JPS5880805A - インダクタンスコイルをそなえた配線板 - Google Patents
インダクタンスコイルをそなえた配線板Info
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- JPS5880805A JPS5880805A JP17831681A JP17831681A JPS5880805A JP S5880805 A JPS5880805 A JP S5880805A JP 17831681 A JP17831681 A JP 17831681A JP 17831681 A JP17831681 A JP 17831681A JP S5880805 A JPS5880805 A JP S5880805A
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- Japan
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- substrate
- conductor
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- inductance
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線板に係・９、くわしくはインダクタンス
パターンの設けられた配線板に関する。
パターンの設けられた配線板に関する。
従来、セラミック配線基板にインダクタンスパターンの
設けられた配線板は、以下（ａｌｘ（ｂｌのようにして
製造していた。
設けられた配線板は、以下（ａｌｘ（ｂｌのようにして
製造していた。
ｌａｌ 第１図、第２図〔第１図のＡ−Ａ断面図〕Ｋ
示すように、複数対のスルーホール３を設けた基板１ス
ルーホール３内に導体ペースト。
示すように、複数対のスルーホール３を設けた基板１ス
ルーホール３内に導体ペースト。
を充填し一乾燥し、焼成して端子４′を形成。
し、ついで基板１上に導体ペーストを印刷し・、乾燥し
ｔ焼成してインダクタンスパターン２・、端子４を形成
する。
ｔ焼成してインダクタンスパターン２・、端子４を形成
する。
ｌｂｌ＠！Ｓ図に示すように、基板１上にインダク・タ
ンスパターン２を厚膜法で形成し、穴６、・６° とな
る部分を除ｉてこのインダクタンス１１パターン２か被
覆されるように絶縁層５を厚・膜法で形成し、この穴６
．６１内に厚膜法で。
ンスパターン２を厚膜法で形成し、穴６、・６° とな
る部分を除ｉてこのインダクタンス１１パターン２か被
覆されるように絶縁層５を厚・膜法で形成し、この穴６
．６１内に厚膜法で。
導体を充填して端子４．４＠を形成する。 。
しかし、上記（ａｌ ｓ （ｂｌの方法で製造したイン
ダクタンスパターンの設けられた配線板は、以下１゜−
〜（山の欠点を有していた。
ダクタンスパターンの設けられた配線板は、以下１゜−
〜（山の欠点を有していた。
（ａｌ 印刷面積を増さずに高インダクタンスにす。
るＫは電導体の印刷ピッチを小さくして巻数を増す必要
がＴｏ１１得られたインダクタンス。
がＴｏ１１得られたインダクタンス。
コイルは配線抵抗値が大となり、コイルの損２．１矢も
大となる。
大となる。
ｌｂｌ 印刷ピッチを変えずに高インダクタンスとす
ると、配線長さが増し、配線抵抗が増加し、コイルの損
失も大となる。
ると、配線長さが増し、配線抵抗が増加し、コイルの損
失も大となる。
ｌｃｉ インダクタンスコイルは基板のかなりの面積
を占有するため、其の他の回路が占有する部分が少なく
、その結果配線密度が低くなる。
を占有するため、其の他の回路が占有する部分が少なく
、その結果配線密度が低くなる。
このため、第２図に示すように１インダクタンスコイル
を被ａｊるように絶鰍鳩などを設は多層化する事により
配線密度を上げなければならず、材料費が増え、製造工
程が増加−（る。
を被ａｊるように絶鰍鳩などを設は多層化する事により
配線密度を上げなければならず、材料費が増え、製造工
程が増加−（る。
ｌｄｌ 第２図、第３囚に示す端子４１からの引回し
端子長か増加する。このため、配線抵抗か増加し、損失
が増加する。
端子長か増加する。このため、配線抵抗か増加し、損失
が増加する。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、配
線抵抗が増加せず、損失が増加せず、かつ高密度配線が
可能なインダクタンスパターンの設けられたセラミック
配線板を提供するにある。
線抵抗が増加せず、損失が増加せず、かつ高密度配線が
可能なインダクタンスパターンの設けられたセラミック
配線板を提供するにある。
上記目的は、基板の厚さ方向を有効利用し７、インダク
タンスコイルの一部か基板表面に設けられていると共に
残シか基板の厚み部分に設けられた構造とすることで達
成される。
タンスコイルの一部か基板表面に設けられていると共に
残シか基板の厚み部分に設けられた構造とすることで達
成される。
＊に、評しく説明１れば、基板には複数対のスルーホー
ルが設けられていて、このスルーホール全部は導体が充
填場れていて、かつこれら複数対の導体充填スルーホー
ルの各一対の導体光横スルーホール同志は、それぞれ基
板の一方の面に設けられた導体で接続されていて、かつ
上記複数対の導体充填スルーホールの他端は基板の他方
の面に設けられた導体で、ｖ４接する一対の４体充填ス
ルーホールの同列に配置されていない一組の間が接続さ
れた構造とすることで達成される。
ルが設けられていて、このスルーホール全部は導体が充
填場れていて、かつこれら複数対の導体充填スルーホー
ルの各一対の導体光横スルーホール同志は、それぞれ基
板の一方の面に設けられた導体で接続されていて、かつ
上記複数対の導体充填スルーホールの他端は基板の他方
の面に設けられた導体で、ｖ４接する一対の４体充填ス
ルーホールの同列に配置されていない一組の間が接続さ
れた構造とすることで達成される。
以下、本発明を第４図〜第６図を用いて詳細ＫＭ明する
。先ず、第４図に示すようにグリーンシートと呼ばれる
基板１に複数対のスルーホール５をドリルまたは打抜き
型であける。穴径、穴間隔は要求される特性に応じて変
える。ついで、第５因に示すようＫ、スルーホール６全
部に導体ペーストを充填い乾燥し導体７を形成する。そ
の後、ｆｓ６図に示すように基板の一方の面に導体ペー
ストを印刷い乾燥して導体７１を形成し基板の他方の面
にも導体ペーストを印刷し、乾燥して導体７ Ｉ＋を形
成する。その抜、この未焼成インダクタンスコイルを設
けたグリーンシートを焼成し、インダクタンスコイルを
設けたセラミック配線板とする。
。先ず、第４図に示すようにグリーンシートと呼ばれる
基板１に複数対のスルーホール５をドリルまたは打抜き
型であける。穴径、穴間隔は要求される特性に応じて変
える。ついで、第５因に示すようＫ、スルーホール６全
部に導体ペーストを充填い乾燥し導体７を形成する。そ
の後、ｆｓ６図に示すように基板の一方の面に導体ペー
ストを印刷い乾燥して導体７１を形成し基板の他方の面
にも導体ペーストを印刷し、乾燥して導体７ Ｉ＋を形
成する。その抜、この未焼成インダクタンスコイルを設
けたグリーンシートを焼成し、インダクタンスコイルを
設けたセラミック配線板とする。
いま、導体ライン印刷幅１２０μｍ、導体膜厚２０、ｓ
ｍ、導体印刷ピッチ２５０μｍ、スルーホール穴径０．
２ ｍ ｍφ、スルーホールピッチ０．４ｍｍ％コイル
巻数１０回、グリーンシート厚み０．８ｍｍの場合、イ
ンダクタンスコイルの占有面積は、片面０．６ Ｘ ４
ｒｎｍ −２，４ｍｒｎ” 、基板の裏表で４８ｍｍ
１であり従来の約１／４となる。
ｍ、導体印刷ピッチ２５０μｍ、スルーホール穴径０．
２ ｍ ｍφ、スルーホールピッチ０．４ｍｍ％コイル
巻数１０回、グリーンシート厚み０．８ｍｍの場合、イ
ンダクタンスコイルの占有面積は、片面０．６ Ｘ ４
ｒｎｍ −２，４ｍｒｎ” 、基板の裏表で４８ｍｍ
１であり従来の約１／４となる。
父、コイルの配線長は、約２６ｍｍとなり、従来の約２
７５に短縮される。
７５に短縮される。
そのうえ、導体ペーストにタングステ／ペーストを用い
た場合は、本発明のインダクタンスコイルは導体抵抗は
α４８Ｒとなり、従来の４．６ｇと約１／７になる。さ
らに、スルーホールを大きくすることで導体抵抗は更に
低くできる。
た場合は、本発明のインダクタンスコイルは導体抵抗は
α４８Ｒとなり、従来の４．６ｇと約１／７になる。さ
らに、スルーホールを大きくすることで導体抵抗は更に
低くできる。
なお、本発明のイーンダクタンスをそなえた配線板は、
基板に焼成セラミック基板を用いる乾式法でも製造でき
る。さらに基板にフェノール・積層板、エポキシ７Ｊ−
ノール板などを用い、導体を導電性接着剤を用いても製
造できる。
基板に焼成セラミック基板を用いる乾式法でも製造でき
る。さらに基板にフェノール・積層板、エポキシ７Ｊ−
ノール板などを用い、導体を導電性接着剤を用いても製
造できる。
第１図は従来のインダクタンスコイルをそな１えた配線
板の平面図の一例、第２図は第１包のＡ−Ａ断面図、縞
６因は従来のインダクタンスコイルをそなえた配線板の
断面図の他の例、第４図〜第６図は本発明のインダクタ
ンスコイルをそなえた配線板の製造工程を示す図である
。 １・・・基板 ５・・・スルーホール ５．５ ＋ 、 ５ ” −＊導体 代理人弁理士 薄 １）利 ’７＠ 第１［）！１ 才 ４ ロ オ゛５［！１ ）Ｆ 乙 〔〕 第１頁の続き ０出 願 人 日立化成工業株式会社 東京都新宿区西新宿２丁目１イ １号
板の平面図の一例、第２図は第１包のＡ−Ａ断面図、縞
６因は従来のインダクタンスコイルをそなえた配線板の
断面図の他の例、第４図〜第６図は本発明のインダクタ
ンスコイルをそなえた配線板の製造工程を示す図である
。 １・・・基板 ５・・・スルーホール ５．５ ＋ 、 ５ ” −＊導体 代理人弁理士 薄 １）利 ’７＠ 第１［）！１ 才 ４ ロ オ゛５［！１ ）Ｆ 乙 〔〕 第１頁の続き ０出 願 人 日立化成工業株式会社 東京都新宿区西新宿２丁目１イ １号
Claims (1)
- 複数対のスルーホールが設けられた基板と、このスルー
ホール全部に充填された導体と、上記基板の一面に設け
られた上記複数対の導体充填スルーホールの各一対間を
それぞれ接続する導体と、上記複数対の導体充填スルー
ホールの他端はそれぞれ隣接する一対の導体充填スルー
ホールの同列に配列されてていない一組が上記基板の他
面に設けられた導体で接続されていることを特徴とする
インダクタンスコイルをソｔｘえた配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17831681A JPS5880805A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | インダクタンスコイルをそなえた配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17831681A JPS5880805A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | インダクタンスコイルをそなえた配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880805A true JPS5880805A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=16046342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17831681A Pending JPS5880805A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | インダクタンスコイルをそなえた配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5880805A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09219468A (ja) * | 1996-12-09 | 1997-08-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用基体 |
| US5945892A (en) * | 1995-12-28 | 1999-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC resonating component and method of making same |
| US6002593A (en) * | 1997-05-19 | 1999-12-14 | Nec Corporation | Reducing electromagnetic noise radiated from a printed board |
| US6064285A (en) * | 1998-12-11 | 2000-05-16 | Wavecom Electronics Inc | Printed circuit board helical resonator and filter apparatus |
| KR100348247B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2002-08-09 | 엘지전자 주식회사 | 마이크로 수동소자 및 제조 방법 |
| KR100723032B1 (ko) * | 2005-10-19 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 고효율 인덕터, 인덕터의 제조방법 및 인덕터를 이용한패키징 구조 |
-
1981
- 1981-11-09 JP JP17831681A patent/JPS5880805A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945892A (en) * | 1995-12-28 | 1999-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC resonating component and method of making same |
| JPH09219468A (ja) * | 1996-12-09 | 1997-08-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用基体 |
| US6002593A (en) * | 1997-05-19 | 1999-12-14 | Nec Corporation | Reducing electromagnetic noise radiated from a printed board |
| US6064285A (en) * | 1998-12-11 | 2000-05-16 | Wavecom Electronics Inc | Printed circuit board helical resonator and filter apparatus |
| KR100348247B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2002-08-09 | 엘지전자 주식회사 | 마이크로 수동소자 및 제조 방법 |
| KR100723032B1 (ko) * | 2005-10-19 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 고효율 인덕터, 인덕터의 제조방법 및 인덕터를 이용한패키징 구조 |
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