CN113170571A - 具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法 - Google Patents

具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113170571A
CN113170571A CN201980076659.6A CN201980076659A CN113170571A CN 113170571 A CN113170571 A CN 113170571A CN 201980076659 A CN201980076659 A CN 201980076659A CN 113170571 A CN113170571 A CN 113170571A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric
ground
circuit board
signal line
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980076659.6A
Other languages
English (en)
Inventor
金相弼
金炳悦
金益洙
郑熙锡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jijialan Technology Co ltd
GigaLane Co Ltd
Original Assignee
Jijialan Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jijialan Technology Co ltd filed Critical Jijialan Technology Co ltd
Publication of CN113170571A publication Critical patent/CN113170571A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0242Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及具备柔性电路板的天线承载体,包括:第一电介质,形成为包括宽度方向和长度方向;第一信号线,在所述第一电介质的上面或者下面的宽度方向上位于一侧;第二信号线,与所述第一信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面;第二电介质,在所述第一电介质的上方的宽度方向上位于一侧,并在所述第二电介质的下方设置有所述第一信号线;第三电介质,与所述第二电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的下方,并在所述第三电介质的上方设置有所述第二信号线;第一接地,位于所述第二电介质的上方;以及第二接地,位于所述第三电介质的下方。

Description

具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法
技术领域
本发明涉及具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法。
背景技术
在无线终端机(例如,智能电话、平板电脑等)内部中使用传送高频信号的柔性电路板。
柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端机的铰链带来的弯曲必要性而单独形成被弯曲的区域。
如图1所示,这样的柔性电路板的被弯曲的区域A1的厚度形成为比其他区域的厚度薄。
图2是被弯曲的区域的截面图,图3是与被弯曲的区域相邻的其他区域的截面图。
与图3所示的其他区域相比,图2所示的被弯曲的区域被去除具备第一接地310以及第二接地320的结构而厚度薄,因此存在抗噪音干扰弱的问题。
尤其,在由两个以上的信号线构成的柔性电路板的情况下,存在发生信号线间干扰的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法。
根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一电介质,形成为包括宽度方向和长度方向;第一信号线,在所述第一电介质的上面或者下面的宽度方向上位于一侧;第二信号线,与所述第一信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面;第二电介质,在所述第一电介质的上方的宽度方向上位于一侧,并在所述第二电介质的下方设置有所述第一信号线;第三电介质,与所述第二电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的下方,并在所述第三电介质的上方设置有所述第二信号线;第一接地,位于所述第二电介质的上方;以及第二接地,位于所述第三电介质的下方。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一盖体,位于所述第一电介质的上方,并且从所述第二电介质的下方全部或者局部区域形成至所述第三电介质的上方区域而设置成在垂直方向上与所述第二电介质至少一部分叠加;以及第二盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第二电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第三盖体,位于所述第一接地的上方;以及第四盖体,位于所述第二接地的下方。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的上面;以及第二中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的下面,所述第二电介质设置成在垂直方向上与所述第一中心接地的至少一部分叠加,所述第三电介质设置成在垂直方向上与所述第二中心接地的至少一部分叠加。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于一侧;第二侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于另一侧;第三侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于一侧;以及第四侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于另一侧,在所述第一侧面接地和所述第二侧面接地之间设置有第一中心接地,在所述第三侧面接地和所述第四侧面接地之间设置有第二中心接地。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一焊接片,位于所述第一电介质和所述第二电介质之间,并覆盖所述第一盖体的介于所述第一电介质和所述第二电介质之间的部分的上方;以及第二焊接片,位于所述第一电介质和所述第三电介质之间,并覆盖所述第二盖体的位于所述第一电介质和所述第三电介质之间的部分的下方。
