JP4569246B2 - 積層コンデンサおよびモールドコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる積層コンデンサに用いられる、積層コンデンサおよびモールドコンデンサに関するものである。

モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。

ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。

特に、プラズマディスプレイや大型液晶ディスプレイなどでの電源回路やノイズ除去などに用いられることも多くなっており、コンデンサの高容量化と高耐圧化が求められている。

このような高容量化のために、内部電極が形成された誘電体基体を多数積層した積層コンデンサが用いられることが多い（例えば特許文献１参照）。

また、更なる高容量とともに耐圧を確保するために、同一の誘電体基体上に複数の内部電極を設け、上下相互に互い違いになるように積層して、複数の容量成分が直列接続される構造とすることも行われている。

図９は従来の技術における積層用誘電体基体からなる積層コンデンサの側断面図である。

１００は積層コンデンサ、１０１は誘電体基体、１０２は内部電極、１０３は外部電極、１０４は隣接間距離である。

積層コンデンサ１００は、複数の誘電体基体１０１が積層されることにより形成され、誘電体基体１０１には内部電極１０２がスクリーン印刷や転写印刷、ペースト塗布などで形成されている。即ち、表面に内部電極１０２が形成された誘電体基体１０１が積層されて、異なる誘電体基体１０１に形成された内部電極１０２、即ち内部電極１０２の層間で容量成分が発生し、これらの容量成分が合算されることで全体として高容量化が測られるものである。
特開２００１−２８４１５７号公報

しかしながら、現在では積層コンデンサによる高容量化に加え、高耐圧化も求められている。

積層コンデンサでは電圧が加圧されると、積層コンデンサの央部付近に電圧応力が最も強く掛かるため、耐圧を向上させるには積層コンデンサの中央部付近での耐圧を向上させ
る必要がある。また、耐圧向上において最も電圧応力に最も弱い部位は、同一の誘電体基体面に形成された内部電極１０２の隣接する部位である。更に内部電極１０２同士が隣接する中でも、特に中央部分が端部よりも応力が集中するために、隣接する部位における中央部分（誘電体基体の幅方向の中央部分）での応力集中がもっとも問題となる。

しかしながら、従来の技術における誘電体基体１０１からなる積層コンデンサにおいては、一つの誘電体基体１０１上に形成された複数の内部電極１０２同士が隣接する部位は、略直線形状であるため、その隣接間距離１０４は略均一である。このため、より応力の集中する中央部分とそれ以外の端部とでは、電圧応力への耐圧のレベルが相違するという問題があった。

この耐圧のレベルの相違により、誘電体基体１０１の部位によって、電圧応力とこれに対抗する耐圧のバランスが適合しない問題があった。

この部位によって異なる電圧応力の差異と、これとのバランスを欠く耐圧により、結果として誘電体基体１０１およびこの誘電体基体１０１が用いられた積層コンデンサそのものの耐圧も不十分なものとなる問題があった。

即ち、電圧応力のレベルには、誘電体基体の位置、即ち積層コンデンサ１００の位置によるアンバランスがあるにもかかわらず、耐圧についてはいずれの部位においても一定であるため、全体として耐圧に対して最適化された構造となっていない問題があった。

結果として、耐圧の向上と確保が不十分であるという問題があった。これらは、特に素子の小型化が求められる場合には顕著な問題となっていた。

本発明は、上記の問題を解決し、小型化と高容量化を阻害せず、高耐圧を実現する積層コンデンサおよびモールドコンデンサを提供することを目的とする。

本発明は、誘電体基体と、誘電体基体面に設けられた複数の内部電極を有し、複数の内部電極において隣接する二つの内部電極間の隣接間距離が不均一である構成とする。

本発明は、一つの誘電体基体に形成される複数の内部電極が隣接する部分において、隣接間距離が不均一であることで、位置によって加わる電圧応力の差に適した形状とすることができ、素子の高容量化や小型化を阻害することなく、耐圧を向上させることができる。

