JPH10219105A - ポリアミド樹脂組成物、これを用いてなる電気機器筐体部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高剛性で反りが小さく、表面平滑性などの外
観性に優れ、かつ難燃性に優れたポリアミド樹脂組成
物、およびそれを成形して得られるノート型パソコンや
ワープロなどのＯＡ機器に代表される電気機器の筐体部
品を提供する。 【解決手段】 樹脂組成物全体を１００重量％としたと
き、結晶性ポリアミド樹脂５０〜９５重量％と非晶性ポ
リアミド樹脂５０〜５重量％とを含んで合計で１００重
量％となる混合ポリアミド樹脂２０〜６９重量％と、臭
素系難燃剤１０〜３０重量％と、難燃助剤１〜１０重量
％と、板状ケイ酸塩又はガラスフレーク２０〜６９重量
％とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高剛性で反りが小
さく、表面平滑性などの外観性に優れ、かつ難燃性に優
れたポリアミド樹脂組成物、およびそれを成形して得ら
れるノート型パソコンやワープロなどのＯＡ機器に代表
される電気機器の筐体部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート型パソコンやワープロなどのＯＡ
機器に代表される電気機器の筐体部品に用いられる樹脂
組成物には、軽量化・薄肉化を図るための成形性すなわ
ち流動性の良さや、成形品の外観性や、筐体としての剛
性や、高い難燃性が要求される。

【０００３】従来より、上記のような電気機器の筐体部
品には炭素繊維で強化したポリアミド（ナイロン６、ナ
イロン６６）、炭素繊維で強化したアクリロニトリル・
ブタジエン・スチレン共重合体（以下ＡＢＳと称す）／
ポリブチレンテレフタレート（以下ＰＢＴと称す）アロ
イ、炭素繊維で強化したポリカーボネート（以下ＰＣと
称す）といった樹脂組成物が用いられている。

【０００４】しかしながら、上記の繊維強化したポリア
ミド樹脂は、結晶性の樹脂を含有しているため成形品に
反りやバリなどが生じやすく外観性に劣り、繊維強化し
たＡＢＳ／ＰＢＴアロイは剛性を上げると耐衝撃性に劣
り、繊維強化したＰＣはウエルド強度が弱く耐衝撃性に
劣るものであった。

【０００５】上記の樹脂組成物では繊維状強化材を添加
することで、機械的強度や耐熱性は改良されるが、十分
な機械的強度や耐熱性を得るために繊維状強化材を多く
添加すると、樹脂組成物の成形時に繊維状強化材が金型
内での流動方向に配向することにより、成形収縮率のバ
ランスが崩れ成形品に反りが発生し、しかも成形品表面
に繊維が浮き出し表面にうねりが生じて外観不良を起こ
すという問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題を解
決し、剛性が高いうえに反り性が小さく、表面平滑性な
どの外観性に優れ、難燃性にも優れたポリアミド樹脂組
成物を提供するものである。

【０００７】またこのポリアミド樹脂組成物を成形し
て、表面平滑性や光沢性などの外観性に優れ、しかも難
燃性の良いノート型パソコンやワープロ等のＯＡ機器に
代表される電気機器の筐体部品を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明に至っ
たものである。すなわち本発明は、樹脂組成物全体を１
００重量％としたとき、混合ポリアミド樹脂２０〜６９
重量％と、臭素系難燃剤１０〜３０重量％と、難燃助剤
１〜１０重量％と、板状ケイ酸塩又はガラスフレーク２
０〜６９重量％とからなることを特徴とするポリアミド
樹脂組成物を得ることを要旨とするものである。そのう
ちの混合ポリアミド樹脂は、結晶性ポリアミド樹脂５０
〜９５重量％と非晶性ポリアミド樹脂５０〜５重量％と
を含んで合計で１００重量％となる。