根据一实施例,所述第一接地形成为宽度比所述第二电介质的宽度小以与所述第一盖体在垂直方向上不叠加而与所述第一盖体在水平方向上隔开设置,所述第二接地形成为宽度比所述第三电介质的宽度小以与所述第二盖体在垂直方向上不叠加而与所述第二盖体在水平方向上隔开设置。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第三信号线,与所述第二信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面;第四电介质,与所述第三电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于第一电介质上方,并在所述第四电介质的上方设置有所述第三信号线;第五盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第四电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加;以及第三接地,位于所述第四电介质的上方。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一盖体,位于所述第一电介质的上方,并且从所述第二电介质的下方全部或者局部区域形成至所述第四电介质的下方全部或者局部区域而设置成在垂直方向上与所述第二电介质以及所述第四电介质至少一部分叠加;第二盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第二电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加;第五盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第四电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第三盖体,位于所述第一接地的上方;第四盖体,位于所述第二接地的下方;以及第六盖体,位于所述第三接地的上方。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的上面;第二中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的下面;第三中心接地,位于所述第一电介质的上面的所述第二信号线和所述第三信号线之间;以及第四中心接地,位于所述第一电介质的下面的所述第二信号线和所述第三信号线之间,所述第二电介质设置成在垂直方向上与所述第一中心接地的至少一部分叠加,所述第三电介质设置成在垂直方向上与所述第二中心接地以及所述第四中心接地的至少一部分叠加,所述第四电介质设置成与所述第三中心接地在垂直方向上至少一部分叠加。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于一侧;第二侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于另一侧;第三侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于一侧;以及第四侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于另一侧,在所述第一侧面接地和所述第二侧面接地之间设置有第一中心接地以及第三中心接地,在所述第三侧面接地和所述第四侧面接地之间设置有第二中心接地以及第四中心接地。
根据一实施例,所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一焊接片,位于所述第一电介质和所述第二电介质之间,并覆盖所述第一盖体的介于所述第一电介质和所述第二电介质之间的部分的上方;第二焊接片,位于所述第一电介质和所述第三电介质之间,并覆盖所述第二盖体的介于所述第一电介质和所述第三电介质之间的部分的下方;以及第三焊接片,位于所述第一电介质和所述第四电介质之间,并覆盖所述第一盖体的介于所述第一电介质和所述第四电介质之间的部分的上方。
根据一实施例,所述第一接地形成为宽度比所述第二电介质的宽度小以与所述第一盖体在垂直方向上不叠加而与所述第一盖体在水平方向上隔开设置,所述第二接地形成为宽度比所述第三电介质的宽度小以与所述第二盖体以及所述第五盖体在垂直方向上不叠加而与所述第二盖体以及所述第五盖体在水平方向上隔开设置,所述第三接地形成为宽度比所述第四电介质的宽度小以与所述第一盖体在垂直方向上不叠加而与所述第一盖体在水平方向上隔开设置。
根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:第一电介质,形成为包括宽度方向和长度方向;第一信号线,在所述第一电介质的上面或者下面的宽度方向上位于一侧;第二信号线,与所述第一信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面;第一盖体,位于所述第一电介质的上方,并且形成为宽度的尺寸比所述第一电介质的宽度的尺寸小;第二盖体,位于所述第一电介质的下方,并在垂直方向上与所述第一盖体至少一部分叠加,并且形成为宽度的尺寸比所述第一电介质的宽度的尺寸小;第二电介质,在所述第一电介质的上方的宽度方向上位于一侧,并在所述第二电介质的下方设置有所述第一信号线;第三电介质,与所述第二电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的下方,并在所述第三电介质的上方设置有所述第二信号线;第一接地,位于所述第二电介质的上方;第二接地,位于所述第三电介质的下方;第三盖体,位于所述第一接地的上方;以及第四盖体,位于所述第二接地的下方,所述第一盖体的长度方向上一侧的至少一部分介于与所述第一电介质之间,并且没有介于所述第一电介质之间的部分暴露,所述第二盖体的长度方向上一侧的至少一部分介于所述第一电介质,并且没有介于与所述第一电介质的部分暴露。
根据一实施例,所述第一盖体的宽度方向上一侧的至少一部分介于所述第一电介质和所述第二电介质之间,所述第二盖体的宽度方向上另一侧的至少一部分介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。