また、不均一とすることで、内部電極が隣接する部分の形状を、くぼみ部やへこみ部などの非直線形状とすることで、隣接間距離が広い部位と狭い部位を容易に形成することができ、位置によって加わる電圧応力の差に適した形状とすることができ、耐圧向上を図る事ができる。特に、電圧応力の差とこれに適合した耐圧のバランスを最適化することができ、同一素子サイズにおいて最大限の耐圧を実現することができる。

特に、くぼみ部やへこみ部により隣接させることで、隣接間距離を相違させる場合に、誘電体基体の幅方向の中央部付近を最大距離とすることで、最も大きな電圧応力の加わる中央部付近の内部電極の隣接における耐圧を最適化することができる。即ち、電圧応力の強い部位では隣接間距離を最も広く、電圧応力の弱い部分では隣接間距離を狭くする、内部電極の形状とすることで、耐圧の最適化を実現することができる。

更に、電圧応力分布とのバランスのとれた積層用誘電体基体を用いて作成された積層コンデンサにおいて、同一サイズの積層コンデンサでの耐圧を最大限にすることができ、高容量化、小型化を阻害することなく、高耐圧を実現することができる。

また、積層コンデンサを外装材で封止することにより、耐圧に加えて、耐衝撃性や耐久性、耐湿性なども向上させることができ、高耐圧が要求される上、苛酷な環境下でも十分に使用可能なモールドコンデンサを実現することができる。

結果として、高容量化と小型化を阻害せず、余分な大型化などを引き起こすことなく、効率的に高耐圧の積層コンデンサを実現することができるものであり、高耐圧を要求する電子機器において最適に用いられるものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、複数の誘電体基体を積層した基体と、複数の誘電体基体それぞれの一面に設けられた複数の内部電極と、内部電極が隣り合う方向の基体の両端に設けられた外部電極とを有し、複数の内部電極において隣接する二つの内部電極間の隣接間距離が不均一であり、内部電極が隣り合う方向に垂直な方向における内部電極の中央部の隣接間距離が最大とすることで、前記外部電極に電圧を印加したことにより発生する電圧応力が最大となる前記内部電極の中央部の耐圧を向上させたことを特徴とする積層コンデンサであって、隣接する内部電極間で生じる電圧応力の差異に応じた耐圧を実現し、全体として電圧応力と耐圧とのバランスを最適化して、同一サイズの誘電体基体の耐圧を最適化することができる。

本発明の請求項２に記載の発明は、電極が、くびれ部を有していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサであって、くびれ部により内部電極の隣接間距離を不均一にでき、更にくびれ部同士を対向させることで隣接間距離の最大部を形成することができるものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、内部電極が、へこみ部を有していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサであって、へこみ部により内部電極の隣接間距離を不均一にでき、更にへこみ部同士を対向させることで隣接間距離の最大部を形成することができるものである。

本発明の請求項４に記載の発明は、くびれ部、もしくはへこみ部が円弧状であることを特徴とする請求項２、または３記載の積層コンデンサであって、内部電極の隣接間距離を不均一にして最大部を形成することができ、電圧応力と耐圧とのバランスの最適化を実現することができる。

本発明の請求項５に記載の発明は、誘電体基体に設けられた複数の内部電極であって、相互に隣接する部分における内部電極形状が非直線状であることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサであって、内部電極の隣接間距離を不均一にして最大部を形成することができ、電圧応力と耐圧とのバランスの最適化を実現することができる。

本発明の請求項６に記載の発明は、電極が転写印刷で形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサであって、転写印刷の際に予め内部電極の形状が、隣接間距離が不均一となるように形成することができる。

本発明の請求項７に記載の発明は、積層コンデンサの高さ方向の央部において、積層用誘電体基体の厚みが、他の部分よりも厚いことを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサであって、電圧応力と耐圧のバランスの取れた積層コンデンサを実現することができる。

本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１記載の積層コンデンサと、積層コンデンサに設けられた一対のリード端子と、一対のリード端子の一部と、積層コンデンサを覆う外装材を有するモールドコンデンサであって、電圧応力と耐圧のバランスが最適化され、更に耐衝撃性や耐久性の高いモールドコンデンサを実現できる。

