンデンサー、集積回路（ＩＣ）、リレー、抵抗
器、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの電気・電子部品、
自動車エンジン回りのアンダーフード部品、自動車用コ
ネクターなどの各種自動車部品、精密機械部品、ポンプ
部品などの熱可塑性樹脂成形物品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子工業の分野では、製品
の小型化や生産性の向上に伴い、コネクター、スイッ
チ、リレー、コイルボビン等の樹脂系電子部品を、表面
実装方式（サーフェスマウント方式或いはＳＭＴ方式と
云う）により、プリント基板上にはんだ付けする方法が
採用されるようになっている。ここで、表面実装方式と
は、一般にはプリント印刷された配線基板上に、クリー
ム状のはんだを介して電子部品を載せた後、配線基板を
加熱炉（リフロー炉）内に通過させることによって、は
んだを溶かして、電子部品を配線基板上に固定する方法
をいう。この表面実装方式は、配線基板上のスルーホー
ルから電子部品のリード線を通し、電子部品を装着した
面とは反対側の面に直接はんだ付け（フリーソルダリン
グまたはウェーブソルダリング）を行なう従来の挿入実
装方式（リードスルー方式）とは異なる。

【０００３】表面実装方式は、実装密度を大きくする
ことができること、表裏両面の実装が可能であるこ
と、効率化によって製造コストを低減させることがで
きること、等の利点があり、はんだ付け方式の主流とな
りつつある。この表面実装技術において使用されるはん
だは、従来錫−鉛共晶はんだ（融点１８４℃）が一般的
であったが、近年では環境汚染の問題から鉛の使用量の
削減、更には全廃が推進されている。その代替材料とし
て、錫をベースに数種類の金属を添加した所謂鉛フリー
はんだが提案されているが、何れも錫−鉛共晶はんだよ
りも融点が高いため（例えば錫−銀共晶はんだの場合は
融点２２０℃）、表面実装時には加熱炉（リフロー炉）
の温度を更に上昇させなければならない。この結果、表
面実装方式を用いてはんだ付けを行なう場合、コネクタ
ー等の熱可塑性樹脂成形物品をはんだ付け加熱炉（リフ
ロー炉）内に通過させる際に、当該成形物品が融解また
は変形を生じる可能性があり、更に耐熱性の高い熱可塑
性樹脂成形物品がこの分野において強く求められてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、表面
実装時の加熱炉（リフロー炉）内の高温条件下で、優れ
た耐熱性を有する熱可塑性樹脂成形物品を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、融点又はガ
ラス転移点が２２０℃以上からなる群から選ばれる少な
くとも１種の熱可塑性樹脂とケイ酸金属塩からなる組成
物であり、該組成物を用いてはんだ付けされる基体の表
面温度が２２０℃以上となる高温条件下においてはんだ
付けされた熱可塑性樹脂成形物品が得られることを見出
し、本発明を完成するに至った。

【０００６】即ち、本発明は、少なくとも成分（Ａ）と
成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成
形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２
２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であ
り、成分（Ｂ）がケイ酸金属塩であり、該組成物がはん
だ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件
下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可
塑性樹脂成形物品である。また、本発明は、少なくとも
成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱
可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラ
ス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑
性樹脂であり、成分（Ｂ）がケイ酸金属塩であり、該組
成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２４０℃以上
となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴
とする熱可塑性樹脂成形物品である。また、本発明は、
少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用
いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融
点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１
種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がケイ酸金属塩で
あり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２
６０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされた
ことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品である。また、
本発明は、少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる
組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分
（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少
なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がケイ
酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表
面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ
付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品であ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】次いで、本発明を実施するにあた
り、必要な事項を具体的に以下に述べる。

【０００８】本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、少なく
とも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてな
る熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又は
ガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱
可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がケイ酸金属塩であり、
該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃
以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたもので
ある。

【０００９】本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）は、
融点又はガラス転移点が２２０℃以上の熱可塑性樹脂で
ある。熱可塑性樹脂（Ａ）の融点又はガラス転移点が２
２０℃以上であれば、はんだ付け工程における高温条件
下でも融解又は変形を生じることなく、熱可塑性樹脂成
形物品を得ることができ、好ましい。

【００１０】該熱可塑性樹脂（Ａ）としては、例えば、
ポリアリーレンサルファイド樹脂、サーモトロピック液
晶ポリエステル樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹
脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリサルホン樹脂などが好
ましく、より好ましくは、ポリアリーレンサルファイド
樹脂である。これらの樹脂は、１種単独又は２種以上を
混合して使用することができる。

【００１１】本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の一
つであるポリアリーレンサルファイド（以下、ＰＡＳと
記す）樹脂とは、一般式−Ａｒ−Ｓ−（Ａｒはアリーレ
ン基）で表されるＰＡＳ系樹脂である。ここでアリーレ
ン基のＡｒは、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、
ｏ−フェニレン基、及び以下に示す構造式〔１〕〜
〔４〕からなる群から選ばれる２価の芳香族残基であ
り、更に各芳香族環にはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン、
ＣＨ₃基等の置換基を有すか有さないアルキル基（直鎖
でも分岐でもよい）などの置換基が導入されていてもよ
い。これはホモポリマーであっても、ランダム共重合
体、ブロック共重合体であってもよく、線状、分岐状、
あるいは架橋型及びこれらの混合物が用いられる。

【００１２】

【化１】

【００１３】

【化２】

【００１４】

【化３】

【００１５】

【化４】

【００１６】本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、ポリフェ
ニレンサルファイド（以後、ＰＰＳと記す）系樹脂であ
ることが好ましい。

【００１７】本発明で用いるＰＰＳ系樹脂は、下記一般
式〔５〕で示される構造単位を７０モル％以上含むもの
が優れた特性の成形物品をもたらすので好ましい。

【００１８】

【化５】

【００１９】ＰＰＳ樹脂の重合方法としては、例えば、
ｐ−ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で
重合させる方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるい
は水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と
水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方法、ｐ−ク
ロルチオフェノールの自己縮合などが挙げられるが、Ｎ
−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミ
ド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナト
リウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法が適当
である。この際に重合度を調節するためにカルボン酸の
アルカリ金属塩やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加し
たり、水酸化アルカリを添加したりすることは好ましい
方法である。

【００２０】共重合成分として３０モル％未満であれば
以下に示すメタ結合構造単位〔６〕、エーテル結合構造
単位〔７〕、スルホン結合構造単位〔８〕、ケトン結合
構造単位

〔９〕、ビフェニル結合構造単位〔１０〕、置
換フェニルスルフィド結合構造単位〔１１〕、３官能フ
ェニルスルフィド結合構造単位〔１２〕、ナフチル結合
構造単位〔１３〕などを含有していてもポリマーの結晶
性に大きく影響しない範囲で構わないが、共重合成分
は、好ましくは１０モル％以下がよい。特に３官能基以
上のフェニル、ビフェニル、ナフチルスルフィド結合な
どを共重合に選ぶ場合は、好ましくは３モル％以下、よ
り好ましくは１モル％以下である。

【００２１】

【化６】

【００２２】

【化７】

【００２３】

【化８】

【００２４】

【化９】

【００２５】

【化１０】

【００２６】

【化１１】

【００２７】式中、Ｒはアルキル基、ニトロ基、フェニ
ル基又はアルコキシ基を示す。

【００２８】

【化１２】

【００２９】

【化１３】

【００３０】かかるＰＰＳ系樹脂は一般的な製造法、例
えば（１）ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリと
の反応（米国特許第２５１３１８８号、特公昭４４−２
７６７１号、特公昭４５−３３６８号）、（２）チオフ
ェノール類のアルカリ触媒又は銅塩などの共存下におけ
る縮合反応（米国特許第３２７４１６５号、英国特許第
１１６０６６０号）、（３）芳香族化合物と塩化硫黄と
のルイス酸触媒共存下における縮合反応（特公昭４６−
２７２５５号、ベルギー特許第２９４３７号）等により
合成されるものであり、目的に応じて任意に選択し得
る。

【００３１】本発明の熱可塑性樹脂成形物品に使用する
ＰＰＳ樹脂としては、架橋型のＰＰＳ樹脂でもあるいは
非架橋型（リニアー型）ＰＰＳ樹脂でもよい。これらの
ＰＰＳ樹脂の中でも特にＡＳＴＭ Ｄ１２３８−８６に
よる３１６℃／５０００ｇ荷重下（オリフィス：０．０
８２５±０．００２インチ径×０．３１５±０．００１
インチ長さ）でのメルトフローレートが、好ましくは３
０００ｇ／１０分以下、更に好ましくは１５００ｇ／１
０分以下である。更に、使用するＰＰＳ樹脂の形態とし
ては特に制限はなく、ペレットのような粒状でもあるい
は粉状でもよい。

【００３２】熱可塑性樹脂（Ａ）の一つのサーモトロピ
ック液晶ポリエステル樹脂としては、公知のものを使用
でき、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジ
オール及び芳香族ジカルボン酸を主構成単位とするも
の、芳香族ヒドロキシカルボン酸、ポリアルキレンジオ
ール及び芳香族ジカルボン酸を主構成単位とするもの、
異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を主構成単位とする
もの、芳香族ジカルボン酸と核置換芳香族ジオールを主
構成単位とするもの、芳香族ヒドロキシカルボン酸とヒ
ドロキシナフトエ酸を主構成単位とするもの、芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸およびジヒド
ロキシビフェニルを主構成単位とするもの、ポリホスフ
ァゼンを主鎖としポリアルキレンジオールと芳香族カル
ボン酸とを側鎖とするもの等を挙げることができる。
尚、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、及
び芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わりに、それらのエ
ステル形成性誘導体を使用することができる。

【００３３】これらの中でも、ｐ−ヒドロキシ安息香酸
とポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするも
の、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシ−６−ナ
フトエ酸を主構成単位とするもの、これらにジヒドロキ
シ化合物及び／又はジカルボキシ化合物を重縮合させた
もの等が好ましい。ジヒドロキシ化合物としては、例え
ば、エチレングリコール、ハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル、ビスフェノール−Ａ等を挙げることができる。こ
れらの中でも、エチレングリコール、ハイドロキノン、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル等が好ましく、エチ
レングリコール、ハイドロキノン等がより好ましい。ジ
カルボキシ化合物の例としては、例えば、テレフタル
酸、イソフタル酸、２，６−ジカルボキシナフタレン等
を挙げることができる。これらの中でも、テレフタル酸
及びイソフタル酸が好ましく、テレフタル酸がより好ま
しい。ジヒドロキシ化合物及びジカルボキシ化合物は、
それぞれ１種を単独で使用でき、または２種以上を併用
できる。

【００３４】また、本発明で使用する熱可塑性樹脂
（Ａ）の一つのポリアルキレンテレフタレート樹脂とし
ては、芳香環を連鎖単位に有するポリエステル樹脂で芳
香族ジカルボン酸あるいはそのエステル誘導体とジオ−
ルあるいはそのエステル誘導体とを主成分とする縮合反
応により得られる重合体ないしは共重合体である。

【００３５】前記芳香族ジカルボン酸としては、例え
ば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボ
ン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アント
ラセンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン
酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、１，
２−ビス（ｐ−カルボキシフェノキシ）エタンあるいは
これらのエステル誘導体等が挙げられる。尚、酸成分と
して３０モル％以下であれば、例えば、アジピン酸、セ
バシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族
ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカル
ボン酸及びそれらのエステル誘導体等の芳香族ジカルボ
ン酸以外のジカルボン酸で置換してもよい。

【００３６】また、ジオ−ル成分としては、炭素数２〜
１０の脂肪族ジオ−ルが好ましく、例えば、エチレング
リコ−ル、プロピレングリコ−ル、１，４−ブタンジオ
−ル、３−メチル−１，３−プロパンジオ−ル、ネオペ
ンチルグリコ−ル、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６
−ヘキサンジオ−ル、デカメチレングリコ−ル、シクロ
ヘキサンジオ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル等が挙
げられ、少量であれば分子量４００〜６０００の長鎖グ
リコ−ル、即ち、ポリエチレングリコ−ル、ポリ−１，
３−プロピレングリコ−ル、ポリテトラメチレングリコ
−ル等を共重合してもよい。

【００３７】本発明で使用するポリアルキレンテレフタ
レート樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレ
−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリヘキサメチレ
ンテレフタレ−ト、ポリシクロヘキシンジメチレンテレ
フタレ−ト、ポリエチレン−２，６−ナフタレ−ト 、
ポリブチレン−２，６−ナフタレ−ト等が挙げられ、中
でもポリブチレンテレフタレ−トが好ましい。

【００３８】また、本発明で使用する熱可塑性樹脂
（Ａ）の一つのポリアミド樹脂は、アミド結合（−ＮＨ
ＣＯ−）を有するポリマーであって、例えば、ジアミ
ンとジカルボン酸の重縮合から得られるポリマー、ア
ミノカルボン酸の重縮合から得られるポリマー、ラク
タム類の開環重合から得られるポリマー等が挙げられ
る。ポリアミド樹脂は、単独使用でも２種以上を併用し
てもよい。

【００３９】ここで、ジアミンの例としては、脂肪族系
ジアミン類、芳香族系ジアミン類、脂環族系ジアミン類
が挙げられる。脂肪族系ジアミン類としては、好ましく
は、炭素数３〜１８の直鎖状又は側鎖を有するジアミン
が挙げられ、例えば、１，３−トリメチレンジアミン、
１，４−テトラメチレンジアミン、１，５−ペンタメチ
レンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，
７−ヘプタメチレンジアミン、１，８−オクタメチレン
ジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、
１，９−ノナメチレンジアミン、１，１０−デカメチレ
ンジアミン、１，１１−ウンデカンメチレンジアミン、
１，１２−ドデカメチレンジアミン、１，１３−トリデ
カメチレンジアミン、１，１４−テトラデカメチレンジ
アミン、１，１５−ペンタデカメチレンジアミン、１，
１６−ヘキサデカメチレンジアミン、１，１７−ヘプタ
デカメチレンジアミン、１，１８−オクタデカメチレン
ジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン
等が挙げられ、これらは単独で用いても２種以上を併用
してもよい。

【００４０】芳香族系ジアミン類としては、好ましく
は、分子中に少なくとも１つのフェニレン基を有する炭
素数６〜２７のジアミンが挙げられ、例えば、ｏ−フェ
ニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニ
レンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレ
ンジアミン、３，４−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジア
ミノジフェニルメタン、３，３'−ジアミノジフェニル
スルフォン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフォ
ン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４'
−ジ（ｍ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、
４，４'−ジ（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスル
フォン、ベンジジン、３，３'−ジアミノベンゾフェノ
ン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、２，２−ビス
（４−アミノフェニル）プロパン、１，５−ジアミノナ
フタレン、１，８−ジアミノナフタレン、４，４'−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフル
オロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、１，３−ビス（4−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
４，４'−ジアミノ−３，３'−ジエチル−５，５'−ジ
メチルジフェニルメタン、４，４'−ジアミノ−３，
３',５，５'−テトラメチルジフェニルメタン、２，４
−ジアミノトルエン、２，２'−ジメチルベンジジン等
が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用して
もよい。

【００４１】脂環族系ジアミン類としては、好ましく
は、分子中に少なくとも１つのシクロヘキシレン基を有
する炭素数４〜１５のジアミンが挙げられ、例えば、
４，４'−ジアミノ−ジシクロヘキシレンメタン、４，
４'−ジアミノ−ジシクロヘキシレンプロパン、４，４'
−ジアミノ−３，３'−ジメチル−ジシクロヘキシレン
メタン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ピペラジン
等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用し
てもよい。

【００４２】ジカルボン酸としては、脂肪族系ジカルボ
ン酸類、芳香族系ジカルボン酸類、脂環族系ジカルボン
酸類を挙げることができる。

【００４３】脂肪族系ジカルボン酸類としては、好まし
くは、炭素数２〜１８の飽和又は不飽和のジカルボン酸
が挙げられ、例えば、蓚酸、マロン酸、コハク酸、グル
タル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、
プラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、
オクタデカン二酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げら
れ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよい。

【００４４】芳香族系ジカルボン酸類としては、好まし
くは、分子中に少なくとも１つのフェニレン基を有する
炭素数８〜１５のジカルボン酸が挙げられ、例えば、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ビフ
ェニル−２，２'−ジカルボン酸、ビフェニル−４，４'
−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４'−ジカル
ボン酸、ジフェニルエーテル−４，４'−ジカルボン
酸、ジフェニルスルフォン−４，４'−ジカルボン酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレン
ジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸等が挙
げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよ
い。更に、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリッ
ト酸等の多価カルボン酸を溶融成形可能な範囲内で用い
ることもできる。

【００４５】アミノカルボン酸としては、好ましくは、
炭素数４〜１８のアミノカルボン酸であり、例えば、４
−アミノ酪酸、６−アミノヘキサン酸、７−アミノヘプ
タン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノナン酸、
１０−アミノデカン酸、１１−アミノウンデカン酸、１
２−アミノドデカン酸、１４−アミノテトラデカン酸、
１６−アミノヘキサデカン酸、１８−アミノオクタデカ
ン酸等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併
用してもよい。

【００４６】ラクタム類としては、例えば、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウロラクタム、ζ−エナントラクタ
ム、η−カプリルラクタム等が挙げられ、これらは単独
使用でも２種以上を併用してもよい。

【００４７】好ましいポリアミド樹脂の原料としては、
ε−カプロラクタム（ナイロン６）、１，６−ヘキサメ
チレンジアミン／アジピン酸（ナイロン６，６）、１，
４−テトラメチレンジアミン／アジピン酸（ナイロン
４，６）、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタ
ル酸、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸
／ε−カプロラクタム、１，６−ヘキサメチレンジアミ
ン／テレフタル酸／アジピン酸、１，９−ノナメチレン
ジアミン／テレフタル酸、１，９−ノナメチレンジアミ
ン／テレフタル酸／ε−カプロラクタム、１，９−ノナ
メチレンジアミン／１，６−ヘキサメチレンジアミン／
テレフタル酸／アジピン酸、ｍ−キシリレンジアミン／
アジピン酸が挙げられ、更に好ましくは、１，４−テト
ラメチレンジアミン／アジピン酸（ナイロン４，６）、
１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／ε−
カプロラクタム、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テ
レフタル酸／アジピン酸、１，９−ノナメチレンジアミ
ン／テレフタル酸、１，９−ノナメチレンジアミン／テ
レフタル酸／ε−カプロラクタム、１，９−ノナメチレ
ンジアミン／１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフ
タル酸／アジピン酸からなるポリアミド樹脂が挙げられ
る。

【００４８】次いで、本発明で使用する熱可塑性樹脂
（Ａ）の一つの芳香族ポリサルホン樹脂は、通常、下記
構造単位〔１４〕を有する。

【００４９】

【化１４】

【００５０】（式〔１４〕中、Ｒ¹は炭素数１〜６のア
ルキル基、炭素数３〜１０のアルケニル基、フェニル基
又はハロゲン原子を表し、ｐはそれぞれ独立に０〜４の
数を表す。同一又は異なる核上の各Ｒ¹は相互に異なっ
ていてもよい。）

【００５１】上記構造単位〔１４〕の全構造単位に対す
る割合は、耐熱性、機械物性等の観点から、通常、好ま
しくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以
上、特に好ましくは８０モル％以上であり、実質的に全
構造単位が上記構造単位〔１４〕であることが更に好ま
しい。

【００５２】また、上記構造単位〔１４〕は、耐熱性、
機械物性等の観点から、ｐが０であること、即ち、下記
構造単位〔１４ａ〕が好ましい。

【００５３】

【化１５】

【００５４】本発明で使用する芳香族ポリサルホン樹脂
は、下記構造単位〔１５〕又は〔１６〕を有してもよ
い。

【００５５】

【化１６】

【００５６】（式〔１５〕中Ｒ¹とｐの定義は、式〔１
４〕における定義と同じであり、Ｘは炭素数１〜２０の
有機基、カルボニル基、２価の硫黄原子又は酸素原子を
表す）

【００５７】

【化１７】

【００５８】（式〔１６〕中、Ｒ¹とｐの定義は、式
〔１４〕における定義と同じであり、ｑは１〜３の数を
表す。）

【００５９】芳香族ポリサルホン樹脂が上記構造単位
〔１４〕及び〔１５〕を有する場合、〔１４〕／〔１
５〕のモル比率は、通常０．５〜５０モル％の範囲が好
ましい。

【００６０】また、上記構造単位〔１４〕及び〔１６〕
を有する場合、〔１４〕／〔１６〕のモル比率は、通常
１．０〜２０モル％の範囲が好ましい。

【００６１】上記構造単位〔１５〕の例としては、下記
構造単位〔１５ａ〕〜〔１５ｄ〕が挙げられる。

【００６２】

【化１８】

【００６３】上記構造単位〔１６〕の例としては、下記
構造単位〔１６ａ〕、〔１６ｂ〕が挙げられる。

【００６４】

【化１９】

【００６５】本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の一
つである芳香族ポリサルホン樹脂の分子末端構造として
は、例えば、−Ｃｌなどのハロゲンや、−ＯＨ、−ＯＭ
（Ｍはアルカリ金属等の金属原子）、−ＯＲ（Ｒはアル
キル基）等が挙げられる。分子末端構造の種類、比率に
ついては、芳香族ポリサルホン樹脂の製造条件等によっ
て適宜調整することができる。

【００６６】また、本発明で使用するケイ酸金属塩
（Ｂ）としては、その形状が粉体状や粒状、或いは針
状、板状でも構わないが、好ましくは板状である。板状
のケイ酸金属塩を用いることにより、成形物品の耐熱性
が更に向上し、本発明の熱可塑性樹脂成形物品をより容
易にはんだ付け工程によって形成することが可能とな
る。

【００６７】ケイ酸金属塩（Ｂ）としては、例えば、ケ
イ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、ワラステナイト、カオリン、ケ
イ藻土、スメクタイトなどが挙げられ、天然物であって
も合成物であってもよい。これらの中でもタルク、マイ
カ、カオリンが好ましく、更に好ましくはタルクであ
る。

【００６８】また、本発明で使用するケイ酸金属塩
（Ｂ）は、シランカップリング剤あるいはチタンカップ
リング剤等の表面処理剤で表面処理したものを使用する
ことができる。

【００６９】本発明でのケイ酸金属塩（Ｂ）の配合割合
は、本発明の熱可塑性樹脂成形物品の性能を損なわない
範囲で使用することができ、熱可塑性樹脂（Ａ）３０〜
９９重量部に対し、上記ケイ酸金属塩（Ｂ）を好ましく
は７０〜１重量部の範囲である。

【００７０】更に、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、
組成物として繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質
フィラー（Ｃ−２）を含有してもよい。本発明で使用す
る繊維状強化材（Ｃ−１）としては、例えば、ガラス繊
維、ＰＡＮ系又はピッチ系の炭素繊維、シリカ繊維、シ
リカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊
維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、チタン酸カリウム繊
維、ホウ酸アルミニウム繊維、更にステンレス、アルミ
ニウム、チタン、銅、真ちゅう等の金属の繊維状物の無
機質繊維状物質、及びアラミド繊維等の有機質繊維状物
質等が挙げられ、これらの中でも、ガラス繊維が特に好
ましい。また、無機質フィラー（Ｃ−２）としては、例
えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト
などの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫
酸塩、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ジルコニ
ア、チタニア、酸化鉄などの金属酸化物、ガラスビー
ズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カ
ルシウムなどが挙げられる。これらの繊維状強化材（Ｃ
−１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）は、単独使
用でも２種以上を併用してもよい。

【００７１】本発明で使用できる繊維状強化材（Ｃ−
１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）の配合量は、
本発明の熱可塑性樹脂成形物品の性能を損なわない範囲
で使用することができ、前記した熱可塑性樹脂（Ａ）と
ケイ酸金属塩（Ｂ）との合計量１００重量部に対し、上
記繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フィラー
（Ｃ−２）を好ましくは１〜２００重量部の範囲であ
る。また、繊維用強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フ
ィラー（Ｃ−２）は、本発明の熱可塑性樹脂成形物品の
性能を損なわない範囲で、シランカップリング剤あるい
はチタンカップリング剤等の表面処理剤で表面処理を施
したものであってもよい。

【００７２】また、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、
組成物としてシラン化合物（Ｄ）を含有してもよい。該
シラン化合物（Ｄ）としては、例えば、アミノアルコキ
シシラン、エポキシアルコキシシラン、ビニルアルコキ
シシランなどの１種又は２種以上である。

【００７３】上記アミノアルコキシシランとしては、１
分子中にアミノ基を１個以上有し、アルコキシ基を２個
以上有するシラン化合物であれば何れのものでも有効で
あり、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、 Ｎ−β（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチ
ルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げら
れる。

【００７４】また、エポキシアルコキシシランとして
は、１分子中にエポキシ基を１個以上有し、アルコキシ
基を２個以上有するシラン化合物であれば何れのもので
も有効であり、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリエトキシシランなどが挙げられる。

【００７５】更に、ビニルアルコキシシランとしては、
１分子中にビニル基を１個以上有し、アルコキシ基を２
個以上有するシラン化合物であればいずれのものでも有
効であり、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエト
キシ）シランなどが挙げられる。

【００７６】本発明で使用できるシラン化合物（Ｄ）の
配合量は、前記した熱可塑性樹脂（Ａ）とケイ酸金属塩
（Ｂ）との合計量１００重量部に対し、好ましくは０．
０１〜５重量部であり、より好ましくは０．１〜２重量
部である。

【００７７】また、本発明で云うはんだ付けされる基体
の表面温度とは、表面実装方式におけるはんだ付け工程
において、実際に測定した基体の表面上の温度を意味す
る。該基体の具体例としては、表面実装方式におけるプ
リント印刷された配線基板や回路基板等が挙げられる。

【００７８】本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、少なく
とも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてな
り、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上
である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分
（Ｂ）がケイ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けさ
れる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件下で、該
基体にはんだ付けされたことを特徴とする。また、本発
明の熱可塑性樹脂成形物品は、該組成物がはんだ付けさ
れる基体の表面温度が２４０℃以上となる条件下で該基
体にはんだ付けされた成形物品であってもよい。また、
本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、該組成物がはんだ付
けされる基体の表面温度が２６０℃以上となる条件下で
該基体にはんだ付けされた成形物品であってもよい。ま
た、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、該組成物がはん
だ付けされる基体の表面温度が２８０℃以上となる条件
下で該基体にはんだ付けされた成形物品であってもよ
い。ここで該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度
が２２０℃以上となる条件では、該組成物が融解又は変
形を生じることなく、該基体にはんだ付けすることがで
きる。一方、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温
度が２４０℃以上となる条件でも、また、該組成物がは
んだ付けされる基体の表面温度が２６０℃以上となる条
件でも、更には該組成物がはんだ付けされる基体の表面
温度が２８０℃以上となる条件でも、該組成物が融解又
は変形を生じることなく、該基体にはんだ付けすること
は可能である。

【００７９】本発明の熱可塑性樹脂成形物品を得るため
のはんだ付け工程としては、例えば、表面実装方式が挙
げられ、この表面実装方式での加熱炉（リフロー炉）中
での加熱方式には、ヒーター上を移動する耐熱ベルト
の上に基板を載せて加熱する熱伝導方式、約２２０℃
の沸点を有するフッ素系液体の凝集時の潜熱を利用する
ベーパーフェイズソルダリング（ＶＰＳ）方式、熱風
を強制的に循環させているところを通す熱風対流熱伝達
方式、赤外線により基板の上部又は上下両面から加熱
する赤外線方式、熱風による加熱と赤外線による加熱
を組み合わせて用いる方式等があり、本発明では何れの
加熱方式を用いてもよい。特に好ましくは、はんだ付け
工程で赤外線による加熱方式により得られる熱可塑性樹
脂成形物品である。はんだ付け工程で赤外線による加熱
方式を用いる利点としては、ランニングコスト、メン
テナンス性が優れている、はんだ付け処理時間が短い
ことなどが挙げられる。

【００８０】また、本発明で使用する熱可塑性樹脂
（Ａ）に、ポリフェニレンエーテルを添加することによ
り成形物品の耐熱性が更に向上し、本発明の熱可塑性樹
脂成形物品をより容易にはんだ付け工程によって形成す
ることが可能となる。

【００８１】本発明で使用するポリフェニレンエーテル
（以後、ＰＰＥと記す）は、下記一般式〔１７〕で示さ
れる単環式フェノールの１種類以上を重縮合して得るこ
とができる。

【００８２】

【化２０】

【００８３】（但し、Ｒ₁は炭素数１〜３のアルキル
基、Ｒ₂及びＲ₃は水素又は炭素数１〜３のアルキル基で
ある。） 尚、上記ＰＰＥは、単独重合体であっても共重合体であ
っても構わない。

【００８４】前記一般式〔１７〕で示される単環式フェ
ノールとしては、例えば、２，６−ジメチルフェノー
ル、２，６−ジエチルフェノール、２，６−ジプロピル
フェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２−
メチル−６−プロピルフェノール、２−エチル−６−プ
ロピルフェノール、ｍ−クレゾール、２，３−ジメチル
フェノール、２，３−ジエチルフェノール、２，３−ジ
プロピルフェノール、２−メチル−３−エチルフェノー
ル、２−メチル−３−プロピルフェノール、２−エチル
−３−メチルフェノール、２−エチル−３−プロピルフ
ェノール、２−プロピル−３−メチルフェノール、２−
プロピル−３−エチルフェノール、２，３，６−トリメ
チルフェノール、２，３，６−トリエチルフェノール、
２，３，６−トリプロピルフェノール、２，６−ジメチ
ル−３−エチルフェノール、２，６−ジメチル−３−プ
ロピルフェノール等が挙げられる。

【００８５】本発明で使用するＰＰＥとしては、例え
ば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２
−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメ
チルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール
／２，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６
−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノ
ール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，
３，６−トリメチルフェノール共重合体などや、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルや
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチル
フェノール共重合体などにスチレンをグラフト重合した
共重合体等が挙げられる。特に好ましいＰＰＥは、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルや
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチル
フェノール共重合体である。

【００８６】本発明で必要に応じて加えられるＰＰＥの
配合量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、好
ましくは０．５〜５０重量部であり、より好ましくは１
〜３０重量部である。

【００８７】また、本発明で使用するＰＰＥを変性する
不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物として
は、全炭素数が３〜１０のものが挙げられる。尚、ここ
で全炭素数とは、カルボン酸由来の炭素も含めて数えた
ものを云う。かかる化合物としては、例えば、マレイン
酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シトラコン酸、イタ
コン酸等で例示されるα、β−不飽和ジカルボン酸；ア
クリル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペ
ンテン酸、アンゲリカ酸等で例示される不飽和モノカル
ボン酸；これらのα、β−不飽和ジカルボン酸及び不飽
和モノカルボン酸の無水物等を挙げることができる。こ
れらの中で好ましいものは、マレイン酸、フマル酸、ア
クリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸であり、最も
好ましいものは無水マレイン酸である。変性したＰＰＥ
は、例えば、予めＰＰＥに変性剤を添加して溶融混練す
ることによって製造することができる。

【００８８】本発明でＰＰＥの変性に使用する不飽和カ
ルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物の配合量は、ＰＰ
Ｅ１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部
である。

【００８９】また、本発明の成形物品に使用する前記組
成物には、可塑剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐熱安定
剤、耐候性安定剤、発泡剤、防錆剤、難燃剤、ワックス
等を本発明の目的を阻害しない範囲で適量添加してもよ
い。

【００９０】本発明の成形物品は、電気・電子、車輌、
家電、建築、サニタリー、スポーツ、雑貨等の幅広い分
野で使用することができる。具体的な用途としては、コ
ネクター、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサ
ー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビ
ン、抵抗器、ＩＣやＬＥＤのハウジング、ギア、ベアリ
ングリテーナー、スプリングホルダー、チェインテンシ
ョナー、ワッシャー、ウォームホイール、ベルト、フィ
ルター、各種ハウジング、オートテンショナー及びウェ
イトローラー、ブレーカーパーツ、クラッチパーツ等が
挙げられる。これらの中でも、表面実装方式対応用のコ
ネクター、スイッチ、センサー、抵抗器、リレー、コン
デンサー、ソケット、ジャック、ヒューズホルダー、コ
イルボビン、ＩＣやＬＥＤのハウジング等に有用であ
る。

【００９１】

【実施例】以下に、本発明を実施例により、一層具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例の範囲に限定さ
れるものではない。

【００９２】［参考例１］サーモトロピック液晶ポリエ
ステル樹脂の合成 ハイドロキノン５５．１ｇ（０．５モル）、４，４’−
ジヒドロキシビフェニル９３．１ｇ（０．５モル）、テ
レフタル酸１１６．３ｇ（０．７モル）、２，６−ジカ
ルボキシナフタレン６４．９ｇ（０．３モル）、ｐ−ヒ
ドロキシ安息香酸６２１．５ｇ（４．５モル）、無水酢
酸６１２．５ｇ（６モル）を冷却器及び撹拌機を備えた
反応容器中に仕込み窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら昇
温し、１７０℃で６０分環流した。次いで、副生成物の
酢酸を除去しながら４時間かけて反応容器を３７０℃に
徐々に上昇させ、更に、３７０℃で反応系を２５ｋＰａ
に減圧した。更にその温度で副生成物の酢酸を除去しな
がら圧力を２時間にわたって０．５〜１ｋＰａまで減圧
し重合を行った。次いで、３７０℃で１時間重合を行っ
た。この間に副生する酢酸を除去しながら、強力な撹拌
下で重合を行い、その後、系を徐々に冷却し、２００℃
で得られたポリマーを系外へ取出した。示差走査熱量計
（パーキンエルマー社製ＤＳＣ７）を用いて融点を測定
（ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠）した結果、融点は３５０
℃であった。

【００９３】［参考例２］無水マレイン酸変性ＰＰＥの
合成 ＰＰＥ９７重量部と無水マレイン酸３重量部をタンブラ
ーで均一に混合し、次いで東芝機械(株)製のベント付き
２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、無
水マレイン酸変性ＰＰＥのペレットを得た。尚、ＰＰＥ
はポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エー
テルを用い、使用したＰＰＥの固有粘度（３０℃、クロ
ロホルム中での測定値）は０．４５ｄｌ／ｇであった。

【００９４】［実施例１］及び［実施例１５］ ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ
ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部と、カオリン（エンゲルハー
ド社製、品名：ＡＳＰ ６００）４０重量部をタンブラ
ーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付
き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、
該組成物のペレットを得た。

【００９５】［実施例２］及び［実施例１６］ ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ
ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部と、マイカ（(株)クラレ製、
品名：スゾライトマイカ ３２５ＨＫ）４０重量部をタ
ンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベ
ント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混
練し、該組成物のペレットを得た。

【００９６】［実施例３］及び［実施例１７］ ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ
ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部と、タルク（富士タルク工業
(株)製、品名：ＰＫＰ−８１）４０重量部をタンブラー
で均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き
２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該
組成物のペレットを得た。

【００９７】［実施例４］ＰＰＳ（大日本インキ化学工
業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部
と、タルク（富士タルク工業(株)製、品名：ＰＫＰ−８
１）２０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで
東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５
Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、
長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを２０重
量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得
た。

【００９８】［実施例５］ＰＰＳ（大日本インキ化学工
業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、
タルク（富士タルク工業(株)製、品名：ＳＰ−４４）４
０重量部、及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変
性ＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次
いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−
３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得
た。

【００９９】［実施例６］ＰＰＳ（大日本インキ化学工
業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、
タルク（富士タルク工業(株)製、品名：ＳＰ−４４）３
０重量部、及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変
性ＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次
いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−
３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μ
ｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを１
０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレット
を得た。

【０１００】［実施例７］ＰＰＳ（大日本インキ化学工
業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、
タルク（富士タルク工業(株)製、品名：ＳＰ−４４）２
０重量部、及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変
性ＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次
いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−
３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μ
ｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを２
０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレット
を得た。

【０１０１】［実施例８］ＰＰＳ（大日本インキ化学工
業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、
タルク（富士タルク工業(株)製、品名：ＳＰ−４４）２
０重量部、及びＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に
混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出
機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから
繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドス
トランドを２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成
物のペレットを得た。

【０１０２】［実施例９］ＰＰＳ（大日本インキ化学工
業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）３５重量部、
タルク（富士タルク工業(株)製、品名：ＳＰ−４４）２
０重量部、参考例２で押し出した無水マレイン酸変性Ｐ
ＰＥ５重量部、及び炭酸カルシウム粉末（丸尾カルシウ
ム(株)製）２０重量部をタンブラーで均一に混合した。
次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ
−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０
μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを
２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレッ
トを得た。

【０１０３】［実施例１０］ＰＰＳ（大日本インキ化学
工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）４０重量
部、タルク（富士タルク工業(株)製、品名：ＳＰ−４
４）２０重量部、参考例２で押し出した無水マレイン酸
変性ＰＰＥ２０重量部をタンブラーで均一に混合した。
次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ
−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０
μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを
２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレッ
トを得た。

【０１０４】［実施例１１］及び［実施例１８］ 参考例１で合成したサーモトロピック液晶ポリエステル
樹脂６０重量部、タルク（林化成(株)製、品名：ＵＰＮ
ＨＳ−Ｔ ０．８）４０重量部をタンブラーで均一に
混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出
機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物の
ペレットを得た。