根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板的制造方法包括:第一步骤,将第一盖体结合于第一电介质的上方;第二步骤,在所述第一电介质的上方结合第二电介质以覆盖所述第一盖体;以及第三步骤,以使所述第二电介质的位于所述第一盖体周围的至少一部分残留的方式去除位于所述第一盖体的上方的所述第二电介质。
根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板的制造方法包括:第一步骤,将第一盖体结合于第一电介质的上方;以及第二步骤,在所述第一电介质的上方以覆盖所述第一盖体周围的至少一部分的方式结合被切割的第二电介质。
首先,具有如下效果:第二电介质以及第一接地仅形成于第一电介质的上方的一部分并保持弯曲性,并且屏蔽第一信号线受到噪音干扰,第三电介质以及第二接地仅形成于第一电介质的下方的一部分并保持弯曲性,并且屏蔽第二信号线受到噪音干扰。
另外,具有如下效果:第二电介质以及第一接地和第三电介质以及第二接地以第一电介质作为基准点对称而屏蔽第一信号线和第二信号线间干扰。
另外,具有如下效果:第一电介质的上方中设置有第二电介质的部分和第一电介质的上方中未设置有第二电介质的部分彼此连动,第一电介质的下方中设置有第三电介质的部分和第一电介质的下方中未设置有第三电介质的部分彼此连动,从而使得能够弯曲,由此防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
另外,具有如下效果:第一中心接地与第二电介质以及第一接地一起屏蔽第一信号线受到噪音干扰,第二中心接地与第三电介质以及第二接地一起屏蔽第二信号线受到噪音干扰。
另外,具有如下效果:第一接地和第一盖体在垂直方向上不重叠,第二接地和第二盖体在垂直方向上不重叠,因此防止柔性电路板的厚度变厚。
另外,具有如下效果:第三中心接地与第四电介质以及第三接地一起屏蔽第三信号线受到噪音干扰,第四中心接地与第三电介质以及第二接地一起屏蔽第二信号线受到噪音干扰。
另外,具有如下效果:第一侧面接地以及第三侧面接地与第一中心接地以及第二中心接地一起屏蔽第一信号线受到噪音干扰,第二侧面接地以及第四侧面接地与第一中心接地以及第二中心接地一起屏蔽第二信号线受到噪音干扰。
另外,具有如下效果:第三接地和第一盖体在垂直方向上不重叠,因此防止柔性电路板的厚度变厚。
另外,具有如下效果:第一电介质的上方中设置有第二电介质的部分和第一电介质的上方中未设置有第二电介质的部分彼此连动,第一电介质的下方中设置有第三电介质的部分和第一电介质的下方中未设置有第三电介质的部分彼此连动,从而使得能够弯曲,由此防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
附图说明
图1是示出被弯曲的区域的厚度的图。
图2是示出被弯曲的区域的截面图。
图3是示出与被弯曲的区域相邻的其他区域的截面图。
图4至图9是示出根据本发明的实施例的被弯曲的区域的截面图。
图10是示出根据本发明的实施例的第一盖体设置成与第二电介质至少一部分叠加的图。
图11是示出根据本发明的实施例的第一盖体设置成与第二电介质至少一部分叠加的局部剖视图。
图12至图14是根据本发明的实施例的每个制造步骤的图。
具体实施方式
在用于说明本发明的附图中,以宽度方向、垂直方向以及长度方向作为基准说明结构的位置关系,为了有助于此说明,在附图中示出的附图标记X、Y以及Z中,分别为X是宽度方向,Y是垂直方向,Z是长度方向。
但是,这样的方向说明用于有助于位置关系的说明,因此不应将其解释为限定,应注意是根据视角的方向而变化的位置。
在无线终端机(例如,智能电话、平板电脑等)内部中使用传送高频信号的柔性电路板。
柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端机的铰链带来的弯曲必要性而单独形成被弯曲的区域。
如图1所示,这样的柔性电路板的被弯曲的区域A1的厚度形成为比其他区域的厚度薄。
图2是被弯曲的区域的截面图,图3是与被弯曲的区域相邻的其他区域的截面图。
与图3所示的其他区域相比,图2所示的被弯曲的区域被去除具备第一接地310以及第二接地320的结构而厚度薄,因此存在抗噪音干扰弱的问题。
尤其,在由两个以上的信号线构成的柔性电路板的情况下,存在发生信号线间干扰的问题。
为了解决这样的问题,如图4以及图5所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第一电介质110、第一信号线510、第二信号线520、第二电介质120、第三电介质130、第一盖体210、第二盖体220、第一接地310、第二接地320、第三盖体230以及第四盖体240。
第一电介质110形成为包括宽度方向和长度方向。
第一信号线510在第一电介质110的上面或者下面的宽度方向上位于一侧。
第二信号线520与第一信号线510在宽度方向上向另一侧隔开而位于第一电介质110的上面或者下面。
第二电介质120在第一电介质110的上方的宽度方向上位于一侧,在下方设置有第一信号线510。
第三电介质130与第二电介质120在宽度方向上向另一侧隔开而位于第一电介质110的下方,在上方设置有第二信号线520。
第一接地310位于第二电介质120的上方。
第二接地320位于第三电介质130的下方。
如此,具有如下效果:第二电介质120以及第一接地310仅形成于第一电介质110的上方的一部分并保持弯曲性,并且屏蔽第一信号线510受到噪音干扰,第三电介质130以及第二接地320仅形成于第一电介质110的下方的一部分并保持弯曲性,并且屏蔽第二信号线520受到噪音干扰。
另外,具有如下效果:第二电介质120以及第一接地310和第三电介质130以及第二接地320以第一电介质110作为基准点对称而屏蔽第一信号线510和第二信号线520间干扰。
如图4以及图5所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第一盖体210、第二盖体220、第三盖体230以及第四盖体240。
第一盖体210位于第一电介质110的上方,并且从第二电介质120的下方全部或者局部区域形成至第三电介质130的上方区域而设置成在垂直方向上与第二电介质120至少一部分叠加。
第二盖体220位于第一电介质110的下方,并且从第三电介质130的上方全部或者局部区域形成至第二电介质120的下方区域而设置成在垂直方向上与第三电介质130至少一部分叠加。
