JPH05230367A - 樹脂組成物及びそれからなる電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装方式による半田付けの可能な耐熱性
を備えた樹脂組成物を得ること。 【構成】 ナイロン４６樹脂、ガラス転移点が１２０℃
以上の非晶性ポリアミド、臭素化ポリスチレンで代表さ
れるハロゲン化化合物、酸化アンチモン系難燃助剤、ガ
ラス繊維、及び要すればタルク等の結晶核剤を配合した
樹脂組成物。成形部品として低吸水性で寸法安定性も改
良されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂組成物に関し、さら
に詳しくは優れた吸水特性、寸法特性、及びリフロー半
田性を示す難燃化されたガラス繊維強化ポリテトラメチ
レンアジパミド（ナイロン４６）製の表面実装対応電子
部品用樹脂組成物、及びそれからなる表面実装対応電子
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の分野では最近の電化製品の小
型化、高性能化等に伴い、また生産性向上等を狙い、各
種の電子部品を基板へ実装する方法として、部品の実装
密度も高く効率もよい表面実装方式（ＳＭＴ方式）が広
まりつつある。そして、それに対応した電子部品用の樹
脂材料に関しても、小型化、薄肉化のため機械強度や成
形時の流動性の向上が要求される。

【０００３】更に、表面実装方式では、リフロー炉中で
の遠赤外線等の加熱による半田付け方式のため、コネク
ター等の電子部品材料の上部より加熱されることにな
り、従来の実装方式に比べてより過酷な温度条件にな
る。これに伴い、電子部品用の樹脂材料に対して耐熱性
の向上も要求されるが、ナイロン６樹脂やナイロン６６
樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート
やポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等
の従来の材料では耐熱性が不足する。

【０００４】そこで、この表面実装対応電子部品用の樹
脂材料としてポリフェニレンサルファイド樹脂や芳香族
ポリアミド樹脂等の適用が検討されているが、これらの
樹脂は耐熱性には優れるものの先述の機械特性、流動特
性等に欠点があるため工業的な利用には大きな制約があ
る。

【０００５】このように、優れた機械特性、流動特性、
耐熱性を併せ持つ表面実装対応電子部品用の樹脂材料が
この分野において強く嘱望されている。

【０００６】ナイロン４６樹脂はこの要求に応え得る材
料として注目を集めている。

【０００７】ナイロン４６樹脂とは、テトラメチレンジ
アミンまたはその機能誘導体とアジピン酸またはその機
能誘導体とから得られる樹脂であり、耐熱性に優れ、ま
た引張強度、曲げ強度などの機械特性や流動特性等にも
優れるため有用なエンジニアリングプラスチックとして
その利用上の価値が大きいと考えられているが、電子部
品用材料としてもガラス繊維による強化系も含めてハロ
ゲン化化合物と金属酸化物により難燃性を付与させた組
成物によるそれらの利用が提案されつつある（特開昭６
１―１８８４６３号公報、特開昭６３―３１７５５２号
公報及び特開昭６４―１１１５８号公報等）。

【０００８】しかし、このナイロン４６樹脂は、ナイロ
ン６樹脂、ナイロン６６樹脂などの通常のポリアミド樹
脂よりもアミド基の比率が高いため吸水率がそれらに較
べ大きくなるという欠点をもっている。このことは、ナ
イロン４６樹脂が形成直後の乾燥状態では一般のポリア
ミド樹脂よりも優れた耐熱性、機械的特性をもちなが
ら、実使用時においては通常のポリアミド樹脂より吸水
率が高いことにより耐熱性、機械特性の低下はそれらよ
りも大きくなり、場合によってはナイロン４６樹脂の優
位性が失われることにもなる。また吸水率が高いという
ことはそれだけ寸法変化も大きくなるということにな
る。ナイロン４６樹脂は一般のポリアミド樹脂に較べて
吸水率当りの寸法変化率は小さいものの、吸水率が高い
ためその寸法精度は必ずしも満足のいくレベルではな
く、高い精度を要求される部品に適用するには改良を要
する。

