JPH0665502A - 樹脂組成物及びそれからなる電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸水性、寸法安定性、リフロー半田性を呈す
る表面実装対応電子部品の用途に適する樹脂組成物の提
供。 【構成】 （Ａ）ナイロン４６樹脂、（Ｂ）芳香族ポリ
アミド樹脂、（Ｃ）ハロゲン化化合物、（Ｄ）酸化アン
チモン及び（Ｅ）ガラス繊維からなり、かつ（Ａ）と
（Ｂ）との合計量に対し（Ｂ）成分芳香族ポリアミドの
占める割合が０．１〜０．２５である樹脂組成物、並び
にその樹脂組成物から得られる電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂組成物に関し、さら
に詳しくは優れた吸水特性、寸法特性及びリフロー半田
性を示す難燃化されたガラス繊維強化ポリテトラメチレ
ンアジパミド（ナイロン４６）製の表面実装対応電子部
品用樹脂組成物及びそれよりなる表面実装対応電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の分野では最近の電化製品の小
型化、高性能化等に伴い、また生産性向上等を狙い、各
種の電子部品を基板へ実装する方法として、部品の実装
密度も高く効率もよい表面実装方式（ＳＭＴ方式）が広
まりつつある。そのためそれに対応した電子部品用の樹
脂材料についても、小型化、薄肉化のため機械強度や成
形時の流動性の向上が要求される。

【０００３】更に、その表面実装方式ではリフロー炉中
での遠赤外線等の加熱による半田付け方式のためコネク
ター等の電子部品材料の上部より加熱されることにな
り、従来の実装方式に比べてより過酷な温度条件にな
る。

【０００４】即ち、それらに対応した電子部品用の樹脂
材料に対して耐熱性の向上も要求され、ナイロン６樹脂
やナイロン６６樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステル樹脂等の従来の材料では耐熱性が不足する。

【０００５】この表面実装対応電子部品用の樹脂材料と
してポリフェニレンサルファイド樹脂や芳香族ポリアミ
ド樹脂等の適用が検討されているが、これらの樹脂は耐
熱性には優れるものの、先述の機械特性、流動特性等に
欠点があるため工業的な利用には大きな制約がある。

【０００６】このように、優れた機械特性、流動特性、
耐熱性を併せ持つ表面実装対応電子部品用の樹脂材料が
この分野において強く嘱望されている。

【０００７】ナイロン４６樹脂はこの要求に応え得る材
料として注目を集めている。

【０００８】ナイロン４６樹脂とは、テトラメチレンジ
アミン又はその機能誘導体とアジピン酸又はその機能誘
導体とから得られる樹脂であり、耐熱性に優れ、また引
張強度、曲げ強度などの機械特性や流動特性等にも優れ
るため有用なエンジニアリングプラスチックとしてその
利用上の価値が大きいと考えられているが、電子部品用
材料としてもガラス繊維による強化系も含めてハロゲン
化化合物と金属酸化物により難燃性を付与させた組成物
によるそれらの利用が提案されつつある（特開昭６１―
１８８４６３号公報、同６１―１８８８７２号公報、同
６３―５１４５６号公報、同６３―１１８３６８号公
報、同６３―１２８０７３号公報、同６３―１３９９４
２号公報、同６３―１６１０５６号公報、同６３―１９
５９０７号公報、同６３―１９５９０９号公報、同６３
―２２３０６０号公報、同６３―３１７５５２号公報、
同６４―１１１５８号公報等）。