图4是示出第一盖体210从第二电介质120的下方全部区域形成至第三电介质130的上方区域且第二盖体220从第三电介质130的上方全部区域形成至第二电介质120的下方区域的例示的图,图5是示出第一盖体210从第二电介质120的下方局部区域形成至第三电介质130的上方区域且第二盖体220从第三电介质130的上方局部区域形成至第二电介质120的下方区域的例示的图。
可以是,如图4所示,第一盖体210与第二电介质120的全部在垂直方向上叠加,或如图5所示,第一盖体210与第二电介质120的一部分在垂直方向上叠加。
此时,当柔性电路板的被弯曲的区域进行弯曲时,第一盖体210的与第二电介质120的至少一部分在垂直方向上叠加的部分使得第一电介质110的上方中设置有第二电介质120的部分和第一电介质110的上方中未设置有第二电介质120的部分彼此连动而能够弯曲,从而防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
可以是,如图4所示,第二盖体220与第三电介质130的全部在垂直方向上叠加,或图5所示,第二盖体220与第三电介质130的一部分在垂直方向上叠加。
此时,当柔性电路板的被弯曲的区域进行弯曲时,第二盖体220的与第三电介质130的至少一部分在垂直方向上叠加的部分使得第一电介质110的下方中设置有第三电介质130的部分和第一电介质110的下方中未设置有第三电介质130的部分彼此连动而能够弯曲,从而防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
第三盖体230位于第一接地310的上方。
第四盖体240位于第二接地320的下方。
如此,具有如下效果:第一电介质110的上方中设置有第二电介质120的部分和第一电介质110的上方中未设置有第二电介质120的部分彼此连动,第一电介质110的下方中设置有第三电介质130的部分和第一电介质110的下方中未设置有第三电介质130的部分彼此连动,从而使得能够弯曲,由此防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
如图4以及图5所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第一中心接地610、第二中心接地620、第一侧面接地710、第二侧面接地720、第三侧面接地730以及第四侧面接地740。
第一中心接地610位于第一信号线510和第二信号线520之间,并且位于第一电介质110的上面。
第二中心接地620位于第一信号线510和第二信号线520之间,并且位于第一电介质110的下面。
第二电介质120设置成在垂直方向上与第一中心接地610的至少一部分叠加。
第三电介质130设置成在垂直方向上与第二中心接地620的至少一部分叠加。
第一侧面接地710以及第二侧面接地720在第一电介质110的上面的宽度方向上分别位于两侧以使第一中心接地610位于第一侧面接地710和第二侧面接地720之间。
第三侧面接地730以及第四侧面接地740在第一电介质110的上面的宽度方向上分别位于两侧以使第二中心接地620位于第三侧面接地730和第四侧面接地740之间。
在第一信号线510位于第一电介质110的上面的情况下,第三侧面接地730和第二中心接地620可以如图所示那样无彼此连接部分而隔开,既可以一部分连接而形成图案,也可以全部连接。
在第一信号线510位于第一电介质110的下面的情况下,第一侧面接地710和第一中心接地610可以如图所示那样无彼此连接部分而隔开,既可以一部分连接而形成图案,也可以全部连接。
在第二信号线520位于第一电介质110的上面的情况下,第四侧面接地740和第二中心接地620可以如图所示那样无彼此连接部分而隔开,既可以一部分连接而形成图案,也可以全部连接。
在第二信号线520位于第一电介质110的下面的情况下,第二侧面接地720和第一中心接地610可以如图所示那样无彼此连接部分而隔开,既可以一部分连接而形成图案,也可以全部连接。
此时,一部分连接而形成的图案可以包括通过未连接的部分周期性排列图形的形状,或包括通过连接的部分而成的网状。
如此,具有如下效果:第一中心接地610与第二电介质120以及第一接地310一起屏蔽第一信号线510受到噪音干扰,第二中心接地620与第三电介质130以及第二接地320一起屏蔽第二信号线520受到噪音干扰。
另外,具有如下效果:第一侧面接地710以及第三侧面接地730与第一中心接地610以及第二中心接地620一起屏蔽第一信号线510受到噪音干扰,第二侧面接地720以及第四侧面接地740与第一中心接地610以及第二中心接地620一起屏蔽第二信号线520受到噪音干扰。
通过图6至图8如下说明第二电介质120和第三电介质130之间的位置关系(作为参考,X1是第二电介质120与第一中心接地610在垂直方向上叠加的范围,X2是第三电介质130与第二中心接地620在垂直方向上叠加的范围。)。
以第二电介质120设置成与第一中心接地610在垂直方向上至少一部分叠加且第三电介质130设置成与第二中心接地620在垂直方向上至少一部分叠加作为前提,如下说明第二电介质120和第三电介质130在水平方向上的位置关系。
如图6所示,第二电介质120和第三电介质130在水平方向上隔开设置。
如图7所示,第二电介质120和第三电介质130可以设置成在垂直方向上彼此不叠加的范围内靠近。
如图8所示,第二电介质120与第一中心接地610在垂直方向上叠加的范围可以与第三电介质130与第二中心接地620在垂直方向上叠加的范围不同。
如图4以及图5所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第一焊接片410以及第二焊接片420。
第一焊接片410位于第一电介质110和第二电介质120之间,并覆盖介于第一盖体210的第一电介质110和第二电介质120之间的部分的上方。
第二焊接片420位于第一电介质110和第三电介质130之间,并覆盖第二盖体220的介于第一电介质110和第三电介质130之间的部分的下方。
即,第二电介质120以及第三电介质130分别以第一焊接片410以及第二焊接片420作为介质结合于第一电介质110。
此时,虽未图示,也可以不存在第一焊接片410以及第二焊接片420,第二电介质120以及第三电介质130分别通过高温热熔接直接结合于第一电介质110。
若第一接地310与第一盖体210在垂直方向上重叠,第二接地320与第二盖体220在垂直方向上重叠,则存在柔性电路板的厚度变厚的问题。
为了解决这样的问题,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板如图5所示那样包括如下结构。
第一接地310形成为宽度比第二电介质120的宽度小以与第一盖体210在垂直方向上不叠加而与第一盖体210在水平方向上隔开(参照Y1)设置。
