TWI730560B - 多極連接器套件 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可抑制高頻帶中之特性劣化之多極連接器套件。
多極連接器套件1具備:第1連接器10;第2連接器20,其包含可與第1連接器10嵌合之構造;第1基板110;其供第1連接器10安裝;第2基板210,其供第2連接器20安裝;第1接地導體圖案115,其形成於第1基板110上;及第2接地導體圖案215,其形成於第2基板210上。第1連接器10具備:第1絕緣性構件122;複數個第1內部端子121,其等被保持於第1絕緣性構件122,且排列於第1方向;及第1外部端子120,其被保持於第1絕緣性構件122,且連接於接地電位。第2基板210於第1連接器10與第2連接器20嵌合時,具有位於與第1外部端子120對向之位置之第2導體圖案非形成區域,且上述第2導體圖案非形成區域中不存在第2接地導體圖案215。
Description
本發明係關於將複數個連接器嵌合而構成之多極連接器套件。
先前,已有研究將複數個連接器互相嵌合而構成之多極連接器套件。例如,專利文獻1所記載之多極連接器套件係藉由使第1連接器之端子與第2連接器之端子互相嵌合而構成。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-116928號公報
然而,將如專利文獻1記載之多極連接器套件安裝於基板之情形時,會於第1連接器及第2連接器與基板之接地之間產生電容耦合。由此,會有例如於30GHz以上之高頻帶中產生特性劣化之虞。
因此,本發明之目的在於提供一種可抑制高頻帶中之特性劣化之多
極連接器套件。
本發明之多極連接器套件之一態樣具備:第1連接器;第2連接器,其包含可與第1連接器嵌合之構造;第1基板;其供第1連接器安裝;第2基板,其供第2連接器安裝;第1接地導體圖案,其形成於第1基板上;及第2接地導體圖案,其形成於第2基板上。第1連接器具備:第1絕緣性構件;複數個第1內部端子,其等被保持於第1絕緣性構件,且排列於第1方向;及第1外部端子,其被保持於第1絕緣性構件,且連接於接地電位。第2基板於第1連接器與第2連接器嵌合時,具有位於與第1外部端子對向之位置之第2導體圖案非形成區域,且第2導體圖案非形成區域中不存在第2接地導體圖案。
該構成中,在與第2基板之第1外部端子對向之位置,未形成接地導體。即,由於在第1外部端子與第2接地導體圖案(接地)之間不會產生電容耦合,故可抑制特性劣化。
本發明之多極連接器套件之一態樣具備:第1連接器;第2連接器,其與第1連接器嵌合;基板,其供第2連接器配置;及接地導體圖案,其形成於基板上。第1連接器具備:第1絕緣性構件;複數個第1內部端子,其等被保持於第1絕緣性構件,且排列於第1方向;及第1外部端子,其被保持於第1絕緣性構件,且連接於接地電位。基板於第1連接器與第2連接器嵌合時,具有位於與第1外部端子對向之位置之導體圖案非形成區域,且
導體圖案非形成區域不存在接地導體圖案。
該構成中,在與基板上之第1外部端子對向之位置,未形成接地。即,由於在第1外部端子與接地導體圖案(接地)之間不產生電容耦合,故可抑制特性劣化。例如,亦可為第1連接器直接連接於傳輸路線之構造。
根據本發明,可提供一種可抑制高頻帶中之特性劣化之多極連接器套件。
1:多極連接器套件
10:第1連接器
20:第2連接器
110:第1基板
115:第1接地導體圖案
120:第1外部端子
121:第1內部端子
122:第1絕緣性構件
151:第1縫隙
152:第2縫隙
153:第3縫隙
210:第2基板
215:第2接地導體圖案
220:第2外部端子
221:第2內部端子
222:第2絕緣性構件
251:第4縫隙
252:第5縫隙
253:第6縫隙
圖1(A)係第1實施形態之第1連接器10之俯視圖,圖1(B)係第1實施形態之第2連接器20之俯視圖。
圖2(A)係第1實施形態之第1接地導體圖案115之俯視圖,圖2(B)係第1實施形態之第2接地導體圖案215之俯視圖。
圖3係第1實施形態之第1連接器10之外觀立體圖。
圖4係第1實施形態之第2連接器20之外觀立體圖。
圖5(A)、圖5(B)係第1實施形態之多極連接器套件1之俯視圖。
圖6(A)-(C)係顯示第1實施形態之多極連接器套件1之特性之圖表。
(第1實施形態)
針對本發明之第1實施形態之多極連接器套件,參照圖進行說明。
