JP2003323923A - フラットケーブルと電子部品との接続構造 - Google Patents
フラットケーブルと電子部品との接続構造Info
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Abstract
化を伴わずに導体本数を増やすことのできるフラットケ
ーブルやフレキシブル回路と電子部品との接続構造を提
供する。 【解決手段】 2枚のフラットケーブル本体部11U、
11Lが重ねて設けられており、各フラットケーブル本
体部11U、11Lの端部に設けられている導体露出部7
4が、フラットケーブル10の長手方向にずれて配置さ
れているので、各フラットケーブル本体部11U、11L
における導体71同士の間隔が小さくても、導体露出部
74に接続されるコネクタ75の端子同士の間隔を確保
することができることになる。フレキシブル回路部2
1、22を積層してコネクタ25に接続することで、高
密度の導体接続が実現できる。
Description
ルと電子部品との接続構造に係り、例えば通信機器、コ
ンピュータ等の電子機器の内部配線、特に屈曲部に使用
されるフラットケーブルと電子部品との接続構造に関す
る。
の小型化が進み、例えば通信機器やコンピュータ等の電
子機器の内部配線では、配線スペースの点で有利な電子
部品と接続させたフラットケーブルが使用されるように
なってきた。例えば図8(A)(B)に示すように、例え
ば、電子部品を構成しているコネクタと接続させたコネ
クタ実装フラットケーブル70A、70Bでは、複数本
(例えば40〜60本程度)の細径の導体71を平行に
1列に配置して、各導体71を上下から樹脂等の絶縁体
72にて被覆すると共に導体71間を絶縁してフラット
ケーブル本体部73を形成し、フラットケーブル本体部
73の一端部(図8(A)参照)あるいは両端部(図8
(B) 参照)において絶縁体72を剥離して導体71が
露出している導体露出部74を設け、この導体露出部7
4にコネクタ75を接続している。
70A、70Bにおいては、フラットケーブル70A、7
0Bの導体露出部74をコネクタ75の端子76に接続
する場合、フラットケーブル70A、70Bの導体を直線
パターンにしかできないので、図9に示すように、導体
露出部74との接続位置を1本づつ交互に前後方向(図
9において左右方向)にずらすようにした千鳥配列の端
子76を形成したコネクタ75を用いて導体露出部74
と接続してある。
機器の小型化および高機能化がさらに進み、コネクタ7
5の大型化を伴うことなくより本数の多い導体71を備
えたコネクタ実装フラットケーブル70A、70Bが望ま
れるようになってきた。しかしながら、コネクタ75の
大きさを変えずに導体71の本数を増やすためには、導
体71をより狭いピッチで配置する必要があり、隣接す
る導体71間で短絡しやすくなるという問題がある。ま
た、導体71の本数を増やした場合、フラットケーブル
70A、70Bの幅が広くなり、コネクタとフラットケー
ブルの接続のためのスペースが大きくなってしまう。
たものであり、その目的は、導体間の短絡を防止し、且
つコネクタの大型化を伴わずに導体本数を増やすことの
できるフラットケーブルと電子部品との接続構造を提供
することにある。
ために、本発明に係るフラットケーブルと電子部品との
接続構造は、請求項1に記載したように、所定間隔で並
べられた複数本の導体を上下からテープ状の絶縁体を接
着して形成したフラットケーブル本体部の、少なくとも
一方の端部に電子部品を接続したフラットケーブルと電
子部品との接続構造において、少なくとも2枚のフラッ
トケーブル本体部を上下に2枚重ね、当該2枚のフラット
ケーブル本体部の端部の絶縁体を剥離して前記導体を露
出した導体露出部を長手方向にずらして配置し、各導体
露出部を前記電子部品と接続したことを特徴としてい
る。
ば通信機器、コンピュータ等の電子機器の内部配線、特
に屈曲部に使用されるものが考えられる。このフラット
ケーブルは、所定間隔で並べられた複数本の導体を上下
からテープ状の絶縁体を接着してフラットケーブル本体
部を形成しており、このフラットケーブル本体部の端部
の絶縁体を剥離して導体を露出させた導体露出部と電子
部品の接続部とが接続される。この接続部は、例えば、
フラットケーブルの面に対して直交する方向に設けられ
たものであり、フラットケーブルの端部に設けられてい
る導体露出部が接続されている。
電子部品との接続構造においては、2枚のフラットケー
ブル本体部が重ねて設けられており、各フラットケーブ
ル本体部の端部に設けられている導体露出部が、フラッ
トケーブルの長手方向にずれて配置されているので、導