【０００９】このように本発明によれば、ポリアミド成
分として結晶性ポリアミドに非晶性ポリアミドを加える
ことで、ポリアミド樹脂組成物の結晶性が緩和され表面
平滑性が良好となる。さらに結晶性ポリアミドと非晶性
ポリアミドとの混合比を本発明の範囲とすることで、良
好な表面平滑性に加えて良好な光沢性も得られる。ま
た、難燃剤と難燃助剤とを本発明の範囲で用いること
で、優れた難燃性が得られる。また、板状ケイ酸塩又は
ガラスフレークを本発明の範囲内で用いることで、成形
品の反りが改善され、十分な剛性が得られる。

【００１０】したがって、外観性や難燃性に優れ電気機
器筐体部品に適したポリアミド樹脂組成物が得られる。
また本発明によれば、繊維状強化材を加えることでポリ
アミド樹脂組成物に強度が付与され、高剛性なポリアミ
ド樹脂組成物が得られる。ただし、その場合に繊維状強
化材を多量に加えるのみでは、繊維状強化材の配向によ
る成形品の反りが大きくなったり、成形した際に繊維状
強化材が成形品表面に浮き出し、成形品表面にうねりが
生じ外観不良となる。

【００１１】ところが本発明によれば、前記非晶性ポリ
アミドの添加による結晶性の緩和と、板状ケイ酸塩又は
ガラスフレークの添加による配向性の緩和との相乗効果
から、成形品の反りが小さくなり、成形品表面のうねり
を抑えることができる。さらにポリアミド樹脂組成物に
対する繊維状強化材と板状ケイ酸塩又はガラスフレーク
との配合割合を本発明の範囲とすることで、より一層の
効果が得られる。

【００１２】そのためノート型パソコンやワープロ等の
ＯＡ機器に代表される電気機器の筐体部品に適したポリ
アミド樹脂組成物を提供できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の組成物の主成分となる結
晶性ポリアミド樹脂としては、以下のようなものが挙げ
られる。すなわち、ポリカプロアミド（ナイロン６）、
ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリ
テトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキ
サメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサ
メチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカ
メチレンアジパミド（ナイロン１１６）、ポリビス（４
−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロン
ＰＡＣＭ１２）、ポリビス（３−メチル−４アミノシク
ロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンジメチルＰＡ
ＣＭ１２）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド
（ナイロン１１Ｔ）、ポリウンデカメチレンヘキサヒド
ロテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ（Ｈ））、ポリウ
ンデカミド（ナイロン１１）、ポリドデカミド（ナイロ
ン１２）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルア
ミド（ナイロンＴＭＤＴ）、ポリヘキサメチレンイソフ
タルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレ
フタル／イソフタルアミド（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポ
リメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）及び
これらの共重合物、混合物等が挙げられる。中でも、ナ
イロン６、ナイロン６６、これらの共重合ポリアミドや
混合ポリアミドが特に好ましい。

【００１４】また本発明で結晶性の緩和を目的として用
いられる非晶性ポリアミドとしては、以下のようなもの
が挙げられる。すなわち、イソフタル酸／テレフタル酸
／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３−メチル−４−ア
ミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、テレフタル酸
／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／
２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮
合体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシ
クロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合
体、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジア
ミンの重縮合体、イソフタル酸／２，２，４−トリメチ
ルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘ
キサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／テレ
フタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジア
ミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン
の重縮合体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重
縮合体等が挙げられる。また、これらの重縮合体を構成
するテレフタル酸成分及び／又はイソフタル酸成分のベ
ンゼン環が、アルキル基やハロゲン原子で置換されたも
のも含まれる。さらに、これらの非晶性ポリアミドは２
種以上併用することもできる。好ましくは、イソフタル
酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３
−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合
体、又はテレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサ
メチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチ
レンジアミンの重縮合体、又はイソフタル酸／テレフタ
ル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３−メチル−４
−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体とテレフタ
ル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン
／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重
縮合体との混合物が用いられる。

