JP6843698B2 - ポリアミド組成物及び成形品 - Google Patents

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本発明は、ポリアミド組成物及び成形品に関する。
ポリアミド6(以下、「PA6」ともいう。)及びポリアミド66(以下、「PA66」ともいう。)等に代表されるポリアミドは、成形加工性、機械物性又は耐薬品性に優れていることから、自動車用、電気及び電子用、産業資材用、工業材料用、日用及び家庭品用等の各種部品材料として広く用いられている。
近年、ポリアミドの使用環境は熱的及び力学的に厳しくなっており、機械物性、特に、吸水後の剛性、及び高温使用下での剛性を向上させた、あらゆる環境下での使用における物性変化が少ないポリアミド材料が要求されている。
また、ポリアミドを用いた成形体は、生産性を向上させるために、成形温度を高くし、金型温度を下げて行うハイサイクル成形条件で成形する場合がある。
一方において高温条件下で成形を行うと、ポリアミドの分解が発生したり、流動性変化が生じたりすることにより安定して成形体が得られない場合があるという問題がある。
特に、上述したような過酷な成形条件下においても成形品表面外観の安定性に優れるポリアミドが要求されている。
このような要求に応えるため、成形品の表面外観及び機械特性を向上させることができる材料として、イソフタル酸成分を導入したポリアミド66/6Iからなるポリアミドが開示されている(例えば、特許文献1)。また、機械特性、流動性、表面外観等を改良することができる材料として、テレフタル酸成分と、イソフタル酸成分を導入したポリアミド6T/6Iからなるポリアミド組成物が開示されている(例えば、特許文献2、3参照。)。
特開平6−32980号公報 特開2000−154316号公報 特開平11−349806号公報
しかしながら、特許文献1及び3に開示された技術では、通常の使用条件下での剛性は改良されるものの、吸水後の剛性、高温使用下での剛性において、改良の余地がある。
また、特許文献2に開示された製造技術で製造されたポリアミドは、吸水後の剛性、高温使用下での剛性及び一般的な成形条件下での成形品の表面外観性は改良されるものの、ハイサイクル成形のような過酷な成形条件下では、成形品表面の外観低下、及び安定性が低下してしまうという問題を有している。
このように、従来技術では、吸水後の剛性、及び高温使用下での剛性に優れ、且つあらゆる環境下での使用における物性変化が少ないポリアミド共重合体は未だ知られていないのが実情である。また、ポリアミド共重合体の特徴である、機械強度及び剛性のバランスを保持しつつ、吸水後及び高温使用下での剛性の低下を抑えることは困難であり、このような物性を有するポリアミド共重合体もしくはポリアミドを含む組成物及び成形品が要望されている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、機械的性質、特に吸水時の剛性(以下、吸水剛性と記載する)及び、高温使用下での剛性(以下、熱時剛性と記載する)、流動性、表面外観性等に優れたポリアミド組成物及び成形品を安定的に提供することを目的とするものである。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定の複数のポリアミドを含有するポリアミド組成物が上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は下記の通りである。
本発明のポリアミド組成物は、
(A)結晶性ポリアミド、
イソフタル酸を少なくとも75モル%含むジカルボン酸単位と、炭素数4〜10のジアミンを少なくとも50モル%含むジアミン単位とを含有する(B)非晶性半芳香族ポリアミド、及び(C)ポリフェニレンエーテルを
含有するポリアミド組成物であって、
ポリアミド組成物のtanδピーク温度が90℃以上であり、
ポリアミド組成物の重量平均分子量Mwが、15000≦Mw≦35000である。
数平均分子量Mnが500以上2000以下であるポリアミドの合計含有量は、ポリアミド組成物中のポリアミド全量((A)結晶性ポリアミド及び(B)非晶性半芳香族ポリアミドの合計)に対し0.5質量%以上2.5質量%未満であることが好ましい。
ここで、本発明において、ポリアミド組成物の重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnは、後記実施例において記載した測定方法により求められる。
ポリアミド組成物の分子量分布Mw/Mnは2.4以下であることが好ましい。
アミノ末端量とカルボキシル末端量との総量に対するアミノ末端量の比{アミノ末端量/(アミノ末端量+カルボキシル末端量)}は0.25以上0.4未満であることが好ましい。
(A)結晶性ポリアミドはポリアミド66又はポリアミド610であることが好ましい。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドにおいて、ジカルボン酸単位におけるイソフタル酸の含有量は100モル%であることが好ましい。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドはポリアミド6Iであることが好ましい。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Mwは、10000≦Mw≦25000であることが好ましい。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布Mw/Mnは2.4以下であることが好ましい。
(A)結晶性ポリアミドの重量平均分子量Mw(A)と(B)非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Mw(B)の差{Mw(A)−Mw(B)}は2000以上であることが好ましい。
本発明のポリアミド組成物は、さらに亜リン酸金属塩及び/又は次亜リン酸金属塩を含んでもよい。
また、本発明のポリアミド組成物は、さらに亜リン酸エステル化合物を含んでもよい。
さらに、ポリアミド((A)結晶性ポリアミド及び(B)非晶性半芳香族ポリアミド、以下これらをまとめて単にポリアミドともいう)と、前記(C)ポリフェニレンエーテルとの相溶化剤を含んでもよい。
また、本発明のポリアミド組成物は、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び(C)ポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対して、さらに無機充填材を5〜250質量部含有してもよい。
本発明の成形品は、本発明のポリアミド組成物を成形してなるものであり、表面光沢値が50以上である。
ここで、「表面光沢値」は、後述の実施例に記載の方法によって測定される。
本発明によれば、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、及び表面外観性等に優れるポリアミド組成物及び成形品を提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
[ポリアミド組成物]
本発明のポリアミド組成物は(A)結晶性ポリアミド、イソフタル酸を少なくとも75モル%含むジカルボン酸単位と、炭素数4〜10のジアミンを少なくとも50モル%含むジアミン単位とを含有する(B)非晶性半芳香族ポリアミド、及び(C)ポリフェニレンエーテルを含有するポリアミド組成物であって、ポリアミド組成物のtanδピーク温度が90℃以上である。
本発明において、「ポリアミド」とは主鎖中にアミド(−NHCO−)結合を有する重合体を意味する。以下、(A)結晶性ポリアミド及び(B)非晶性半芳香族ポリアミドの詳細について説明する。
((A)結晶性ポリアミド)
結晶性ポリアミドとは、示差走査熱量計によって20℃/minで測定した場合の結晶の融解熱が4J/g以上であるポリアミドである。以下に制限されないが、例えば、(a)ラクタムの開環重合で得られるポリアミド、(b)ω−アミノカルボン酸の自己縮合で得られるポリアミド、(c)ジアミン及びジカルボン酸を縮合することで得られるポリアミド、並びにこれらの共重合物などが挙げられる。結晶性ポリアミドとしては、1種で用いてもよく、2種以上の混合物として用いてもよい。
(a)のラクタムは、以下に制限されないが、例えば、ピロリドン、カプロラクタム、ウンデカラクタムやドデカラクタムなどが挙げられる。
(b)のω−アミノカルボン酸としては、以下に制限されないが、例えば、上記ラクタムの水による開環化合物であるω−アミノ脂肪酸などが挙げられる。ラクタム又はω−アミノカルボン酸として、それぞれ2種以上の単量体を併用して縮合させてもよい。
(c)のジアミン(単量体)としては、以下に制限されないが、例えば、ヘキサメチレンジアミンやペンタメチレンジアミン等の直鎖状の脂肪族ジアミン;2−メチルペンタンジアミンや2−エチルヘキサメチレンジアミン等の分岐状の脂肪族ジアミン;p−フェニレンジアミンやm−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミン;シクロヘキサンジアミン、シクロペンタンジアミンやシクロオクタンジアミン等の脂環式ジアミンなどが挙げられる。
(c)のジカルボン酸(単量体)としては、以下に制限されないが、例えば、アジピン酸、ピメリン酸やセバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸;フタル酸やイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。上記した単量体としてのジアミン及びジカルボン酸は、それぞれ1種単独又は2種以上の併用により縮合させてもよい。
なお、(A)結晶性ポリアミドは、必要に応じて、トリメリット酸、トリメシン酸、及びピロメリット酸等の3価以上の多価カルボン酸に由来する単位をさらに含んでもよい。3価以上の多価カルボン酸は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明のポリアミド組成物に用いられる(A)結晶性ポリアミドとして、具体的には、ポリアミド4(ポリα−ピロリドン)、ポリアミド6(ポリカプロアミド)、ポリアミド11(ポリウンデカンアミド)、ポリアミド12(ポリドデカンアミド)、ポリアミド46(ポリテトラメチレンアジパミド)、ポリアミド56(ポリペンタメチレンアジパミド)、ポリアミド66(ポリヘキサメチレンアジパミド)、ポリアミド610(ポリヘキサメチレンセバカミド)、ポリアミド612(ポリヘキサメチレンドデカミド)、ポリアミド6T(ポリヘキサメチレンテレフタルアミド)、及びポリアミド9T(ポリノナンメチレンテレフタルアミド)、並びにこれらを構成成分として含む共重合ポリアミドが挙げられる。
中でも、ポリアミド66(PA66)、ポリアミド46(PA46)、ポリアミド610(PA610)が好ましく挙げられる。PA66は、耐熱性、成形性及び靭性に優れていることから、自動車部品に適した材料と考えられる。また、PA610等の長鎖脂肪族ポリアミドは、耐薬品性に優れ好ましい。
((B)非晶性半芳香族ポリアミド)
本発明に用いられる(B)非晶性半芳香族ポリアミドは、イソフタル酸を少なくとも75モル%含む(B−a)ジカルボン酸単位と、炭素数4〜10のジアミンを少なくとも50モル%含む(B−b)ジアミン単位とを含有するポリアミドである。
上記イソフタル酸単位及び炭素数4〜10のジアミン単位の合計量は、(B)非晶性半芳香族ポリアミドの全構成単位100モル%に対して、80〜100モル%であることが好ましく、90〜100モル%であることがより好ましく、100モル%であることがさらに好ましい。
なお、本発明において(B)非晶性半芳香族ポリアミドを構成する所定の単量体単位の割合は、核磁気共鳴分光法(NMR)等により測定することができる。
((B−a)ジカルボン酸単位)
(B−a)ジカルボン酸単位は、イソフタル酸を75モル%以上含む(ジカルボン酸全モル数基準)。80〜100モル%含むことがより好ましく、90〜100モル%含むことがさらに好ましく、100モル%であることがさらにより好ましい。
(B−a)ジカルボン酸単位中のイソフタル酸単位の割合が75モル%以上であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観性等を同時に満足する、ポリアミド組成物を得ることができる。
(B−a)ジカルボン単位は、イソフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位、脂肪族ジカルボン酸単位、脂環族ジカルボン酸単位を含有してもよい。
−芳香族ジカルボン酸単位−
イソフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェニル基、ナフチル基を有するジカルボン酸が挙げられる。芳香族ジカルボン酸の芳香族基は、無置換でも置換基を有していてもよい。
この置換基としては、特に限定されないが、例えば、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、炭素数7〜10のアリールアルキル基、クロロ基及びブロモ基等のハロゲン基、炭素数1〜6のシリル基、並びにスルホン酸基及びその塩(ナトリウム塩等)等が挙げられる。
具体的には、以下に限定されるものではないが、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、及び5−ナトリウムスルホイソフタル酸等の無置換又は所定の置換基で置換された炭素数8〜20の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。
芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸は、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
−脂肪族ジカルボン酸単位−
脂肪族ジカルボン酸単位を構成する脂肪族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、2,2−ジメチルコハク酸、2,3−ジメチルグルタル酸、2,2−ジエチルコハク酸、2,3−ジエチルグルタル酸、グルタル酸、2,2−ジメチルグルタル酸、アジピン酸、2−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、及びジグリコール酸等の炭素数3〜20の直鎖又は分岐状飽和脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
−脂環族ジカルボン酸単位−
脂環族ジカルボン酸単位(以下、「脂環式ジカルボン酸単位」ともいう。)を構成する脂環族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂環構造の炭素数が3〜10の脂環族ジカルボン酸が挙げられ、脂環構造の炭素数が5〜10の脂環族ジカルボン酸が好ましい。
このような脂環族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、及び1,3−シクロペンタンジカルボン酸等が挙げられる。この中でも、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸が好ましい。
なお、脂環族ジカルボン酸単位を構成する脂環族ジカルボン酸は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
脂環族ジカルボン酸の脂環族基は、無置換でも置換基を有していてもよい。置換基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、及びtert−ブチル基等の炭素数1〜4のアルキル基等が挙げられる。
イソフタル酸単位以外のジカルボン酸単位としては、芳香族ジカルボン酸単位を含むことが好ましく、炭素数が6以上である芳香族ジカルボン酸を含むことがより好ましい。
このようなジカルボン酸を用いることにより、ポリアミド組成物の機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観性等がより優れる傾向にある。
本発明において、(B−a)ジカルボン酸単位を構成するジカルボン酸としては、上記ジカルボン酸として記載の化合物に限定されるものではなく、上記ジカルボン酸と等価な化合物であってもよい。
