JP2019041019A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板同士が高い接合強度で接合されたプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線基板１と、第１配線基板に積層された第２配線基板２とを備えたプリント配線板１０。第１配線基板１は、第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１の第１主面１１ａに形成された第１導電層１２と、第１絶縁層１１の第２主面１１ｂに形成された第２導電層１３とを有する。第２配線基板２は、第２絶縁層２１と、第２絶縁層２１の第３主面２１ａに形成された第３導電層２２と、第２絶縁層２１の第４主面２１ｂに形成された第４導電層２３とを有する。第３導電層２２は第２導電層２１に接合されている。第１導電層１２と第２導電層１３とは、第１絶縁層１１に形成された第１孔部３１を通して互いに接合されている。第３導電層２２と第４導電層２３とは、第２絶縁層２１に形成された第２孔部３２を通して互いに接合されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板の製造において、配線板をロール形状で生産することは、枚葉形状で生産する方法と比較して生産性、品質等の面で利点が多い。配線板をロール形状とするには、枚葉形状の配線板の端部同士を接続する。配線板同士を接続する技術としては、超音波接合技術がある（例えば、特許文献１参照）。
超音波接合は、金属材に超音波振動を与えることによって金属間の結合を生じさせる技術である。超音波接合は、接着テープや接着剤を用いる接続方法とは異なり、接合面に介在物がない。超音波接合は、接着用樹脂を用いる場合と異なり、樹脂の硬化のための加熱処理および加熱時間が不要である点でも優れている。
特許文献１に記載のプリント配線板では、樹脂層に金属箔を積層した積層板同士が超音波接合によって接合されている。

特許第５１５１３１３号公報

超音波接合では、接合界面に十分な振動を与える必要がある。しかしながら、特許文献１に記載のプリント配線板では、接合する金属箔と金属箔の間に樹脂層が存在するため接合界面に十分な振動を伝えるのは難しく、接合界面において高い接合強度を得ることができなかった。

本発明の一態様は、配線基板同士が高い接合強度で接合されたプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るプリント配線板は、第１配線基板と、前記第１配線基板に積層された第２配線基板とを備え、前記第１配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方の面である第１主面に形成された第１導電層と、前記第１絶縁層の前記第１主面とは反対の第２主面に形成された第２導電層とを有し、前記第２配線基板は、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の一方の面である第３主面に形成され、前記第２導電層に接合された第３導電層と、前記第２絶縁層の前記第３主面とは反対の第４主面に形成された第４導電層とを有し、前記第１導電層と前記第２導電層とは、前記第１絶縁層に形成された第１孔部を通して互いに接合され、前記第３導電層と前記第４導電層とは、前記第２絶縁層に形成された第２孔部を通して互いに接合されている。

前記プリント配線板において、前記第４導電層は、平坦に形成され、前記第３導電層は、前記第２孔部内に、前記第４導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第４導電層に接合された第３変形部を有し、前記第２導電層は、前記第３変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第２変形部を有し、前記第１導電層は、前記第２変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を有する構成としてもよい。

前記プリント配線板において、前記第２導電層は、平坦に形成され、前記第１導電層は、前記第１孔部内に、前記第２導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を有し、前記第３導電層は、平坦に形成され、前記第４導電層は、前記第２孔部内に、前記第３導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第４変形部を有する構成としてもよい。

本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方の面である第１主面に形成された第１導電層と、前記第１絶縁層の前記第１主面とは反対の第２主面に形成された第２導電層とを有する第１配線基板と、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の一方の面である第３主面に形成された第３導電層と、前記第２絶縁層の前記第３主面とは反対の第４主面に形成された第４導電層とを有する第２配線基板と、を積層する第１工程と、前記第１配線基板および前記第２配線基板に超音波を加えることによって、前記第１導電層と前記第２導電層との接合と、前記第２導電層と前記第３導電層との接合と、前記第３導電層と前記第４導電層との接合とを行う第２工程と、を有し、前記第２工程において、前記第１絶縁層に第１孔部を形成するとともに、前記第１導電層と前記第２導電層の少なくとも一方を他方に近づく方向に曲げ変形させて前記第１孔部を通して前記第１導電層と前記第２導電層とを接合し、かつ、前記第２絶縁層に第２孔部を形成するとともに、前記第３導電層と前記第４導電層の少なくとも一方を他方に近づく方向に曲げ変形させて前記第２孔部を通して前記第３導電層と前記第４導電層とを接合する。