【０００９】更に先述のリフロー炉を使った表面実装方
式により、基板への実装を行なう時には、乾燥状態のナ
イロン４６樹脂製の電子部品では耐熱性が発揮できるも
のの、吸水状態では、場合により部品表面にフクレと呼
ばれる損傷が現れ、部品としての価値が著しく低下し
て、表面実装方式の適用条件範囲が狭くなってしまうと
いうことになる。即ち、ナイロン４６樹脂製電子部品
は、ナイロン４６樹脂の吸水特性における欠点のためリ
フロー半田性が劣ってしまい、この樹脂の持つ優れた耐
熱性を表面実装対応電子部品用の材料として活かす上で
大きな障害となっている。

【００１０】

【発明の目的】本発明は上述の事情を背景としてなされ
たものであり、その目的は優れた吸水特性、寸法特性、
リフロー半田性を示す表面実装対応電子部品材料として
のナイロン４６樹脂組成物の改良であり、機能の優れた
表面実装対応電子部品を提供することにある。

【００１１】

【発明の構成】本発明者らは、難燃化されたガラス繊維
強化ナイロン４６樹脂の吸水特性、寸法特性、耐リフロ
ー性を改善すべく鋭意研究した結果、難燃化されたガラ
ス繊維強化ナイロン４６樹脂に特定のポリマーを特定量
配合した組成物が上述の目的に合致し、表面実装対応電
子部品を提供できることを見いだし本発明に到達した。

【００１２】即ち、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ナイ
ロン４６樹脂と（Ｂ）ガラス転移温度が１２０℃以上で
ある非晶性ポリアミド樹脂との合計量２０〜７８重量
％、（Ｃ）ハロゲン化化合物１０〜３０重量％、（Ｄ）
酸化アンチモン２〜１０重量％及び（Ｅ）ガラス繊維１
０〜４０重量％からなり、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分
との合計量における（Ｂ）成分の重量割合が０．１０〜
０．２０である樹脂組成物、及びその樹脂組成物からな
る電子部品である。

【００１３】本発明を説明する。

【００１４】本発明の電子部品とは基板上に半田付けす
る際、表面実装方式（ＳＭＴ方式）によって行われる部
品全てを対象とする。

【００１５】表面実装方式とは、配線基板へ電子部品を
実装する方法として、基板のスルーホールから電子部品
のリードを通し、電子部品を装着した面と反対の面に直
接半田付け（フローソルダリング又はウェーヴソルダリ
ング）する従来の挿入実装方式に対して、配線基板上に
プリント印刷された半田の上に電子部品を載せ、基板ご
とリフロー炉と呼ばれる加熱炉を通すことにより半田を
溶かして電子部品を固定する方法である。この表面実装
方式により実装密度が高められる、表裏両面の実装が可
能となる、効率化によりコストを低減できる等様々の利
点を生み出すことができる。この結果最近の電子機器の
軽薄短小化、高機能化、低価格化等の流れに乗って半田
付け方法の主流となりつつあり、その応用分野はカメラ
一体型ＶＴＲ、電卓、カメラ、時計、液晶テレビ、電子
ゲーム、ハンディパソコン等の民生用電子機器やコンピ
ューター、オフコン、ワークステーション、パソコン、
周辺装置、末端機器、計測機等の産業用電子機器、更に
は宇宙航空用機器等である。

【００１６】表面実装におけるリフロー炉中での基板の
加熱の方法としては、ヒーター上を移動する耐熱ベルト
の上に基板を載せて加熱する熱伝導方式、沸点が約２２
０℃のフッ素系液体の凝集時の潜熱を利用するＶＰＳ方
式、熱風を強制的に循環させているところに基板を通す
熱風対流熱伝達方式、遠赤外線により基板の上から又は
上下両面から加熱する遠赤外線方式、また熱風による加
熱と遠赤外線による加熱を組み合わせて用いる方式など
がある。ランニングコスト等の理由から遠赤外線方式及
び熱風対流熱伝達方式が多く採られている。そしてこれ
らの加熱方式では従来の挿入実装方式と違い、実装され
る部品も半田溶融温度に加熱されるため、電子部品に使
用される樹脂材料にとっては非常に過酷な条件となる。