圖1(A)係第1實施形態之第1連接器10之俯視圖,圖1(B)係第1實施形態之第2連接器20之俯視圖。圖2(A)係第1實施形態之第1接地導體圖案115之俯視圖,圖2(B)係第1實施形態之第2接地導體圖案215之俯視圖。圖3係第1實施形態之第1連接器10之外觀立體圖。圖4係第1實施形態之第2連接器20之外觀立體圖。圖5(A)、圖5(B)係第1實施形態之多極連接器套件1之俯視圖。圖6(A)-(C)係顯示第1實施形態之多極連接器套件1之特性之圖表。另,以下之實施形態之各圖中,縱橫之尺寸關係係適當強調而記載,未必與實際尺寸之縱橫尺寸關係一致。為容易觀看圖,省略一部分符號而記載。
如圖1(A)、圖1(B)、圖2(A)、圖2(B)、圖3、圖4所示,多極連接器套件1具備第1連接器10、第2連接器20、第1基板110及第2基板210。多極連接器套件1係由第1連接器10與第2連接器20嵌合而構成。另,圖1(A)、圖1(B)、圖2(A)、圖2(B)、圖3、圖4中,為易於了解圖式,而對未形成接地導體圖案之區域進行繪影線。
首先,使用圖1(A)、圖2(A)、圖3,針對第1連接器10之構成進行說明。
第1連接器10具備第1外部端子120、複數個第1內部端子121及第1絕緣性構件122。將沿著俯視第1連接器10之情形之長度方向的方向設為第1方向。第1絕緣性構件122於俯視時為大致矩形。另,所謂俯視是指自對方連接器所要嵌合之方向觀察之情形。
第1絕緣性構件122具有複數個槽,第1內部端子121與該槽嵌合而受保持。更具體而言,第1內部端子121沿第1方向規則地排列。換言之,第1內部端子121對齊形成於第1絕緣性構件122之槽而排列。第1內部端子121各自為連接於信號電位或接地電位之導體。
第1外部端子120、第1內部端子121使用例如磷青銅而形成。藉此,既具有特定之硬度,且可彈性變形。第1絕緣性構件122係具有絕緣性之構件,使用例如樹脂而形成。
第1外部端子120形成於俯視第1絕緣性構件122時之第1方向之兩端。第1外部端子120為具有凹部之形狀。該凹部係藉由第1外部端子120所具有之外壁而形成。更具體而言,外壁之形狀為使俯視時大致U字形分別旋轉±90°之形狀。第1外部端子120係以有該U字形開口之部分對向之方式形成。
接著,針對第1基板110之構造進行說明。第1基板110具有第1接地導體圖案115。於第1基板110之一主面,安裝有第1連接器10。
第1接地導體圖案115具備第1縫隙151、第2縫隙152及第3縫隙153。
第1縫隙151係第1接地導體圖案115未形成為矩形狀之區域。第2縫隙152係第1接地導體圖案115未形成為梳齒狀之區域。第3縫隙153係第1接
地導體圖案115未形成為大致四角環狀之區域。第1接地導體圖案115藉由導通孔等(省略圖示),而連接於第1基板110之其他層之接地導體圖案等。
針對更具體之第1接地導體圖案115之形狀進行說明。
第1縫隙151形成於上述第1外部端子120所形成之凹部。即,第1縫隙151為被形成第1外部端子120之外壁包圍之形狀。換言之,於藉由第1外部端子120形成之凹部,未形成(不存在)第1接地導體圖案115。另,第1縫隙151對應於本發明之「第1導體圖案非形成區域」。
第2縫隙152於俯視第1連接器10時,形成於上述相鄰之第1內部端子121之間。換言之,於相鄰之第1內部端子121之間,未形成第1接地導體圖案115。
第3縫隙153係以於俯視第1連接器10時包圍特定之第1內部端子121之方式形成,且將特定之第1內部端子121連接於形成於第1基板110之內層之導體圖案(省略圖示)。
首先,使用圖1(B)、圖2(B)、圖4,針對第2連接器20之構成進行說明。
第2連接器20具備複數個第2外部端子220、複數個第2內部端子221及第2絕緣性構件222。第2絕緣性構件222於俯視時為大致矩形。
第2絕緣性構件222係將第2內部端子221嵌入成型而形成。更具體而言,第2內部端子221沿第1方向規則地排列。又,第2內部端子221分別為連接於信號電位或接地電位之導體。
第2外部端子220、第2內部端子221係使用例如磷青銅而形成。藉此,既具有特定之硬度,且可彈性變形。第2絕緣性構件222係具有絕緣性之構件,使用例如樹脂而形成。
第2外部端子220形成於俯視第2絕緣性構件222時之第1方向之兩端。第2外部端子220為具有凸部之形狀。該凸部為大致長方體形狀。
接著,針對第2基板210之構造進行說明。第2基板210具有第2接地導體圖案215。於第2基板210之一主面,安裝有第2連接器20。