前記プリント配線板の製造方法では、前記第２工程において、前記第１導電層側から前記超音波および圧力を加えることによって、前記第３導電層に、前記第２孔部内に前記第４導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第４導電層に接合された第３変形部を形成し、前記第２導電層に、前記第３変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第２変形部を形成し、前記第１導電層に、前記第２変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を形成することができる。

前記プリント配線板の製造方法では、前記第２工程において、前記第１導電層側から前記超音波および圧力を加え、前記第４導電層から圧力を加えることによって、前記第１導電層に、前記第１孔部内に前記第２導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を形成し、前記第４導電層から圧力を加えることによって、前記第４導電層に、前記第２孔部内に前記第３導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第４変形部を形成することができる。

本発明の一態様によれば、第１配線基板と第２配線基板とを接合させる際に、外部からの力が絶縁層を介さずに導電層同士の接合界面に作用する。そのため、導電層同士が接合する強度を高めることができる。したがって、配線基板同士を強固に接合することができる。

第１実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す断面図である。 （Ａ）図１のプリント配線板を製造する超音波接合装置の概略を示す側面図である。（Ｂ）超音波接合装置の概略を示す平面図である。 図１のプリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。 第２実施形態に係るプリント配線板を模式的に示す断面図である。 図４のプリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。

以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。なお、以下に示す実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために、例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定しない。また、以下の説明に用いる図面は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、省略した部分がある。

［第１実施形態］（プリント配線板）
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板１０の構成について、図１を用いて説明する。図１は、プリント配線板１０を模式的に示す断面図である。なお、平面視とは、第１配線基板１および第２配線基板２の厚さ方向に平行な方向から見ることをいう。

図１に示すように、プリント配線板１０は、第１配線基板１と、第２配線基板２とを備えている。
第１配線基板１と第２配線基板２とは少なくとも一部が積層されている。プリント配線板１０では、第１配線基板１の端部領域１Ａと、第２配線基板２の端部領域２Ａとが重ねられている。端部領域１Ａは第１配線基板１の端部１ａを含む領域である。端部領域２Ａは第２配線基板２の端部２ａを含む領域である。

第１配線基板１は、第１絶縁層１１と、第１導電層１２と、第２導電層１３とを備えている。
第１絶縁層１１は、絶縁材料で構成されている。絶縁材料としては、例えばポリイミド樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）樹脂、ガラスエポキシなどが挙げられる。第１絶縁層１１は、可撓性を有する基材（フレキシブル基材）であってもよい。

第１絶縁層１１には、第１孔部３１が形成されている。第１孔部３１は、第１絶縁層１１を厚さ方向に貫通して形成されている。第１孔部３１は、第１主面１１ａから第２主面１１ｂにかけて内形寸法が徐々に小さくなるように形成されている。第１孔部３１は、例えば平面視において円形である。

第１導電層１２は、第１絶縁層１１の第１主面１１ａに形成されている。第１主面１１ａは、第１絶縁層１１の一方の面（図１では上面）である。
第２導電層１３は、第１絶縁層１１の第２主面１１ｂに形成されている。第２主面１１ｂは、第１絶縁層１１の他方の面（図１では下面）である。
第１導電層１２および第２導電層１３は、銅、半田等の金属などの導電体で構成される。第１導電層１２および第２導電層１３は、例えば銅箔などの金属箔で形成される。第１導電層１２および第２導電層１３は、銀、銅などの金属粒子を含む導電性ペーストで形成されていてもよい。