第二接地320形成为宽度比第三电介质130的宽度小以与第二盖体220在垂直方向上不叠加而与第二盖体220在水平方向上隔开(参照Y2)设置。
如此,第一接地310与第一盖体210在垂直方向上不重叠,第二接地320与第二盖体220在垂直方向上不重叠,因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。
前面通过图4以及图5说明了形成有2个信号线的柔性电路板,通过图9如下说明形成有3个信号线情况下的实施例。
如图9所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第三信号线530、第四电介质140、第五盖体250、第三接地330以及第六盖体260。
第三信号线530与第二信号线520在宽度方向上向另一侧隔开而位于第一电介质110的上面或者下面。
第四电介质140与第三电介质130在宽度方向上向另一侧隔开而位于第一电介质110上方,并在下方设置有第三信号线530。
第五盖体250位于第一电介质110的下方,并且从第三电介质130的上方全部或者局部区域形成至第四电介质140的下方区域而设置成在垂直方向上与第三电介质130至少一部分叠加。
第三接地330位于第四电介质140的上方。
第六盖体260位于第三接地330的上方。
第一盖体210形成于第四电介质140的下方全部或者局部区域,并设置成在垂直方向上与第四电介质140至少一部分叠加。
如图9所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第三中心接地630以及第四中心接地640。
第三中心接地630位于第二信号线520和第三信号线530之间,并且位于第一电介质110的上面。
第四中心接地640位于第二信号线520和第三信号线530之间,并且位于第一电介质110的下面。
第四电介质140设置成与第三中心接地630在垂直方向上至少一部分叠加。
如此,具有如下效果:第三中心接地630与第四电介质140以及第三接地330一起屏蔽第三信号线530受到噪音干扰,第四中心接地640与第三电介质130以及第二接地320一起屏蔽第二信号线520受到噪音干扰。
如图9所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第三焊接片430。
第三焊接片430位于第一电介质110和第四电介质140之间,并覆盖第一盖体210的介于第一电介质110和第四电介质140之间的部分的上方。
根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板如图9所示那样包括如下结构。
第三接地330形成为宽度比第四电介质140的宽度小以与第一盖体210在垂直方向上不叠加而与第一盖体210在水平方向上隔开设置。
即,在第三接地330的一端的下方未设置有第一盖体210,在未设置有第一接地310的一端的第四电介质140的下方设置有第一盖体210。
如此,第三接地330与第一盖体210在垂直方向上不重叠,因此具有防止柔性电路板的厚度变厚的效果。
前面通过图9说明了形成有3个信号线的柔性电路板,但不限于此,在信号线为4个以上的情况下,追加的电介质和与其相邻的电介质设置成以第一电介质110作为基准点对称,由此追加的信号线、接地以及中心接地可以以前面的说明为基础设置。
前面通过图4至图9说明了在宽度方向上第一盖体210设置成与第二电介质120至少一部分叠加,通过图10以及图11如下说明在长度方向上第一盖体210设置成与第二电介质120至少一部分叠加。
如图10所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括第一电介质110、第一信号线510、第二信号线520、第一盖体210、第二盖体220、第二电介质120、第三电介质130、第一接地310、第二接地320、第三盖体230以及第四盖体240。
第一电介质110形成为包括宽度方向和长度方向。
第一信号线510位于第一电介质110的上面或者下面的宽度方向上一侧。
第一盖体210位于第一电介质110的上方,并且形成为宽度的尺寸比第一电介质110的宽度的尺寸小。
第二盖体220位于第一电介质110的下方,并在垂直方向上与第一盖体210至少一部分叠加,并且形成为宽度的尺寸比第一电介质110的宽度的尺寸小。
图11是为了示出图10的第一盖体210介于第一电介质110和第二电介质120之间的形态而对第一盖体210上方结构进行点划线处理的图。
通过图11如下说明在第一电介质110和第二电介质120之间介有第一盖体210的形态。
第二电介质120位于第一电介质110的上方的宽度方向上一侧,并在下方设置有第一信号线510。
此时,第一盖体210的长度方向上一侧的至少一部分介于第一电介质110和第二电介质120之间,没有介于第一电介质110和第二电介质120之间的部分暴露。
第三电介质130与第二电介质120在宽度方向上向另一侧隔开而位于第一电介质110的下方,并在上方设置有第二信号线520。
此时,第二盖体220的长度方向上一侧的至少一部分介于第一电介质110和第三电介质130之间,没有介于第一电介质110和第三电介质130之间的部分暴露。
此时,第二电介质120不仅是第一盖体210的长度方向上一侧的至少一部分,第一盖体210的宽度方向上一侧的至少一部分也可以介于与第一电介质110之间。
另外,第三电介质130不仅是第二盖体220的长度方向上一侧的至少一部分,第二盖体220的宽度方向上另一侧的至少一部分也可以介于与第一电介质110之间。
即,也可以是,第二电介质120和第一盖体210的长度方向上一侧的至少一部分在垂直方向上叠加,追加地第二电介质120和第一盖体210的宽度方向上一侧的至少一部分在垂直方向上叠加。
此时,当柔性电路板的被弯曲的区域进行弯曲时,第一盖体210的与第二电介质120的至少一部分在垂直方向上叠加的部分使得第一电介质110的上方中设置有第二电介质120的部分和第一电介质110的上方中未设置有第二电介质120的部分彼此连动而能够弯曲,从而防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
另外,也可以是,第三电介质130和第二盖体220的长度方向上一侧的至少一部分在垂直方向上叠加,追加地第三电介质130和第二盖体220的宽度方向上一侧的至少一部分在垂直方向上叠加。
此时,当柔性电路板的被弯曲的区域进行弯曲时,第二盖体220的与第三电介质130的至少一部分在垂直方向上叠加的部分使得第一电介质110的下方中设置有第三电介质130的部分和第一电介质110的下方中未设置有第三电介质130的部分彼此连动而能够弯曲,从而防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
