CN113170570A - 弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第一焊接片，位于所述第一电介质和所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及第二焊接片，位于所述第一电介质和所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。

Description

弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法
技术领域
本发明涉及弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法。
背景技术
在无线终端机(例如，智能电话、平板电脑等)内部中使用传送高频信号的柔性电路板。
柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端机的铰链带来的弯曲必要性而单独形成被弯曲的区域。
如图1所示，这样的柔性电路板的被弯曲的区域的厚度比其他区域的厚度薄而形成台阶。
如图2所示，存在由于这样的台阶而形成覆盖第一电介质110的上方的覆盖层200从第一电介质110的上方分离的部分即孔隙G的问题。
如图2的A1部分的放大图所示，这样的问题进一步存在由于当柔性电路板弯曲时孔隙G的大小增加的同时结合于覆盖层200的布线部500一起分离而不能正常传送信号的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第一焊接片，位于所述第一电介质和所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及第二焊接片，位于所述第一电介质和所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。
根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一接地，位于所述第二电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的一端在垂直方向上不叠加；以及第二接地，位于所述第三电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的另一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的另一端在垂直方向上不叠加。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第三覆盖层，位于所述第二电介质上方；以及第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，所述第一覆盖层的厚度形成为比所述第三覆盖层以及所述第四覆盖层的厚度薄。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第二电介质线对称；第五电介质，与所述第四电介质在水平方向上隔开而位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第三电介质线对称；以及第二覆盖层，位于所述第一电介质的下方，并且覆盖所述第四电介质和所述第五电介质之间的所述第一电介质的下方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，所述第二覆盖层的一端延伸而位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，所述第二覆盖层的另一端延伸而位于所述第一电介质和所述第五电介质之间。
根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三焊接片，位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；以及第四焊接片，位于所述第一电介质和所述第五电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方。
根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三接地，位于所述第四电介质的下方，并且与所述第二覆盖层的一端在垂直方向上不叠加，并与所述第二覆盖层的一端在水平方向上隔开设置；以及第四接地，位于所述第五电介质的下方，并且与所述第二覆盖层的另一端在水平方向上隔开设置以与所述第二覆盖层的另一端在垂直方向上不叠加。
根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第五覆盖层，位于所述第四电介质下方；以及第六覆盖层，位于所述第五电介质下方，所述第二覆盖层的厚度比所述第五覆盖层以及所述第六覆盖层的厚度薄。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第三覆盖层，位于所述第二电介质的上方；光敏成像阻焊剂，位于所述第二电介质的上方，并覆盖所述第三覆盖层的一端上方；以及连接器，位于所述光敏成像阻焊剂上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。