【００１７】これらの表面実装対応電子部品の具体的な
例としてコネクター、スイッチ、ボリューム、コンデン
サー、ＩＣ、リレー、抵抗器、ＬＥＤ等の部品の本体及
びケース等樹脂により作られる部品が挙げられるが、こ
れに限定されず、表面実装方式により基板に実装される
樹脂製電子部品全てに本発明は適用できる。

【００１８】本発明に用いられる（Ａ）成分のナイロン
４６樹脂とは、酸成分としてアジピン酸またはその機能
誘導体を用い、アミン成分としてテトラメチレンジアミ
ン又はその機能誘導体を用いて縮合反応により得られる
ポリアミドを主たる対象とするが、そのアジピン酸成分
またはテトラメチレンジアミン成分の一部を他の共重合
成分で置き換えたものでもよい。

【００１９】ナイロン４６樹脂の好ましい態様は特開昭
５６―１４９４３０号公報及び特開昭５６―１４９４３
１号公報に記載されている。

【００２０】本発明で用いられるナイロン４６樹脂は、
電子部品中において、ｍ―クレゾールを用い３５℃で測
定したときの極限粘度が、０．９０〜１．９０、更には
１．１０〜１．５０の範囲にあることが望ましい。

【００２１】１．９０を超える極限粘度のナイロン４６
樹脂を用いる場合には電子部品の成形の際における流動
性が悪く、得られる電子部品の外観の光沢が失われるの
みならず、その機械特性、熱特性のバラツキが大きくな
るため好ましくない。一方０．９０よりも低い極限粘度
では、電子部品の機械的強度が小さくなる欠点を生ず
る。

【００２２】本発明に用いられる（Ｂ）成分の非晶性ポ
リアミド樹脂とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定し
た融解熱量が１ cal／ｇポリマー未満であるポリアミド
樹脂であり、本発明ではガラス転移温度が１２０℃以上
のものを対象とする。

【００２３】このようなポリアミド樹脂は、例えばアジ
ピン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、
シクロヘキサン―１，４―ジカルボン酸等の酸成分と、
ヘキサメチレンジアミン、２，２，４―トリメチルヘキ
サメチレンジアミン、２，４，４―トリメチルヘキサメ
チレンジアミン、４，４′―ジアミノ―ジシクロヘキシ
レンメタン、４，４′―ジアミノ―３，３′―ジメチル
―ジシクロヘキシレンメタン、４，４′―ジアミノ―ジ
シクロヘキシレンプロパン、イソホロンジアミン等のア
ミン成分を組み合わせることにより作ることができる。
また酸成分がテレフタル酸でありアミン成分が２，２，
４―トリメチルヘキサメチレンジアミンと２，４，４―
トリメチルヘキサメチレンジアミンであるポリアミド樹
脂、酸成分がアジピン酸とアゼライン酸とでありアミン
成分が４，４′―ジアミノ―ジシクロヘキシレンプロパ
ンであるポリアミド樹脂、酸成分がイソフタル酸であり
アミン成分が４，４′―ジアミノ―３，３′―ジメチル
―ジシクロヘキシレンメタンであり、かつカプロラクタ
ムが共重合されたポリアミド樹脂、酸成分がテレフタル
酸とイソフタル酸でありアミン成分が４，４′―ジアミ
ノ―ジシクロヘキシレンメタンであるポリアミド樹脂等
多くの種類のものが知られている。これらの中でも酸成
分がテレフタル酸でありアミン成分が２，２，４―トリ
メチルヘキサメチレンジアミンと２，４，４―トリメチ
ルヘキサメチレンジアミンとであるポリアミド樹脂が本
発明では好ましく用いられる。