【００１５】またポリアミド成分の結晶性の緩和を考慮
すると、この非晶性ポリアミド樹脂の融解熱量は、示差
走査熱量計を用いて窒素雰囲気下で１６℃／分の昇温速
度により測定したとき、１ｃａｌ／ｇ以下であることが
好ましい。

【００１６】本発明におけるポリアミド樹脂は、上記結
晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとをブレンドするこ
とにより得られ、その割合は（結晶性ポリアミド）／
（非晶性ポリアミド）＝５０／５０〜９５／５（重量
比）である。非晶性ポリアミドが５重量％より少ない
と、高濃度に無機充填剤（繊維状強化材と板状ケイ酸塩
又はガラスフレーク）を配合した際に、表面平滑性すな
わち光沢度が失われ電気機器筐体部品のように外観性が
必要な用途に用いることができない。非晶性ポリアミド
が５０重量％より多いと、高濃度に無機充填剤を配合し
た際、非晶性ポリアミドは一般的に溶融粘度が高いため
高温の金型で成形しなければ平滑な表面が得られず、又
結晶性が低くなるため射出成形等での成形サイクルが延
び生産性が悪くなる。

【００１７】また、該ポリアミド樹脂の樹脂組成物全体
に対する配合割合は、２０〜６９重量％である。配合割
合が２０重量％より少ないと平面平滑性が失われ外観性
が必要な用途に用いることができない。６９重量％を超
えると剛性改善効果が少なくなる。

【００１８】本発明に用いるポリアミド樹脂の相対粘度
は、特に限定されないが、溶媒として９６重量％濃硫酸
を用いて温度が２５℃で濃度が１ｇ／ｄｌの条件で測定
した相対粘度が、１．５〜４．０の範囲であることが好
ましい。相対粘度が１．５より小さいと、低粘度の為、
溶融混練後の引き取り性が困難となり組成物に所望の物
性が得られにくくなる。また４．０より大きいと、高粘
度のため成形加工時の流動性が悪く、十分な射出圧力が
かからないため、成形品が作りにくくなる。

【００１９】本発明で用いる臭素系難燃剤は、臭素含有
率が５０〜９０重量％であるものが好ましい。臭素含有
率が５０重量％未満では、難燃効果に乏しく多量の難燃
剤を添加する必要があり、機械的強度が損なわれる。ま
た、臭素含有率が９０重量％を超えると、成形加工時に
臭素が遊離しやすいので本発明の効果を充分発揮するこ
とができない。

【００２０】臭素系難燃剤としては臭素化ポリスチレ
ン、臭素化架橋芳香族重合体、臭素化スチレン／無水マ
レイン酸共重合体、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭
素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等があるが、
中でもとくに臭素化ポリスチレンが好適に使用できる。

【００２１】ここで用いられる臭素化ポリスチレンとし
ては、ポリスチレンに臭素を付加させたもの、もしくは
臭素が付加したスチレンモノマーを重合したもの、ある
いはこれらの両者の混合物が挙げられ、特に、臭素を付
加したスチレンモノマーを重合したグレートレイクス社
製のＰＤＢＳ−８０や、ポリスチレンに臭素を付加させ
たフェロ社製のパイロチェック６８ＰＢが、色調、流動
性及び耐熱性の点で好ましい。

【００２２】臭素系難燃剤の配合量は、高度な難燃性
（ＵＬ−９４規格におけるＶ−０）が得られるものであ
れば、機械的特性や臭素の遊離による成形時のガス発生
の点で少ない方が好ましいが、本発明では１０〜３０重
量％の範囲とすることが必要である。この配合量が１０
重量％未満では、高度な難燃性が得られず、３０重量％
を超えると、成形時にガスが発生しやすく、成形品とし
ての機械的特性が損なわれる。

【００２３】本発明における難燃助剤は、難燃剤と相互
作用を示し、難燃効果を高めるものであり、具体的に
は、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、アンチモン酸ナトリウム、酸化スズ（ＩＶ）、
酸化鉄（ＩＩＩ）、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛の中から選ば
れた少なくとも一種のものが用いられ、その中でも三酸
化アンチモンが特に好ましい。