根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第二接地，位于所述第三电介质上方；以及第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，并覆盖所述第二接地，在所述第四覆盖层形成有使所述第二接地暴露的开口以使接地部能够与所述第二接地相连，弯曲可靠性得到改善的柔性电路板。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方以第一焊接片作为介质结合第二电介质以覆盖所述第一覆盖层的一端；以及第三步骤，以第二焊接片作为介质将第三电介质与所述第二电介质在水平方向上隔开地结合于所述第一电介质上方以覆盖所述第一覆盖层的另一端。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方结合第二电介质以覆盖所述第一覆盖层的一端；第三步骤，将第三电介质与所述第二电介质在水平方向上隔开地结合于所述第一电介质上方以覆盖所述第一覆盖层的另一端；第四步骤，在所述第二电介质上方结合第三覆盖层；以及第五步骤，在所述第三电介质上方结合第四覆盖层。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方结合未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质，并且所述第一电介质和所述彼此连接的第二电介质以及第三电介质以未分离而彼此连接的第一焊接片以及第二焊接片作为介质结合；以及第三步骤，将位于所述第一覆盖层的除一端以及另一端的一部分之外的上方的所述未分离而彼此连接的第一焊接片以及第二焊接片的部分和所述未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质的部分去除来形成覆盖所述第一覆盖层的一端的第一焊接片以及第二电介质和覆盖所述第一覆盖层的另一端的第二焊接片以及第三电介质。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方结合未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质；第三步骤，将未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质的位于第一覆盖层的除一端以及另一端的一部分之外的上方的部分去除来形成覆盖所述第一覆盖层的一端的第二电介质以及覆盖所述第一覆盖层的另一端的第三电介质；第六步骤，在所述第二电介质的上方结合第三覆盖层；以及第七步骤，在所述第三电介质的上方结合第四覆盖层。
首先，第一覆盖层的一端介于第一电介质和第二电介质之间，第一覆盖层的另一端介于第一电介质和第三电介质之间，从而不形成台阶，由此不形成孔隙，因此具有当柔性电路板弯曲时防止布线部分离的效果。
另外，在垂直方向上第一覆盖层和第一接地不重叠，在垂直方向上第一覆盖层和第二接地不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。
另外，具有第一覆盖层、第三覆盖层以及第四覆盖层能够以彼此不同的厚度形成的效果。
另外，通过将第一覆盖层的厚度形成为比第三覆盖层以及第四覆盖层的厚度薄，具有使得柔性电路板容易弯曲的效果。
另外，第一覆盖层的一端介于第一电介质和第四电介质之间，第一覆盖层的另一端介于第一电介质和第五电介质之间，从而不形成台阶，由此不形成孔隙，因此具有当柔性电路板弯曲时防止布线部分离的效果。
另外，在垂直方向上第二覆盖层和第三接地不重叠，在垂直方向上第二覆盖层和第四接地不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。
另外，如此，具有第二覆盖层、第五覆盖层以及第六覆盖层能够以彼此不同的厚度形成的效果。
另外，通过将第二覆盖层的厚度形成为比第五覆盖层以及第六覆盖层的厚度薄，具有使得柔性电路板容易弯曲的效果。
另外，当将第一覆盖层的两侧去除位于除一部分长度之外的内侧上方的电介质去除来形成覆盖第一覆盖层的一端的第二电介质以及覆盖第一覆盖层的另一端的第三电介质时，第一覆盖层起到保护膜功能而具有防止布线部受损的效果。
另外，第一覆盖层起到保护膜功能而防止布线部受损的效果在第二覆盖层中同样发挥。
附图说明
图1以及图2是根据以往的问题的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的截面图。
图3至图5是根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的截面图。
图6是根据本发明的另一实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的截面图。
图7以及图8是示出根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法的第一实施例的截面图。
图9以及图10是示出根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法的第一实施例的截面图。
具体实施方式
在无线终端机(例如，智能电话、平板电脑等)内部中使用传送高频信号的柔性电路板。
柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端机的铰链带来的弯曲必要性而单独形成被弯曲的区域。
如图1所示，这样的柔性电路板的被弯曲的区域的厚度比其他区域的厚度薄而形成台阶。
如图2所示，存在由于这样的台阶而形成覆盖第一电介质110的上方的覆盖层200从第一电介质110的上方分离的部分即孔隙G的问题。
如图2的A1部分的放大图所示，这样的问题进一步存在由于当柔性电路板弯曲时孔隙G的大小增加的同时结合于覆盖层200的布线部500一起分离而不能正常传送信号的问题。
为了解决这样的问题，如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第一电介质110、第二电介质120、第三电介质130以及第一覆盖层210。
第一电介质110沿着水平方向长长地形成，至少在上面以及下面中的一个以上中设置有布线部500。
第二电介质120位于第一电介质110的上方。
第三电介质130与第二电介质120在水平方向隔开而位于第一电介质110的上方。
第一覆盖层210位于第一电介质110的上方，并且覆盖第二电介质120和第三电介质130之间的第一电介质110的上方。
第一覆盖层210的一端延伸而介于第一电介质110和第二电介质120之间，第一覆盖层210的另一端延伸而介于第一电介质110和第三电介质130之间。
此时，如图3所示，第一覆盖层210的一端延伸而介于第一电介质110和第二电介质120之间的部分可以以比第二电介质120的长度小的长度延伸而仅介于第一电介质110和第二电介质120之间的一部分。
另外，虽未图示，也可以以与第二电介质120的长度相同的长度延伸而介于第一电介质110和第二电介质120之间的全部。
