JP2008010730A

JP2008010730A - 基板

Info

Publication number: JP2008010730A
Application number: JP2006181352A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kodaira; 正幸小平; Ryoji Sugiura; 良治杉浦
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 2006-06-30
Filing date: 2006-06-30
Publication date: 2008-01-17

Abstract

【課題】本発明は、フレキシブル性を有しながら、補強板を用いることなく、容易にコネクタ接続可能な基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が上記金属箔を有する面が外側となるように折り曲げ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板である。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板に関するものであり、特に、コネクタ部を有するものである。

基板は、電気製品には欠かすことのできない内蔵部品として広く使用されている。
また、基板は、大きく分別すると、曲げることができないリジット基板と、繰り返し曲げることができるフレキシブル基板とがあり、近年では、携帯電話等の普及によりフレキシブル基板が多く使用されるようになってきている。

フレキシブル基板は、機器に内蔵させた後に、その基板を含む箇所が稼働することを前提に製造されており、基材としてポリイミドフィルムを使用している。このポリイミドフィルムを使用したフレキシブル基板は、繰り返しの曲げに強く、その表面又は表裏面に形成された電気回路が、曲げにより断線することがなく、高い信頼性を有している。
特開２００５−５１１７７

しかしながら、フレキシブル基板は、その柔軟性が故に、コネクタとして使用する際に、接続先との間で差し込み接続させようとしても、上手く差し込むことができず、作業性が悪いものとなっていた。

そこで、近年のフレキシブル基板は、特許文献１に示すように、コネクタとして使用する部分に、補強板を接着固定することにより剛性を持たせ、容易にコネクタ接続を行えるようにしている。

但し、このような補強板の接着は、その位置合わせ作業が煩雑であり、他の回路に影響を与えないように慎重な作業を要求されるという課題を有している。

本発明は、フレキシブル性を有しながら、補強板を用いることなく、容易にコネクタ接続可能な基板を提供することを目的とする。

（１）本発明は、ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が上記金属箔を有する面が外側となるように折り曲げ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板である。
（２）また、本発明は、ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの両面に導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が絶縁性接着剤を介して折り曲げ貼り合わせを行い他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板である。

本発明によれば、ガラス繊維を有するプリプレグを使用することにより、補強板を用いることなく、折り曲げることにより剛性を付与することができ、煩雑な作業をすることなく、フレキシブル性を有した基板を提供することができる。

本発明に用いるガラス繊維は、短繊維の不織布や長繊維の織布であれば特に制限されるものではなく、具体的にはガラスクロス、ガラス不織布等を用いることができ、電気絶縁信頼性の良好なガラスを用いることが好ましい。

本発明に用いるプリプレグに含浸させる樹脂は、絶縁性を有するものであれば特に制限されるものではなく、具体的には、不飽和ポリエステル樹脂・エポキシ樹脂・フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

本発明に用いる金属箔は、導電性を有するものであれば特に制限されるものではなく、具体的には、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等を用いることができ、基板を折り曲げた際に破断しにくいよう、伸び率の大きな金属を用いることが好ましい。

本発明にて述べるコネクタ部は、基板の一部を折り曲げて形成される。折り曲げは、一回折り、複数折り、何れでも良く、任意の厚みになるように折り曲げることができる。
折り曲げは、金属箔を片面のみに配しているのであれば、金属箔の面が外側になるように折り曲げ、金属箔を両面に配しているのであれば、金属箔同士が直接接触しないように、絶縁性接着剤又は絶縁樹脂を介在させるようにする。

本発明に用いる絶縁性接着材は、粘着性を有し絶縁性のものであれば特に制限されるものではなく、具体的には、熱硬化型変性エポキシ樹脂系、熱可塑型ポリエステル樹脂系のペースト、シート状の接着材等を用いることができる。

以下、本発明の実施例について、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
基板は、銅張積層板（日立化成工業株式会社製商品名ＴＣ−Ｃ−１００）を用いており、これを基材４としている。基材４の表面は、導体回路３を形成してあり、その導体回路３の上にソルダーレジスト２をコーティングしてある。
但し、ソルダーレジスト２は、導体回路３の全面を覆うのではなく、コネクタとして使用する部分を露出させている。
基材４の裏面は、絶縁性の接着シート１（日立化成工業株式会社製商品名ＡＳ−３０００）を真空ホットプレスで真空度を４ｋＰａ以下まで下げ、８０〜１４０℃で加熱し、０．０１〜５ＭＰａで圧着し、１〜６０ｍｉｎ程度保持するか、常温（２３℃）にて圧力０．０１〜５ＭＰａ程度で貼り付けてあり、この接着シート１により、基材４を折り曲げた際の接着を真空ホットプレスで、真空度を４ｋＰａ以下まで下げ、１５０〜１７０℃で加熱し、１〜５ＭＰａで圧着し１〜１８０ｍｉｎ程度保持するか、常温（２３℃）で圧力０．０１〜５ＭＰａ程度で貼り合わせる。
コネクタ５は、ソルダーレジスト２に覆われていないので、そのまま端子として使用でき、また、導体回路３の厚み、基材４の２枚分の厚み、接着シート１の厚みを合計した厚みを有するので、補強板を必要とすることがない。

図２は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図２に示すものは、図１に示すものに対し、基材４の表面に離間を有して導体回路３を設けたことが異なっている。この場合、図２（ｂ）に示すように、コネクタ５の厚みが、図１に示すものと比較し、導体回路３の厚み分だけ増し、更に強固なものとなる。
また、導体回路３は、離間を有して設けてあるので、基材４を折り曲げた際に、断線することもない。

図３は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図３に示すものは、図２に示すものに対し、導体回路３が離間を設けることなく、連続して設けていることが異なっている。この場合、基材４を折り曲げる際に、導体回路３も同じく折り曲げられるが、導体回路を伸び率の高い金属を使用して形成することで断線を回避することができる。また、導体回路３は、連続して設けられるので、より大きな面積部分に回路を形成することができる。

図４は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図４に示すものは、図２に示す離間を設けて導体回路を形成したものの基材裏面に、ソルダーレジスト２を介して接着シート１を貼り付けていることが異なっている。この場合、図４（ｂ）に示すように、コネクタ５の厚みが、図２に示すものに比較して、ソルダーレジスト２の厚みの２倍の厚み分増すこととなり、更にコネクタ５の抜き差しが容易になる。

図５は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図５に示すものは、図３に示す連続して導体回路を形成したものの基材裏面に、ソルダーレジスト２を介して接着シート１を貼り付けていることが異なっている。この場合、図５（ｂ）に示すように、コネクタ５の厚みが、図３に示すものに比較して、ソルダーレジスト２の厚みの２倍の厚み分増すこととなり、更にコネクタ５の抜き差しが容易になる。

図６は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図６に示すものは、基材４の両面に、離間を有して導体回路３を設けてあり、表面には導体回路３の上に、コネクタとなる部分を覆うことなくソルダーレジスト２を配し、裏面には折り曲げる導体回路３を覆うように接着シート１を貼り付けてある。
図６（ｂ）に示すように、コネクタ５は、その厚みが、基材１の厚みの２倍の厚み、導体回路３の厚みの４倍の厚み、接着シート１の厚みを合計したものとなり、１回の曲げであっても十分な強度を有する。

図７は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図７に示すものは、図６に示す基材４の表面に設けた導体回路３を連続して設けたものであり、コネクタ５の厚みは図６と同様であるが、導体回路３をより大きな面積で設けることができる。

図８は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図８に示すものは、図６に示す基材４の両面に設けた導体回路３を連続して設けたものであり、コネクタ５の厚みは図６と同様であるが、導体回路３を更に大きな面積で設けることができる。

図９は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図９に示すものは、図６に示す基材４の裏面導体回路３にソルダーレジスト２を介して接着シート１を貼り付けている。この場合、コネクタ５の厚みは、図６、７、８に示されるものと比較し、ソルダーレジスト２の厚みの２倍の厚みだけ増すことになる。

図１０は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図１０に示すものは、図７に示す基材４の裏面導体回路３にソルダーレジスト２を介して接着シート１を貼り付けている。この場合、コネクタ５の厚みは、図６、７、８に示されるものと比較し、ソルダーレジスト２の厚みの２倍の厚みだけ増すことになる。

図１１は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図１１に示すものは、図８に示す基材４の裏面導体回路３にソルダーレジスト２を介して接着シート１を貼り付けている。この場合、コネクタ５の厚みは、図６、７、８に示されるものと比較し、ソルダーレジスト２の厚みの２倍の厚みだけ増すことになる。

図１２は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図１２に示すものは、図９に示す基材４の表面導体回路３の一方にソルダーレジスト２を配置したものである。この場合、コネクタ５の厚みは、図９、１０、１１に示されるものと比較し、ソルダーレジスト２の厚みだけ増すことになる。

図１３は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図１３に示すものは、図１０に示す基材４の表面導体回路３にソルダーレジスト２を配置したものである。この場合、コネクタ５の厚みは、図９、１０、１１に示されるものと比較し、ソルダーレジスト２の厚みだけ増すことになる。

図１４は、は、本発明の１実施例を示す基板であり、（ａ）は折り曲げる前を示し、（ｂ）は折り曲げた後を示す。
図１４に示すものは、図１１に示す基材４の表面導体回路３にソルダーレジスト２を配置したものである。この場合、コネクタ５の厚みは、図９、１０、１１に示されるものと比較し、ソルダーレジスト２の厚みだけ増すことになる。

以上、図１乃至１４に示すように、本発明における基板は、補強板を設けることなく、十分な厚みを有するコネクタを備え、端子の抜き差しを容易に行うことができる。

本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。本発明の１実施例を示す基板の断面図であり、（ａ）は折り曲げ前を示し、（ｂ）は折り曲げ後を示す。

符号の説明

１…接着シート、２…ソルダーレジスト、３…導体回路、４…基材、５…コネクタ。

Claims

ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が上記金属箔を有する面が外側となるように折り曲げ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板。
ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの両面に導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が絶縁性接着剤を介して折り曲げ貼り合わせを行い他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板。