【００２４】難燃助剤の配合量は、その種類や難燃剤と
の組合せによって変わるが、本発明では１〜１０重量％
の範囲とすることが必要である。この配合割合が１重量
％未満では難燃化効果に乏しく、１０重量％を超えると
臭素系難燃剤と共に組成物の機械的強度を低下させる。

【００２５】本発明で力学的特性や表面光沢性の向上を
目的として用いる板状ケイ酸塩やガラスフレークは、特
に限定される訳ではないが、板状ケイ酸塩としてはマイ
カが特に好ましい。また、板状ケイ酸塩にはカップリン
グ剤などの表面処理がなされていてもかまわない。

【００２６】マイカは、フレーク径が１０μｍ〜３００
０μｍのものが好ましく、１０μｍ〜２００μｍのもの
が特に好ましい。ガラスフレークは，厚みが１〜６μ
ｍ、フレーク径が１０〜４０００μｍの鱗片状のものが
好ましく、特に１０μｍ〜２００μｍのものが好まし
い。

【００２７】繊維状強化材を含まないときの板状ケイ酸
塩又はガラスフレークの樹脂組成物全体に対する配合割
合は２０〜６９重量％であり、２０重量％より少ないと
剛性改善効果が少なくなり反り改善効果も少なくなり、
６９重量％より多いと表面平滑性が失われることとな
る。

【００２８】繊維状強化材を含むときは、同様の理由
で、板状ケイ酸塩またはガラスフレーク９９〜５０重量
％と繊維状強化材１〜５０重量％とを含んで合計で１０
０重量％となる混合物の樹脂組成物全体に対する配合割
合は２０〜６９重量％である。

【００２９】本発明で用いられる繊維状強化材として
は、耐熱性を有し、弾性率、強度、弾性回復率等の力学
特性に優れた短繊維、ウィスカー、フィブリッド等の繊
維状の配合材であり、例えばガラス繊維、炭素繊維、炭
化ケイ素繊維、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィス
カー、ホウ酸アルミニウムウィスカー等の無機繊維、ア
ラミド繊維等の有機繊維等を挙げることができる。これ
らの中で力学特性、経済性等を総合的に考慮すると炭素
繊維やガラス繊維が好ましい。

【００３０】繊維状強化材が炭素繊維である場合には、
高強度、特に電気機器筐体用部品に要求される高導電率
を有したポリアクリロニトリル系（ＰＡＮ系）炭素繊維
が挙げられ、具体的には、東邦レーヨン社製のベスファ
イト・チョップドファイバーやベスファイト・ミルドフ
ァイバーが、力学特性や流動性や経済性などの点から好
ましい。

【００３１】この炭素繊維は繊維長が４０μｍ〜７ｍｍ
のものが好ましく、０．１〜６ｍｍのものが特に好まし
い。また、繊維の径は６〜８μｍの範囲にあるものが好
ましい。

【００３２】また、繊維状強化材がガラス繊維である場
合には、繊維長が０．１〜７ｍｍのものが好ましく、
０．３〜５ｍｍのものが特に好ましい。また、ガラス繊
維の径は９〜１３μｍの範囲にあるものが好ましい。

【００３３】繊維状強化材の前記した無機充填材に対す
る配合割合は、１〜５０重量％である。１重量％より少
ないと、得られる成形品の機械的強度が低くなり、剛性
改善効果が少なくなる。５０重量％よりも多いと、成形
品の反り量が大きくなり、また成形品表面に繊維が浮き
出して平面平滑性が失われるため、外観性が必要な用途
に用いることができない。

【００３４】本発明において混合ポリアミド樹脂に難燃
剤などの配合剤を混合する方法は特に限定するものでな
く、各配合剤が各々均一に分散している状態になれば良
い。具体的には、例えば、ポリアミド樹脂のペレットに
配合剤を加えタンブラーあるいはヘンシルミキサーで均
一にブレンドした後、押出機を用いて成形すればよい。