第一接地310位于第二电介质120的上方。
第二接地320位于第三电介质130的下方。
第三盖体230位于第一接地310的上方。
第四盖体240位于第二接地320的下方。
如此,具有如下效果:第一电介质110的上方中设置有第二电介质120的部分和第一电介质110的上方中未设置有第二电介质120的部分彼此连动,第一电介质110的下方中设置有第三电介质130的部分和第一电介质110的下方中未设置有第三电介质130的部分彼此连动,从而使得能够弯曲,由此防止以彼此不同角度弯曲而损坏。
如图12至图14所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板的制造方法的一实施例包括第一步骤、第二步骤以及第三步骤。
第一步骤将第一盖体210结合于第一电介质110的上方。
第二步骤在第一电介质110的上方结合第二电介质120以覆盖第一盖体210。
第三步骤以使第二电介质120的位于第一盖体210周围的至少一部分残留的方式去除位于第一盖体210的上方的第二电介质120。
此时,去除可以通过利用激光或者刀刃的方法来去除。
如图12以及图14所示,根据本发明的实施例的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板的制造方法的另一实施例包括第一步骤、第二步骤。
第一步骤将第一盖体210结合于第一电介质110的上方。
第二步骤在第一电介质110的上方以覆盖第一盖体210周围的至少一部分的方式结合被切割的第二电介质120。
[附图标记说明]
110:第一电介质 120:第二电介质
130:第三电介质 140:第四电介质
210:第一盖体 220:第二盖体
230:第三盖体 240:第四盖体
250:第五盖体 260:第六盖体
310:第一接地 320:第二接地
330:第三接地 410:第一焊接片
420:第二焊接片 430:第三焊接片
510:第一信号线 520:第二信号线
530:第三信号线 610:第一中心接地
620:第二中心接地 630:第三中心接地
640:第四中心接地 710:第一侧面接地
720:第二侧面接地 730:第三侧面接地
740:第四侧面接地

Claims (18)

1.一种具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,包括:
第一电介质,形成为包括宽度方向和长度方向;
第一信号线,在所述第一电介质的上面或者下面的宽度方向上位于一侧;
第二信号线,与所述第一信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面;
第二电介质,在所述第一电介质的上方的宽度方向上位于一侧,并在所述第二电介质的下方设置有所述第一信号线;
第三电介质,与所述第二电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的下方,并在所述第三电介质的上方设置有所述第二信号线;
第一接地,位于所述第二电介质的上方;以及
第二接地,位于所述第三电介质的下方。
2.根据权利要求1所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一盖体,位于所述第一电介质的上方,并且从所述第二电介质的下方全部或者局部区域形成至所述第三电介质的上方区域而设置成在垂直方向上与所述第二电介质至少一部分叠加;以及
第二盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第二电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加。
3.根据权利要求1所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第三盖体,位于所述第一接地的上方;以及
第四盖体,位于所述第二接地的下方。
4.根据权利要求1所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的上面;以及
第二中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的下面,
所述第二电介质设置成在垂直方向上与所述第一中心接地的至少一部分叠加,
所述第三电介质设置成在垂直方向上与所述第二中心接地的至少一部分叠加。
5.根据权利要求4所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于一侧;
第二侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于另一侧;
第三侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于一侧;以及
第四侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于另一侧,
在所述第一侧面接地和所述第二侧面接地之间设置有第一中心接地,
在所述第三侧面接地和所述第四侧面接地之间设置有第二中心接地。
6.根据权利要求2所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一焊接片,位于所述第一电介质和所述第二电介质之间,并覆盖所述第一盖体的介于所述第一电介质和所述第二电介质之间的部分的上方;以及
第二焊接片,位于所述第一电介质和所述第三电介质之间,并覆盖所述第二盖体的介于所述第一电介质和所述第三电介质之间的部分的下方。
7.根据权利要求2所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述第一接地形成为宽度比所述第二电介质的宽度小以与所述第一盖体在垂直方向上不叠加而与所述第一盖体在水平方向上隔开设置,
所述第二接地形成为宽度比所述第三电介质的宽度小以与所述第二盖体在垂直方向上不叠加而与所述第二盖体在水平方向上隔开设置。
8.根据权利要求1所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第三信号线,与所述第二信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面;
第四电介质,与所述第三电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于第一电介质上方,并在所述第四电介质的上方设置有所述第三信号线;