本発明の請求項９に記載の発明は、外装材の角部に面取りが施されていることを特徴とする請求項８記載のモールドコンデンサであって、モールドコンデンサの耐衝撃性を高めることができる。

本発明の請求項１０に記載の発明は、外装材に複数の積層コンデンサが覆われていることを特徴とする請求項８記載のモールドコンデンサであって、複線式の信号ラインに一度に実装することができる。

以下、図面を用いて説明する。

図１、図２、図３、図４、図５、図６は本発明の実施の形態における積層用誘電体基体の上面図であり、図７は本発明の実施の形態における積層コンデンサの側断面図であり、図８は本発明の実施の形態におけるモールドコンデンサの側断面図である。

１は積層用誘電体基体、２は誘電体基体、３は内部電極、４はくびれ部、５は最大部、６は最小部、７はへこみ部、８は波状部、９は外部電極、１０は積層コンデンサ、１１は外装材、１２はリード端子、２０はモールドコンデンサである。

最初に、各部の詳細について説明する。

まず積層用誘電体基体１について説明する。

積層用誘電体基体１は、積層コンデンサ１０を形成する積層の最小単位となる誘電体基体である。この積層用誘電体基体１が複数積奏されることで、積層コンデンサ１０が形成される。

次に、誘電体基体２について説明する。

誘電体基体２は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。これらの酸化物系の誘電体材料や、金属系の誘電体材料、あるいはセラミック系の誘電体材料など、所望の誘電率（この誘電率により容量の大きさを調整することができる）や素子強度などに応じて、適宜材料やその組成比が選択されるものである。

また、これらの材料を必要に応じて有機系材料などと混合して任意の形状に成形して、必要に応じて加熱処理などによる焼成を行って、基体形状とするものである。

誘電体基体２は、積層コンデンサ１０の大きさ、形状に応じた大きさ、形状とされる。例えば、略長方形であって所望の厚みを有する板状のものであってもよく、薄板上であってもよく、略長方形以外の形状であっても良い。また、耐久性を向上させるために角部に面取りを施してもよいものである。特に、積層される際に端面に積層される誘電体基体２の角部に面取りを施すことは、製造時、運搬時、実装時においての破損や損傷を防止でき、対衝撃性を向上させることができるものである。

また、誘電体基体２は、一つの積層コンデンサ１０を形成するのに用いられる場合であっても、それぞれ異なる厚みを有していてもよいものである。例えば、中央付近に積層される誘電体基体２は厚みが厚く、それ以外においては厚みが薄いように形成されてもよいものである。このように形成されることで、電力応力の強く加わる中央付近における耐圧が高まるメリットがある。

もちろん、誘電体基体２の厚みを少しずつ変えて電圧応力の高くなる部位に合わせて、厚みの異なる誘電体基体２を積層し、電圧応力と耐圧とのバランスを最適化することも好適である。

次に、内部電極３について説明する。

内部電極３は誘電体基体２に形成された電極面であって、積層単位である板状の各誘電体基体２の表面に形成される。内部電極３の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極３の厚みは１〜５μｍで構成されるのが好ましい。１μｍ未満であると十分な耐圧が保てず、５μｍより大きい場合には、積層する際の誘電体基体２同士の固着力が不十分となったり、隙間が大きくなりすぎたりして、積層強度が不十分となるからである。

また、内部電極３は誘電体基体２表面に転写体に上記の金属材料などで形成された電極面を、転写印刷することで形成されても良い。転写印刷の場合には、誘電体基体２表面を傷つけることが少なく、また内部電極３が誘電体基体２に埋まりこむことなどで、表面が凸凹状となって積層後に隙間ができるなどの問題が生じないメリットがある。

あるいは、誘電体基体２表面に直接金属ペーストなどを塗布することでも良い。あるいは、蒸着やめっきを用いることでも良い。

あるいは、誘電体基体２表面上にスクリーン印刷を行って内部電極３を形成することもよい。必要とされる内部電極３の形状や面積、厚みの精度に係る仕様や、耐久性、誘電体基体２の材料と内部電極３の材料との親和性から決定されればよいものである。

また、内部電極３は一つの誘電体基体２の表面に図１や図２に示されるように、複数形成されることが好適である。更に、図７に示されるように誘電体基体２が積層される位置により、内部電極３が形成される場所を互い違いにして、部分的に重なり合うようにすることが好適である。これにより、交互に重なり合う内部電極間で容量が発生して、積層コンデンサ１０内部で容量成分が発生する部分が数多くなり、高容量を実現することができる。

ここで、図１などに表される様に、内部電極３同士が隣接する隣接間距離が、不均一であることが好ましい。不均一であるとは、即ち、隣合う内部電極３同士の隣接間距離が、隣接する部分に渡って一定ではなく、隣接間距離において最大となる部分と最小となる部分とが存在する形状である。不均一とするために、内部電極３が隣接する部分において、その形状が非直線であったり曲線、あるいは円弧状、あるいは波状形状などであることにより実現される。

以上のように、内部電極３同士の隣接間距離が不均一であり、その距離の最大部５と最小部６が存在する形状であることが好ましい。

このとき、最大部５となる部分が誘電体基体２の短手方向、即ち内部電極３が隣り合う方向と略垂直となる方向における中央付近に形成され、端部付近に最小となる部分が形成されることが好ましい。これにより電圧応力が最も強く加わる短手方向の中央部付近においては内部電極３の隣接間距離が広くなって耐圧が向上する。更に、短手方向の端部付近において内部電極３の隣接間距離が最小部６が形成されるので、電圧応力の小さい端部付近においては隣接間距離が狭く、加わる電圧応力に対するバランスが最適化された内部電極３とすることができる。

この内部電極３同士の隣接間距離を、不均一にするためには、非直線にする以外に、くびれ部４、へこみ部７により実現することであってもよい。

このくびれ部４とへこみ部７について説明する。

図１にはくびれ部４が表されている。くびれ部４は内部電極３に設けられたくびれ部分であり、円弧状、あるいは直線状、あるいは波状、あるいは凹状などにより形成されたくびれ部分である。

このようなくびれ部４が内部電極３に形成されることにより、内部電極３の隣接間距離を不均一にすることができる。特に、くびれ部４同士を対向する形状とすることで、隣接間距離の最大部５を形成することができる。図１などに表される形状である。更に、くびれ部４同士を対向させることで、結果的にくびれ部４以外も対向することになり、隣接間距離の最小部６も形成することができる。特にこのときくびれ部４を誘電体基体２の短手方向の中央付近に形成することで、隣接間距離の最大部５が短手方向の中央部付近に形成され、最小部６が端部付近に形成されることができ、加わる電圧応力とのバランスに最適化された内部電極３が形成されるものである。

これにより、誘電体基体２上に複数形成される内部電極３の隣接間距離と電圧応力とを最適なバランスに配置することができ、耐圧を向上させることができる。

同様に、へこみ部７であっても同様である。図２に示されるとおりである。内部電極３にへこみ部７が形成されることにより、内部電極３の隣接間距離が不均一になるものである。これにより、隣接間距離において最大部５と最小部６が形成される。

このとき、隣り合う内部電極３において、へこみ部７同士が対向するように形成されることで、最大部５が最も幅広の状態で形成される。特に、このへこみ部７において最もへこんだ部分を、誘電体基体２の短手方向の中央部分に来るように配置することで電圧応力の最も強くかかる部分での耐圧を向上させることができる。図２に表されるような形状である。これにより、電圧応力に従った耐圧バランスを実現することができ、最適な耐圧をもった積層コンデンサ１０を形成できる積層用誘電体基体１を実現できる。

もちろん、図４に示されるように波状部８により、隣接間距離を不均一とすることもよく、このときにも波状部８を、誘電体基体２の短手方向での中央部付近で最大部５を形成するように配置することで、電圧応力と耐圧のバランスを最適化することができる。

あるいは図５のように、中央部付近において最大部５が生じるような円弧状のへこみ部７を形成することでもよい。

あるいは、図６のように五角形以上の多角形の内部電極３とすることで、へこんだ部分同士を対向させることで、最大部５と最小部６を形成することができる。このとき、短手方向の中央部分付近に最大部５を形成することで、電圧応力と耐圧のバランスを最適化することができる。

ここで、電圧応力は、積層用誘電体基体１が積層されて積層コンデンサ１０が形成された場合に、端子に加わる電圧により、素子内部に生じる応力であるが、当然ながら中央に行くほど集中する。

即ち、積層コンデンサ１０の長手方向（内部電極３が並んでいく方向）の中央付近、高さ方向の中央付近、短手方向（長手方向と略垂直の方向）の中央付近において、それぞれ最も電圧応力が強くなる。このとき、電圧応力により素子の破壊や損傷が生じるのは、内部電極３が隣接する部分、あるいは積層により対向する部分である。このときこの積層コ
ンデンサ１０の短手方向における電圧応力では、一つの誘電体基体２に形成された複数の内部電極３の隣接間における耐圧が問題となる。このため、上述のように、内部電極３同士の隣接間距離を不均一とし、へこみ部７やくびれ部４により隣接間距離の最大部５と最小部６を形成して、電圧応力の最も高くなる中央付近に最大部５を形成することで、耐圧を向上させることができる。特に、最小部６を端部付近に配置することで、電圧応力と耐圧とのバランスを最適化できるものであり、これにより短手方向での電圧応力に対する耐圧を向上させることができるものである。

次に、このような積層用誘電体基体１を用いた積層コンデンサ１０について説明する。

図７に積層コンデンサ１０が表されている。積層コンデンサ１０は積層用誘電体基体１が複数積層されて、一対の外部電極９が形成されたものである。外部電極９は内部電極３の一部に電流を供給するためのものであり、図７に示されるように両端に一対の外部電極９が設けられても良いが、上下面に設けられてもよく、形状などに合わせて設けられればよいものである。

また外部電極９は内部電極３と同じく、にＮｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、蒸着、ペースト、印刷、めっきなどの工法により形成されればよく、各誘電体基体２の端面に予め形成してから誘電体基体２を積層してもよく、誘電体基体２を積層した後に、端面に外部電極９を形成してもよいものである。

ここで、積層コンデンサ１０に用いられる積層用誘電体基体１は、上述の様に内部電極３の隣接間距離が不均一になるようにへこみ部７やくびれ部４などが形成されており、短手方向の中央部付近に最大部５が形成されて、電圧応力と耐圧とのバランスが最適化されて耐圧の高い積層コンデンサ１０が実現される。

更に、高さ方向（即ち積層される方向）における中央付近に積層される積層用誘電体基体１の厚みを他の部分よりも厚くすることで、高さ方向においても電圧応力と耐圧のバランスを最適化することもでき、結果として耐圧の高い積層コンデンサ１０が実現される。

また、積層用誘電体基体１の厚みを高さ方向の中央部分で厚くし、および内部電極３の隣接間距離の最大部５を短手方向の中央部分に配置する両方を組み合わせることで、積層コンデンサ１０の耐圧を更に向上させることができるものである。

最後に、積層コンデンサ１０を外装材１１でモールドしたモールドコンデンサ２０について説明する。

図８にモールドコンデンサ２０が表されている。モールドコンデンサ２０は積層コンデンサ１０に一対のリード端子１２が接続されており、これが外装材１１から突出している。

リード端子１２は外部電極９に接続されており、実装基板に接続される際に用いられる。このとき積層コンデンサ１０の全体とリード端子１２の一部が外装材１１に覆われる。これにより、外界からの衝撃や湿度に対しての耐久性が向上する。更に、リード端子１２間の距離が拡張されることで、耐圧も更に向上するものであり、破壊に対する耐久性も向上するものである。

外装材１１の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ系樹脂などが好適に用いられる。もちろん、これら以外の材料が混入してもよく、更に低コストの樹脂が用いられてもよいものである。

また外装材１１の表面と積層コンデンサ１０の表面の間隔の最小値（外装材１１のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強いモールドコンデンサ２０を実現することができる。