另外，第一覆盖层210的另一端延伸而介于第一电介质110和第三电介质130之间的部分也可以仅介于第一电介质110和第三电介质130之间的一部分或全部。
如此，第一覆盖层210的一端介于第一电介质110和第二电介质120之间，第一覆盖层210的另一端介于第一电介质110和第三电介质130之间，从而不形成台阶，由此不形成孔隙G，因此具有当柔性电路板弯曲时防止布线部500分离的效果。
如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第一焊接片310以及第二焊接片320。
第一焊接片310位于第一电介质110和第二电介质120之间，并覆盖第一覆盖层210的一端的上方。
第二焊接片320位于第一电介质110和第三电介质130之间，并且覆盖第一覆盖层210的另一端的上方。
即，第二电介质120以及第三电介质130分别以第一焊接片310以及第二焊接片320作为介质结合于第一电介质110。
此时，虽未图示，也可以不存在第一焊接片310以及第二焊接片320，第二电介质120以及第三电介质130分别通过高温热熔接直接结合于第一电介质110。
如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第一接地410以及第二接地420。
首先，作为一实施例，存在第一接地410位于第二电介质120上方且第二接地420位于第三电介质130上方的实施例。
另外，若第一接地410以及第二接地420分别与第一覆盖层210的一端以及另一端在垂直方向上重叠，则存在柔性电路板的重叠的区域的厚度变厚的问题。如下说明用于解决这样的问题的另一实施例。
第一接地410位于第二电介质120的上方，并且与第一覆盖层210的一端在水平方向上隔开设置以与第一覆盖层210的一端在垂直方向上不叠加。
第二接地420位于第三电介质130的上方，并且与第一覆盖层210的另一端在水平方向上隔开设置以与第一覆盖层210的另一端在垂直方向上不叠加。
即，在第一覆盖层210的一端的上方不设置第一接地410，在未设置有第一覆盖层210的一端的第二电介质120的上方设置有第一接地410。
另外，在第一覆盖层210的另一端的上方不设置第二接地420，在未设置有第一覆盖层210的另一端的第三电介质130的上方设置有第二接地420。
如此，在垂直方向上第一覆盖层210和第一接地410不重叠，在垂直方向上第一覆盖层210和第二接地420不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。
如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第三覆盖层230以及第四覆盖层240。
第三覆盖层230位于第二电介质120上方以覆盖第一接地410的上方。
第四覆盖层240位于第三电介质130上方以覆盖第二接地420的上方。
以往，第一覆盖层210、第三覆盖层230以及第四覆盖层240是连接的结构以相同的厚度形成，但是本发明的第一覆盖层210、第三覆盖层230以及第四覆盖层240可以是各自分离结构，以彼此不同的厚度形成。
尤其，若将被弯曲的区域的厚度设为薄而不被弯曲的区域的厚度设为厚，则容易弯曲，因此可以将包括在被弯曲的区域中的第一覆盖层210的厚度形成为比第三覆盖层230以及第四覆盖层240的厚度薄。
如此，第一覆盖层210、第三覆盖层230以及第四覆盖层240具有能够以彼此不同的厚度形成的效果。
另外，通过将第一覆盖层210的厚度形成为比第三覆盖层230以及第四覆盖层240的厚度薄，具有使得柔性电路板容易弯曲的效果。
前面，说明了以第一电介质110作为基准的上方的结构，接下来，说明以第一电介质110作为基准的下方的结构。
另外，柔性电路板可以至少包括前面所说明的第一电介质110上方的结构，柔性电路板可以至少包括后面要说明的第一电介质110下方的结构，也可以至少包括第一电介质110上方的结构以及第一电介质110下方的结构来构成柔性电路板。
如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第四电介质140、第五电介质150以及第二覆盖层220。
第四电介质140位于第一电介质110的下方，并且设置成以第一电介质110作为基准与第二电介质120线对称。
第五电介质150与第四电介质140在水平方向上隔开而位于第一电介质110的下方，并且设置成以第一电介质110作为基准与第三电介质130线对称。
第二覆盖层220位于第一电介质110的下方，并且覆盖第四电介质140和第五电介质150之间的第一电介质110的下方。
第二覆盖层220的一端延伸而介于第一电介质110和第四电介质140之间，第二覆盖层220的另一端延伸而介于第一电介质110和第五电介质150之间。
此时，如图3所示，第二覆盖层220的一端延伸而介于第一电介质110和第四电介质140之间的部分可以以比第四电介质140的长度小的长度延伸而仅介于第一电介质110和第四电介质140之间的一部分。
另外，虽未图示，也可以以与第四电介质140的长度相同的长度延伸而介于第一电介质110和第四电介质140之间的全部。
另外，第二覆盖层220的另一端也可以延伸而仅介于第一电介质110和第五电介质150之间的一部分，或者介于全部。
如此，第一覆盖层210的一端介于第一电介质110和第四电介质140之间，第一覆盖层210的另一端介于第一电介质110和第五电介质150之间，从而不形成台阶，由此不形成孔隙G，因此具有当柔性电路板弯曲时防止布线部500分离的效果。
如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第三焊接片330以及第四焊接片340。
第三焊接片330位于第一电介质110和第四电介质140之间，并覆盖第二覆盖层220的一端的下方。
第四焊接片340位于第一电介质110和第五电介质150之间，并覆盖第二覆盖层220的另一端的下方。
即，第四电介质140以及第五电介质150分别以第三焊接片330以及第四焊接片340作为介质结合于第一电介质110。
此时，虽未图示，也可以不存在第三焊接片330以及第四焊接片340，第四电介质140以及第五电介质150分别通过高温热熔接直接结合于第一电介质110。