【００３５】本発明のポリアミド樹脂組成物の成形方法
としては、上述の押出成形のほかに、射出成形、プレス
成形などの従来公知の成形法が適用されるが、射出成形
が特に好ましい。また、本発明のポリアミド組成物は上
記配合剤以外の各種添加剤、例えば、離型剤、耐熱剤、
無機物、顔料、染料、発泡剤等を併用することができ
る。

【００３６】

【実施例】次に実施例に基づき本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもので
はない。なお、実施例における各種物性値の測定は、以
下の方法により実施した。

【００３７】（１）曲げ弾性率（ＧＰａ）：ＡＳＴＭ−
Ｄ７９０に記載の方法に準じて測定した。

【００３８】（２）曲げ強度（ＭＰａ）：ＡＳＴＭ−Ｄ
７９０に記載の方法に準じて測定した。

【００３９】（３）反り量（ｍｍ）：厚み１．５ｍｍで
直径１００ｍｍの円板成形品を水平盤上に置き最大高さ
と最小高さをゲージで測定しその差を反り量とした。完
全に反りがなければ反り量の値は０になる。

【００４０】（４）表面光沢度：長さ５０ｍｍ、幅８０
ｍｍ、厚さ２ｍｍの鏡面成形品を、村上色彩技術研究所
製のグロスメーターＧＭ−３Ｇにて６０度入射角で測定
した。

【００４１】（５）難燃性：ＵＬ−９４規格に準じ、長
さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験
片を用いて測定した。すなわち、まず初めに試験片を垂
直に保ち、下端にバーナーの火を１０秒間接炎させた
後、炎を取り除き、試験片に着火した火が消える時間を
測定した。次に、火が消えると同時に２回目の接炎を１
０秒間実施し、１回目と同様にして着火した火が消える
時間を測定した。また、試験片の下に設置した綿が落下
する火種により着火するか否かについても同時に評価し
た。

【００４２】１回目と２回目の燃焼時間、綿の着火の有
無などから、燃焼ランクをつけた。ＵＬ−９４規格によ
れば、難燃性のランクはＶ−０が最高のものであり、以
下Ｖ−１、Ｖ−２、ＨＢとなるにつれて難燃性は低下す
る。

【００４３】実施例１ 表１に示すように結晶性ポリアミド樹脂としてナイロン
６（ユニチカ社製 Ａ１０３０ＢＲＬ）２５重量％と、
非晶性ポリアミド樹脂としてイソフタル酸／テレフタル
酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３−メチル−４ア
ミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体（エムス社製
グレボリーＸＥ−３０３８）１０重量％と、難燃剤とし
て臭素化ポリスチレン（フェロ社製 パイロチェック６
８ＰＢ）２０重量％と、難燃助剤として三酸化アンチモ
ン（日本精鉱社製 ＰＡＴＯＸ−Ｍ）５重量％と、板状
ケイ酸塩としてマイカ（クラレ社製 ３２５−Ｋ１）４
０重量％とを２軸押出機（東芝ＴＥＭ５０）を用いて溶
融混練して押出成形した。

【００４４】

【表１】

【００４５】この際、押し出し条件はシリンダー温度を
２５０〜２８０℃に設定し、スクリュー回転数を２００
ｒｐｍとし吐出量を１５０ｋｇ／ｈｒとした。押し出し
直後のストランドは水冷によりペレタイザーにてペレッ
ト化した。

【００４６】上記のペレットをシリンダー温度２７０℃
に設定した射出成形機（東芝機械社製 ＩＳ−８０）に
供給して、各種の試験片を作製し、物性試験に供した。
得られた樹脂組成物の性能等を表２に示す。

【００４７】

【表２】

【００４８】実施例２ 材料の配合割合を表１に示すようにした。そして、それ
以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を作製した。