【００２４】この酸成分がテレフタル酸でありアミン成
分が２，２，４―トリメチルヘキサメチレンジアミンと
２，４，４―トリメチルヘキサメチレンジアミンとであ
るポリアミド樹脂は、例えばイソホロンを原料として得
られる２，２，４―トリメチルヘキサメチレンジアミン
と２，４，４―トリメチルヘキサメチレンジアミンの混
合物とテレフタル酸ジメチル、及び水の混合物をまず１
００℃前後に加熱して脱メタノール反応を行ってメタノ
ールを留去し、生成した塩水溶液を２２０〜２４０℃、
２０〜４０気圧の条件下で加圧溶融重合させて前駆体と
なる低重合体とし、次いでその低重合体を真空ベント付
き押出機を用いて減圧下、２５０〜２７０℃で重縮合を
行い高分子量のポリマーを得る方法等によって作ること
ができ、トロガミドＴという商品名でダイナミット・ノ
ーベル社より市販されている。

【００２５】本発明に用いられる（Ｃ）成分のハロゲン
化化合物は一般に難燃剤として用いられているものであ
り、ハロゲンとしては臭素及び塩素が好ましい。

【００２６】このハロゲン化化合物の具体的な例として
は、例えば臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレン
エーテル、臭素化フェノキシ、臭素化エポキシ、臭素化
ビスフェノール―Ａ―ジグリシジルエーテル及びそのオ
リゴマー、臭素化ビスフェノール―Ａを原料として製造
されるポリカーボネートオリゴマー、臭素化ビフェニル
エーテル、臭素化ジフタルイミド化合物、塩素化ヘキサ
ペンタジエンのに二量体等が代表的なものとして例示で
きるが、中でも臭素化ポリスチレンが特に好ましい。

【００２７】この臭素化ポリスチレンはポリスチレンの
芳香族環に臭素原子が結合したものであり、臭素化スチ
レンを重合するか、又はポリスチレンを臭素化すること
によって製造される。また臭素化ポリスチレンは他のビ
ニル系化合物が共重合されていても使用可能である。こ
の場合のビニル化合物としてはスチレン、α―メチルス
チレンなどが挙げられる。この臭素化ポリスチレンの重
合度に特に制限はないが、重量平均分子量で１００００
〜１００００００のものが好ましく用いられる。

【００２８】ハロゲン化化合物の配合量は、本樹脂組成
物中１０〜３０重量％である。配合量が１０重量％未満
ではナイロン４６樹脂の難燃化効果が十分でなく、３０
重量％超ではナイロン４６樹脂の特徴である機械的性
質、熱的性質が損なわれるため好ましくない。

【００２９】本発明において用いられる（Ｄ）成分のア
ンチモン化合物は（Ｃ）成分のハロゲン化化合物との相
乗効果によりナイロン４６樹脂の難燃性を高める働きを
するものである。

【００３０】アンチモン化合物としては三酸化アンチモ
ン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン又はアンチモ
ン酸ナトリウム等が挙げられるが、特に三酸化アンチモ
ンが好ましく用いられる。

【００３１】また、これらの難燃助剤は１種のみの配合
であっても２種以上の化合物の併用であってもよい。

【００３２】これらの難燃助剤の配合量は（Ｃ）成分の
ハロゲン化化合物のハロゲン原子２〜５に対しアンチモ
ン等の金属原子１の割合にあるときが適当であり、本発
明の場合、樹脂組成物当り２〜１０重量％である。この
配合量が２重量％より少ないときには難燃助剤としての
効果が小さく、また１０重量部より多いときにはそれ以
上の配合による効果の増大が期待されないばかりでな
く、ナイロン４６樹脂の機械特性や流動性等の成形性等
が劣ってくるため好ましくない。

