JP4998222B2 - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、本発明の対象となる一般的な積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図2は図1におけるA方向からみた、電極層と直交する断面の模式図である。図1、2に示されるように、積層セラミックコンデンサは誘電体層23、24と内部電極層22、及び一対の外部電極21を具備しており、内部電極層22が交互に対向する外部電極の一方に接続された構造の素子である。
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法における第2の実施の形態について説明する。
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法における第3の実施の形態について説明する。
(1)内部電極層が誘電体層を被覆している面積比率
フッ酸と硝酸を1:5の割合で混合した溶液を100倍に希釈したエッチング液を用いて、積層セラミックコンデンサの最外の誘電体層を除去し、内部電極層を露出させ、露出した前記電極層中央部を、走査型電子顕微鏡で1000倍に拡大した画像を2値化処理し、視野面積に対する金属部の面積の割合を算出した。このようにして得られる数値の10サンプル分の平均値を、その試料の内部電極層が誘電体層を被覆している面積比率とした。
(2)静電容量
静電容量についてはLCRメーターを用い、サンプルを150℃で熱処理した後、24時間後に、1kHz、1Vrmsの条件で測定し、10サンプル分の平均値をその試料の静電容量とした。
(3)熱衝撃印加後の構造欠陥発生率
予熱なしの状態で300℃に設定した半田槽中にサンプルを5秒間浸漬し、取り出した後、外観を検査し、サンプル数5000個中の構造欠陥の発生率を算出した。
22 内部電極層
23 誘電体層
24 誘電体層(最外層)
41 金属部
42 開口部
43 内部電極層−誘電体層界面近傍に固着されたセラミック粒子
44 内部電極内部に固着されたセラミック粒子
Claims (2)
- 内部電極層が誘電体層と交互に積層された構造を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
誘電体層に電極パターンを形成する電極形成工程と、
前記電極パターンが形成された前記誘電体層を積層して積層体をつくる積層工程と、
前記積層体を焼成する積層体焼成工程とを有し、
前記内部電極層はNiを含み、
前記積層体焼成工程は、前記内部電極パターンに用いられる金属材料が未焼結の温度から加熱最高温度までの昇温過程における昇温速度が500℃/h〜5000℃/hであり、
前記積層体焼成工程において、加熱最高温度に達した後、前記加熱最高温度を保持せずに、前記加熱最高温度よりも低い温度で保持する温度保持工程を設け、
前記積層体焼成工程は、前記内部電極に用いた材料の平衡酸素分圧以下の酸素濃度となる雰囲気中で行われることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記電極パターンを形成する工程において、前記電極パターンに用いる金属材料に対し、セラミック粒子を5〜30重量%添加した電極ペーストを含んでいることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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