ここで「ジカルボン酸と等価な化合物」とは、上記ジカルボン酸に由来するジカルボン酸構造と同様のジカルボン酸構造となり得る化合物をいう。このような化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジカルボン酸の無水物及びハロゲン化物等が挙げられる。
また、(B)非晶性半芳香族ポリアミドは、必要に応じて、トリメリット酸、トリメシン酸、及びピロメリット酸等の3価以上の多価カルボン酸に由来する単位をさらに含んでもよい。
3価以上の多価カルボン酸は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
((B−b)ジアミン単位)
(B)非晶性半芳香族ポリアミドを構成する(b)ジアミン単位は、炭素数4〜10のジアミンを少なくとも50モル%含むものである。炭素数4〜10のジアミン以外のジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族ジアミン単位、脂環式ジアミン単位、及び芳香族ジアミン単位等が挙げられる。
−脂肪族ジアミン単位−
脂肪族ジアミン単位を構成する脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、及びトリデカメチレンジアミン等の炭素数2〜20の直鎖飽和脂肪族ジアミン等が挙げられる。
−脂環族ジアミン単位−
脂環族ジアミン単位を構成する脂環族ジアミン(以下、「脂環式ジアミン」ともいう。)としては、以下に限定されるものではないが、例えば、1,4−シクロヘキサンジアミン、1,3−シクロヘキサンジアミン、及び1,3−シクロペンタンジアミン等が挙げられる。
−芳香族ジアミン単位−
芳香族ジアミン単位を構成する芳香族ジアミンとしては、芳香族を含有するジアミンであれば以下に限定されるものではないが、例えば、メタキシリレンジアミン等が挙げられる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドを構成するジアミン単位のなかでも、好ましくは脂肪族ジアミン単位であり、より好ましくは、炭素数4〜10の直鎖飽和脂肪族基を有するジアミン単位であり、さらに好ましくは、炭素数6〜10の直鎖飽和脂肪族基を有するジアミン単位であり、さらにより好ましくはヘキサメチレンジアミンである。
このようなジアミンを用いることにより、機械的性質、特に吸水剛性、高温使用下での剛性(熱時剛性)、流動性、表面外観性等により優れるポリアミド組成物となる傾向にある。
なお、ジアミンは、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドは、ポリアミド6I、9I、10Iが好ましく、ポリアミド6Iが最も好ましい。
なお、(B)非晶性半芳香族ポリアミドは、必要に応じて、ビスヘキサメチレントリアミン等の3価以上の多価脂肪族アミンをさらに含んでもよい。
3価以上の多価脂肪族アミンは、1種のみ単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明において、(B)非晶性半芳香族ポリアミドの配合量は、ポリアミド組成物に含まれる全樹脂100質量%に対し、好ましくは5.0質量%以上45.0質量%以下であり、より好ましくは10.0質量%以上42.5質量%以下であり、さらに好ましくは15.0質量%以上40.0質量%以下であり、よりさらに好ましくは20.0質量%以上37.5質量%以下であり、特に好ましくは22.5質量%以上35.0質量%以下であり、最も好ましくは22.5質量%以上30.0質量%以下である。(B)非晶性半芳香族ポリアミドの配合量を上記範囲とすることで、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
(末端封止剤)
本発明において用いるポリアミドの末端は、公知の末端封止剤により末端封止されていてもよい。
このような末端封止剤は、上述したジカルボン酸とジアミンと、必要に応じて用いるラクタム及び/又はアミノカルボン酸とから、ポリアミドを製造する際に、分子量調節剤としても添加することができる。
末端封止剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、モノカルボン酸、モノアミン、無水フタル酸等の酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、及びモノアルコール類等が挙げられる。
この中でも、モノカルボン酸、及びモノアミンが好ましい。ポリアミドの末端が末端封止剤で封鎖されていることにより、熱安定性により優れるポリアミド組成物となる傾向にある。
末端封止剤は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
末端封止剤として使用できるモノカルボン酸としては、ポリアミドの末端に存在し得るアミノ基との反応性を有するものであればよく、以下に限定されるものではないが、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、及びイソブチル酸等の脂肪族モノカルボン酸;シクロヘキサンカルボン酸等の脂環族モノカルボン酸;並びに安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、及びフェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸等が挙げられる。
モノカルボン酸は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
末端封止剤として使用できるモノアミンとしては、ポリアミドの末端に存在し得るカルボキシル基との反応性を有するものであればよく、以下に限定されるものではないが、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、及びジブチルアミン等の脂肪族モノアミン;シクロヘキシルアミン及びジシクロヘキシルアミン等の脂環族モノアミン;並びにアニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、及びナフチルアミン等の芳香族モノアミン等が挙げられる。
モノアミンは、1種のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
末端封止剤により末端封止されたポリアミドを含有するポリアミド組成物は、耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び剛性に優れている傾向にある。
(ポリアミドの製造方法)
本発明のポリアミドを得る際に、ジカルボン酸の添加量とジアミンの添加量とは、同モル量付近であることが好ましい。重合反応中のジアミンの反応系外への逃散分もモル比においては考慮して、ジカルボン酸全体のモル量1に対して、ジアミン全体のモル量は、0.9〜1.2であることが好ましく、より好ましくは0.95〜1.1であり、さらに好ましくは0.98〜1.05である。
ポリアミドの製造方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジカルボン酸単位を構成するジカルボン酸と、ジアミン単位を構成するジアミンと、必要に応じてラクタム単位及び/又はアミノカルボン酸単位を構成するラクタム及び/又はアミノカルボン酸と、を重合して重合体を得る工程を含むものとし、ポリアミドの重合度を上昇させる工程を、さらに含むことが好ましい。また、必要に応じて、得られた重合体の末端を末端封止剤により封止する封止工程を含んでいてもよい。
ポリアミドの具体的な製造方法としては、例えば、以下に例示するように種々の方法が挙げられる。
1)ジカルボン酸−ジアミン塩、又はジカルボン酸とジアミンとの混合物の水溶液、あるいはこれらの水の懸濁液を加熱し、溶融状態を維持したまま重合させる方法(以下、「熱溶融重合法」ともいう。)。
2)熱溶融重合法で得られたポリアミドを融点以下の温度で固体状態を維持したまま重合度を上昇させる方法(以下、「熱溶融重合・固相重合法」ともいう。)。
3)ジカルボン酸−ジアミン塩、又はジカルボン酸とジアミンとの混合物を固体状態を維持したまま重合させる方法(以下、「固相重合法」ともいう。)。
4)ジカルボン酸と等価なジカルボン酸ハライド成分とジアミン成分を用いて重合させる方法(以下、「溶液法」ともいう。)。
中でも、熱溶融重合法を含む製造方法が好ましく、熱溶融重合法によりポリアミドを製造する際には、重合が終了するまで、溶融状態を保持することが好ましい。溶融状態を保持する方法としては、ポリアミドの組成に適した重合条件で製造することが挙げられる。例えば、熱溶融重合法における重合圧力を14〜25kg/cm2(ゲージ圧)に制御し、加熱を続けながら、槽内の圧力が大気圧(ゲージ圧は0kg/cm2)になるまで30分以上かけながら降圧する方法などが挙げられる。
ポリアミドの製造方法において、重合形態としては、特に限定されず、バッチ式でも連続式でもよい。
ポリアミドの製造に用いる重合装置としては、特に限定されるものではなく、公知の装置を用いることができ、例えば、オートクレーブ型の反応器、タンブラー型反応器、及びニーダー等の押出機型反応器等が挙げられる。
以下、ポリアミドの製造方法として、バッチ式の熱溶融重合法によりポリアミドを製造する方法を具体的に示すが、ポリアミドの製造方法は、これに限定されない。
まず、例えば、ポリアミドの原料成分(ジカルボン酸、ジアミン、及び、必要に応じて、ラクタム及び/又はアミノカルボン酸)を、約40〜60質量%含有する水溶液を、110〜180℃の温度及び約0.035〜0.6MPa(ゲージ圧)の圧力で操作される濃縮槽で、約65〜90質量%に濃縮して濃縮溶液を得る。
次いで、得られた濃縮溶液をオートクレーブに移し、当該オートクレーブにおける圧力が約1.2〜2.2MPa(ゲージ圧)になるまで加熱を続ける。
その後、オートクレーブにおいて、水及び/又はガス成分を抜きながら圧力を約1.2〜2.2MPa(ゲージ圧)に保ち、温度が約220〜260℃に達した時点で、大気圧まで降圧する(ゲージ圧は、0MPa)。
オートクレーブ内の圧力を大気圧に降圧後、必要に応じて減圧することにより、副生する水を効果的に除くことができる。
その後、オートクレーブを窒素等の不活性ガスで加圧し、オートクレーブからポリアミド溶融物をストランドとして押し出す。押し出されたストランドを、冷却、カッティングすることにより、ポリアミドのペレットを得る。
(ポリアミドのポリマー末端)
本発明に用いるポリアミドのポリマー末端としては、特に限定されないが、以下のように分類され、定義することができる。
すなわち、1)アミノ末端、2)カルボキシル末端、3)封止剤による末端、4)その他の末端である。
1)アミノ末端は、アミノ基(−NH基)を有するポリマー末端であり、原料のジアミン単位に由来する。
2)カルボキシル末端は、カルボキシル基(−COOH基)を有するポリマー末端であり、原料のジカルボン酸に由来する。
3)封止剤による末端は、重合時に封止剤を添加した場合に形成される末端である。封止剤としては、上述した末端封止剤が挙げられる。
4)その他の末端は、上述した1)〜3)に分類されないポリマー末端であり、アミノ末端が脱アンモニア反応して生成した末端や、カルボキシル末端から脱炭酸反応して生成した末端等が挙げられる。
((A)結晶性ポリアミドの特性)
(A)結晶性ポリアミドの分子量、融点Tm2、結晶化エンタルピーΔH、tanδピーク温度は、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
(A)結晶性ポリアミドの分子量の指標としては、重量平均分子量Mw(A)を利用できる。結晶性ポリアミドの重量平均分子量Mw(A)は好ましくは10000〜50000であり、より好ましくは15000〜45000であり、さらに好ましくは20000〜40000であり、よりさらに好ましくは25000〜35000である。
重量平均分子量Mw(A)が上記範囲であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。なお、重量平均分子量Mw(A)の測定は、下記実施例に記載するように、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて測定することができる。
(A)結晶性ポリアミドの分子量分布は、重量平均分子量Mw(A)/数平均分子量Mn(A)を指標とする。
(A)結晶性ポリアミドのMw(A)/Mn(A)は好ましくは1.8〜2.2であり、より好ましくは1.9〜2.1である。分子量分布の下限は1.0である。Mw(A)/Mn(A)が上記範囲であることにより、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
(A)結晶性ポリアミドのMw(A)/Mn(A)を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、ポリアミドの熱溶融重合時の添加物としてリン酸や次亜リン酸ナトリウムのような公知の重縮合触媒を加える方法、並びに及び加熱条件や減圧条件のような重合条件を制御する方法等が挙げられる。
本発明において、(A)結晶性ポリアミドのMw(A)/Mn(A)は、下記実施例に記載するように、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて得られた重量平均分子量Mw(A)、数平均分子量Mn(A)を使用して計算することができる。
(A)結晶性ポリアミドの融点Tm2は、好ましくは220℃以上であり、より好ましくは230℃以上であり、さらに好ましくは240℃以上である。
また、(A)結晶性ポリアミドの融点Tm2は、好ましくは300℃以下であり、より好ましくは290℃以下であり、さらに好ましくは280℃以下であり、よりさらに好ましくは270℃以下である。
(A)結晶性ポリアミドの融点Tm2が220℃以上であることにより、熱時剛性等により優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。
また、(A)結晶性ポリアミドの融点Tm2が300℃以下であることにより、押出、成形等の溶融加工におけるポリアミド組成物の熱分解等をより抑制することができる傾向にある。
(A)結晶性ポリアミドの結晶化エンタルピーΔHは、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性の観点から、好ましくは4J/g以上であり、より好ましくは20J/g以上であり、さらに好ましくは30J/g以上であり、よりさらに好ましくは40J/g以上であり、特に好ましくは50J/g以上であり、最も好ましくは60J/g以上である。また、結晶化エンタルピーΔHの上限は特に限定されず高いほど好ましい。
(A)結晶性ポリアミドの融点Tm2及び結晶化エンタルピーΔHの測定装置としては、例えば、PERKIN−ELMER社製Diamond−DSC等が挙げられる。
(A)結晶性ポリアミドのtanδピーク温度は、好ましくは40℃以上であり、より好ましくは50〜110℃であり、さらに好ましくは60〜100℃であり、さらにより好ましくは70〜95℃であり、よりさらに好ましくは80〜90℃である。(A)結晶性ポリアミドのtanδピーク温度が40℃以上であることにより、吸水剛性、熱時剛性に優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。
(A)結晶性ポリアミドのtanδピーク温度は、下記実施例に記載するように、例えば、粘弾性測定解析装置等(レオロジ製:DVE−V4)を用いて測定することができる。
((B)非晶性半芳香族ポリアミドの特性)
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの分子量、融点Tm2、結晶化エンタルピーΔH、tanδピーク温度は、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの分子量の指標としては、重量平均分子量Mw(B)を利用できる。(B)非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Mw(B)は好ましくは10000〜25000であり、より好ましくは13000〜24000であり、さらに好ましくは15000〜23000であり、よりさらに好ましくは18000〜22000であり、特に好ましくは、19000〜21000である。
