TWI337512B - Intergration device for printed circuit board - Google Patents

Description

1337512 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電路基板，且特別是有關於一種 接著穩固牢實的PCB軟硬板結合裝置。 【先前技術】 可動式機體的電子產品之產生，造就了軟板市場之開 發’例如：手機、筆記型電腦、數位相機（DSC : Digital Still Camara)以及數位攝影機（DV : Digital Video)等電子產品。 在可動式機體方面，折疊式（Clamshell)或掀蓋式、 滑蓋式的電子產品的結構設計中，若以PCB軟板取代原有 的PCB硬板’可以有較好的產品表現與產品穩定度，但因 為軟板的生產難度高’且價格昂貴，所以一種軟硬板隨即 迎運而生，以滿足現今科計市場之需求。 另一方面，軟硬板在消費性電子產品中，以數位相 機、數位攝影機的應用最多’因為數位化的電子產品訊號 傳輸量較大，軟硬板可以有較好的訊號通路，而數位相機 與數位攝影機的設計趨向於小體積且高耐用性，盡量減少 接點組裝所造成的不良率’所以軟硬板亦是合適的零件。 傳統的軟硬板結合技術，單純將軟板與硬板利用金屬 墊（Pad)作表面銲結，此一單結合界面的固定方式，容易因 活動頻繁而被扯斷。為避免被扯斷，在生產當時，亦有業 者利用銲固、膠合同步來定位，但是，實際使用下，還是 容易脫離，穩定度不甚良好。 5 1337512 【發明内容】 因此本發明的目的就是在提供一種PCB軟硬板結合 裝置，藉以孔（Via)對孔（Via)的结合方式，使軟硬板壓合成 一體’可強化軟硬板整體結合的應力，並可提高產品品質。 根據本發明所提出之一種PCB軟硬板結合裝置，包含 一 PCB軟板與一 pcb硬板。

該PCB軟板，包含一軟板本體、一軟板導體單元以及 一軟板通道單元，該軟板導體單元形成於該軟板本體上， 該軟板通道單元係貫穿該軟板本體。

該PCB硬板’包含一第一硬板本體與一第二硬板本 體’該第一硬板本體包含一第一導體單元以及一第一通道 單元，該第一通道單元係貫穿該第一硬板本體；該第二硬 板本體包含一第二導體單元以及一第二通道單元，該第二 通道單元係貫穿該第二硬板本體；該第一硬板本體與該第 二硬板本體對夾於該PCB軟板兩側，使該PCB軟板之通 道單元對應於該第一硬板本體的第一通道單元與該第二 硬板本體的第二通道單元，相鄰接的通道單元中並設有一 接合材料用以將兩者固接為一體。 根據本發明所提出之另一種PCB軟硬板結合裝置，包 含一 PCB軟板與_ pcb硬板。 該PCB軟板，包含一軟板本體、一軟板導體單元以及 一軟板塾體單元’該軟板導體單元與該軟板墊體單元相連 接’並且形成於該軟板本體上；以及 6 1337512 該PCB硬板，包含—第一硬板本體與一第二硬板本 體，該第一硬板本體包含一第一導體單元以及一第一墊體 單元，該第一導體單元與該第一墊體單元相連接，並且形 成於該第一軟板本體上；該第二硬板本體包含一第二導體 單元以及一第二墊體單元，該第二導體單元與該第二墊體 單元相連接，並且形成於該第二軟板本體上；該第一硬板 本體與該第二硬板本體對失於該PCB軟板兩側，使該pCB 軟板之通道單元對應於該第一硬板本體的第一通道單元 與該第二硬板本體的第二通道單元，相鄰接的通道單元中 並設有一接合材料用以將兩者固接為一體。 本發明藉以孔（Via)對孔（Via)或金屬墊（Pad)對金屬墊 (Pad)的結合方式’讓軟硬板相互銲結，可強化整體結合的 應力，且可保護電路，不會因板材過軟而造成斷路，故可 降低軟硬板製作上的困難及不良率，相對地可提高產品品 質。 【實施方式】 參照第1圖之平面分解圖與第2圖之組合平面圖，本 發明之PCB軟硬板結合裝置的第一實施例，包含一 pcb 軟板100與一 PCB硬板200。在此實施例中，此PCB硬板 200是用來載設多數發光二極體（LED)，圖未揭示。 參照第1圖、第2圖與第3圖之組合剖視圖，該PCB 軟板100包含一軟板本體110、一第一連結端120、一第二 連結端130、一軟板導體單元140以及一軟板通道單元 7 1337512 150(Via)。 參照第1圖、第2圖與第4圖，此第4圖係為第3圖 中局部放大之詳細剖視圖。該第—連結端12〇供連接於該 PCB硬板200;該第二連結$ 13〇為—金手指，供連社於 電子產品的電路板上（圖未揭示）。該軟板導體單元14〇°是 多數個形成於該軟板本體U0上的Lay〇ut佈局，並且連接 在該第一連結端120與該第二連結端i 3〇之間。該軟板通 道單元150為多數個貫穿該軟板本體1〇〇之一穿孔16〇的 金屬管。 參照第1圖、第2圖與第3圖，該pcb硬板2〇〇包含 一第一硬板本體300與一第二硬板本體4〇〇。此pcB硬板 300的材質可為型號FR-4、FR-5的玻璃纖維。 參照第1圖、第2圖與第4圖，該第一硬板本體3〇〇 包含一第一導體單元310以及一第一通道單元32〇(via)。 該第一導體單元310係形成於該第一硬板本體3〇〇上的 LAYOUT佈局。在本實施例中’該第一通道單元32〇為多 數個貫穿該第一硬板本體300之一穿孔301的金屬管。 s玄第二硬板本體400包含一第二導體單元410以及一 第二通道單元420(Via)。該第一導體單元410係形成於該 第一硬板本體400上的Layout佈局。在本實施例中，該第 二通道單元420為多數個貫穿該第二硬板本體400之一穿 孔4〇 1的金屬管。 整體組合結構，是將該第一硬板本體300與該第二硬 板本體400對夾於該PCB軟板100兩側，使該PCB軟板 8 1337512 100之第一連結端120上的通道單元150對應於該第一硬 板本體300的第一通道單元320與該第二硬板本體4〇〇的 第二通道單元420,讓PCB軟板100與PCB硬板200壓合 在一起。 此等通道單元15〇、320、420相互對應，並藉由一接 合材料500(錫料）將該Pcb軟板100之軟板通道單元15〇 與該第一硬板本體300之第一通道單元320與該第二硬板 本體400之第二通道單元42〇黏接為一體，此時，該pcB 軟板100之第一連結端丨2〇與該PCB硬板200之黏結處， 將會留下孔洞。當然，此接合材料500亦可成為一實心導 體以將此等通道單元150、320、420固結成一體，圖未揭 ° 據上可知’本發明採以軟硬板結合’不但可降低耗材 問題’以降低製造成本。而在電路Layout導體單元時，將 軟板與硬板分開設計，藉以在結合處以孔對孔的對夾結 合’並將硬板與軟板壓合固定，最後再施以接合材料固 結’以構成穩定牢實的結合關係，一來可保護電路，不會 因為板材過軟而造成斷路；二來可降低軟硬板製作上的困 難度與不良率。 參照第5圖與第6圖，此第6圖係為第5圖中局部放 大之詳細剖視圖。本發明之PCB軟硬板結合裝置的第二實 施例’包含一 PCB軟板1〇〇與一 PCB硬板200。 在此實施例中，與第一實施例不同的地方，只是將通 道單元（Via)改為金屬墊（pad)的結構，整體結合上，是將該 9 1337512 第一硬板本體3〇〇’與該第二硬板本體400,對夾於該pcB 軟板100兩側’使該PCB軟板100之一塾體單元15〇’對應 於該第一硬板本體300’的一第一墊體單元320,與該第二 硬板本體400’的一第二墊體單元420’，讓PcB軟板ι〇〇 與PCB硬板200壓合在一起。 在封裝上，再配合適量接合材料500將該pcb軟板 100之墊體150’與該第一硬板本體300’之第一塾體單元 320’與該第二硬板本體400’之第二墊體單元42〇,黏接為一 體’此時’該PCB軟板100與該PCB硬板200將以金屬 墊（Pad)對金屬墊（Pad)結合方式組合在一起6至於此第二實 施例預期可達成的功效與第一實施例相同，不再賛述& 歸納上述，有鑒於傳統完全使用軟板之價昂的缺點， 以及相較於傳統軟硬板結合容易扯斷的缺點；本發明軟硬 板材結合下’不但可大幅降低製造、材料成本，而且本案 以孔（Via)對孔（Via)或金屬垫（Pad)對金屬墊（pad)的結合方 式，可強化整體結合的應力，且可保護電路，不會因板材 過軟而造成斷路，故可降低軟硬板製作上的困難及不良 率，相對地可提高產品品質。 义 雖然本發明已以二個實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 10

