TW202401462A - 纜線組裝構造體及連接器 - Google Patents

Abstract

於纜線組裝構造體(10)中，第1纜線組裝體(1)及第2纜線組裝體(2)以相互之同軸纜線(3)之延伸方向一致，自各個前端部可看見插座連接器(30)之狀態，在正交於延伸方向且同軸纜線(3)之排列方向之方向積層複數段。組裝至於積層之方向與插座連接器(30)嵌合之插塞連接器(20)。於第1段之第1纜線組裝體(1)中，第1接地棒(4A、4B)於同軸纜線(3)與外殼(24)之間隙之第1位置(P1)夾持同軸纜線(3)。於第2纜線組裝體(2)中，第2接地棒(5A、5B、6A、6B)於同軸纜線(3)與外殼(24)之間隙之第2位置(P2)、及較第2位置(P2)靠近前端部之第3位置(P3)夾持同軸纜線(3)。

Description

纜線組裝構造體及連接器

本發明關於一種纜線組裝構造體及連接器。

於專利文獻1，揭示有一種具備將同軸纜線排成1行而組裝之同軸纜線組裝體設為2段重疊之多極同軸纜線連接器組裝體之連接器。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4068092號公報

[發明所欲解決之問題]

上述專利文獻1所揭示之連接器之外周由電磁波屏蔽構件即外殼包圍，但如專利文獻1之圖1所示，例如可於第2導電性外殼45與同軸纜線2之間形成間隙，因此擔心電磁波會自該間隙洩漏或混入。

本發明係鑑於上述實情而完成者，目的在於提供一種可抑制電磁波之洩漏或混入之纜線組裝構造體及連接器。 [解決問題之技術手段]

為了達成上述目的，本發明之第1觀點之纜線組裝構造體係構成具備導電性之接點及配置於上述接點周圍之導電性之蓋構件，且與對象連接器嵌合之連接器之一部分者，且具有： 纜線組裝體，其具備：複數根纜線，其等以與上述接點接觸之芯線露出之前端部一致之狀態排列成一行；及導電性之一對接地構件，其等電性連接於上述蓋構件，且於上述纜線之外部導體露出之部分夾持上述纜線； 上述纜線組裝體以相互之上述纜線之延伸方向一致，自各個上述前端部可看見上述對象連接器之狀態，在正交於上述延伸方向且上述纜線之排列方向之方向積層複數段，且組裝至於積層之方向與上述對象連接器嵌合之上述連接器； 於複數段上述纜線組裝體中靠近上述對象連接器之第1段之第1纜線組裝體中，作為上述一對接地構件之第1接地構件，於上述纜線與上述蓋構件之間隙之第1位置夾持上述纜線； 於複數段上述纜線組裝體中除上述第1纜線組裝體外之第2纜線組裝體中，作為上述一對接地構件之第2接地構件，於上述纜線與上述蓋構件之間隙之第2位置、及較上述第2位置靠近上述前端部之第3位置夾持上述纜線。

亦可為，上述第2纜線組裝體中， 作為上述第2接地構件；具備： 於上述第2位置保持上述纜線的第1構件、及於上述第3位置保持上述纜線的第2構件。

亦可為，上述第1接地構件與上述第1構件由焊料電性連接。

亦可為，上述第1接地構件與上述第1構件經由上述蓋構件電性連接。

亦可為，上述第2接地構件 由自上述第2位置延伸至上述第3位置之構件構成。

亦可為，上述第1接地構件與上述第2接地構件由焊料電性連接。

亦可為，上述第1接地構件與上述第2接地構件經由上述蓋構件電性連接。

本發明之第2觀點之連接器具備： 如第1觀點之纜線組裝構造體。 [發明之效果]

根據本發明，可抑制電磁波之洩漏或混入。

以下，參照圖式，詳細說明本發明之實施形態。於各圖式中，對同一或同等之部分附註同一符號。

實施形態1 首先，說明本發明之實施形態1。於本實施形態1中，首先，如圖1所示，對具備第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2之纜線組裝構造體10進行說明。接著，如圖2所示，對具備纜線組裝構造體10之插塞連接器20、與插座連接器30進行說明。再者，如圖2所示，對具備插塞連接器20、與插座連接器30之連接器對50進行說明。纜線組裝構造體10提供抑制連接器對50之內部與外部之間之電磁波之漏出或混入之構造。

[第1纜線組裝體] 如圖1所示，第1纜線組裝體1具備複數個同軸纜線3、與作為第1接地構件之一對第1接地棒4A、4B。於圖1中，僅顯示同軸纜線3之靠近一端之一部分，省略其他部分之圖示。

[同軸纜線] 複數個同軸纜線3例如為彼此同徑、同型之纜線。複數個同軸纜線3之方向一致排列成一行。於圖1中，將同軸纜線3延伸之延伸方向規定為X軸方向，將排列同軸纜線3之排列方向規定為Y軸方向。又，將正交於上述延伸方向及上述排列方向兩者之方向規定為Z軸方向。以下，參照該XYZ軸正交座標系進行說明。

如圖1所示，同軸纜線3由於延伸方向延伸之芯線3a、包覆於芯線3a之延伸方向延伸之外周面之介電質3b、包覆於介電質3b之延伸方向延伸之外周面之外部導體3c、及包覆於外部導體3c之延伸方向延伸之外周面之外覆層3d構成。外部導體3c如後述般接地，芯線3a與外部導體3c之間藉由介電質3b絕緣。由芯線3a與外部導體3c之電位差，決定於同軸纜線3中傳送之信號之電壓位準。

以芯線3a為中心之半徑方向之周圍隔著介電質3b由外部導體3c包覆。因此，藉由外部導體3c，於芯線3a與外界之間，可減少電磁波之混入及漏出之位準。

同軸纜線3以2根為1組。1組同軸纜線3傳送差動信號。於第1纜線組裝體1中，將1組同軸纜線3排列複數組，具體而言為8組。各組同軸纜線3之間空開1根纜線左右之間隔。1組同軸纜線3之芯線3a彼此之電位差成為傳送之差動信號之電壓位準。

於同軸纜線3中，自其延伸方向之一端(以同軸纜線3之中央為基準，位於X軸之負側之端部)，以芯線3a、介電質3b、外部導體3c及外覆層3d之順序於延伸方向延伸之外周面露出。各同軸纜線3之露出之芯線3a之長度相同，成為足夠與後述之插塞連接器20之信號接頭22之焊接之長度。各同軸纜線3之露出之外部導體3c之延伸方向之長度相同，與後述之第1接地棒4A、4B之X軸方向之寬度相同或其以上。複數個同軸纜線3於延伸方向上露出之芯線3a、介電質3b及外部導體3c一致之狀態下，於排列方向排列。

[第1接地棒] 如圖1所示，第1接地棒4A、4B係於同軸纜線3之排列方向延伸，由導電性之素材(例如金屬)形成之矩形且平板狀之構件。第1接地棒4A、4B未必為矩形。第1接地棒4A、4B只要於同軸纜線3之排列方向延伸，並與所有同軸纜線3之外部導體3c接觸即可。

第1接地棒4A以同軸纜線3之排列方向為長度方向，於其板厚方向，以自+Z側(以X軸為基準，Z軸之正側：上方)與複數個外部導體3c之露出面接觸之狀態配置。第1接地棒4B以同軸纜線3之排列方向為長度方向，於其板厚方向，以自-Z側(以X軸為基準，Z軸之負側：下方)與複數個外部導體3c之露出面接觸之狀態配置。第1接地棒4A、4B之排列方向之長度為複數個同軸纜線3之排列方向之長度以上。

如此，一對第1接地棒4A、4B與外部導體3c接觸，於Z軸方向夾持複數個同軸纜線3。將第1接地棒4A、4B夾持外部導體3c之位置且延伸方向上之位置，設為第1位置P1。

第1接地棒4A具備：平板部4a，其與外部導體3c接觸；及導電性之接地連接部4b，其將於相鄰之同軸纜線3中露出之芯線3a之間隔開。接地連接部4b沿露出之芯線3a延伸之延伸方向延伸。接地連接部4b自平板部4a中靠近同軸纜線3之一端(以同軸纜線3之延伸方向之中央為基準，位於X軸之負側之一端)之外邊，朝相鄰之同軸纜線3露出之芯線3a之間延伸，且於朝第1接地棒4A、4B對向之方向彎折後，沿同軸纜線3之芯線3a之延伸方向進一步延伸。

第1接地棒4B係與外部導體3c接觸之平板狀之構件。在形成於第1接地棒4A之平板部4a與第1接地棒4B之間之間隙填充焊料。藉此，形成焊料部4c。

[第2纜線組裝體] 如圖1所示，第2纜線組裝體2具備複數個同軸纜線3、作為第2接地構件之導電性之一對第2接地棒5A、5B、及同樣作為第2接地構件之一對第2接地棒6A、6B。複數個同軸纜線3彼此同徑、同型。另，於本實施形態1中，雖將複數個同軸纜線3設為與第1纜線組裝體1之同軸纜線3同徑、同型，但並不限定於此。

於第2纜線組裝體2中，同軸纜線3於與第1纜線組裝體1之同軸纜線3相同之方向排列，且以相互之延伸方向一致之方式配置。再者，於第2纜線組裝體2中，同軸纜線3於芯線3a露出之前端部一致之狀態下，以與第1纜線組裝體1之同軸纜線3之排列方向一致之方式排列。

於第1纜線組裝體1中，外部導體3c露出之部分為1處，但於第2纜線組裝體2中，設置有2處外部導體3c露出之部分。關於該等2處，將靠近同軸纜線3之延伸方向上之基端(以同軸纜線3之延伸方向之中央為基準，位於X軸之正側之端部)之位置設為第2位置P2，將靠近前端(以同軸纜線3之延伸方向之中央為基準，位於X軸之負側之端部)之位置設為第3位置P3。

第2接地棒5A、5B於第2位置P2夾持同軸纜線3。第2接地棒6A、6B於第3位置P3夾持同軸纜線3。另，於第2接地棒6A中，雖與第1接地棒4A同樣設置有接地連接部4b，但於第2接地棒5A不設置接地連接部4b。

第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2以相互之同軸纜線3之延伸方向一致，自各個前端部可看見對象連接器、即插座連接器30之狀態，在正交於延伸方向且排列方向之方向(Z軸方向)積層複數段。因此，基於積層之方向之意義，亦將Z軸方向稱為積層方向。

自前端部可看見插座連接器30狀態意指於積層方向上位於上方之纜線組裝體之前端部，於延伸方向上較位於下方之纜線組裝體之前端部更靠前之狀態(例如，積層方向上位於上方之纜線組裝體之前端部於X軸上顯示較小值之狀態)，第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2各者之同軸纜線3之前端部無需於與插座連接器30對向之插塞連接器20之下表面露出。積層方向上，第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2之同軸纜線3之芯線3a露出之部分彼此不重疊，只要第2段之第2纜線組裝體2之前端部於延伸方向上較第1段之第1纜線組裝體1之前端更靠前伸出即可(參照圖5A、圖5B)。

又，於本實施形態中，延伸方向上，以第1位置P1與第2位置P2一致之方式將第1纜線組裝體1與第2纜線組裝體2積層。藉此，第2接地棒5B與第1接地棒4A配置於對向之位置(參照圖1)。

於本實施形態中，第1接地棒4A與第2接地棒5B分別由焊料電性連接。又，第1接地棒4A與第2接地棒5B經由作為插塞連接器20之蓋構件之外殼24電性連接(參照圖5A、圖5B)。

藉由該積層形成纜線組裝構造體10。第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2，如圖2所示組入至插塞連接器20。如此，藉由將第1纜線組裝體1與第2纜線組裝體2構成為複數段，可縮短插塞連接器20及插座連接器30之排列方向之長度，結果，可減小連接器對50之安裝面積。

另，於本實施形態中，雖同軸纜線3之數量於第1纜線組裝體1與第2纜線組裝體2中相同，但無需相同。又，雖將同軸纜線3之Y軸方向之位置設為相同位置，但例如亦可偏移半個間距。

[連接器對] 如圖2所示，連接器對50具備插塞連接器20與插座連接器30。纜線組裝構造體10安裝於作為連接器之插塞連接器20，插座連接器30安裝於基板7。

如圖2所示，於插座連接器30設置有朝向Z軸之+方向開口之插入口30a。插入口30a為矩形框狀之凹部。相對於此，如圖3所示，於插塞連接器20設置有向Z軸之-方向突出之插入部20a。插入部20a為矩形框狀之凸部。藉由將該插入部20a插入至插入口30a，插塞連接器20與插座連接器30嵌合。

如圖4A及圖4B所示，藉由插塞連接器20與插座連接器30於Z軸方向嵌合，安裝於插塞連接器20之纜線組裝構造體10之同軸纜線3與基板7之電路電性連接。如此，插塞連接器20與插座連接器30將第1纜線組裝體1與第2纜線組裝體2之積層方向，即Z軸方向設為嵌合方向。

[插塞連接器] 說明插塞連接器20。如圖5A及圖5B所示，插塞連接器20具備：上述之纜線組裝構造體10、由絕緣性構件構成之殼體21、作為導電性之接點之信號接頭22、同樣作為導電性之接點之導電性之接地接頭23、作為蓋構件之導電性之外殼24、及維持與插座連接器30之嵌合狀態之卡止部25。

殼體21例如係由絕緣性之樹脂構成之插塞連接器20之框體。信號接頭22及接地接頭23藉由壓入或嵌入成形而組裝於該殼體21。信號接頭22及接地接頭23於同軸纜線3之排列方向排列。信號接頭22及接地接頭23之排列由與第1纜線組裝體1之同軸纜線3之芯線3a連接之第1行、及與第2纜線組裝體2之同軸纜線3之芯線3a連接之第2行之該等2行形成。

於第1行中，信號接頭22以與第1纜線組裝體1中之同軸纜線3之芯線3a接觸之方式配置(參照圖5A)。接地接頭23以與第1纜線組裝體1中之接地連接部4b接觸之方式配置(參照圖5B)。接地接頭23配置於2個1組之信號接頭22之排列方向之兩側。

於第2行中，信號接頭22以與第2纜線組裝體2中之同軸纜線3之芯線3a接觸之方式配置(參照圖5A)。接地接頭23以與第2纜線組裝體2中之接地連接部4b接觸之方式配置(參照圖5B)。接地接頭23配置於2個1組之信號接頭22之排列方向之兩側。

如圖3所示，外殼24以與信號接頭22及接地接頭23絕緣之狀態，配置於信號接頭22及接地接頭23之周圍。於外殼24設置有接觸片形成部24a(參照圖4A、圖4B)。於接觸片形成部24a設置有與第2纜線組裝體2之第2接地棒5A、6A接觸之接觸片。如圖5B所示，外殼24亦與第1纜線組裝體1之第1接地棒4B接觸。外殼24如後述般，藉由與插座連接器30之外殼34接觸而接地於基板7。由外殼24形成包圍信號接頭22及接地接頭23之電磁波屏蔽，抑制與外界之間之電磁波之洩漏或混入。

卡止部25可旋動地安裝於外殼24。於卡止部25設置有與插座連接器30卡止之鎖定部25a、與鎖定解除部25b(參照圖2)。鎖定部25a及鎖定解除部25b設置於排列方向之兩端。當插塞連接器20與插座連接器30嵌合時，鎖定部25a與插座連接器30之被卡止部35卡止。鎖定解除部25b藉由手動操作，可解除鎖定部25a與被卡止部35之間之鎖定狀態。若解除鎖定狀態，則可自插座連接器30拆下插塞連接器20。

[插座連接器] 接著，說明插座連接器30。如圖2所示，插座連接器30具備絕緣性之殼體31、導電性之信號接頭32、導電性之接地接頭33、導電性之外殼34、及被卡止部35。

殼體31例如係由絕緣性之樹脂形成之插座連接器30之框體。信號接頭32及接地接頭33藉由壓入或嵌入成形而組裝於該殼體31。信號接頭32及接地接頭33於同軸纜線3之排列方向排列。

信號接頭32及接地接頭33之排列由與第1纜線組裝體1之同軸纜線3之芯線3a連接之信號接頭22及與接地接頭23連接之第1行、及與第2纜線組裝體2之同軸纜線3之芯線3a連接之信號接頭22及與接地接頭23連接之第2行之該等2行形成。

於第1行中，信號接頭32以與信號接頭22接觸之方式配置，且焊接於基板7之信號電極7a。接地接頭33以與接地接頭23接觸之方式配置，且焊接於基板7之接地電極7b。接地接頭23配置於2個1組之信號接頭22之排列方向之兩側。

於第2行中，信號接頭32以與信號接頭22接觸之方式配置，且焊接於基板7之信號電極7a。接地接頭33以與接地接頭23接觸之方式配置，且焊接於基板7之接地電極7b。接地接頭23配置於2個1組之信號接頭22之排列方向之兩側。

如圖2所示，外殼34配置於信號接頭32及接地接頭33之周圍。外殼34設置於與插塞連接器20之外殼24接觸之位置。外殼34具有接地於基板7之基板連接部34a。藉由外殼34，抑制信號接頭32及接地接頭33與外界之間之電磁波之洩漏或混入。

被卡止部35設置於排列方向之兩端。與插塞連接器20之卡止部25之鎖定部25a卡合。

[傳送路徑] 藉由插塞連接器20及插座連接器30，形成同軸纜線3與基板7之間之傳送線路。如圖5A所示，依序將第1纜線組裝體1之同軸纜線3之芯線3a、信號接頭22、信號接頭32、基板7之信號電極7a連接，形成第1行之信號之傳送線路。再者，依序將第2纜線組裝體2之同軸纜線3之芯線3a、信號接頭22、信號接頭32、基板7之信號電極7a連接，形成第2行之信號之傳送線路。如上所述，於第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2中，因2根同軸纜線3成為1組而傳送差動信號，故於連接器對50中，傳送差動信號之2個信號傳送用之傳送線路亦形成為1組。

又，如圖5B所示，依序將第1纜線組裝體1之同軸纜線3之外部導體3c、第1接地棒4A之平板部4a及接地連接部4b、接地接頭23、接地接頭33、基板7之接地電極7b連接，形成第1行之接地用之傳送線路。又，依序將第2纜線組裝體2之同軸纜線3之外部導體3c、第1接地棒6A之平板部4a及接地連接部4b、接地接頭23、接地接頭33、基板7之接地電極7b連接，形成第2行之接地用之傳送線路。該等接地用之傳送線路於Y軸方向(排列方向)上，形成於上述2條1組之信號傳送用之傳送線路之兩側。

又，如圖5B所示，第1接地棒4A、4B、第2接地棒5A、5B及第2接地棒6A、6B與外殼24接觸。再者，插塞連接器20之外殼24與插座連接器30之外殼34接觸。插座連接器30之外殼34之基板連接部34a以包圍信號接頭32及接地接頭33之周圍之方式配置於基板7之XY平面(主面)，藉由焊接連接於基板7之接地電極7b。因此，藉由該等外殼24、34，形成包圍上述信號傳送用之傳送線路之四方之電磁屏蔽。

如圖5A及圖5B所示，第1接地棒4A、4B配置於外殼24與同軸纜線3之間隙即第1位置P1。又，第2接地棒5A、5B配置於外殼24與同軸纜線3之間隙即第2位置P2。再者，第1接地棒4A與第2接地棒5B之間由焊料連接。因此，第1接地棒4A、4B及第2接地棒5A、5B作為屏蔽通過外殼24與同軸纜線3之間隙之電磁波的電磁波屏蔽材發揮功能。

於圖6A，顯示未於外殼24與同軸纜線3間配置第1接地棒4A、4B及第2接地棒5A、5B之情形時，具體而言，顯示如先前之纜線組裝體般，於第1纜線組裝體1配置第1接地棒4A、4B、但未於第2纜線組裝體2配置第2接地棒5A、5B時之EMI之解析結果。於圖6B，顯示於外殼24與同軸纜線3之間配置第1接地棒4A、4B及第2接地棒5A、5B時之本實施形態之連接器對50之EMI之解析結果。於圖6A及圖6B中，以電磁波之強度越大則顏色越亮之方式進行顯示。

將圖6A及圖6B進行比較可知，藉由具備第2接地棒5A、5B，可抑制通過外殼24與同軸纜線3之間隙洩漏電磁波。根據該解析結果可明瞭，可同樣抑制電磁波通過外殼24與同軸纜線3之間隙混入連接器對50之內部。

如以上詳細說明般，根據本實施形態，於插塞連接器20中，因外殼24與同軸纜線3之間之間隙由第1接地棒4A、4B及第2接地棒5A、5B堵塞，故可抑制電磁波之洩漏或混入。

實施形態2 接著，說明本發明之實施形態2。本實施形態2之纜線組裝構造體10之構成除第2纜線組裝體2之構成不同外，與上述實施形態1之纜線組裝構造體10之構成相同。

於上述實施形態1中，第2纜線組裝體2具備第2接地棒5A、5B及第2接地棒6A、6B。相對於此，於圖7A及圖7B所示之本實施形態之第2纜線組裝體2中，於第2接地棒5A、5B自第2位置P2延伸至第3位置P3，未設置第2接地棒6A、6B之點上與上述實施形態1不同。

於本實施形態中，於插塞連接器20中，因外殼24與同軸纜線3之間之間隙由導電性之第1接地棒4A、4B及第2接地棒5A、5B堵塞，故可以更高之位準阻斷電磁波之洩漏或混入。又，於第2纜線組裝體2中，藉由第2接地棒5A、5B包覆同軸纜線3之外部導體3c露出之部分，可取得該部分之阻抗匹配。

另，於本實施形態中，第1接地棒4A與第2接地棒5B可由焊料電性連接。又，第1接地棒4A與第2接地棒5B亦可經由外殼24電性連接。於是，可阻斷與第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2之間隙，以更高之位準阻斷電磁波之洩漏或混入。

又，如圖8所示，亦可將纜線組裝體積層3段而構成纜線組裝構造體10。於該情形時，於第1段之第1纜線組裝體1上積層第2段之第2纜線組裝體2，進而於其上積層第3段之第2纜線組裝體8。第2纜線組裝體8與第2纜線組裝體2同樣，亦具備：第2接地棒5A、5B，其等於同軸纜線3與外殼24之間隙之第2位置P2夾持同軸纜線3；及第2接地棒6A、6B，其等於較第2位置P2靠前端部之第3位置P3’夾持同軸纜線3。

另，為了設為自第2纜線組裝體8之同軸纜線3之前端部可看見插座連接器30之狀態，於X軸方向上，第3位置P3’成為與第3位置P3不同之位置。又，亦可將纜線組裝體積層4段以上而構成纜線組裝構造體10。於該情形時，各纜線組裝體配置為自所有纜線組裝體之前端部可看見插座連接器30之狀態。

另，於上述實施形態中，第1纜線組裝體1之第1接地棒4A、與第2纜線組裝體2之第2接地棒5B相接。然而，並不限於此。例如，亦可於第1接地棒4A、與第2接地棒5B之間插入導電性之構件。即使如此，亦可由第1接地棒4A、4B、第2接地棒5A、5B、及插入之構件構成電磁波屏蔽構件。

於上述實施形態中，僅對同軸纜線3之一端之構成進行說明。然而，同軸纜線3之另一端之構成亦可設為相同構成。關於同軸纜線3之另一端，亦可構成第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2，且使具備第1纜線組裝體1及第2纜線組裝體2之插塞連接器20、與插座連接器30嵌合，而與其他基板連接。

於上述實施形態中，已對傳送差動信號之纜線組裝構造體10、插塞連接器20及連接器對50進行說明。然而，並不限於此。可將本發明應用於傳輸單端信號之纜線組裝構造體。

另，於上述實施形態中，已設為具備8組2根1組之同軸纜線3。然而，並不限於此。同軸纜線3之根數不受限制。

本發明只要不脫離其廣義之精神與範圍，則可進行各種實施形態及變化。又，上述之實施形態係用於說明本發明者，並非限定本發明之範圍者。即，本發明之範圍由申請專利範圍而非由實施形態顯示。且，於申請專利範圍內及與其同等發明意義之範圍內實施之各種變化視為本發明之範圍內。 [產業上之可利用性]

本發明可應用於例如以同軸纜線將基板間連接者。

1:第1纜線組裝體 2:第2纜線組裝體 3:同軸纜線 3a:芯線 3b:介電質 3c:外部導體 3d:外覆層 4A,4B:第1接地棒(第1接地構件) 4a:平板部 4b:接地連接部 4c:焊料部 5A,5B,6A,6B:第2接地棒(第2接地構件) 7:基板 7a:信號電極 7b:接地電極 8:第2纜線組裝體 10:纜線組裝構造體 20:插塞連接器(連接器) 20a:插入部 21:殼體 22:信號接頭(導電性之接點) 23:接地接頭(導電性之接點) 24:外殼(蓋構件) 24a:接觸片形成部 25:卡止部 25a:鎖定部 25b:鎖定解除部 30:插座連接器(對象連接器) 30a:插入口 31:殼體 32:信號接頭 33:接地接頭 34:外殼 34a:基板連接部 35:被卡止部 50:連接器對 P1:第1位置 P2:第2位置 P3,P3':第3位置

圖1係顯示本發明之實施形態1之第1纜線組裝體及第2纜線組裝體之外觀的立體圖。 圖2係顯示嵌合前之連接器對之外觀之立體圖。 圖3係顯示插塞連接器之外觀之立體圖。 圖4A係顯示嵌合後之連接器對之外觀之立體圖。 圖4B係圖4A之連接器對之俯視圖。 圖5A係圖4B之VA-VA線剖視圖。 圖5B係圖4B之VB-VB線剖視圖。 圖6A係未於外殼與同軸纜線之間配置接地棒時之EMI(Electro Magnetic Interference：電磁干擾)之解析結果。 圖6B係於外殼與同軸纜線之間配置有接地棒時之EMI之解析結果。 圖7A係本發明之實施形態2中之連接器對之相當於圖4B之VA-VA線剖視圖的剖視圖。 圖7B係相當於圖4B之VB-VB線剖視圖之剖視圖。 圖8係顯示纜線組裝構造體之其他例之圖。

1:第1纜線組裝體

2:第2纜線組裝體

3:同軸纜線

3a:芯線

3b:介電質

3c:外部導體

3d:外覆層

4A,4B:第1接地棒(第1接地構件)

5A,5B,6A,6B:第2接地棒(第2接地構件)

7:基板

7a:信號電極

7b:接地電極

10:纜線組裝構造體

20:插塞連接器(連接器)

21:殼體

22:信號接頭(導電性之接點)

24:外殼(蓋構件)

25:卡止部

30:插座連接器(對象連接器)

31:殼體

32:信號接頭

34:外殼

50:連接器對

P1:第1位置

P2:第2位置

P3:第3位置

Claims (8)

1. 一種纜線組裝構造體，其係構成具備導電性之接點及配置於上述接點周圍之導電性之蓋構件，且與對象連接器嵌合的連接器之一部分者；且具有： 纜線組裝體，其具備：複數根纜線，其等以與上述接點接觸之芯線露出之前端部一致之狀態排列成一行；及導電性之一對接地構件，其等電性連接於上述蓋構件，且於上述纜線之外部導體露出之部分夾持上述纜線； 上述纜線組裝體以相互之上述纜線之延伸方向一致，自各個上述前端部可看見上述對象連接器之狀態，在正交於上述延伸方向且上述纜線之排列方向之方向積層複數段，且組裝至於積層之方向上與上述對象連接器嵌合之上述連接器； 於複數段上述纜線組裝體中靠近上述對象連接器之第1段之第1纜線組裝體中，作為上述一對接地構件之第1接地構件於上述纜線與上述蓋構件之間隙之第1位置夾持上述纜線； 於複數段上述纜線組裝體中除上述第1纜線組裝體外之第2纜線組裝體中，作為上述一對接地構件之第2接地構件於上述纜線與上述蓋構件之間隙之第2位置、及較上述第2位置靠近上述前端部之第3位置夾持上述纜線。
2. 如請求項1之纜線組裝構造體，其中 上述第2纜線組裝體中 作為上述第2接地構件，具備： 於上述第2位置保持上述纜線的第1構件及於上述第3位置保持上述纜線的第2構件。
3. 如請求項2之纜線組裝構造體，其中 上述第1接地構件與上述第1構件由焊料電性連接。
4. 如請求項2之纜線組裝構造體，其中 上述第1接地構件與上述第1構件經由上述蓋構件電性連接。
5. 如請求項1之纜線組裝構造體，其中 上述第2接地構件 由自上述第2位置延伸至上述第3位置之構件構成。
6. 如請求項5之纜線組裝構造體，其中 上述第1接地構件與上述第2接地構件由焊料電性連接。
7. 如請求項5之纜線組裝構造體，其中 上述第1接地構件與上述第2接地構件經由上述蓋構件電性連接。
8. 一種連接器，其具備如請求項1至7中任一項之纜線組裝構造體。