重量平均分子量Mw(B)が上記範囲であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。なお、重量平均分子量Mw(B)の測定は、下記実施例に記載するように、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて測定することができる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布は、重量平均分子量Mw(B)/数平均分子量Mn(B)を指標とする。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのMw(B)/Mn(B)は好ましくは2.4以下であり、より好ましくは1.7〜2.4であり、さらに好ましくは1.8〜2.3であり、よりさらに好ましくは1.9〜2.2であり、最も好ましくは1.9〜2.1である。Mw(B)/Mn(B)の下限は1.0である。Mw(B)/Mn(B)を上記範囲であることにより、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのMw(B)/Mn(B)を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、ポリアミドの熱溶融重合時の添加物としてリン酸や次亜リン酸ナトリウムのような公知の重縮合触媒を加える方法が挙げられる。また加熱条件や減圧条件のような重合条件を制御し、できるだけ低温で且つ短時間で重縮合反応を完了させることが挙げられる。特に(B)非晶性半芳香族ポリアミドは融点を持たないため、反応温度を低くしてMw(B)/Mn(B)を上記範囲内に制御することが好ましい。
ポリアミドの分子構造中に芳香族化合物単位を含有していると、高分子量化に伴い、分子量分布(Mw(B)/Mn(B))が高くなる傾向がある。分子量分布が上記範囲内であることで、分子の三次元構造を有するポリアミド分子の割合を低くすることができ、高温加工時において分子の三次元構造化を好適に防止でき、流動性を良好に保つことができることで、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物の表面外観を良好にすることができる。
本発明において、(B)非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Mw(B)/数平均分子量Mn(B)の測定は、下記実施例に記載するように、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて得られた重量平均分子量Mw(重量平均分子量)、数平均分子量Mn(B)を使用して計算することができる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの結晶化エンタルピーΔHは、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性の観点から、好ましくは4J/g未満であり、より好ましくは2J/g以下であり、さらに好ましくは0J/gである。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの結晶化エンタルピーΔHを上記範囲内に制御する方法としては、ジカルボン酸単位に対する芳香族モノマー比率を高めることが挙げられる。ジカルボン酸単位としてイソフタル酸を75モル%以上含むことが重要であり、100モル%含むことがより好ましい。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドの結晶化エンタルピーΔHの測定装置としては、例えば、PERKIN−ELMER社製Diamond−DSC等が挙げられる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのtanδピーク温度は、好ましくは90℃以上であり、より好ましくは100〜160℃であり、さらに好ましくは110〜150℃であり、さらにより好ましくは120〜145℃であり、よりさらに好ましくは130〜140℃である。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのtanδピーク温度を上記範囲内に制御する方法としては、ジカルボン酸単位に対する芳香族モノマー比率を高めることが挙げられる。ジカルボン酸単位としてイソフタル酸を75モル%以上含むことが好ましく、100モル%含むことがより好ましい。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのtanδピーク温度が90℃以上であることにより、吸水剛性、熱時剛性に優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。また、ポリアミド組成物のtanδピーク温度が160℃以下であることにより、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのtanδピーク温度は、下記実施例に記載するように、例えば、粘弾性測定解析装置等(レオロジ製:DVE−V4)を用いて測定することができる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのアミノ末端の量は、ポリアミド1gに対して、好ましくは5〜100μ当量/gであり、より好ましくは10〜90μ当量/gであり、さらに好ましくは20〜80μ当量/gであり、さらにより好ましくは30〜70μ当量/gであり、よりさらに好ましくは、40〜60μ当量/gである。アミノ末端の量が上記の範囲であることにより、熱や光に対する変色に優れた組成物とすることができる。アミノ末端の量は、中和滴定により測定することができる。
(B)非晶性半芳香族ポリアミドのカルボキシル末端の量は、ポリアミド1gに対して、好ましくは50〜300μ当量/gであり、より好ましくは100〜280μ当量/gであり、さらに好ましくは150〜260μ当量/gであり、さらにより好ましくは180〜250μ当量/gであり、よりさらに好ましくは、200〜240μ当量/gである。カルボキシル末端の量が上記の範囲であることにより、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。カルボキシル末端の量は、中和滴定により測定することができる。
アミノ末端の量とカルボキシル末端の量の合計量は、ポリアミド1gに対して、好ましくは150〜350μ当量/gであり、より好ましくは160〜300μ当量/gであり、さらに好ましくは170〜280μ当量/gであり、さらにより好ましくは180〜270μ当量/gであり、よりさらに好ましくは190〜260μ当量/gである。アミノ末端の量とカルボキシル末端の量の合計量が上記の範囲であることにより、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
((C)ポリフェニレンエーテル)
本発明のポリアミド組成物に含有される(C)ポリフェニレンエーテルは、下記一般式(1)で表される繰り返し構造単位を有する、単独重合体及び/又は共重合体である。
一般式(1):
ここで、一般式(1)中、Oは酸素原子、R、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素、ハロゲン、第1級又は第2級のC1〜C7アルキル基、フェニル基、C1〜C7ハロアルキル基、C1〜C7アミノアルキル基、C1〜C7ヒドロカルビロキシ基、又はハロヒドロカルビロキシ基(ただし、少なくとも2個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てている)を示す。
(C)ポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)が挙げられ、さらに2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体(例えば、特公昭52−17880号公報に記載されているような2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体や2−メチル−6−ブチルフェノールとの共重合体)のごときポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルとしては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチル−1,4−フェノールと2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールとの共重合体、又はこれらの混合物である。
また、2,6−ジメチル−1,4−フェノールと2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールとの共重合体は、そのポリフェニレンエーテル共重合体全量を100質量%としたときに、2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールを10〜30質量%含む共重合体であると好ましく、より好ましくは15〜25質量%含み、さらに好ましくは20〜25質量%含む。
(C)ポリフェニレンエーテルは、ポリアミドとの相溶性の観点からα,β不飽和ジカルボン酸無水物で変性されたポリフェニレンエーテルであることが好ましい。
α,β不飽和ジカルボン酸無水物としては、例えば、下記一般式(2)で表される化合物が挙げられる。
一般式(2):
一般式(2)において、R及びRは、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜3のアルキル基である。
α,β不飽和ジカルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、メチル無水マレイン酸などが挙げられ、無水マレイン酸が好ましい。
(C)ポリフェニレンエーテルにおけるα,β不飽和ジカルボン酸無水物成分の含有量は、(C)ポリフェニレンエーテル100質量%に対し、好ましくは0.1〜50質量%であり、より好ましくは0.2〜20質量%であり、さらに好ましくは0.3〜5質量%であり、特に好ましくは0.3〜1質量%であり、最も好ましくは0.3〜0.8質量%である。
α,β不飽和ジカルボン酸無水物成分の含有量を0.1質量%以上とすることにより、ポリアミドとの相溶性が高まり、靭性及び剛性などの機械物性に優れるポリアミド組成物を得ることができる。また、α,β不飽和ジカルボン酸無水物成分の割合を50質量%以下とすることにより、α,β不飽和ジカルボン酸無水物によるポリアミド組成物の劣化を防止することができる。
ポリフェニレンエーテルの特徴の一つは、低分子量で、分子量分布が狭く、かつ、オリゴマー量が少ないポリフェニレンエーテルであることである。
本発明のポリアミド組成物に含有される(C)ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテル中に分子量30000以下の成分を60質量%以上含み、より好ましくは65質量%以上である。分子量30000以下の成分量が60質量%以上であることにより、金型内の薄肉流動性が優れたものとなる。また、コネクター等の成形体としたときの成形体の靭性を維持する観点から、分子量30000以下の成分量の好ましい上限値は、95質量%であり、より好ましい上限値は85質量%であり、さらに好ましい上限値は80質量%である。
これまで一般的に用いられているポリフェニレンエーテルの分子量30000以下の成分の量は、通常汎用されている分子量のもので40質量%前後であり、低分子量タイプと呼ばれるものでも50質量%前後である。本発明で用いるポリフェニレンエーテルは、これらをさらに下回る低分子量タイプのポリフェニレンエーテルである。
(C)ポリフェニレンエーテルの分子量3000以下の成分の含有量は5質量%以下であることが好ましく、より好ましくは4.5質量%以下であり、さらに好ましくは4質量%以下である。分子量3000以下の成分の含有量が5質量%以下であることにより、熱暴露時の成形体の色の変化が抑制される。
本発明のポリアミド組成物に含有される(C)ポリフェニレンエーテルの数平均分子量は特に限定されず、好ましい下限値は7000であり、より好ましい下限値は9000であり、さらに好ましい下限値は10000である。また、その数平均分子量の好ましい上限値は15000であり、より好ましい上限値は14000であり、さらに好ましい上限値は13000である。熱暴露後の成形体の色の変化をさらに抑制するために、数平均分子量の下限値は7000以上であることが好ましく、金型内の薄肉流動性をより高めるために、数平均分子量の上限値は15000以下とすることが好ましい。
また、ポリフェニレンエーテルの分散比、すなわち数平均分子量に対する重量平均分子量の比(Mw/Mn)は特に限定されず、好ましい上限値は2.50であり、より好ましい上限値は2.40である。好ましい下限値は2.00であり、より好ましい下限値は2.10である。その分散比が2.50以下であることにより、分子量分布が狭く、低分子量成分であるオリゴマー成分の減少、あるいは、高分子量成分の減少が起きていることを示している。熱暴露後の成形片の色変化を少なくするため、低分子量成分を減少させることが好ましい。
ポリフェニレンエーテルの製造方法は、大きく分けて沈殿析出重合法及び溶液重合法の2種類の製造方法がある。
上記沈殿析出重合法とは、上記濃度範囲においてポリフェニレンエーテルの沈殿が得られる重合形態を意味する。この重合形態では、詳細には、ポリフェニレンエーテルの重合が進行するにつれて、充分に高分子化したものが析出し、高分子化が充分でないものは溶解した状態となる。溶媒としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等のポリフェニレンエーテルの良溶媒と、メタノール、ブタノール等のポリフェニレンエーテルの貧溶媒との混合溶媒が用いられる。
析出したポリフェニレンエーテルは、分子鎖の運動が抑制され、また、触媒が混合溶媒中に溶解しているため、固−液反応になり、更なる重合の反応速度が遅くなると考えられる。
一方、溶解している状態であり、分子量がまだ充分に高分子化していないポリフェニレンエーテルは、重合の反応速度が維持されており、重合が進行して析出に充分な高分子量に達すると析出する。これらにより、ポリフェニレンエーテルの分子量分布が狭くなっていく。
また、上述したような重合形態においては、粒子径が小さいものが析出すると、固−液反応において、表面積が大きくなるため、粒子径が大きいものより反応が早くなると考えられる。さらに、ポリフェニレンエーテルは、重合途中で析出するため、系内の粘度は徐々に低下していき、重合時のモノマー濃度(フェノール化合物濃度)を高くでき、さらには、析出したポリフェニレンエーテルをろ過すれば容易に取り出すことができ、工程上極めて簡略化が可能であるという利点も有している。
上記溶液重合法とは、ポリフェニレンエーテルの良溶媒中で重合が行われ、重合中に沈殿が析出しない重合方法である。溶液重合法では、ポリフェニレンエーテル分子が溶解した状態にあり、分子量分布は広くなる傾向にある。溶液重合法においては、ポリフェニレンエーテルが溶解した重合液を、メタノール等のポリフェニレンエーテルの貧溶媒中に展開することによって粉体状のポリフェニレンエーテルを得ることができる。
ポリフェニレンエーテルの重合方法としては、特に限定されないが、好ましくは沈殿析出重合法である。沈殿析出重合法は、分子量分布が狭い低分子ポリフェニレンエーテルの製造に適しており、分子量30000以下の成分の量が60質量%以上で、かつ分子量3000以下の成分の量が5質量%以下のポリフェニレンエーテルを得ることができる。
本発明のポリアミド組成物に含有される(C)ポリフェニレンエーテルの固有粘度(クロロホルム溶液、30℃測定)は、特に限定されず、好ましくは0.15〜0.40dL/gの範囲である。より好ましくは0.20〜0.35dL/gの範囲、さらに好ましくは0.25〜0.35dL/gの範囲、特に好ましくは0.25〜0.30dL/gの範囲である。
本発明において、2種以上の固有粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドした混合物が用いられてもよい。そのような混合物としては、例えば、固有粘度0.40dL/g以下のポリフェニレンエーテルと固有粘度0.45dL/g以上のポリフェニレンエーテルの混合物が挙げられるが、もちろん、これに限定されることはない。この場合であっても、混合物の固有粘度が、上述の好ましい固有粘度の範囲内に入っていると、所望の効果を発現しやすいのでより好ましい。
