JP3328146B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
の半導体装置に関する。
れにともなう狭ピッチ化が進められており、それを搭載
するICパッケージについても小型化、狭ピッチ化が進
められている。また、高集積の発熱量の高い集積回路に
対応するように、ICパッケージには低熱抵抗化が求め
られている。
ッケージが現在主流であるが、それよりも小型化が可能
なBGAパッケージが市場に流れ始めている。また、配
線ルールが非常に微細で、狭ピッチ化が可能なテープ
(TAB)式のBGAパッケージも開発され始めてい
る。テープ(TAB)式のBGAパッケージでは、半導
体チップをテープに取り付けただけではテープが柔らか
いのではんだボールを取り付けるのに適しているとは言
えず、通常は枠状の金属板をテープに接合し、ボール搭
載部の固定を図っている。また、低熱抵抗化を満足する
ため、枠状の金属板及び半導体チップを覆って銅等の高
熱伝導性の放熱板を配置している。
ッケージ(半導体装置)では、テープと、枠状の金属
板、及び放熱板を接合したとき、テープと放熱板との間
で枠状の金属板の内部(すなわち半導体チップのまわ
り)に内部空間が形成され、パッケージ内に巻き込まれ
た空気がこの内部空間から外部に逃げることができな
い。そこで、例えばはんだボールをこのパッケージに取
り付けるときに、パッケージが加熱され、内部空間内の
空気が膨張し、テープを歪ませたり、うねりや剥がれを
発生させる原因となっている。これは半導体装置の歩留
り低下の原因となる。
枠状の金属板の内部に形成される内部空間から空気が逃
げることができるようにした半導体装置を提供すること
である。
は、半導体チップと、該半導体チップの表面上に設けら
れた電極端子と接続されたリードと、該リードを支持す
るテープと、該半導体チップの周囲及び表面を封止した
封止部材と、該半導体チップのまわりで該テープの上に
配置される枠状の金属板と、該半導体チップ及び該枠状
の金属板を覆う放熱板と、該テープと該枠状の金属板並
びに該枠状の金属板と該放熱板とを接着する接着層とか
らなる半導体装置において、該枠状の金属板、該放熱
板、及び該接着層の少なくとも1つが、該枠状の金属板
の内部の内部空間から外部へ向かって延びるスリットを
有することを特徴とするものである。
ープと放熱板との間で枠状の金属板の内部に形成される
内部空間から外部へ逃げる通路を提供する。また、該テ
ープの下部に導体のボールを有し、この半導体装置がB
GAタイプの半導体装置であることを特徴とする。
による半導体装置10を示す図である。半導体装置10
は、テープ(TAB)式のBGAパッケージであって、
半導体チップ12と、半導体チップ12を搭載したテー
プ14とを含む。半導体チップ12はテープ14の中心
の空間部に配置され、半導体チップ12の電極端子(図
示せず)はリード15に接続される。テープ14はリー
ド15を支持している。
状態で、半導体チップ12は樹脂封止部材16によって
封止される。樹脂封止部材16は半導体チップ12の周
囲及び表面を封止し、半導体チップ12の上部は封止さ
れない。そして、枠状の金属板18が半導体チップ12
のまわりでテープ14の上に配置される。枠状の金属板
18は四角形の外形形状及び四角形の穴形状を有する。
枠状の金属板18の内部穴形状は樹脂封止部材16の外
周にぴったりと嵌まるような形状になっている。枠状の
金属板18は接着層(両面テープ)20によってテープ
14に接着、固定される さらに、放熱板22が半導体チップ12及び枠状の金属
板18を覆って配置される。放熱板22は、熱伝導性の
優れた金属で作られ、接着層(両面テープ)24によっ
て枠状の金属板18に接着、固定される。さらに、テー
プ14の下部に導体のボール(はんだボール)26が取
りつけられる。テープ14は導体と電極端子とを含み、
導体のボール26はその電極端子に取りつけられる。従
って、この半導体装置10を回路基板(図示せず)に取
り付けるときに、この導体のボール26を回路基板の電
極パッドに接合する。
の間の枠状の金属板18の内部(すなわち半導体チップ
12のまわり)に内部空間28が形成される。特に、樹
脂封止部材16の頂部は三角形断面になるように整形さ
れており、内部空間28は樹脂封止部材16の頂部の上
方に形成される。従来は、この内部空間28が密閉空間
になり、放熱板22を取り付けるときに巻き込まれた空
気がこの内部空間28から外部に逃げることができなか
った。
枠状の金属板18が四角形の穴18aを有し、そして枠
状の金属板18の上面(放熱板22に向いた面)には、
この穴18aから外部に向かってスリット30が形成さ
れている。従って、内部空間28はスリット30を介し
て半導体装置10の外部に連通しており、空気は内部空
間28内に閉じ込められないので、半導体装置10が加
熱されても空気の膨張によってテープ14がひずむこと
はない。
30の変形例を示す図である。図3のスリット30は枠
状の金属板18の対角線の方向にクロスするように形成
されていたが、図4のスリット30は枠状の金属板18
の隣接する各辺に対して垂直な方向にクロスするように
形成されている。なお、スリット30の配置は図3及び
図4に示された例に限定されるものではない。
18に向いた面)にスリット32が形成されている例を
示す図である。この例では、スリット32は放熱板22
の中心から外部へ向かって延びる。ただし、スリット3
2は放熱板22の中心から外部へ向かって延びるように
する必要はなく、スリット32は、枠状の金属板18の
穴18a内にある内部空間28の位置から外部へ向かっ
て延びるようにすればよい。このスリット32は、図3
のスリット30と同様に空気が内部空間28内に閉じ込
められないようにするためのものである。スリット32
の形状は及び位置は種々に変えることができる。
着、固定するための接着層24にスリット34を設けた
例を示す図である。このスリット34も、前記スリット
30,32と同様に空気が内部空間28内に閉じ込めら
れないようにするためのものである。スリット34の形
状及び位置は種々に変えることができる。また、枠状の
金属板18をテープ14に接着、固定するための接着層
20に同様のスリットを設けることもできる。
スリットを設けて、テープと放熱板との間で枠状の金属
板の内部に形成される内部空間から空気が逃げることが
できるようにしたので、空気の熱膨張によるテープの歪
みや膨れ等を防止することができ、安定した歩留りを確
保することができる。
示す平面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体チップと、該半導体チップの表面
上に設けられた電極端子と接続されたリードと、該リー
ドを支持するテープと、該半導体チップの周囲及び表面
を封止した封止部材と、該半導体チップのまわりで該テ
ープの上に配置される枠状の金属板と、該半導体チップ
及び該枠状の金属板を覆う放熱板と、該テープと該枠状
の金属板並びに該枠状の金属板と該放熱板とを接着する
接着層とからなる半導体装置において、該枠状の金属
板、該放熱板、及び該接着層の少なくとも1つが、該枠
状の金属板の内部の内部空間から外部へ向かって延びる
スリットを有することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 該テープの下部に導体のボールを有し、
BGAタイプの半導体装置であることを特徴とする請求
項1に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29655596A JP3328146B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29655596A JP3328146B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10144737A JPH10144737A (ja) | 1998-05-29 |
JP3328146B2 true JP3328146B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=17835063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29655596A Expired - Fee Related JP3328146B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3328146B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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WO2008117434A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Fujitsu Limited | 半導体部品および半導体部品の製造方法 |
JP2010103338A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP29655596A patent/JP3328146B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH10144737A (ja) | 1998-05-29 |
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