如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第三接地430，以及第四接地440。
首先，作为一实施例，存在第三接地430位于第四电介质140下方且第四接地440位于第五电介质150下方的实施例。
另外，若第三接地430以及第四接地440分别与第二覆盖层220的一端以及另一端在垂直方向上重叠，则存在柔性电路板的重叠的区域的厚度变厚的问题。如下说明用于解决这样的问题的另一实施例。
第三接地430位于第四电介质140的下方，并且与第二覆盖层220的一端在水平方向上隔开设置以与第二覆盖层220的一端在垂直方向上不叠加。
第四接地440位于第五电介质150下方，并且与第二覆盖层220的另一端在垂直方向上不叠加，并与第二覆盖层220的另一端在水平方向上隔开设置。
即，在第二覆盖层220的一端的下方不设置第三接地430，在未设置有第二覆盖层220的一端的第四电介质140的下方设置有第一接地410。
另外，在第二覆盖层220的另一端的下方不设置第四接地440，在未设置有第二覆盖层220的另一端的第五电介质150的上方设置有第四接地440。
如此，在垂直方向上第二覆盖层220和第三接地430不重叠，在垂直方向上第二覆盖层220和第四接地440不重叠，因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。
如图3所示，根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括第五覆盖层250以及第六覆盖层260。
第五覆盖层250位于第四电介质140下方以覆盖第三接地430的下方。
第六覆盖层260位于第五电介质150下方以覆盖第四接地440的下方。
第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260可以是各自分离的结构以各自不同的厚度形成。
以往，第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260是连接结构以相同的厚度形成，但是本发明的第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260可以是各自分离的结构，以彼此不同的厚度形成。
尤其，若被弯曲的区域的厚度设为薄而不被弯曲的区域的厚度设为厚，则容易弯曲，因此可以将包括在被弯曲的区域中的第二覆盖层220的厚度形成为比第五覆盖层250以及第六覆盖层260的厚度薄。
如此，第二覆盖层220、第五覆盖层250以及第六覆盖层260具有能够以彼此不同的厚度形成的效果。
另外，通过将第二覆盖层220的厚度形成为比第五覆盖层250以及第六覆盖层260的厚度薄，具有使得柔性电路板容易弯曲的效果。
图4是图3的A2部分的截面图，图5是图3的A3部分的截面图。
在第一电介质110的至少上面以及下面中的一个以上设置有布线部500。
布线部500包括传送至少一个以上的高频信号的信号线510，根据需要，可以在与形成有信号线510的第一电介质110的面相反的面形成有接地，在与信号线510的中心隔开的两侧形成有接地。
作为这样的布线部500的例示，如图4以及图5所示，中心接地520位于第一电介质110的上面以及下面的中央，侧面接地530位于第一电介质110的上面以及下面的与中心接地520隔开的两侧，信号线510分别位于第一电介质110的上面或者下面的中心接地520和两侧的侧面接地530之间。
在图4以及图5中示出一对信号线510位于第一电介质110的下面，但可以是一对信号线510位于第一电介质110的上面，或者一个信号线510位于第一电介质110的下面而另一个位于第一电介质110的上面。
中间未设置有信号线510的中心接地520和侧面接地530可以如图所示那样无彼此连接的部分而隔开，即可以一部分连接而形成图案，也可以全部连接。
此时，一部分连接而形成的图案可以包括通过未连接的部分周期性排列图形的形状，或包括通过连接的部分而成的网状。
通过图3前面所说明的第三覆盖层230说明为覆盖第二电介质120的上方，但可以如图6所示，第三覆盖层230以比第二电介质120小的长度位于第二电介质120的上方，并且位于第二电介质120上方，光敏成像阻焊剂(PSR；Photo Solder Resist)600覆盖第三覆盖层230的一端上方，连接器800位于光敏成像阻焊剂600上方。
另外，在第五覆盖层250的下方可以设置有坚固材质的加固板700，以使连接器800容易地结合于在PCB等形成的其他连接器800。
通过图3前面所说明的第四覆盖层240说明为覆盖第三电介质130的上方，但可以如图6所示，第四覆盖层240覆盖位于第三电介质130上方的第二接地420，在第四覆盖层240中形成有使第二接地420暴露的开口以使接地部900能够与第二接地420相连。
根据本发明的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法具有两种实施例。
首先，如下说明制造方法的第一实施例。
图7是关于第一步骤的图，图8是关于第二步骤至第九步骤的图。
第一步骤准备至少在上面和下面中的一个以上设置有布线部500且第一覆盖层210位于上方的第一电介质110。
第二步骤在第一电介质110上方结合第二电介质120以覆盖第一覆盖层210的一端。
第三步骤将第三电介质130与第二电介质120在水平方向隔开地结合于第一电介质110上方以覆盖第一覆盖层210的另一端。
第四步骤将第三覆盖层230结合于第二电介质120上方。
第五步骤将第四覆盖层240结合于第三电介质130上方。
此时，第二步骤以及第三步骤既可以依次执行，也可以同时执行。
另外，第四步骤以及第五步骤既可以依次执行，也可以同时执行。
第六步骤在第一电介质110下方设置第二覆盖层220，并在第一电介质110下方结合第四电介质140以覆盖第二覆盖层220的一端。
第七步骤将第五电介质150与第四电介质140在水平方向上隔开地结合于第一电介质110下方以覆盖第二覆盖层220的另一端。
第八步骤在第四电介质140下方结合第五覆盖层250。
第九步骤在第五电介质150下方结合第六覆盖层260。
此时，第六步骤以及第七步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。