【０００９】しかしこのナイロン４６樹脂は、ナイロン
６樹脂、ナイロン６６樹脂などの通常のポリアミド樹脂
よりもアミド基の比率が高いため吸水率がそれらに比べ
大きくなるという欠点をもっている。このことは、ナイ
ロン４６樹脂が成形直後の乾燥状態では一般のポリアミ
ド樹脂よりも優れた耐熱性、機械的特性をもちながら、
実使用時においては通常のポリアミド樹脂より吸水率が
高いことにより耐熱性、機械特性の低下はそれらよりも
大きくなり、場合によってはナイロン４６樹脂の優位性
が失われることにもなる。また吸水率が高いということ
はそれだけ寸法変化も大きくなるということになる。ナ
イロン４６樹脂は一般のポリアミド樹脂に比べて吸水率
当りの寸法変化率は小さいものの、吸水率が高いためそ
の寸法精度は必ずしも満足のいくレベルではなく、高い
精度を要求される部品に適用するには改良を要する。

【００１０】更に先述のリフロー炉を使った表面実装方
式による基板への実装を行う時には、乾燥状態のナイロ
ン４６樹脂製の電子部品ではその耐熱性を発揮するもの
の、吸水状態では場合により部品表面にフクレと呼ばれ
る損傷が現れ、部品としての価値が著しく低下するた
め、表面実装方式の条件範囲が狭くなってしまうという
ことになる。即ち、ナイロン４６樹脂製電子部品は、ナ
イロン４６樹脂の吸水特性における欠点のためリフロー
半田性が劣ってしまい、この樹脂の持つ優れた耐熱性を
表面実装対応電子部品用の材料として活かす上で大きな
障害となっている。

【００１１】

【発明の目的】本発明は上述の事情を背景としてなされ
たものであり、その目的は優れた吸水特性、寸法特性、
リフロー半田性を示す表面実装対応電子部品材料として
のナイロン４６樹脂組成物の改良であり、機能の優れた
表面実装対応電子部品を提供することにある。

【００１２】

【発明の構成】本発明者らは、難燃化されたガラス繊維
強化ナイロン４６樹脂の吸水特性、寸法特性、耐リフロ
ー性を改善すべく鋭意研究した結果、難燃化されたガラ
ス繊維強化ナイロン４６樹脂に特定のポリマーを特定量
配合した組成物が上述の目的に合致し、表面実装対応電
子部品を提供できることを見いだし本発明に到達した。

【００１３】即ち、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ナイ
ロン４６樹脂と（Ｂ）芳香族ポリアミド樹脂との合計量
２０〜８３重量％、（Ｃ）ハロゲン化化合物５〜３０重
量％、（Ｄ）酸化アンチモン２〜１０重量％及び（Ｅ）
ガラス繊維１０〜４０重量％からなり、かつ（Ａ）成分
と（Ｂ）成分の合計量中における（Ｂ）成分の重量割合
が０．１０〜０．２５の範囲である樹脂組成物、及びそ
の樹脂組成物よりなる電子部品である。

【００１４】本発明を説明する。

【００１５】本発明の電子部品とは基板上に半田付けす
る際、表面実装方式（ＳＭＴ方式）によって行われる部
品全てを対象とする。

【００１６】表面実装方式とは、配線基板へ電子部品を
実装する方法として、基板のスルーホールから電子部品
のリードをとおし、電子部品を装着した面と反対の面に
直接半田付け（フローソルダリング又はウェーヴソルダ
リング）する従来の挿入実装方式に対して、配線基板上
にプリント印刷された半田の上に電子部品を載せ、基板
ごとリフロー炉と呼ばれる加熱炉を通すことにより半田
を溶かして電子部品を固定する方法である。この表面実
装方式により、実装密度が上げられる、表裏両面の実装
が可能となる、効率化によりコストを低減できる等様々
の利点を生み出すことができるため、最近の電子機器の
軽薄短小化、高機能化、低価格化等の流れに乗って半田
付け方法の主流となりつつある。その応用分野はカメラ
一体型ＶＴＲ、電卓、カメラ、時計、液晶テレビ、電子
ゲーム、ハンディパソコン等の民生用電子機器やコンピ
ューター、オフコン、ワークステーション、パソコン、
周辺装置、末端機器、計測機等の産業用電子機器、更に
は宇宙航空用機器等である。

