KR101055517B1 - 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리지드 영역과 플렉서블 영역의 단차가 최소화된 상태에서 외층에 플렉서블 영역을 성형하기 때문에 불량 없이 플렉서블 영역에 미세회로를 형성할 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
Figure R1020080127338
플렉서블, 플렉스, 푸시백(PUSH-BACK), 재삽입

Description

리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법{METHOD OF MANFACTURING A RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리지드 영역과 플렉서블 영역의 단차가 최소화된 상태에서 외층에 플렉서블 영역을 성형하기 때문에 불량 없이 플렉서블 영역에 미세회로를 형성할 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은 재질이 딱딱한 리지드 기판과 쉽게 휨이 가능한 필름 형태의 플렉서블 기판을 구조적으로 결합시킨 기판으로, 별도의 커넥더 없이 리지드부와 플렉서블부가 연결되어 있는 기판이다.
최근 들어 휴대폰, PDA 및 디지털 카메라 등의 전자기기는 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위해 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공 기술뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계 기술을 필요로 한다. 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.
도 1은 종래기술에 따라 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 회로기판(1)이 제공되면 도 1b에 도시된 바와 같이, 추후 플렉서블 영역이 형성될 부분(5)의 회로기판을 제거한다.
이후, 도 1c에 도시된 바와 같이, 회로기판(1)의 상부에 폴리이미드층을 적층하고, 도 1d에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층 상부에 회로층(9)을 형성하고, 표면보호층을 형성하여 리지드-플렉서블 기판을 제조할 수 있다.
이때, 도 1d에서와 같이, 플렉서블 영역의 하부에는 폴리이미드층을 지지해주는 요소가 없으며, 리지드 영역과 플렉서블 영역과의 단차가 크게 발생하기 때문에 폴리이미드층 상부에 회로층을 형성하는 공정에서 단차에 의해 회로층에 결손이 발생할 수 있으며, 외층 커버레이에 보이드(void)가 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 플렉서블 영역과 리지드 영역의 단차를 최소화하여 플렉서블 영역의 회로패턴을 불량없이 미세하게 형성할 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제안한다.
본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 회로부 및 공백부를 갖는 복수의 베이스기판이 배열된 인쇄회로기판 패널을 제공하는 단계; (B) 상기 공백부가 상기 패널에서 이탈되지 않도록 상기 회로부로부터 상기 공백부를 절단하는 단계; (C) 상기 베이스기판의 일면에 연성 절연재를 포함하는 외층을 형성하는 단계; 및 (D) 상기 베이스기판을 상기 패널로부터 분리하며, 상기 공백부를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 (B) 단계는, (ⅰ) 상기 회로부로부터 상기 공백부를 절단하고, 상기 패널에서 상기 공백부를 분리하는 단계; 및 (ⅱ) 상기 공백부가 상기 패널에서 이탈되지 않도록 상기 공백부를 상기 패널에 재삽입하는 단계;를 포함하는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 (C) 단계는, 상기 베이스기판의 타면의 상기 회로부 상에 외층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 베이스기판의 공백부가 별도의 공정없이 이탈될 수 있도록 전처리 한 후에 외층에 플렉서블 영역을 형성하기 때문에 단차를 최소화한 상태에서 플렉서블 영역의 성형이 가능하고, 이에 따라 플렉서블 영역에도 불량없이 미세한 회로패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면의 전체에 걸쳐, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 중복되는 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 상부, 하부 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 회로부(310) 및 공백부(330)를 갖는 복수의 베이스기판(300)이 배열된 인쇄회로기판 패널(100)을 제공한다.
인쇄회로기판은 전자기기의 부품실장 및 배선에 사용되는 것으로, 절연기판의 상부에 형성된 회로패턴(315)으로 구성된 회로층과 회로층 사이를 층간 도통하는 비아(313)를 포함한다. 인쇄회로기판은 단품으로 제작되는 경우도 있지만, 표준규격을 갖는 패널(100)을 이용하여 복수개의 인쇄회로기판을 동시에 제작하는 방식으로 제작되는 것이 일반적이며, 복수개의 인쇄회로기판이 배열된 패널(100)을 인쇄회로기판 패널(100)이라 지칭한다.