本発明において、(C)ポリフェニレンエーテルの配合量は、ポリアミド組成物に含まれる全樹脂の100質量%に対し、好ましくは0.5質量以上30.0質量%以下であり、より好ましくは1.0質量%以上15.0質量%以下であり、さらに好ましくは2.0質量%以上10.0質量%以下であり、よりさらに好ましくは3.0質量%以上8.0質量%以下であり、特に好ましくは3.0質量%以上6.0質量%以下である。(C)ポリフェニレンエーテルの配合量を上記範囲とすることで、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
本発明においては、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶性を高める目的で相溶化剤を含んでもよい。本発明において用いることのできる相溶化剤としては、特に限定されないが、その取り扱い性、経済性の観点から、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸及びこれらの無水物から選ばれる少なくとも1種以上を用いることが好ましい。これらの中でより好ましいのは、マレイン酸又はその無水物である。マレイン酸又はその無水物は、比較的少量で、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとを相溶化できるので、成形片の色変化を抑制することが可能である。
相溶化剤の含有量はポリアミド組成物に含まれる全樹脂100質量部に対し、好ましくは0.05質量部以上5質量部以下であり、より好ましくは0.1質量部以上3質量部以下であり、さらに好ましくは0.2質量部以上2質量部以下である。相溶化剤の含有量を0.05質量部以上とすることにより、ポリアミドとの相溶性が高まり、耐衝撃性の優れるポリアミド組成物とすることができる。また、相溶化剤の含有量を5質量部以下とすることにより、流動性に優れるポリアミド組成物とすることができる。
本発明のポリアミド組成物は、α,β不飽和ジカルボン酸無水物を含む重合体をさらに含有することにより、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶性が高まり、靭性及び剛性などの機械物性にさらに優れるポリアミド組成物とすることができる。
本発明において用いられるα,β不飽和ジカルボン酸無水物を含む重合体としては、例えば、α,β不飽和ジカルボン酸無水物を共重合成分として含む重合体やα,β不飽和ジカルボン酸無水物で変性された重合体などが挙げられる。
α,β不飽和ジカルボン酸無水物を共重合成分として含む重合体としては、(B)非晶性半芳香族ポリアミドとの相溶性を高める観点で、芳香族ビニル化合物とα,β不飽和ジカルボン酸無水物との共重合体が好ましい。
本発明において用いられる芳香族ビニル化合物としては、例えば、下記一般式(3)で表される化合物が挙げられる。
一般式(3):
一般式(3)において、R及びRは、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜3のアルキル基であり、kは1〜5の整数である。
芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレンなどが挙げられ、スチレンが好ましい。
芳香族ビニル化合物とα,β不飽和ジカルボン酸無水物との共重合体中のα,β不飽和ジカルボン酸無水物成分の割合は、靱性や流動性、耐熱分解性などの観点で、ポリアミド組成物100質量%に対して、好ましくは0.1〜50質量%であり、より好ましくは5〜20質量%であり、さらに好ましくは8〜15質量%である。
α,β不飽和ジカルボン酸無水物成分の割合を0.1質量%以上とすることにより、靭性及び剛性などの機械物性に優れるポリアミド組成物を得ることができる。また、α,β不飽和ジカルボン酸無水物成分の割合を50質量%以下とすることにより、α,β不飽和ジカルボン酸無水物によるポリアミド組成物の劣化を防止することができる。
α,β不飽和ジカルボン酸無水物で変性された重合体としては、α,β不飽和ジカルボン酸無水物で変性されたポリプロピレン樹脂が好ましい。
α,β不飽和ジカルボン酸無水物を含む重合体の含有量はポリアミド組成物に含まれる全樹脂100質量部に対し0.1質量部以上5質量部以下が好ましい。
本発明のポリアミド組成物は、上述した(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド、(C)ポリフェニレンエーテルの他に、無機充填材、造核剤、潤滑剤、安定剤、(A)、(B)及び(C)以外のポリマー、亜リン酸金属塩及び/又は次亜リン酸金属塩、及び亜リン酸エステル化合物からなる群から選ばれる1種以上の成分を含んでもよい。
(無機充填材)
無機充填材としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ケイ酸カルシウム繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、クレー、フレーク状ガラス、タルク、カオリン、マイカ、ハイドロタルサイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、リン酸一水素カルシウム、ウォラストナイト、シリカ、ゼオライト、アルミナ、ベーマイト、水酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、アルミノケイ酸ナトリウム、ケイ酸マグネシウム、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト、黄銅、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、鉄、フッ化カルシウム、モンモリロナイト、膨潤性フッ素雲母及びアパタイトが挙げられる。
中でも、機械的強度をより一層向上させる観点から、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、カオリン、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維及びクレーからなる群より選択される一以上が好ましい。その中でも、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、カオリン、マイカ、タルク、炭酸カルシウム及びクレーからなる群より選択される一以上がより好ましい。
ガラス繊維や炭素繊維の数平均繊維径は、靭性、及び成形品の表面外観を向上させる観点から、3〜30μmが好ましく、3〜20μmがより好ましく、3〜12μmがさらに好ましく、3〜9μmがさらにより好ましく、4〜6μmがよりさらに好ましい。
上記のガラス繊維や炭素繊維の数平均繊維径を30μm以下とすることにより、靭性、及び成形品の表面外観に優れたポリアミド組成物とすることができる。一方、3μm以上とすることにより、コスト面及び粉体のハンドリング面と物性(流動性など)とのバランスに優れたポリアミド組成物が得られる。さらに3〜9μmとすることにより、振動疲労特性、摺動性に優れたポリアミド組成物とすることができる。
ガラス繊維や炭素繊維は、その断面が真円状でも扁平状でもよい。かかる扁平状の断面としては、以下に制限されないが、例えば、長方形、長方形に近い長円形、楕円形、及び長手方向の中央部がくびれた繭型が挙げられる。ここで、本明細書における「扁平率」は、当該繊維断面の長径をD2及び該繊維断面の短径をD1とするとき、D2/D1で表される値をいう(真円状は、扁平率が約1となる。)。
ガラス繊維や炭素繊維の中でも、優れた機械的強度をポリアミド組成物に付与できる観点から、数平均繊維径が3〜30μmであり、重量平均繊維長が100〜750μmであり、かつ重量平均繊維長(L)と数平均繊維径(D)とのアスペクト比(L/D)が10〜100であるものが、好適に用いられ得る。
また、板状成形品の反りを低減させ、並びに耐熱性、靭性、低吸水性及び耐熱エージング性を向上させる観点から、扁平率は、好ましくは1.5以上、より好ましくは1.5〜10.0、さらに好ましくは2.5〜10.0、さらにより好ましくは3.1〜6.0である。扁平率が上記範囲内の場合、他の成分との混合、混練や成形等の処理の際に、破砕を効果的に防止でき、成形品にとって所望の効果が充分に得られるようになり好ましい。
扁平率が1.5以上のガラス繊維や炭素繊維の太さは、以下に制限されないが、当該繊維断面の短径D1が0.5〜25μm及び当該繊維断面の長径D2が1.25〜250μmであることが好ましい。上記範囲内の場合、繊維の紡糸の困難性を有効に回避でき、かつ樹脂(ポリアミド)との接触面積を減少させることなく成形品の強度を向上させることができる。短径D1は、より好ましくは3〜25μmであり、かつ扁平率が3より大きいことが好ましい。
これらの扁平率が1.5以上のガラス繊維や炭素繊維は、例えば、特公平3−59019号公報、特公平4−13300号公報、特公平4−32775号公報等に記載の方法を用いて製造することができる。特に、底面に多数のオリフィスを有するオリフィスプレートにおいて、複数のオリフィス出口を囲み、当該底面より下方に延びる凸状縁を設けたオリフィスプレート、又は単数若しくは複数のオリフィス孔を有するノズルチップの外周部先端から下方に延びる複数の凸状縁を設けた異形断面ガラス繊維紡糸用ノズルチップのいずれかを使用して製造された扁平率が1.5以上のガラス繊維が好ましい。これらの繊維状強化材は、繊維ストランドをロービングとしてそのまま使用してもよく、さらに切断工程を得て、チョップドガラスストランドとして使用してもよい。
ここで、本明細書における数平均繊維径及び重量平均繊維長は、以下の方法により求められた値である。ポリアミド組成物を電気炉に入れて、含まれる有機物を焼却処理する。当該処理後の残渣分から、100本以上のガラス繊維(又は炭素繊維)を任意に選択し、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察して、これらのガラス繊維(又は炭素繊維)の繊維径を測定することにより数平均繊維径を求める。加えて、倍率1,000倍で撮影した、上記100本以上のガラス繊維(又は炭素繊維)についてのSEM写真を用いて繊維長を計測することにより、重量平均繊維長を求める。
上記のガラス繊維や炭素繊維は、シランカップリング剤等により表面処理を施してもよい。シランカップリング剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びN−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノシラン類、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン及びγ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシラン類、エポキシシラン類、並びにビニルシラン類が挙げられる。中でも、上記の列挙した成分からなる群より選択される一以上であることが好ましく、アミノシラン類がより好ましい。
また、上記のガラス繊維や炭素繊維については、さらに集束剤として、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体とカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体、エポキシ化合物、ポリウレタン樹脂、アクリル酸のホモポリマー、アクリル酸とその他の共重合性モノマーとのコポリマー、並びにこれらの第1級、第2級及び第3級アミンとの塩、並びにカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体とカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを含む共重合体等を含んでもよい。これらは、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、得られるポリアミド組成物の機械的強度の観点から、集束剤としては、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体とカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体、エポキシ化合物、及びポリウレタン樹脂、並びにこれらの組み合わせが好ましい。より好ましくは、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体とカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体、及びポリウレタン樹脂、並びにこれらの組み合わせである。
ガラス繊維や炭素繊維は、公知の当該繊維の製造工程において、ローラー型アプリケーター等の公知の方法を用いて、上記の集束剤を当該繊維に付与して製造した繊維ストランドを乾燥することにより、連続的に反応させて得られる。
繊維ストランドをロービングとしてそのまま使用してもよく、さらに切断工程を得て、チョップドガラスストランドとして使用してもよい。
集束剤は、ガラス繊維又は炭素繊維100質量%に対し、固形分率として、好ましくは0.2〜3質量%相当を付与(添加)し、より好ましくは0.3〜2質量%相当を付与(添加)する。すなわち、当該繊維の集束を維持する観点から、集束剤の添加量が、ガラス繊維又は炭素繊維100質量%に対し、固形分率として0.2質量%以上であることが好ましい。一方、得られるポリアミド組成物の熱安定性を向上させる観点から、集束剤の添加量は3質量%以下であることが好ましい。ストランドの乾燥は切断工程後に行ってもよいし、ストランドを乾燥した後に切断してもよい。
ガラス繊維及び炭素繊維以外の無機充填材としては、成形品の強度、剛性や表面外観を向上させる観点から、以下に限定されるものではないが、例えば、ウォラストナイト、カオリン、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、クレーが好ましい。より好ましくはウォラストナイト、カオリン、マイカ、タルク、炭酸カルシウム及びクレーであり、さらに好ましくは、ウォラストナイト、カオリン、マイカ、タルクであり、さらにより好ましくは、ウォラストナイト、マイカであり、特に好ましくはウォラストナイトである。これらの無機充填材は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ガラス繊維や炭素繊維以外の無機充填材の平均粒径は、靭性、及び成形品の表面外観を向上させる観点から、0.01〜38μmが好ましく、0.03〜30μmがより好ましく、0.05〜25μmがさらに好ましく、0.10〜20μmがよりさらに好ましく、0.15〜15μmが特に好ましい。
上記のガラス繊維や炭素繊維以外の無機充填材の平均粒径を38μm以下とすることにより、靭性、及び成形品の表面外観に優れたポリアミド組成物とすることができる。一方、0.1μm以上とすることにより、コスト面及び粉体のハンドリング面と物性(流動性など)とのバランスに優れたポリアミド組成物が得られる。
ここで、無機充填材の中でも、ウォラストナイトのような針状の形状を持つものに関しては、数平均繊維径(以下、単に「平均繊維径」ともいう。)を平均粒径とする。また、断面が円でない場合はその長さの最大値を(数平均)繊維径とする。
上記した針状の形状を持つものの重量平均繊維長(以下、単に「平均繊維長」ともいう。)については、上述の数平均繊維径の好ましい範囲、及び下記の重量平均繊維長(L)と数平均繊維径(D)とのアスペクト比(L/D)の好ましい範囲から算出される数値範囲が好ましい。
針状の形状を持つものの重量平均繊維長(L)と数平均繊維径(D)とのアスペクト比(L/D)に関しては、成形品の表面外観を向上させ、且つ射出成形機などの金属性パーツの磨耗を防止する観点から、1.5〜10が好ましく、2.0〜5がより好ましく、2.5〜4がさらに好ましい。
また、ガラス繊維及び炭素繊維以外の無機充填材は、シランカップリング剤やチタネート系カップリング剤等を用いて表面処理を施してもよい。シランカップリング剤としては、以下に制限されないが、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びN−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノシラン類、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン及びγ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシラン類、エポキシシラン類、並びにビニルシラン類が挙げられる。中でも、上記で列挙した成分から選択される一種以上であることが好ましく、アミノシラン類がより好ましい。このような表面処理剤は、予め無機充填材の表面に処理してもよいし、ポリアミドと無機充填材とを混合する際に添加してもよい。また、表面処理剤の添加量は、無機充填材100質量%に対して、好ましくは0.05〜1.5質量%である。