【００４９】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００５０】実施例３〜４ 板状ケイ酸塩としてのマイカの代わりにガラスフレーク
（日本板硝子社製 ＲＥＦ−１４０Ａ）４０重量％を用
いた。材料の配合割合は実施例３〜４で表１に示すよう
にし、それ以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作
製した。

【００５１】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００５２】実施例５〜６ 結晶性ポリアミド樹脂と、非晶性ポリアミド樹脂と、難
燃剤と、難燃助剤と、板状ケイ酸塩とに加えて、さらに
繊維状強化材としてガラス繊維（日本電気硝子社製 Ｔ
−２８９）を用い２軸押出機によって溶融混練して押出
成形した。これらの材料の配合割合は実施例５〜６で表
１に示すようにし、それ以外は実施例１と同様にして、
樹脂組成物を作製した。

【００５３】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００５４】実施例７〜８ 繊維状強化材としてガラス繊維の代わりに炭素繊維（東
邦レーヨン社製 ベスファイト・チョップドファイバー
ＨＴＡ−ＣＭＦ−０１６０）を用いた。材料の配合割
合は実施例７〜８で表１に示すようにし、それ以外は実
施例１と同様にして、樹脂組成物を作製した。

【００５５】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００５６】実施例９ 実施例１のポリアミド樹脂組成物のペレットを、射出成
形機（ＦＡＮＵＣ ＡＵＴＯＳＨＯＴ ３００Ｄ−２）
に供給して、図１に示すようなノート型パソコンやワー
プロ等のＯＡ機器の筐体部品１を作製した。筐体部品１
は、Ａ４サイズで、肉厚１．３ｍｍの薄肉のパネル状と
した。その際、シリンダー温度を２８０℃に設定し、射
出圧力を１００ＭＰａ、射出速度８０ｍｍ／ｓｅｃ、金
型温度９０℃とした。

【００５７】実施例１は、結晶性ポリアミドに非晶性ポ
リアミドが添加されているため、結晶性が緩和されて反
り量が小さいものであった。また難燃剤と難燃助剤との
相乗効果によって、難燃性にも優れたものが得られた。
また、板状ケイ酸塩又はガラスフレークを配合すること
で、樹脂組成物の反りが改善され剛性も向上した。さら
に非晶性ポリアミドと板状ケイ酸塩との相乗効果から表
面光沢度が上がり外観性に優れた成形品が得られた。そ
して、本発明の範囲でそれぞれの成分を配合したため、
曲げ弾性率および曲げ強度にも優れた樹脂組成物が得ら
れた。

【００５８】実施例２は、実施例１に比べると非晶性ポ
リアミドの配合割合が少なかったため反り量がやや大き
くなったが、結晶性ポリアミドの配合割合が増えたた
め、曲げ弾性率および曲げ強度が優れていた。また、実
施例１と同様に表面光沢性や難燃性にも優れたものであ
った。

【００５９】実施例３〜４は、板状ケイ酸塩としてのマ
イカの代わりにガラスフレークが用いられているが、ほ
ぼ実施例１〜２と同様の効果が得られた。実施例５〜６
は、結晶性ポリアミド樹脂と、非晶性ポリアミド樹脂
と、難燃剤と、難燃助剤と、板状ケイ酸塩とに加えて、
ガラス繊維が添加されているため、いずれも曲げ弾性率
および曲げ強度に優れたものであったが、反り量がやや
大きくなった。それ以外は実施例１〜４と同様に、表面
光沢性や難燃性にも優れたものであった。

【００６０】実施例７〜８は、繊維状強化材として実施
例５〜６のガラス繊維の代わりに炭素繊維を用いたもの
であるが、実施例５〜６に比べて曲げ弾性率、曲げ強
度、反り量、表面光沢性のいずれも向上し、難燃性にも
優れていた。

【００６１】実施例９は、実施例１の樹脂組成物を用い
て電気機器の筐体部品を作製したため、反り量が小さ
く、高剛性で、しかも難燃性の高い電気機器用の筐体部
品が得られた。

