TW201735755A - 軟性電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種軟性電路板，包括相互貼覆的第一感光層、第二感光層及第三感光層，第三感光層位於第一感光層及第二感光層之間，第一感光層包括第一線路層及第一導通孔，第一導通孔位於第一線路層內，第二感光層包括第二線路層及第二導通孔，第二導通孔位於第二線路層內，第三感光層包括第三導通孔，第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔的位置相對應，第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔相互導通連接第一線路層及第二線路層，第一導通孔、第二導通孔的孔徑相同，第三導通孔的孔徑大於第一、第二導通孔的孔徑。

Description

軟性電路板及其製作方法
本發明涉及電路板及其製作領域，尤其涉及一種軟性電路板及其製作方法。
目前，傳統的軟性電路板線路的製作方法主要為減成法和加成法，各線路層之間的導藉由鐳射鑽孔或者機械鑽孔導通。孔壁金屬化時採用電鍍方式完成。惟，傳統方法製作軟性電路板的過程中常出現線路與孔環盤偏位，導致線間微短、孔破等不良;或者孔環斷差造成的孔環斷線不良;由於覆蓋膜(CVL)上膠層填充線間導致軟性電路板(FPC)表層不平整。無論減成法還是加成法制作形成線路後會凸起附著於聚醯亞胺(PI)表面，附著力完全依靠線路四個表面中的下表面與PI之間的結合力，線寬越來越細,在一定外力下線路容易與PI剝離,造成短路，斷路不良;CVL貼合後膠會填充到線路間的縫隙中，造成CVL表面凹凸不平，而高密度表面貼裝技術(SMT)對柔性線路板平整度要求越來越高，因此凹凸不平的CVL表面定會制約SMT朝精細化高密度化發展。
有鑒於此，有必要提供一種克服上述問題的軟性電路板的製作方法。
一種軟性電路板的製作方法，包括步驟：提供一第一感光層、一第二感光層及一第三感光層，所述第一感光層、第二感光層及第三感光層均用感光材料製成；分別對所述第一感光層及第二感光層進行曝光處理以獲得第一光致抗蝕層、第一孔區域、第二光致抗蝕層及第二孔區域，對第三感光層進行曝光處理得到第三孔區域；對所述第一感光層、第二感光層及第三感光層進行對位壓合以得到一複合基材，所述第一感光層及所述第二感光層位於所述第三感光層相對兩側；對壓合後的複合基材進行顯影處理，在所述第一感光層上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光層上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光層上形成第三通孔；對所述複合基板進行線路製作，在所述第一感光層上形成第一線路層及所述第一導通孔，在所述第二感光層上形成第二線路層及第二導通孔，在所述第三感光層上形成第三導通孔，所述第一導通孔、所述第二導通孔及所述第三導通孔相互導通所述第一線路層及所述第二線路層。
一種軟性電路板，包括相互貼覆的第一感光層、第二感光層及第三感光層，所述第三感光層位於所述第一感光層及所述第二感光層之間，所述第一感光層包括第一線路層及第一導通孔，所述第一導通孔位於所述第一線路層內，所述第二感光層包括第二線路層及第二導通孔，所述第二導通孔位於所述第二線路層內，所述第三感光層包括第三導通孔，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔的位置相對應，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔相互導通連接所述第一線路層及所述第二線路層，所述第一導通孔、第二導通孔的孔徑相同，所述第三導通孔的孔徑大於所述第一、第二導通孔的孔徑。
與先前技術相比，本實施例提供的軟性電路板的製作方法相較于傳統的軟性電路板製作方法具有以下優勢：1.本發明產品中各種孔可由曝光，顯影的方式製作，無需機械鑽孔或鐳射加工，有效提升生產效率;2.第一感光層及第二感光層中的導通孔和線路藉由曝光，顯影同時成型,可做到孔與線無偏位，無需設計小孔搭配大pad(孔環)，即實現無孔環設計，層間導通處可布更高密度線路;3.線路層嵌入到基材中，線路板貼覆蓋膜後表面平整;4.線路板表面平整沒有斷差，保護覆蓋膜可以使用更加薄型的材料，降低了產品厚度；5.該製作方法可以克服極細線路間覆蓋層膠填充不充分而造成遷移失效。
圖1係本發明實施方式提供的第一感光層、第二感光層及第三感光層的剖面示意圖。
圖2係圖1中第一感光層、第二感光層及第三感光層的經曝光後形成光致抗蝕層及孔區域的剖面示意圖。
圖3係圖2中第一感光層、第二感光層及第三感光層壓合形成複合基板後的剖面示意圖。
圖4係圖3中複合基板經顯影固處理後的剖面示意圖。
圖5係圖4中的複合基板的立體示意圖。
圖6係圖4中的複合基板經過化學鍍銅後形成第一銅層後的剖面示意圖。
圖7係圖6中的複合基板經電鍍處理後形成第二銅層後的剖面示意圖。
圖8係圖7中的複合基板經減銅處理後形成具有第一線路層及第二線路層的軟性電路板後的剖面示意圖。
圖9係圖8中的軟性電路板兩側貼覆上覆蓋膜後的剖面示意圖。
本技術方案提供的軟性電路板製作方法包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一個第一感光層10、一個第二感光層20及一個第三感光層30。
所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30均由感光材料製作形成。所述感光材料可以為感光型覆蓋膜(PICL)，感光型聚醯亞胺樹脂(PSPI)等其他適合製作軟性電路板的感光材料，其厚度規格無特殊限制。
在本實施方式中，所述第一感光層10及所述第二感光層20的厚度相同。所述第三感光層30的厚度稍微大於所述第一感光層10及所述第二感光層20的厚度。
第二步，請參閱圖2，對所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30分別進行曝光處理。
具體地，所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30分別進行曝光，使部分所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30固化。
所述第一感光層10經曝光處理後形成第一光致抗蝕層11及第一孔區域12。所述第一孔區域12形成在所述第一光致抗蝕層11內。所述第二感光層20經顯影處理後形成第二光致抗蝕層21及第二孔區域22。所述第二孔區域22形成在所述第二光致抗蝕層21內。所述第三感光層30經顯影處理後形成第三孔區域32。所述第一孔區域12的形狀與所述第二孔區域22相同。所述第三孔區域32的形狀大於第一孔區域12的形狀。本實施方式中，所述第一感光層10上形成有複數第一孔區域12，所述第二感光層20上形成有複數第二孔區域22，所述第三感光層30上形成有兩個第三孔區域32。其中，所述複數第一孔區域12分別與複數第二孔區域22相對應。所述兩個第三孔區域32分別與所述第一感光層10及所述第二感光層20相對兩側的兩個第一孔區域12及兩個第二孔區域22相對應。
第三步，請參閱圖3，對第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30進行壓合處理，使三者壓合成為一個複合基板40。
其中，所述第三感光層30位於所述第一感光層10與所述第二感光層20之間，三者之間相互對準。每個第三孔區域32分別與相應的所述第一孔區域12及相應的所述第二孔區域22對準。具體地，所述第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30上均設置有複數定位孔，以方便三者之間進行對位壓合。
第四步，請參閱圖4及圖5，對壓合後的複合基板40進行顯影處理。
所述第一光致抗蝕層11經顯影後形成第一凹槽13。所述第一孔區域12顯影後形成第一通孔14。所述第一通孔14形成於所述第一凹槽13中。所述第二光致抗蝕層21顯影後形成第二凹槽23。所述第二孔區域22顯影後形成第二通孔24。所述第二通孔24形成在所述第二凹槽23中。所述第三孔區域32顯影後形成第三通孔34。其中每個所述第三通孔34分別與相應的所述第一通孔14及所述第二通孔24相連通，形成貫穿第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30的通孔。
第五步，請參閱圖6，將顯影後的複合基板40進行化學鍍銅處理，從而在所述複合基板40的裸露部分形成第一銅層42。
所述第一銅層42形成於所述第一感光層10表面、第二感光層20表面、第一凹槽13內、第二凹槽23內、第一通孔14、第二通孔24及第三通孔34內。
所述第一銅層42為一層薄銅層，該步驟為後續的電鍍銅處理做準備，使所述複合基板40在電鍍過程中更容易地電鍍上銅。
第六步，請參閱圖7，對形成第一銅層42後的複合基板40進行電鍍銅處理。
所述第一銅層42表面，包括所述第一通孔14、第二通孔24及第三通孔34均被鍍銅所填滿，形成第二銅層44。
其中，所述第二銅層44填滿所述第一凹槽13。所述第二銅層44填滿所述第一通孔14形成所述第一導通孔16。所述第二銅層44填滿所述第二凹槽23。所述第二銅層44填滿所述第二通孔24形成第二導通孔26。所述第二銅層44填滿所述第三通孔34形成第三導通孔36。其中，所述第三導通孔36與所述第一導通孔16及所述第二導通孔26的位置相對應，且相互導通連接所述複合基板40兩側的所述第二銅層44。
第七步，請參閱圖8，對電鍍銅後的所述複合基板40進行減銅處理。
所述複合基板40藉由蝕刻等步驟將所述複合基板40兩側表面的銅去掉，僅留下所述第一導通孔16、第二導通孔26及第三導通孔36內的銅，以在所述複合基板40兩側表面形成所述第一線路層15及第二線路層25。此時，所述第一感光層10及所述第二感光層20均為光滑表面。所述第一線路層15表面與所述第一感光層10表面齊平，所述第二線路層25表面與所述第二感光層20表面齊平。
第八步，請參閱圖9，提供一個第一覆蓋膜50及一個第二覆蓋膜60。將所述第一覆蓋膜50及所述第二覆蓋膜60壓合在所述複合基板的兩側表面。形成所述軟性電路板100。
所述第一覆蓋膜50包括相貼的第一膜層52及第一膠層54。所述第一膠層54貼覆在所述第一感光層10及所述第一線路層15表面。所述第一膜層52遠離所述第一線路層15。
所述第二覆蓋膜60包括相貼的第二膜層62及第二膠層64。所述第二膠層64貼覆在所述第二感光層20及所述第二線路層25表面。所述第二膜層62遠離所述第二線路層25。
所述第一覆蓋膜及所述第二覆蓋膜可為CVL，感光型覆蓋膜(PICL)，液晶聚合物(LCP)等材料，由於不涉及填充性可選擇薄型化材料製作超薄的產品。
圖9為本實施方式中所述之方法製作之軟性電路板100。
一種軟性電路板100包括相互貼合的第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30。所述第三感光層30位於所述第一感光層10及所述第二感光層20之間。所述第一感光層10包括第一線路層15及第一導通孔16。所述第一導通孔16位於所述第一線路層15內。所述第二感光層20包括第二線路層25及第二導通孔26。所述第二導通孔26位於所述第二線路層25內。所述第三感光層30包括第三導通孔36。所述第三導通孔36與所述第一導通孔16及所述第二導通孔26的位置相對應。每個所述第三導通孔36導通連接一個相應的所述第一導通孔16及所述第二導通孔26。所述第一線路層15與所述第二線路層25藉由所述第一導通孔16、所述第二導通孔26及所述第三導通孔36相導通。所述第一導通孔16與所述第二導通孔26的孔徑相同。所述第三導通孔36的孔徑略大於所述第一導通孔16及所述第二導通孔26的孔徑。
與先前技術相比，本實施例提供的軟性電路板的製作方法相較于傳統的軟性電路板製作方法具有以下優勢：1.本發明產品中各種孔可由曝光，顯影的方式製作，無需機械鑽孔或鐳射加工，有效提升生產效率;2. 第一感光層及第二感光層中的導通孔和線路藉由曝光，顯影同時成型,可做到孔與線無偏位，無需設計小孔搭配大pad(孔環)，即實現無孔環設計，層間導通處可布更高密度線路;3.線路層嵌入到基材中，線路板貼覆蓋膜後表面平整;4.線路板表面平整沒有斷差，保護覆蓋膜可以使用更加薄型的材料，降低了產品厚度；5.該製作方法可以克服極細線路間覆蓋層膠填充不充分而造成遷移失效。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧第一感光層
11‧‧‧第一光致抗蝕層
12‧‧‧第一孔區域
13‧‧‧第一凹槽
14‧‧‧第一通孔
15‧‧‧第一線路層
16‧‧‧第一導通孔
20‧‧‧第二感光層
21‧‧‧第二光致抗蝕層
22‧‧‧第二孔區域
23‧‧‧第二凹槽
24‧‧‧第二通孔
25‧‧‧第二線路層
26‧‧‧第二導通孔
30‧‧‧第三感光層
32‧‧‧第三孔區域
34‧‧‧第三通孔
36‧‧‧第三導通孔
40‧‧‧複合基板
42‧‧‧第一銅層
44‧‧‧第二銅層
50‧‧‧第一覆蓋膜
52‧‧‧第一膜層
54‧‧‧第一膠層
60‧‧‧第二覆蓋膜
62‧‧‧第二膜層
64‧‧‧第二膠層
100‧‧‧軟性電路板
無
10‧‧‧第一感光層
15‧‧‧第一線路層
16‧‧‧第一導通孔
20‧‧‧第二感光層
25‧‧‧第二線路層
26‧‧‧第二導通孔
30‧‧‧第三感光層
36‧‧‧第三導通孔
50‧‧‧第一覆蓋膜
52‧‧‧第一膜層
54‧‧‧第一膠層
60‧‧‧第二覆蓋膜
62‧‧‧第二膜層
64‧‧‧第二膠層
100‧‧‧軟性電路板

Claims (10)

  1. 一種軟性電路板之製作方法，包括步驟：
    提供一第一感光層、一第二感光層及一第三感光層，所述第一感光層、所述第二感光層及所述第三感光層均由感光材料製成；
    分別對所述第一感光層及第二感光層進行曝光處理以獲得第一光致抗蝕層、第一孔區域、第二光致抗蝕層及第二孔區域，對第三感光層進行曝光處理得到第三孔區域；
    對所述第一感光層、所述第二感光層及所述第三感光層進行對位壓合以得到一複合基材，所述第一感光層及所述第二感光層位於所述第三感光層相對兩側；
    對壓合後的複合基材進行顯影處理，在所述第一感光層上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光層上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光層上形成第三通孔；
    對所述複合基板進行線路製作，在所述第一感光層上形成第一線路層及所述第一導通孔，在所述第二感光層上形成第二線路層及第二導通孔，在所述第三感光層上形成第三導通孔，所述第一導通孔、所述第二導通孔及所述第三導通孔相互導通所述第一線路層及所述第二線路層。
  2. 如請求項1所述之軟性電路板的製作方法，其中，對所述電路基板進行線路製作時，先對所述複合基材進行化學鍍銅以在所述第一感光層、第二感光層表面及複數導通孔內形成第一銅層。
  3. 如請求項2所述之軟性電路板的製作方法，其中，對化學鍍銅後的複合基材進行電鍍，所述第一凹槽被鍍銅填滿形成所述第一線路層，所述第二凹槽被鍍銅填滿形成所述第二線路層。
  4. 如請求項1所述之軟性電路板的製作方法，其中，所述複合基材在進行電鍍處理後還包括以下步驟：對所述複合基材進行減銅處理，暴露出所述第一感光層及所述第二感光層以形成所述第一線路層及所述第二線路層。
  5. 如請求項1所述之軟性電路板的製作方法，其中，對所述複合基板進行線路製作的步驟之後還包括以下步驟：提供兩個覆蓋膜，所述兩個覆蓋膜分別貼附在所述第一感光層和所述第二感光層上。
  6. 如請求項5所述之軟性電路板的製作方法，其中，所述覆蓋膜包括膠連膜層和膠層，所述膠層貼覆在所述第一感光層及所述第二感光層上。
  7. 如請求項1所述之軟性電路板的製作方法，其中，曝光處理時，所述第三孔區域分別與所述第一、第二孔區域相對應，所述第一孔區域的孔徑等於所述第二孔區域的孔徑，所述第三孔區域的孔徑大於所述第一、第二孔區域的孔徑。
  8. 如請求項1所述之軟性電路板的製作方法，其中，所述第一感光層、第二感光層及第三感光層上設置有複數定位孔，該複數定位孔用於第一感光層、第二感光層及第三感光層之間的定位。
  9. 一種軟性電路板，包括相互貼覆的第一感光層、第二感光層及第三感光層，所述第三感光層位於所述第一感光層及所述第二感光層之間，所述第一感光層包括第一線路層及第一導通孔，所述第一導通孔位於所述第一線路層內，所述第二感光層包括第二線路層及第二導通孔，所述第二導通孔位於所述第二線路層內，所述第三感光層包括第三導通孔，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔的位置相對應，所述第一導通孔、第二導通孔及第三導通孔相互導通連接所述第一線路層及所述第二線路層，所述第一導通孔、第二導通孔的孔徑相同，所述第三導通孔的孔徑大於所述第一、第二導通孔的孔徑。
  10. 如請求項9所述之軟性電路板，其中，所述軟性電路板還包括兩個覆蓋膜，所述兩個覆蓋膜分別貼覆在所述第一感光層及所述第二感光層表面。
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