另外，第八步骤以及第九步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。
前面所说明的步骤可以根据需要执行全部或仅执行一部分。
例如，可以执行第一步骤至第五步骤，不执行第六步骤至第九步骤。
接下来，如下说明制造方法的第二实施例。
图9是关于第一步骤以及第二步骤的图，图10是关于第三步骤至第八步骤的图。
第一步骤准备至少在上面和下面中的一个以上设置有布线部500且第一覆盖层位于上方的第一电介质110。
第二步骤在第一电介质110上方结合未分离而彼此连接的第二电介质120以及第三电介质130。
第三步骤将未分离而彼此连接的第二电介质120以及第三电介质130的位于第一覆盖层210的除一端以及另一端的一部分之外的上方的部分去除来形成覆盖第一覆盖层210的一端的第二电介质120以及覆盖所述第一覆盖层210的另一端的第三电介质130。
第四步骤在第一电介质110的下方结合未分离而彼此连接的第四电介质140以及第五电介质150。
第五步骤将未分离而彼此连接的第四电介质140以及第五电介质150的位于第二覆盖层220的除一端以及另一端的一部分之外的下方的部分去除来形成覆盖第二覆盖层220的一端的第四电介质140以及覆盖所述第二覆盖层220的另一端的第五电介质150。
此时，第二电介质120以及第三电介质130的位于第一覆盖层210上方的部分的去除以及第四电介质140以及第五电介质150的位于第二覆盖层220下方的部分的去除可以通过利用激光或者刀刃的方法来去除，这样的去除方法可能损坏位于第一电介质110的布线部500，但由于第一覆盖层210覆盖布线部500而能够防止布线部500受损。
如此，当将第一覆盖层210的两侧去除位于除一部分长度之外的内侧上方的电介质来形成覆盖第一覆盖层210的一端的第二电介质120以及覆盖第一覆盖层210的另一端的第三电介质130时，第一覆盖层210起到保护膜功能而具有防止布线部500受损的效果。
另外，第一覆盖层210起到保护膜功能而防止布线部500受损的效果在第二覆盖层220中也同样发挥。
接着第五步骤，第六步骤在第二电介质120的上方结合第三覆盖层230。
第七步骤在第三电介质130的上方结合第四覆盖层240。
第八步骤在第四电介质140的上方结合第五覆盖层250。
第九步骤在第五电介质150的上方结合第六覆盖层260。
前面所说明的步骤可以根据需要执行全部或仅执行一部分。
此时，第六步骤以及第七步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。
另外，第八步骤以及第九步骤既可以依次执行，或者也可以同时执行。
例如，可以执行第一步骤至第三步骤、第六步骤以及第七步骤，不执行第四步骤、第五步骤、第八步骤以及第九步骤。
[附图标记说明]
110第一电介质 120第二电介质
130第三电介质 140第四电介质
150第五电介质 200覆盖层
210第一覆盖层 220第二覆盖层
230第三覆盖层 240第四覆盖层
250第五覆盖层 260第六覆盖层
310第一焊接片 320第二焊接片
330第三焊接片 340第四焊接片
410第一接地 420第二接地
430第三接地 440第四接地
500布线部 510信号线
520中心接地 530侧面接地
600光敏成像阻焊剂 700加固板
800连接器 900接地部
G孔隙

Claims (13)

1.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：
第一电介质，沿着水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；
第一焊接片，位于所述第一电介质和所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及
第二焊接片，位于所述第一电介质和所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方，
所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，
所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。
2.根据权利要求1所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第一接地，位于所述第二电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的一端在垂直方向上不叠加；以及
第二接地，位于所述第三电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的另一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的另一端在垂直方向上不叠加。
3.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：
第一电介质，沿着水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；
第三覆盖层，位于所述第二电介质上方；以及
第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，
所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，
所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，
所述第一覆盖层的厚度形成为比所述第三覆盖层以及所述第四覆盖层的厚度薄。
4.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：
第一电介质，沿着水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；
第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第二电介质线对称；