【００３３】本発明に用いられる（Ｅ）成分のガラス繊
維は、樹脂組成物や電子部品の機械的強度及び耐熱性を
高める目的で配合されるものであり、一般に樹脂の強化
用に用いられるものであれば特に限定はない。例えば長
繊維タイプ（ガラスロービング）や短繊維状のチョップ
ドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用い
ることができる。またガラス繊維は集束性（例えばポリ
酢酸ビニル、ポリエステル集束剤等）、カップリング剤
（例えばシラン化合物、ボロン化合物、チタン化合物
等）、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。通
常、長繊維タイプのガラス繊維は樹脂とのブレンド前又
は後に所望の長さに切断されて用いられるが、この使用
態様も本発明には有用である。

【００３４】ガラス繊維の配合量は、本樹脂組成物中１
０〜４０重量％である。この配合量が１０重量％より少
ないところでは成形品の機械的強度や耐熱性の向上効果
が十分ではない。また４０重量％を超える場合には、組
成物の溶融状態における流動性が著しく劣ってくるため
外観の良好な成形品を得ることができず、また強度的に
も飽和に達してくるため好ましくない。

【００３５】ナイロン４６樹脂にハロゲン化化合物、酸
化アンチモン及びガラス繊維を配合した組成物は強度、
耐熱性に優れ、それからなる電子部品も表面実装方式に
十分耐え得るだけの耐熱性を持つ優れた電子部品である
が、実使用状態ではナイロン４６樹脂は大気中の水分に
より吸湿し、それによる寸法変化や強度低下が起こる。
しかし組成物として更に上述のガラス転移温度が１２０
℃以上の非晶性ポリアミド樹脂を配合した組成物は吸水
率が低下し、それからなる電子部品が寸法特性の優れた
ものとなる。

【００３６】本発明に用いられる（Ｂ）成分のガラス転
移温度が１２０℃以上の非晶性ポリアミド樹脂の配合量
は、（Ａ）成分のナイロン４６樹脂との合計量中の重量
割合で０．１０〜０．２０である。この重量割合が０．
１０より少ないときには、その組成物の吸水による寸法
変化の抑制効果は十分でなく、また０．２０より多いと
きにはその組成物からなる電子部品の吸水したときの耐
半田性が低下し、リフロー半田時のフクレという損傷が
起こり易くなるため好ましくない。

【００３７】このフクレと呼ばれる現象は電子部品内部
に入り込んだ水分が加熱により内部で蒸気化して起こる
と一般に説明されており、電子部品の吸水性を低下させ
ることによりその発生が抑えられることは容易に推測で
きる。

【００３８】しかしながら、（Ｂ）成分のガラス転移温
度１２０℃以上の非晶性ポリアミド樹脂を（Ａ）成分の
ナイロン４６樹脂と（Ｂ）成分との合計量に対し重量割
合で０．２０以上配合したときには、配合しないときに
比べ吸水率が低下しているにも拘らず、このフクレとい
う現象が起こり易くなり、ナイロン４６樹脂のもつ特長
の１つが失われることになるため、本発明における
（Ｂ）成分の配合量は上述の範囲に限定される。

【００３９】本発明において上述のナイロン４６樹脂組
成物に（Ｆ）成分として結晶核剤を添加すると、リフロ
ー時の耐半田性が更に向上することも併せて知見した。

【００４０】本発明において用いられる（Ｆ）成分の核
剤はポリアミド樹脂の結晶核剤として一般に用いられて
いる公知の化合物が主たる対象となる。

【００４１】例えば、タルク、シリカ、グラファイト、
炭素粉、ピロフェライト、石膏、中性粘土等の無機質微
粒子や、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化
チタン等の金属酸化物、硫酸塩、リン酸塩、硅酸塩、蓚
酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、サリチル酸塩、酒
石酸塩、スルホン酸塩、モンタンワックス塩、モンタン
ワックスエステル塩、テレフタル酸塩、安息香酸塩、カ
ルボン酸塩等、またカプロラクタム二量体等のオリゴマ
ーやナイロン６Ｔ、ナイロン２２等の高融点ナイロンの
粉末等が挙げられる。