【００１７】表面実装におけるリフロー炉中での基板の
加熱の方法としては、ヒーター上を移動する耐熱ベルト
の上に基板を載せて加熱する熱伝導方式、沸点が約２２
０℃のフッ素系液体の凝集時の潜熱を利用するＶＰＳ方
式、熱風を強制的に循環させているところに基板をとお
す熱風対流熱伝達方式、遠赤外線により基板の上から又
は上下両面から加熱する遠赤外線方式、また熱風による
加熱と遠赤外線による加熱を組み合わせて用いる方式な
どがあるが、ランニングコスト等の理由から遠赤外線方
式及び熱風対流熱伝達方式が多く採られている。そして
これらの加熱方式では従来の挿入実装方式と違い、実装
される部品も半田溶融温度に加熱されるため、電子部品
に使用される樹脂材料にとっては非常に苛酷な条件とな
る。

【００１８】これらの表面実装対応電子部品の具体的な
例としてコネクター、スイッチ、ボリューム、コンデン
サー、ＩＣ、リレー、抵抗器、ＬＥＤ等の部品の本体及
びケース等樹脂により作られる部品が挙げられるがこれ
らに限定されず、表面実装方式により基板に実装される
樹脂製電子部品全てを対象とする。

【００１９】本発明に用いられる（Ａ）成分のナイロン
４６樹脂とは、酸成分としてアジピン酸又はその機能誘
導体を用い、アミン成分としてテトラメチレンジアミン
又はその機能誘導体を用いて縮合反応により得られるポ
リアミドを主たる対象とするが、そのアジピン酸成分又
はテトラメチレンジアミン成分の一部を他の共重合成分
で置き換えたものでもよい。

【００２０】ナイロン４６樹脂の好ましい態様は特開昭
５６―１４９４３０号公報及び特開昭５６―１４９４３
１号公報に記載されている。

【００２１】本発明で用いられるナイロン４６樹脂は、
電子部品中において、ｍ―クレゾールを用い３５℃で測
定したときの固有粘度が０．９０〜１．９０、更には
１．１０〜１．５０の範囲にあることが望ましい。

【００２２】１．９０を超える固有粘度のナイロン４６
樹脂を用いる場合には電子部品の成形の際における流動
性が悪く、得られる電子部品の外観の光沢が失われるの
みならず、その機械特性、熱特性のバラツキが大きくな
るため好ましくない。一方０．９０よりも低い固有粘度
では、電子部品の機械的強度が小さくなる欠点を生ず
る。

【００２３】本発明に用いられる（Ｂ）成分の芳香族ポ
リアミド樹脂とはテレフタル酸を構成単位中に含むポリ
アミドであり、テレフタル酸とテレフタル酸以外の芳香
族ジカルボン酸成分及び／又は炭素数４〜２５の脂肪族
ジカルボン酸からなる酸成分と、炭素数４〜２５の脂肪
族及び／又は脂環族ジアミンからなるアミン成分を縮合
して得られ、酸成分中にテレフタル酸を含む割合が３０
〜１００モル％である。

【００２４】また、この芳香族ポリアミド樹脂は５０モ
ル％以下の割合でε―カプロラクタムやω―ラウロラク
タム等を開環して得られるポリラクタム単位や、アミノ
カルボン酸化合物単位が共重合されていてもよい。

【００２５】これらの芳香族ポリアミド樹脂の固有粘度
は、ｍ―クレゾールを用い３５℃で測定したとき０．５
０〜１．７０、更には０．６０〜１．５０の範囲にある
ことが望ましい。

【００２６】本発明に用いられる（Ｃ）成分のハロゲン
化化合物は一般に難燃剤として用いられているものであ
り、ハロゲンとしては臭素及び塩素が好ましい。

【００２７】このハロゲン化化合物の具体的な例として
は、例えば臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレン
エーテル、臭素化フェノキシ、臭素化エポキシ、臭素化
ビスフェノール―Ａ―グリシジルエーテル及びそのオリ
ゴマー、臭素化ビスフェノールＡを原料として製造され
るポリカーボネートオリゴマー、臭素化ビフェニルエー
テル、臭素化ジフタルイミド化合物、塩素化ヘキサペン
タジエンの２量体等が代表的なものとして例示できる
が、中でも臭素化ポリスチレンが特に好ましい。

【００２８】この臭素化ポリスチレンはポリスチレンの
芳香族環に臭素原子が結合したものであり、臭素化スチ
レンを重合するか、又はポリスチレンを臭素化すること
によって製造される。また臭素化ポリスチレンには他の
ビニル系化合物が共重合されていても使用可能である。
この場合のビニル化合物としてはスチレン、α―メチル
スチレン等があげられる。この臭素化ポリスチレンの重
合度に特に制限はないが、重量平均分子量で１０，００
０〜１，０００，０００のものが好ましく用いられる。

【００２９】ハロゲン化化合物の配合量は、本樹脂組成
物中１０〜３０重量％である。配合量が１０重量％以下
ではナイロン４６樹脂の難燃化効果が十分でなく、３０
重量％以上ではナイロン４６樹脂の特徴である機械的性
質、熱的性質が損なわれるため好ましくない。

【００３０】本発明において用いられる（Ｄ）成分のア
ンチモン化合物は（Ｃ）成分のハロゲン化化合物との相
乗効果によりナイロン４６樹脂の難燃性を高める働きを
するものである。

【００３１】アンチモン化合物としては三酸化アンチモ
ン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン
酸ナトリウム等があげられるが、特に三酸化アンチモン
が好ましく用いられる。

【００３２】また、これらの難燃助剤は１種のみの配合
であっても２種以上の化合物の併用であってもよい。

【００３３】これらの難燃助剤の配合量は（Ｃ）成分の
ハロゲン化化合物のハロゲン原子２〜５に対しアンチモ
ン等の金属原子１の割合にあるときが適当であり、本発
明の場合本樹脂組成物当り２〜１０重量％である。この
配合量が２重量％より少ないときには難燃助剤としての
効果が小さく、また１０重量部より多いときにはそれ以
上の配合による効果の増大が期待されないばかりでな
く、ナイロン４６樹脂の機械特性や流動性等の成形性等
が劣ってくるため好ましくない。

【００３４】本発明に用いられる（Ｅ）成分のガラス繊
維は、樹脂組成物や電子部品の機械的強度及び耐熱性を
高める目的で配合されるものであり、一般に樹脂の強化
用に用いられるものであれば特に限定はない。例えば長
繊維タイプ（ガラスロービング）や短繊維状のチョップ
ドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用い
ることができる。またガラス繊維は集束剤（例えばポリ
酢酸ビニル、ポリエステル集束剤等）、カップリング剤
（例えばシラン化合物、ボロン化合物、チタン化合物
等）、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。通
常、長繊維タイプのガラス繊維は樹脂とのブレンド前又
は後に所望の長さに切断されて用いられるが、この使用
態様も本発明には有用である。

【００３５】ガラス繊維の配合量は、本樹脂組成物中１
０〜４０重量％である。この配合量が１０重量％より少
ないところでは成形品の機械的強度や耐熱性の向上効果
が十分ではない。また４０重量％を超える場合には、組
成物の溶融状態における流動性が著しく劣ってくるため
外観の良好な成形品を得ることができず、また強度的に
も飽和に達してくるため好ましくない。

【００３６】ナイロン４６樹脂にハロゲン化化合物、酸
化アンチモン及びガラス繊維を配合した組成物は強度、
耐熱性に優れ、それからなる電子部品も表面実装方式に
十分耐え得るだけの耐熱性を持つ優れた電子部品である
が、実使用状態ではナイロン４６樹脂は大気中の水分に
より吸湿し、それによる寸法変化や強度低下が起こる。

【００３７】しかし、組成物として更に上述の芳香族ポ
リアミド樹脂を配合した組成物は吸水率が低下し、それ
からなる電子部品が寸法特性の優れたものとなる。

【００３８】本発明に用いられる（Ｂ）成分の芳香族ポ
リアミド樹脂の配合量は、（Ａ）成分のナイロン４６樹
脂との合計量中の重量割合で０．１０〜０．２５であ
る。この重量割合が０．１０より少ないときには、その
組成物の吸水による寸法変化の抑制効果は十分ではな
く、また０．２５より多いときにはその組成物からなる
電子部品の吸水したときの耐半田性が低下し、リフロー
半田時のフクレという損傷が起こり易くなるため好まし
くない。

【００３９】このフクレと呼ばれる現象は電子部品内部
に入り込んだ水分が加熱により内部で蒸気化して起こる
と一般に説明されており、電子部品の吸水性を低下させ
ることによりその発生が抑えられることは容易に推測で
きる。

【００４０】しかしながら、（Ｂ）成分の芳香族ポリア
ミド樹脂を（Ａ）成分のナイロン４６樹脂との合計量中
の重量割合で０．２５以上配合したときには、配合しな
いときに比べ吸水率が低下しているにもかかわらず、こ
のフクレという現象が起こり易くなり、ナイロン４６樹
脂の持つ特長の１つが失われることになるため、本発明
における（Ｂ）成分の配合量は上述の範囲に限定され
る。

【００４１】芳香族ポリアミド樹脂にハロゲン化化合
物、酸化アンチモン及びガラス繊維を配合した組成物は
それ自体耐熱性に優れ、ナイロン４６樹脂に比べて吸水
性も少ない等表面実装用電子部品として有用な特性を備
えている。しかしそれらはナイロン４６樹脂による組成
物に比べ靭性や成形性等において劣る点が多い。しかし
ながら、この芳香族ポリアミド樹脂をナイロン４６樹脂
に上記の配合比で配合した組成物はナイロン４６樹脂の
靭性や成形性等の特徴が失われないということも併せて
知見した。

【００４２】本発明において上述のナイロン４６樹脂組
成物に（Ｆ）成分として結晶核剤を添加すると、リフロ
ー時の耐半田性が更に向上する。本発明において用いら
れる（Ｆ）成分の核剤はポリアミド樹脂の結晶核剤とし
て一般に用いられている公知の化合物が主たる対象とな
る。例えば、タルク、シリカ、グラファイト、炭素粉、
ピロフェライト、石膏、中性粘土等の無機質微粒子や、
酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン等
の金属酸化物、硫酸塩、リン酸塩、硅酸塩、蓚酸塩、ス
テアリン酸塩、安息香酸塩、サリチル酸塩、酒石酸塩、
スルホン酸塩、モンタンワックス塩、モンタンワックス
エステル塩、テレフタル酸塩、安息香酸塩、カルボン酸
塩等、またカプロラクタム二量体等のオリゴマーやナイ
ロン６Ｔ、ナイロン２２等の高融点ナイロンの粉末等が
あげられる。

【００４３】これらの結晶核剤として用いられる化合物
の中で特に効果の大きいものは、平均粒径が２０μｍ以
下のタルクである。

【００４４】ガラス繊維強化した難燃性ナイロン４６樹
脂に結晶核剤を添加しても、ナイロン４６樹脂の結晶化
速度が非常に速いため効果は発現せず、リフロー時の耐
半田性は向上しない。しかし、（Ｂ）成分の芳香族ポリ
アミド樹脂を配合した組成では、（Ｆ）成分の結晶核剤
の添加によりリフロー時の耐半田性が向上する。

【００４５】これらの（Ｆ）成分の結晶核剤の配合量
は、核剤の種類や形状によってその効果を発現させる量
は異なるため一率に規定することはできないが、ナイロ
ン４６樹脂組成物中０．０１〜１重量％である。結晶核
剤の添加量が少なすぎる場合には結晶核剤としての効果
が発現されず、逆に多くし過ぎても結晶核剤としての効
果が増大されることがないばかりか、むしろ機械特性そ
の他において悪い結果を与える場合がある。

【００４６】本発明の樹脂組成物には、必要に応じて顔
料その他の配合剤をその発現量添加してもよい。このよ
うな配合剤としては充填材、例えばガラス繊維以外のア
ラミド繊維、炭素繊維、スチール繊維、アスベスト、セ
ラミック繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ボロンウ
ィスカー等の繊維状物、カオリン、クレー、ウォラスト
ナイト、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、ガラスビーズ、ガラスフレークス等の粉末状、粒状
あるいは板状の無機充填材が例示できる。

【００４７】これらの充填材は、通常補強材、表面改質
材として、あるいは電気的、熱的特性等の改質を目的と
して配合されるが、配合による効果発現の最少量と過剰
配合による組成物本来の優れた特性、成形上の利点を損
失しない範囲で配合されるべきである。

【００４８】また、耐熱性向上を目的としてヨウ化銅等
の銅化合物、ヒンダードフェノール化合物、芳香族アミ
ン化合物、有機リン化合物、硫黄化合物等の酸化防止剤
あるいは熱安定剤を添加することもできる。また溶融粘
度安定性、耐加水分解性の改良等の目的には、各種のエ
ポキシ化合物、オキサゾリン化合物等を添加してもよ
い。エポキシ化合物としては、例えばビスフェノール―
Ａとエピクロルヒドリンを反応させて得られるビスフェ
ノール―Ａ型エポキシ化合物、各種グリコールやグリセ
ロールとエピクロルヒドリンとの反応から得られる脂肪
族グリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物、
芳香族又は脂肪族カルボン酸型エポキシ化合物、脂環化
合物型エポキシ化合物などが好ましく、オキサゾリン化
合物としては芳香族又は脂肪族ビスオキサゾリン、特に
２，２′―ビス（２―オキサゾリン）、２，２′―ｍ―
フェニレンビス（２―オキサゾリン）が好ましい。

【００４９】その他安定剤、着色剤、滑剤、紫外線吸収
剤、帯電防止剤の添加もできる。

【００５０】更に、少量の割合で他の熱可塑性樹脂、例
えば他のポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチ
レン及びその共重合体、ポリプロピレン及びその共重合
体、ポリスチレン及びその共重合体、アクリル樹脂及び
アクリル系共重合体、ポリアミドエラストマー、ポリエ
ステルエラストマー等；熱硬化性樹脂、例えばフェノー
ル樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリ
コーン樹脂等を配合してもよい。

【００５１】本発明の樹脂組成物を得るには任意の配合
方法を用いることができる。

【００５２】通常これらの配合成分はより均一に分散さ
せることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあ
るいは別々に例えばブレンダー、ニーダー、ロール、押
出機等の混合機で混合し均質化させる方法や、混合部分
の一部を同時にあるいは別々に例えばブレンダー、ニー
ダー、ロール、押出機等で混合し、更に残りの成分をこ
れらの混合機あるいは押出機で混合し均質化させる方法
を用いることができる。更に予めドライブレンドされた
組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化したあと
針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化す
る方法がある。

【００５３】このようにして造られた成形用組成物は、
通常十分乾燥された状態に保たれて成形機ホッパー内に
投入され射出成形等の成形に供される。更にまた、組成
物の構成原料をドライブレンドして直接成形機ホッパー
内に投入し成形機中で溶融混練することも可能である。