また、外装材１１の形状として、略直方体や略立方体などがあるが、外装材１１の角部には、面取り、円弧部、凹部などが設けられてもよく、任意の側断面が台形である台形柱であってもよいものである。あるいは、楕円柱でもよく、これらの形状の特徴部分などがそれぞれ組み合わされてもよいものである。これらの形状により外装材１１の耐衝撃性などが向上するメリットがある。これにより、モールドコンデンサ２０の耐久性も向上し、電源回路やモデム回路などの信号ラインなどに実装される場合に、非常に耐久性の高いモールドコンデンサとすることができるものである。

また、外装材１１に複数の積層コンデンサ１０が封止されてもよいものであり、この場合には、二線式信号ラインに一度に実装することができるなどのメリットがある。

以上のように、内部電極３の隣接間距離を不均一とし、特に誘電体基体２の短手方向の中央付近において、隣接間距離の最大部５を形成することで、電圧応力と耐圧のバランスを最適化することが可能となり、小型化を阻害することなく耐圧に優れた積層用誘電体基体を実現でき、結果として小型を維持し耐圧に優れた積層コンデンサ、モールドコンデンサを実現することができるものである。

特に、同一サイズの積層コンデンサにおいて、その耐圧を十分に高く維持することができるものである。

本発明は誘電体基体と、誘電体基体面に設けられた複数の内部電極を有し、複数の内部電極において隣接する二つの内部電極間距離が不均一である構成により耐圧向上が必要な用途に適用できる。

本発明の実施の形態における積層用誘電体基体の上面図 本発明の実施の形態における積層用誘電体基体の上面図 本発明の実施の形態における積層用誘電体基体の上面図 本発明の実施の形態における積層用誘電体基体の上面図 本発明の実施の形態における積層用誘電体基体の上面図 本発明の実施の形態における積層用誘電体基体の上面図 本発明の実施の形態における積層コンデンサの側断面図 本発明の実施の形態におけるモールドコンデンサの側断面図 従来の技術における積層用誘電体基体からなる積層コンデンサの側断面図

符号の説明

１ 積層用誘電体基体
２ 誘電体基体
３ 内部電極
４ くびれ部
５ 最大部
６ 最小部
７ へこみ部
８ 波状部
９ 外部電極
１０ 積層コンデンサ
１１ 外装材
１２ リード端子
２０ モールドコンデンサ
１００ 積層コンデンサ
１０１ 誘電体基体
１０２ 内部電極
１０３ 外部電極
１０４ 隣接間距離

Claims (10)

1. 複数の誘電体基体を積層した基体と、
   前記複数の誘電体基体それぞれの一面に設けられた複数の内部電極と、
   前記内部電極が隣り合う方向の前記基体の両端に設けられた外部電極とを有し、
   前記複数の内部電極において隣接する二つの前記内部電極間の隣接間距離が不均一であり、前記内部電極が隣り合う方向に垂直な方向における前記内部電極の中央部の隣接間距離を最大とすることで、前記外部電極に電圧を印加したことにより発生する電圧応力が最大となる前記内部電極の中央部の耐圧を向上させたことを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記内部電極が、くびれ部を有していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
3. 前記内部電極が、へこみ部を有していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
4. 前記くびれ部、もしくはへこみ部が円弧状であることを特徴とする請求項２、または３記載の積層コンデンサ。
5. 前記誘電体基体に設けられた複数の内部電極であって、相互に隣接する部分における前記内部電極形状が非直線状であることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
6. 前記内部電極が転写印刷で形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
7. 前記積層コンデンサの高さ方向の央部において、前記積層用誘電体基体の厚みが、他の部分よりも厚いことを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
8. 請求項１記載の積層コンデンサと、
   前記積層コンデンサに設けられた一対のリード端子と、
   前記一対のリード端子の一部と、前記積層コンデンサを覆う外装材を有することを特徴とするモールドコンデンサ。
9. 前記外装材の角部に面取りが施されていることを特徴とする請求項８記載のモールドコンデンサ。
10. 前記外装材に複数の前記積層コンデンサが覆われていることを特徴とする請求項８記載のモールドコンデンサ。

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