第２配線基板２は、第２絶縁層２１と、第３導電層２２と、第４導電層２３とを備えている。
第２絶縁層２１は、絶縁材料（前述）で構成されている。第２絶縁層２１は、可撓性を有する基材（フレキシブル基材）であってもよい。

第２絶縁層２１には、第２孔部３２が形成されている。第２孔部３２は、第２絶縁層２１を厚さ方向に貫通して形成されている。第２孔部３２は、第３主面２１ａから第４主面２１ｂにかけて内形寸法が徐々に小さくなるように形成されている。第２孔部３２は、例えば平面視において円形である。

第３導電層２２は、第２絶縁層２１の第３主面２１ａに形成されている。第３主面２１ａは、第２絶縁層２１の一方の面（図１では上面）である。
第４導電層２３は、第２絶縁層２１の第４主面２１ｂに形成されている。第４主面２１ｂは、第２絶縁層２１の他方の面（図１では下面）である。第４導電層２３は、第４主面２１ｂに沿って、全域にわたって平坦に形成されている。
第３導電層２２および第４導電層２３は、銅、半田等の金属などの導電体、例えば銅箔などの金属箔で形成される。第３導電層２２および第４導電層２３は、銀、銅などの金属粒子を含む導電性ペーストで形成されていてもよい。

第３導電層２２は、第４導電層２３に近づく方向に曲げ変形された第３変形部２４を有する。第３変形部２４は、第２孔部３２内に、第２孔部３２の内面に沿って形成されている。第３変形部２４は、例えば第３主面２１ａから第４主面２１ｂに向けて徐々に径が小さくなる円錐状または円錐台状に形成されている。第３変形部２４は、頂点部２４ａにおいて第４導電層２３の上面（対向面２３ａ）に接合されている。第３変形部２４が第４導電層２３に接合されることによって、第３導電層２２と第４導電層２３とは、第２孔部３２を通して互いに接合されている。

第２導電層１３は、第３導電層２２に近づく方向曲げ変形された第２変形部１５を有する。第２変形部１５は、第２孔部３２内に、第３変形部２４の内面に沿って形成されている。第２変形部１５は、例えば第３主面２１ａから第４主面２１ｂに向けて徐々に径が小さくなる円錐状または円錐台状に形成されている。第２変形部１５は、外面のほぼ全域が第３変形部２４の内面に当接し、その少なくとも一部が第３変形部２４に接合されている。第２変形部１５が第３変形部２４に接合されることによって、第２導電層１３と第３導電層２２とは互いに接合されている。

第１導電層１２は、第２導電層１３に近づく方向に曲げ変形された第１変形部１４を有する。第１変形部１４は、第１孔部３１内に、第１孔部３１の内面に沿って形成されている。第１変形部１４は、例えば第１主面１１ａから第２主面１１ｂに向けて徐々に径が小さくなる円錐状または円錐台状に形成されている。第１変形部１４は、少なくとも一部が第２導電層１３の上面（対向面１３ａ）に接合されている。第１変形部１４が第２導電層１３に接合されることによって、第１導電層１２と第２導電層１３とは、第１孔部３１を通して互いに接合されている。
なお、変形部１４，１５，２４の形状は円錐状または円錐台状に限定されない。変形部１４，１５，２４は、例えば下方に向けて徐々に外形寸法が小さくなる四角錐状または四角錐台状であってもよい。その場合、変形部１４，１５，２４は、平面視において四角形（例えば矩形）である。

［第１実施形態］（プリント配線板の製造方法）
次に、プリント配線板の製造方法の第１実施形態について、図２（Ａ）、図２（Ｂ）および図３を参照して説明する。
図２（Ａ）は、プリント配線板１０を製造する超音波接合装置２００の概略を示す側面図である。図２（Ｂ）は、超音波接合装置２００の概略を示す平面図である。図３は、プリント配線板１０（図１参照）の製造工程を模式的に示す図である。