第五盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第四电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加;以及
第三接地,位于所述第四电介质的上方。
9.根据权利要求8所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一盖体,位于所述第一电介质的上方,并且从所述第二电介质的下方全部或者局部区域形成至所述第四电介质的下方全部或者局部区域而设置成在垂直方向上与所述第二电介质以及所述第四电介质至少一部分叠加;
第二盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第二电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加;
第五盖体,位于所述第一电介质的下方,并且从所述第三电介质的上方全部或者局部区域形成至所述第四电介质的下方区域而设置成在垂直方向上与所述第三电介质至少一部分叠加。
10.根据权利要求8所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第三盖体,位于所述第一接地的上方;
第四盖体,位于所述第二接地的下方;以及
第六盖体,位于所述第三接地的上方。
11.根据权利要求8所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的上面;
第二中心接地,位于所述第一信号线和所述第二信号线之间,并且位于所述第一电介质的下面;
第三中心接地,位于所述第一电介质的上面的所述第二信号线和所述第三信号线之间;以及
第四中心接地,位于所述第一电介质的下面的所述第二信号线和所述第三信号线之间,
所述第二电介质设置成在垂直方向上与所述第一中心接地的至少一部分叠加,
所述第三电介质设置成在垂直方向上与所述第二中心接地以及所述第四中心接地的至少一部分叠加,
所述第四电介质设置成与所述第三中心接地在垂直方向上至少一部分叠加。
12.根据权利要求11所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于一侧;
第二侧面接地,在所述第一电介质的上面的宽度方向上位于另一侧;
第三侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于一侧;以及
第四侧面接地,在所述第一电介质的下面的宽度方向上位于另一侧,
在所述第一侧面接地和所述第二侧面接地之间设置有第一中心接地以及第三中心接地,
在所述第三侧面接地和所述第四侧面接地之间设置有第二中心接地以及第四中心接地。
13.根据权利要求9所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板包括:
第一焊接片,位于所述第一电介质和所述第二电介质之间,并覆盖所述第一盖体的介于所述第一电介质和所述第二电介质之间的部分的上方;
第二焊接片,位于所述第一电介质和所述第三电介质之间,并覆盖所述第二盖体的介于所述第一电介质和所述第三电介质之间的部分的下方;以及
第三焊接片,位于所述第一电介质和所述第四电介质之间,并覆盖所述第一盖体的介于所述第一电介质和所述第四电介质之间的部分的上方。
14.根据权利要求9所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述第一接地形成为宽度比所述第二电介质的宽度小以与所述第一盖体在垂直方向上不叠加而与所述第一盖体在水平方向上隔开设置,
所述第二接地形成为宽度比所述第三电介质的宽度小以与所述第二盖体以及所述第五盖体在垂直方向上不叠加而与所述第二盖体以及所述第五盖体在水平方向上隔开设置,
所述第三接地形成为宽度比所述第四电介质的宽度小以与所述第一盖体在垂直方向上不叠加而与所述第一盖体在水平方向上隔开设置。
15.一种具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,包括:
第一电介质,形成为包括宽度方向和长度方向;
第一信号线,在所述第一电介质的上面或者下面的宽度方向上位于一侧;
第二信号线,与所述第一信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面;
第一盖体,位于所述第一电介质的上方,并且形成为宽度的尺寸比所述第一电介质的宽度的尺寸小;
第二盖体,位于所述第一电介质的下方,并在垂直方向上与所述第一盖体至少一部分叠加,并且形成为宽度的尺寸比所述第一电介质的宽度的尺寸小;
第二电介质,在所述第一电介质的上方的宽度方向上位于一侧,并在所述第二电介质的下方设置有所述第一信号线;
第三电介质,与所述第二电介质在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的下方,并在所述第三电介质的上方设置有所述第二信号线;
第一接地,位于所述第二电介质的上方;
第二接地,位于所述第三电介质的下方;
第三盖体,位于所述第一接地的上方;以及
第四盖体,位于所述第二接地的下方,
所述第一盖体的长度方向上一侧的至少一部分介于与所述第一电介质之间,并且没有介于所述第一电介质之间的部分暴露,
所述第二盖体的长度方向上一侧的至少一部分介于所述第一电介质,并且没有介于与所述第一电介质的部分暴露。
16.根据权利要求15所述的具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板,其中,
所述第一盖体的宽度方向上一侧的至少一部分介于所述第一电介质和所述第二电介质之间,
所述第二盖体的宽度方向上另一侧的至少一部分介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。
17.一种具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板的制造方法,包括:
第一步骤,将第一盖体结合于第一电介质的上方;
第二步骤,在所述第一电介质的上方结合第二电介质以覆盖所述第一盖体;以及
第三步骤,以使所述第二电介质的位于所述第一盖体周围的至少一部分残留的方式去除位于所述第一盖体的上方的所述第二电介质。
18.一种具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板的制造方法,包括:
第一步骤,将第一盖体结合于第一电介质的上方;以及
第二步骤,在所述第一电介质的上方以覆盖所述第一盖体周围的至少一部分的方式结合被切割的第二电介质。