【００４２】これらの核剤として用いられる化合物の中
で特に効果の大きいものは、平均粒径が２０μｍ以下の
タルクである。

【００４３】ガラス繊維強化した難燃性ナイロン４６樹
脂に結晶核剤を添加しても、ナイロン４６樹脂の結晶化
速度が非常に速いため効果は発現せず、リフロー時の耐
半田性は向上しない。しかし、（Ｂ）成分のガラス転移
温度が１２０℃以上である非晶性ポリアミド樹脂を配合
した組成では、（Ｆ）成分の結晶核剤の添加によりリフ
ロー時の耐半田性が向上する。

【００４４】これらの（Ｆ）成分の結晶核剤の配合量
は、核剤の種類や形状によってその効果を発現させる量
は異なるため一律に規定することはできないが、ナイロ
ン４６樹脂組成物中０．０１〜１重量％である。核剤の
添加量が少なすぎる場合には核剤としての効果が発現さ
れず、逆に多くし過ぎても核剤としての効果が増大され
ることがないばかりか、むしろ機械特性その他において
悪い結果を与える場合がある。

【００４５】本発明の樹脂組成物には、必要に応じて顔
料その他の配合剤をその発現量添加してもよい。このよ
うな配合剤として充填材、例えばガラス繊維以外のアラ
ミド繊維、炭素繊維、スチール繊維、アスベスト、セラ
ミック繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ボロンウィ
スカー等の繊維状物、カオリン、クレー、ウォラストナ
イト、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、ガラスビーズ、ガラスフレークス等の粉末状、粒状
あるいは板状の無機充填材が例示できる。

【００４６】これらの充填材は、通常補強材、表面改質
材として、あるいは電気的、熱的特性等の改質を目的と
して配合されるが、配合による効果発現の最少量と過剰
配合による組成物本来の優れた特性、成形上の利点を損
失しない範囲で配合されるべきである。

【００４７】また、耐熱性向上を目的としてヨウ化銅等
の銅化合物、ヒンダードフェノール化合物、芳香族アミ
ン化合物、有機リン化合物、硫黄化合物等の酸化防止剤
あるいは熱安定剤を添加することもできる。また溶融粘
度安定性、耐加水分解性の改良等の目的には、各種のエ
ポキシ化合物、オキサゾリン化合物等を添加してもよ
い。エポキシ化合物としては、例えばビスフェノール―
Ａとエピクロルヒドリンを反応させて得られるビスフェ
ノール―Ａ型エポキシ化合物、各種グリコールやグリセ
ロールとエピクロルヒドリンとの反応から得られる脂肪
族グリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物、
芳香族又は脂肪族カルボン酸型エポキシ化合物、脂環化
合物型エポキシ化合物などが好ましく、オキサゾリン化
合物としては芳香族又は脂肪族ビスオキサゾリン、特に
２，２′―ビス（２―オキサゾリン）、２，２′―ｍ―
フェニレンビス（２―オキサゾリン）が好ましい。

【００４８】その他安定剤、着色剤、滑剤、紫外線吸収
剤、帯電防止剤の添加もできる。

【００４９】更にまた、少量の割合で他の熱可塑性樹
脂、例えば他のポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリ
エチレン及びその共重合体、ポリプロピレン及びその共
重合体、ポリスチレン及びその共重合体、アクリル樹脂
及びアクリル系共重合体、ポリアミドエラストマー、ポ
リエステルエラストマー等；熱硬化性樹脂、例えばフェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
シリコーン樹脂等を配合してもよい。

【００５０】本発明の樹脂組成物を得るには任意の配合
方法を用いることができる。

【００５１】通常これらの配合成分はより均一に分散さ
せることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあ
るいは別々に例えばブレンダー、ニーダー、ロール、押
出機等の混合機で混合し均質化させる方法や、混合部分
の一部を同時にあるいは別々に例えばブレンダー、ニー
ダー、ロール、押出機等で混合し、更に残りの成分をこ
れらの混合機あるいは押出機で混合し均質化させる方法
を用いることができる。更に予めドライブレンドされた
組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化したあと
針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化す
る方法がある。