体の本数を2倍にしても導体露出部に接続される電子部
品の接続部の端子同士の間隔を確保することができるこ
とになる。従って、このフラットケーブルと電子部品と
の接続構造においては、コネクタのサイズを大きくする
ことなく、各導体間の短絡を防止して導体の本数を増や
すことができるので、従来のような導体をより狭いピッ
チで配置することにより、隣接する導体間で短絡しやす
くなるという問題を解消できることになる。
子部品との接続構造は、請求項2に記載したように、請
求項1に記載したフラットケーブルと電子部品との接続
構造において、前記2枚のフラットケーブル本体部のう
ち、短い方のフラットケーブル本体部を上に配置し、長
い方のフラットケーブル本体部を前記短い方のフラット
ケーブル本体部の下側に配置したことを特徴としてい
る。
電子部品との接続構造においては、フラットケーブル本
体部の導体露出部を容易に前後方向にずらして配置する
ことができ、電子部品の接続部における端子間を前後方
向にずらして取付けることができる。
子部品との接続構造は、請求項3に記載したように、請
求項1または2に記載したフラットケーブルと電子部品
との接続構造において、前記コネクタと前記フラットケ
ーブル本体部との接続部が、補強手段により補強されて
いることを特徴としている。
ブル本体部の端部とコネクタとを内部に含むように種々
の樹脂で一体的に成形することが考えられる。あるい
は、フラットケーブルの導体露出部とは反対側の面を部
分的に補強してもよい。
電子部品との接続構造においては、フラットケーブル本
体部とコネクタとの接続部が補強手段により補強される
ので、例えば、電子部品のコネクタを基板に実装する際
の接続部の破損を防止することができる。
子部品との接続構造は、請求項4に記載したように、請
求項1から3のいずれかに記載したフラットケーブルと
電子部品との接続構造において、前記絶縁体には熱硬化
性樹脂からなる接着層が設けられており、前記接着層を
加熱することにより前記各導体を所定位置に固定すると
共に上下の絶縁体を接着することを特徴としている。
電子部品との接続構造においては、導体を上下から挟む
絶縁体に設けられている熱硬化性樹脂からなる接着層を
加熱することにより導体を所定位置に接着すると共に上
下の絶縁体を接着するので、導体間隔が小さい場合でも
導体間の絶縁状態を確実に固定、保持して被覆すること
ができる。更に、耐熱性を向上させ、電子部品の実装時
の熱影響による導体間の導通のバラツキを抑えることが
できる。
子部品との接続構造は、請求項5に記載したように、請
求項1から3のいずれかに記載したフラットケーブルと
電子部品との接続構造において、前記絶縁体には架橋性
ポリオレフィンからなる接着層が設けられており、前記
接着層を加熱することにより前記各導体が所定位置に固
定すると共に上下の絶縁体を接着し、その後架橋するこ
とを特徴としている。
電子部品との接続構造においては、導体を上下から挟む
絶縁体に設けられている架橋性ポリオレフィンからなる
接着層を加熱することにより導体を所定位置に接着する
と共に上下の絶縁体を接着し、更にその後、高エネルギ
ー密度の照射により架橋を行うので、導体間隔が小さい
場合でも導体間の絶縁状態を確実に固定、保持して被覆
することができる。更に、耐熱性を向上させ、電子部品
の実装時の熱影響による導体間の導通のバラツキを抑え
ることができる。
との接続構造は、請求項6に記載したように、絶縁体間
に導体パターンが形成されたフレキシブル回路の少なく
とも一端部に電子部品を接続したフレキシブル回路と電
子部品との接続構造において、フレキシブル回路の導体
パターンの端末部が整列しており、少なくとも2枚の前
記フレキシブル回路を積層し、前記端末部が電子部品と
接続している特徴としている。
電子部品との接続構造においては、電子部品のサイズを
大きくすることなく、接続本数を多くすることができ
る。また、それぞれのフレキシブル回路の屈曲特性を利
用し、かつ、屈曲時には、互いの摺動が容易となる。
子部品との接続構造は、請求項7に記載したように、請
求項6に記載のフレキシブル回路と電気部品との接続構
造において、前記フレキシブル回路には、分岐回路が設
けられていることを特徴としている。
電子部品との接続構造においては、例えば、フレキシブ
ル回路を屈曲可能な状態で、複数の電子部品と容易に接
続することができる。
図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する
実施の形態において、既に図8ないし図9において説明
した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符
