JP2009060073A - リジッドフレックスプリント配線板の結合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リジッドフレックスプリント配線板の結合装置は、PCBフレックスプレート100およびPCBリジッドプレート200を備える。PCBフレックスプレート100は、フレックスプレート本体110、フレックスプレート導体部材140およびフレックスプレートチャネル部材150を有する。フレックスプレート導体部材140は、フレックスプレート本体110上に形成され、フレックスプレートチャネル部材150は、フレックスプレート本体110に貫設される。PCBリジッドプレート200は、第1のリジッドプレート本体300および第2のリジッドプレート本体400を有する。
【選択図】図1
Description
前記PCBフレックスプレートは、フレックスプレート本体、フレックスプレート導体部材およびフレックスプレートチャネル部材を有し、前記フレックスプレート導体部材は、前記フレックスプレート本体上に形成され、前記フレックスプレートチャネル部材は、前記フレックスプレート本体に貫設され、前記PCBリジッドプレートは、第1のリジッドプレート本体および第2のリジッドプレート本体を有し、前記第1のリジッドプレート本体は、第1の導体部材および第1のチャネル部材を有し、該第1のチャネル部材は、前記第1のリジッドプレート本体に貫設され、前記第2のリジッドプレート本体は、第2の導体部材および第2のチャネル部材を有し、該第2のチャネル部材は、前記第2のリジッドプレート本体に貫設され、前記第1のリジッドプレート本体および前記第2のリジッドプレート本体は、前記PCBフレックスプレートを挟むように両側に配置され、前記PCBフレックスプレートのチャネル部材は、前記第1のリジッドプレート本体の前記第1のチャネル部材および前記第2のリジッドプレート本体の前記第2のチャネル部材に対応し、隣接する前記チャネル部材および接合材料により両者を接着させて一体化させることを特徴とする。
前記PCBフレックスプレートは、フレックスプレート本体、フレックスプレート導体部材およびフレックスプレートパッド部材を有し、前記フレックスプレート導体部材および前記フレックスプレートパッド部材は、互いに接続され、前記フレックスプレート本体上に形成され、前記PCBリジッドプレートは、第1のリジッドプレート本体および第2のリジッドプレート本体を有し、前記第1のリジッドプレート本体は、第1の導体部材および第1のパッド部材を有し、前記第1の導体部材および前記第1のパッド部材は、互いに接続され、第1のフレックスプレート本体上に形成され、前記第2のリジッドプレート本体は、第2の導体部材および第2のパッド部材を有し、前記第2の導体部材および前記第2のパッド部材は、互いに接続され、前記第2のフレックスプレート本体上に形成され、前記第1のリジッドプレート本体および前記第2のリジッドプレート本体は、前記PCBフレックスプレートを挟むように両側に配置され、前記PCBフレックスプレートのチャネル部材は、前記第1のリジッドプレート本体の第1のチャネル部材および前記第2のリジッドプレート本体の第2のチャネル部材に対応し、隣接する前記チャネル部材および接合材料により両者を接着させて一体化させることを特徴とする。
図1および図2に示すように、本発明の第1実施形態によるリジッドフレックスプリント配線板の結合装置は、PCBフレックスプレート100およびPCBリジッドプレート200を含む。第1実施形態のPCBリジッドプレート200には、複数の発光ダイオード(LED)(図示せず)を装着することができる。
図5および図6に示すように、本発明の第2実施形態によるリジッドフレックスプリント配線板は、PCBフレックスプレート100およびPCBリジッドプレート200を含む。
110 フレックスプレート本体
120 第1の接続端子
130 第2の接続端子
140 フレックスプレート導体部材
150 フレックスプレートチャネル部材
150’ パッド部材
160 貫通孔
200 PCBリジッドプレート
300 第1のリジッドプレート本体
300’ 第1のリジッドプレート本体
301 貫通孔
310 第1の導体部材
320 第1のチャネル(パッド)部材
320’ 第1のチャネル(パッド)部材
400 第2のリジッドプレート本体
400’ 第2のリジッドプレート本体
401 貫通孔
410 第2の導体部材
420 第2のチャネル(パッド)部材
420’ 第2のチャネル(パッド)部材
500 接合材料
Claims (6)
- PCBフレックスプレートおよびPCBリジッドプレートを備えるリジッドフレックスプリント配線板の結合装置であって、
前記PCBフレックスプレートは、フレックスプレート本体、フレックスプレート導体部材およびフレックスプレートチャネル部材を有し、前記フレックスプレート導体部材は、前記フレックスプレート本体上に形成され、前記フレックスプレートチャネル部材は、前記フレックスプレート本体に貫設され、
前記PCBリジッドプレートは、第1のリジッドプレート本体および第2のリジッドプレート本体を有し、前記第1のリジッドプレート本体は、第1の導体部材および第1のチャネル部材を有し、該第1のチャネル部材は、前記第1のリジッドプレート本体に貫設され、前記第2のリジッドプレート本体は、第2の導体部材および第2のチャネル部材を有し、該第2のチャネル部材は、前記第2のリジッドプレート本体に貫設され、前記第1のリジッドプレート本体および前記第2のリジッドプレート本体は、前記PCBフレックスプレートを挟むように両側に配置され、前記PCBフレックスプレートのチャネル部材は、前記第1のリジッドプレート本体の前記第1のチャネル部材および前記第2のリジッドプレート本体の前記第2のチャネル部材に対応し、隣接する前記チャネル部材および接合材料により両者を接着させて一体化させることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の結合装置。 - 前記PCBフレックスプレートの前記フレックスプレートチャネル部材は、前記フレックスプレート本体の貫通孔に貫設された金属管であることを特徴とする請求項1記載のリジッドフレックスプリント配線板の結合装置。
- 前記第1のリジッドプレート本体の前記第1のチャネル部材は、前記第1のリジッドプレート本体の貫通孔に貫設された金属管であることを特徴とする請求項1記載のリジッドフレックスプリント配線板の結合装置。
- 前記第2のリジッドプレート本体の前記第2のチャネル部材は、前記第2のリジッドプレート本体の貫通孔に貫設された金属管であることを特徴とする請求項1記載のリジッドフレックスプリント配線板の結合装置。
- PCBフレックスプレートおよびPCBリジッドプレートを備えるリジッドフレックスプリント配線板の結合装置であって、
前記PCBフレックスプレートは、フレックスプレート本体、フレックスプレート導体部材およびフレックスプレートパッド部材を有し、前記フレックスプレート導体部材および前記フレックスプレートパッド部材は、互いに接続され、前記フレックスプレート本体上に形成され、
前記PCBリジッドプレートは、第1のリジッドプレート本体および第2のリジッドプレート本体を有し、前記第1のリジッドプレート本体は、第1の導体部材および第1のパッド部材を有し、前記第1の導体部材および前記第1のパッド部材は、互いに接続され、第1のフレックスプレート本体上に形成され、前記第2のリジッドプレート本体は、第2の導体部材および第2のパッド部材を有し、前記第2の導体部材および前記第2のパッド部材は、互いに接続され、前記第2のフレックスプレート本体上に形成され、前記第1のリジッドプレート本体および前記第2のリジッドプレート本体は、前記PCBフレックスプレートを挟むように両側に配置され、前記PCBフレックスプレートのチャネル部材は、前記第1のリジッドプレート本体の第1のチャネル部材および前記第2のリジッドプレート本体の第2のチャネル部材に対応し、隣接する前記チャネル部材および接合材料により両者を接着させて一体化させることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の結合装置。 - 前記第1のリジッドプレート本体の前記第1のパッド部材および前記第2のリジッドプレート本体の前記第2のパッド部材は金属パッドであることを特徴とする請求項5記載のリジッドフレックスプリント配線板の結合装置。
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---|---|---|---|---|
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JPH0766561A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板アセンブリの作製方法 |
WO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2004-10-28 | Ibiden Co., Ltd. | フレックスリジッド配線板 |
JP2005109299A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
-
2007
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03262195A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Sharp Corp | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
JPH0766561A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板アセンブリの作製方法 |
WO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2004-10-28 | Ibiden Co., Ltd. | フレックスリジッド配線板 |
JP2005109299A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
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