【００５２】このようにして作られた成形用組成物は、
通常十分乾燥された状態に保たれて成形機ホッパー内に
投入され射出成形等の成形に供される。更にまた、組成
物の構成原料をドライブレンドして直接成形機ホッパー
内に投入し成形機中で溶融混練することも可能である。

【００５３】

【実施例】以下実施例により本発明を詳述する。なお、
実施例中の各種特性の測定は以下の方法によった。

【００５４】（１）機械的強度：引張試験はＡＳＴＭ
Ｄ６３８に、曲げ試験はＡＳＴＭＤ７９０に、衝撃試験
はＡＳＴＭ Ｄ２５６（アイゾット、ノッチ付）にそれ
ぞれ準拠。

【００５５】（２）荷重たわみ温度（ＨＤＴ）：ＡＳＴ
Ｍ Ｄ６４８に準拠（荷重１．８４ＭＰａ）。

【００５６】（３）吸水特性：８０℃、相対湿度９５％
の雰囲気中に５時間放置した後の重量増加より算出（成
形品厚さ１．５mm）。

【００５７】（４）寸法特性：８０℃、相対湿度９５％
の雰囲気中に５時間放置した後の寸法変化より算出（成
形品厚さ１．５mm）。

【００５８】（５）難燃性：米国アンダーライターラボ
ラトリー社の定める方法（ＵＬ９４）により評価（厚さ
０．７９mm）。

【００５９】（６）極限粘度：溶媒としてｍ―クレゾー
ルを用い、オストワルド粘度管により３５℃にて測定。

【００６０】

【実施例１〜５、比較例１〜７】１１０℃、１．３ｋＰ
ａの減圧下で１２時間乾燥した極限粘度１．３８のナイ
ロン４６樹脂（「ＳＴＡＮＹＬ」オランダ国ＤＳＭ社
製）とガラス転移温度１４８℃のテレフタル酸と２，
２，４―トリメチルヘキサメチレンジアミンと２，４，
４―トリメチルヘキサメチレンジアミンとの混合物から
なる非晶性ポリアミド樹脂（「トロガミドＴ」ダイナミ
ット・ノーベル社製）、臭素化ポリスチレン（「パイロ
チェック６８―ＰＢ」日産フェロ有機化学（株）社
製）、三酸化アンチモン（「パトックスＣ」日本精鉱
（株）社製）、直径１０．５μｍで長さ３mmのガラス繊
維チョップドストランド（日本電気硝子（株）社製）、
及びタルク（「ＰＫＮＮ」林化成（株）社製）を表１に
示す量割合にて、予めタンブラーで均一に混合した後ス
クリュー径各４４mmのベント付き二軸押出機を用いて真
空に引きながらシリンダー温度３３０℃、スクリュー回
転数１６０ｒｐｍ、吐出量４０kg／ｈにて溶融混練し、
ダイスから吐出するスレッドを冷却切断して成形用ペレ
ットを得た。

【００６１】次いでこのペレットを用いて射出容量５オ
ンスの射出成形機にてシリンダー温度３００℃、金型温
度１２０℃、射出圧力８０ＭＰａ、冷却時間１５秒、及
び全成形サイクル４０秒の条件で各特性測定用の成形品
を成形した。

【００６２】これらの成形品を用いて各特性を測定し
た。成形品は測定前にＪＩＳ Ｋ７１００に従い、２３
℃、相対湿度５０％の雰囲気中で８８時間状態調節を行
った。

【００６３】

【表１】

【００６４】ガラス繊維で強化した難燃性ナイロン４６
樹脂は優れた強度、耐熱性を示す組成物であるが、その
吸水率は高く、吸水による寸法変化も大きいという欠点
を持つ（比較例１、４）。

【００６５】このナイロン４６樹脂組成物に上述のガラ
ス転移温度１４８℃の非晶性ポリアミド樹脂であるトロ
ガミドＴを配合すると、その機械特性や耐熱性を全く損
なうことなく、吸水性が低減され、吸水による寸法変化
も抑制された組成物を得ることができる（実施例１〜
４）。