（第１工程）
図２（Ａ）に示すように、第１配線基板１と第２配線基板２とを積層させる。図２（Ａ）では、第１配線基板１の端部領域１Ａと、第２配線基板２の端部領域２Ａとが重ねられる。積層された状態の第１配線基板１および第２配線基板２を積層体３という。

（第２工程）
図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、超音波接合装置２００は、ホーン２０１と、アンビル２０２とを備えている。ホーン２０１は、アンビル２０２の上面２０２ａに対向する位置に設けられている。ホーン２０１は、アンビル２０２に近づく方向に径が小さくなる形状、例えば円錐状、四角錐状などとされている。アンビル２０２の上面２０２ａは積層体３が載置される面であり、平坦に形成されている。

第１配線基板１と第２配線基板２とが積層された部分（端部領域１Ａ，２Ａ）の一部をホーン２０１とアンビル２０２との間に配置する。ホーン２０１は第１配線基板１の第１導電層１２に対面して位置し、アンビル２０２は第２配線基板２の第４導電層２３に対面して位置している。第４導電層２３の下面はアンビル２０２の上面２０２ａに当接している。

図３に示すように、ホーン２０１を用いて、積層体３に、第１配線基板１側から超音波を加える。超音波の周波数は、例えば１０ＫＨｚ〜１２０ＫＨｚである。この際、ホーン２０１により積層体３に厚さ方向の圧力を加えることによって、超音波振動が積層体３に伝達しやすくなる。

第１配線基板１に超音波振動が加えられることにより、第１絶縁層１１に第１孔部３１が形成されるとともに、第１導電層１２の一部が第２導電層１３に近づく方向に変形し、第２導電層１３に達する第１変形部１４が形成される。第１変形部１４は、超音波振動により第２導電層１３に接合される。超音波振動による導電層同士の接合においては、例えば、導電層表面の酸化膜、付着物等が振動により除去され、新生面同士が密着することにより接合強度が高められる。

第１変形部１４が第２導電層１３に当接することによって、ホーン２０１からの超音波振動は第２配線基板２に伝わりやすくなる。
超音波振動により、第２絶縁層２１に第２孔部３２が形成されるとともに、第２導電層１３および第３導電層２２にそれぞれ第２変形部１５および第３変形部２４が形成される。第２変形部１５は超音波振動により第３変形部２４に接合され、かつ第３変形部２４は超音波振動により第４導電層２３に接合される。第４導電層２３はほとんど変形せず、平坦な形状を維持する。
これによって、図１に示すプリント配線板１０が得られる。

プリント配線板１０は、第１導電層１２と第２導電層１３とが接合され、かつ第３導電層２２と第４導電層２３とが接合されているため、第１配線基板１と第２配線基板２とを接合させる際に、外部からの力が絶縁層を介さずに導電層同士の接合界面に作用する。そのため、導電層同士が接合する強度を高めることができる。したがって、第１配線基板１と第２配線基板２とを強固に接合することができる。

プリント配線板１０では、第２導電層１３が、第３変形部２４に沿う第２変形部１５を有するため、第２変形部１５が第３変形部２４に入り込んで接合される。そのため、第２導電層１３と第３導電層２２との接合強度を高めることができる。
さらに、第１導電層１２が、第２変形部１５に沿う第１変形部１４を有するため、第１変形部１４が第２変形部１５に入り込んで接合される。そのため、第１導電層１２と第２導電層１３との接合強度を高めることができる。

［第２実施形態］（プリント配線板）
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板１１０の構成について、図４を用いて説明する。図４は、プリント配線板１１０を模式的に示す断面図である。

図４に示すように、プリント配線板１１０は、第１配線基板１０１と、第２配線基板１０２とを備えている。
第１配線基板１０１と第２配線基板１０２とは少なくとも一部が積層されている。プリント配線板１１０では、第１配線基板１０１の端部領域１０１Ａと、第２配線基板１０２の端部領域１０２Ａとが重ねられている。端部領域１０１Ａは第１配線基板１０１の端部１０１ａを含む領域である。端部領域１０２Ａは第２配線基板１０２の端部１０２ａを含む領域である。

第１配線基板１０１は、第１絶縁層１１１と、第１導電層１１２と、第２導電層１１３とを備えている。
第１絶縁層１１１は、絶縁材料（前述）で構成されている。第１絶縁層１１１は、可撓性を有する基材（フレキシブル基材）であってもよい。

第１絶縁層１１１には、第１孔部１３１が形成されている。第１孔部１３１は、第１絶縁層１１１を厚さ方向に貫通して形成されている。第１孔部１３１は、第１主面１１１ａから第２主面１１１ｂにかけて内形寸法が徐々に小さくなるように形成されている。第１孔部１３１は、例えば平面視において円形である。

第１導電層１１２は、第１絶縁層１１１の第１主面１１１ａに形成されている。第１主面１１１ａは、第１絶縁層１１１の一方の面（図４では上面）である。
第２導電層１１３は、第１絶縁層１１１の第２主面１１１ｂに形成されている。第２主面１１１ｂは、第１絶縁層１１１の他方の面（図４では下面）である。第２導電層１１３は、第２主面１１１ｂに沿って、全域にわたって平坦に形成されている。
第１導電層１１２および第２導電層１１３は、銅、半田等の金属などの導電体、例えば銅箔などの金属箔で形成される。

第２配線基板１０２は、第２絶縁層１２１と、第３導電層１２２と、第４導電層１２３とを備えている。
第２絶縁層１２１は、絶縁材料（前述）で構成されている。第２絶縁層１２１は、可撓性を有する基材（フレキシブル基材）であってもよい。

第２絶縁層１２１には、第２孔部１３２が形成されている。第２孔部１３２は、第２絶縁層１２１を厚さ方向に貫通して形成されている。第２孔部１３２は、第３主面１２１ａから第４主面１２１ｂにかけて内形寸法が徐々に大きくなるように形成されている。第２孔部１３２は、例えば平面視において円形である。

第３導電層１２２は、第２絶縁層１２１の第３主面１２１ａに形成されている。第３主面１２１ａは、第２絶縁層１２１の一方の面（図１では上面）である。第３導電層１２２は、第３主面１２１ａに沿って、全域にわたって平坦に形成されている。
第４導電層１２３は、第２絶縁層１２１の第４主面１２１ｂに形成されている。第４主面１２１ｂは、第２絶縁層１２１の他方の面（図１では下面）である。
第３導電層１２２および第４導電層１２３は、銅、半田等の金属などの導電体、例えば銅箔などの金属箔で形成される。

第１導電層１１２は、第２導電層１１３に近づく方向に曲げ変形された第１変形部１１４を有する。第１変形部１１４は、第１孔部１３１内に、第１孔部１３１の内面に沿って形成されている。第１変形部１１４は、例えば第１主面１１１ａから第２主面１１１ｂに向けて徐々に径が小さくなる円錐状または円錐台状に形成されている。第１変形部１１４は、頂点部１１４ａにおいて第２導電層１１３の上面（対向面１１３ａ）に接合されている。第１変形部１１４が第２導電層１１３に接合されることによって、第１導電層１１２と第２導電層１１３とは、第１孔部１３１を通して互いに接合されている。
なお、第１変形部１１４は、少なくとも一部が第２導電層１１３に接合されていればよい。

第４導電層１２３は、第３導電層１２２に近づく方向に曲げ変形された第４変形部１２５を有する。第４変形部１２５は、第２孔部１３２内に、第２孔部１３２の内面に沿って形成されている。第４変形部１２５は、例えば第４主面１２１ｂから第３主面１２１ａに向けて徐々に径が小さくなる円錐状または円錐台状に形成されている。第４変形部１２５は、頂点部１２５ａにおいて第３導電層１２２の下面（対向面１２２ａ）に接合されている。第４変形部１２５が第３導電層１２２に接合されることによって、第３導電層１２２と第４導電層１２３とは、第２孔部１３２を通して互いに接合されている。
なお、第４変形部１２５は、少なくとも一部が第３導電層１２２に接合されていればよい。変形部１１４，１２５の形状は円錐状または円錐台状に限らず、四角錐状または四角錐台状であってもよい。

