WO2020130373A1 - 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2020130373A1
WO2020130373A1 PCT/KR2019/015914 KR2019015914W WO2020130373A1 WO 2020130373 A1 WO2020130373 A1 WO 2020130373A1 KR 2019015914 W KR2019015914 W KR 2019015914W WO 2020130373 A1 WO2020130373 A1 WO 2020130373A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
dielectric
ground
cover
signal line
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/015914
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김상필
김병열
김익수
정희석
Original Assignee
주식회사 기가레인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 기가레인 filed Critical 주식회사 기가레인
Priority to US17/295,496 priority Critical patent/US11452200B2/en
Priority to CN201980076659.6A priority patent/CN113170571A/zh
Publication of WO2020130373A1 publication Critical patent/WO2020130373A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Definitions

  • the present invention relates to a flexible circuit board including a bending part with improved shielding properties and a method for manufacturing the same.
  • a flexible circuit board that transmits a high frequency signal is used inside a wireless terminal (for example, a smart phone or a tablet).
  • the flexible circuit board separately forms an area to be bent according to the step of internal parts or the need for bending by the white paper of the wireless terminal.
  • the thickness of the bent region A1 of the flexible circuit board is formed to be thinner than other regions.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a region to be bent
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of another region adjacent to the region to be bent.
  • the bending area shown in FIG. 2 has a problem in that it is vulnerable to noise interference because the structures including the first ground 310 and the second ground 320 are removed and the thickness is thinner than the other areas shown in FIG. 3. .
  • An object of the present invention is to provide a flexible circuit board including a bending part with improved shielding properties and a method for manufacturing the same.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes: a first dielectric formed to include a width direction and a length direction; A first signal line positioned on one side in the width direction of the upper or lower surface of the first dielectric; A second signal line spaced apart from the first signal line from the width direction to the other side and positioned on an upper or lower surface of the first dielectric; A second dielectric located on one side in the width direction of the upper portion of the first dielectric and the first signal line on the lower portion; A third dielectric spaced apart from the second dielectric in the width direction and positioned at a lower portion of the first dielectric and having the second signal line at the upper portion; A first ground positioned on the second dielectric; A second ground located below the third dielectric; It includes.
  • it is located on the upper portion of the first dielectric, and is formed from all or part of the lower portion of the second dielectric to the upper region of the third dielectric so as to overlap at least a portion of the second dielectric in the vertical direction.
  • a first cover located;
  • a second cover positioned on the lower portion of the first dielectric, and formed from all or a portion of the upper portion of the third dielectric to a lower portion of the second dielectric to overlap at least a portion of the third dielectric in a vertical direction; It includes.
  • the third cover located on the first ground; A fourth cover positioned below the second ground; It includes.
  • the first center ground is located between the first signal line and the second signal line, and is located on an upper surface of the first dielectric; A second center ground positioned between the first signal line and the second signal line, but located on a lower surface of the first dielectric; Including, wherein the second dielectric is positioned to overlap at least a portion of the first central ground in the vertical direction, and the third dielectric is positioned to overlap at least a portion of the second central ground in the vertical direction.
  • the first side ground located on one side in the width direction of the top surface of the first dielectric; A second side ground located on the other side in the width direction of the top surface of the first dielectric; A third side ground located on one side in the width direction of the bottom surface of the first dielectric; A fourth side ground located on the other side in the width direction of the bottom surface of the first dielectric; A first central ground is located between the first side ground and the second side ground, and a second central ground is located between the third side ground and the fourth side ground.
  • a first bonding sheet positioned between the first dielectric and the second dielectric and covering an upper portion of a portion interposed between the first dielectric and the second dielectric of the first cover;
  • a second bonding sheet positioned between the first dielectric and the third dielectric and covering a lower portion of a portion interposed between the first dielectric and the third dielectric of the second cover; It includes.
  • the first ground is formed to have a width smaller than the width of the second dielectric so as not to overlap in the vertical direction with the first cover, and is spaced apart from the first cover in a horizontal direction
  • the second ground is It is formed with a width smaller than the width of the third dielectric so as not to overlap in the vertical direction with the second cover and is spaced apart from the second cover in the horizontal direction.
  • the third signal line is spaced from the second signal line and the other side in the width direction to be located on the upper or lower surface of the first dielectric;
  • a fourth dielectric spaced apart from the third dielectric in the width direction and positioned above the first dielectric and the third signal line positioned above;
  • a fifth cover positioned under the first dielectric, and formed from all or a portion of the upper portion of the third dielectric to a lower region of the fourth dielectric to overlap at least a portion of the third dielectric in a vertical direction;
  • a third ground positioned on the fourth dielectric; It includes.
  • the second dielectric and the second dielectric in the vertical direction is formed on the upper portion of the first dielectric, formed from all or a portion of the lower portion of the second dielectric to all or a portion of the lower portion of the fourth dielectric 4
  • a first cover positioned to overlap at least a portion of the dielectric;
  • a second cover positioned on the lower portion of the first dielectric, and formed from all or a portion of the upper portion of the third dielectric to a lower portion of the second dielectric to overlap at least a portion of the third dielectric in a vertical direction;
  • a fifth cover positioned under the first dielectric, and formed from all or a portion of the upper portion of the third dielectric to a lower region of the fourth dielectric to overlap at least a portion of the third dielectric in a vertical direction; It includes.
  • the third cover located on the first ground; A fourth cover positioned below the second ground; A sixth cover located above the third ground; It includes.
  • the first center ground is located between the first signal line and the second signal line, and is located on an upper surface of the first dielectric; A second center ground positioned between the first signal line and the second signal line, but located on a lower surface of the first dielectric; A third center ground positioned between the second signal line and the third signal line on the top surface of the first dielectric; A fourth center ground positioned between the second signal line and the third signal line of the lower surface of the first dielectric; Including, wherein the second dielectric is positioned to overlap at least a portion of the first center ground in the vertical direction, the third dielectric is to overlap the at least a portion of the second center ground and the fourth center ground in the vertical direction The fourth dielectric is positioned to overlap at least a portion of the third center ground in the vertical direction.
  • the first side ground located on one side in the width direction of the top surface of the first dielectric; A second side ground located on the other side in the width direction of the top surface of the first dielectric; A third side ground located on one side in the width direction of the bottom surface of the first dielectric; A fourth side ground located on the other side in the width direction of the bottom surface of the first dielectric; A first central ground and a third central ground are located between the first side ground and the second side ground, and a second central ground and a fourth center are located between the third side ground and the fourth side ground. Ground is located.
  • a first bonding sheet positioned between the first dielectric and the second dielectric and covering an upper portion of a portion interposed between the first dielectric and the second dielectric of the first cover;
  • a second bonding sheet positioned between the first dielectric and the third dielectric and covering a lower portion of a portion interposed between the first dielectric and the third dielectric of the second cover;
  • a third bonding sheet positioned between the first dielectric and the fourth dielectric and covering an upper portion of a portion interposed between the first dielectric and the fourth dielectric of the first cover; It includes.