CN201980076659.6A 2018-12-19 2019-11-20 具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法 Pending CN113170571A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180164767A KR102059279B1 (ko) 2018-12-19 2018-12-19 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법
KR10-2018-0164767 2018-12-19
PCT/KR2019/015914 WO2020130373A1 (ko) 2018-12-19 2019-11-20 차폐성이 향상된 벤딩부를 포함하는 연성회로기판 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113170571A true CN113170571A (zh) 2021-07-23

Family

ID=69022132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980076659.6A Pending CN113170571A (zh) 2018-12-19 2019-11-20 具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11452200B2 (zh)
KR (1) KR102059279B1 (zh)
CN (1) CN113170571A (zh)
WO (1) WO2020130373A1 (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
EP1794840B1 (en) * 2004-09-24 2008-04-09 Jast SA Planar antenna for mobile satellite applications
JP2008140995A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Sharp Corp 多層プリント配線板の製造方法
KR20090054497A (ko) * 2007-11-27 2009-06-01 삼성전자주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP5477422B2 (ja) * 2012-01-06 2014-04-23 株式会社村田製作所 高周波信号線路
JP6285638B2 (ja) * 2013-04-25 2018-02-28 日本メクトロン株式会社 プリント配線板およびプリント配線板製造方法
WO2015186720A1 (ja) * 2014-06-05 2015-12-10 株式会社村田製作所 伝送線路部材
KR102497358B1 (ko) * 2015-09-24 2023-02-10 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판
KR102432541B1 (ko) * 2015-09-24 2022-08-17 주식회사 기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
KR102442838B1 (ko) * 2015-09-24 2022-09-15 주식회사 기가레인 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판
JP2018041767A (ja) * 2016-09-05 2018-03-15 アンリツ株式会社 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器

Also Published As

Publication number Publication date
US20210360773A1 (en) 2021-11-18
KR102059279B1 (ko) 2019-12-24
WO2020130373A1 (ko) 2020-06-25
US11452200B2 (en) 2022-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6414637B2 (ja) 高周波モジュール
US8143713B2 (en) Chip-on-board package
CN104604130A (zh) 弹性波滤波器装置及双工器
US9478851B2 (en) Antenna structure
US20180151518A1 (en) Semiconductor package with antenna
KR20120088516A (ko) 분파기
CN108649356A (zh) 板对板型射频插头
CN113170571A (zh) 具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法
US20150123866A1 (en) Antenna with high isolation
CN210489609U (zh) 集成电路封装体
CN110600431A (zh) 集成电路封装体及其形成方法
US11272611B2 (en) Flexible circuit board with improved bending reliability and manufacturing method thereof
KR101265665B1 (ko) 기판 실장 구조가 개선된 리셉터클 커넥터
CN102811593B (zh) 电路基板
CN212086572U (zh) 弯曲可靠性得到改善的柔性电路板
JP2016213348A (ja) 高周波モジュール
KR20200015389A (ko) 모듈
CN101271882B (zh) 半导体元件
KR101587223B1 (ko) Rf 단자를 포함한 pcb 커넥터
CN220510002U (zh) 一种密封环结构及射频芯片
CN109546309B (zh) 抗金属干扰的偶极天线
JP3854570B2 (ja) 高周波素子用パッケージ
US5896275A (en) Ground and shield for a surface acoustic wave filter package
CN108155498A (zh) 板对板型射频插头及其连接器组件
US20220159825A1 (en) Module

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination