JPH02182758A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number
JPH02182758A
JPH02182758A JP327689A JP327689A JPH02182758A JP H02182758 A JPH02182758 A JP H02182758A JP 327689 A JP327689 A JP 327689A JP 327689 A JP327689 A JP 327689A JP H02182758 A JPH02182758 A JP H02182758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
sepiolite
nylon
present
polyamide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP327689A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidehiro Oda
小田 英宏
Hirokazu Iizuka
宏和 飯塚
Katsumi Onishi
克己 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanebo Ltd
Original Assignee
Kanebo Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanebo Ltd filed Critical Kanebo Ltd
Priority to JP327689A priority Critical patent/JPH02182758A/ja
Publication of JPH02182758A publication Critical patent/JPH02182758A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、機械的強度、耐熱性に優れ、かつそりを生じ
ない成形品を与えるポリアミド樹脂組成物に関するもの
である。
(従来の技術及び発明が解決しようとする問題点) 一般にポリアミド樹脂は、機械的強度、電気的特性、耐
摩耗性などに優れているため電気・電子部品、機械部品
等に広く用いられている。さらに最近では、エンジニア
リングプラスチックとして、金属代替用材料としての用
途が広がりつつあり、それに伴なってポリアミド樹脂成
形品の機械的物性に対する要求が厳しくなって来ている
ポリアミド樹脂の機械的物性や耐熱性を向上させる手段
としては、ガラス繊維、炭素繊維などの強化材、あるい
は炭酸カルシウム、クレー、タルク、ウオラストナイト
などの無機充填剤を配合する方法がよく知られている。
前者の場合は優れたa械的強度、耐熱性を有する成形物
を与えるが、強度や収縮に異方性があり、成形物にそり
を生じ易いという欠点を有している。また、後者の場合
は、耐)人件、剛性は向上するが、機械的強度はむしろ
低下する傾向にある。例えば特公昭5345227号に
は、ポリアミド樹脂とタルクから成るポリアミド組成物
が開示されており、fJi ’1強度は改善されるが、
引張強度、曲げ強度の改善は十分ではない。
本発明者らは、上記の事情に鑑み、機械的強度、剛性、
耐熱性が改良され、かつそりを生じない成形物を与える
ポリアミド樹脂組成物を得るべく鋭意努力した結果、本
発明に到達した。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記目的を解決するために次の構成を備えてい
る。
すなわら本発明は、ポリアミド樹脂95〜50ffi1
%とセピオライト5〜50重量%とから成る成形用ポリ
アミ1゛樹脂組成物である。
本発明におけるポリアミドとは、ラクタムあるいはアミ
ノカルボン酸の重合、およびジアミンとジカルボン酸の
重縮合により得られるホモポリアミド、コポリアミドあ
るいはこれらの混合物を意味する。例えばナイロン6、
ナイロン66、ナイロン12.ナイロン6・10.ナイ
ロン6・12あるいはこれらの混合物であり、特に好ま
しいのはナイロン6、ナイロン66である。
本発明において用いられるセピオライトはその主成分が
Mga S i+zOi。(On) 、  81(Z 
Oで表される繊維状鉱物であり、繊維中に微細なトンネ
ルが無数に存在する拝異な形状を有している。
セピオライトの繊維径、繊維長は原産地によって異なる
が、通常繊維径は0.05〜0.3μ程度、繊維長は1
〜100μ程度である。本発明においてセビオラ・イト
の繊維径、繊維長は特に制限されないが、繊維径0.1
〜0.2μ程度、繊維長3〜30μ程度のものが入手し
易くかつ良好な結果を与える。
セピオライトのポリアミド樹脂組成物に対する配合量は
5〜50ffl1%である。セピオライトの配合量が5
%未満のときは本発明の目的である物性向上が達成され
ない。また配合量が50%を超えてもさらなる物性向上
が見られないばかりでなく、成形物表面の平滑性や/8
融樹脂の流動性が低下するので好ましくない。
本発明においてセピオライトは表面処理することなくポ
リアミド樹脂に配合しても極めて効果的に物性を向上さ
せるが用途、目的によっては、T−アミノプロピルトリ
エトキシシランなどのアミン系シランカップリング剤、
T−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエ
ポキシ系シランカップリング剤などで表面処理しても良
い。
本発明においてポリアミド樹脂とセピオライトの配合方
法は、特に制限されず、例えばポリアミド重合時に添加
する方法、あるいはポリアミドをペレット化した後/8
融混合する方法等任意の方法を通用出来るが、単軸ある
いは二軸押出機を用いて、ポリアミド樹脂ベレットとセ
ピオライトを7容融混練する方法が好ましい。
なお、本発明の組成物に対し必要であれば種々の添加剤
、例えば紫外線安定剤、熱安定剤、i誕燃剤、制電剤、
可塑剤1着色剤および他の強化材充填剤等を加え得る。
本発明の組成物は射出成形、押出成形、圧縮成形など通
常ポリアミド樹脂の成形に用いられる成形方法が適用出
来る。
(実施例) 以下、本発明を具体的な実施例によってさらに詳細に説
明する。各実施例における特性値の測定は以下の測定方
法に準拠して行った。
l)引張試験 ASTM、  D−6382)曲げ試験
 ASTM  D−7903)アイゾツト衝撃試験 A
STM  D−256(ノツチ付) 4)りへ変形温度測定 ASTM  D−(i4B(荷
重18.6 k g/cm” ) 5)形成収縮−仁 80 m m X 45 m m 
X 3 m mプレート (フィルムゲート)を成形し
、デシケタ−中で24時間放置した後、樹脂の流れ方向
(//)及び垂直方向(±)の成形収縮を測定した。
〈実施例1・2及び比較例1〜4〉 通常の重合で得られたナイロン6ペレット(相対粘度2
.5ンに100℃24時間熱風乾燥器にて乾燥したセピ
オライト(繊維径0.2μ、繊維長5μ)を15重量%
(実施例1)または30重量9石(実施例2)添加、混
合した後、30mmφの二軸混練機を用いてシリンダー
温度265℃にて溶融混合した後、ペレット化した。得
られたベレ。
トを90℃10時間真空乾燥した後、シリンダー温度2
60℃、金型温度90℃で射出成形して各種試験片を作
製した。得られた試験片を用いて、各種特性を測定した
結果を表−1にまとめた。
比較例として、上記実施例に準して、セビオライトの代
わりにタルク(比較例I)、ウオラストナイト(比較例
2)、ガラス繊維(比較例3)をそれぞれ30%配合し
たポリアミド樹脂成形物の各種特性を表−1にまとめた
。また、強化剤、充填剤類を添加していないナイロン6
単独の場合の特性(発明の効果) 通常の無機充填剤を配合した樹脂では、引張強度、曲げ
強度などの機械的強度の向上がみられなかったのに対し
、本発明の組成物から得た成形物では、機械的強度が著
しく向上し、また、剛性、耐熱性も他の無機充填剤配合
ポリアミドと比較して非常に優れている。このため、セ
ピオライトの添加量を通常の無機充填剤の場合よりも少
量に抑えても良好な機械的物性、剛性、耐熱性を存する
成形品を得ることが出来、成形品の比重を小さくするこ
とが出来る。しかもガラス繊維を配合したポリアミドの
様に強度や収縮に異方性が無いために、成形品にそりを
生じず、本発明のポリアミド樹脂組成物は、電気部品9
機械部品等の、優れた強度、剛性、耐熱性1寸法安定性
が求められる成形材料として好適であることがわかった

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ポリアミド樹脂95〜50重量%とセピオライト5〜5
    0重量%から成る成形用ポリアミド樹脂組成物。
JP327689A 1989-01-10 1989-01-10 ポリアミド樹脂組成物 Pending JPH02182758A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP327689A JPH02182758A (ja) 1989-01-10 1989-01-10 ポリアミド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP327689A JPH02182758A (ja) 1989-01-10 1989-01-10 ポリアミド樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02182758A true JPH02182758A (ja) 1990-07-17

Family

ID=11552913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP327689A Pending JPH02182758A (ja) 1989-01-10 1989-01-10 ポリアミド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02182758A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009538971A (ja) * 2006-05-31 2009-11-12 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 熱可塑性ポリマー系を選択的に加熱するためにマイクロ波エネルギーを使用するための添加剤
JP2010512422A (ja) * 2006-06-15 2010-04-22 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリアミドおよびセピオライト型粘土のナノ複合材料組成物
JP2013204033A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Nippon Closures Co Ltd 吸湿性樹脂組成物及び吸湿機能を有する容器蓋

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009538971A (ja) * 2006-05-31 2009-11-12 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 熱可塑性ポリマー系を選択的に加熱するためにマイクロ波エネルギーを使用するための添加剤
JP2012233190A (ja) * 2006-05-31 2012-11-29 Dow Global Technologies Llc 熱可塑性ポリマー系を選択的に加熱するためにマイクロ波エネルギーを使用するための添加剤
US8361621B2 (en) 2006-05-31 2013-01-29 Dow Global Technologies Llc Additives for the use of microwave energy to selectively heat thermoplastic polymer systems
JP2010512422A (ja) * 2006-06-15 2010-04-22 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリアミドおよびセピオライト型粘土のナノ複合材料組成物
US20100324195A1 (en) * 2006-06-15 2010-12-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Nanocomposite compositions of polyamides and Sepiolite-type clays
US8198355B2 (en) * 2006-06-15 2012-06-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Nanocomposite compositions of polyamides and sepiolite-type clays
JP2013204033A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Nippon Closures Co Ltd 吸湿性樹脂組成物及び吸湿機能を有する容器蓋

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3169951B2 (ja) 高強度ポリアミド樹脂組成物及びその製造法
WO1997024404A1 (fr) Compositions et moulages de polymere a cristaux liquides
JP3285480B2 (ja) ポリアセタール樹脂組成物
JP3157074B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物、及びそれからなる制振材料
JPS6160861B2 (ja)
JPH03197562A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPS63137956A (ja) 成形用ポリアミド樹脂組成物
JPH02182758A (ja) ポリアミド樹脂組成物
US6784279B2 (en) Aromatic polyamide compositions for molding
JPH0447711B2 (ja)
JP2743499B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP3630387B2 (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物
JP3872837B2 (ja) 自動車部品用ポリアミド系樹脂組成物
JPS63137955A (ja) 成形用ポリアミド樹脂組成物
JP3444304B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP3054340B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2001106904A (ja) 成形用ポリアミド組成物
JPH05239354A (ja) ポリ(アリーレンスルフィド)組成物
JP3043570B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3190362B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP3331639B2 (ja) ポリテトラメチレンアジパミド樹脂組成物
JP3225630B2 (ja) ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
JP2576812B2 (ja) 電気・電子部品用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPS63297460A (ja) 樹脂組成物
JP3029542B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物