  • the first ground is formed to have a width smaller than the width of the second dielectric so as not to overlap in the vertical direction with the first cover, and is spaced apart from the first cover in a horizontal direction
  • the second ground is
  • the second cover and the fifth cover are formed to be smaller than the width of the third dielectric so as not to overlap in the vertical direction, and are spaced apart from the second cover and the fifth cover in the horizontal direction
  • the third ground is the It is formed to have a width smaller than the width of the fourth dielectric so as not to overlap in the vertical direction with the first cover and is spaced apart from the first cover in the horizontal direction.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes: a first dielectric formed to include a width direction and a length direction; A first signal line positioned on one side in the width direction of the upper or lower surface of the first dielectric; A second signal line spaced apart from the first signal line from the width direction to the other side and positioned on an upper or lower surface of the first dielectric; A first cover positioned on the first dielectric, the first cover being formed to have a width smaller than that of the first dielectric; A second cover positioned at a lower portion of the first dielectric and overlapping at least a portion of the first cover in a vertical direction, and having a width smaller than that of the first dielectric; A second dielectric located on one side in the width direction of the upper portion of the first dielectric and the first signal line on the lower portion; A third dielectric spaced apart from the second dielectric in the width direction and positioned at a lower portion of the first dielectric and having the second signal line at the upper portion; A first ground
  • a third cover located above the first ground;
  • a fourth cover positioned below the second ground; Including, but at least a portion of one side in the longitudinal direction of the first cover is interposed between the first dielectric, a portion not interposed between the first dielectric is exposed, in the longitudinal direction of the second cover At least a portion of one side is interposed between the first dielectrics, and a portion not interposed between the first dielectrics is exposed.
  • At least a portion of one side in the width direction of the first cover is interposed between the first dielectric and the second dielectric, and at least a portion of the other side in the width direction of the second cover is the first dielectric And the third dielectric.
  • a method of manufacturing a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes: a first step of coupling a first cover to an upper portion of a first dielectric; A second step of coupling a second dielectric to cover the first cover on top of the first dielectric; A third step of removing the second dielectric over the first cover such that the second dielectric remains at least part of the periphery of the first cover; It includes.
  • a method of manufacturing a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes: a first step of coupling a first cover to an upper portion of a first dielectric; A second step of coupling a second dielectric that is cut to cover at least a portion of the circumference of the first cover on the first dielectric; It includes.
  • the second dielectric and the first ground are formed only on a portion of the upper portion of the first dielectric to maintain the bending property, but shield the noise from interfering with the first signal line, and the third dielectric and the second ground of the first dielectric It is formed only in a part of the lower portion to maintain the bendability, but has an effect of shielding noise interference from the second signal line.
  • the second dielectric and the first ground and the third dielectric and the second ground are point-symmetrical with respect to the first dielectric to shield interference between the first signal line and the second signal line.
  • the portion where the second dielectric is located above the first dielectric and the portion where the second dielectric is not located above the first dielectric interlock with each other, and the portion where the third dielectric is located below the first dielectric. 1, the third dielectric is located at the lower portion of the dielectric so that the interlocking portions can be bent to bend at different angles, thereby preventing damage.
  • the first center ground shields noise interference from the first signal line together with the second dielectric and the first ground
  • the second center ground has noise from the second signal line together with the third dielectric and the second ground. It has the effect of shielding the interference.
  • the third center ground shields noise interference from the third signal line together with the fourth dielectric and third ground
  • the fourth center ground has noise from the second signal line together with the third dielectric and second ground. It has the effect of shielding the interference.
  • first side ground and the third side ground shield noise from interference with the first signal line together with the first center ground and the second center ground
  • the second side ground and the fourth side ground are the first center ground.
  • the portion where the second dielectric is located above the first dielectric and the portion where the second dielectric is not located above the first dielectric interlock with each other, and the portion where the third dielectric is located below the first dielectric. 1, the third dielectric is located at the lower portion of the dielectric so that the interlocking portions can be bent to bend at different angles, thereby preventing damage.
  • 1 is a view showing the thickness of an area to be bent.
  • Figure 3 is a cross-sectional view of the other area adjacent to the bending area
  • FIG. 10 is a view showing that the first cover according to an embodiment of the present invention is positioned to overlap at least a portion of the second dielectric
  • FIG. 11 is a partial perspective view showing that the first cover according to an embodiment of the present invention is positioned to overlap at least a portion of the second dielectric
  • a flexible circuit board that transmits a high frequency signal is used inside a wireless terminal (for example, a smart phone or a tablet).
  • the flexible circuit board separately forms an area to be bent according to the step of internal parts or the need for bending by the white paper of the wireless terminal.
  • the thickness of the bent region A1 of the flexible circuit board is formed to be thinner than other regions.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a region to be bent
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of another region adjacent to the region to be bent.
  • the bending area shown in FIG. 2 has a problem in that it is vulnerable to noise interference because the structures including the first ground 310 and the second ground 320 are removed and the thickness is thinner than the other areas shown in FIG. 3. .
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 4 and 5, the first dielectric 110 and the first signal line 510 ), second signal line 520, second dielectric 120, third dielectric 130, first cover 210, second cover 220, first ground 310, second ground 320 ), the third cover 230, and the fourth cover 240.
  • the first dielectric 110 is formed to include a width direction and a length direction.
  • the first signal line 510 is located on one side in the width direction of the upper or lower surface of the first dielectric 110.
  • the second signal line 520 is spaced apart from the first signal line 510 in the width direction to the other side and is located on the upper or lower surface of the first dielectric 110.
  • the second dielectric 120 is located on one side in the width direction of the upper portion of the first dielectric 110, and the first signal line 510 is located on the lower portion.
  • the third dielectric 130 is spaced apart from the second dielectric 120 in the width direction to the other side and is located under the first dielectric 110, and the second signal line 520 is positioned at the upper portion.
  • the first ground 310 is positioned on the second dielectric 120.
  • the second ground 320 is positioned under the third dielectric 130.
  • the second dielectric 120 and the first ground 310 are formed only on a portion of the upper portion of the first dielectric 110 to maintain the bending property, but shield the noise from interfering with the first signal line 510.
  • the third dielectric 130 and the second ground 320 are formed only in a part of the lower portion of the first dielectric 110 to maintain the bendability, but have an effect of shielding noise from interfering with the second signal line 520. have.
  • the second dielectric 120 and the first ground 310 and the third dielectric 130 and the second ground 320 are point symmetrically based on the first dielectric 110 so that the first signal line 510 and the first There is an effect of shielding the interference between the two signal lines 520.
  • Flexible circuit board including a bending part with improved shielding property according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 4 and 5, the first cover 210, the second cover 220, the third cover 230 , And a fourth cover 240.
  • the first cover 210 is positioned on the upper portion of the first dielectric 110, but is formed from all or part of the lower portion of the second dielectric 120 to the upper region of the third dielectric 130, so that the second dielectric in the vertical direction It is positioned so that at least a portion of the 120 overlaps.
  • the second cover 220 is positioned under the first dielectric 110, but is formed from all or part of the upper portion of the third dielectric 130 to a lower region of the second dielectric 120, and thus the third dielectric in the vertical direction. It is positioned so that at least a portion overlaps with 130.
  • the first cover 210 is formed from the entire lower region of the second dielectric 120 to the upper region of the third dielectric 130, and the second cover 220 is entirely upper of the third dielectric 130. It is a view showing an example formed from the region to the lower region of the second dielectric 120, and FIG. 5 shows that the first cover 210 is a partial region from the lower portion of the second dielectric 120 to the upper region of the third dielectric 130 It is a view showing an example in which the second cover 220 is formed from the upper partial region of the third dielectric 130 to the lower region of the second dielectric 120.
  • the first cover 210 overlaps all of the second dielectric 120 in the vertical direction, or as shown in FIG. 5, the first cover 210 is the second dielectric 120 ), and may overlap in a vertical direction.
  • the portion where the 120 is located and the portion where the second dielectric 120 is not located on the upper portion of the first dielectric 110 are interlocked to bend to prevent bending and damage at different angles.
  • the second cover 220 overlaps all of the third dielectric 130 in the vertical direction, or as shown in FIG. 5, the second cover 220 has a third dielectric 130 ), and may overlap in a vertical direction.