Claims (1)

1337512 99年9月30日修正替換頁 十、申請專利範圍： 1. 一種PCB軟硬板結合裝置，包含： 一 PCB軟板，包含一軟板本體、一軟板導體單元以及 一軟板通道單元’該軟板導體單元形成於該軟板本體上， 該軟板通道單元係貫穿該軟板本體；以及 一 PCB硬板，包含一第一硬板本體與一第二硬板本 體’該第一硬板本體包含一第一導體單元以及一第一通道 單元’該第一通道單元係貫穿該第一硬板本體；該第二硬 板本體包含一第二導體單元以及一第二通道單元，該第二 通道單元係貫穿該第二硬板本體；該第一硬板本體與該第 二硬板本體對夾於該PCB軟板兩侧，使該PCB軟板之通 道單元對應於該第一硬板本體的第一通道單元與該第二 硬板本體的第二通道單元，相鄰接的通道單元中並設有一 接合材料用以將兩者固接為一體，該接合材料為錫料。 2. —種PCB軟硬板結合裝置，包含： 一 PCB軟板，包含一軟板本體、一軟板導體單元以及 一軟板墊體單元，該軟板墊體單元形成於該軟板本體的上 表面及下表面，並連接該軟板導體單元；以及 一 PCB硬板，包含一第一硬板本體與一第二硬板本 體’該第一硬板本體包含一第一導體單元以及一第一墊體 單元’該第一導體單元與該第一墊體單元相連接，並且形 成於該第一硬板本體上；該第二硬板本體包含一第二導體 12 1337512 99年9月30日修正替換頁 單元以及-第二塾體單元，該第二導體單元與該第二墊體 單70相連接’並且形成於該第二硬板本體上；該第一硬板 本體與該第一硬板本體對夾於該PCB軟板兩側，並以該第 一硬板本體的第一墊體單元與該第二硬板本體的第二墊 體單元固接該軟板墊體單元，該第一硬板本體的第一墊體 單元與該第二硬板本體的第二墊體單元皆為一種金屬墊。

十·一、圖式： 如次頁 13 1337512

第1 ϊ 1337512

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第3圖 500

f 1337512 150,（320,）

第6圖 200