【００６２】比較例１ 非晶性ポリアミドを用いずに材料の配合割合を表１に示
すようにした。それ以外は実施例１と同様にして樹脂組
成物を作製した。

【００６３】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００６４】比較例２ 繊維状強化材としてガラス繊維（日本電気硝子社製 Ｔ
−２８９）を用い、非晶性ポリアミドと板状ケイ酸塩又
はガラスフレークを用いずに材料の配合割合を表１に示
すようにした。それ以外は実施例１と同様にして樹脂組
成物を作製した。

【００６５】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００６６】比較例３ 繊維状強化材としてガラス繊維（日本電気硝子社製 Ｔ
−２８９）を用い、非晶性ポリアミドを用いずに材料の
配合割合を表１に示すようにした。それ以外は実施例１
と同様にして樹脂組成物を作製した。

【００６７】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００６８】比較例４ 繊維状強化材としてガラス繊維（日本電気硝子社製 Ｔ
−２８９）を用い、板状ケイ酸塩の配合割合を本発明の
範囲外とし、材料の配合割合を表１に示すようにした。
それ以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し
た。

【００６９】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００７０】比較例５ 繊維状強化材として炭素繊維（東邦レーヨン社製 ベス
ファイト・チョップドファイバー ＨＴＡ−ＣＭＦ−０
１６０）を用い、非晶性ポリアミドを用いずに材料の配
合割合を表１に示すようにした。それ以外は実施例１と
同様にして樹脂組成物を作製した。

【００７１】得られた試験片の性能等を表２に示す。

【００７２】比較例６ 繊維状強化材として炭素繊維（東邦レーヨン社製 ベス
ファイト・チョップドファイバー ＨＴＡ−ＣＭＦ−０
１６０）を用い、非晶性ポリアミドを用いず、難燃剤の
配合割合を本発明の範囲外とし、材料の配合割合を表１
に示すようにした。それ以外は実施例１と同様にして樹
脂組成物を作製した。

【００７３】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００７４】比較例７ 繊維状強化材として炭素繊維（東邦レーヨン社製 ベス
ファイト・チョップドファイバー ＨＴＡ−ＣＭＦ−０
１６０）を用い、板状ケイ酸塩の配合割合を本発明の範
囲外とし、材料の配合割合を表１に示すようにした。そ
れ以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製した。

【００７５】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００７６】比較例８ 繊維状強化材として炭素繊維（東邦レーヨン社製 ベス
ファイト・チョップドファイバー ＨＴＡ−ＣＭＦ−０
１６０）を用い、難燃助剤を用いず、材料の配合割合を
表１に示すようにした。それ以外は実施例１と同様にし
て樹脂組成物を作製した。

【００７７】得られた樹脂組成物の性能等を表２に示
す。

【００７８】比較例１は、非晶性ポリアミドが用いられ
ていないため、結晶性が緩和されず平面平滑性すなわち
表面光沢度に劣るものとなった。比較例２は、ガラス繊
維が配合されているにもかかわらず、非晶性ポリアミド
と板状ケイ酸塩が用いられていないため、配向性が緩和
されず反り量が極めて大きくなり、また表面光沢度にも
劣るものとなった。

【００７９】比較例３は繊維状強化材としてのガラス繊
維が配合されているにもかかわらず、非晶性ポリアミド
が用いられていないため、配向性が緩和されず反り量が
大きくなり、また表面光沢度にも劣るものとなった。

【００８０】比較例４は、板状ケイ酸塩の配合割合が小
さく本発明の範囲外であるため、配向性が緩和されず反
り量が大きくなり、また、曲げ弾性率にも劣るものとな
った。

【００８１】比較例５は繊維状強化材としての炭素繊維
が配合されているにもかかわらず、非晶性ポリアミドが
用いられていないため、配向性が緩和されず反り量が大
きくなり、表面光沢度にも劣るものとなった。