【００６６】配合するトロガミドＴの量が少ないときに
はその吸水特性、寸法特性の改良効果が十分でない（比
較例２、５）。

【００６７】また、電子部品として使用される場合の耐
半田性の試験用として、先の方法で作成した表１に示す
組成のペレットを用いて射出容量１オンスの射出成形機
にてシリンダー温度３００℃、金型温度１２０℃、射出
圧力９０ＭＰａ、冷却時間１０秒、及び全成形サイクル
２０秒の条件で、肉厚０．５mmの板状成形品を成形し
た。

【００６８】それらの成形品を８０℃、９５％相対湿度
の状態の中で１時間調湿することにより吸水を促進して
吸水状態の成形品を得た。

【００６９】上記方法によって得た各種組成物からなる
成形品の耐リフロー半田性試験を卓上型簡易リフロー炉
（東洋電装（株）社製）により行った。加熱の温度パタ
ーンは、１５０℃で１８０秒間予熱した後に所望の温度
で２０秒間加熱されるように設定し、リフロー半田付け
温度は基板の表面温度を熱電対により測定することによ
り求めた。耐リフロー半田性の評価は、リフロー炉中で
の加熱の後に成形品表面のフクレの有無で行った。

【００７０】それらの結果も表１に併せて示した。

【００７１】ガラス繊維で強化した難燃性ナイロン４６
樹脂からなる成形品は、優れたリフロー半田性を持って
おり、吸水状態においても２４０℃のリフロー半田付け
に耐えることができる（比較例１、４）。

【００７２】トロガミドＴを配合した組成物からなる成
形品においてもこのリフロー半田性はよく保たれている
（実施例１〜４）。

【００７３】しかしながら、トロガミドＴの配合量が大
きくなるとそのリフロー半田性が低下してくるためその
配合量はナイロン４６樹脂とトロガミドＴの合計量に対
する重量割合でトロガミドＴ０．２０が上限である（比
較例３、６）。

【００７４】また、上記組成物にタルクを添加した場
合、リフロー時の耐半田性は更に向上する（実施例
５）。トロガミドＴを配合しないナイロン４６樹脂のみ
の場合にはこのタルク添加による特性向上は見られず
（比較例７）、両者を組み合わせたときにはじめて発現
する効果であることがわかる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 1/02 Ｍ 7161−5Ｅ Ｈ０１Ｒ 13/46 Ｚ 7129−5Ｅ //(Ｃ０８Ｌ 77/06 101:04）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ナイロン４６樹脂と（Ｂ）ガラス
   転移温度が１２０℃以上である非晶性ポリアミド樹脂と
   の合計量２０〜７８重量％、（Ｃ）ハロゲン化化合物１
   ０〜３０重量％、（Ｄ）酸化アンチモン２〜１０重量％
   及び（Ｅ）ガラス繊維１０〜４０重量％からなり、かつ
   （Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量における（Ｂ）成分
   の重量割合が０．１０〜０．２０である樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ｂ）成分がテレフタル酸に２，２，４
   ―トリメチルヘキサメチレンジアミンと２，４，４―ト
   リメチルヘキサメチレンジアミンとの混合物を反応せし
   めて得られるポリアミド樹脂である請求項１記載の樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】 （Ｃ）成分が臭素化ポリスチレンである
   請求項１記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）ナイロン４６樹脂、（Ｂ）ガラス
   転移温度が１２０℃以上である非晶性ポリアミド樹脂の
   合計量２０〜７８重量％、（Ｃ）ハロゲン化化合物１０
   〜３０重量％、（Ｄ）酸化アンチモン２〜１０重量％、
   （Ｅ）ガラス繊維１０〜４０重量％及び（Ｆ）結晶核剤
   ０．０１〜１重量％からなり、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）
   成分との合計量における（Ｂ）成分の重量割合が０．１
   ０〜０．２０である樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （Ｆ）成分の結晶核剤がタルクである請
   求項４記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載された
   樹脂組成物からなる電子部品。