JPWO2020137719A1 - 多極コネクタセット - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の実施形態に係る多極コネクタセットについて、図を参照して説明する。図1(A)は第1の実施形態に係る第1コネクタ10の平面図であり、図1(B)は第1の実施形態に係る第2コネクタ20の平面図である。図2(A)は第1の実施形態に係る第1グランド導体パターン115の平面図であり、図2(B)は第1の実施形態に係る第2グランド導体パターン215の平面図である。図3は第1の実施形態に係る第1コネクタ10の外観斜視図である。図4は第1の実施形態に係る第2コネクタ20の外観斜視図である。図5(A)、図5(B)は、第1の実施形態に係る多極コネクタセット1の平面図である。図6(A)−図6(C)は、第1の実施形態に係る多極コネクタセット1の特性を示すグラフである。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。図を見やすくするため、一部の符号を省略して記載する。
10…第1コネクタ
20…第2コネクタ
110…第1基板
115…第1グランド導体パターン
120…第1外部端子
121…第1内部端子
122…第1絶縁性部材
151…第1スリット
152…第2スリット
153…第3スリット
210…第2基板
215…第2グランド導体パターン
220…第2外部端子
221…第2内部端子
222…第2絶縁性部材
251…第4スリット
252…第5スリット
253…第6スリット
Claims (6)
- 第1コネクタと、
前記第1コネクタに嵌合が可能な構造を含む、第2コネクタと、
前記第1コネクタが実装される第1基板と、
前記第2コネクタが実装される第2基板と、
前記第1基板上に形成された第1グランド導体パターンと、
前記第2基板上に形成された第2グランド導体パターンと、
を備え、
前記第1コネクタは、
第1絶縁性部材と、
前記第1絶縁性部材に保持され、第1方向に配列された、複数の第1内部端子と、
前記第1絶縁性部材に保持され、接地電位に接続される、第1外部端子と、を備え、
前記第2基板は、
前記第1コネクタと前記第2コネクタの嵌合時において、前記第1外部端子と対向する位置に前記第2グランド導体パターンが存在しない、第2導体パターン非形成領域を有する、
多極コネクタセット。 - 前記第2コネクタは、第2外部端子を備え、
前記第1外部端子は、凸部を有し、
前記第2外部端子は、凹部を有し、
前記凸部は、前記凹部に嵌合され、
前記第2導体パターン非形成領域は、前記凸部に重畳する、
請求項1に記載の多極コネクタセット。 - 前記第2コネクタは、第2外部端子を備え、
前記第1外部端子は、外壁によって形成された凹部を有し、
前記第2外部端子は、凸部を有し、
前記凸部は、前記凹部に嵌合され、
前記凸部と前記凹部との嵌合時において、前記第2導体パターン非形成領域は、前記外壁に重畳する、
請求項1に記載の多極コネクタセット。 - 前記第2コネクタは、
第2絶縁性部材と、
前記第2絶縁性部材に保持された、複数の第2内部端子と、
前記第2絶縁性部材に保持され、接地電位に接続される第2外部端子と、を備え、
前記第1基板は、前記第1コネクタと前記第2コネクタの嵌合時において、前記第2外部端子と対向する位置に前記第1グランド導体パターンが存在しない第1導体パターン非形成領域を有する、
請求項2または3に記載の多極コネクタセット。 - 前記第1導体パターン非形成領域は、平面視したとき、少なくとも1つの前記第1内部端子を囲むように形成される、
請求項4に記載の多極コネクタセット。 - 第1コネクタと、
前記第1コネクタに嵌合する第2コネクタと、
前記第2コネクタが配置される基板と、
前記基板上に形成されたグランド導体パターンと、
を備え、
前記第1コネクタは、
第1絶縁性部材と、
前記第1絶縁性部材に保持され、第1方向に配列された、複数の第1内部端子と、
前記第1絶縁性部材に保持され、接地電位に接続される、第1外部端子と、を備え、
前記基板は、
前記第1コネクタと前記第2コネクタの嵌合時において、前記第1外部端子と対向する位置に前記グランド導体パターンが存在しない、導体パターン非形成領域を有する、
多極コネクタセット。
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