【００８２】比較例６は比較例５と同様に非晶性ポリア
ミドが用いられていないため、配向性が緩和されず反り
量が大きくなり、表面光沢度にも劣るものとなった。ま
た、難燃剤の配合割合が小さく本発明の範囲外であるた
め難燃性に劣るものとなった。

【００８３】比較例７は板状ケイ酸塩の配合割合が小さ
く本発明の範囲外であったため、配向性が緩和されず反
り量が大きくなった。比較例８は難燃助剤が添加されて
いないため、難燃性に劣るものとなった。

【００８４】

【発明の効果】本発明によれば、ポリアミド成分として
結晶性ポリアミド樹脂に非晶性ポリアミド樹脂を一定割
合で加えることで、ポリアミド樹脂組成物の結晶性が緩
和され表面平滑性が良好となり、良好な表面光沢度が得
られる。また、ポリアミド成分に臭素系難燃剤及び難燃
助剤を加えることで、優れた難燃性が得られる。また、
ポリアミド成分に板状ケイ酸塩又はガラスフレークを加
えることで、成形品の反りを解消することができる。

【００８５】また、本発明においては、ポリアミド成分
と臭素系難燃剤及び難燃助剤と板状ケイ酸塩又はガラス
フレークとに加えてさらに繊維状強化材を配合してもよ
く、繊維状強化材を加えることでポリアミド樹脂組成物
に強度が付与され、いっそう剛性の高いポリアミド樹脂
組成物が得られる。

【００８６】さらに、本発明によると、上記のように繊
維状強化材を加えた場合でも、非晶性ポリアミド樹脂の
添加による結晶性の緩和と板状ケイ酸塩又はガラスフレ
ークの添加による配向緩和とによる両者の相乗効果か
ら、ポリアミド樹脂組成物の成形品の外観性が一層良好
となり、光沢性も向上する。

【００８７】従って、剛性や、表面平滑性などの外観性
や、難燃性などが必要なノートパソコンやワープロ等の
ＯＡ機器に代表される電気機器の筐体部品に適したポリ
アミド樹脂組成物を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基づくポリアミド樹脂組成物を用いた
電気機器筐体部品の一例を示す平面図である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリアミド成分として結晶性ポリアミド
   樹脂５０〜９５重量％と非晶性ポリアミド樹脂５０〜５
   重量％とを含んで合計で１００重量％となる混合ポリア
   ミド樹脂２０〜６９重量％と、臭素系難燃剤１０〜３０
   重量％と、難燃助剤１〜１０重量％と、板状ケイ酸塩又
   はガラスフレーク２０〜６９重量％とからなり、樹脂組
   成物全体を１００重量％としたことを特徴とするポリア
   ミド樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ポリアミド成分として結晶性ポリアミド
   樹脂５０〜９５重量％と非晶性ポリアミド樹脂５０〜５
   重量％とを含んで合計で１００重量％となる混合ポリア
   ミド樹脂２０〜６９重量％と、臭素系難燃剤１０〜３０
   重量％と、難燃助剤１〜１０重量％と、板状ケイ酸塩又
   はガラスフレーク９９〜５０重量％と繊維状強化材１〜
   ５０重量％とを含んで合計で１００重量％となる混合物
   ２０〜６９重量％とからなり、樹脂組成物全体を１００
   重量％としたことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
3. 【請求項３】 示差走査熱量計を用いて窒素雰囲気下で
   １６℃／分の昇温速度により測定したとき、非晶性ポリ
   アミド樹脂の融解熱量が１ｃａｌ／ｇ以下である請求項
   １又は２記載のポリアミド樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ポリアミド成分である非晶性ポリアミド
   樹脂が、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレン
   ジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシ
   ル）メタンの重縮合体、又はテレフタル酸／２，２，４
   −トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−ト
   リメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、又はイソ
   フタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビ
   ス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの
   重縮合体とテレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキ
   サメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメ
   チレンジアミンの重縮合体との混合物である請求項１〜
   ３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のポリア
   ミド樹脂組成物を用いてなる電気機器筐体部品。