無機充填材の含有量は、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び(C)ポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対して、5〜250質量部であることが好ましく、より好ましくは30〜250質量部であり、さらに好ましくは50〜240質量部であり、よりさらに好ましくは50〜200質量部であり、特に好ましくは、50〜150質量部である。
無機充填材の含有量を、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び(C)ポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対して、5質量部以上とすることにより、得られるポリアミド組成物の強度及び剛性を向上させる効果が発現される。一方、無機充填材の含有量を、250質量部以下とすることにより、押出性及び成形性に優れたポリアミド組成物を得ることができる。
(造核剤)
造核剤とは、添加によりポリアミド組成物の、結晶化ピーク温度を上昇させたり、結晶化ピークの補外開始温度と補外終了温度との差を小さくしたり、得られる成形品の球晶を微細化又はサイズの均一化させたりする効果が得られる物質のことを意味する。
造核剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、タルク、窒化ホウ素、マイカ、カオリン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化珪素、カーボンブラック、チタン酸カリウム、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。
造核剤は、1種類のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
造核剤は、造核剤効果の観点で、タルク、窒化ホウ素が好ましい。
また、造核剤効果が高いため、数平均粒径が0.01〜10μmである造核剤が好ましい。
造核剤の数平均粒径は、成形品をギ酸等のポリアミドが可溶な溶媒で溶解し、得られた不溶成分の中から、例えば、100個以上の造核剤を任意に選択し、光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡等で観察して測定することにより求めることができる。
本発明のポリアミド組成物において、造核剤の含有量は、ポリアミド100質量部に対して、0.001〜1質量部であることが好ましく、より好ましくは0.001〜0.5質量部であり、さらに好ましくは0.001〜0.09質量部である。
造核剤の含有量を、ポリアミド100質量部に対して、0.001質量部以上とすることにより、ポリアミド組成物の耐熱性が向上し、また、造核剤の含有量を、ポリアミド100質量部に対して1質量部以下とすることにより、靭性に優れるポリアミド組成物が得られる。
(潤滑剤)
潤滑剤としては、以下に限定されないが、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、及び高級脂肪酸アミド等が挙げられる。
潤滑剤は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
高級脂肪酸としては、例えば、ステアリン酸、パルミチン酸、ベヘン酸、エルカ酸、オレイン酸、ラウリン酸、及びモンタン酸等の炭素数8〜40の飽和又は不飽和の、直鎖又は分岐状の脂肪族モノカルボン酸が挙げられ、ステアリン酸及びモンタン酸等が好ましい。
高級脂肪酸としては、1種類で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
高級脂肪酸金属塩とは、高級脂肪酸の金属塩である。
高級脂肪酸金属塩を構成する金属元素としては、元素周期律表の第1,2,3族元素、亜鉛、及びアルミニウム等が好ましく、より好ましくはカルシウム、ナトリウム、カリウム、及びマグネシウム等の第1,2族元素、並びにアルミニウム等が挙げられる。
高級脂肪酸金属塩としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、モンタン酸カルシウム、及びモンタン酸ナトリウム、パルミチン酸カルシウム等が挙げられ、モンタン酸の金属塩及びステアリン酸の金属塩等が好ましい。
高級脂肪酸金属塩は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
高級脂肪酸エステルとは、高級脂肪酸とアルコールとのエステル化物である。炭素数8〜40の脂肪族カルボン酸と炭素数8〜40の脂肪族アルコールとのエステルであることが好ましい。
脂肪族アルコールとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、及びラウリルアルコール等が挙げられる。
高級脂肪酸エステルとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル等が挙げられる。
高級脂肪酸エステルとしては、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
高級脂肪酸アミドとは、高級脂肪酸のアミド化合物である。
高級脂肪酸アミドとしては、好ましくはステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスオレイルアミド、N−ステアリルステアリルアミド、N−ステアリルエルカアミドであり、より好ましくはエチレンビスステアリルアミド及びN−ステアリルエルカアミドである。
高級脂肪酸アミドは、1種類のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明のポリアミド組成物中の潤滑剤の含有量は、ポリアミド100質量部に対して、好ましくは潤滑剤0.001〜1質量部であり、より好ましくは0.03〜0.5質量部である。
潤滑剤の含有量が上記範囲内にあることにより、離型性及び可塑化時間安定性に優れ、また、靭性に優れるポリアミド組成物とすることができるとともに、分子鎖が切断されることによるポリアミドの極端な分子量低下を防止することができる。
(安定剤)
安定剤としては、以下に制限されないが、例えば、フェノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、アミン系熱安定剤、並びに元素周期律表の第3族、第4族及び第11〜14族の元素の金属塩、並びにアルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられる。
フェノール系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ヒンダードフェノール化合物が挙げられる。ヒンダードフェノール化合物は、ポリアミド等の樹脂や繊維に優れた耐熱性及び耐光性を付与する性質を有する。
ヒンダードフェノール化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、N,N'−へキサン−1,6−ジイルビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド)、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N'−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3,9−ビス{2−[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピニロキシ]−1,1−ジメチルエチル}−2,4,8,10−テトラオキサピロ[5,5]ウンデカン、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、及び1,3,5−トリス(4−t−ブチル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベンジル)イソシアヌル酸が挙げられる。
これらは、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
特に、耐熱エージング性向上の観点から、好ましくはN,N'−へキサン−1,6−ジイルビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド)]である。
フェノール系熱安定剤を用いる場合、ポリアミド組成物中のフェノール系熱安定剤の含有量は、ポリアミド組成物100質量%に対して、好ましくは0.01〜1質量%であり、より好ましくは0.1〜1質量%である。フェノール系熱安定剤の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させ、さらにガス発生量を低減させることができる。
リン系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル(トリデシル)ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチル−5−メチルフェニル)ホスファイト、トリス(ブトキシエチル)ホスファイト、4,4'−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−テトラ−トリデシル)ジホスファイト、テトラ(C12〜C15混合アルキル)−4,4'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、4,4'−イソプロピリデンビス(2−t−ブチルフェニル)−ジ(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ビフェニル)ホスファイト、テトラ(トリデシル)−1,1,3−トリス(2−メチル−5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ブタンジホスファイト、テトラ(トリデシル)−4,4'−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル)ジホスファイト、テトラ(C1〜C15混合アルキル)−4,4'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス(モノ、ジ混合ノニルフェニル)ホスファイト、4,4'−イソプロピリデンビス(2−t−ブチルフェニル)−ジ(ノニルフェニル)ホスファイト、9,10−ジ−ヒドロ−9−オキサ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ホスファイト、水素化−4,4'−イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス(オクチルフェニル)−ビス(4,4'−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル))−1,6−ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル−1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ジホスファイト、トリス(4、4'−イソプロピリデンビス(2−t−ブチルフェニル))ホスファイト、トリス(1,3−ステアロイルオキシイソプロピル)ホスファイト、2、2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、2,2−メチレンビス(3−メチル−4,6−ジ−t−ブチルフェニル)2−エチルヘキシルホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチル−5−メチルフェニル)−4,4'−ビフェニレンジホスファイト、及びテトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4'−ビフェニレンジホスファイトが挙げられる。
これらは、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記で列挙したものの中でも、ポリアミド組成物の耐熱エージング性の一層の向上及びガス発生量の低減という観点から、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物及び/又はトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトが好ましい。ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−フェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−メチル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−2−エチルヘキシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−イソデシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−ラウリル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−イソトリデシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・シクロヘキシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−ベンジル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・エチルセロソルブ−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−ブチルカルビトール−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−オクチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−2,6−ジ−t−ブチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−2,4−ジ−t−ブチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−2,4−ジ−t−オクチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル−2−シクロヘキシルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−t−アミル−4−メチルフェニル−フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−アミル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス(2,6−ジ−t−オクチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。
これらは、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記で列挙したペンタエリスリトール型ホスファイト化合物の中でも、ポリアミド組成物のガス発生量を低減させる観点から、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−アミル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス(2、6−ジ−t−オクチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトよりなる群から選択される1種以上が好ましく、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。
リン系熱安定剤を用いる場合、ポリアミド組成物中のリン系熱安定剤の含有量は、ポリアミド組成物100質量%に対して、0.01〜1質量%であることが好ましく、より好ましくは0.1〜1質量%である。リン系熱安定剤の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させ、さらにガス発生量を低減させることができる。
アミン系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、4−アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルアセトキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアリルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(エチルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−カーボネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−オキサレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−マロネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−テレフタレート、1,2−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)−エタン、α,α'−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)−p−キシレン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルトリレン−2,4−ジカルバメート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼン−1,3,5−トリカルボキシレート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼン−1,3,4−トリカルボキシレート、1−[2−{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}ブチル]−4−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、及び1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β',β'−テトラメチル−3,9−[2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物が挙げられる。これらは、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
アミン系熱安定剤を用いる場合、ポリアミド組成物中のアミン系熱安定剤の含有量は、ポリアミド組成物100質量%に対して、好ましくは0.01〜1質量%であり、より好ましくは0.1〜1質量%である。アミン系熱安定剤の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させることができ、さらにガス発生量を低減させることができる。
元素周期律表の第3族、第4族及び第11〜14族の元素の金属塩としては、これらの族に属する金属の塩であれば何ら制限されることはない。ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させる観点から、好ましくは銅塩である。かかる銅塩としては、以下に制限されないが、例えば、ハロゲン化銅(ヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅等)、酢酸銅、プロピオン酸銅、安息香酸銅、アジピン酸銅、テレフタル酸銅、イソフタル酸銅、サリチル酸銅、ニコチン酸銅及びステアリン酸銅、並びにエチレンジアミン及びエチレンジアミン四酢酸などのキレート剤に銅の配位した銅錯塩が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記で列挙した銅塩の中でも、好ましくはヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅及び酢酸銅よりなる群から選択される1種以上であり、より好ましくはヨウ化銅及び/又は酢酸銅である。上記のより好ましい銅塩を用いた場合、耐熱エージング性に優れ、且つ押出時のスクリューやシリンダー部の金属腐食(以下、単に「金属腐食」ともいう。)を効果的に抑制できるポリアミド組成物が得られる。
銅塩を用いる場合、ポリアミド組成物中の銅塩の含有量は、ポリアミド100質量%に対して、好ましくは0.01〜0.60質量%であり、より好ましくは0.02〜0.40質量%である。銅塩の含有量が上記範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させるとともに、銅の析出や金属腐食を効果的に抑制することができる。
また、上記の銅塩に由来する銅元素の含有濃度は、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を向上させる観点から、ポリアミド10質量部に対し、好ましくは10〜2000質量部であり、より好ましくは30〜1500質量部であり、さらに好ましくは50〜500質量部である。
アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、ヨウ化ナトリウム及び塩化ナトリウム、並びにこれらの混合物が挙げられる。中でも、耐熱エージング性の向上及び金属腐食の抑制という観点から、好ましくはヨウ化カリウム及び/又は臭化カリウムであり、より好ましくはヨウ化カリウムである。
アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物を用いる場合、ポリアミド組成物中のアルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物の含有量は、ポリアミド100質量部に対して、好ましくは0.05〜20質量部であり、より好ましくは0.2〜10質量部である。アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性が一層向上するとともに、銅の析出や金属腐食を効果的に抑制することができる。
上記で説明してきた安定剤の成分は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させる観点から、銅塩と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物との混合物が好適である。
銅塩と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物との割合は、ハロゲンと銅とのモル比(ハロゲン/銅)として、好ましくは2/1〜40/1であり、より好ましくは5/1〜30/1である。上記した範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させることができる。
上記のハロゲン/銅が2/1以上である場合、銅の析出及び金属腐食を効果的に抑制することができるため、好適である。一方、上記のハロゲン/銅が40/1以下である場合、機械的物性(靭性など)を殆ど損なうことなく、成形機のスクリュー等の腐食を防止できるため、好適である。
(その他のポリマー)
上記(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び(C)ポリフェニレンエーテル以外のポリマーとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリアリレート、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
ポリエステルとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
本発明における(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び(C)ポリフェニレンエーテル以外のポリマーの含有量は、ポリアミド組成物に含まれる全樹脂100質量部に対して、1〜200質量部が好ましく、より好ましくは5〜100質量部であり、さらに好ましくは5〜50質量部である。本発明のポリアミド組成物におけるポリアミド以外のポリマーの含有量を上記の範囲内にすることにより、耐熱性、離型性に優れるポリアミド組成物とすることができる。
(亜リン酸金属塩及び/又は次亜リン酸金属塩)
本発明のポリアミド組成物は、亜リン酸金属塩及び/又は次亜リン酸金属塩を含んでいてもよい。亜リン酸金属塩及び/又は次亜リン酸金属塩としては、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸と周期律表第1族及び第2族、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩が挙げられる。なかでも、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カルシウム、及び次亜リン酸マグネシウムが好ましい。亜リン酸金属塩及び/又は次亜リン酸金属塩を含むことにより、押出加工性、及び成形加工安定性に優れるポリアミド組成物を得ることができる。
(亜リン酸エステル化合物)
本発明のポリアミド組成物は、さらに、亜リン酸エステル化合物を含んでいてもよい。亜リン酸エステル化合物としては、亜リン酸トリフェニル、及び亜リン酸トリブチルを挙げることができる。亜リン酸エステル化合物を添加することによって、押出加工性、及び成形加工安定性に優れるポリアミド組成物を得ることができる。
亜リン酸エステル化合物として、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチル−ジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス[2,4−ビス(1,1−ジメチルエチル)−6−メチルフェニル]エチルホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジ−トリデシル)ホスファイト、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ジトリデシルホスファイト−5−t−ブチル−フェニル)ブタン、4,4’−イソプロピリデンビス(フェニル−ジアルキルホスファイト)、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイトなどが挙げられる。
亜リン酸エステル化合物は、1種の亜リン酸エステル化合物を用いてもよく、2種以上の亜リン酸エステル化合物を組み合わせて用いてもよい。
本発明のポリアミド組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリアミド組成物に慣用的に用いられる添加剤、例えば、顔料及び染料等の着色剤(着色マスターバッチを含む。)、難燃剤、フィブリル化剤、蛍光漂白剤、可塑化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、流動性改良剤、展着剤、エラストマー等を含有させることもできる。
本発明のポリアミド組成物が、上記で説明してきたポリアミド組成物に含まれ得るその他の原料を含有する場合、当該その他の原料の含有量は、その種類やポリアミド組成物の用途等によって様々であるため、本発明の目的を損なわない範囲であれば特に制限されることはない。
[ポリアミド組成物の製造方法]
本発明のポリアミド組成物の製造方法としては、上述の(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び(C)ポリフェニレンエーテルを含む原料成分を溶融混練する工程を含む製造方法であれば、特に限定されるものではない。例えば、上述のポリアミドを含む原料成分を押出機で溶融混練する工程を含み、押出機の設定温度を、後述のポリアミド組成物の融解ピーク温度Tm2+30℃以下とする方法が好ましい。
ポリアミドを含む原料成分を溶融混練する方法としては、例えば、ポリアミドとその他の原料とをタンブラー、ヘンシェルミキサー等を用いて混合し、溶融混練機に供給し混練する方法や、単軸又は2軸押出機で溶融状態にしたポリアミドに、サイドフィダーからその他の原料を配合する方法等が挙げられる。
ポリアミド組成物を構成する成分を溶融混練機に供給する方法は、すべての構成成分を同一の供給口に一度に供給してもよいし、構成成分をそれぞれ異なる供給口から供給してもよい。
溶融混練温度は、樹脂温度にして250〜350℃程度であることが好ましい。
溶融混練時間は、0.25〜5分程度であることが好ましい。
溶融混練を行う装置としては、特に限定されるものではなく、公知の装置、例えば、単軸又は2軸押出機、バンバリーミキサー、及びミキシングロールなどの溶融混練機を用いることができる。
[ポリアミド組成物の物性]
本発明のポリアミド組成物の分子量、融点Tm2、結晶化エンタルピーΔH、tanδピーク温度は、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
ポリアミド組成物の分子量の指標としては、Mw(重量平均分子量)を利用できる。ポリアミド組成物のMw(重量平均分子量)は15000〜35000であり、好ましくは17000〜35000であり、より好ましくは20000〜35000であり、さらに好ましくは22000〜34000であり、よりさらに好ましくは24000〜33000であり、最も好ましくは25000〜32000である。Mw(重量平均分子量)が上記範囲であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性等に優れるポリアミドが得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
ポリアミド組成物のMwを上記範囲内に制御する方法としては、(A)結晶性ポリアミド及び(B)非晶性半芳香族ポリアミドのMwを上述した範囲のものを使用すること等が挙げられる。
なお、Mw(重量平均分子量)の測定は、下記実施例に記載するように、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて測定することができる。
数平均分子量Mnが500以上2000以下であるポリアミドの合計含有量は、ポリアミド組成物中のポリアミド全量に対し好ましくは0.5質量%以上2.5質量%未満であり、より好ましくは0.8質量%以上2.5質量%未満であり、さらに好ましくは1.0質量%以上2.5質量%未満であり、よりさらに好ましくは1.2質量%以上2.5質量%未満であり、最も好ましくは1.4質量%以上2.5質量%未満である。数平均分子量Mnが500以上2000以下である含有量が0.5質量%であることにより、流動性に優れ、且つ無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとすることができる。また、2.5質量%未満であることにより、成形時のガス発生を抑制することができる。
数平均分子量Mnが500以上2000以下であるポリアミドの合計含有量を上記範囲内に制御する方法としては、(B)非晶性半芳香族ポリアミドの分子量が重要であり、重量平均分子量Mw(B)は好ましくは10000〜25000である。
なおポリアミドの合計質量に対する数平均分子量Mnが500以上2000以下であるポリアミドの合計含有量はGPCを用いて、後述する実施例での測定条件における溶出曲線より求める。
GPC測定の際に(A)結晶性ポリアミド及び(B)非晶性半芳香族ポリアミドを含有する組成物中に、ポリアミドを溶解させる溶媒に可溶である他の成分が含有される場合は、ポリアミドは不溶だが他の成分は可溶な溶媒を用いて、他の成分を抽出して除去した後、GPC測定を行う。また、ポリアミドを溶解させる溶媒に不溶である無機充填材などは、ポリアミド組成物を溶解させる溶媒に溶解させ、次いでろ過して不溶物を除去した後、GPC測定を行う。
(A)結晶性ポリアミドの重量平均分子量Mw(A)と(B)非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Mw(B)の差{Mw(A)−Mw(B)}は2000以上であることが好ましく、より好ましくは5000以上であり、さらに好ましくは8000以上であり、よりさらに好ましくは10000以上であり、最も好ましくは12000以上である。{Mw(A)−Mw(B)}が、2000以上であることにより、(B)非晶性半芳香族ポリアミドがミクロサイズドメインを形成し、吸水剛性、熱時剛性に優れる組成物とすることができる。
本発明のポリアミド組成物の分子量分布は、Mw(重量平均分子量)/Mn(数平均分子量)を指標とする。
本発明のポリアミド組成物のMw/Mnは好ましくは2.4以下であり、より好ましくは1.7〜2.3であり、さらに好ましくは1.8〜2.2であり、よりさらに好ましくは1.9〜2.1である。分子量分布の下限は1.0である。Mw/Mnを上記範囲であることにより、流動性等に優れるポリアミド組成物が得られる。また、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
ポリアミド組成物のMw/Mnを上記範囲内に制御する方法としては、(B)非晶性半芳香族ポリアミドのMw(B)/Mn(B)を上述した範囲にすることが挙げられる。
ポリアミド組成物の分子構造中に芳香族化合物単位が含有していると、高分子量化に伴い、分子量分布(Mw/Mn)が高くなる傾向がある。分子量分布が上記範囲内であることで、分子の三次元構造を有するポリアミド分子の割合を低くすることができ、高温加工時において分子の三次元構造化を好適に防止でき、流動性を良好に保つことができることで、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物の表面外観を良好にすることができる。
本発明において、ポリアミド組成物のMw/Mnは、下記実施例に記載するように、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いて得られたMw(重量平均分子量)、Mn(数平均分子量)を使用して計算することができる。
ポリアミド組成物の融点Tm2は、好ましくは200℃以上であり、より好ましくは220〜270℃であり、さらに好ましくは230〜265℃であり、よりさらに好ましくは240〜260℃であり、特に好ましくは250〜260℃である。
ポリアミド組成物の融点Tm2が200℃以上であることにより、熱時剛性等により優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。
また、ポリアミド組成物の融点Tm2が270℃以下であることにより、押出、成形等の溶融加工におけるポリアミド組成物の熱分解等をより抑制することができる傾向にある。
ポリアミド組成物の結晶化エンタルピーΔHは、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性の観点から、好ましくは10J/g以上であり、より好ましくは14J/g以上であり、さらに好ましくは18J/g以上であり、よりさらに好ましくは20J/g以上である。また、結晶化エンタルピーΔHの上限は特に限定されず高いほど好ましい。
ポリアミド組成物の結晶化エンタルピーΔHを上記範囲内に制御する方法としては、例えば、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド、(C)ポリフェニレンエーテルの配合比率を上述した範囲に制御する方法等が挙げられる。
ポリアミド組成物の融点Tm2及び結晶化エンタルピーΔHの測定装置としては、例えば、PERKIN−ELMER社製Diamond−DSC等が挙げられる。
ポリアミド組成物のtanδピーク温度は、90℃以上であり、より好ましくは100℃以上であり、さらに好ましくは110℃以上であり、よりさらに好ましくは120℃以上である。
また、ポリアミド組成物のtanδピーク温度は、好ましくは150℃以下であり、より好ましくは140℃以下であり、さらに好ましくは130℃以下である。
ポリアミド組成物のtanδピーク温度が90℃以上であることにより、吸水剛性、熱時剛性に優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。また、ポリアミド組成物のtanδピーク温度が150℃以下であることにより、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
ポリアミド組成物のtanδピーク温度を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド、(C)ポリフェニレンエーテルの配合比率を上述した範囲に制御する方法等が挙げられる。
本発明のポリアミド組成物の20℃/minで冷却したときに得られる結晶化ピーク温度Tc(℃)は、160〜240℃であることが好ましい。
ポリアミド組成物の結晶化ピーク温度Tc(℃)は、より好ましくは170℃〜230℃であり、さらに好ましくは180℃〜225℃であり、よりさらに好ましくは190℃〜220℃であり、特に好ましくは200℃〜215℃である。
ポリアミド組成物の結晶化ピーク温度Tc(℃)が160℃以上であることにより、成形時の離型性に優れるポリアミド組成物を得ることができる。また、ポリアミド組成物の結晶化ピーク温度Tc(℃)が240℃以下であることにより、無機充填材に代表される成分を含有させたポリアミド組成物は、表面外観に優れたものとなる。
本発明に用いるポリアミド組成物の融点結晶化ピーク温度Tcの測定は、後述の実施例に記載の方法により、JIS−K7121に準じて行うことができる。
結晶化ピーク温度Tcの測定装置としては、例えば、PERKIN−ELMER社製Diamond−DSC等が挙げられる。ポリアミドの結晶化ピーク温度Tcを上記範囲内に制御する方法としては、例えば、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド、(C)ポリフェニレンエーテルの配合比率を上述した範囲に制御する方法等が挙げられる。
本発明のポリアミド組成物において、アミノ末端量とカルボキシル末端量との総量に対するアミノ末端量の比{アミノ末端量/(アミノ末端量+カルボキシル末端量)}は0.25以上0.4未満が好ましく、0.35以上0.4未満がより好ましく、0.25以上0.35未満がさらに好ましい。アミノ末端量とカルボキシル末端量との総量に対するアミノ末端量の比が0.25以上であることにより、押出機や成形機の腐食を抑制することができる。アミノ末端量とカルボキシル末端量との総量に対するアミノ末端量の比が0.4未満であることにより熱や光に対する変色に優れた組成物とすることができる。
なお、アミノ末端量とカルボキシル末端量は後述の実施例に示す方法で測定でき、測定されるアミノ末端量とカルボキシル末端量により、アミノ末端量とカルボキシル末端量との総量に対するアミノ末端量の比{アミノ末端量/(アミノ末端量+カルボキシル末端量)}を計算できる。
本発明のポリアミド組成物の表面光沢値は、好ましくは50以上であり、より好ましくは55以上であり、さらに好ましくは60以上である。ポリアミド組成物の表面光沢値が50以上であることにより、自動車用、電気及び電子用、産業資材用、工業材料用、並びに日用及び家庭品用等、各種部品の成形材料として好適に使用することができる。
表面光沢値は後述の実施例に示す方法で測定できる。
[成形品]
本発明の成形品は、上述のポリアミド組成物を成形してなる。
本発明の成形品は、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、及び表面外観性等に優れる。
本発明の成形品は、例えば、上述のポリアミド組成物を公知の成形方法で成形することにより得ることができる。
公知の成形方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、プレス成形、射出成形、ガスアシスト射出成形、溶着成形、押出成形、吹込成形、フィルム成形、中空成形、多層成形、及び溶融紡糸等、一般に知られているプラスチック成形方法を挙げることができる。
本発明の成形品は、上述のポリアミド組成物から得られるので、成形性、機械的強度、低吸水性、及び表面外観に優れる。したがって、本発明の成形品は、各種摺動部品、自動車部品、電気及び電子部品、家電部品、OA(Office Automation)機器部品、携帯機器部品、産業機器部品、日用品及び家庭品用等の各種部品として、また、押出用途などに好適に用いることができる。中でも、本発明の成形品は、自動車部品、電子部品、家電部品、OA機器部品又は携帯機器部品として好適に用いられる。
自動車部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、吸気系部品、冷却系部品、燃料系部品、内装部品、外装部品、及び電装部品等が挙げられる。
自動車吸気系部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、エアインテークマニホールド、インタークーラーインレット、エキゾーストパイプカバー、インナーブッシュ、ベアリングリテーナー、エンジンマウント、エンジンヘッドカバー、リゾネーター、及びスロットルボディ等が挙げられる。
自動車冷却系部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、チェーンカバー、サーモスタットハウジング、アウトレットパイプ、ラジエータータンク、オルタネーター、及びデリバリーパイプ等が挙げられる。
自動車燃料系部品では、特に限定されるものではないが、例えば、燃料デリバリーパイプ及びガソリンタンクケース等が挙げられる。
自動車内装部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、インストルメンタルパネル、コンソールボックス、グローブボックス、ステアリングホイール、及びトリム等が挙げられる。
自動車外装部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、モール、ランプハウジング、フロントグリル、マッドガード、サイドバンパー、及びドアミラーステイ、ルーフレール等が挙げられる。
自動車電装部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、コネクターやワイヤーハーネスコネクタ、モーター部品、ランプソケット、センサー車載スイッチ、及びコンビネーションスイッチ等が挙げられる。
電気及び電子部品としては、特に限定されないが、例えば、コネクター、発光装置用リフレクタ、スイッチ、リレー、プリント配線板、電子部品のハウジング、コンセント、ノイズフィルター、コイルボビン、及びモーターエンドキャップなどが挙げられる。発光装置用リフレクタは、発光ダイオード(LED)の他にレーザーダイオード(LD)等の光半導体をはじめ、フォットダイオード、電荷結合素子(CCD)、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)等の半導体パッケージに広く使用することができる。
携帯機器部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、携帯電話、スマートフォン、パソコン、携帯ゲーム機器、デジタルカメラ等の筐体、及び構造体等が挙げられる。
産業機器部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、ギア、カム、絶縁ブロック、バルブ、電動工具部品、農機具部品、エンジンカバー等が挙げられる。
日用品及び家庭品としては、特に限定されるものではないが、例えば、ボタン、食品容器、及びオフィス家具等が挙げられる。
押出用途としては、特に限定されるものではないが、例えば、フィルム、シート、フィラメント、チューブ、棒、及び中空成形品等に用いられる。
本発明のポリアミド組成物から得られる成形品は、これら種々の用途の中でも、外装用構造材料に特に好適である。外装用構造材料とは、成形品表面加工性(例えばシボ加工性、高い表面光沢性等)が要求され、且つ比較的大きな強度剛性の要求される機構部品又は構造部品のことであり、例えば机の脚、椅子の脚、座、キャビン、ワゴンの部品等の家具用品、ノート型パソコンハウジング等のOA機器分野用品、ドアミラーステイ、ホイールリム、ホイールキャップ、ワイパー、モーターファン、シートロック部品、ギア、ランプハウジング等の自動車部品、プリー、ギア、熱風機ハウジング等の電気分野用品、その他分野用品として、ホイールリム、ホイールスポーク、サドル、サドルポスト、ハンドル、スタンド、荷台等の自動車部品、バルブハウジング、釘、ネジ、ボルト、ボルトナット等である。
また、本発明のポリアミド組成物から得られる成形品は、表面外観に優れているので、成形品表面に塗装膜を形成させた成形品としても好ましく用いられる。塗装膜の形成方法は公知の方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、スプレー法、静電塗装法等の塗装によることができる。また、塗装に用いる塗料は、公知のものであれば特に限定されず、メラミン架橋タイプのポリエステルポリオール樹脂塗料、アクリルウレタン系塗料などを用いることができる。
中でも、本発明のポリアミド組成物は、機械的強度、靱性、耐熱性に優れ、耐振動疲労性にも優れることから自動車用の部品材料として好適であり、さらに、摺動性にも優れることから、ギア、ベアリング用の部品材料として特に好適である。また、機械的強度、靱性、耐熱性に優れることから、電気及び電子用の部品材料として好適である。
以下、具体的な実施例及び比較例を挙げて、本発明について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、本実施例において、1kg/cmは、0.098MPaを意味する。
まず、実施例及び比較例に用いた(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド、(C)ポリフェニレンエーテル及び無機充填材を以下に示す。
(A)結晶性ポリアミド
A−1:ポリアミド66 Mw=35000、Mw/Mn=2
(B)非晶性半芳香族ポリアミド
B−1:ポリアミド6I Mw=35000、Mw/Mn=2
B−2:ポリアミド6I T−40(ランクセス社製、Mw=44000、Mw/Mn=2.8)
B−3:ポリアミド6I/6T グリボリー21(エムス社製 Mw=27000、Mw/Mn=2.2、ジカルボン酸単位のイソフタル酸比率は70モル% )
(C)ポリフェニレンエーテル
C−1:ポリフェニレンエーテル(還元粘度(0.5g/dlクロロホルム溶液、30℃測定)0.52 )
C−2:無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル
無機充填材
(1)ガラス繊維 日本電気硝子製 商品名 ECS03T275H 数平均繊維径(平均粒径)10μm(真円状)、カット長3mm
なお、本実施例において、ガラス繊維の平均繊維径は、以下のとおり測定した。
まず、ポリアミド組成物を電気炉に入れて、ポリアミド組成物中に含まれる有機物を焼却処理した。当該処理後の残渣分から、任意に選択した100本以上のガラス繊維を、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察して、これらのガラス繊維の繊維径を測定することにより数平均繊維径を求めた。
本実施例、比較例において用いる(A)結晶性ポリアミド、及び(B)非晶性半芳香族ポリアミドは、下記(a)及び(b)を適宜用いて製造した。
((a)ジカルボン酸)
(1)アジピン酸(ADA)(和光純薬工業製)
(2)イソフタル酸(IPA)(和光純薬工業製)
((b)ジアミン)
(1)1,6−ジアミノヘキサン(ヘキサメチレンジアミン)(C6DA)(東京化成工業製)
〔ポリアミドの製造〕
次に、(A)結晶性ポリアミド(A−1)及び(B)非晶性半芳香族ポリアミド(B−1)の製造方法について説明する。
(A−1:ポリアミド66)
「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1500gを蒸留水1500gに溶解させ、原料モノマーの等モル50質量%均一水溶液を作製した。この水溶液を、内容積5.4Lのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
110〜150℃の温度下で撹拌しながら、溶液濃度70質量%まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。その後、内部温度を220℃に昇温した。このとき、オートクレーブは1.8MPaまで昇圧した。そのまま1時間、内部温度が245℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を1.8MPaに保ちながら1時間反応させた。