  • the portion overlapping at least a portion of the third dielectric 130 of the second cover 220 in the vertical direction, when the bending region of the flexible circuit board is bent, a third dielectric under the first dielectric 110 The portion where the 130 is located and the portion where the third dielectric 130 is not located below the first dielectric 110 are interlocked to bend to prevent bending and damage at different angles.
  • the third cover 230 is positioned on the first ground 310.
  • the fourth cover 240 is located under the second ground 320.
  • the portion where the second dielectric 120 is located on the first dielectric 110 and the portion where the second dielectric 120 is not located on the first dielectric 110 are interlocked with each other, and the first Different angles are provided by allowing a portion of the third dielectric 130 located below the dielectric 110 and a portion of the third dielectric 130 not located under the first dielectric 110 to be bent in conjunction with each other. It has the effect of preventing damage due to bending.
  • Flexible circuit board including a bending part with improved shielding property according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 4 and 5, the first center ground 610, the second center ground 620, the first side ground 710, a second side ground 720, a third side ground 730, and a fourth side ground 740.
  • the first center ground 610 is positioned between the first signal line 510 and the second signal line 520, but is located on the top surface of the first dielectric 110.
  • the second center ground 620 is positioned between the first signal line 510 and the second signal line 520, but is located on the lower surface of the first dielectric 110.
  • the second dielectric 120 is positioned to overlap at least a portion of the first central ground 610 in the vertical direction,
  • the third dielectric 130 is positioned to overlap at least a portion of the second central ground 620 in the vertical direction.
  • the first side ground 710 and the second side ground 720 are formed of the first dielectric 110 such that the first central ground 610 is located between the first side ground 710 and the second side ground 720. They are located on both sides in the width direction of the upper surface.
  • the third side ground 730 and the fourth side ground 740 are formed of the first dielectric 110 such that the second central ground 620 is located between the third side ground 730 and the fourth side ground 740. They are located on both sides in the width direction of the upper surface.
  • the third side ground 730 and the second center ground 620 may be spaced apart from each other as illustrated, without being connected to each other. A part may be connected to form a pattern, or all of them may be connected.
  • the first side ground 710 and the first center ground 610 may be spaced apart from each other as illustrated, without being connected to each other. A part may be connected to form a pattern, or all of them may be connected.
  • the fourth side ground 740 and the second central ground 620 may be spaced apart from each other as illustrated, without being connected to each other. A part may be connected to form a pattern, or all of them may be connected.
  • the second side ground 720 and the first center ground 610 may be spaced apart from each other as illustrated, without being connected to each other.
  • a part may be connected to form a pattern, or all of them may be connected.
  • the pattern formed by connecting a part may include a shape in which figures are periodically arranged by a non-connected portion, or a net shape by a connected portion.
  • the first center ground 610 shields noise interference from the first signal line 510 together with the second dielectric 120 and the first ground 310
  • the second center ground 620 is There is an effect of shielding noise from interfering with the second signal line 520 together with the third dielectric 130 and the second ground 320.
  • first side ground 710 and the third side ground 730 shield the noise from interfering with the first signal line 510 together with the first center ground 610 and the second center ground 620.
  • the second side ground 720 and the fourth side ground 740 shield the noise interference from the second signal line 520 together with the first center ground 610 and the second center ground 620.
  • X1 is the second dielectric 120 having the first central ground 610)
  • X2 is the range where the third dielectric 130 overlaps the second center ground 620 in the vertical direction.
  • the second dielectric 120 is positioned to overlap at least a portion of the first central ground 610 in the vertical direction
  • the third dielectric 130 is positioned to overlap at least a portion of the second central ground 620 in the vertical direction.
  • the second dielectric 120 and the third dielectric 130 may be positioned spaced apart in the horizontal direction.
  • the second dielectric 120 and the third dielectric 130 may be positioned close to each other within a range not overlapping each other in the vertical direction.
  • the range in which the second dielectric 120 overlaps the first central ground 610 in the vertical direction is the range in which the third dielectric 130 overlaps the second central ground 620 in the vertical direction. Can be different.
  • the flexible circuit board including the bending part with improved shielding property includes a first bonding sheet 410 and a second bonding sheet 420 as shown in FIGS. 4 and 5.
  • the first bonding sheet 410 is positioned between the first dielectric 110 and the second dielectric 120 and interposed between the first dielectric 110 and the second dielectric 120 of the first cover 210 Cover the upper part.
  • the second bonding sheet 420 is positioned between the first dielectric 110 and the third dielectric 130 and interposed between the first dielectric 110 and the third dielectric 130 of the second cover 220 Cover the lower part.
  • the second dielectric 120 and the third dielectric 130 are coupled to the first dielectric 110 through the first bonding sheet 410 and the second bonding sheet 420, respectively.
  • the second dielectric 120 and the third dielectric 130 without the first bonding sheet 410 and the second bonding sheet 420 are directly coupled to the first dielectric 110 by high temperature heat fusion, respectively. It may be.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes the following, as shown in FIG. 5.
  • the first ground 310 is formed to have a width smaller than the width of the second dielectric 120 so as not to overlap in the vertical direction with the first cover 210 and spaced apart from the first cover 210 in a horizontal direction (see Y1). do.
  • the second ground 320 is formed to be smaller than the width of the third dielectric 130 so as not to overlap the second cover 220 in the vertical direction, and is spaced apart from the second cover 220 in the horizontal direction (see Y2). do.
  • the thickness of the flexible circuit board is reduced. It has the effect of preventing thickening.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, a third signal line 530, a fourth dielectric 140, a fifth cover 250, and It includes a third ground 330, and a sixth cover 260.
  • the third signal line 530 is spaced from the second signal line 520 to the other side in the width direction and is located on the upper or lower surface of the first dielectric 110.
  • the fourth dielectric 140 is spaced from the third dielectric 130 and the other side in the width direction, and is positioned above the first dielectric 110 and the third signal line 530 is positioned below.
  • the fifth cover 250 is positioned below the first dielectric 110, but is formed from all or part of the upper portion of the third dielectric 130 to a lower region of the fourth dielectric 140, and thus the third dielectric in the vertical direction. It is positioned so that at least a portion overlaps with 130.
  • the third ground 330 is positioned on the fourth dielectric 140.
  • the sixth cover 260 is positioned on the third ground 330.
  • the first cover 210 is formed in all or part of the lower portion of the fourth dielectric 140, and is positioned to overlap at least a portion of the fourth dielectric 140 in the vertical direction.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes a third center ground 630 and a fourth center ground 640, as shown in FIG. 9.
  • the third center ground 630 is positioned between the second signal line 520 and the third signal line 530, but is located on the top surface of the first dielectric 110.
  • the fourth center ground 640 is positioned between the second signal line 520 and the third signal line 530, but is located on the lower surface of the first dielectric 110.
  • the fourth dielectric 140 is positioned to overlap at least a portion of the third center ground 630 in the vertical direction.
  • the third center ground 630 shields noise interference from the third signal line 530 together with the fourth dielectric 140 and the third ground 330
  • the fourth center ground 640 is There is an effect of shielding noise interference from the second signal line 520 together with the third dielectric 130 and the second ground 320.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes a third bonding sheet 430 as shown in FIG. 9.
  • the third bonding sheet 430 is positioned between the first dielectric 110 and the fourth dielectric 140 and interposed between the first dielectric 110 and the fourth dielectric 140 of the first cover 210 Cover the upper part.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property includes the following, as shown in FIG. 9.
  • the third ground 330 is formed to have a width smaller than the width of the fourth dielectric 140 so as not to overlap the first cover 210 in the vertical direction, and is spaced apart from the first cover 210 in the horizontal direction.
