CN112622464A - 薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端，属于天线制造技术领域。该方法通过采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，在柔性薄膜层上形成覆盖导电图形层的保护层，制备出薄膜天线，具有制备工序简单、制备效率高、工艺成本低等特点，实现了天线的快速制备。依据本公开提供的方法制备的薄膜天线为一体结构，仅需对薄膜天线进行弯曲贴合，即可将薄膜天线固定在目标对象上，具有装配工序简单、装配效率高等特点。
Description
技术领域
本公开涉及天线制造技术领域，尤其涉及一种薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端。
背景技术
随着通信技术的快速发展，移动终端如手机对天线的要求越来越高。相关技术中天线制备方法主要包括：FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)方法、LDS(LaserDirect Structuring，激光直接成型技术)方法和PDS(Printing Direct Structuring，印刷直接成型技术)方法。
其中，FPC方法通过曝光、显影、刻蚀等工艺，在绝缘基材上形成导电图形层；LDS方法利用计算机控制激光运动，将激光投照到塑料器件上以活化出所需的导电图形，之后在导电图形上依次进行镀铜和镀镍，得到导电图形层；PDS方法采用胶头移印方式制备导电图形层，针对具有弯折结构的天线，需要分工序加工出多个天线部位，再对多个天线部位进行拼接。
上述三种方法均存在加工工序复杂、加工效率低等缺点，不能实现天线的快速制备。
发明内容
本公开提供一种薄膜天线制备方法，以解决相关技术中的缺陷。
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种薄膜天线制备方法，该方法包括：
采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层；
在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层。
可选地，所述在柔性薄膜层上形成导电图形层，包括：
直接在所述柔性薄膜层上形成所述导电图形层；或者，
在所述柔性薄膜层上形成装饰层，在所述装饰层上形成所述导电图形层。
可选地，所述在所述柔性薄膜层上形成装饰层，包括：
采用平版印刷或凹版印刷油墨的方式，在所述柔性薄膜层上形成所述装饰层。
可选地，所述在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层，包括：
采用丝网印刷或喷涂保护油墨的方式，形成所述保护层。
可选地，所述采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，包括：
通过一次丝网印刷所述导电材料的方式，形成具有单层结构的所述导电图形层；或者，
通过两次或多次丝网印刷所述导电材料的方式，形成具有两层或多层结构的所述导电图形层。
可选地，所述导电图形层的单层结构的厚度为5-15μm。
可选地，所述柔性薄膜层为以下至少一项：
PET层、PP层、CPP层、TPU层、EVA层、PC层、所述PET层与所述PC层的复合层。
根据本公开实施例的第二方面，提供了一种薄膜天线，所述薄膜天线根据上述第一方面中任一项所述的方法制备得到。
根据本公开实施例的第三方面，提供了一种壳体，包括壳体本体和上述第二方面所述的薄膜天线；
所述薄膜天线的所述柔性薄膜层贴合并固定在所述壳体本体表面上。
可选地，所述薄膜天线还包括：装饰层，所述装饰层设置在所述柔性薄膜层上，所述导电图形层设置在所述装饰层上；
所述薄膜天线的所述柔性薄膜层贴合并固定在所述壳体本体内表面上。
根据本公开实施例的第四方面，提供了一种终端，包括上述第三方面中任一项所述的壳体。
本公开所提供的薄膜天线制备方法至少具有以下有益效果：
本公开通过采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，在柔性薄膜层上形成覆盖导电图形层的保护层，制备出薄膜天线，本公开提供的方法具有制备工序简单、制备效率高、工艺成本低等特点，实现了天线的快速制备。依据本公开提供的方法制备的薄膜天线为一体结构，仅需对薄膜天线进行弯曲贴合，即可将薄膜天线固定在目标对象上，具有装配工序简单、装配效率高等特点。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的薄膜天线制备方法流程示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的薄膜天线的一结构示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的薄膜天线的另一结构示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的薄膜天线的另一结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开实施例提供了一种薄膜天线制备方法，如图1所示，该方法包括：
步骤S101、采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层。
丝网印刷工艺利用丝网印版的图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过油墨的原理进行印刷。印刷时在丝网印版的一端倒入油墨，用刮板对丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端匀速移动，油墨在移动中被刮板从图文部分网孔中挤压到承印物上。
本公开实施例采用丝网印刷工艺，在柔性薄膜层上形成导电图形层，导电材料具有导电性能，由导电材料形成的导电图形层具有导电性能。
具体地，选取柔性薄膜层作为承载物，丝网印版的图文部分与薄膜天线的导线图形相同，将导电材料从该丝网印版的图文部分网孔中挤压到柔性薄膜层上，从而在柔性薄膜层上形成薄膜天线的导电图形层。
柔性薄膜层具有柔性，有多种，例如柔性薄膜层可以包括以下至少一项：PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)层、PP(Polypropylene，聚丙烯)层、CPP(cast polypropylene，流延聚丙烯)层、TPU(Thermoplastic polyurethanes，热可塑性聚氨酯)层、EVA(Ethylene Vinyl Acetate Copolymer，乙烯-醋酸乙烯共聚物)层、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)层、PET层与PC层的复合层。示例性地，柔性薄膜层为PET层，或者，柔性薄膜层包括叠置的PET层和PC层。柔性薄膜层可以为透明膜层，或者为有色膜层。
可以根据薄膜天线的性能需求，设置柔性薄膜层的厚度。例如，柔性薄膜层的厚度可选为25-150μm。本公开实施例仅对柔性薄膜层的厚度进行举例，并不做具体限制。
导电材料具有导电功能，有多种，例如导电银浆等。形成导电图形层时，可以通过一次丝网印刷导电材料的方式，形成具有单层结构的导电图形层，或者，可以通过两次或多次丝网印刷导电材料的方式，形成具有双层或多层结构的导电图形层，双层或多层结构叠置设置，增加了导电图形层的厚度，满足了天线的性能需求。
可以根据薄膜天线的性能需求，设置导电图形层的厚度，例如，导电图形层的单层结构的厚度可选为5-15μm。本公开实施例仅对导电图形层的厚度进行举例，并不做具体限制。
在柔性薄膜层上形成导电图形层的方式有多种，例如，可以直接在柔性薄膜层上形成导电图形层，在这种方式下，得到的薄膜天线包括层叠设置的柔性薄膜层和导电图形层。又如，可以在柔性薄膜层上形成装饰层，之后在装饰层上形成导电图形层，在这种方式下，得到的薄膜天线包括层叠设置的柔性薄膜层、装饰层和导电图形层。装饰层具有装饰功能，对薄膜天线进行装饰，装饰功能有多种，例如颜色装饰功能和/或图案装饰功能等。
制备中，可以采用平版印刷油墨的方式，在柔性薄膜层上形成表面为平面的装饰层，起到颜色装饰；也可以采用凹版印刷油墨的方式，在柔性薄膜层上形成表面带有图案的装饰层，起到颜色装饰和图案装饰。
可以根据需求设置装饰层的厚度，例如，装饰层可以为带有颜色的油墨层，油墨层的厚度可选为2-10μm。
步骤S102、在柔性薄膜层上形成覆盖导电图形层的保护层。
在柔性薄膜层上形成导电图形层后，在柔性薄膜层上形成覆盖导电图形层的保护层。保护层具有保护功能，例如绝缘保护功能、防腐蚀保护功能等，对导电图形层进行保护。
保护层的形成方式有多种，例如，采用丝网印刷保护油墨的方式形成保护层，或者，采用喷涂保护油墨的方式形成保护层。可以根据实际需要选择采用何种方式形成保护层。
形成保护层时，可以通过一次丝网印刷或喷涂保护油墨的方式，形成具有单层结构的保护层，或者，可以通过两次或多次丝网印刷或喷涂保护油墨的方式，形成具有双层或多层结构的保护层，双层或多层结构叠置设置，增加了保护层的厚度，满足了对导电图形层的保护要求。
可以根据薄膜天线的性能需求，设置保护层的厚度，例如，具有单层结构的保护层的厚度可选为5-15μm。本公开实施例仅对保护层的厚度进行举例，并不做具体限制。
保护层可以仅对导电图形层进行覆盖，而不对位于导电图形层周围的柔性薄膜层进行覆盖，在这种情况下，保护层的覆盖面积较小，空间占用较小，便于终端内其他部件的结构设计和空间占用，有利于终端结构优化。
或者，保护层可以同时对导电图形层以及位于导电图形层周围柔性薄膜层进行覆盖，在这种情况下，保护层可以对导电图形层起到更好的保护作用。
本公开通过采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，在柔性薄膜层上形成覆盖导电图形层的保护层，制备出薄膜天线，相比于相关技术中制备天线的方法，本公开提供的方法具有制备工序简单、制备效率高、工艺成本低等优点，实现了天线的快速制备。
本公开还提供了一种薄膜天线，该薄膜天线根据本公开提供的薄膜天线制备方法制备得到。
薄膜天线包括：层叠设置的柔性薄膜层、导电图形层和保护层，其中，导电图形层是采用丝网印刷导电材料的方式形成的图形层。
柔性薄膜层有多种，例如，柔性薄膜层可以包括以下至少一项：PET层、PP层、CPP层、TPU层、EVA层。可以根据薄膜天线的性能需求，设置柔性薄膜层的厚度。例如，柔性薄膜层的厚度可选为25-150μm。
导电图形层具有单层结构，或具有叠置的双层结构或多层结构，可以根据薄膜天线的性能需求，设置导电图形层包括的层数。同样，可以根据薄膜天线的性能需求，设置导电图形层的厚度，例如，单层导电图形层的厚度可选为5-15μm。
在一个实施例中，导电图形层和柔性薄膜层的位置关系有多种，例如，参照图2，导电图形层2直接设置在柔性薄膜层1上；又如，参照图3，薄膜天线还包括：装饰层5，装饰层5设置在柔性薄膜层1上，导电图形层2设置在装饰层5上，基于装饰层5的设置，丰富了薄膜天线的外观效果。
柔性薄膜层可以为透明膜层，也可以为有色膜层。当柔性薄膜层为透明膜层时，薄膜天线可以包括装饰层，使用装饰层进行装饰。
可以根据需求设置装饰层的厚度，例如，装饰层可以为带有颜色的油墨层，油墨层的厚度可选为2-10μm。
在一个实施例中，薄膜天线还可以包括：双面胶层；双面胶层的一胶面与柔性薄膜层固定，双面胶层的另一胶面用于与目标对象粘贴固定。基于双面胶层的设置，使得薄膜天线可以通过双面胶层快速地与目标对象粘贴固定。
本公开提供的薄膜天线为一体结构，仅需对薄膜天线进行弯曲贴合，即可将薄膜天线固定在目标对象上，具有装配工序简单、装配效率高等特点。
基于相关技术中FPC方法的工艺特点，使得依据FPC方法制备的天线中，导电图形层较厚，导电图形层和绝缘基材的总厚度约为0.15-0.2mm。基于本公开提供的薄膜天线制备方法的工艺特点，使得依据本公开提供的薄膜天线制备方法制备的薄膜天线中，导电图形层较薄，可低至5μm，导电图形层和柔性薄膜层的总厚度可低至30μm。对比可知，依据本公开提供的方法制备的薄膜天线的厚度，远小于依据FPC方法制备的天线的厚度，依据本公开提供的方法制备的薄膜天线具有轻薄的特点。
针对具有弯折结构的目标对象，仅需对本公开提供的薄膜天线进行弯曲贴合，即可将薄膜天线固定在具有弯折结构的目标对象上，省去了PDS方法中的天线结构拼接操作，本公开提供的薄膜天线具有装配工序简单、装配效率高等特点。
薄膜天线可以包括：装饰层，装饰层设置在柔性薄膜层上，导电图形层设置在装饰层上，在这种情况下，可以通过一次弯曲贴合操作将薄膜天线固定在目标对象上，同时达到装饰效果。
本公开还提供了一种壳体，包括壳体本体和本公开上述提供的薄膜天线，薄膜天线的柔性薄膜层贴合并固定在壳体本体表面上。
在一个实施例中，对于玻璃、陶瓷或透明塑胶等透明材质的壳体本体，薄膜天线可以包括：装饰层，装饰层设置在柔性薄膜层上，导电图形层设置在装饰层上，在这种情况下，柔性薄膜层贴合并固定在壳体本体内表面上，使得用户观看壳体外表面时，优先看到装饰层，丰富了壳体的外观效果。
由于依据本公开提供的方法制备的薄膜天线的厚度，远小于依据FPC方法制备的天线的厚度，因此依据本公开提供的薄膜天线制备的壳体，具有轻薄的特点。
本公开还提供了一种终端，包括本公开提供的壳体。
终端有多种，例如手机、平板电脑、笔记本、可穿戴设备等。
本公开提供的壳体具有轻薄的特点，使用该壳体组装终端时，可以减小终端厚度，减轻终端重量。同时，壳体上的薄膜天线较薄，占用空间减小，便于终端内其他部件的结构设计和空间占用，有利于终端结构优化。
当终端为手机时，壳体本体为手机的后盖，薄膜天线贴合并固定在后盖内表面上。
以下将结合具体实施例一至实施例三介绍本公开实施例提供的薄膜天线制备方法。
实施例一
在本实施例中，采用如下步骤制备图2所示的薄膜天线：
步骤1、选取厚度为150μm的柔性薄膜层1，该柔性薄膜层1为有色PP膜层。
步骤2、采用丝网印刷工艺，按照设计图形和位置要求，通过两次印刷导电银浆的方式，在有色PP膜层上形成导电图形层2，导电图形层2具有双层结构，每层结构的厚度为10μm，导电图形层的总厚度为20μm。
步骤3、采用丝网印刷保护油墨的方式，在有色PP膜层上形成覆盖导电图形层2的保护层3，该保护层3具有双层结构，每层结构的厚度为10μm，保护层3的总厚度为20μm。
步骤4、在有色PP膜层背离导电图形层2的表面上形成胶层4。
使用本实施例制备的薄膜天线时，将薄膜天线通过胶层4贴合并固定到手机后盖内表面上，该薄膜天线具有天线功能。
实施例二
在本实施例中，采用如下步骤制备图3所示的薄膜天线：
步骤1、选取厚度为100μm的柔性薄膜层1，该柔性薄膜层1为透明PET膜层。
步骤2、采用凹版印刷油墨的方式，在透明PET膜层上形成装饰层5，装饰层5为带有颜色的油墨层，装饰层5的厚度为10μm。
步骤3、采用丝网印刷工艺，按照设计图形和位置要求，通过一次印刷导电银浆的方式，在装饰层5上形成导电图形层2，导电图形层2具有单层结构，厚度为15μm。
步骤4、采用丝网印刷保护油墨的方式，在装饰层5上形成覆盖导电图形层2的保护层3，该保护层具有单层结构，厚度为15μm。
步骤5、在透明PET膜层背离导电图形层2的表面上形成胶层4。
使用本实施例制备的薄膜天线时，将薄膜天线通过胶层4贴合并固定到手机后盖内表面上，该薄膜天线具有天线功能和装饰功能。
实施例三
在本实施例中，采用如下步骤制备图4所示的薄膜天线：
步骤1、选取厚度为25μm的柔性薄膜层1，该柔性薄膜层1为透明PET膜层。
步骤2、采用平板印刷油墨的方式，在透明PET膜层上形成装饰层5，装饰层5为带有颜色的油墨层，装饰层5的厚度为2μm。
步骤3、采用丝网印刷工艺，按照设计图形和位置要求，通过一次印刷导电银浆的方式，在装饰层5上形成导电图形层2，导电图形层2具有单层结构，厚度为5μm。
步骤4、采用喷涂保护油墨的方式，在装饰层5上形成覆盖导电图形层2的保护层3，该保护层具有单层结构，厚度为5μm。
使用本实施例制备的薄膜天线时，将薄膜天线通过另设的胶层贴合并固定到手机后盖内表面上，该薄膜天线具有天线功能和装饰功能。
图2、图3和图4用于示意薄膜天线包括的层结构种类和多个层结构之间的位置关系，不示意层结构的尺寸，层结构的尺寸可以根据需求进行设置。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
Claims (11)
1.一种薄膜天线制备方法，其特征在于，所述方法包括：
采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层；
在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在柔性薄膜层上形成导电图形层，包括：
直接在所述柔性薄膜层上形成所述导电图形层；或者，
在所述柔性薄膜层上形成装饰层，在所述装饰层上形成所述导电图形层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述柔性薄膜层上形成装饰层，包括：
采用平版印刷或凹版印刷油墨的方式，在所述柔性薄膜层上形成所述装饰层。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层，包括：
采用丝网印刷或喷涂保护油墨的方式，形成所述保护层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，包括：
通过一次丝网印刷所述导电材料的方式，形成具有单层结构的所述导电图形层；或者，
通过两次或多次丝网印刷所述导电材料的方式，形成具有两层或多层结构的所述导电图形层。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电图形层的单层结构的厚度为5-15μm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性薄膜层为以下至少一项：
PET层、PP层、CPP层、TPU层、EVA层、PC层、所述PET层与所述PC层的复合层。
8.一种薄膜天线，其特征在于，所述薄膜天线根据权利要求1-7中任一项所述的方法制备得到。
9.一种壳体，其特征在于，包括壳体本体和权利要求8所述的薄膜天线；
所述薄膜天线的所述柔性薄膜层贴合并固定在所述壳体本体表面上。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述薄膜天线还包括：装饰层，所述装饰层设置在所述柔性薄膜层上，所述导电图形层设置在所述装饰层上；
所述薄膜天线的所述柔性薄膜层贴合并固定在所述壳体本体内表面上。
11.一种终端，其特征在于，包括权利要求9或10所述的壳体。
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