次に、1時間かけて圧力を降圧した。その後、オートクレーブ内を真空装置で650torrの減圧下に10分維持した。このとき、重合の最終内部温度は265℃であった。
その後、窒素で加圧し下部紡口(ノズル)からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出して、100℃、窒素雰囲気下で12時間乾燥し、ポリアミドを得た。Mw=35000、Mw/Mn=2であった。
(B−1:ポリアミド6I)
「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1500g、及び全等モル塩成分に対して1.5モル%過剰のアジピン酸を蒸留水1500gに溶解させ、原料モノマーの等モル50質量%均一水溶液を作製した。
110〜150℃の温度下で撹拌しながら、溶液濃度70質量%まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。その後、内部温度を220℃に昇温した。このとき、オートクレーブは1.8MPaまで昇圧した。そのまま1時間、内部温度が245℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を1.8MPaに保ちながら1時間反応させた。
次に、30分かけて圧力を降圧した。その後、オートクレーブ内を真空装置で650torrの減圧下に10分維持した。このとき、重合の最終内部温度は265℃であった。
その後、窒素で加圧し下部紡口(ノズル)からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出して、100℃、窒素雰囲気下で12時間乾燥し、ポリアミドを得た。Mw=20000、Mw/Mn=2であった。
〔ポリフェニレンエーテルの製造〕
次に、(C)無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル(C−2)の製造方法について説明する。
(C−2:無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル)
2,6−ジメチルフェノールを酸化重合して得られた還元粘度(0.5g/dlクロロホルム溶液、30℃測定)0.52のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)(以下ポリフェニレンエーテルと略記)を100質量部と、相溶化剤として無水マレイン酸を1.0質量部とを上流側に1ヶ所(以下top−Fと略記)と、押出機中央部並びにダイに近い下流側の2ヶ所に供給口(以下押出機中央部をside−1、ダイに近い下流側をside−2とそれぞれ略記)を有する二軸押出機(Werner&Pfleiderer社製:ZSK−40)のside−1とside−2は塞いだ状態にして、シリンダー設定温度320℃、スクリュー回転300rpm、吐出量20.15kg/hrの条件下で、ポリフェニレンエーテルと無水マレイン酸をドライブレンドしたものをtop−Fより供給し、溶融混練してストランド状に取り出し、ストランドバス(水槽)で冷却後、カッターで造粒し無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテルのペレットを得た。
〔ポリアミド組成物の製造〕
(実施例1〜3及び比較例1〜3)
上記(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び(C)ポリフェニレンエーテルを下記表1に記載の種類及び割合で用いて、ポリアミド組成物を以下のとおり製造した。
なお、上記で得られたポリアミドは、窒素気流中で乾燥し水分率を約0.2質量%に調整してから、ポリアミド組成物の原料として用いた。
ポリアミド組成物の製造装置としては、二軸押出機[ZSK−26MC:コペリオン社製(ドイツ)]を用いた。
二軸押出機は、押出機上流側から1番目のバレルに上流側供給口を有し、6番目のバレルに下流側第1供給口を有し、9番目のバレルに下流側第2供給口を有していた。また、二軸押出機において、L/Dは48であり、バレル数は12であった。
二軸押出機において、上流側供給口からダイまでの温度を(A−1)ポリアミドの融点Tm2+20℃に設定し、スクリュー回転数250rpm、吐出量25kg/hに設定した。
下記表1に記載の種類及び割合となるように、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド、(C)ポリフェニレンエーテルを、ドライブレンドした後に二軸押出機の上流側供給口より供給し、二軸押出機の下流側第1供給口より、無機充填材としてガラス繊維(GF)を供給し、ダイヘッドより押し出された溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイズしてポリアミド組成物のペレット(ガラス繊維を含む)を得た。
得られたポリアミド組成物のペレットを、窒素気流中で乾燥し、ポリアミド組成物中の水分量を500ppm以下にした。
〔ポリアミド組成物の物性の測定方法〕
水分量を調整した後のポリアミド組成物を用いて下記の各種評価を実施した。評価結果を下記表1に示す。
(1)融解ピーク温度Tm2(融点)、結晶化ピーク温度Tc、結晶化エンタルピー
JIS−K7121に準じて、PERKIN−ELMER社製Diamond−DSCを用いて測定した。具体的には、以下のとおり測定した。
まず、窒素雰囲気下、サンプル約10mgを、室温からサンプルの融点に応じて300〜350℃まで、昇温速度20℃/minで昇温した。このときに現れる吸熱ピーク(融解ピーク)の最高ピーク温度をTm1(℃)とした。次に、昇温の最高温度で温度を2分間保った。この最高温度ではポリアミドは溶融状態であった。その後、降温速度20℃/minで30℃まで降温する。このときに現れる発熱ピークを結晶化ピークとし、結晶化ピーク温度をTc、結晶化ピーク面積を結晶化エンタルピーΔH(J/g)とした。その後、30℃で2分間保持した後、30℃からサンプルの融点に応じて280〜300℃まで、昇温速度20℃/minで昇温した。このときに現れる吸熱ピーク(融解ピーク)の最高ピーク温度を融点Tm2(℃)とした。
(2)tanδピーク温度
粘弾性測定解析装置(レオロジ製:DVE−V4)を用いて、ASTM D1822 TYPE L試験片の平行部を短冊状に切削した試験片の動的粘弾性の温度分散スペクトルを以下の条件で測定した。なお、試験片寸法は、3.1mm(幅)×2.9mm(厚み)×15mm(長さ:つかみ具間距離)であった。
測定モード:引張、波形:正弦波、周波数:3.5Hz、温度範囲:0℃〜180℃、昇温ステップ:2℃/min、静荷重:400g、変位振幅:0.75μmである。貯蔵弾性率E1と損失弾性率E2の比E2/E1をtanδとし、最も高い温度をtanδピーク温度とした。
(3)Mw(重量平均分子量)、Mn(数平均分子量)、分子量分布Mw/Mn、Mw(A)−Mw(B)
Mw(重量平均分子量)、Mn(数平均分子量)、Mw(A)及びMw(B)は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、東ソー株式会社製、HLC−8020、ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒、及びPMMA(ポリメチルメタクリレート)標準サンプル(ポリマーラボラトリー社製)換算)を用いて測定した。また、その値から、Mw(A)−Mn(B)及び分子量分布Mw/Mnを計算した。数平均分子量Mnが500以上2000以下である含有量(質量%)は、GPCを用いて得られる各試料の溶出曲線(縦軸:検出器から得られるシグナル強度、横軸:溶出時間)から、ベースラインと溶出曲線によって囲まれる数平均分子量500以上2000未満の領域の面積、及びベースラインと溶出曲線によって囲まれる領域の面積より算出した。
(4)アミノ末端量([NH])
ポリマー末端に結合するアミノ末端量を、中和滴定により以下のとおり測定した。
ポリアミド3.0gを90質量%フェノール水溶液100mLに溶解し、得られた溶液を用い、0.025Nの塩酸で滴定を行い、アミノ末端量(μ当量/g)を求めた。終点はpH計の指示値から決定した。
(5)カルボキシル末端量([COOH])
ポリマー末端に結合するカルボキシル末端量を、中和滴定により以下のとおり測定した。
サンプル4.0gをベンジルアルコール50mLに溶解し、得られた溶液を用い、0.1NのNaOHで滴定を行い、カルボキシル末端量(μ当量/g)を求めた。終点はフェノールフタレイン指示薬の変色から決定した。
上記(4)及び(5)により測定したアミノ末端量([NH])と、カルボキシル末端量([COOH])により、([NH]/([NH]+[COOH])を算出した。
(6)表面光沢値
平板プレート成形片を以下のとおり製造した。
射出成形機[NEX50III−5EG:日精樹脂工業株式会社製]を用いて、冷却時間25秒、スクリュー回転数200rpm、金型温度をTanδピーク温度+5℃、シリンダー温度=(Tm2+10)℃〜(Tm2+30)℃に設定し、充填時間が1.6±0.1秒の範囲となるように、射出圧力及び射出速度を適宜調整し、平板プレート成形片(6cm×9cm、厚さ2mm)を製造した。
このようにして作製した平板プレート成形片の中央部を、光沢計(HORIBA製IG320)を用いてJIS−K7150に準じて60度グロスを測定した。
測定値が大きいほど表面外観に優れると判断した。
(7)成形時のMD(モールドデポジット)
上記(6)の成形を連続で100ショット行い、成形終了後のガスベントを目視で確認した。
成形時のガス発生の評価判定は下記の通りとした。問題なく成形品が得られることは、生産性の向上に繋がると評価した。
(評価基準)
A:ガスベントに付着物が見られない
B:ガスベントに付着物あり
C:ガスベント部に付着物があり、詰まりかけている
D:ガスベント部に付着物があり、詰まりがある
(8)引張強度
射出成形機[PS−40E:日精樹脂工業株式会社製]を用いて、ISO 3167に準拠し、それぞれ多目的試験片A型の成形片に成形した。具体的な成形条件は、射出+保圧時間25秒、冷却時間15秒、金型温度を80℃、溶融樹脂温度をポリアミドの高温側の融解ピーク温度(Tm2)+20℃に設定した。
得られた多目的試験片A型の成形片を用いて、ISO 527に準拠し、80℃の温度条件下、引張速度50mm/minで引張試験を行い、引張降伏応力を測定し、引張強度とした。
(9)ウェルド強度
長さ127mm、幅12.7mm、厚み1.6mmの形状の長さ方向の両端から、溶融樹脂が流れ込み、長さ方向の中央部にウェルドが形成されるような金型を取り付けた、射出成形機(日精工業(株)製PS40E)で成形を行い、試験片を得た。この成形した試験片をチャック間距離50mm、引張速度50mm/minにした以外は、ASTMD638に準拠した方法で引張試験を実施し、引張強度を求めた。
(10)吸水後曲げ弾性率(80℃)
厚み4mmのISOダンベルを作製し、試験片とした。ISOダンベルを恒温恒湿(23℃、50RH%)雰囲気下に放置し吸水平衡に達した後、ISO178に準拠し、80℃の温度条件下、曲げ弾性率を測定した。
表1に示すように、(A)結晶性ポリアミド、イソフタル酸を少なくとも75モル%含むジカルボン酸単位と、炭素数4〜10のジアミンを少なくとも50モル%含むジアミン単位とを含有する(B)非晶性半芳香族ポリアミド、及び(C)ポリフェニレンエーテルを含有するポリアミド組成物であって、ポリアミド組成物のTanδピーク温度が90℃以上であり、ポリアミド組成物の重量平均分子量Mwが、15000≦Mw≦35000である本発明のポリアミド組成物を成形した実施例1では、(C)ポリフェニレンエーテルを含まない比較例1や、(A)結晶性ポリアミド、(B)非晶性半芳香族ポリアミド、及び(C)ポリフェニレンエーテルを含んでいてもポリアミド組成物の重量平均分子量Mwが35000より大きい比較例2や3に比べて、特に、表面外観、成形時のMD、引張強度、及び吸水後曲げ弾性率に優れた。
本発明のポリアミド組成物は、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観性等に優れ、自動車用、電気及び電子用、産業資材用、工業材料用、並びに日用及び家庭品用等、各種部品の成形材料として好適に使用することができる等、産業上の利用可能性を有する。

Claims (15)

  1. (A)結晶性ポリアミド、
    イソフタル酸を少なくとも75モル%含むジカルボン酸単位と炭素数4〜10のジアミンを少なくとも50モル%含むジアミン単位とを含有する(B)非晶性半芳香族ポリアミド、
    及び(C)ポリフェニレンエーテル、
    を含有するポリアミド組成物であって、
    該ポリアミド組成物のtanδピーク温度が90℃以上であり、
    前記ポリアミド組成物の重量平均分子量Mwが、15000≦Mw≦35000であるポリアミド組成物。
  2. 数平均分子量Mnが500以上2000以下であるポリアミドの合計含有量が、前記ポリアミド組成物中のポリアミド全量に対し0.5質量%以上2.5質量%未満である請求項1に記載のポリアミド組成物。
  3. 前記ポリアミド組成物の分子量分布Mw/Mnが2.4以下である請求項1又は2に記載のポリアミド組成物。
  4. アミノ末端量とカルボキシル末端量との総量に対するアミノ末端量の比{アミノ末端量/(アミノ末端量+カルボキシル末端量)}が0.25以上0.4未満である請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  5. 前記(A)結晶性ポリアミドがポリアミド66又はポリアミド610である請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  6. 前記(B)非晶性半芳香族ポリアミドにおいて、前記ジカルボン酸単位における前記イソフタル酸の含有量が100モル%である請求項1〜5のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  7. 前記(B)非晶性半芳香族ポリアミドがポリアミド6Iである請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  8. 前記(B)非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Mw(B)が、10000≦Mw≦25000である請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  9. 前記(B)非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布Mw(B)/Mn(B)が2.4以下である請求項1〜8のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  10. 前記(A)結晶性ポリアミドの重量平均分子量Mw(A)と前記(B)非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Mw(B)の差{Mw(A)−Mw(B)}が2000以上である請求項1〜9のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  11. さらに亜リン酸金属塩及び/又は次亜リン酸金属塩を含む請求項1〜10のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  12. さらに亜リン酸エステル化合物を含む請求項1〜11のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  13. さらに前記ポリアミドと前記(C)ポリフェニレンエーテルとの相溶化剤を含む請求項1〜12のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  14. 前記(A)結晶性ポリアミド、前記(B)非晶性半芳香族ポリアミド及び前記(C)ポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対して、さらに無機充填材を5〜250質量部含有する請求項1〜13のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
  15. 請求項1〜14のいずれか1項に記載のポリアミド組成物を成形してなり、表面光沢値が50以上である成形品。
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