CN110278657A - 复合电路板及其制造方法 - Google Patents

复合电路板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110278657A
CN110278657A CN201810218827.8A CN201810218827A CN110278657A CN 110278657 A CN110278657 A CN 110278657A CN 201810218827 A CN201810218827 A CN 201810218827A CN 110278657 A CN110278657 A CN 110278657A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
circuit
layer circuit
circuit substrate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810218827.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110278657B (zh
Inventor
胡先钦
刘立坤
李艳禄
何明展
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Priority to CN201810283458.0A priority Critical patent/CN110278659B/zh
Priority to CN201810218827.8A priority patent/CN110278657B/zh
Priority to TW107112645A priority patent/TWI692279B/zh
Priority to US15/957,875 priority patent/US10660218B2/en
Priority to TW107114350A priority patent/TWI693005B/zh
Priority to US16/255,236 priority patent/US10653015B2/en
Publication of CN110278657A publication Critical patent/CN110278657A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110278657B publication Critical patent/CN110278657B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4857—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板的一端，所述内层线路基板单元的纵截面长度小于所述外层线路基板的纵截面长度，所述外层线路基板上开设形成至少一通孔和至少一导电孔，所述焊盘通过所述通孔外露，所述导电孔贯穿所述外层线路基板并延伸至所述内层线路基板单元，所述导电孔中镀设导电金属以使所述内层线路基板单元与所述外层线路基板之间形成电连接。本发明进一步还提供所述复合电路板的制造方法。

Description

复合电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板,特别涉及一种多层电路板及其制造方法。
背景技术
随着终端电子产品的不断更新换代，电子产品逐渐趋向薄型、窄边框、全面屏设计。由于覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)电路基板具备超细导电线路和较好的柔性，因此在薄型、窄边框、全面屏电子产品上得到了广泛应用。
一般来说，由于COF自身属性，其不满足表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)打件要求，因此COF需要和柔性电路板整合成复合电路板使用。目前将COF与所述柔性电路板整合时，COF主要以整体内两层线路设计，且采用双面加成法制作，从而形成焊盘，然后在COF上形成柔性电路板。然而，如此制作的COF结构，由于COF只有局部为细线路，但整个线路基板采用超薄铜基材并以加成法制作，从而增加了COF制作成本。另外，通常由于COF生产设备的限制，COF的下料尺寸低于所述柔性电路板下料尺寸，导致COF与柔性电路板整合时，COF与柔性电路板的利用率较低。
因此，有必要提供一种COF与柔性电路板整合时，COF与柔性电路板的利用率高、且制造成本低的复合电路板及其制造方法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种成本低、利用率高的复合电路板以及制造方法。
一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板，所述内层线路基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述外层线路基板上开设形成至少一通孔和至少一导电孔，所述焊盘通过所述通孔外露，所述导电孔贯穿所述外层线路基板并延伸至所述内层线路基板单元，所述导电孔中镀设导电金属以使所述内层线路基板单元与所述外层线路基板之间形成电连接。
进一步地，所述内层线路基板单元包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面，所述焊盘包括形成于所述第一内线路层上的第一焊盘和形成于所述第二内线路层上的第二焊盘。
进一步地，所述外层线路基板包括与所述第一内线路层连接的第一外层线路基板和与所述第二内线路层连接的第二外层线路基板。
进一步地，所述通孔包括形成于所述第一外层线路基板上的第一通孔和形成于所述第二外层线路基板上的第二通孔，所述第一焊盘通过所述第一通孔外露，所述第二焊盘通过所述第二通孔外露。
进一步地，所述导电孔包括形成于所述第一外层线路基板上的第一导电孔和第二导电孔、以及形成于所述第二外层线路层上的第三导电孔，所述第一导电孔贯穿所述第一外层线路基板、胶体并延伸至所述第一内线路层，所述第二导电孔贯穿所述第一外层线路基板、胶体以及所述第二外层线路基板，所述第三导电孔贯穿所述第二外层线路基板、胶体而延伸至所述第二内线路层，所述第三导电孔与所述第一导电孔相对。
一种复合电路板的制造方法，包括如下步骤：
提供一内层线路基板，所述内层线路基板上形成有至少一焊盘；
在所述内层线路基板上贴合胶体；
将所述内层线路基板切割形成多个内层线路基板单元；
提供至少一外层线路基材，将所述外层线路基材粘结在所述内层线路基板单元的胶体上；
将所述内层线路基板单元与所述外层线路基材之间进行电导通；
蚀刻所述外层线路基材而形成外层线路基板；
在所述外层线路基板上开设形成至少一通孔以外露所述焊盘；
切割所述外层线路基板而形成多个复合电路板，其中，所述内层线路基板的至少一个边不延伸到所述复合电路板的边缘。
进一步地，所述内层线路基板包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，所述内层线路基板单元的外表面还形成有第一保护层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面，所述焊盘包括形成于所述第一内线路层上的第一焊盘和形成于所述第二内线路层上的第二焊盘。
进一步地，所述外层线路基材包括与所述第一内线路层粘结的第一外层线路基材和与所述第二内线路层粘结的第二外层线路基材，所述第一外层线路基材包括第一绝缘层以及形成于所述第一绝缘层上的第一导电层，所述胶体连接所述内层线路基板单元的第一内线路层与所述第一外层线路基材的第一绝缘层，所述第二外层线路基材包括第二绝缘层以及形成于所述第二绝缘层上的第二导电层，所述胶体连接所述第二内线路层与所述第二绝缘层。
进一步地，所述内层线路基板单元与所述外层线路基材之间电连接是通过在所述外层线路基材上开设形成导电孔并镀铜。
进一步地，所述导电孔包括开设形成于所述第一外层线路基材上的第一导电孔和第二导电孔，以及开设形成于所述第二外层线路基材上的第三导电孔，镀铜包括在第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔中镀铜、以及镀设形成在所述第一外线路基材外侧的第一铜箔和形成在所述第二外线路基材外侧的第二铜箔。
进一步地，形成所述第一外层线路基板是通过蚀刻所述第一导电层、第一铜箔而形成第一外层线路层，形成第二外层线路基板是通过蚀刻所述第二导电层、第二铜箔而形成第二外层线路层。
进一步地，所述第一导电孔贯穿所述第一外层线路基材、胶体并延伸至所述内层线路基板单元的第一内线路层，所述第二导电孔贯穿所述第一外层线路基材、胶体以及所述第二外层线路基材，所述第三导电孔贯穿所述第二外层线路基材并延伸至所述内层线路基板单元的第二内线路层，所述第三导电孔与所述第一导电孔相对设置。
在本发明实施例所述复合电路板的制造方法中，通过将所述内层线路基板切割成多个内层线路基板单元后通过胶体与所述第一外层线路基板、第二外层线路基板连接，如此，单个所述内层线路基板单元的报废并不会使得第一外层线路基板、第二外层线路基板的浪费，而且所述内层线路基板与所述第一外层线路基板、第二外层线路基板布局灵活性更高，提高了所述内层线路基板、以及所述第一外层线路基板、第二外层线路基板的利用率。
进一步地，所述内层线路基板单元与所述第一外层线路基板、第二外层线路基板之间通过导电孔中镀铜的方式电连接，如此，避免了使用导电胶连接而使得不同线路之间产生的不连续阻抗，从而使得所述复合电路板连接稳定性增加。
附图说明
图1所示为本发明实施例中所述复合电路板的剖视图。
图2-11所示为本发明实施例中所述复合电路板的制造方法示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，本发明一实施例中所述复合电路板100包括一内层线路基板单元10、分别连接于所述内层线路基板单元10两侧的第一外层线路基板20、第二外层线路基板30。所述第一外层线路基板20和所述第二外层线路基板30通过胶体40与所述内层线路基板单元10粘结。
在本发明实施例中，所述内层线路基板单元10为COF，所述第一外层线路基板20和第二外层线路基板30为柔性电路板。
所述内层线路基板单元10单元连接于所述第一外层线路基板20和所述所述第二外层线路基板30，在本实施方式中，是连接于所述第一外层线路基板20的一端和所述所述第二外层线路基板30的一端。所述内层线路基板单元10的至少一个边不延伸到所述复合电路板100的边缘。
所述内层线路基板单元10包括一绝缘层11、以及形成于所述绝缘层11两侧的第一内线路层12、第二内线路层13。在本发明实施例中，所述第一内线路层12、第二内线路层13的材料为铜，可以理解的，所述第一内线路层12、第二内线路层13的材料可为类似的导电金属。
进一步地，所述第一内线路层12上形成至少一第一焊盘121。所述第二内线路层13上形成至少一第二焊盘131。所述至少一第一焊盘121通过所述第一外层线路基板20外露。所述至少一第二焊盘131通过所述第二外层线路基板30外露。
进一步地，所述内层线路基板单元10还包括形成于所述第一内线路层12外表面和所述第二内线路层13外表面的第一保护层14，也即，所述第一保护层14覆盖所述第一内线路层12和所述第二内线路层13。所述保护层14避免了所述第一焊盘121和所述第二焊盘131的氧化，增加了所述内层线路基板单元10的可靠性。在本发明实施例中，所述第一保护层14是通过化锡的方式形成。
进一步地，所述内层线路基板单元10还包括形成于所述第一保护层14外表面以及填充于部分第一内线路层12和第二内线路层13中的第一覆盖层15。所述第一覆盖层15包括形成于所述第一保护层14外表面的主体部151以及自所述主体部151朝向所述第一内线路层12或第二内线路层13延伸的若干延伸部152。所述延伸部152与所述主体部151垂直设置。
所述第一外层线路基板20包括第一绝缘层21以及形成于所述第一绝缘层21上的第一外层线路层22。所述胶体40连接所述第一绝缘层21与所述第一内线路层12。
进一步地，所述第一外层线路基板20上开设形成有第一导电孔201。所述第一导电孔201贯穿所述第一外层线路基板20并延伸至所述内层线路基板单元10的第一内线路层12。所述第二导电孔202贯穿所述第一外层线路基板20、胶体40以及所述第二外层线路基板30。
进一步地，所述第一外层线路基板20上开设形成第一通孔203。所述第一焊盘121通过所述第一通孔203外露。
所述第二外层线路基板30包括第二绝缘层31以及形成于所述第二绝缘层31上的第二外层线路层32。所述胶体40连接所述第二绝缘层31以及所述第二内线路层13。
进一步地，所述第二外层线路基板30上开设形成第三导电孔301。所述第三导电孔301贯穿所述第二外层线路基板30并延伸至所述内层线路基板单元10的第二内线路层13，且所述第三导电孔301与所述第一导电孔201相对设置。所述内层线路基板单元10位于所述第二导电孔202的一侧。
进一步地，所述第一导电孔201、第二导电孔202、第三导电孔301中均镀设有导电金属，例如铜等，以使得内层线路基板单元10、第一外层线路基板20、第二外层线路基板30之间形成电连接。
进一步地，所述第二外层线路基板30上开设形成第二通孔303。所述第二焊盘131通过所述第二通孔303外露。
另外，本发明所述复合电路板100还包括形成于所述第一外层线路基板20外表面和所述第二外层线路基板30外表面的第二覆盖层50、第三保护层60。所述第二覆盖层50和所述第三保护层60用于防止所述第一外层线路基板20和第二外层线路基板30氧化，以提高所述复合电路板100的稳定性和可靠性。
在本发明实施例中，所述第二覆盖层50包括但不限于CVL、PiCL或者油墨等材料，所述第三保护层60通过化金或镀金等表面处理方式形成。
进一步地，如图2-10所示，本发明还提供一种所述复合电路板100的制造方法，包括如下步骤：
如图2所示，步骤一：提供一内层线路基板10a，并在第一内层线路基板10a外表面化锡而形成第一保护层14。
所述内层线路基板10a包括一绝缘层11、以及形成于所述绝缘层11两侧的第一内线路层12、第二内线路层13。所述第一内线路层12上形成至少一第一焊盘121。所述第二内线路层13上形成至少一第二焊盘131。所述第一保护层14覆盖所述第一内线路层12和第二内线路层13。在本发明实施例中，所述第一保护层14是通过化锡的方式形成。
如图3所示，步骤二：在所述内层线路基板10的第一保护层14上形成第一覆盖层15。
所述第一覆盖层15包括形成于所述第一保护层14上的主体部151以及自所述主体部151朝向所述第一内线路层12和第二内线路层13延伸的若干延伸部152。
如图4所示，步骤三：在所述内层线路基板10a一侧贴合胶层40，并将所述内层线路基板10a切割呈多个内层线路基板单元10。。
在本发明实施例中，所述胶层40贴设于所述第一内线路层12一侧。所述至少一第一焊盘121通过所述胶体40外露。
如图5所示，步骤四：提供第一外层线路基材20a，并将所述内层线路基板单元10通过所述胶体40贴合于所述第一外层线路基材20a上。
所述第一外层线路基材20a包括第一绝缘层21以及形成于所述第一绝缘层21上的第一导电层22a。所述胶体40连接于所述内层线路基板单元10的第一内线路层12与所述第一外层线路基材20a的第一绝缘层21。
如图6所示，步骤五：在所述内层线路基板单元10另一侧贴合第二外层线路基材30a。
所述内层线路基板单元10与所述第二外层线路基材30a之间同样通过胶体40连接。所述第二外层线路基材30a包括第二绝缘层31以及形成于所述第二绝缘层31上的第二导电层32a。所述胶体40连接所述第二内线路层13与所述第二绝缘层31。所述胶体40进一步的填满所述第一外层线路基材20a和第二外层线路基材30a之间并包覆所述内层线路基板单元10。所述至少一第二焊盘131通过所述胶体40外露。
如图7所示，步骤六：将内层线路基板单元10、第一外层线路基材20a、第二外层线路基材30a之间形成电导通。
在本发明实施例中，所述内层线路基板单元10、第一外层线路基材20a和所述第二外层线路基材30a之间通过开设导电孔并镀铜的方式电连通，所述导电孔形成方式包括但不限于通过激光打孔且分两次打孔形成。可以理解的，所述内层线路基板单元10、第一外层线路基材20a和所述第二外层线路基材30a还可以通过其他的方式电连接，例如塞导电膏等。
具体地，所述第一外层线路基材20a上开设形成有第一导电孔201以及第二导电孔202。所述第一导电孔201贯穿所述第一外层线路基材20a、胶体并延伸至所述内层线路基板单元10的第一内线路层12。所述第二导电孔202贯穿所述第一外层线路基材20a、胶体40并延伸至所述第一外层线路基材20a。所述第二外层线路基材30a上开设形成第三导电孔301。所述第三导电孔301贯穿所述第二外层线路基材30a并延伸至所述内层线路基板单元10的第二内线路层13。所述第三导电孔301与所述第一导电孔201相对设置。所述第一导电孔201、第二导电孔202、第三导电孔301中均镀设有铜，并且在第一外线路基材20a和第二外线路基材30a外侧分别镀设形成第一铜箔22b和第二铜箔32b。
如图8所示，步骤七：蚀刻所述第一外层线路基材20a和第二外层线路基材30a而形成第一外层线路基板20和第二外层线路基板30。
形成所述第一外层线路基板20是通过蚀刻所述第一导电层22a、第一铜箔22b而形成第一外层线路层22。所述第一外层线路基板20包括第一绝缘层21和所述第一外层线路层22。形成第二外层线路基板30是通过蚀刻所述第二导电层32a、第二铜箔32b而形成第二外层线路层32。所述第二外层线路基板30包括第二绝缘层31和所述第二外层线路层32。
如图9所示，步骤八，在所述第一外层线路基板20外表面和所述第二外层线路基板30外表面形成第二覆盖层50和第二保护层60。
所述第二覆盖层50包括但不限于CVL、PiCL或者油墨等材料，所述第二保护层60通过镀金或化金的等表面处理方式形成。
如图10所示，步骤九：去除所述第一外层线路基板20上部分第一绝缘层21和所述第二外层线路基板20上的部分第二绝缘层31，从而形成第一通孔203、第二通孔303以暴露所述内层线路基板的至少所述第一焊盘121和至少所述第二焊盘131。
如图11所示，步骤十：依次切割第二外层线路基板30、所述第一外层线路基板20而形成多个所述复合电路板100。
所述内层线路基板单元10的至少一个边不延伸到所述复合电路板100的边缘。
在本发明实施例所述复合电路板100的制造方法中，通过将所述内层线路基板10a切割成多个内层线路基板单元10后通过胶体40与所述第一外层线路基板20、第二外层线路基板30连接，如此，单个所述内层线路基板单元10的报废并不会使得第一外层线路基板20、第二外层线路基板30的浪费，而且所述内层线路基板10a与所述第一外层线路基板20、第二外层线路基板30布局灵活性更高，提高了所述内层线路基板10a、以及所述第一外层线路基板20、第二外层线路基板30的利用率。
进一步地，所述内层线路基板单元10与所述第一外层线路基板20、第二外层线路基板30之间通过导电孔中镀铜的方式电连接，如此，避免了使用导电胶连接使得不同线路之间产生的不连续阻抗，从而使得所述复合电路板100连接稳定性增加。
进一步地，所述内层线路基板单元10形成了覆盖所述第一内线路层12和所述第二内线路层13的第一保护层14，从而避免了所述第一焊盘121和所述第二焊盘131的氧化，增加了所述内层线路基板单元10的可靠性。所述内层线路板10形成了第一覆盖层15，从而避免了胶体40对内层线路板10产生诸如抗离子迁移等信赖性项目影响。而且，所述第一保护层14在形成所述第一外层线路基板20和第二外层线路基板30之前完成，避免了形成所述复合电路板100表面处理时的遮蔽流程，简化了所述复合电路板100的制造方法。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，其特征在于：所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板，所述内层线路基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述外层线路基板上开设形成至少一通孔和至少一导电孔，所述焊盘通过所述通孔外露，所述导电孔贯穿所述外层线路基板并延伸至所述内层线路基板单元，所述导电孔中镀设导电金属以使所述内层线路基板单元与所述外层线路基板之间形成电连接。
2.如权利要求1所述复合电路板，其特征在于：所述内层线路基板单元包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，所述内层线路基板单元的外表面形成有第一保护层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面，所述焊盘包括形成于所述第一内线路层上的第一焊盘和形成于所述第二内线路层上的第二焊盘。
3.如权利要求2所述复合电路板，其特征在于：所述外层线路基板包括与所述第一内线路层连接的第一外层线路基板和与所述第二内线路层连接的第二外层线路基板。
4.如权利要求3所述复合电路板，其特征在于：所述通孔包括形成于所述第一外层线路基板上的第一通孔和形成于所述第二外层线路基板上的第二通孔，所述第一焊盘通过所述第一通孔外露，所述第二焊盘通过所述第二通孔外露。
5.如权利要求3所述复合电路板，其特征在于：所述导电孔包括形成于所述第一外层线路基板上的第一导电孔和第二导电孔、以及形成于所述第二外层线路层上的第三导电孔，所述第一导电孔贯穿所述第一外层线路基板、胶体并延伸至所述第一内线路层，所述第二导电孔贯穿所述第一外层线路基板、胶体以及所述第二外层线路基板，所述第三导电孔贯穿所述第二外层线路基板、胶体而延伸至所述第二内线路层，所述第三导电孔与所述第一导电孔相对。
6.一种复合电路板的制造方法，包括如下步骤：
提供一内层线路基板，所述内层线路基板上形成有至少一焊盘；
在所述内层线路基板上贴合胶体；
将所述内层线路基板切割形成多个内层线路基板单元；
提供至少一外层线路基材，将所述外层线路基材粘结在所述内层线路基板单元的胶体上；
将所述内层线路基板单元与所述外层线路基材之间进行电导通；
蚀刻所述外层线路基材而形成外层线路基板；
在所述外层线路基板上开设形成至少一通孔以外露所述焊盘；
切割所述外层线路基板而形成多个复合电路板，其中，所述内层线路基板的至少一个边不延伸到所述复合电路板的边缘。
7.如权利要求6所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述内层线路基板包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，，所述内层线路基板外表面还形成有第一保护层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面，所述焊盘包括形成于所述第一内线路层上的第一焊盘和形成于所述第二内线路层上的第二焊盘。
8.如权利要求7所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述外层线路基材包括与所述第一内线路层粘结的第一外层线路基材和与所述第二内线路层粘结的第二外层线路基材，所述第一外层线路基材包括第一绝缘层以及形成于所述第一绝缘层上的第一导电层，所述胶体连接所述内层线路基板单元的第一内线路层与所述第一外层线路基材的第一绝缘层，所述第二外层线路基材包括第二绝缘层以及形成于所述第二绝缘层上的第二导电层，所述胶体连接所述第二内线路层与所述第二绝缘层。
9.如权利要求8所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述内层线路基板单元与所述外层线路基材之间电连接是通过在所述外层线路基材上开设形成导电孔并镀铜。
10.如权利要求9所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述导电孔包括开设形成于所述第一外层线路基材上的第一导电孔和第二导电孔，以及开设形成于所述第二外层线路基材上的第三导电孔，镀铜包括在第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔中镀铜、以及镀设形成在所述第一外线路基材外侧的第一铜箔和形成在所述第二外线路基材外侧的第二铜箔。
11.如权利要求10所述复合电路板的制造方法，其特征在于：形成所述第一外层线路基板是通过蚀刻所述第一导电层、第一铜箔而形成第一外层线路层，形成第二外层线路基板是通过蚀刻所述第二导电层、第二铜箔而形成第二外层线路层。
12.如权利要求11所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述第一导电孔贯穿所述第一外层线路基材、胶体并延伸至所述内层线路基板单元的第一内线路层，所述第二导电孔贯穿所述第一外层线路基材、胶体以及所述第二外层线路基材，所述第三导电孔贯穿所述第二外层线路基材并延伸至所述内层线路基板单元的第二内线路层，所述第三导电孔与所述第一导电孔相对设置。
CN201810218827.8A 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法 Active CN110278657B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810283458.0A CN110278659B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法
CN201810218827.8A CN110278657B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法
TW107112645A TWI692279B (zh) 2018-03-16 2018-04-12 複合電路板及其製造方法
US15/957,875 US10660218B2 (en) 2018-03-16 2018-04-19 Method of manufacturing multilayer circuit board
TW107114350A TWI693005B (zh) 2018-03-16 2018-04-26 複合電路板及其製造方法
US16/255,236 US10653015B2 (en) 2018-03-16 2019-01-23 Multilayer circuit board and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810218827.8A CN110278657B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810283458.0A Division CN110278659B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110278657A true CN110278657A (zh) 2019-09-24
CN110278657B CN110278657B (zh) 2022-05-27

Family

ID=67904310

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810218827.8A Active CN110278657B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法
CN201810283458.0A Active CN110278659B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810283458.0A Active CN110278659B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 复合电路板及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10660218B2 (zh)
CN (2) CN110278657B (zh)
TW (2) TWI692279B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021212480A1 (zh) * 2020-04-24 2021-10-28 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6580036B2 (en) * 2000-04-11 2003-06-17 Lg Electronics Inc. Multi-layer printed circuit board and a BGA semiconductor package using the multi-layer printed circuit board
US20070176613A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Sony Corporation Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same
CN102090159A (zh) * 2008-07-16 2011-06-08 揖斐电株式会社 刚挠性电路板以及其电子设备
CN105142337A (zh) * 2015-09-10 2015-12-09 深圳华麟电路技术有限公司 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5773764A (en) * 1996-08-28 1998-06-30 Motorola, Inc. Printed circuit board panel
JP3595283B2 (ja) * 2001-06-27 2004-12-02 日本特殊陶業株式会社 配線基板及びその製造方法
US20060180344A1 (en) 2003-01-20 2006-08-17 Shoji Ito Multilayer printed wiring board and process for producing the same
JP4608297B2 (ja) 2004-12-06 2011-01-12 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 積層配線基板の製造方法
WO2009141928A1 (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
CN204466044U (zh) * 2015-04-15 2015-07-08 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种软硬结合板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6580036B2 (en) * 2000-04-11 2003-06-17 Lg Electronics Inc. Multi-layer printed circuit board and a BGA semiconductor package using the multi-layer printed circuit board
US20070176613A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Sony Corporation Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same
CN102090159A (zh) * 2008-07-16 2011-06-08 揖斐电株式会社 刚挠性电路板以及其电子设备
CN105142337A (zh) * 2015-09-10 2015-12-09 深圳华麟电路技术有限公司 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021212480A1 (zh) * 2020-04-24 2021-10-28 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN114375615A (zh) * 2020-04-24 2022-04-19 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110278659A (zh) 2019-09-24
US10660218B2 (en) 2020-05-19
US10653015B2 (en) 2020-05-12
TW201940032A (zh) 2019-10-01
US20190289725A1 (en) 2019-09-19
TW201940024A (zh) 2019-10-01
TWI693005B (zh) 2020-05-01
US20190289724A1 (en) 2019-09-19
CN110278659B (zh) 2021-09-28
TWI692279B (zh) 2020-04-21
CN110278657B (zh) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103493610A (zh) 刚性柔性基板及其制造方法
CN103460822A (zh) 芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法
CN206851157U (zh) 一种阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备
WO2014125973A1 (ja) 部品内蔵樹脂多層基板および樹脂多層基板
CN110972414B (zh) 复合电路板及其制造方法
TWI678136B (zh) 電路板的製作方法及由該方法製得的電路板
TWI615070B (zh) 電路板結構及其製作方法
CN105210462A (zh) 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板
JP2013058726A (ja) 実装基板および実装基板を用いた回路装置
TWI275332B (en) Method for fabricating interlayer conducting structure of circuit board
CN110278657A (zh) 复合电路板及其制造方法
CN110972413B (zh) 复合电路板及其制作方法
KR101167453B1 (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN208706644U (zh) 半导体装置
CN103545303B (zh) 集成电路封装体组件、用于组装印刷电路板的方法 和集成电路封装体
CN103458629B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN104640382B (zh) 复合基板和刚性基板
CN106982514A (zh) 一种单层多材质导电线路板及制备方法
CN208434179U (zh) 一种电路板
CN104284530B (zh) 无芯板工艺制作印制电路板的方法
TWI634822B (zh) 電路板結構及其製造方法
CN104754853B (zh) 具有收音孔的电路板及其制作方法
TWI539874B (zh) 內埋式元件封裝結構及其製作方法
JP2007281253A (ja) 回路基板、それを用いた多層回路基板、モジュールおよびコネクタ構造
CN109041414A (zh) 线路板结构及其制法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant