JP5337692B2 - ポリアミドおよびセピオライト型粘土のナノ複合材料組成物 - Google Patents
ポリアミドおよびセピオライト型粘土のナノ複合材料組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5337692B2 JP5337692B2 JP2009515498A JP2009515498A JP5337692B2 JP 5337692 B2 JP5337692 B2 JP 5337692B2 JP 2009515498 A JP2009515498 A JP 2009515498A JP 2009515498 A JP2009515498 A JP 2009515498A JP 5337692 B2 JP5337692 B2 JP 5337692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- sepiolite
- nanocomposite
- terephthalamide
- hexamethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicates, Zeolites, And Molecular Sieves (AREA)
Description
本明細書で用いるところでは、用語「セピオライト型粘土」は、セピオライトおよびアタパルジャイト(パリゴルスカイト)粘土の両方ならびにそれらの混合物を意味する。
本明細書で用いるところでは、「ポリアミド」は、繰り返し単位を連結する基の50パーセントより多くがアミド基である縮合ポリマーを意味する。従って、「ポリアミド」には、連結基の半分より多くがアミド基である限り、ポリアミド、ポリ(エステル−アミド)およびポリ(アミド−イミド)が含まれてもよい。一実施形態では連結基の少なくとも70%がアミドであり、別の実施形態では連結基の少なくとも90%がアミドであり、別の実施形態では連結基の全てがアミドである。エステル連結基の割合は、ポリアミドを製造するために使用されたモノマーのモル量によって第一近似で試算することができる。
脂肪族ポリアミドは当該技術で周知である。好適なポリアミドには、例えば、米国特許公報(特許文献4)、米国特許公報(特許文献5)、米国特許公報(特許文献6)、米国特許公報(特許文献7)、米国特許公報(特許文献8)、米国特許公報(特許文献8)、米国特許公報(特許文献9)、米国特許公報(特許文献10)、および米国特許公報(特許文献11)に記載されているものが含まれる。製造方法は当該技術で周知である。例えば、ポリアミド樹脂は、等モル量の4〜12個の炭素原子を含有する飽和ジカルボン酸と4〜14個の炭素原子を含有するジアミンとの縮合によって製造することができる。ポリアミド中に過剰のアミン末端基を与えるために過剰のジアミンを用いることができる。そのように製造される脂肪族ポリアミドの例には、ポリ(テトラメチレンアジパミド)(ポリアミド4,6)、ポリ(ヘキサメチレンアジパミド)(ポリアミド6,6)、ポリ(ヘキサメチレンアゼラアミド)(ポリアミド6,9)、ポリ(ヘキサメチレンセバカミド)(ポリアミド6,10)、ポリ(ヘキサメチレンドデカノアミド)(ポリアミド6,12)、ビス(パラ−アミノシクロヘキシル)メタンドデカノアミドなどが挙げられるが、それらに限定されない。脂肪族ポリアミドはまた、ε−カプロラクタム(ポリカプロラクタム、ポリアミド6としても知られる)およびポリ−11−アミノ−ウンデカン酸(ポリアミド11)などの、ラクタムの開環重合によって製造することもできる。上記のポリマーの2つの共重合または上記ポリマーまたはそれらの成分の三元共重合によって製造されたポリアミドを使用することもまた可能である。共重縮合ポリアミドの例には、ポリアミド6/66、ポリアミド6/610、ポリアミド6/12、ポリアミド6/46などが挙げられる。脂肪族ポリアミドの中で、ポリアミド6および6,6が好ましい。
熱可塑性半芳香族ポリアミドは、本明細書に記載されるナノ複合材料にとって特に好ましい。本明細書で用いるところでは、「半芳香族ポリアミド」は、二価の芳香族基および二価の非芳香族基の両方を含有するポリアミドを意味する。本明細書で用いるところでは、「二価芳香族基」は、大環状分子の他の部分に結合した芳香族基を意味する。例えば、二価芳香族基には、メタ−またはパラ−結合単環式芳香族基が含まれてもよい。好ましくは、自由原子価は芳香環炭素原子に対するものである。
本明細書で用いるところでは、「セピオライト型粘土を除く固体微粒子フィラー」は、溶融混合条件(下記を参照されたい)下に組成物中へ分散されるのに十分に細分されている任意の固体(組成物が普通に曝される温度で不溶融性の)を意味する。
ポリアミド樹脂の衝撃強度、または靱性の改善は長い間興味あるものであった。ポリアミド成形品の衝撃時の破砕または脆い破壊への耐性は、いかなる成形品にも望ましい特徴である。脆くも(延性のある風よりむしろ)衝撃時に破壊するいかなる傾向も、かかる物品の有用性を著しく制限する。延性のある材料における破壊は、亀裂のエッジで降伏する大容量の隣接材料での引裂によってまたは分子変位がほとんどない鋭い、きれいな破壊よりむしろ引裂によって一層特徴づけられる。良好な延性を有する樹脂は、衝撃によってもたらされる亀裂伝播に抵抗するものである。
他の原料、特に熱可塑性樹脂に一般に使用されるものが場合により、熱可塑性樹脂に一般に使用される量で本組成物に加えられてもよい。かかる材料には、酸化防止剤、帯電防止添加剤、熱安定剤、滑剤、離型剤、(ペイント)接着促進剤、他のタイプのポリマー(ポリマーブレンドを形成するための)などが含まれる。好ましくはこれらの全原料の合計は、組成物の約60重量パーセント未満、より好ましくは約40未満、特に好ましくは約25重量パーセント未満である。
本明細書に記載される組成物は、典型的な溶融混合技法によって製造することができる。例えば、原料は、単軸もしくは二軸スクリュー押出機または混練機に加えられ、通常の方法で混合されてもよい。材料が混合された後、それらはペレットにまたは溶融物形成機に供給するのに好適な他の粒子に成形(カット)されてもよい。溶融物形成は、射出成形、熱成形、もしくは押出、またはこれらの方法の任意の組み合わせなどの、熱可塑性樹脂のための通常の方法によって実施することができる。フィラー、可塑剤、および滑剤(離型剤)などの原料の幾つかは、フィラーなどの固形分の摩耗を減らす、および/または分散を向上させる、および/または比較的熱に不安定な原料の熱履歴を低減する、および/または揮発性原料の蒸発による損失を減らすために、押出機の1つまたは複数の下流ポイントで加えられてもよい。
弾性エネルギー容量の係数=0.5*弾性率2/弾性歪み
その結果として、かかる強化ナノ複合材料組成物を含む物品は、増加した耐衝撃性、すなわち、適度な衝撃または衝撃負荷の優れた減衰を示すはずである。
本明細書に記載されるナノ複合材料のための用途分野には、自動車、電気/電子、消費者商品、および工業用途での構成部品が含まれるが、それらに限定されない。半芳香族ポリアミドを含有する本明細書に記載されるナノ複合材料は、アンダーフード自動車用途および高温電気/電子用途などの、高温に曝されるであろう自動車部品に特に有用である。
ステアリン酸アルミニウム、滑剤は、ケムツラ・コーポレーション(コネチカット州06749、ミドルベリ、199ベンソンロード)(Chemtura Corporation(199 Benson Rd,Middlebury,CT 06749))から購入した。
ポリアミドAは、2つのジアミンが1:1のモル比で使用される、テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、および2−メチル−ペンタメチレンジアミンのコポリアミドである。
ポリアミドBは、テレフタル酸、アジピン酸、およびヘキサメチレンジアミンから製造された約315℃の融点のコポリアミドである。
ザイテル(Zytel)(登録商標)101は未強化ポリアミド6,6である。
分子量測定。ウォーターズ410TM屈折率検出器(DRI)と固定直角光散乱および示差毛細管粘度計検出器を組み込んだビスコテック・コーポレーション(テキサス州ヒューストン)(Viscotek Corporation(Houston,TX))モデルT−60ATMデュアル検出器モジュールとを備えた、ウォーターズ・コーポレーション(マサチューセッツ州ミルフォード)(Waters Corporation(Milford,MA))製のモデル・アライアンス(Model Alliance)2690TMからなるサイズ排除クロマトグラフィーシステムを、分子量キャラクタリゼーションのために用いた。移動相は、0.01Mのトリフルオロ酢酸ナトリウム入り1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール(HFIP)であった。dn/dcをポリマーについて測定し、サンプルの全てが測定中に完全に溶出されたと仮定した。
全てのポリアミド樹脂を押出前および成形前に90℃で12時間乾燥させた。鉱物添加剤は、特に記載のない限り受け取ったまま使用した。
(二軸スクリュー押出機を用いるポリアミドA/セピオライトナノ複合材料マスターバッチの調製)
20重量%パンゲル(登録商標)S−9セピオライトを含有するポリアミドAのマスターバッチを、配合方法Aを用いて調製した。SECキャラクタリゼーションは、ポリマーMnが11370であり、PDI=3.54であることを示唆した。TEM分析は、マスターバッチが好適なナノ複合材料を形成することを示唆した。セピオライトナノ粒子は、幾らかのより大きい集合体が依然として存在して十分に分散されていた(図2)。対照としてのポリアミドAベース樹脂の試験検体だけでなく、試験検体を上記の通り成形した。HDTおよび曲げ弾性率結果を表2に示す。
(二軸スクリュー押出機を用いるポリアミドB/セピオライトナノ複合材料マスターバッチの調製)
20重量%パンゲル(登録商標)S−9セピオライト入りポリアミドBのマスターバッチサンプルを、配合方法Aを用いて調製した。SECキャラクタリゼーションは、押出後のポリマーMnが20990であり、PDI=2.04であることを示唆した。試験検体を上記の通り成形した。HDTおよび曲げ弾性率結果を表2に示す。
(バス共混練機を用いるポリアミドA/セピオライトナノ複合材料マスターバッチの調製)
14.3重量%パンゲル(登録商標)S−9セピオライト入りポリアミドAのマスターバッチサンプルを、配合方法Bを用いて調製した。SECキャラクタリゼーションは、ポリマーMnが11370であり、PDI=3.54であることを示唆した。TEM分析は、粒子が十分に分散され、幾らかのより大きい集合体が依然として存在して、マスターバッチが好適なナノ複合材料を形成することを示唆した。
(ポリアミドA/3重量%セピオライトナノ複合材料の調製)
実施例1で調製したマスターバッチ(ポリアミドA中の20重量%S−9セピオライト)のサンプルを、配合方法Aを用いて、追加のポリアミドA(15重量%マスターバッチ、85重量%ポリアミドA)と共に押し出して3重量%セピオライトを含有するナノ複合材料を調製した。熱分析結果を表1に示す。生じたナノ複合材料は、ポリアミドA対照(255℃)より溶融物からの冷却時で高い温度(277℃)で結晶化し、セピオライトがポリアミドAにとって有効な核剤であることを示唆した。試験検体を上記の通り成形した。HDTおよび曲げ弾性率結果を表2に示す。
(ポリアミドB/3重量%セピオライトナノ複合材料の調製)
実施例2で調製したマスターバッチ(ポリアミドB中の20重量%S−9セピオライト)のサンプルを、配合方法Aを用いて、追加のポリアミドB(15重量%マスターバッチ、85重量%ポリアミドB)と共に押し出して3重量%セピオライトを含有するナノ複合材料を調製した。熱分析結果を表1に示す。試験検体を上記の通り成形した。HDTおよび曲げ弾性率結果を表2に示す。
(ポリアミドB/1重量%セピオライトナノ複合材料の調製)
実施例2で調製したマスターバッチ(ポリアミドB中の20重量%S−9セピオライト)のサンプルを、配合方法Aを用いて、追加のポリアミドB(5重量%マスターバッチ、95重量%ポリアミドB)と共に押し出して3重量%セピオライトを含有するナノ複合材料を調製した。熱分析結果を表1に示す。試験検体を上記の通り成形した。HDTおよび曲げ弾性率結果を表2に示す。
(ポリアミドA/1重量%セピオライトナノ複合材料の調製)
実施例2で調製したマスターバッチ(ポリアミドA中の20重量%S−9セピオライト)のサンプルを、配合方法Aを用いて、追加のポリアミドB(5重量%マスターバッチ、95重量%ポリアミドA)と共に押し出して1重量%セピオライトを含有するナノ複合材料を調製した。熱分析結果を表1に示す。試験検体を上記の通り成形した。HDTおよび曲げ弾性率結果を表2に示す。
(強化半芳香族ポリアミドナノ複合材料の調製および特性)
2種の強化半芳香族ポリアミド材料を表3に示すような組成で調製した。それらは、実施例1で調製したマスターバッチを実施例8では後方供給口で加えたことを除いて、配合方法Aを用いて調製した。試験検体を、ペレスタット(登録商標)6500を射出成形前に配合ペレットに加えたことを除いて上記の通り成形した。表3に示される結果は、ノッチなしアイゾッド衝撃強度への影響を最小限に抑えて、対照(比較例A)と比べてナノ複合材料の剛性および強度が高まったことを実証する。
(脂肪族ポリアミドナノ複合材料の調製および特性)
ザイテル(登録商標)101ポリアミド6,6および20重量%S−9セピオライトのナノ複合材料マスターバッチを、配合方法Cを用いて調製した。このナノ複合材料マスターバッチ(「実施例9」)を次に使用して3重量%(実施例10)および1重量%(実施例11)セピオライトを含有するザイテル(登録商標)101/セピオライトナノ複合材料を調製した。3種のナノ複合材料、およびザイテル(登録商標)101ベースの樹脂の試験検体を上記の通り成形した。実施例10および11は、比較例Bと比べてナノ複合材料での引張弾性率、引張強度、曲げ弾性率、および熱たわみ温度の改善を実証する。
(強化脂肪族ポリアミドナノ複合材料の調製および特性)
実施例9で調製したナノ複合材料マスターバッチを使用して、配合方法Cを用いて、1、2、3および5重量%S−9セピオライトを含有する強化ザイテル(登録商標)101ナノ複合材料樹脂を調製した。組成を表5に示す。4種のナノ複合材料、およびセピオライトを全く含有しない対照の試験検体を上記の通り成形した。実施例12〜15は、少量のセピオライトを添加するだけで引張および曲げ弾性率、引張強度、およびHDTにおいて比較例Cと比べてかなりの改善が達成されたことを強調する。
(レオロジー添加剤グレードセピオライト・パンゲルS−9と他の鉱物添加剤との比較)
アタパルジャイト420−Pは、水性システムおよび溶剤ベースのシステムの両方を含む様々な用途に粘度保留性を与えるために処理された高品質アタパルジャイトである。アタパルジャイト601−Pは、入手可能な粘土をゲル化させる最微細等級のアタパルジャイトと記載されている。それは特別サイズであり、ペイント、プラスチックコーティング、フレキソ印刷インク、および接着剤などの工業製品を増粘するために処理される。パンゲル(登録商標)HVは、非常に純粋なセピオライトから調製された、水性システム用のレオロジー添加剤である。パンシル(登録商標)は、猫用の砂箱などの吸収用途向けにデザインされた精製バージョンのセピオライトである。パンゲル(登録商標)S−9およびパンゲル(登録商標)HVは両方ともレオロジー添加剤グレードセピオライトであり、パンシル(登録商標)はそうではない。
以下に本明細書に記載される主な発明を列記する。
1.
a.少なくとも1種の熱可塑性ポリアミドと、
b.粒子の幅および厚さがそれぞれ50nm未満である未変性セピオライト型粘土ナノ粒子と、
を含むことを特徴とするナノ複合材料組成物。
2.
前記ナノ粒子がポリアミドとナノ粒子を合わせた重量を基準として、約0.1〜約30重量パーセントで存在することを特徴とする前記1.に記載の組成物。
3.
前記未変性セピオライト型粘土がポリアミドと未変性セピオライト型粘土を合わせた重量を基準として、約0.1〜約4重量パーセントで存在することを特徴とする前記2.に記載の組成物。
4.
前記セピオライト型粘土ナノ粒子がレオロジー添加剤グレードであることを特徴とする前記1.に記載の組成物。
5.
前記少なくとも1種のポリアミドが脂肪族ポリアミドまたは半芳香族ポリアミドであることを特徴とする前記1.に記載の組成物。
6.
前記脂肪族ポリアミドがポリテトラメチレンアジパミド、ポリヘキサメチレンアジパミド、ポリヘキサメチレンアゼラアミド、ポリヘキサメチレンセバカミド、ポリヘキサメチレンドデカノアミド、ビス(パラ−アミノシクロヘキシル)メタンドデカノアミド、ポリカプロラクタム、ポリ−11−アミノ−ウンデカン酸、上記ポリマーもしくはそれらの成分の2種からなるコポリマー、および/または上記ポリマーもしくはそれらの成分の3種からなるターポリマーから選択されることを特徴とする前記5.に記載の組成物。
7.
前記半芳香族ポリアミドが、二価芳香族基を含有するモノマーに一部由来する、1種または複数種のホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、およびより多元系のポリマー、ならびに1種または複数種の脂肪族ポリアミドと、二価芳香族基を含有するモノマーに一部由来する、1種または複数種のホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはより多元系のポリマーとのブレンドから選択されることを特徴とする前記5.に記載の組成物。
8.
前記半芳香族ポリアミドが、ポリ(m−キシリレンアジパミド)、ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミド・コポリアミド;ヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド・コポリアミド;ポリ(ドデカメチレンテレフタルアミド);ポリ(デカメチレンテレフタルアミド);デカメチレンテレフタルアミド/デカメチレンドデカノアミド・コポリアミド;ポリ(ノナメチレンテレフタルアミド);ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド;ヘキサメチレンテレフタルアミド、ヘキサメチレンイソフタルアミド、およびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド;ならびにこれらのポリマーのコポリマーまたは混合物から選択されることを特徴とする前記5.に記載の組成物。
9.
全組成物を基準として約2〜約30重量%で存在するポリマー強化剤をさらに含むことを特徴とする前記1.に記載の組成物。
10.
前記ポリマー強化剤がカルボキシル基、無水物基、アミン基、エポキシ基、ハロゲン基、およびこれらの混合物から選択された官能基を含有することを特徴とする前記9.に記載の組成物。
11.
前記ポリマー強化剤が、式RCH=CH 2 (式中、RはHまたは1〜8個の炭素原子を有するアルキルである)を有するアルファ−オレフィンに由来する単位と、アルファ,ベータ−エチレン系不飽和モノ−またはジカルボン酸に由来する0.2〜25モルパーセントの単位とのアイオノマーであって、前記単位の酸基の少なくとも10%が両端を含めて1〜3の範囲の原子価を有する金属イオンで中和されているアイオノマーであることを特徴とする前記9.に記載の組成物。
12.
組成物中の全原料の合計を基準として、約0.1〜約50重量パーセントの補強剤をさらに含み、該補強剤は、セピオライト型粘土を除き、カオリン粘土、タルク、ウォラストナイト、雲母、および炭酸カルシウム;繊維、粉砕ガラス、非中空または中空の球などの様々な形態のガラス;カーボンブラックまたは炭素繊維としてのカーボン;二酸化チタン;短繊維、フィブリルまたはフィブリドの形態のアラミド;ならびにこれらの2種以上の混合物から選択されることを特徴とする前記1.に記載の組成物。
13.
a.約0.1〜4重量%の未変性セピオライト型粘土ナノ粒子と、
b.ポリアミド6,6;ポリアミド6;テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、および2−メチル−ペンタメチレンジアミンのコポリアミド;テレフタル酸、アジピン酸、およびヘキサメチレンジアミンから製造されたコポリアミドから選択された少なくとも1種のポリアミドと、
c.0〜約20重量%のポリマー強化剤であって、
i.無水マレイン酸でグラフトされたエチレン/プロピレン/ヘキサジエン共重合体、および
ii.金属イオンで少なくとも10%中和されているエチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、
の少なくとも1種を含むポリマー強化剤と、
を含むことを特徴とする前記1.に記載のナノ複合材料組成物。
14.
前記1.に記載の組成物を含むことを特徴とする製品。
15.
自動車構成部品であることを特徴とする前記14.に記載の物品。
16.
前記自動車構成部品がラジエータエンド・タンク、吸気マニホールド、空気取入共振器、フロントエンド・モジュール、エンジン冷却水出口、燃料レール、点火コイル、エンジンカバー、スイッチ、ハンドル、シートベルト構成部品、エアバッグ容器、ペダル、ペダルボックス、シートシステム、ホイールカバー、サンルーフ囲み、ドアの取っ手、および燃料給油口フラップから選択されることを特徴とする前記15.に記載の物品。
17.
コネクタ、巻型、モーター電機子絶縁体、ライトハウジング、プラグ、スイッチ、スイッチギア、ハウジング、リレー、回路遮断器構成部品、端子板、プリント回路基板、および電子装置用のハウジングから選択されることを特徴とする前記15.に記載の物品。
18.
電動工具ハウジング、スポーツ用品、ライター、台所用品、電話用ジャック、小型電化製品、大型電化製品、家具、眼鏡フレーム、包装フィルム、ギア、滑車、ベアリング、ベアリングケージ、バルブ、競技場用座席座部、コンベヤ用のスライドレール、キャスター、HVACボイラーマニホールド、転換バルブ、およびポンプハウジングから選択されることを特徴とする前記15.に記載の物品。
19.
前記スポーツ用品がスキーブーツ、スキービンディング、アイススケート、ローラースケート、およびテニスラケットから選択されることを特徴とする前記18.に記載の物品。
Claims (8)
- ポリアミドをセピオライト粒子と溶融混合する工程を含む、ポリアミドナノ複合材料の製造方法であって、前記溶融混合前の前記粒子が、200〜2000nm長さ、10〜30nm幅および5〜10nm厚さであり、そして前記粒子が未変性であり、前記ポリアミドが半芳香族ポリアミドである、
ことを特徴とする方法。 - 前記粒子が、前記ナノ複合材料の0.1〜30重量パーセントであり、前記百分率が、存在する前記ポリアミドおよび前記セピオライト粒子の総重量を基準とすることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記ポリアミドが、ポリ(m−キシリレンアジパミド)、ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミド・コポリアミド;ヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド・コポリアミド;ポリ(ドデカメチレンテレフタルアミド);ポリ(デカメチレンテレフタルアミド);デカメチレンテレフタルアミド/デカメチレンドデカノアミド・コポリアミド;ポリ(ノナメチレンテレフタルアミド);ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド;ヘキサメチレンテレフタルアミド、ヘキサメチレンイソフタルアミド、およびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド;ならびにこれらのポリマーのコポリマーまたは混合物から選択されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記ポリアミドナノ複合材料が、全ナノ複合材料を基準として2〜30重量%で存在するポリマー強化剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- ポリマー強化剤が、式RCH=CH2(式中、RはHまたは1〜8個の炭素原子を有するアルキルである)を有するアルファ−オレフィンに由来する単位と、アルファ,ベータ−エチレン系不飽和モノ−またはジカルボン酸に由来する0.2〜25モルパーセントの単位とのアイオノマーであって、前記単位の酸基の少なくとも10%が両端を含めて1〜3の範囲の原子価を有する金属イオンで中和されているアイオノマーであることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記ポリアミドナノ複合材料が、全ナノ複合材料を基準として0.1〜50重量パーセントの補強剤をさらに含み、該補強剤が、セピオライト型粘土を除き、カオリン粘土、タルク、ウォラストナイト、雲母、および炭酸カルシウム;ガラス;カーボンブラックまたは炭素繊維;二酸化チタン;短繊維、フィブリルまたはフィブリドの形態でのアラミド;ならびにこれらの2種以上の混合物から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記ポリアミドナノ複合材料が、
a.0.1〜4重量%のセピオライト粒子と、
b.テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、および2−メチルペンタメチレンジアミンのコポリアミド;テレフタル酸、アジピン酸、およびヘキサメチレンジアミンから製造されたコポリアミドから選択された少なくとも1種のポリアミドと、
c.0〜20重量%のポリマー強化剤であって、
i.無水マレイン酸でグラフトされたエチレン/プロピレン/ヘキサジエン共重合体、および
ii.金属イオンで少なくとも10%中和されているエチレンとアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体の少なくとも1種を含む0〜20重量%のポリマー強化剤と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記溶融混合後に溶融物中の前記ポリアミドナノ複合材料を剪断する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81394306P | 2006-06-15 | 2006-06-15 | |
US60/813,943 | 2006-06-15 | ||
PCT/US2007/013975 WO2007146390A2 (en) | 2006-06-15 | 2007-06-12 | Nanocomposite compositions of polyamides and sepiolite-type clays |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010512422A JP2010512422A (ja) | 2010-04-22 |
JP2010512422A5 JP2010512422A5 (ja) | 2010-07-01 |
JP5337692B2 true JP5337692B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=38832543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009515498A Expired - Fee Related JP5337692B2 (ja) | 2006-06-15 | 2007-06-12 | ポリアミドおよびセピオライト型粘土のナノ複合材料組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8198355B2 (ja) |
EP (1) | EP2027200B1 (ja) |
JP (1) | JP5337692B2 (ja) |
WO (1) | WO2007146390A2 (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8398306B2 (en) | 2005-11-07 | 2013-03-19 | Kraft Foods Global Brands Llc | Flexible package with internal, resealable closure feature |
EP2484926A1 (en) * | 2006-10-26 | 2012-08-08 | NTN Corporation | Thermal treatment of the outer ring of a rolling bearing |
US7871696B2 (en) | 2006-11-21 | 2011-01-18 | Kraft Foods Global Brands Llc | Peelable composite thermoplastic sealants in packaging films |
US7871697B2 (en) | 2006-11-21 | 2011-01-18 | Kraft Foods Global Brands Llc | Peelable composite thermoplastic sealants in packaging films |
US9232808B2 (en) | 2007-06-29 | 2016-01-12 | Kraft Foods Group Brands Llc | Processed cheese without emulsifying salts |
DE102008021006A1 (de) * | 2008-04-25 | 2009-11-05 | Byk-Chemie Gmbh | Partikuläre Wachskomposite und Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung |
DE102008021007A1 (de) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Byk-Chemie Gmbh | Dispersionen von Wachsen und anorganischen Nanopartikeln sowie deren Verwendung |
JP5348692B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2013-11-20 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂組成物からなる成形品 |
MX2012009796A (es) | 2010-02-26 | 2012-09-12 | Kraft Foods Global Brands Llc | Envase teniendo un sujetador susceptible de volver a cerrarse a base de adhesivo y metodos para el mismo. |
NZ591354A (en) | 2010-02-26 | 2012-09-28 | Kraft Foods Global Brands Llc | A low-tack, UV-cured pressure sensitive acrylic ester based adhesive for reclosable packaging |
JP5914939B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2016-05-11 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 燃料部品および燃料部品の製造方法 |
EP2598576B1 (en) | 2010-07-26 | 2018-04-04 | DSM IP Assets B.V. | Fuel part and process for preparation of a fuel part |
WO2012043180A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | ユニチカ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物、およびそれから得られる成形体 |
KR101333587B1 (ko) | 2010-12-21 | 2013-11-28 | 제일모직주식회사 | 낮은 열팽창계수를 갖는 폴리아미드계 수지 조성물 |
EP2468809A1 (de) * | 2010-12-23 | 2012-06-27 | LANXESS Deutschland GmbH | Zusammensetzungen |
EP2660268B1 (en) * | 2010-12-28 | 2019-08-07 | Shanghai Genius Advanced Material (Group) Co. Ltd | Nano particle/polyamide composite material, preparation method therefor, and use thereof |
US9533472B2 (en) | 2011-01-03 | 2017-01-03 | Intercontinental Great Brands Llc | Peelable sealant containing thermoplastic composite blends for packaging applications |
ES2386711B1 (es) * | 2011-02-01 | 2013-07-09 | Tolsa, S.A. | Método de obtención de un compuesto basado en silicatos pseudolaminares y su uso como carga para materiales poliméricos. |
US9765208B2 (en) * | 2011-08-29 | 2017-09-19 | E I Du Pont De Nemours And Company | Composite wheel for a vehicle |
US20130289148A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | E I Du Pont De Nemours And Company | Toughened polyamide compositions |
FR2990323B1 (fr) * | 2012-05-02 | 2014-06-06 | Schneider Electric Ind Sas | Element de boitier d'appareillage electrique comprenant une composition ignifuge specifique |
CN102675867A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-09-19 | 苏州新区华士达工程塑胶有限公司 | 一种增韧高光尼龙6的配方 |
ITGE20120112A1 (it) * | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Dott Ing Mario Cozzani Srl | "materiale per la fabbricazione di otturatori di valvole per i cilindri dei compressori alternativi, e valvole così ottenute" |
WO2014098772A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | Agency For Science, Technology And Research | Method of preparing fiber-reinforced polymer composites and fiber-reinforced polymer composites prepared thereof |
CN103122142A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-05-29 | 上海瑞尔实业有限公司 | 一种纳米增强增韧pa6改性合金的制备方法 |
CN103411806B (zh) * | 2013-07-31 | 2016-02-03 | 南京大学 | 一种粘性土单向直接拉伸试验的操作方法及其专用设备 |
CN103834165B (zh) * | 2013-11-21 | 2016-04-27 | 安徽师范大学 | 一种汽车塑料件用陶瓷粉改性尼龙66材料 |
CN103804896A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-05-21 | 铜陵市金利电子有限公司 | 一种垫圈用高耐热易加工尼龙pa12材料组合物料 |
CN103865254A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-06-18 | 南京聚隆科技股份有限公司 | 一种电力金具用尼龙复合材料及制备方法 |
CN104046008A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-09-17 | 锐展(铜陵)科技有限公司 | 一种防眩光尼龙垫圈材料组合物料 |
KR101823204B1 (ko) * | 2015-08-24 | 2018-03-09 | 롯데첨단소재(주) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
WO2018060271A1 (en) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | Dsm Ip Assets B.V. | Polymer composition, molded part and processes for production thereof |
US20190225803A1 (en) * | 2016-09-28 | 2019-07-25 | Dsm Ip Assets B.V. | Polymer composition, molded part and processes for production thereof |
KR101940418B1 (ko) | 2017-10-30 | 2019-01-18 | 롯데첨단소재(주) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
CN111433026B (zh) * | 2017-12-05 | 2021-09-17 | 利安德巴塞尔先进聚合物公司 | 高性能聚酰胺化合物及其用途 |
KR102171421B1 (ko) | 2017-12-31 | 2020-10-29 | 롯데첨단소재(주) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
US11577496B2 (en) | 2017-12-31 | 2023-02-14 | Lotte Chemical Corporation | Polyamide resin composition and molded article comprising the same |
CN109321218B (zh) * | 2018-11-15 | 2021-04-06 | 中国石油集团渤海钻探工程有限公司 | 低压漏失层封堵剂及其制备方法 |
CN113896948B (zh) * | 2020-07-06 | 2023-12-12 | 合肥杰事杰新材料股份有限公司 | 一种活化海泡石纤维及其制备方法、以及包含该活化海泡石纤维的尼龙材料及其制备方法 |
CN113956653A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-01-21 | 广东捷辉科技有限公司 | 芳纶纤维增强聚酰胺复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1114174A (en) | 1964-12-18 | 1968-05-15 | Berk Ltd | Synthetic thermoplastic polymer composition |
JPS6057464B2 (ja) * | 1977-03-30 | 1985-12-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
JPS58201845A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-11-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリアミド系樹脂組成物 |
JPS62250053A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-30 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
DK35388A (da) | 1987-01-27 | 1988-07-28 | Du Pont | Termoplastisk formgiveligt materiale samt anvendelse heraf |
JPS63251461A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | ナイロン複合材料およびその製造方法 |
US5164440A (en) * | 1988-07-20 | 1992-11-17 | Ube Industries, Ltd. | High rigidity and impact resistance resin composition |
JPH02182758A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-17 | Kanebo Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
EP0789049A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-13 | Ciba SC Holding AG | Antistatisch ausgerüstete Polymere |
US5866658A (en) | 1996-08-26 | 1999-02-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High performance ionomer blends |
US7514490B2 (en) | 1997-08-08 | 2009-04-07 | Nederlandse Oganisatie Voor Toegepastnatuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Nanocomposite material |
KR20010040964A (ko) * | 1998-02-13 | 2001-05-15 | 마크 에프. 웍터 | 폴리머 나노복합체 조성물 |
JP4245716B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2009-04-02 | 株式会社クラレ | ポリアミド組成物 |
DE19905503A1 (de) * | 1999-02-10 | 2000-08-17 | Basf Ag | Thermoplastische Nanocomposites |
KR20020029380A (ko) * | 1999-08-13 | 2002-04-18 | 마크 에프. 웍터 | 인 시튜 중합에 의한 폴리아미드 나노복합체 조성물의제조방법 |
JP4562980B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2010-10-13 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂厚肉成形品 |
US7138454B2 (en) * | 2002-09-06 | 2006-11-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Toughened, glass filled polyamide compositions and blends having improved stiffness, and articles made therefrom |
US8361621B2 (en) | 2006-05-31 | 2013-01-29 | Dow Global Technologies Llc | Additives for the use of microwave energy to selectively heat thermoplastic polymer systems |
US20090142585A1 (en) * | 2007-11-08 | 2009-06-04 | Toshikazu Kobayashi | Nanocomposite compositions of polyamides, sepiolite-type clays and copper species and articles thereof |
-
2007
- 2007-06-08 US US11/811,034 patent/US8198355B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-12 EP EP07809553A patent/EP2027200B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-12 JP JP2009515498A patent/JP5337692B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-12 WO PCT/US2007/013975 patent/WO2007146390A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100324195A1 (en) | 2010-12-23 |
EP2027200A2 (en) | 2009-02-25 |
US8198355B2 (en) | 2012-06-12 |
JP2010512422A (ja) | 2010-04-22 |
EP2027200B1 (en) | 2011-07-27 |
WO2007146390A2 (en) | 2007-12-21 |
WO2007146390A3 (en) | 2008-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5337692B2 (ja) | ポリアミドおよびセピオライト型粘土のナノ複合材料組成物 | |
US20090142585A1 (en) | Nanocomposite compositions of polyamides, sepiolite-type clays and copper species and articles thereof | |
JP5335208B2 (ja) | ポリアミド成形組成物及びその使用 | |
US8293831B2 (en) | Thermoplastic composition including thermally conductive filler and hyperbranched polyesteramide | |
TWI395789B (zh) | 展現低吸水性之含填充物聚醯胺模製材料 | |
KR20120107063A (ko) | 폴리에스테르 나노복합체의 제조 방법 및 그로부터 제조된 성형품 | |
JP2004238627A (ja) | ポリイミドとポリアミド樹脂の耐衝撃性改質組成物 | |
JP3585558B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びその製造方法 | |
JP5760405B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2002146206A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
US20240166841A1 (en) | Improved Performance of Carbon Nanotube Based Polymeric Materials | |
JP3341974B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2001115048A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH09241505A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPWO2020050326A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH11100498A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
CN113166536B (zh) | 高流动性聚(邻苯二甲酰胺)组合物和由其制造的制品 | |
JP2010111841A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体 | |
JPH06287416A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH11241020A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
WO2023170532A1 (en) | Improved graphene and graphene oxide dispersion by in-situ chemical modification during processing | |
WO2003062320A1 (fr) | Composition de resine polyamide | |
JPH06287415A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPH06220318A (ja) | 表面平滑性強化樹脂組成物 | |
JPH04183749A (ja) | ポリアミド系樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100513 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120608 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120906 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |