JPH0631113U - 積層電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層電子部品を基板付けした際、内部電極が
基板に対し平行か、あるいは垂直かによって浮遊容量に
差を生じないように、内部電極の方向を規制できるよう
にした積層電子部品の提供。 【構成】 積層電子部品素体の幅と厚みが１対１となる
ような積層電子部品であって、内部電極３が内設された
積層体からグリーンチップ９をカット刃を用いて分割す
る際、例えば図１（ａ）ないし（ｅ）に見られるよう
に、上記素子２の端面において、上下、左右のうち少な
くとも一方を非対称構造としたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層チップコンデンサあるいはインダクタ等の積層電子部品に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

積層チップコンデンサあるいはインダクタは近年その外形寸法が著しく小さく なり、図２に示すように、幅Ｗ、厚みＴおよび長さＬを有するコンデンサにおい て、そのＷ寸とＴ寸の比率が１対１のものが多くなってきた。

【０００３】 これは同一形状の内部電極で最大容量を得るために積層数を増したため厚みが 従来よりも増加してきたことによる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述のように、例えば積層チップコンデンサにおいてＴ寸とＷ寸が同一寸法で ある場合、内部の電極の状態すなわち積層状態の区別が外見からは全く区別がつ かなくなり、たとえば図３の断面図に見られるように、個々の積層チップコンデ ンサ１が基板付けされた状態で内部電極３が基板４に対して平行なもの（同図ａ 参照）と垂直なもの（同図ｂ参照）とがばらばらであった。

【０００５】 このような場合、特に高周波領域で使用する場合、内部電極が基板に対して平 行なもののほうが垂直なものよりも浮遊容量が大きく、浮遊容量に違いが生じる ため回路設計上問題があった。

【０００６】 そこで、本考案の目的は、積層電子部品を基板付けした際、内部電極が基板に 対し平行になったり垂直になったりすることによって浮遊容量に差を生じるのを 防ぐために内部電極の方向が規制された積層電子部品を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案者は、上記目的を達成すべく研究の結果、内部電極の方向を規制する方 法として、例えば図１ａないしｅに示すように、チップ素子２の端面の構造を非 対称構造とし、これを画像認識などの方法で識別すれば、上記課題を容易に解決 できることを見出し本考案に到達した。

【０００８】 したがって本考案は、幅と厚さの寸法比が１対１となるような積層電子部品で あって、上記積層電子部品素体の端面において、上下、左右のうち少なくとも一 方を非対称構造としたことを特徴とする積層電子部品を提供するものである。

【０００９】

【作用】

上下、左右のうち少なくとも一方を非対称構造とすることによって、自動装置 またはテープキャリアへの挿入時に画像認識などのメカニズムを利用することに よって容易に内部電極の方向を規制することができる。

【００１０】

【実施例１】 図４の（ａ）〜（ｃ）は本実施例において、積層体からチップ素子をカットす る際の手順を示す側面図であって以下これらを参照して説明する。

【００１１】 内部電極３を印刷したシートを積層・圧着して得られた積層体５を所定寸法の チップ素子にカットする時に、以下のような方法を利用することによって上下非 対称のグリーンチップを得る。

【００１２】 すなわち、積層体５を、やじり状のカット刃６をチップ素子分割用のダイシン グソーに取付けて回転しながら、同図ｂのようにカット部分８を形成することに よってグリーンチップ９を得た。

【００１３】 得られたグリーンチップを所定条件で脱バインダ後、焼成し、さらに所定の外 部電極端子を該チップ端面に付与して、上下非対称の積層チップコンデンサを得 た。これは以下の実施例２〜１１でも同様である。

【００１４】

【実施例２】 図５の（ａ）〜（ｃ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示す 側面図であって、やじり状のカット刃６を積層体の中程まで進めてカット部分８ を形成した後、薄刃状のカット刃７でさらに垂直にカットしてグリーンチップ９ を得た。

【００１５】

【実施例３】 図６の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示す 側面図であって、曲線部を持つやじり状のカット刃６を用いて実施例１の要領で グリーンチップ９を得た。

【００１６】

【実施例４】 図７の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示す 側面図であって、やじり状のカット刃６および薄刃状のカット刃７を用いてカッ ト部分８をそれぞれ形成し、グリーンチップ９を得た。

【００１７】

【実施例５】 図８の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示す 側面図であって、薄刃状のカット刃７を積層体に対して垂直または斜めに用いて グリーンチップ９を得た。

【００１８】

【実施例６】 図９の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示す 側面図であって、薄刃状のカット刃７のみを、積層体に対して斜め方向に用いて 、グリーンチップ９を得た。

【００１９】

【実施例７】 図１０の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示 す側面図であって、やじり状のカット刃６および薄刃状のカット刃７を用い、前 者のカット刃６を積層体４の上下から用いることにより、左右が非対称のグリー ンチップ９を得た。

【００２０】

【実施例８】 図１１の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示 す側面図であって、やじり状のカット刃６を積層体４の上下から用い、これと薄 刃状のカット刃７との組み合わせにより、グリーンチップ９を得た。

【００２１】

【実施例９】 図１２の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示 す側面図であって、薄刃状のカット刃７を積層体４に対して斜め方向に用いると ともに、積層体に対し垂直方向にも用いることにより、グリーンチップ９を得た 。

【００２２】

【実施例１０】 図１３の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示 す側面図であって、薄刃状のカット刃７を同じ斜め方向に用いた後、垂直方向に も用いることにより、グリーンチップ９を得た。

【００２３】

【実施例１１】 図１４の（ａ）〜（ｂ）は本実施例において、同様にカットする際の手順を示 す側面図であって、薄刃状のカット刃７を積層体４に対し斜め方向に用いてから 、これとは逆の斜め方向に用いることにより、グリーンチップ９を得た。

【００２４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の積層電子部品では、少なくとも上下、左右、い ずれかが非対称構造となっているので、内部電極の方向を規制され、個々のチッ プにおける浮遊容量値をほぼ一定にできる。したがって、浮遊容量値のばらつき によって発生していた回路特性がばらつくという課題を解決できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図（ａ）〜（ｅ）は、いずれも本考案の実施
例で示された積層チップコンデンサ素体端面の形状を示
す側面図である。

【図２】積層電子品の外形寸法を示す斜視図である。

【図３】積層チップの幅と高さが等しい電子部品が基板
付けされる際、内部電極が基板に対して平行なもの（同
図ａ）と垂直なもの（同図ｂ）とを示す断面図である。

【図４】同図（ａ）〜（ｃ）は、本考案の実施例１にお
いて、積層体からチップ素子をカットする際の手順を示
す側面図である。

【図５】同図（ａ）〜（ｃ）は、実施例２おいて同様に
カットする際の手順を示す側面図である。

【図６】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例３におけ
る手順を示す側面図である。

【図７】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例４におけ
る手順を示す側面図である。

【図８】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例５におけ
る手順を示す側面図である。

【図９】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例６におけ
る手順を示す側面図である。

【図１０】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例７にお
ける手順を示す側面図である。

【図１１】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例８にお
ける手順を示す側面図である。

【図１２】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例９にお
ける手順を示す側面図である。

【図１３】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例１０に
おける手順を示す側面図である。

【図１４】同図（ａ）〜（ｂ）は、同様に実施例１１に
おける手順を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 積層電子部品 ２ チップ素子 ３ 内部電極 ４ 基板 ５ 積層体 ６ やじり状のカット刃 ７ 薄刃状のカット刃 ８ カット部分 ９ グリーンチップ Ｗ 積層電子部品の幅 Ｔ 積層電子部品の厚み Ｌ 積層電子部品の長さ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 幅と厚さの寸法比が１対１となるような
   積層電子部品であって、該積層電子部品素体の端面にお
   いて、上下、左右のうち少なくとも一方を非対称構造と
   したことを特徴とする積層電子部品。