JP2006294927A - 積層コイル - Google Patents
積層コイル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006294927A JP2006294927A JP2005114761A JP2005114761A JP2006294927A JP 2006294927 A JP2006294927 A JP 2006294927A JP 2005114761 A JP2005114761 A JP 2005114761A JP 2005114761 A JP2005114761 A JP 2005114761A JP 2006294927 A JP2006294927 A JP 2006294927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- ceramic
- laminated
- external electrode
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】 接合強度が大きくワイヤボンディング実装の信頼性が高く、優れた電気的特性を有する積層コイルを提供する。
【解決手段】 セラミックシート1〜16からなる積層体内に、コイル導体33〜40とビアホール導体21〜27とにより積層方向にコイル軸を有する螺旋状のコイル51を内蔵した積層コイル。積層体は下面から上面にわたってその断面サイズが漸減する角錐台形状とされている。積層体の上面には第1外部電極41が、下面には第2外部電極42がそれぞれ形成されている。第1外部電極41はビアホール導体17〜20を介してコイル導体パターン33が電気的に接続され、第2外部電極42はビアホール導体28〜32を介してコイル導体パターン40が電気的に接続されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 セラミックシート1〜16からなる積層体内に、コイル導体33〜40とビアホール導体21〜27とにより積層方向にコイル軸を有する螺旋状のコイル51を内蔵した積層コイル。積層体は下面から上面にわたってその断面サイズが漸減する角錐台形状とされている。積層体の上面には第1外部電極41が、下面には第2外部電極42がそれぞれ形成されている。第1外部電極41はビアホール導体17〜20を介してコイル導体パターン33が電気的に接続され、第2外部電極42はビアホール導体28〜32を介してコイル導体パターン40が電気的に接続されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は積層コイル、特に、セラミック積層体に螺旋状のコイルを内蔵した積層コイルに関する。
従来、コイル導体を形成したセラミックシートを積層して螺旋状のコイルを内蔵した積層コイルとしては、例えば、特許文献1に開示されている多層型コイル部品が知られている。図9に示すように、この多層型コイル部品70は、複数枚のセラミックシート71が積層されてなる直方体形状を有する多層回路体70a内に、コイル軸が積層方向に延在する螺旋状のコイル72を内蔵したものである。
コイル72は、セラミックシート71に形成されたそれぞれの導体層73を、セラミックシート71に形成された図示しないビアホール導体により直列に接続することにより構成されている。コイル72の両端は、最下層及び最上層のシート71に形成されたビアホール導体74を介して、多層回路体70aの下面及び上面にそれぞれ形成された下面電極75及び上面電極76に電気的に接続されている。
多層型コイル部品70は、その下面電極75がはんだや導電性接着材により基板77上に形成された図示しない回路パターンに電気的に接続され、その上面電極76はボンディング装置によりボンディングワイヤ78が電気的に接続されて基板77側の他の図示しない回路パターンに接続される。
ところで、前記多層型コイル部品70は、次のような問題点を有していた。即ち、多層型コイル部品70では、大きなインダクタンス値を有するものを得るためには、コイル72を構成する導体層73の数を多くしてコイル72のターン数を大きくする必要がある。しかし、コイル72を構成する導体層73が多くなると、当然に、セラミックシート71の積層枚数が多くなり、多層回路体70aの積層方向の高さ寸法が大きくなる。
このように、多層回路体70aの高さ寸法が大きくなると、ワイヤボンディング装置によりボンディングワイヤ78を上面電極76にボンディングする際に、例えば、図10において矢印A1で示すように、上面電極76に沿う向きに超音波ヘッド79より超音波振動が加えられると、多層回路体70aが超音波振動に対する応力より矢印A2で示すようにぐらつきが生じる。このようなぐらつきが生じると、ボンディングワイヤ78の上面電極76に対する接合強度が低下する。
また、多層型コイル部品70では、多層回路体70aが直方体形状を有しているので、図11からも分かるように、多層回路体70aの上面電極76と基板77のランド80とを接続するボンディングワイヤ78と上面電極76の外周エッジとの距離が小さくなる。この距離は、多層回路体70aに対するランド80の位置により大きく変化する。このため、多層型コイル部品70を基板77へ実装する際に、ボンディングワイヤ78が上面電極76に接触する短絡不良が発生したり、ランド80の形成位置に制約を受けていた。
特開2004−103796号公報
そこで、本発明の目的は、接合強度が大きくワイヤボンディング実装の信頼性が高く、優れた電気的特性を有する積層コイルを提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、セラミックシートを積層してなるセラミック積層体内に、積層方向と同一方向に延在するコイル軸を有する螺旋状のコイルを内蔵した積層コイルにおいて、前記コイルはセラミックシート上に形成されたコイル導体及びこれらコイル導体を直列に接続する層間接続用導体からなり、該コイルの一端側及び他端側が前記セラミック積層体の積層方向上面及び積層方向下面にそれぞれ形成された第1外部電極及び第2外部電極にそれぞれ電気的に接続されており、かつ、前記セラミック積層体は下面から上面にわたってその断面サイズが漸減する角錐台形状であることを特徴とする。
本発明に係る積層コイルにおいては、セラミック積層体が角錐台形状を有しているので重心が低くなる。これにより、コイルを構成するコイル導体の数を増やしてセラミックシートの積層枚数が多くなってセラミック積層体の積層方向の高さ寸法が大きくなっても、積層コイルの実装基板に対する実装時の安定性が増加する。それゆえ、ワイヤボンディングの際に積層体の上面に設けた第1外部電極に外力が作用しても、積層体の実装基板に対するぐらつきが抑えられ、ボンディングワイヤの第1外部電極に対する接合強度の低下が回避される。
また、セラミック積層体が角錐台形状を有していることは、第1外部電極と実装基板のランドとを接続するボンディングワイヤと第1外部電極の外周エッジとの距離が大きくなることを意味する。この距離は、ランドの形成位置により殆ど影響を受けない。これにより、ボンディングワイヤが第1外部電極に接触する短絡不良の発生を極力防止できるとともに、ランド形成位置の自由度が高くなる。
本発明に係る積層コイルにおいて、前記セラミック積層体は、第1外部電極が形成された上部の中心と第2外部電極が形成された下部の中心とが平面視で一致していることが好ましい。即ち、上下部の中心位置を結ぶ線上にセラミック積層体の重心が位置することになり、積層コイルの実装基板に対する実装時の安定性がさらに増加し、ボンディングワイヤの第1外部電極に対する接合強度の低下がより一層回避される。
また、コイルはそのコイル径がセラミック積層体の下面から上面に向かって漸減していてもよい。セラミックシートを間にして互いに隣り合うコイル導体の対向面積が小さくなり、その間に生じる浮遊容量が小さくなる。これにより、コイル導体間の浮遊容量が小さくなり、高周波帯におけるインピーダンス特性が向上する。また、セラミック積層体の下面に近いコイル導体ほどコイル径が大きくなるので、インダクタンスが大きくなる。
また、第1外部電極のサイズはセラミック積層体の上面のサイズよりも小さいことが好ましい。第1外部電極はその下側に位置するコイル導体との対向面積及び第2外部電極との対向面積が小さくなる。これにより、第1外部電極とその下側に位置するコイル導体との間に形成される浮遊容量、第1外部電極と第2外部電極との間に形成される浮遊容量が小さくなり、高周波特性が向上する。
また、第1外部電極はその表面に金を含有していてもよい。これにて、第1外部電極に対するボンディングワイヤの密着性が高くなり、ワイヤボンディングによる実装の信頼性が高くなる。
本発明によれば、セラミック積層体が角錐台形状を有しているので、セラミック積層体の実装基板に対する実装時の安定性に優れ、ワイヤボンディングの信頼性の高い積層コイルを得ることができる。また、ボンディングワイヤはそれが接続される第1外部電極の外周エッジとの間の距離が充分に確保されるので、ボンディングワイヤが接続される基板側のランドの形成位置の自由度も大きくなる。
さらに、コイルもそのコイル径を下面側から上面側に向かって漸減させることにより、隣接するコイル導体の対向面積が小さくなり、全体として素子に発生する浮遊容量が小さくなって、高周波特性が良好なものとなる。
以下、本発明に係る積層コイルの実施例について添付図面を参照して説明する。
(第1実施例、図1〜図6参照)
本発明の第1実施例である積層コイルの分解斜視図を図1に、またその縦断面図を図2にそれぞれ示す。この積層コイル50は、後述する磁性体材料を含むセラミックシート1〜16を積層/焼結してなるセラミック積層体50a内に、一定のコイル径を有する螺旋状のコイル51を形成したものである。
本発明の第1実施例である積層コイルの分解斜視図を図1に、またその縦断面図を図2にそれぞれ示す。この積層コイル50は、後述する磁性体材料を含むセラミックシート1〜16を積層/焼結してなるセラミック積層体50a内に、一定のコイル径を有する螺旋状のコイル51を形成したものである。
即ち、コイル51は、大略U字状もしくはコ字状のパターンからなるコイル導体33〜40とこれらコイル導体33〜40を直列に接続するビアホール導体21〜27とで構成されており、磁性体セラミックシート1〜16の積層方向に延在するコイル軸Axを有している。磁性体セラミックシート1〜16のうち、シート1〜4はコイル50の上部側の引出し部43を構成しており、シート5〜12はコイル部44を構成しており、シート13〜16はコイル50の下部側の引出し部45を構成している。
本実施例にあっては、磁性体セラミックシート1〜16は、積層開始部(最下層)に位置しているシート16の寸法を0.5×0.5mmとし、積層終了部(最上層)に位置しているシート1の寸法を0.3×0.3mmとして、下面から上面にわたってそのサイズが漸減するようにしている。これにより、セラミック積層体50aは、全高が1.0mmの角錐台形状を有している。
セラミックシート1〜16の磁性体材料としては、例えば、Ni−Zn−Cuフェライト、Ni−Znフェライト、Cu−Znフェライトなどの磁性体セラミック材料が使用されている。図2に示すセラミックシート1〜16はいずれも、磁性体セラミック材料をドクターブレード法や引き上げ法などの手法で成形したセラミックシートを積層及び圧着し焼成してセラミック積層体50aとしたものである。なお、セラミックシート1〜16の磁性体材料としては、Ni−Zn−Cuフェライト、Ni−Znフェライトなどの磁性体セラミック材料と樹脂を混練した複合磁性体材料を使用することもできる。
コイル導体33〜40は、それぞれ、セラミックシート5〜12の各主面に形成されて螺旋状のコイル51の一部を構成している。コイル導体33〜40は、高いQ値を有する積層コイルを実現するため、高い導電性を有するAgを含有する導電性材料を使用している。コイル導体33〜40の導電性材料としては、AgのほかAu、Ptなどを主成分とする貴金属やこれらの合金、Cu、Ni等の卑金属やこれらの合金なども使用することができる。
そして、コイル導体33〜40は、セラミックシート5〜11にそれぞれ形成されたビアホール導体21〜27により順次直列に接続され、コイル51を構成している。これらビアホール導体21〜27もコイル導体33〜40と同様の導電性材料により形成されている。
積層体50aの最上部に位置するセラミックシート1の上面には第1外部電極41が、また、最下部に位置するセラミックシート16の下面には第2外部電極42が形成されている。これら第1及び第2外部電極41,42はいずれも、はんだ付けを容易にするため、表面側から順にAu/Ni/Agの三層構造とされている。即ち、第1及び第2外部電極41,42は、セラミックシート1,16にAgを含む導電ペーストを印刷し、積層体50aを得るための焼結の際に焼き付ける。さらに、電極41,42の上に、電解めっきにより順次、Ni及びAuをめっきすることにより、前記のような三層構造としている。
第1外部電極41には、セラミックシート1〜4にそれぞれ形成されたビアホール導体17〜20を通して、コイル導体33(コイル51の一端側)が電気的に接続されている。また、第2外部電極42には、セラミックシート12〜16にそれぞれ形成されたビアホール導体28〜32を通して、コイル導体40(コイル51の他端側)が電気的に接続されている。ビアホール導体17〜20,28〜32はいずれも、既に説明したコイル導体33〜40を接続するビアホール導体21〜27と同じ材料で形成されている。
以上の構成を有する積層コイル50では、セラミック積層体50aが角錐台形状となるように形成されているので、図3に示すように、積層コイル50を実装する基板52に関して積層体50aの重心が低くなる。これにより、コイル51のターン数を増加させて(コイル導体及びセラミックシートの数が増加する)、セラミック積層体50aの高さ寸法が大きくなっても、積層コイル50の基板52に対する実装時の安定性が増加する。
そして、ワイヤボンディング装置によりボンディングワイヤ53を第1外部電極41に超音波ボンディングする際に、図3の矢印A1で示すように、第1外部電極41に沿う向きに超音波ヘッド54より超音波振動が加えられても、セラミック積層体50aの基板52に対するぐらつきが抑えられ、ボンディングワイヤ53の第1外部電極41に対する接合強度の低下を避けることができる。
また、セラミック積層体50aが角錐台形状を有しているので、図4からも分かるように、第1外部電極41と基板52のランド55とを接続するボンディングワイヤ53は、第1外部電極41の外周エッジとの距離を大きくすることができる。この距離は、ランド55の形成位置により殆ど影響を受けない。これにより、積層コイル50を基板52へ実装する際に、ボンディングワイヤ53が第1外部電極41に接触する短絡不良の発生を防止することができるとともに、ランド55の形成位置の自由度も大きくなる。
積層コイル50は、例えば、図5(a)〜(g)に示す工程を経て製造することができる。まず、Ni−Zn−Cuフェライトなどの磁性体セラミック材料を混練したセラミックスラリーから、ドクターブレード法や引き上げ法などの手法でセラミックシート61を成形し、図5(a)に示すように、セラミックシート61にビアホール導体用の孔62を形成する。その後、焼成によりセラミックシート5〜12となる所定のセラミックシート61に、図5(b)に示すように、導電性材料としてAgを含む導電性ペーストによりコイル導体33〜39となるコイル導体パターン63を印刷する。
次いで、図5(c)に示すように、セラミックシートを積層及び圧着して積層構造体64を形成する。そして、積層構造体64の上面に、図5(d)に示すように、導電性材料としてAgを含む導電性ペーストにより、第1外部電極41となる導電性ペースト膜65をストライプ状に印刷する。また、積層構造体64の下面にも、Agを導電性材料として含む導電性ペーストにより、第2外部電極42となる導電性ペースト膜66を全面に印刷する。
次いで、図6に示す円板の周縁が外向きに肉厚が漸減するダイサーカット刃67を用い、前記積層構造体64を図5(e),(f)に示すように台形チップ68にカットする。ダイサーカット刃67の周縁はその先端の角度が12°となるようにツルーイングで形成している。なお、先端の角度は積層コイルの形状に合わせて任意に変更できるが、5〜15°程度が望ましい。このようにして得られた台形チップ68を焼成し、図5(g)に示すセラミック積層体50aを製作する。
その後、セラミック積層体50aの上下面に焼き付けられた導電ペースト膜65,66の上に、電解めっきにより順次、Niめっき及びAuめっきを施すことにより、三層構造を有する第1及び第2外部電極41,42を形成する。
(第2実施例、図7及び図8参照)
本発明の第2実施例である積層コイル60の分解斜視図を図7に、また、その縦断面図を図8に示す。積層コイル60は、図1〜図5を参照して説明した第1実施例である積層コイル50において、セラミックシート5〜12のサイズの変化率に対応して、コイル導体33〜40のサイズも変化させるとともに、第1外部電極41のサイズをコイル導体33のサイズよりも小さくするようにしたものである。その他の構成は前記積層コイル50と同じである。よって、図7及び図8において、図1及び図2に対応する部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
本発明の第2実施例である積層コイル60の分解斜視図を図7に、また、その縦断面図を図8に示す。積層コイル60は、図1〜図5を参照して説明した第1実施例である積層コイル50において、セラミックシート5〜12のサイズの変化率に対応して、コイル導体33〜40のサイズも変化させるとともに、第1外部電極41のサイズをコイル導体33のサイズよりも小さくするようにしたものである。その他の構成は前記積層コイル50と同じである。よって、図7及び図8において、図1及び図2に対応する部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
第2実施例である積層コイル60にあっては、磁性体セラミックシート5〜12のサイズに対応して、コイル導体33〜40のサイズが変化しているので、1枚のシートを間にして互いに隣り合うコイル導体が対向する部分が小さくなり、その間に生じる浮遊容量が小さくなる。同様に、第1外部電極41もコイル導体33と対向する部分が小さくなる。これにより、第1外部端子41と第2外部端子間42に等価的に並列に生じる総合的な浮遊容量が小さくなり、高周波帯におけるインピーダンス特性が向上する。また、積層体60aの下面に近いコイル導体ほど寸法を大きく(コイル径を大きく)しているので、前記積層コイル50よりもさらにインダクタンスを大きくすることができる。
(その他の実施例)
本発明に係る積層コイルは前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々の変更することができる。
本発明に係る積層コイルは前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々の変更することができる。
例えば、セラミックシートの材料としては、Ni−Zn−Cuフェライト、Ni−Znフェライト、Cu−Znフェライトなどの磁性体セラミック材料のほか、非磁性のセラミック材料を使用してもよい。
1〜16…磁性体セラミックシート
17〜32…ビアホール導体
33〜40…コイル導体
41…第1外部電極
42…第2外部電極
50,60…積層コイル
50a,60a…セラミック積層体
51…コイル
Ax…コイル軸
17〜32…ビアホール導体
33〜40…コイル導体
41…第1外部電極
42…第2外部電極
50,60…積層コイル
50a,60a…セラミック積層体
51…コイル
Ax…コイル軸
Claims (5)
- セラミックシートを積層してなるセラミック積層体内に、積層方向と同一方向に延在するコイル軸を有する螺旋状のコイルを内蔵した積層コイルにおいて、
前記コイルはセラミックシート上に形成されたコイル導体及びこれらコイル導体を直列に接続する層間接続用導体からなり、該コイルの一端側及び他端側が前記セラミック積層体の積層方向上面及び積層方向下面にそれぞれ形成された第1外部電極及び第2外部電極にそれぞれ電気的に接続されており、
かつ、前記セラミック積層体は下面から上面にわたってその断面サイズが漸減する角錐台形状であること、
を特徴とする積層コイル。 - 前記セラミック積層体は、前記第1外部電極が形成された上部の中心と前記第2外部電極が形成された下部の中心とが平面視で一致していることを特徴とする請求項1に記載の積層コイル。
- 前記コイルはそのコイル径が前記セラミック積層体の下面から上面に向かって漸減していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の積層コイル。
- 前記第1外部電極のサイズは前記セラミック積層体の上面のサイズよりも小さいことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の積層コイル。
- 前記第1外部電極はその表面にAuを含有していることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の積層コイル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005114761A JP2006294927A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 積層コイル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005114761A JP2006294927A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 積層コイル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006294927A true JP2006294927A (ja) | 2006-10-26 |
Family
ID=37415163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005114761A Pending JP2006294927A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 積層コイル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006294927A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012191115A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Ngk Insulators Ltd | インダクタ内蔵基板及び当該基板を含んでなる電気回路 |
WO2018008615A1 (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
US20180182532A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Inductor Made of Component Carrier Material Comprising Electrically Conductive Plate Structures |
WO2023125559A1 (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 华为技术有限公司 | 磁珠、偏置电路、光模块及通信设备 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621237U (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-18 | 株式会社明電舎 | チップ部品 |
JPH0631113U (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品 |
JPH0715046A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 射出成形プリント基板 |
JPH0992557A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Nissin Electric Co Ltd | 計器用変圧器の一次巻線 |
JPH09190925A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品およびその製造方法 |
JPH09260144A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品およびその製造方法 |
JPH1187793A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電トランス及び電源装置 |
JP2001060518A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2001076952A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2001167929A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Koa Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
JP2003309011A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 積層型インダクタ |
JP2004103796A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | 多層回路部品 |
-
2005
- 2005-04-12 JP JP2005114761A patent/JP2006294927A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621237U (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-18 | 株式会社明電舎 | チップ部品 |
JPH0631113U (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品 |
JPH0715046A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 射出成形プリント基板 |
JPH0992557A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Nissin Electric Co Ltd | 計器用変圧器の一次巻線 |
JPH09190925A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品およびその製造方法 |
JPH09260144A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品およびその製造方法 |
JPH1187793A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電トランス及び電源装置 |
JP2001060518A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2001076952A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2001167929A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Koa Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
JP2003309011A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 積層型インダクタ |
JP2004103796A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | 多層回路部品 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012191115A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Ngk Insulators Ltd | インダクタ内蔵基板及び当該基板を含んでなる電気回路 |
WO2018008615A1 (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
US20180182532A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Inductor Made of Component Carrier Material Comprising Electrically Conductive Plate Structures |
US10861636B2 (en) * | 2016-12-22 | 2020-12-08 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Inductor made of component carrier material comprising electrically conductive plate structures |
WO2023125559A1 (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 华为技术有限公司 | 磁珠、偏置电路、光模块及通信设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7176772B2 (en) | Multilayer coil component and its manufacturing method | |
JP4100459B2 (ja) | 積層コイル部品及びその製造方法 | |
JP4905498B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
JP4821908B2 (ja) | 積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュール | |
JP2017092447A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
JP2012253332A (ja) | チップ型コイル部品 | |
KR20160019265A (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 | |
JP2006294927A (ja) | 積層コイル | |
JP4780232B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2007134568A (ja) | 積層コイル部品及びその製造方法 | |
JP7444135B2 (ja) | 電子部品及び電子機器 | |
JP5957895B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP5617574B2 (ja) | セラミック多層基板 | |
JP4330850B2 (ja) | 薄型コイル部品の製造方法,薄型コイル部品及びそれを使用した回路装置 | |
JP2012114345A (ja) | セラミック多層基板 | |
KR20150025936A (ko) | 적층형 인덕터 및 이의 제조 방법 | |
JP2001060518A (ja) | 積層電子部品 | |
JP2012151243A (ja) | 多層セラミック基板 | |
US20230070168A1 (en) | Coil component and method for manufacturing coil component | |
JP2004103796A (ja) | 多層回路部品 | |
JP2003282325A (ja) | チップ積層型電子部品及びその製造方法 | |
JP2009170752A (ja) | 電子部品 | |
KR20150024642A (ko) | 인덕터 소자 및 이의 제조방법 | |
JP2005136231A (ja) | セラミック電子部品及びセラミックコンデンサ | |
JP2003037010A (ja) | チップ積層型電子部品およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101026 |