号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略する。
であるフラットケーブル10では、図3(A)、(B)に
示すような2枚のフラットケーブル本体部11U、11L
を、フラットケーブル本体部11Uを上にしてフラット
ケーブル本体部11Lを下にして上下に2枚重ねてある。
そして、この2枚のフラットケーブル本体部11U、11
Lの端部の絶縁体72を剥離して導体71を露出した導
体露出部12U、12Lを長手方向(図1において左右方
向)にずらして配置し、各導体露出部12U、12Lを電
子部品のコネクタ75の端子13U、13Lに接続してい
る。このコネクタ75は基板対基板コネクタである。接
続される基板側にも雄型(雌型)コネクタが実装されて
おりそれと嵌合する。
11Lを上側のフラットケーブル本体部11Uよりも先
(図1において右方)まで延ばし、各導体露出部12
U、12Lに端子13U、13Lを接続している。従って、
下側のフラットケーブル本体部11Lに接続される端子
13Lの高さは、上側のフラットケーブル本体部11U
に接続される端子13Uの高さよりも高いものとなって
いる。
トケーブル本体部11U、11Lとの接続部は、補強手段
としての樹脂製の補強板15A、15Bにより補強されて
固定されており、コネクタ75とフラットケーブル本体
部11U、11Lとの接続部の破損を防止している。ま
た、フラットケーブル本体部11U、11Lの上下面の絶
縁体72には熱硬化性樹脂からなる接着層78が設けら
れており、絶縁体72を加熱して加圧することにより、
各導体71を所定の位置に固定すると共に上下の絶縁体
72を接着してフラットケーブル本体部11U、11Lを
被覆し、各導体71間の絶縁状態を確保している。
ィンからなる接着層78が設けられており、絶縁体72
を加熱して加圧することにより、各導体71を所定間隔
で固定すると共に、フラットケーブル本体部11U、1
1Lを上下の絶縁体72で被覆し、その後、電子線照射
等の高密度エネルギー照射手段を用いて架橋し、硬化し
て各導体71間の絶縁状態を確保するようにしてもよ
い。
0によれば、2枚のフラットケーブル本体部11U、1
1Lが重ねて設けられており、各フラットケーブル本体
部11U、11Lの端部に設けられている導体露出部74
が、フラットケーブルの長手方向にずれて配置されてい
るので、2枚のフラットケーブル本体部11U、11Lを
用いることにより導体71の本数が2倍になっても、導
体露出部74に接続されるコネクタ75の端子13同士
の間隔を確保することができることになる。これによ
り、コネクタ75のサイズを大きくすることなく、各導
体71間の短絡を防止して導体71の本数を増やすこと
ができる。
クタ75との接続部が樹脂製の補強板15A、15Bによ
り補強されるので、コネクタ75を基板に実装する際の
接続部の破損を防止することができる。また、上下の絶
縁体72の内面には熱硬化性樹脂からなる接着層が設け
られており、絶縁体72を加熱・加圧することにより上
下の絶縁体72を接着させるので、各導体71間の間隔
が小さい場合でも所定位置に固定されると共に、各導体
71間の絶縁状態を確保することができる。あるいは、
絶縁体72に架橋性ポリオレフィンからなる接着層を設
けておき、加熱・加圧し、その後架橋して絶縁体を接着
させるようにしても同様の作用効果を得ることができ
る。
U、11Lを、導体71が重なるように配置することによ
り、上下の端子13U、13Lを同じ列(コネクタ75の
幅方向で同じ位置)に配置することができる。あるい
は、上下のフラットケーブル本体部11U、11Lを、導
体71が重ならないように交互に配置することにより、
上の端子13Uを下の端子13Lの間に配置することもで
きる。
ブルは、前述した実施形態に限定されるものでなく、適
宜な変形、改良等が可能である。前述した各実施形態で
は、2枚のフラットケーブル11U、11Lおよびコネク
タ75を取り囲むようにして補強板15A、15Bが配置
されていたのを以下のように変更することもできる。例
えば、図6に示すように、下側のフラットケーブル本体
部11Lの下面に補強板16を取付け、下側のフラット
ケーブル本体部11Lをもち上げるようにして、導体露
出部12Lを他方の導体露出部12Uと同じ高さにして、
端子13Lを接続するようにしてもよい。この場合、2
つの端子13U、13Lは高さを同じくした構成となる。
また、図7に示すように、下側のフラットケーブル11
Lの下面に部分的に補強板16を配置して、2つの導体
露出部12U、12Lに段差を設けた構成でもよい。この
場合は、2つの端子13U、13Lは高さが段差をもつ構
成となる。なお、本発明では、複数のフラットケーブル
にまたがってコネクタを実装しているが、コネクタ以外
の電子部品、例えば、多端子のIC(集積回路)等にも
適用可能である。なお、図6、図7に示したフラットケ
ーブル端末部は、FPC/FFC対応挿抜型コネクタに
接続されるものである。
部品の一例であるコネクタとの接続構造が示されてい
る。フレキシブル回路20は、2枚のフレキシブル回路
部21、22を重ね合わせたものである。2枚のフレキ
シブル回路部21、22は、ほぼ同じ長さであり、互い
密着しておらず、それぞれが独立して屈曲可能となって
いる。上側のフレキシブル回路部21は、図8(B)に
示すように2つの絶縁フィルム21A、21B間に複数
の導体部23がパターン形成されたものである。導体部
23のパターン形成は、印刷、エッチング、スパッタリ
ング等の形成方法を採用することができる。下側のフレ
キシブル回路部22も上側のフレキシブル回路部21と
同様の構成であり、2つの絶縁フィルム22A、22B
間に複数の導体部24がパターン形成されている。
その両端部で導体部23、24が露出して端末接続部2
3A、24A、23B、24Bを形成している。一方の
端末接続部23A、24Aは、図9に示すように、コネ
クタ25の接続部26、27と接続されている。2つの
フレキシブル回路部21、22は、長手方向でみて、互
いに端部で固定されていてもよい。また、フレキシブル
回路部21、22のコネクタ25への挿入を容易とする
ために、端部に補強板を備えた構成を採用してもよい。
ブル回路を、図10に示すような折り畳み型の電気機器
30に採用することができる。電気機器30は、2つの
筐体30A、30Bが折り畳み可能となっており、これ
らの筐体30A、30B内には、電気部品31、32が
装備されている。これらの電気部品31、32はそれぞ
れコネクタ25、25と接続されており、さらに、コネ
クタ25、25は2つのフレキシブル回路部21、22
を積層したフレキシブル回路20と接続されている。こ
れにより、2つの電気部品31、32は電気的に接続さ
れるとともに、2つの筐体30A、30Bは折り畳みが
可能となっている。2つの筐体を折り畳む際は、積層し
たフレキシブル回路部21、22がそれぞれ独立して屈
曲するために、相手方のフレキシブル回路部から拘束さ
れることがない。折り畳み型の電気機器30が小型の場
合には、積層したフレキシブル回路20を用いること
で、コネクタ25を極力小さくすることができる。
路とフラットケーブルとを積層してコネクタに接続した
ところを示してある。フラットケーブル本体部11Uと
フレキシブル回路部21とは、ほぼ同じ長さであり、そ
の両端部では、それぞれの導体71、23が露出して、
コネクタ30、31と接続している。フラットケーブル
本体部11Uとフレキシブル回路部21とは、長手方向
でみて、密着しておらず、独立して屈曲することができ
る。また、フレキシブル回路部21には、分岐回路21
Cが形成されており、分岐回路21Cの端部では、更に
別なコネクタ32と接続されている。フレキシブル回路
部21の一方端部では、1つのコネクタ32と接続され
ているが、他方端部では、2つのコネクタ30、31と
接続されているために、複数の電気部品と接続すること
ができる。尚、本発明の分岐回路は上記のように、1つ
のフレキシブル回路上に分岐回路が形成されたものと、
分岐回路が形成されていない別のフレキシブル回路を重
ね合わせる構成に限定されない。例えば、3つ以上のコ
ネクタがあり、その2つの間をそれぞれL型、逆L型の
フレキシブル回路で接続したものなどでも良い。
フラットケーブルと電子部品との接続構造によれば、請
求項1に記載したように、重ねて設けられているフラッ
トケーブル本体部の端部に設けられている導体露出部
が、フラットケーブルの長手方向にずれて配置されてい
るので、2枚のフラットケーブル本体部を使用して導体
の本数を2倍にしても、導体露出部に接続されるコネク
タの端子同士の間隔を確保することができる。従って、
コネクタのサイズを大きくすることなく、各導体間の短
絡を防止して導体の本数を増やすことができる。
電子部品との接続構造によれば、請求項2に記載したよ
うに、フラットケーブル本体部の導体露出部を容易に前
後方向にずらして配置することができ、コネクタの端子
間を前後方向にずらして取付けることができる。更に、
実質上、倍の心数のフラットケーブルが1ヶ所で基板等
に接続でき、省スペース化できる。
電子部品との接続構造によれば、請求項3に記載したよ
うに、フラットケーブル本体部とコネクタとの接続部が
補強手段により補強されるので、コネクタを基板に実装
する際の接続部の破損を防止することができる。
電子部品との接続構造によれば、請求項4に記載したよ
うに、導体を上下から挟む絶縁体に設けられている熱硬
化性樹脂からなる接着層を、加熱することにより導体を
接着すると共に上下の絶縁体を接着させるので、導体は
ずれることなく所定位置に固定され、導体間隔が小さい
場合でも導体間の絶縁状態を確実に保持することができ
る。
電子部品との接続構造によれば、請求項5に記載したよ
うに、導体を上下から挟む絶縁体に設けられている架橋
性ポリオレフィンからなる接着層を、加熱することによ
り導体を接着すると共に上下の絶縁体を接着させ、その
後、架橋させるので、導体はずれることなく所定位置に
固定され、導体間隔が小さい場合でも導体間の絶縁状態
を確実に保持することができる。
品との接続構造は、請求項6に記載したように、フレキ
シブル回路の導体パターンの端末部が整列させて、少な
くとも2枚のフレキシブル回路を積層し、前記端末部が
電子部品と接続しているため、電子部品のサイズを大き
くすることなく、接続本数を多くすることができる。
電子部品との接続構造は、請求項7に記載したように、
フレキシブル回路には、分岐回路が設けられているた
め、フレキシブル回路を屈曲可能な状態で、複数の電子
部品と容易に接続することができる。
接続構造の一実施形態を示す要部断面図である。
図である。
フラットケーブル本体部を示す平面図である。
を示す平面図である。
続構造の別の実施形態を示す要部断面図である。
続構造の更に別な実施形態を示す要部断面図である。
接続構造の実施形態を示しており、(A)は平面図、
(B)はA−A線での拡大断面図である。
接続構造の実施形態の長手方向の断面図である。
の接続構造を電気機器に適用した実施形態を示す説明図
である。
ル回路とコネクタとの接続構造の実施形態を示してお
り、(A)は平面図、(B)はB−B線での拡大断面図
である。
部にコネクタが取付けられている従来のコネクタ実装フ
ラットケーブルを示す斜視図である。
部の平面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 所定間隔で並べられた複数本の導体を上
下からテープ状の絶縁体を接着して形成したフラットケ
ーブル本体部の、少なくとも一方の端部に電子部品を接
続したフラットケーブルと電子部品との接続構造におい
て、 少なくとも2枚のフラットケーブル本体部を上下に2枚
重ね、当該2枚のフラットケーブル本体部の端部の絶縁
体を剥離して前記導体を露出した導体露出部を長手方向
にずらして配置し、各導体露出部を前記電子部品と接続
したことを特徴とするフラットケーブルと電子部品との
接続構造。 - 【請求項2】 前記2枚のフラットケーブル本体部のう
ち、短い方のフラットケーブル本体部を上に配置し、長
い方のフラットケーブル本体部を前記短い方のフラット
ケーブル本体部の下側に配置して前記電子部品と接続し
たことを特徴とする請求項1に記載したフラットケーブ
ルと電子部品との接続構造。 - 【請求項3】 前記電子部品と少なくとも片方の前記フ
ラットケーブル本体部との接続部が、補強手段により補
強されていることを特徴とする請求項1または2に記載
したフラットケーブルと電子部品との接続構造。 - 【請求項4】 前記絶縁体には熱硬化性樹脂からなる接
着層が設けられており、前記接着層を加熱することによ
り前記各導体を所定位置に固定すると共に上下の絶縁体
を接着することを特徴とする請求項1から3のいずれか
に記載したフラットケーブルと電子部品との接続構造。 - 【請求項5】 前記絶縁体には架橋性ポリオレフィンか
らなる接着層が設けられており、前記接着層を加熱する
ことにより前記各導体が所定位置に固定されると共に上
下の絶縁体を接着し、その後架橋することを特徴とする
請求項1から3のいずれかに記載したフラットケーブル
と電子部品との接続構造。 - 【請求項6】 絶縁体間に導体パターンが形成されたフ
レキシブル回路の少なくとも一端部に電子部品を接続し
たフレキシブル回路と電子部品との接続構造において、 フレキシブル回路の導体パターンの端末部が整列してお
り、少なくとも2枚の前記フレキシブル回路を積層し、
前記端末部が電子部品と接続している特徴とするフレキ
シブル回路と電子部品との接続構造。 - 【請求項7】 前記フレキシブル回路には、分岐回路が
設けられていることを特徴とする請求項6に記載のフレ
キシブル回路と電子部品との接続構造。
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