［第２実施形態］（プリント配線板の製造方法）
次に、プリント配線板の製造方法の第２実施形態について、図５を参照して説明する。図５は、プリント配線板１１０の製造工程を模式的に示す図である。

（第１工程）
図５に示すように、第１配線基板１０１と第２配線基板１０２とを積層させる。積層された状態の第１配線基板１０１および第２配線基板１０２を積層体という。

（第２工程）
超音波接合装置３００は、ホーン３０１と、アンビル３０２とを備えている。ホーン３０１は、アンビル３０２に対向する位置に設けられている。ホーン３０１は、アンビル３０２に近づく方向に径（外形寸法）が小さくなる形状、例えば円錐状、四角錐状などとされている。アンビル３０２は、ホーン３０１に近づく方向に径（外形寸法）が小さくなる形状、例えば円錐状、四角錐状などとされている。

ホーン３０１を用いて、積層体に、第１配線基板１０１側から超音波を加える。この際、ホーン３０１によって積層体に厚さ方向の圧力を加える。
第１配線基板１０１に超音波振動が加えられることにより、第１絶縁層１１１には第１孔部１３１が形成されるとともに、第１導電層１１２の一部が第２導電層１１３に近づく方向に変形し、第２導電層１１３に達する第１変形部１１４が形成される。第１変形部１１４は、超音波振動により第２導電層１１３に接合される。

第１変形部１１４が第２導電層１１３に当接することによって、ホーン３０１からの超音波振動は第２配線基板１０２に伝わりやすくなる。
超音波振動が第２配線基板１０２に伝えられるとともに、アンビル３０２により第２配線基板１０２に下面側（第４導電層１２３側）から厚さ方向の圧力が加えられることによって、第２絶縁層１２１に第２孔部１３２が形成されるとともに、第４導電層１２３に第４変形部１２５が形成される。第４変形部１２５は超音波振動により第３導電層１２２に接合される。第２導電層１１３および第３導電層１２２はほとんど変形せず、平坦な形状を維持する。
これによって、図４に示すプリント配線板１１０が得られる。

プリント配線板１１０は、第１導電層１１２と第２導電層１１３とが接合され、かつ第３導電層１２２と第４導電層１２３とが接合されているため、第１配線基板１０１と第２配線基板１０２とを接合させる際に、外部からの力が絶縁層を介さずに導電層同士の接合界面に作用する。そのため、導電層同士が接合する強度を高めることができる。したがって、第１配線基板１０１と第２配線基板１０２とを強固に接合することができる。

プリント配線板１１０では、第２導電層１１３および第３導電層１２２に変形がなく、かつ第１導電層１１２および第４導電層１２３の変形を小さくできるため、導電層の破損が起こりにくい。

実施形態のプリント配線板は、前述の例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
図１に示すプリント配線板１０は、第１配線基板１と第２配線基板２とが端部領域で積層されるが、第１配線基板１と第２配線基板２は全領域が積層されてもよい。
図１に示すプリント配線板１０は、第３変形部２４の頂点部２４ａのみが第４導電層２３に接合されているが、第３変形部２４は、少なくとも一部が第４導電層２３に接合されていればよい。
前記第２工程において、第１導電層と第２導電層とを接合する際には、第１導電層と第２導電層の少なくともいずれか一方を他方に近づく方向に曲げ変形させる。この際、第１導電層と第２導電層のいずれを曲げ変形させるかについては特に限定されない。また、第１導電層と第２導電層の両方を互いに近づく方向に曲げ変形させてもよい。
図１に示すプリント配線板１０は、複数の配線基板を積層した構造であるため複合配線基板である。プリント配線板１０は、２枚の配線基板を備えているが、実施形態のプリント配線板は３枚以上の任意の数の配線基板を積層した構成であってよい。

１，１０１…第１配線基板、２，１０２…第２配線基板、１０，１１０…プリント配線板、１１，１１１…第１絶縁層、１１ａ，１１１ａ…第１主面、１１ｂ，１１１ｂ…第２主面、１２，１１２…第１導電層、１３，１１３…第２導電層、２１，１２１…第２絶縁層、２１ａ，１２１ａ…第３主面、２１ｂ，１２１ｂ…第４主面、２２，１２２…第３導電層、２３，１２３…第４導電層、３１，１３１…第１孔部、３２，１３２…第２孔部、１４，１１４…第１変形部、１５…第２変形部、２４…第３変形部、１２５…第４変形部。

Claims (6)

1. 第１配線基板と、前記第１配線基板に積層された第２配線基板とを備え、
   前記第１配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方の面である第１主面に形成された第１導電層と、前記第１絶縁層の前記第１主面とは反対の第２主面に形成された第２導電層とを有し、
   前記第２配線基板は、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の一方の面である第３主面に形成され、前記第２導電層に接合された第３導電層と、前記第２絶縁層の前記第３主面とは反対の第４主面に形成された第４導電層とを有し、
   前記第１導電層と前記第２導電層とは、前記第１絶縁層に形成された第１孔部を通して互いに接合され、
   前記第３導電層と前記第４導電層とは、前記第２絶縁層に形成された第２孔部を通して互いに接合されている、プリント配線板。
2. 前記第４導電層は、平坦に形成され、
   前記第３導電層は、前記第２孔部内に、前記第４導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第４導電層に接合された第３変形部を有し、
   前記第２導電層は、前記第３変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第２変形部を有し、
   前記第１導電層は、前記第２変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を有する、請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第２導電層は、平坦に形成され、
   前記第１導電層は、前記第１孔部内に、前記第２導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を有し、
   前記第３導電層は、平坦に形成され、
   前記第４導電層は、前記第２孔部内に、前記第３導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第４変形部を有する、請求項１に記載のプリント配線板。
4. 第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方の面である第１主面に形成された第１導電層と、前記第１絶縁層の前記第１主面とは反対の第２主面に形成された第２導電層とを有する第１配線基板と、
   第２絶縁層と、前記第２絶縁層の一方の面である第３主面に形成された第３導電層と、前記第２絶縁層の前記第３主面とは反対の第４主面に形成された第４導電層とを有する第２配線基板と、を積層する第１工程と、
   前記第１配線基板および前記第２配線基板に超音波を加えることによって、前記第１導電層と前記第２導電層との接合と、前記第２導電層と前記第３導電層との接合と、前記第３導電層と前記第４導電層との接合とを行う第２工程と、を有し、
   前記第２工程において、前記第１絶縁層に第１孔部を形成するとともに、前記第１導電層と前記第２導電層の少なくとも一方を他方に近づく方向に曲げ変形させて前記第１孔部を通して前記第１導電層と前記第２導電層とを接合し、かつ、前記第２絶縁層に第２孔部を形成するとともに、前記第３導電層と前記第４導電層の少なくとも一方を他方に近づく方向に曲げ変形させて前記第２孔部を通して前記第３導電層と前記第４導電層とを接合する、プリント配線板の製造方法。
5. 前記第２工程において、前記第１導電層側から前記超音波および圧力を加えることによって、
   前記第３導電層に、前記第２孔部内に前記第４導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第４導電層に接合された第３変形部を形成し、
   前記第２導電層に、前記第３変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第２変形部を形成し、
   前記第１導電層に、前記第２変形部に沿って曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を形成する、請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
6. 前記第２工程において、
   前記第１導電層側から前記超音波および圧力を加え、前記第４導電層から圧力を加えることによって、前記第１導電層に、前記第１孔部内に前記第２導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第２導電層に接合された第１変形部を形成し、
   前記第４導電層から圧力を加えることによって、前記第４導電層に、前記第２孔部内に前記第３導電層に近づく方向に曲げ変形されて少なくとも一部が前記第３導電層に接合された第４変形部を形成する、請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。

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