  • the first cover 210 is not located at the bottom of one end of the third ground 330, and the first cover 210 is located at the bottom of the fourth dielectric 140 where one end of the first ground 310 is not located. ) Is located.
  • the present invention is not limited thereto, and when the number of signal lines is four or more, the added dielectric and its adjacent dielectrics are point-symmetrical based on the first dielectric 110.
  • the signal lines, ground, and center ground added accordingly may be positioned based on the above description.
  • the first cover 210 in the width direction was described to be positioned to overlap at least a portion of the second dielectric 120, but the first cover in the longitudinal direction through FIGS. 10 and 11 ( 210) will be described as follows to position the second dielectric 120 so as to overlap at least a portion.
  • a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10, a first dielectric 110, a first signal line 510, a second signal line 520, The first cover 210, the second cover 220, the second dielectric 120, the third dielectric 130, the first ground 310, the second ground 320, the third cover 230, and It includes a fourth cover 240.
  • the first dielectric 110 is formed to include a width direction and a length direction.
  • the first signal line 510 is located on one side in the width direction of the upper or lower surface of the first dielectric 110.
  • the first cover 210 is positioned on the first dielectric 110, but is formed to have a width smaller than that of the first dielectric 110.
  • the second cover 220 is located at the lower portion of the first dielectric 110 and overlaps at least a portion of the first cover 210 in the vertical direction, and has a width smaller than that of the first dielectric 110. Is formed.
  • FIG. 11 is a diagram in which the first configuration of the first cover 210 is dotted to show the form in which the first cover 210 of FIG. 10 is interposed between the first dielectric 110 and the second dielectric 120.
  • the first cover 210 is interposed between the first dielectric 110 and the second dielectric 120 as follows.
  • the second dielectric 120 is located on one side in the width direction of the upper portion of the first dielectric 110, and the first signal line 510 is located on the lower portion.
  • the third dielectric 130 is spaced apart from the second dielectric 120 in the width direction to the other side and is located under the first dielectric 110, and the second signal line 520 is positioned at the upper portion.
  • the second dielectric 120 is interposed between the first dielectric 110 and at least a portion of one side in the width direction of the first cover 210 as well as at least a portion of one side in the longitudinal direction of the first cover 210. Can be.
  • the third dielectric 130 is interposed between the first dielectric 110, as well as at least a portion of one side in the longitudinal direction of the second cover 220, as well as at least a portion of the other side in the width direction of the second cover 220. Can be.
  • At least a portion of one side in the longitudinal direction of the second dielectric 120 and the first cover 210 overlaps in the vertical direction, and additionally, one side in the width direction of the second dielectric 120 and the first cover 210. At least some may overlap in the vertical direction.
  • the portion where the 120 is located and the portion where the second dielectric 120 is not located on the upper portion of the first dielectric 110 are interlocked to bend to prevent bending and damage at different angles.
  • At least a portion of one side in the longitudinal direction of the third dielectric 130 and the second cover 220 overlaps in the vertical direction, and further one side in the width direction of the third dielectric 130 and the second cover 220. At least some may overlap in the vertical direction.
  • the portion overlapping at least a portion of the third dielectric 130 of the second cover 220 in the vertical direction, when the bending region of the flexible circuit board is bent, a third dielectric under the first dielectric 110 The portion where the 130 is located and the portion where the third dielectric 130 is not located below the first dielectric 110 are interlocked to bend to prevent bending and damage at different angles.
  • the first ground 310 is positioned on the second dielectric 120.
  • the second ground 320 is positioned under the third dielectric 130.
  • the third cover 230 is positioned on the first ground 310.
  • the fourth cover 240 is located under the second ground 320.
  • the portion where the second dielectric 120 is located on the first dielectric 110 and the portion where the second dielectric 120 is not located on the first dielectric 110 are interlocked with each other, and the first Different angles are provided by allowing a portion of the third dielectric 130 located below the dielectric 110 and a portion of the third dielectric 130 not located under the first dielectric 110 to be bent in conjunction with each other. It has the effect of preventing damage due to bending.
  • One embodiment of a method of manufacturing a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property according to an embodiment of the present invention includes first steps, second steps, and third steps as shown in FIGS. 12 to 14. Includes.
  • the first step couples the first cover 210 to the top of the first dielectric 110.
  • the second step combines the second dielectric 120 to cover the first cover 210 on the first dielectric 110.
  • the third step removes the second dielectric 120 positioned above the first cover 210 such that the second dielectric 120 remains at least partially around the first cover 210.
  • the removal can be removed by a method using a laser or a blade.
  • Another embodiment of a method of manufacturing a flexible circuit board including a bending part with improved shielding property according to an embodiment of the present invention includes first and second steps, as shown in FIGS. 12 and 14.
  • the first step couples the first cover 210 to the top of the first dielectric 110.
  • the second step combines the second dielectric 120 cut to cover at least a portion of the circumference of the first cover 210 on the first dielectric 110.
  • first dielectric 120 second dielectric
  • first cover 220 second cover
  • first ground 320 second ground
  • first signal line 520 second signal line
  • 3rd signal line 610 1st center ground

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 연성회로기판을 포함하는 안테나 캐리어에 관한 것으로서, 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인; 상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인; 상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체; 상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드; 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드; 를 포함한다.

Description

차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법
본 발명은 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
무선 단말기(예를 들어, 스마트폰, 테블릿 등) 내부에는 고주파 신호를 전송하는 연성회로기판이 사용된다.
연성회로기판은 내부 부품의 단차 또는 무선 단말기의 흰지에 의한 벤딩의 필요성에 따라 벤딩되는 영역을 별도로 형성하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 연성회로기판의 벤딩되는 영역(A1)의 두께는 타영역보다 두께가 얇게 형성된다.
도 2는 벤딩되는 영역의 단면도이고, 도 3은 벤딩되는 영역과 인접한 타영역의 단면도이다.
도 2에 도시된 벤딩되는 영역은 도 3에 도시된 타영역에 비해 제1 그라운드(310) 및 제2 그라운드(320)를 포함하는 구성들이 제거되어 두께가 얇게 형성되므로 노이즈 간섭에 취약한 문제점이 있다.