【０１０５】［実施例１２］及び［実施例１９］ 相対粘度が０．９であるポリブチレンテレフタレート樹
脂（合成品）６０重量部、タルク（林化成(株)製、品
名：ＵＰＮ ＨＳ−Ｔ ０．８）４０重量部をタンブラ
ーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付
き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、
該組成物のペレットを得た。

【０１０６】［実施例１３］テレフタル酸、ヘキサメチ
レンジアミン、及びアジピン酸を重合して得た、相対粘
度が２．６（測定溶媒：９６％硫酸、試料濃度１ｇ／ｄ
ｌ、測定温度２５℃）であり、融点が３２５℃であるポ
リアミド樹脂（合成品）６０重量部、タルク（林化成
(株)製、品名：ＵＰＮ ＨＳ−Ｔ ０．８）４０重量部
をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製
のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶
融混練し、該組成物のペレットを得た。

【０１０７】［実施例１４］芳香族ポリサルホン樹脂
（住友化学工業(株)製、品名：スミカエクセルＰＥＳ４
１００Ｐ）６０重量部、タルク（林化成(株)製、品名：
ＵＰＮ ＨＳ−Ｔ０．８）４０重量部をタンブラーで均
一に混合した。次いで東芝機械（株）製のベント付き２
軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組
成物のペレットを得た。

【０１０８】［比較例１］及び［比較例７］ ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ
ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部をタンブラーで均一に混合し
た。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「Ｔ
ＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径
１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストラン
ドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペ
レットを得た。

【０１０９】［比較例２］ＰＰＳ（大日本インキ化学工
業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、
及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変性ＰＰＥ１
０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機
械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を
用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３
ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重量部供
給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。

【０１１０】［比較例３］及び［比較例８］ 参考例１で合成したサーモトロピック液晶ポリエステル
樹脂６０重量部を東芝機械(株)製のベント付き２軸押出
機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから
繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドス
トランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成
物のペレットを得た。

【０１１１】［比較例４］相対粘度が０．９であるポリ
ブチレンテレフタレート樹脂（合成品）６０重量部を東
芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５
Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、
長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重
量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得
た。

【０１１２】［比較例５］テレフタル酸、ヘキサメチレ
ンジアミン、及びアジピン酸を重合して得た、相対粘度
が２．６（測定溶媒：９６％硫酸、試料濃度１ｇ／ｄ
ｌ、測定温度２５℃）であり、融点が３２５℃であるポ
リアミド樹脂（合成品）６０重量部を東芝機械(株)製の
ベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サ
イドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラ
ス繊維チョップドストランドを４０重量部供給しながら
溶融混練し、該組成物のペレットを得た。

【０１１３】［比較例６］芳香族ポリサルホン樹脂（住
友化学工業(株)製、品名：スミカエクセル ＰＥＳ４１
００Ｐ）６０重量部を東芝機械(株)製のベント付き２軸
押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダー
から繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップ
ドストランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該
組成物のペレットを得た。

【０１１４】実施例、比較例中の各種特性の測定は以下
の方法により行った。 （１）〔はんだリフロー加熱後の曲げ強度の測定方法〕 該組成物より得られたペレットを用いて射出成形機によ
り、厚さ１．６ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ７
９０に準じて加熱後の曲げ強度を測定した。加熱は実施
例１〜１４及び比較例１〜６については赤外線リフロー
装置で行い、実施例１５〜１９、比較例７及び比較例８
については熱風対流熱伝達リフロー装置で行った。加熱
条件としては、それぞれ１８０℃で１００秒間予備加熱
した後、基体表面が目的温度に到達するまで表１に示す
条件で加熱保持を行った。例えば、基体表面を２８０℃
まで到達させるためには、２００℃以上の領域で１００
秒間、２２０℃以上の領域で９０秒間、２４０℃以上の
領域で８０秒間、２６０℃以上の領域で６０秒間となる
ように温度プロファイル（温度曲線）をリフロー装置に
て設定を行い、加熱保持を行う。

【０１１５】（２）〔はんだ付け時の成形物品の外観評
価方法〕 該組成物より得られたペレットを用いて射出成形機によ
り、形状が縦７０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ８ｍｍ、０．
８ｍｍ厚さの箱形コネクターを成形し、この成形物品を
基板の上に載せて、前述の（１）と同条件で加熱した。
外観評価は加熱後に箱形コネクターを目視観察し、下記
の３段階の基準で評価した。 Ａ；外観に変化は見られない。 Ｂ；表面荒れが観測される。 Ｃ；融解及び／又は変形が観測される。

【０１１６】実施例１〜１９、比較例１〜８で得た該組
成物のペレットを上記の方法により評価した結果を表２
に示す。

【０１１７】実施例１は、赤外線加熱方式により、且つ
熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ケイ酸金
属塩（Ｂ）としてカオリンを使用した例であるが、基体
の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下は
なく、外観上の変化も認められなかった。

【０１１８】実施例２は、赤外線加熱方式により、且つ
熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ケイ酸金
属塩（Ｂ）としてマイカを使用した例であるが、基体の
表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はな
く、外観上の変化も認められなかった。

【０１１９】実施例３〜１０は、赤外線加熱方式によ
り、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、
ケイ酸金属塩（Ｂ）としてタルクを使用した例である
が、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度
の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。

【０１２０】実施例１１は、赤外線加熱方式により、且
つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポリ
エステル樹脂を用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）としてタルク
を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで
上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認め
られなかった。

【０１２１】実施例１２は、赤外線加熱方式により、且
つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリブチレンテレフタレー
ト樹脂を用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）としてタルクを使用
した例であるが、基体の表面温度が２６０℃においても
溶融しなかった。

【０１２２】実施例１３は、赤外線加熱方式により、且
つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリアミド樹脂を用い、ケ
イ酸金属塩（Ｂ）としてタルクを使用した例であるが、
基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低
下はなく、外観上の変化も認められなかった。

【０１２３】実施例１４は、赤外線加熱方式により、且
つ熱可塑性樹脂（Ａ）として芳香族ポリサルホン樹脂を
用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）としてタルクを使用した例で
あるが、基体の表面温度が２６０℃においても軟化する
現象は認められなかった。

【０１２４】実施例１５は、熱風対流加熱方式により、
且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ケイ
酸金属塩（Ｂ）としてカオリンを使用した例であるが、
基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低
下はなく、外観上の変化も認められなかった。

【０１２５】実施例１６は、熱風対流加熱方式により、
且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ケイ
酸金属塩（Ｂ）としてマイカを使用した例であるが、基
体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下
はなく、外観上の変化も認められなかった。

【０１２６】実施例１７は、熱風対流加熱方式により、
且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ケイ
酸金属塩（Ｂ）としてタルクを使用した例であるが、基
体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下
はなく、外観上の変化も認められなかった。

【０１２７】実施例１８は、熱風対流加熱方式により、
且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポ
リエステル樹脂を用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）としてタル
クを使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃ま
で上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認
められなかった。

【０１２８】実施例１９は、熱風対流加熱方式により、
且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリブチレンテレフタレ
ート樹脂を用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）としてタルクを使
用した例であるが、基体の表面温度が２６０℃において
も溶融しなかった。

【０１２９】比較例１及び比較例２は、赤外線加熱方式
により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用
い、ケイ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体
の表面温度が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下
し、外観でも特に２６０℃以上において表面荒れが観察
された。

【０１３０】比較例３は、赤外線加熱方式により、且つ
熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポリエ
ステル樹脂を用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例
であるが、基体の表面温度が特に２２０℃以上において
曲げ強度が低下し、外観でも特に２８０℃下において表
面荒れが観察された。

【０１３１】比較例４は、赤外線加熱方式により、且つ
熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリブチレンテレフタレート
樹脂を用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例である
が、基体の表面温度が２２０℃下で大幅に曲げ強度が低
下し、基体の表面温度が２２０℃で溶融する現象が見ら
れた。

【０１３２】比較例５は、赤外線加熱方式により、且つ
熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリアミド樹脂を用い、ケイ
酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温
度が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下し、外観
でも特に２８０℃下において表面荒れが観察された。

【０１３３】比較例６は、赤外線加熱方式により、且つ
熱可塑性樹脂（Ａ）として芳香族ポリサルホン樹脂を用
い、ケイ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体
の表面温度が２２０℃で軟化流動化する現象が認められ
た。

【０１３４】比較例７は、熱風対流加熱方式により、且
つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ケイ酸
金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度
が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下し、外観で
も特に２６０℃以上で表面荒れが観察された。

【０１３５】比較例８は、熱風対流加熱方式により、且
つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポリ
エステル樹脂を用い、ケイ酸金属塩（Ｂ）を使用しない
例であるが、基体の表面温度が特に２２０℃以上におい
て曲げ強度が低下し、外観でも２８０℃下で表面荒れが
観察された。

【０１３６】

【表１】

【０１３７】

【表２】

【０１３８】

【表３】

【０１３９】

【表４】

【０１４０】

【表５】

【０１４１】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、優れ
た耐熱性を有し、はんだ付けされる基体が高温下に曝さ
れても、はんだ付け行程後の基体上の成形物品の強度変
化、及び外観変化が非常に小さく、特に電気・電子分野
におけるコネクター、スイッチ、リレー、コイルボビン
等の電子部品の表面実装方式（サーフェスマウント方
式；ＳＭＴ方式）におけるプリント基板上へのはんだ付
け方法に有効である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA45 AA48 AA51 AA54 AA62 AA64 AB03 AB06 AB07 AB09 AB12 AB18 AB19 AB21 AB24 AB27 AB30 AC16 AD01 AD02 AD05 AH12 BA01 BB05 BC03 4J002 AA011 CF051 CF061 CF071 CF081 CF161 CH073 CL001 CL011 CL031 CL082 CN011 CN031 DA017 DA077 DA097 DA117 DE078 DE097 DE098 DE118 DE138 DE147 DE148 DE187 DE238 DE268 DG048 DG058 DH048 DJ006 DJ008 DJ017 DJ018 DJ036 DJ046 DJ056 DK007 DK008 DL007 DL008 EX019 EX069 EX079 FA042 FA047 FD012 FD017 GQ01

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）から
   なる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、
   成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上であ
   る少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）が
   ケイ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体
   の表面温度が２２０℃以上となる条件下で、該基体には
   んだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物
   品。
2. 【請求項２】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）から
   なる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、
   成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上であ
   る少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）が
   ケイ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体
   の表面温度が２４０℃以上となる条件下で、該基体には
   んだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物
   品。
3. 【請求項３】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）から
   なる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、
   成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上であ
   る少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）が
   ケイ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体
   の表面温度が２６０℃以上となる条件下で、該基体には
   んだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物
   品。
4. 【請求項４】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）から
   なる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、
   成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上であ
   る少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）が
   ケイ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体
   の表面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体には
   んだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物
   品。
5. 【請求項５】 熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアリーレン
   サルファイド樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル
   樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリアミド
   樹脂、芳香族ポリサルホン樹脂からなる群より選ばれる
   少なくとも１種である請求項１〜４の何れか一項に記載
   の熱可塑性樹脂成形物品。
6. 【請求項６】 熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリフェニレン
   サルファイド樹脂である請求項１〜４の何れか一項に記
   載の熱可塑性樹脂成形物品。
7. 【請求項７】 ケイ酸金属塩（Ｂ）の形状が板状である
   請求項１〜６の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物
   品。
8. 【請求項８】 ケイ酸金属塩（Ｂ）が、タルクである請
   求項１〜６の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物
   品。
9. 【請求項９】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）を含
   有する組成物に、更に繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又
   は無機質フィラー（Ｃ−２）を含んでなる請求項１〜８
   の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
10. 【請求項１０】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）を
    含有する組成物に、更にシラン化合物（Ｄ）を含んでな
    る請求項１〜９の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形
    物品。
11. 【請求項１１】 はんだ付け工程での加熱方式が、赤外
    線方式、熱風方式、熱伝導方式、ベーパーフェイズソル
    ダリング（ＶＰＳ）方式からなる群より選ばれる少なく
    とも１種による加熱方式を用いる請求項１〜１０の何れ
    か一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
12. 【請求項１２】 はんだ付け工程で、加熱方式として赤
    外線方式を用いる請求項１〜１０の何れか一項に記載の
    熱可塑性樹脂成形物品。
13. 【請求項１３】 ポリフェニレンエーテルを含んでなる
    請求項１〜１２の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形
    物品。
14. 【請求項１４】 ポリフェニレンエーテルが、全炭素数
    ３〜１０（全炭素数とはカルボン酸由来の炭素数を含め
    る）の不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物で
    変性されたポリフェニレンエーテルである請求項１３記
    載の熱可塑性樹脂成形物品。