여기서, 베이스기판(300)은 일반적인 리지드 인쇄회로기판에 사용되는 경성 절연재로 구성되며, 절연기판의 양쪽 면에 회로층을 형성한 양면 PCB 또는 다층으로 회로층을 형성한 MLB(다층 인쇄회로기판; Multi Layered Board)가 될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 6층의 회로층으로 구성된 베이스기판(300)을 예를 들어 서술하지만 베이스기판(300)의 층수가 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스기판(300)을 갖는 인쇄회로기판 패널(100)은 경성 절연재를 갖는 일반적인 리지드 인쇄회로기판의 제조공정으로 제작되므로 여기에서는 베이스기판(300)의 제조공정에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이때, 베이스기판(300)은 회로패턴(315) 및 비아(313)가 패터닝된 회로부(310)와 회로패턴이 패터닝 되지 않은 공백부(330)로 구분되어 설명될 수 있다. 회로부(310)는 전기신호를 전달하도록 패터닝된 배선패턴을 포함하는 영역이며, 공백부(330)는 플렉서블 영역이 형성되도록 추후 공정에서 제거되는 부분이다. 따라서, 공백부(330)에는 회로부(310)와 같은 배선패턴이 형성되지 않는다. 공백부(330)는 회로부(310)로부터 연장된 절연층과 금속층이 교번하여 적층된 형태가 될 수 있으며, 또는 절연층만으로 이루어질 수 있다.
다음, 도 2b에 도시된 바와 같이, 공백부(330)가 패널(100)에서 이탈되지 않도록 회로부(310)로부터 공백부(330)를 절단한다. 금형을 이용하여 필수적으로 베이스기판(300)의 회로부(310)와 공백부(330)가 연결부위를 갖지 않도록 회로부(310)로부터 공백부(330)를 절단한다. 이때, 본 실시예에서는 도시된 바와 같이, 공백부(330)가 패널(100)로부터 완전히 분리되도록 절단한다.
다음, 도 3a에 도시된 바와 같이, 분리된 공백부(330)가 패널(100)에서 이탈되지 않도록 공백부(330)를 패널(100)에 재삽입한다.
한편, 여기에서는 공백부(330)의 둘레 전체를 절단한 후 재삽입하는 일명 푸시백(push-back) 공정에 대해서만 서술하였지만, 예를 들면, 공백부(330)의 일측이 패널(100)과 연결되도록 절단하는 것도 가능하다. 이 경우에는 공백부(330)의 일측이 패널(100)과 연결되어 있기 때문에 공백부(330)가 패널(100)로부터 이탈되는 것이 방지된다. 하지만, 이때에도 회로부(310)와 공백부(330)가 연결부위를 갖지 않도록 절단공정이 수행되어야 함은 물론이다.
본 공정에서 분리 절단한 공백부(330)를 재차 패널(100)에 삽입하거나, 공백부(330)의 일측이 패널(100)과 연결되도록 남겨두는 이유는 추후 진행될 외층 형성 공정에서 단차 발생을 감소시키기 위함이다. 본 공정은 공백부(330)를 제거한 것에 비해 단차를 크게 감소하는 효과를 거둘 수 있다.
다음, 베이스기판(300)에 외층을 형성한다. 여기서 베이스기판(300)의 일면에는 회로부(310) 및 공백부(330)에 걸쳐서 형성되는 연성 절연재(530)를 포함하는 외층(연성외층)을 형성하고 배이스 기판의 타면에는 회로부(310)에만 외층을 형성한다.
이를 위해 먼저, 도 3b에 도시된 바와 같이, 회로부(310)와 공백부(330)의 절단선을 넘지 않도록 즉, 공백부(330) 영역을 침범하지 않도록 베이스기판(300)에 형성된 회로부(310)의 양면에 절연층(510, 710)을 적층한다. 이후, 베이스기판(300)의 일면에는 회로부(310) 및 공백부(330)의 전 영역에 걸쳐서 예를 들면 폴리이미드로 이루어진 연성절연재(530)를 적층한다.
다음, 도 4a에 도시된 바와 같이, 외층에 회로패턴(570, 770)을 형성하고, 솔더 레지스트층(591) 형성 공정을 포함하는 표면처리공정을 수행한다.
이때, 연성 절연재(530)를 갖는 외층은 재료 자체의 변형이 크기 때문에 외층을 받쳐주는 영역이 없는 경우 즉, 단차가 큰 경우에는 회로패턴 형성 등의 정밀한 외층 성형 공정을 진행하기 어렵다. 따라서, 고밀도의 회로패턴을 형성하는 것이 실질적으로 불가능하고 공정오차로 인한 불량률을 증가시키는 요인이 된다. 본 실시예에서는 플렉서블 영역에 공백부(330)가 배치되어 리지드 영역과의 단차를 최소한으로 감소시키기 때문에 플렉서블 영역에도 정교한 외층 성형을 불량 없이 수행할 수 있게 된다.
이후, 외층에 회로패턴(570, 770)이 형성되면 리지드 영역에 형성된 외층 회로패턴은 솔더레지스트층(591)으로 덮어 보호하고, 연성 절연재(530) 상부에 형성되는 회로패턴은 커버레이 필름(593)으로 덮어 보호한다.
한편, 베이스기판(300)의 타면에도 회로부(310) 상에 외층을 형성하는 공정을 동시에 수행할 수 있다.
다음, 적층공정이 완료된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 패널(100)로부터 분리하여 각각의 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 완성한다. 이를 외형가공 공정이라고도 하며, 베이스기판(300)의 분리는 금형을 이용한 타발공정으로 수행된다. 이때, 타발공정에 의한 충격으로 인해 공백부(330)가 자연스럽게 베이스기판(300)으로부터 이탈된다.
이때, 공백부(330)의 일측이 패널(100)과 연결된 경우에도 타발공정에 의해 연결부가 절단되면서 공백부(330)가 베이스기판(300)으로부터 이탈되게된다.
상술한 바와 같은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 베이스기판(300)의 공백부(330)가 별도의 공정없이 이탈될 수 있도록 전처리 한 후 외층에 플렉서블 영역을 형성하기 때문에 단차를 최소화한 상태에서 플렉서블 영역의 성형이 가능하고, 이에 따라 플렉서블 영역에도 불량없이 미세한 회로패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다.
또한, 커버레이의 보이드(void) 발생 문제가 개선된다.
또한, 단차를 감소하기 위해 별도의 부자재를 사용하지 않기 때문에 공정비용이 절감된다.
또한, 연성 절연재가 베이스기판(300)의 내층에 포함되지 않기 때문에 연성(Flexible) 원자재를 사용함으로써 수반되는 스케일(Scale) 편차에 의한 기판 신축 문제가 발생하지 않으며 이에 따라 고집적 회로패터이 형성 가능한 장점이 있다.
한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
도 1은 종래기술에 따라 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 설명 >
100 패널 300 베이스기판
310 회로부 330 공백부
510, 710 절연층 530 연성절연재
550, 750 금속층

Claims (3)

  1. (A) 회로부 및 공백부를 갖는 복수의 베이스기판이 배열된 인쇄회로기판 패널을 제공하는 단계;
    (B) 금형을 이용하여 상기 회로부로부터 상기 공백부를 절단하고, 상기 패널에서 상기 공백부를 분리하는 단계;
    (C) 상기 공백부가 상기 패널에서 이탈되지 않도록 상기 공백부를 상기 패널에 재삽입하는 단계;
    (D) 상기 베이스기판의 일면에 연성 절연재를 포함하는 외층을 형성하는 단계; 및
    (E) 상기 베이스기판을 상기 패널로부터 분리하며, 상기 공백부를 제거하는 단계;
    를 포함하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (D) 단계는,
    상기 베이스기판의 타면의 상기 회로부 상에 외층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
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