특히, 둘 이상의 신호라인으로 구성된 연성회로기판의 경우에는 신호라인 간의 간섭이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인; 상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인; 상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체; 상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드; 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제3 유전체의 상부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1 커버; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제2 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제2 커버; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버; 상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 상면에 위치하는 제1 중심 그라운드; 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 하면에 위치하는 제2 중심 그라운드; 를 포함하되, 상기 제2 유전체는 수직방향에서 상기 제1 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고, 상기 제3 유전체는 수직방향에서 상기 제2 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제2 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제3 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제4 측면 그라운드; 를 포함하되, 상기 제1 측면 그라운드 및 상기 제2 측면 그라운드 사이에는 제1 중심 그라운드가 위치하고, 상기 제3 측면 그라운드 및 상기 제4 측면 그라운드 사이에는 제2 중심 그라운드가 위치한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제1 본딩시트; 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는 제2 본딩시트; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고, 상기 제2 그라운드는 상기 제2 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제3 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제2 커버와 수평방향에서 이격되어 위치한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제3 신호라인; 상기 제3 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체 상부에 위치하고, 상부에 상기 제3 신호라인이 위치하는 제4 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제5 커버; 상기 제4 유전체의 상부에 위치하는 제3 그라운드; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제2 유전체 및 상기 제4 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1 커버; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제2 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제2 커버; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제5 커버; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버; 상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 상기 제3 그라운드의 상부에 위치하는 제6 커버; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 상면에 위치하는 제1 중심 그라운드; 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 하면에 위치하는 제2 중심 그라운드; 상기 제1 유전체의 상면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제3 중심 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제4 중심 그라운드; 를 포함하되, 상기 제2 유전체는 수직방향에서 상기 제1 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고, 상기 제3 유전체는 수직방향에서 상기 제2 중심 그라운드 및 상기 제4 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고, 상기 제4 유전체는 상기 제3 중심 그라운드와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제2 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제3 측면 그라운드; 상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제4 측면 그라운드; 를 포함하되, 상기 제1 측면 그라운드 및 상기 제2 측면 그라운드 사이에는 제1 중심 그라운드 및 제3 중심 그라운드가 위치하고, 상기 제3 측면 그라운드 및 상기 제4 측면 그라운드 사이에는 제2 중심 그라운드 및 제4 중심 그라운드가 위치한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제1 본딩시트; 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는 제2 본딩시트; 상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제3 본딩시트; 를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고, 상기 제2 그라운드는 상기 제2 커버 및 상기 제5 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제3 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제2 커버 및 상기 제5 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고, 상기 제3 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제4 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인; 상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인; 상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제1 커버; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 수직방향에서 상기 제1 커버와 적어도 일부가 겹치되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제2 커버; 상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체; 상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드; 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드;
상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버; 상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함하되, 상기 제1 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체 사이에 개재되지 않은 부분은 노출되고, 상기 제2 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되지 않은 부분은 노출된다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 커버의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 사이에 개재되고, 상기 제2 커버의 폭방향에서 타측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 개재된다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법은, 제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계; 상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 덮도록 제2 유전체를 결합하는 제2 단계; 상기 제2 유전체가 상기 제1 커버의 둘레의 적어도 일부가 남도록 상기 제1 커버의 상부에 위치하는 상기 제2 유전체을 제거하는 제3 단계; 를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법은, 제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계; 상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 둘레의 적어도 일부를 덮도록 제단된 제2 유전체를 결합하는 제2 단계; 를 포함한다.
먼저, 제2 유전체 및 제1 그라운드는 제1 유전체의 상부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제1 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제3 유전체 및 제2 그라운드는 제1 유전체의 하부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제2 유전체 및 제1 그라운드와 제3 유전체 및 제2 그라운드는 제1 유전체를 기준으로 점대칭되어 제1 신호라인 및 제2 신호라인 간의 간섭을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제1 중심 그라운드는 제2 유전체 및 제1 그라운드와 함께 제1 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 중심 그라운드는 제3 유전체 및 제2 그라운드와 함께 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 그라운드와 제1 커버가 수직방향에서 중첩되지 않고, 제2 그라운드와 제2 커버가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제3 중심 그라운드는 제4 유전체 및 제3 그라운드와 함께 제3 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제4 중심 그라운드는 제3 유전체 및 제2 그라운드와 함께 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 측면 그라운드 및 제3 측면 그라운드는 제1 중심 그라운드 및 제2 중심 그라운드와 함께 제1 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 측면 그라운드 및 제4 측면 그라운드는 제1 중심 그라운드 및 제2 중심 그라운드와 함께 제2 신호라인에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제3 그라운드와 제1 커버가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 상부에 제2 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하는 부분과 제1 유전체의 하부에 제3 유전체가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
도 1은 벤딩되는 영역의 두께를 나타내는 도면
도 2는 벤딩되는 영역의 단면도
도 3은 벤딩되는 영역과 인접한 타영역의 단면도
도 4 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 벤딩되는 영역의 단면도
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 제1 커버가 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 나타내는 도면
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 제1 커버가 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 나타내는 일부 투시도
도 12 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 제조 단계별 도면
본 발명을 설명하기 위한 도면에서는 폭방향, 수직방향, 및 길이방향을 기준으로 구성의 위치 관계를 설명하고 있으며, 이의 설명을 돕기위해 도면에 도시한 부호 X, Y, 및 Z 는 각각 X는 폭방향이고, Y 는 수직방향이며, Z 는 길이방향이다.
그러나 이러한 방향 설명은 위치관계의 설명을 돕기위한 것이므로 이를 한정해석하면 안되며, 시각의 방향에 따라서 유동적 위치임을 명심해야 한다.
무선 단말기(예를 들어, 스마트폰, 테블릿 등) 내부에는 고주파 신호를 전송하는 연성회로기판이 사용된다.
연성회로기판은 내부 부품의 단차 또는 무선 단말기의 흰지에 의한 벤딩의 필요성에 따라 벤딩되는 영역을 별도로 형성하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 연성회로기판의 벤딩되는 영역(A1)의 두께는 타영역보다 두께가 얇게 형성된다.
도 2는 벤딩되는 영역의 단면도이고, 도 3은 벤딩되는 영역과 인접한 타영역의 단면도이다.
도 2에 도시된 벤딩되는 영역은 도 3에 도시된 타영역에 비해 제1 그라운드(310) 및 제2 그라운드(320)를 포함하는 구성들이 제거되어 두께가 얇게 형성되므로 노이즈 간섭에 취약한 문제점이 있다.
특히, 둘 이상의 신호라인으로 구성된 연성회로기판의 경우에는 신호라인 간의 간섭이 발생하는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(110), 제1 신호라인(510), 제2 신호라인(520), 제2 유전체(120), 제3 유전체(130), 제1 커버(210), 제2 커버(220), 제1 그라운드(310), 제2 그라운드(320), 제3 커버(230), 및 제4 커버(240)를 포함한다.
제1 유전체(110)는 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성된다.
제1 신호라인(510)은 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치한다.
제2 신호라인(520)은 제1 신호라인(510)과 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면에 위치한다.
제2 유전체(120)는 제1 유전체(110)의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 제1 신호라인(510)이 위치한다.
제3 유전체(130)는 제2 유전체(120)와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 하부에 위치하고, 상부에 제2 신호라인(520)이 위치한다.
제1 그라운드(310)는 제2 유전체(120)의 상부에 위치한다.
제2 그라운드(320)는 제3 유전체(130)의 하부에 위치한다.
이와 같이, 제2 유전체(120) 및 제1 그라운드(310)는 제1 유전체(110)의 상부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제1 신호라인(510)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)는 제1 유전체 (110)의 하부의 일부에만 형성되어 벤딩성은 유지하되, 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제2 유전체(120) 및 제1 그라운드(310)와 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)는 제1 유전체(110)를 기준으로 점대칭되어 제1 신호라인(510) 및 제2 신호라인(520) 간의 간섭을 차폐하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 커버(210), 제2 커버(220), 제3 커버(230), 및 제4 커버(240)를 포함한다.
제1 커버(210)는 제1 유전체(110)의 상부에 위치하되, 제2 유전체(120)의 하부 전부 또는 일부 영역부터 제3 유전체(130)의 상부 영역까지 형성되어 수직방향에서 제2 유전체(120)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
제2 커버(220)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하되, 제3 유전체(130)의 상부 전부 또는 일부 영역부터 제2 유전체(120)의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 제3 유전체(130)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
도 4는 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)의 하부 전부 영역부터 제3 유전체(130)의 상부 영역까지 형성되고, 제2 커버(220)가 제3 유전체(130)의 상부 전부 영역부터 제2 유전체(120)의 하부 영역까지 형성되는 예시를 나타내는 도면이고, 도 5는 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)의 하부 일부 영역부터 제3 유전체(130)의 상부 영역까지 형성되고, 제2 커버(220)가 제3 유전체(130)의 상부 일부 영역부터 제2 유전체(120)의 하부 영역까지 형성되는 예시를 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 커버(210)는 제2 유전체(120)의 전부와 수직방향에서 겹치거나, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 커버(210)는 제2 유전체(120)의 일부와 수직방향에서 겹칠 수 있다.