【００５４】

【実施例】以下実施例により本発明を詳述する。なお、
実施例中の各種特性の測定は以下の方法によった。 （１）機械的強度：引張試験はＡＳＴＭ Ｄ６３８に、
曲げ試験はＡＳＴＭ Ｄ７９０に、衝撃試験はＡＳＴＭ
Ｄ２５６（アイゾット、ノッチ付）にそれぞれ準拠。 （２）荷重たわみ温度（ＨＤＴ）：ＡＳＴＭ Ｄ６４８
に準拠。（荷重１．８４ＭＰａ） （３）吸水特性：８０℃、相対湿度９５％の雰囲気中に
５時間放置した後の重量増加より算出。（成形品厚さ
１．５mm） （４）寸法特性：８０℃、相対湿度９５％の雰囲気中に
５時間放置した後の寸法変化より算出。（成形品厚さ
１．５mm） （５）燃焼性：米国アンダーライターラボラトリー社の
定める方法（ＵＬ９４）により評価。（厚さ０．７９m
m） （６）固有粘度：溶媒としてｍ―クレゾールを用い、オ
ストワルド粘度管により３５℃にて測定。

【００５５】

【実施例１〜５及び比較例１〜６】１１０℃、１．３ｋ
Ｐａの減圧下で１２時間乾燥した固有粘度１．４０のナ
イロン４６樹脂（「ＳＴＡＮＹＬ」オランダ国ＤＳＭ社
製）とテレフタル酸６５モル％、イソフタル酸３５モル
％からなるジカルボン酸成分とヘキサメチレンジアミン
からなる固有粘度１．３７、融点３２０℃の芳香族ポリ
アミド樹脂（１）、テレフタル酸６５モル％、イソフタ
ル酸２５モル％、アジピン酸１０モル％からなるジカル
ボン酸成分とヘキサメチレンジアミンからなる固有粘度
１．４４、融点３２４℃の芳香族ポリアミド樹脂
（２）、テレフタル酸とヘキサメチレンジアミンからな
るポリアミド成分６５モル％とε―カプロラクタム３５
モル％からなる固有粘度０．７８、融点３００℃の芳香
族ポリアミド樹脂（３）、臭素化ポリスチレン（「パイ
ロチェック６８―ＰＢ」日産フェロ有機化学（株）社
製）、三酸化アンチモン（「パトックスＣ」日本精鉱
（株）社製）、直径１０．５μｍで長さ３mmのガラス繊
維チョップドストランド（日本電気硝子（株）社製）、
及びタルク（「ＰＫＮＮ」林化成（株）社製）を表１に
示す量割合にて、予めタンブラーで均一に混合した後ス
クリュー径各４４mmのベント付き二軸押出機を用いて真
空に引きながらシリンダー温度３４０℃、スクリュー回
転数１８０ｒｐｍ、吐出量３５kg／ｈにて溶融混練し、
ダイスから吐出するスレッドを冷却切断して成形用ペレ
ットを得た。

【００５６】次いでこのペレットを用いて射出容量５オ
ンスの射出成形機にてシリンダー温度３００℃、金型温
度１２０℃、射出圧力８０ＭＰａ、冷却時間１５秒、及
び全成形サイクル４０秒の条件で各特性測定用の成形品
を成形した。

【００５７】これらの成形品を用いて各特性を測定し
た。成形品は測定前にＪＩＳ Ｋ７１００に従い、２３
℃、相対湿度５０％の雰囲気中で８８時間状態調節を行
った。

【００５８】ガラス繊維で強化した難燃性ナイロン４６
樹脂は優れた強度、耐熱性を示す組成物であるが、その
吸水率は高く、吸水による寸法変化も大きいという欠点
を持つ（比較例１）。

【００５９】このナイロン４６樹脂組成物に上述の芳香
族ポリアミド樹脂を配合すると、その機械特性や耐熱性
を全く損なうことなく、吸水性が低減され、吸水による
寸法変化も抑制された組成物を得ることができる（実施
例１〜５）。

【００６０】

【表１】

【００６１】配合する芳香族ポリアミド樹脂の量が少な
いときにはその吸水特性、寸法特性の改良効果が十分で
ない（比較例２）。

【００６２】また、電子部品として使用される場合の耐
半田性の試験用として、先の方法で作成した表１に示す
組成のペレットを用いて射出容量１オンスの射出成形機
にてシリンダー温度３００℃、金型温度１２０℃、射出
圧力９０ＭＰａ、冷却時間１０秒、及び全成形サイクル
２０秒の条件で、肉厚０．５mmの板状成形品を成形し
た。

【００６３】それらの成形品を８０℃、９５％相対湿度
の状態の中で１時間調湿することにより吸水を促進して
吸水状態の成形品を得た。

【００６４】上記方法によって得た各種組成物からなる
成形品の耐リフロー半田性試験を卓上型簡易リフロー炉
（東洋電装（株）社製）により行った。加熱の温度パタ
ーンは、１５０℃で１８０秒間予熱した後に所望の温度
で２０秒加熱されるように設定し、リフロー半田付け温
度は基板の表面温度を熱電対により測定することにより
求めた。耐リフロー半田性の評価は、リフロー炉中での
加熱の後に成形品表面のフクレの有無で行った。

【００６５】それらの結果を表２に示す。

【００６６】

【表２】

【００６７】ガラス繊維で強化した難燃性ナイロン４６
樹脂からなる成形品は、優れたリフロー半田性を持って
おり、吸水状態においても２４０℃のリフロー半田付け
に耐えることができる（比較例１）。

【００６８】芳香族ポリアミド樹脂を配合した組成物か
らなる成形品においてもこのリフロー半田性はよく保た
れている（実施例１〜５）。

【００６９】しかしながら、芳香族ポリアミド樹脂の配
合量が大きくなるとそのリフロー半田性が低下してくる
ためその配合量はナイロン４６樹脂と芳香族ポリアミド
樹脂の合計量中の重量割合で芳香族ポリアミド樹脂０．
２５が上限である（比較例３〜５）。

【００７０】また、上記組成物にタルクを添加した場
合、リフロー時の耐半田性は更に向上する（実施例３、
比較例２）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 77/00 ＬＱＷ 9286−4Ｊ Ｈ０１Ｃ 1/02 Ｍ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ナイロン４６樹脂と（Ｂ）芳香族
   ポリアミド樹脂との合計量２０〜８３重量％、（Ｃ）ハ
   ロゲン化化合物５〜３０重量％、（Ｄ）酸化アンチモン
   ２〜１０重量％及び（Ｅ）ガラス繊維１０〜４０重量％
   からなり、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量中にお
   ける（Ｂ）成分の重量割合が０．１０〜０．２５である
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ｂ）成分がテレフタル酸及び／又はイ
   ソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとを反応せしめて
   得られるポリアミド樹脂である請求項１に記載の樹脂組
   成物。
3. 【請求項３】 （Ｂ）成分がテレフタル酸、イソフタル
   酸及び／又はアジピン酸とヘキサメチレンジアミンとを
   反応せしめて得られるポリアミド樹脂である請求項１に
   記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ｃ）成分が臭素化ポリスチレンである
   請求項１に記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （Ａ）ナイロン４６樹脂と（Ｂ）芳香族
   ポリアミド樹脂との合計量２０〜８３重量％、（Ｃ）ハ
   ロゲン化化合物５〜３０重量％、（Ｄ）酸化アンチモン
   ２〜１０重量％、（Ｅ）ガラス繊維１０〜４０重量％及
   び（Ｆ）結晶核剤０．０１〜１重量％からなり、かつ
   （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量中における（Ｂ）成分
   の重量割合が０．１０〜０．２５である樹脂組成物。
6. 【請求項６】 （Ｆ）成分の結晶核剤がタルクである請
   求項５に記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の樹脂
   組成物よりなる電子部品。