第2接地導體圖案215具備第4縫隙251、第5縫隙252及第6縫隙253。
第4縫隙251為使俯視時大致U字形分別旋轉±90°之形狀,且係以有該U字形開口之部分對向之方式,未形成(不存在)第2接地導體之區域。第5縫隙252係第2接地導體圖案215未形成為梳齒狀之區域。第6縫隙253係第2接地導體圖案215未形成為大致四角環狀之區域。第2接地導體圖案215藉由導通孔等(省略圖示)而連接於第2基板210之其他層之接地導體圖案等。另,第4縫隙251對應於本發明之「第2導體圖案非形成區域」。
針對更具體之第2接地導體圖案215之形狀進行說明。第4縫隙251係以包圍上述第2外部端子220之方式形成。換言之,第4縫隙251係以包圍第2外部端子220之方式,未形成第2接地導體圖案215。
第5縫隙252於俯視時,形成於上述相鄰之第2內部端子221之間。換言之,於相鄰之第2內部端子221之間,未形成第2接地導體圖案215。
第6縫隙253係以包圍特定之第2內部端子221之方式形成,且形成有用以將特定之第2內部端子221連接於外部端子(省略圖示)之引出導體。
使用上述第1連接器10、第2連接器20、第1基板110及第2基板210,針對多極連接器套件1之構成進行說明。多極連接器套件1係以將第1連接器10與第2連接器20嵌合之方式配置。第2連接器20之第2外部端子220係以與第1連接器10之第1外部端子120(第1外部端子120之外壁)嵌合之方式配置。又,第1連接器10之第1內部端子121係以與第2連接器20之第2內部端子221相接之方式配置。藉此,第1連接器10與第2連接器20嵌合。
如上述,第1外部端子120、第2外部端子220為磷青銅等金屬。藉此,第1外部端子120與第2外部端子220嵌合時之導入變得容易。又,第1外部端子120、第2外部端子220可保護第1絕緣性構件122、第2絕緣性構件222因來自外部之應力等而破損。再者,具有將自第1內部端子121、第2內部端子221對外部之無用輻射予以遮蔽之效果。又,可抑制來自外部
之雜訊傳播至第1內部端子121、第2內部端子221。
使用圖5(A)、圖5(B),說明更具體之第1連接器10與第2連接器20嵌合之狀態。圖5(A)省略第2基板210,圖5(B)省略第1基板110。
圖5(A)係自第2連接器20(第2基板210)側觀察多極連接器套件1之圖。藉由使第1連接器10與第2連接器20嵌合,第1外部端子120於俯視時與第4縫隙251重疊。此時,在與第1外部端子120對向之位置,未形成第2接地導體圖案215。
圖5(B)係自第1連接器10(第1基板110)側觀察多極連接器套件1之圖。藉由使第1連接器10與第2連接器20嵌合,第2外部端子220於俯視時與第1縫隙151重疊。此時,在與第2外部端子220對向之位置,未形成第1接地導體圖案115。
如上述,第1外部端子120、第1內部端子121、第2外部端子220、第2內部端子221係使用磷青銅而形成。即,該等端子與第1接地導體圖案115及第2接地導體圖案215接近時,會產生電容耦合。
然而,由於在與第1外部端子120對向之位置設有第4縫隙251,故可緩和電容耦合之產生。
同樣地,由於在與第2外部端子220對向之位置設有第1縫隙151,故
可緩和電容耦合之產生。
如由上述構成可知,第1縫隙151之形狀較佳為與俯視第2外部端子220時之形狀大致相同之形狀。同樣地,第4縫隙251之形狀較佳為與俯視第1外部端子120時之形狀大致相同之形狀。
使用圖6(A)-圖6(C),針對應用上述構成之多極連接器套件1與先前之連接器套件之電性特性,使用圖表進行說明。先前之多極連接器套件係未形成第1縫隙151、第4縫隙251者。
圖6(A)係顯示先前之多極連接器套件與本發明之多極連接器套件1之回波損耗(反射特性)之圖表。以虛線表示先前之多極連接器套件,以實線表示本發明之多極連接器套件1。
如圖6(A)所示,先前之多極連接器套件,於頻率為約33GHz附近回波損失急劇惡化。另一方面,本發明之多極連接器套件1直至頻率約43GHz附近為止,並未產生回波損失之急劇惡化。即,本發明之多極連接器套件1之特性惡化,直至頻率約43GHz附近為止並未產生。因此,可在較先前之多極連接器套組更高之頻率下使用。
圖6(B)係顯示先前之多極連接器套件與本發明之多極連接器套件1之電壓駐波比(反射特性)之圖表。以虛線表示先前之多極連接器套件,以實線表示本發明之多極連接器套件1。
如圖6(B)所示,與圖6(A)同樣地,先前之多極連接器套件,於頻率為約33GHz附近電壓駐波比急劇惡化。另一方面,本發明之多極連接器套件1直至頻率約43GHz附近為止,並未產生電壓駐波比之惡化。即,本發明之多極連接器套件1之特性惡化,直至頻率約43GHz附近為止並未產生。因此,可在較先前之多極連接器套組更高之頻率下使用。
圖6(C)係顯示先前之多極連接器套件與本發明之多極連接器套件1之插入損耗(通過特性)之圖表。以虛線表示先前之多極連接器套件,以實線表示本發明之多極連接器套件1。
如圖6(C)所示,與圖6(A)、圖6(B)同樣地,先前之多極連接器套件於頻率為約33GHz附近,插入損耗急劇惡化。另一方面,本發明之多極連接器套件1直至頻率約43GHz附近為止,並未產生插入損耗之惡化。即,本發明之多極連接器套件1之特性惡化直至頻率約43GHz附近為止並未產生。因此,可在較先前之多極連接器套組更高之頻率下使用。
使用上述多極連接器套件1,可抑制連接器及端子與接地之間產生之電容耦合。由此,可抑制頻率為30GHz以上之高頻帶中之特性劣化,使特性劣化轉移至期望之頻帶外。
另,上述構成中,針對於第1接地導體圖案(第1基板)、第2接地導體圖案(第2基板)形成未形成導體之區域之例進行顯示。然而,形成任一者均可獲得效果。惟亦可於第1接地導體圖案(第1基板)、第2接地導體圖案
(第2基板)之兩者,形成未形成導體之區域。對於第1基板、第2基板,不限於使用剛性基板,可使用可撓性基板等可構成可安裝連接器之基部之構件。
10:第1連接器
20:第2連接器
110:第1基板
115:第1接地導體圖案
120:第1外部端子
121:第1內部端子
122:第1絕緣性構件
151:第1縫隙
152:第2縫隙
153:第3縫隙
210:第2基板
215:第2接地導體圖案
220:第2外部端子
221:第2內部端子
222:第2絕緣性構件
251:第4縫隙
252:第5縫隙
253:第6縫隙
Claims (6)
- 一種多極連接器套件,其包含:第1連接器;第2連接器,其包含可與上述第1連接器嵌合之構造;第1基板,其供上述第1連接器安裝;第2基板,其供上述第2連接器安裝;第1接地導體圖案,其形成於上述第1基板上;及第2接地導體圖案,其形成於上述第2基板上,上述第1連接器包含:第1絕緣性構件;複數個第1內部端子,其等被保持於上述第1絕緣性構件,且排列於第1方向;及第1外部端子,其被保持於上述第1絕緣性構件,且連接於接地電位;上述第2基板於上述第1連接器與上述第2連接器之嵌合時,具有位於與上述第1外部端子對向之位置之第2導體圖案非形成區域,且上述第2導體圖案非形成區域中不存在上述第2接地導體圖案。
- 如請求項1之多極連接器套件,其中上述第2連接器包含第2外部端子,上述第1外部端子具有凸部,上述第2外部端子具有凹部, 上述凸部嵌合於上述凹部,上述第2導體圖案非形成區域,與上述凸部重疊。
- 如請求項1之多極連接器套件,其中上述第2連接器包含第2外部端子,上述第1外部端子具有由外壁形成之凹部,上述第2外部端子具有凸部,上述凸部與上述凹部嵌合,上述凸部與上述凹部嵌合時,上述第2導體圖案非形成區域與上述外壁重疊。
- 如請求項2或3之多極連接器套件,其中上述第2連接器包含:第2絕緣性構件;複數個第2內部端子,其等被保持於上述第2絕緣性構件;及第2外部端子,其被保持於上述第2絕緣性構件,且連接於接地電位;且上述第1基板於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時,具有位於與上述第2外部端子對向之位置之第1導體圖案非形成區域,且上述第1導體圖案非形成區域中不存在上述第1接地導體圖案。
- 如請求項4之多極連接器套件,其中上述第1導體圖案非形成區域,以於俯視時包圍至少一個上述第1內 部端子之方式形成。
- 一種多極連接器套件,其包含:第1連接器;第2連接器,其與上述第1連接器嵌合;基板,其供上述第2連接器配置;及接地導體圖案,其形成於上述基板上;且上述第1連接器包含:第1絕緣性構件;複數個第1內部端子,其等被保持於上述第1絕緣性構件,且排列於第1方向;及第1外部端子,其被保持於上述第1絕緣性構件,且連接於接地電位;上述基板於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時,具有位於與上述第1外部端子對向之位置之導體圖案非形成區域,且上述導體圖案非形成區域中不存在上述接地導體圖案。
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