이때, 제1 커버(210)의 제2 유전체(120)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제2 커버(220)는 제3 유전체(130)의 전부와 수직방향에서 겹치거나, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 커버(220)는 제3 유전체(130)의 일부와 수직방향에서 겹칠 수 있다.
이때, 제2 커버(220)의 제3 유전체(130)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
제3 커버(230)는 제1 그라운드(310)의 상부에 위치한다.
제4 커버(240)는 제2 그라운드(320)의 하부에 위치한다.
이와 같이, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 중심 그라운드(610), 제2 중심 그라운드(620), 제1 측면 그라운드(710), 제2 측면 그라운드(720), 제3 측면 그라운드(730), 및 제4 측면 그라운드(740)를 포함한다.
제1 중심 그라운드(610)는 제1 신호라인(510) 및 제2 신호라인(520) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 상면에 위치한다.
제2 중심 그라운드(620)는 제1 신호라인(510) 및 제2 신호라인(520) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 하면에 위치한다.
제2 유전체(120)는 수직방향에서 제1 중심 그라운드(610)의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
제3 유전체(130)는 수직방향에서 제2 중심 그라운드(620)의 적어도 일부와 겹치도록 위치한다.
제1 측면 그라운드(710) 및 제2 측면 그라운드(720)는 제1 중심 그라운드(610)가 제1 측면 그라운드(710) 및 제2 측면 그라운드(720) 사이에 위치하도록 제1 유전체(110)의 상면의 폭방향에서 양측에 각각 위치한다.
제3 측면 그라운드(730) 및 제4 측면 그라운드(740)는 제2 중심 그라운드(620)가 제3 측면 그라운드(730) 및 제4 측면 그라운드(740) 사이에 위치하도록 제1 유전체(110)의 상면의 폭방향에서 양측에 각각 위치한다.
제1 신호라인(510)이 제1 유전체(110)의 상면에 위치하는 경우, 제3 측면 그라운드(730)와 제2 중심 그라운드(620)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
제1 신호라인(510)이 제1 유전체(110)의 하면에 위치하는 경우, 제1 측면 그라운드(710)와 제1 중심 그라운드(610)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
제2 신호라인(520)이 제1 유전체(110)의 상면에 위치하는 경우, 제4 측면 그라운드(740)와 제2 중심 그라운드(620)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
제2 신호라인(520)이 제1 유전체(110)의 하면에 위치하는 경우, 제2 측면 그라운드(720)와 제1 중심 그라운드(610)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
이때, 일부가 연결되어 형성되는 패턴은 연결되지 않은 부분에 의해 도형이 주기적으로 배열된 형상을 포함하거나, 연결된 부분에 의해 그물 형상을 포함할 수 있다.
이와 같이, 제1 중심 그라운드(610)는 제2 유전체(120) 및 제1 그라운드(310)와 함께 제1 신호라인(510)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 중심 그라운드(620)는 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)와 함께 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
또한, 제1 측면 그라운드(710) 및 제3 측면 그라운드(730)는 제1 중심 그라운드(610) 및 제2 중심 그라운드(620)와 함께 제1 신호라인(510)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제2 측면 그라운드(720) 및 제4 측면 그라운드(740)는 제1 중심 그라운드(610) 및 제2 중심 그라운드(620)와 함께 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
제2 유전체(120)와 제3 유전체(130) 간의 위치 관계를 도 6 내지 도 8를 통해 다음과 같이 설명하고자 한다.(참고로 X1 은 제2 유전체(120)가 제1 중심 그라운드(610)와 수직방향에서 겹치는 범위고, X2 는 제3 유전체(130)가 제2 중심 그라운드(620)와 수직방향에서 겹치는 범위이다.)
제2 유전체(120)는 제1 중심 그라운드(610)와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치하고, 제3 유전체(130)는 제2 중심 그라운드(620)와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 전제로 제2 유전체(120)와 제3 유전체(130)의 수평방향에서 위치 관계를 다음과 같이 설명하고자 한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(120)와 제3 유전체(130)는 수평방향에서 이격되어 위치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(120)와 제3 유전체(130)는 수직방향에서 서로 겹치지 않는 범위 내에서 근접하게 위치될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(120)가 제1 중심 그라운드(610)와 수직방향에서 겹치는 범위는 제3 유전체(130)가 제2 중심 그라운드(620)와 수직방향에서 겹치는 범위와 상이할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 본딩시트(410), 및 제2 본딩시트(420)를 포함한다.
제1 본딩시트(410)는 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에 위치하고, 제1 커버(210)의 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는다.
제2 본딩시트(420)는 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에 위치하고, 제2 커버(220)의 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는다.
즉, 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)는 각각 제1 본딩시트(410) 및 제2 본딩시트(420)를 매개로 제1 유전체(110)에 결합되는 것이다.
이때, 도시하지는 않았으나, 제1 본딩시트(410) 및 제2 본딩시트(420) 없이 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)는 각각 고온 열융착으로 제1 유전체(110)에 직접 결합될 수도 있다.
제1 그라운드(310)가 제1 커버(210)와 수직방향에서 중첩되고, 제2 그라운드(320)와 제2 커버(220)가 수직방향에서 중첩되면 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 5에 도시된 바와 같이, 다음을 포함한다.
제1 그라운드(310)는 제1 커버(210)와 수직방향에서 겹치지 않도록 제2 유전체(120)의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 제1 커버(210)와 수평방향에서 이격(Y1 참조)되어 위치한다.
제2 그라운드(320)는 제2 커버(220)와 수직방향에서 겹치지 않도록 제3 유전체(130)의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 제2 커버(220)와 수평방향에서 이격(Y2 참조)되어 위치한다.
이와 같이, 제1 그라운드(310)와 제1 커버(210)가 수직방향에서 중첩되지 않고, 제2 그라운드(320)와 제2 커버(220)가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
앞서 도 4 및 도 5를 통해 2 개의 신호라인이 형성된 연성회로기판을 설명하였으나, 3 개의 신호라인이 형성되는 경우에 있어서 실시예를 도 9를 통해 다음과 같이 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 신호라인(530), 제4 유전체(140), 제5 커버(250), 제3 그라운드(330), 및 제6 커버(260)를 포함한다.
제3 신호라인(530)은 제2 신호라인(520)과 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면에 위치한다.
제4 유전체(140)는 제3 유전체(130)와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110) 상부에 위치하고, 하부에 제3 신호라인(530)이 위치한다.
제5 커버(250)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하되, 제3 유전체(130)의 상부 전부 또는 일부 영역부터 제4 유전체(140)의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 제3 유전체(130)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
제3 그라운드(330)는 제4 유전체(140)의 상부에 위치한다.
제6 커버(260)는 제3 그라운드(330)의 상부에 위치한다.
제1 커버(210)는 제4 유전체(140)의 하부 전부 또는 일부 영역에 형성되고, 수직방향에서 제4 유전체(140)와 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 중심 그라운드(630), 및 제4 중심 그라운드(640)를 포함한다.
제3 중심 그라운드(630)는 제2 신호라인(520)와 제3 신호라인(530) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 상면에 위치한다.
제4 중심 그라운드(640)는 제2 신호라인(520)와 제3 신호라인(530) 사이에 위치하되, 제1 유전체(110)의 하면에 위치한다.
제4 유전체(140)는 제3 중심 그라운드(630)와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치한다.
이와 같이, 제3 중심 그라운드(630)는 제4 유전체(140) 및 제3 그라운드(330)와 함께 제3 신호라인(530)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하고, 제4 중심 그라운드(640)는 제3 유전체(130) 및 제2 그라운드(320)와 함께 제2 신호라인(520)에 노이즈가 간섭되는 것을 차폐하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 본딩시트(430)를 포함한다.
제3 본딩시트(430)는 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에 위치하고, 제1 커버(210)의 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 9에 도시된 바와 같이, 다음을 포함한다.
제3 그라운드(330)는 제1 커버(210)와 수직방향에서 겹치지 않도록 제4 유전체(140)의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 제1 커버(210)와 수평방향에서 이격되어 위치한다.
즉, 제3 그라운드(330)의 일단의 하부에는 제1 커버(210)가 위치하지 않고, 제1 그라운드(310)의 일단이 위치하지 않는 제4 유전체(140)의 하부에 제1 커버(210)가 위치한다.
이와 같이, 제3 그라운드(330)와 제1 커버(210)가 수직방향에서 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
앞서 도 9을 통해 3 개의 신호라인이 형성된 연성회로기판을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 신호라인이 4 개이상인 경우에 추가된 유전체와 이의 인접한 유전체가 제1 유전체(110)를 기준으로 점대칭되어 위치하며, 이에 따라 추가되는 신호라인, 그라운드 및 중심그라운드는 앞서 설명을 기초로 위치될 수 있다.
앞서 도 4 내지 도 9를 통해 폭방향에서 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 설명하였으나, 도 10 및 도 11을 통해 길이방향에서 제1 커버(210)가 제2 유전체(120)와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 것을 다음과 같이 설명하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(110), 제1 신호라인(510), 제2 신호라인(520), 제1 커버(210), 제2 커버(220), 제2 유전체(120), 제3 유전체(130), 제1 그라운드(310), 제2 그라운드(320), 제3 커버(230), 및 제4 커버(240)를 포함한다.
제1 유전체(110)는 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성된다.
제1 신호라인(510)은 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치한다.
제1 커버(210)는 제1 유전체(110)의 상부에 위치하되, 제1 유전체(110)의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성된다.
제2 커버(220)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하고, 수직방향에서 제1 커버(210)와 적어도 일부가 겹쳐지되, 제1 유전체(110)의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성된다.
도 11은 도 10의 제1 커버(210)가 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 개재된 형태를 보여주기 위해 제1 커버(210) 상부 구성을 점선처리한 도면이다.
도 11을 통해 다음과 같이 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 제1 커버(210)가 개재된 형태를 설명하고자 한다.
제2 유전체(120)는 제1 유전체(110)의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 제1 신호라인(510)이 위치한다.
이때, 제1 커버(210)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 개재되고, 제1 유전체(110)와 제2 유전체(120) 사이에 개재되지 않은 부분은 노출된다.
제3 유전체(130)는 제2 유전체(120)와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체(110)의 하부에 위치하고, 상부에 제2 신호라인(520)이 위치한다.
이때, 제2 커버(220)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 제1 유전체(110)와 제3 유전체(130) 사이에 개재되고, 제1 유전체(110)와 제3 유전체(130) 사이에 개재되지 않은 부분은 노출된다.
이때, 제2 유전체(120)는 제1 커버(210)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부뿐만아니라 제1 커버(210)의 폭방향에서 일측의 적어도 일부도 제1 유전체(110)와의 사이에 개재될 수 있다.
또한, 제3 유전체(130)는 제2 커버(220)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부뿐만아니라 제2 커버(220)의 폭방향에서 타측의 적어도 일부도 제1 유전체(110)와의 사이에 개재될 수 있다.
즉, 제2 유전체(120)와 제1 커버(210)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹치고, 추가로 제2 유전체(120)와 제1 커버(210)의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹칠 수도 있다.
이때, 제1 커버(210)의 제2 유전체(120)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
또한, 제3 유전체(130)와 제2 커버(220)의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹치고, 추가로 제3 유전체(130)와 제2 커버(220)의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 수직방향에서 겹칠 수도 있다.
이때, 제2 커버(220)의 제3 유전체(130)의 적어도 일부와 수직방향에서 겹치는 부분은, 연성회로기판의 벤딩되는 영역이 벤딩될 때, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지한다.
제1 그라운드(310)는 제2 유전체(120)의 상부에 위치한다.
제2 그라운드(320)는 제3 유전체(130)의 하부에 위치한다.
제3 커버(230)는 제1 그라운드(310)의 상부에 위치한다.
제4 커버(240)는 제2 그라운드(320)의 하부에 위치한다.
이와 같이, 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 상부에 제2 유전체(120)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하고, 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하는 부분과 제1 유전체(110)의 하부에 제3 유전체(130)가 위치하지 않는 부분을 상호 연동하여 벤딩될 수 있도록 함으로써 서로 다른 각도로 벤딩되어 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법의 일 실시예는, 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 단계, 제2 단계, 및 제3 단계를 포함한다.
제1 단계는 제1 커버(210)를 제1 유전체(110)의 상부에 결합한다.
제2 단계는 제1 유전체(110)의 상부에 제1 커버(210)를 덮도록 제2 유전체(120)를 결합한다.
제3 단계는 제2 유전체(120)가 제1 커버(210)의 둘레의 적어도 일부가 남도록 제1 커버(210)의 상부에 위치하는 제2 유전체(120)을 제거한다.
이때, 제거는 레이저 또는 칼날을 이용한 방법으로 제거할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법의 다른 실시예는, 도 12 및 도14에 도시된 바와 같이, 제1 단계, 제2 단계를 포함한다.
제1 단계는 제1 커버(210)를 제1 유전체(110)의 상부에 결합한다.
제2 단계는 제1 유전체(110)의 상부에 제1 커버(210)를 둘레의 적어도 일부를 덮도록 제단된 제2 유전체(120)를 결합한다.
[부호의 설명]
110: 제1 유전체 120: 제2 유전체
130: 제3 유전체 140: 제4 유전체
210: 제1 커버 220: 제2 커버
230: 제3 커버 240: 제4 커버
250: 제5 커버 260: 제6 커버
310: 제1 그라운드 320: 제2 그라운드
330: 제3 그라운드 410: 제1 본딩시트
420: 제2 본딩시트 430: 제3 본딩시트
510: 제1 신호라인 520: 제2 신호라인
530: 제3 신호라인 610: 제1 중심 그라운드
620: 제2 중심 그라운드 630: 제3 중심 그라운드
640: 제4 중심 그라운드 710: 제1 측면 그라운드
720: 제2 측면 그라운드 730: 제3 측면 그라운드
740: 제4 측면 그라운드

Claims (18)

  1. 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인;
    상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인;
    상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체;
    상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드;
    상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제3 유전체의 상부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제2 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제2 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제2 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버;
    상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 상면에 위치하는 제1 중심 그라운드;
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 하면에 위치하는 제2 중심 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제2 유전체는 수직방향에서 상기 제1 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
    상기 제3 유전체는 수직방향에서 상기 제2 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제2 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제3 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제4 측면 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제1 측면 그라운드 및 상기 제2 측면 그라운드 사이에는 제1 중심 그라운드가 위치하고,
    상기 제3 측면 그라운드 및 상기 제4 측면 그라운드 사이에는 제2 중심 그라운드가 위치하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제1 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는 제2 본딩시트; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고,
    상기 제2 그라운드는 상기 제2 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제3 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제2 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제3 신호라인;
    상기 제3 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 제1 유전체 상부에 위치하고, 상부에 상기 제3 신호라인이 위치하는 제4 유전체;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제5 커버;
    상기 제4 유전체의 상부에 위치하는 제3 그라운드; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  9. 청구항 8항에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 전부 또는 일부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제2 유전체 및 상기 제4 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제2 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제2 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제3 유전체의 상부 전부 또는 일부 영역부터 상기 제4 유전체의 하부 영역까지 형성되어 수직방향에서 상기 제3 유전체와 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제5 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버;
    상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버;
    상기 제3 그라운드의 상부에 위치하는 제6 커버; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 상면에 위치하는 제1 중심 그라운드;
    상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인 사이에 위치하되, 상기 제1 유전체의 하면에 위치하는 제2 중심 그라운드;
    상기 제1 유전체의 상면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제3 중심 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 사이에 위치하는 제4 중심 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제2 유전체는 수직방향에서 상기 제1 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
    상기 제3 유전체는 수직방향에서 상기 제2 중심 그라운드 및 상기 제4 중심 그라운드의 적어도 일부와 겹치도록 위치하고,
    상기 제4 유전체는 상기 제3 중심 그라운드와 수직방향에서 적어도 일부가 겹치도록 위치하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 상면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제2 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제3 측면 그라운드;
    상기 제1 유전체의 하면의 폭방향에서 타측에 위치하는 제4 측면 그라운드; 를 포함하되,
    상기 제1 측면 그라운드 및 상기 제2 측면 그라운드 사이에는 제1 중심 그라운드 및 제3 중심 그라운드가 위치하고,
    상기 제3 측면 그라운드 및 상기 제4 측면 그라운드 사이에는 제2 중심 그라운드 및 제4 중심 그라운드가 위치하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제1 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 개재된 부분의 하부를 덮는 제2 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버의 상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 개재된 부분의 상부를 덮는 제3 본딩시트; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고,
    상기 제2 그라운드는 상기 제2 커버 및 상기 제5 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제3 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제2 커버 및 상기 제5 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하고,
    상기 제3 그라운드는 상기 제1 커버와 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제4 유전체의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 상기 제1 커버와 수평방향에서 이격되어 위치하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  15. 폭방향과 길이방향을 포함하도록 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상면 또는 하면의 폭방향에서 일측에 위치하는 제1 신호라인;
    상기 제1 신호라인과 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 위치하는 제2 신호라인;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제1 커버;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 수직방향에서 상기 제1 커버와 적어도 일부가 겹치되, 상기 제1 유전체의 폭의 크기보다 작은 폭의 크기로 형성되는 제2 커버;
    상기 제1 유전체의 상부의 폭방향에서 일측에 위치하고, 하부에 상기 제1 신호라인이 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 폭방향에서 타측으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상부에 상기 제2 신호라인이 위치하는 제3 유전체;
    상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제1 그라운드;
    상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 그라운드;
    상기 제1 그라운드의 상부에 위치하는 제3 커버;
    상기 제2 그라운드의 하부에 위치하는 제4 커버; 를 포함하되,
    상기 제1 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체 사이에 개재되지 않은 부분은 노출되고,
    상기 제2 커버의 길이방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체 사이에 개재되고, 상기 제1 유전체와의 사이에 개재되지 않은 부분은 노출되는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 커버의 폭방향에서 일측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 사이에 개재되고,
    상기 제2 커버의 폭방향에서 타측의 적어도 일부는 상기 제1 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 개재되는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판.
  17. 제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 덮도록 제2 유전체를 결합하는 제2 단계;
    상기 제2 유전체가 상기 제1 커버의 둘레의 적어도 일부가 남도록 상기 제1 커버의 상부에 위치하는 상기 제2 유전체을 제거하는 제3 단계; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법.
  18. 제1 커버를 제1 유전체의 상부에 결합하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체의 상부에 상기 제1 커버를 둘레의 적어도 일부를 덮도록 제단된 제2 유전체를 결합하는 제2 단계; 를 포함하는,
    차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판의 제조방법.
PCT/KR2019/015914 2018-12-19 2019-11-20 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법 WO2020130373A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/295,496 US11452200B2 (en) 2018-12-19 2019-11-20 Flexible circuit board including bending part with improved shielding properties and manufacturing method thereof
CN201980076659.6A CN113170571A (zh) 2018-12-19 2019-11-20 具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0164767 2018-12-19
KR1020180164767A KR102059279B1 (ko) 2018-12-19 2018-12-19 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020130373A1 true WO2020130373A1 (ko) 2020-06-25

Family

ID=69022132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/015914 WO2020130373A1 (ko) 2018-12-19 2019-11-20 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11452200B2 (ko)
KR (1) KR102059279B1 (ko)
CN (1) CN113170571A (ko)
WO (1) WO2020130373A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008515253A (ja) * 2004-09-24 2008-05-08 ジャスト・サール モバイル衛星応用対象のためのプレーナ・アンテナ
KR20170036364A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 기가레인 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판
KR20170036339A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판
KR20170036358A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
JP2018041767A (ja) * 2016-09-05 2018-03-15 アンリツ株式会社 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
JP2008140995A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Sharp Corp 多層プリント配線板の製造方法
KR20090054497A (ko) * 2007-11-27 2009-06-01 삼성전자주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP5477422B2 (ja) * 2012-01-06 2014-04-23 株式会社村田製作所 高周波信号線路
JP6285638B2 (ja) * 2013-04-25 2018-02-28 日本メクトロン株式会社 プリント配線板およびプリント配線板製造方法
WO2015186720A1 (ja) * 2014-06-05 2015-12-10 株式会社村田製作所 伝送線路部材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008515253A (ja) * 2004-09-24 2008-05-08 ジャスト・サール モバイル衛星応用対象のためのプレーナ・アンテナ
KR20170036364A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 기가레인 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판
KR20170036339A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판
KR20170036358A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
JP2018041767A (ja) * 2016-09-05 2018-03-15 アンリツ株式会社 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器

Also Published As

Publication number Publication date
US20210360773A1 (en) 2021-11-18
US11452200B2 (en) 2022-09-20
KR102059279B1 (ko) 2019-12-24
CN113170571A (zh) 2021-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015080533A1 (ko) 광 송수신 장치
WO2018182091A1 (ko) 링형 안테나 및 이를 구비한 이어 모듈
WO2020111304A1 (ko) 리셉터클 커넥터
WO2017171309A1 (ko) 증착용 마스크 및 이를 이용한 oled 패널
WO2017196100A2 (ko) 기판 커넥터
WO2017146394A1 (ko) 연성회로기판
WO2021029568A1 (ko) 디스플레이용 기판
WO2021010776A1 (en) Flexible cable
WO2013065893A1 (ko) 슬롯형 증강안테나
WO2017138745A1 (ko) 연성회로기판
WO2019151768A1 (ko) 전자파 차폐구조 및 그 제조방법
WO2020017746A1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
WO2019050333A1 (en) PROTECTIVE STRUCTURE AGAINST ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE
WO2020076040A1 (ko) 리셉터클 커넥터
WO2020122425A1 (ko) 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판 및 이의 제조방법
WO2021187789A1 (ko) 기판 커넥터
WO2019045124A1 (ko) 디스플레이 디바이스
WO2020130373A1 (ko) 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법
WO2020180112A1 (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 무선 단말기
WO2020256396A1 (ko) 기판 커넥터
WO2021025299A1 (ko) 표시 장치
WO2020101308A1 (ko) 후크 결합구조 및 이를 사용한 배터리 팩 케이스
WO2020159098A1 (ko) 무선 통신 장치
WO2018034483A1 (ko) 근거리 통신용 안테나 모듈
WO2011081250A1 (en) High quality passive element module having air cavity and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19900129

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19900129

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1