第五电介质，与所述第四电介质在水平方向上隔开而位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第三电介质线对称；以及
第二覆盖层，位于所述第一电介质的下方，并且覆盖所述第四电介质和所述第五电介质之间的所述第一电介质的下方，
所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，
所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，
所述第二覆盖层的一端延伸而位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，
所述第二覆盖层的另一端延伸而位于所述第一电介质和所述第五电介质之间。
5.根据权利要求4所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第三焊接片，位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；以及
第四焊接片，位于所述第一电介质和所述第五电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方。
6.根据权利要求5所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第三接地，位于所述第四电介质的下方，并且与所述第二覆盖层的一端在垂直方向上不叠加，并与所述第二覆盖层的一端在水平方向上隔开设置；以及
第四接地，位于所述第五电介质的下方，并且与所述第二覆盖层的另一端在水平方向上隔开设置以与所述第二覆盖层的另一端在垂直方向上不叠加。
7.根据权利要求4所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第五覆盖层，位于所述第四电介质下方；以及
第六覆盖层，位于所述第五电介质下方，
所述第二覆盖层的厚度比所述第五覆盖层以及所述第六覆盖层的厚度薄。
8.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：
第一电介质，沿着水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；
第三覆盖层，位于所述第二电介质的上方；
光敏成像阻焊剂，位于所述第二电介质的上方，并覆盖所述第三覆盖层的一端上方；以及
连接器，位于所述光敏成像阻焊剂上方，
所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，
所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。
9.根据权利要求8所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第二接地，位于所述第三电介质上方；以及
第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，并覆盖所述第二接地，
在所述第四覆盖层形成有使所述第二接地暴露的开口以使接地部能够与所述第二接地相连。
10.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：
第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；
第二步骤，在所述第一电介质上方以第一焊接片作为介质结合第二电介质以覆盖所述第一覆盖层的一端；以及
第三步骤，以第二焊接片作为介质将第三电介质与所述第二电介质在水平方向上隔开地结合于所述第一电介质上方以覆盖所述第一覆盖层的另一端。
11.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：
第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；
第二步骤，在所述第一电介质上方结合第二电介质以覆盖所述第一覆盖层的一端；
第三步骤，将第三电介质与所述第二电介质在水平方向上隔开地结合于所述第一电介质上方以覆盖所述第一覆盖层的另一端；
第四步骤，在所述第二电介质上方结合第三覆盖层；以及
第五步骤，在所述第三电介质上方结合第四覆盖层。
12.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：
第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；
第二步骤，在所述第一电介质上方结合未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质，并且所述第一电介质和所述彼此连接的第二电介质以及第三电介质以未分离而彼此连接的第一焊接片以及第二焊接片作为介质结合；以及
第三步骤，将位于所述第一覆盖层的除一端以及另一端的一部分之外的上方的所述未分离而彼此连接的第一焊接片以及第二焊接片的部分和所述未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质的部分去除来形成覆盖所述第一覆盖层的一端的第一焊接片以及第二电介质和覆盖所述第一覆盖层的另一端的第二焊接片以及第三电介质。
13.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：
第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；
第二步骤，在所述第一电介质上方结合未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质；
第三步骤，将未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质的位于第一覆盖层的除一端以及另一端的一部分之外的上方的部分去除来形成覆盖所述第一覆盖层的一端的第二电介质以及覆盖所述第一覆盖层的另一端的第三电介质；
第六步骤，在所述第二电介质的上方结合第三覆盖层；以及
第七步骤，在所述第三电介质的上方结合第四覆盖层。
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